JP2003036034A - 表示装置の製造方法および表示装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 熱や過重等によるダメージを与えることな
く、表示装置における電極部とその駆動回路等との間を
電気的に確実に接続できるようにする。 【解決手段】 表示装置を構成する第１部材４と第２部
材５とを電気的に接続する際に、第１部材４の電極端子
部１０６と第２部材５の貫通孔状の導通部２０３とを位
置合わせした状態で、これらを互いに重ね合わせ、その
後第２部材５側から導通部２０３の部分に導電性膜３０
１の成膜処理を施すことで、第１部材４と第２部材５と
を電気的に接続する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、パネル基板上に表
示素子が配されてなる表示装置の製造方法およびその表
示装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、平面型の表示装置としては、有機
電界発光素子（有機エレクトロルミネッセンス素子、以
下「有機ＥＬ素子」という）を発光素子としたものが注
目を集めている。

【０００３】このような有機ＥＬ素子を発光素子とする
表示装置（以下「有機ＥＬディスプレイ」という）は、
通常、以下に述べるように構成されている。すなわち、
透明ガラス等からなるパネル基板上に陽極（アノード）
となる透明電極がストライプ状に形成されているととも
に、その透明電極上に正孔輸送層と発光層とからなる有
機層が当該透明電極と直交する方向に形成されており、
さらにその有機層上には陰極（カソード）が形成されて
いる。このようにすることにより、透明電極と陰極とが
交差する位置には、それぞれ有機ＥＬ素子が形成され
る。そして、これらの有機ＥＬ素子を縦横に配列するこ
とで発光エリアが形成される。また、その周辺部には、
発光エリアを外部回路または内部駆動回路と接続させる
ための電極部が形成されている。

【０００４】このような構成の有機ＥＬディスプレイに
おいて、陽極である透明電極に対して正の電圧が印加さ
れ、陰極に対して負の電圧が印加されると、透明電極か
ら注入された正孔が正孔輸送層を経て発光層に到達す
る。一方、陰極から注入された電子も発光層に到達す
る。したがって、発光層内では、電子−正孔の再結合が
生じることから、所定の波長を持った光が発生する。そ
して、その光は、透明ガラス等からなるパネル基板から
外部に向けて出射されることになる。これにより、有機
ＥＬディスプレイでは、例えば画像表示を行うことが可
能になるのである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、この種の有
機ＥＬディスプレイに代表される表示装置は、発光素子
駆動のために、パネル基板上における電極部に対して、
外部回路または内部駆動回路の一部を構成するフレキシ
ブル配線板や駆動用ドライバＩＣ（集積回路）を、電気
的に接続する必要がある。この電気的接続は、通常、異
方性導電膜（以下「ＡＣＦ」という）を介して行われて
いる。

【０００６】しかしながら、弾性体であるＡＣＦを用い
て電気的に接続を行う場合には、その電気的な接続のた
めに少なくとも百数十度といった高温の熱を加える必要
がある。これに対して、有機ＥＬ素子は、熱に弱く、八
十度程度しか熱的に耐えられない。したがって、電気的
接続を確立する際には、有機ＥＬ素子が熱的なダメージ
を受けてしまうおそれがある。また、熱的なダメージを
避けるためには、電極部を有機ＥＬ素子からかなり離れ
て位置させなければならず、電圧降下に伴う輝度低下を
招いたり、大画面化や省スペース構成への対応が困難に
なってしまうことが考えられる。

【０００７】また、電気的接続の際には、熱的なダメー
ジのみならず、有機ＥＬ素子に対する過重によってもそ
の有機ＥＬ素子の分子構造が破壊してしまうことが考え
られるため、これを回避する必要がある。

【０００８】そこで、本発明は、熱や過重等によるダメ
ージを与えることなく、表示装置における電極部とその
駆動回路等との間を電気的に確実に接続することのでき
る、表示装置の製造方法および表示装置を提供すること
を目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために案出された表示装置の製造方法であり、表
示装置を構成する第１部材と第２部材とを電気的に接続
する際に、前記第１部材の一面に設けられた電極端子部
と前記第２部材に設けられた貫通孔状の導通部とを位置
合わせした状態で当該第１部材および当該第２部材を互
いに重ね合わせ、前記第２部材側から前記電極端子部お
よび前記導通部の部分に導電性膜の成膜処理を施すこと
で、または前記導電性膜の成膜処理に代わって前記電極
端子部および前記導通部の部分に前記第２部材側から導
電性材料を塗布し当該導電性材料を硬化させることで、
または前記導電性膜の成膜処理に加えて前記電極端子部
および前記導通部の部分に前記第２部材側から導電性材
料を塗布し当該導電性材料を硬化させることで、前記第
１部材と前記第２部材とを電気的に接続することを特徴
とする。

【００１０】また、本発明は、上記目的を達成するため
に案出された表示装置であり、一面に電極端子部が設け
られた第１部材と、貫通孔状の導通部が設けられた第２
部材とを備え、前記電極端子部と前記導通部とが位置合
わせされた状態で前記第１部材と前記第２部材とが互い
に重ね合わせられ、前記第２部材側から前記電極端子部
および前記導通部の部分に施された導電性膜の成膜処理
と導電性材料の塗布硬化処理とのいずれか一方または両
方によって、前記第１部材と前記第２部材とが電気的に
接続されていることを特徴とするものである。

【００１１】上記手順の表示装置の製造方法および上記
構成の表示装置によれば、貫通孔状の導通部側からの導
電性膜の成膜処理と導電性材料の塗布硬化処理とのいず
れか一方または両方によって、第１部材における電極端
子部と第２部材における導通部との間は、導電性膜また
は導電性材料を介して電気的に接続される。このとき、
第１部材の電極端子部としては例えば表示装置のパネル
基板上における電極部が、第２部材における導通部とし
ては例えばフレキシブル配線板や駆動用ドライバＩＣの
端子パターンが考えられる。また、導電性膜の成膜処理
としては例えばスパッタ法やメッキ法による成膜が、導
電性材料の塗布硬化処理としては例えばペースト状の導
電性材料を塗り、これに対してレーザによる微小ポイン
ト加熱や紫外線硬化等を行うことが考えられる。したが
って、第１部材と第２部材との間では、電気的に確実に
接続されるとともに、その接続の際に過剰な高熱や過重
等が加わることもなくなる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、図面に基づき本発明に係る
表示装置の製造方法および表示装置について説明する。
ここでは、有機ＥＬ素子を表示素子として用いた有機Ｅ
Ｌディスプレイを例に挙げて説明する。

【００１３】図１および図２は、有機ＥＬディスプレイ
の外観構成を示す斜視図である。図１に示すように、こ
こで説明する有機ＥＬディスプレイ１は、例えばテレビ
ジョン受像機に用いられるもので、大型の表示面（例え
ば７５インチサイズ以上）１ａを有しているものであ
る。また、有機ＥＬディスプレイ１は、図２に示すよう
に、表示面１ａの背面側に、有機ＥＬユニット２とし
て、例えばＡ６サイズ程度毎に分割されたそれぞれの駆
動回路領域に対応して細分化された複数枚の駆動回路基
板を備えるとともに、隣同士の駆動回路基板が電気配線
により接続された構造を有している。

【００１４】図３は、有機ＥＬユニットの一部分の構成
を拡大して示した分解斜視図である。有機ＥＬユニット
２は、複数のＩＣ（集積回路）基板３と、１枚の有機Ｅ
Ｌパネル４と、を有している。

【００１５】各ＩＣ基板３は、駆動回路基板として機能
するもので、１つまたは複数個のドライバＩＣ３１を搭
載している。これらのドライバＩＣ３１は、フレキシブ
ル配線板５を介して、それぞれ有機ＥＬパネル４の裏面
側（ＩＣ基板３側）の電気接続部分に電気的に接続する
ようになっている。さらに、各ＩＣ基板３は、フレキシ
ブル配線板５とは別のフレキシブル基板５１を介して、
相互に電気的に接続するようになっている。

【００１６】このように、大型の面積を有する有機ＥＬ
パネル４を複数の区分面４１に分け、各区分面４１に対
応して複数のＩＣ基板３を配設するのは、以下に述べる
理由による。すなわち、有機ＥＬパネル４を各区分面４
１毎に駆動すれば、各ＩＣ基板３から対応する位置にあ
る区分面４１までの駆動配線の長さが短くなり、表示面
１ａを大型化した場合でも配線抵抗による電圧降下をな
くして、安定した有機ＥＬパネル４の表示駆動を行うこ
とができるからである。さらには、区分面４１毎に分割
してＩＣ基板３をそれぞれ配置すれば、仮にいずれかの
ＩＣ基板３のドライバＩＣ３１の動作が不良になった場
合でも、その該当する区分面４１のＩＣ基板３のみを取
り外して交換するといったことも可能となり、メンテナ
ンス時のコストダウン等を図ることができるといったメ
リットも得られるからである。

【００１７】図４および図５は、有機ＥＬパネルの一構
造例を示す概略構成図である。図例では、一つの区分面
４１、すなわち一つのＩＣ基板３が受け持つ例えばＡ６
サイズ程度の駆動回路領域のみを示している。図４およ
び図５に示すように、有機ＥＬパネル４は、表示部領域
４２と、電気的な接続領域４３と、を有している。表示
部領域４２は、図５中の寸法ＤおよびＤ８と寸法Ｄ７と
で形成される領域であり、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ
（青）の各色成分の画素が均等に配置されている。ま
た、電気的な接続領域４３は、上記Ｒ、Ｇ、Ｂの各画素
の間に接続ポイントを配した形で図５中の寸法Ｄ５と寸
法Ｄ６および寸法Ｄ７と寸法Ｄ８で形成される領域に配
置され、例えば丸形状の接続ポイントＰが複数配設され
ている。この接続ポイントＰは、後述する全陰極ストラ
イプと全陽極ストライプの一つ一つにそれぞれ少なくと
も一箇所設けられるもので、ＲＧＢ画素の間に配置され
ている。この接続ポイントＰを介してＩＣ基板３との電
気的な接続を確立することで、有機ＥＬパネル４は、デ
ィスプレイとしての機能を実現するようになっている。
なお、有機ＥＬパネル４の端部には、例えば正方形の形
状を有した位置決め用のアライメントマーク４４が形成
されている。

【００１８】ここで、以上のような有機ＥＬパネル４に
ついて、さらに詳しく説明する。図６および図７は、有
機ＥＬパネル、特にその有機ＥＬパネルが備える有機Ｅ
Ｌ素子部分を示す概略構成図である。

【００１９】有機ＥＬパネル４は、図６に示すように、
透明ガラス等からなるパネル基板（以下、単に「透明基
板」という）１０１上に、陽極（アノード）となる透明
電極１０２をストライプ状に形成し、その透明電極１０
２上に、正孔輸送層と発光層とからなる有機ＥＬ膜１０
３を透明電極１０２と直交するように形成し、さらにそ
の有機ＥＬ膜１０３上に陰極（カソード）１０４を形成
することで、透明電極１０２と陰極１０４とが交差する
位置にそれぞれ有機ＥＬ素子６を備えた構成となってい
る。この構成により、透明基板１０１上では、有機ＥＬ
素子６が縦横に配置された発光エリアである表示部領域
４２が形成されるとともに、その発光エリアをＩＣ基板
３と接続させるための電気的な接続領域４３が形成され
るのである。

【００２０】なお、有機ＥＬパネル４においては、通
常、透明電極１０２間に絶縁層が設けられており、これ
によって透明電極１０２間の短絡と、さらには透明電極
１０２と陰極１０４との問の短絡が防止されている。

【００２１】ところで、このような有機ＥＬパネル４に
おいて、表示部領域４２では、図７（ａ）に示すよう
に、透明電極１０２と有機ＥＬ膜１０３（陰極１０４）
とが交差しており、その交差位置に有機ＥＬ素子６が形
成されるが、その有機ＥＬ素子６としては、例えば図７
（ｂ）に示すようなシングルヘテロ型のものである。す
なわち、有機ＥＬ素子６は、透明基板１０１上にＩＴＯ
（Indium tin oxide）膜等の透明電極１０２からなる陽
極が設けられ、その上に正孔輸送層１０３ａおよび発光
層１０３ｂからなる有機ＥＬ膜１０３と陰極１０４が設
けられることによって形成されたものである。

【００２２】このようにして形成された有機ＥＬ素子６
では、陽極である透明電極１０２に正の電圧を印加し、
陰極１０４に負の電圧を印加すると、透明電極１０２か
ら注入された正孔が正孔輸送層１０３ａを経て発光層１
０３ｂに到達し、陰極１０４から注入された電子が発光
層１０３ｂに到達するので、発光層１０３ｂ内で電子−
正孔の再結合が生じる。これにより、発光層１０３ｂ内
で所定の波長を持った光が発生し、その光が図７（ｂ）
の矢印で示すように透明基板１０１側から外に出射する
ので、有機ＥＬパネル４では、例えばＲＧＢに各画素表
示（画像表示）を行うことが可能になるのである。

【００２３】続いて、以上のような有機ＥＬ素子６の断
面構造等について、さらに詳しく説明する。図８は、有
機ＥＬ素子部分の断面構造を示す概略構成図である。

【００２４】図例において、透明基板１０１には、例え
ば透明ガラス基板または透明プラスラック基板を用いる
ことが考えられる。透明ガラス基板としては、例えばソ
ーダガラス、無アルカリガラス、石英ガラス等が挙げら
れる。また、透明プラスチック基板としては、例えばポ
リカーボネート（ＰＣ）、フッ素ポリイミド（ＰＩ）、
アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＥＴ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリエーテ
ルスルフォン（ＰＥＳ）、ポリエーテルニトリル（ＰＥ
Ｎ）、シクロ・オレフイン系樹脂等が挙げられる。

【００２５】透明基板１０１の表裏面には、ガスバリア
膜１１１が形成されている。このガスバリア膜１１１
は、水分や酸素等のガスの素子内への浸入を防いで、有
機ＥＬ素子の劣化を防止するためのものである。なお、
少なくとも表面側（外側に面した側）のガスバリア膜１
１１は、透明基板１０１での光の反射を抑えて、透過率
の高い優れた有機ＥＬ素子を実現するためにも、反射防
止特性が付与されていることが望ましい。

【００２６】一方のガスバリア膜１１１の上には、補助
電極１１２が形成されている。この補助電極１１２は、
抵抗値を下げるためのもので、例えばクロム（Ｃｒ）を
櫛状に形成することによって実現される。

【００２７】補助電極１１２の上には、透明電極１０２
が形成されている。この透明電極１０２は、正の電圧が
印加される陽極として機能するものであり、例えばスト
ライプ状に形成されたＩＴＯ膜からなるものである。

【００２８】透明電極１０２の上には、第１絶縁層１１
３が形成されている。さらに、第１絶縁層１１３の上に
は、有機ＥＬ膜１０３が形成されている。第１絶縁層１
１３は、例えば窒化ケイ素（ＳｉＮ）からなり、電気絶
縁性ばかりでなく、水分や酸素等に対するガスバリア機
能をも有している。このガスバリア機能をもたせること
で、素子内部への水分や酸素等の浸入を防いで、有機Ｅ
Ｌ膜１０３の劣化を防ぐようになっている。また、有機
ＥＬ膜１０３は、正孔輸送層と発光層とが積層された多
層構造を有している。

【００２９】そして、これら第１絶縁層１１３および有
機ＥＬ膜１０３の上には、陰極（カソード電極）１０４
が形成されている。陰極１０４は、有機ＥＬ膜１０３の
カソードとなるもので、有機ＥＬ膜１０３よりも大きめ
に形成されている。陰極１０４は、例えばフッ化リチウ
ム（ＬｉＦ）からなる。

【００３０】また、第１絶縁層１１３と陰極１０４の上
には、第２絶縁層１１４が形成されている。この第２絶
縁層１１４は、素子全体に亘って形成されており、例え
ば窒化ケイ素（ＳｉＮ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）
等にからなる。第２絶縁層１１４も、第１絶縁層１１３
と同様に、ガスバリア機能を有しており、これにより有
機ＥＬ膜１０３の劣化を防止することができる。

【００３１】ところで、第１絶縁層１１３と第２絶縁層
１１４には、接続ポイントＰとなる位置に、開口部１０
５が形成されている。そして、この開口部１０５の部分
には、それぞれ、導電性を有する金属膜、例えばニッケ
ル（Ｎｉ）、Ａｕ（金）またはＳｂ（アンチモン）によ
って、電極端子部１０６が設けられている。この電極端
子部１０６は、有機ＥＬ素子６を構成する透明電極１０
２および陰極１０４に対する通電を行うためのものであ
る。

【００３２】これら透明基板１０１、ガスバリア膜１１
１、補助電極１１２、透明電極１０２、第１絶縁層１１
３、有機ＥＬ膜１０３、陰極１０４、第２絶縁層１１
４、および電極端子部１０６によって、有機ＥＬパネル
４が構成されているのである。なお、本実施形態におい
ては、この有機ＥＬパネル４が本発明における第１部材
に相当し、その有機ＥＬパネル４における電極端子部１
０６が本発明における電極端子部に相当しているものと
する。

【００３３】このような構成の有機ＥＬパネル４上に
は、接着剤２０１を介して、フレキシブル配線板５が貼
り付けられる。接着剤２０１としては、例えばフレキシ
ブル配線板５に貼り付けられた両面粘着テープが考えら
れる。ただし、接着剤２０１は、有機ＥＬパネル４の電
極端子部１０６の部分には存在していない。

【００３４】フレキシブル配線板５は、例えばポリイミ
ド（ＰＩ）やポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）に
よって形成することが考えられる。ただし、フレキシブ
ル配線板５には、有機ＥＬパネル４における電極端子部
１０６と対応する位置に、その断面がテーパ状となって
いる貫通孔２０２が設けられている。さらに、そのテー
パ状の貫通孔２０２の周囲部分は、導電性を有した導通
部２０３で覆われている。この導通部２０３は、フレキ
シブル配線板５における電気的な配線パターンに接続し
ているもので、例えば銅（Ｃｕ）、または銅上にニッケ
ル（Ｎｉ）若しくはニッケル／金（Ａｕ）を積層したも
のによって形成することが考えられる。

【００３５】このように、フレキシブル配線板５は、貫
通孔２０２および導通部２０３を有して構成されてい
る。本実施形態においては、このフレキシブル配線板５
が本発明における第２部材に相当し、そのフレキシブル
配線板５における導通部２０３が本発明における貫通孔
状の導通部に相当しているものとする。ただし、本発明
における第２部材は、必ずしもフレキシブル配線板５に
限定されるものではない。すなわち、有機ＥＬパネル４
の電極端子部１０６と電気的に接続するための導通部を
有したものであれば、その有機ＥＬパネル４を駆動する
ための駆動回路の一部または全部を構成するもの、さら
に具体的にはＩＣ基板３自体やこれに搭載されたドライ
バＩＣ３１自体等であっても構わない。

【００３６】次に、以上のように構成された有機ＥＬパ
ネル４に対してフレキシブル配線板５を電気的に接続す
る際の手順、すなわち有機ＥＬユニット２（有機ＥＬデ
ィスプレイ１）の製造方法について、詳しく説明する。
図９は、電気的接続を確立する際における有機ＥＬ素子
部分の断面構造を示す概略構成図である。

【００３７】有機ＥＬパネル４に対してフレキシブル配
線板５を電気的に接続する際には、先ず、有機ＥＬパネ
ル４の電極端子部１０６とフレキシブル配線板５の貫通
孔２０２とを位置合わせした状態で、これらを互いに重
ね合わせ、接着剤２０１で密着固定させる。このときの
位置合わせは、例えば有機ＥＬパネル４上に設けられた
アライメントマーク４４を基にして行えばよい。

【００３８】これにより、電極端子部１０６と、貫通孔
２０２およびその周囲部分の導通部２０３とは、有機Ｅ
Ｌパネル４上の接続ポイントＰに対応した箇所に位置す
ることとなる。ただし、これらの接続ポイントＰは、有
機ＥＬ膜１０３に重ならないように位置しているものと
する。これは、電極端子部１０６と導通部２０３とを電
気的に接続する際に、有機ＥＬ膜１０３への熱の伝導を
極力防ぐためである。

【００３９】有機ＥＬパネル４とフレキシブル配線板５
とを密着固定させた後は、そのフレキシブル配線板５上
に、接続ポイントＰに対応した箇所が開口しているマス
ク層３００を形成する。このマスク層３００は、例えば
金属材料からなるメタルマスクとすることが考えられ
る。

【００４０】そして、マスク層３００の形成後、フレキ
シブル配線板５側からマスク層３００を介して成膜処理
を施し、導電性膜３０１を例えば数百ｎｍ以上成膜す
る。このときに行う成膜処理としては、例えばスパッタ
リングに代表される真空薄膜成膜処理が挙げられる。た
だし、メッキ法を用いて導電性膜３０１を成膜しても構
わない。また、導電性膜３０１は、導電性を有し、か
つ、薄膜成膜が可能なものであればよく、例えばニッケ
ル／金（Ｎｉ／Ａｕ）、錫／金（Ｓｎ／Ａｕ）または銅
／金（Ｃｕ／Ａｕ）によって形成することが考えられ
る。

【００４１】このような成膜処理を行うと、電極端子部
１０６の上面と導通部２０３のテーパ部分とは、導電性
膜３０１によって覆われ、これによって電気的に接続さ
れることになる。しかも、フレキシブル配線板５上には
マスク層３００が形成されているので、接続ポイントＰ
が複数箇所有っても、導電性膜３０１によって各接続ポ
イントＰが互いに導通してしまうことはない。

【００４２】また、導通部２０３はテーパ状に形成され
ており、フレキシブル配線板５側からみて非垂直である
斜面部を有しているので、成膜処理の際に導電性膜３０
１によって確実に覆われることになる。すなわち、導通
部２０３がテーパ状になっているので、成膜処理によっ
て電極端子部１０６と導通部２０３との間を電気的に接
続する場合であっても、その電気的接続を確実に行える
ようになる。なお、テーパ状の導通部２０３は、必ずし
も貫通孔２０２の全周にわたって設ける必要はなく、少
なくともその貫通孔２０２の一部分に設けられていれ
ば、導電性膜３０１による電気的接続の確実性を向上さ
せることができる。

【００４３】以上のように、電極端子部１０６と導通部
２０３との間は、成膜処理によって形成される導電性膜
３０１によって電気的に接続されることになる。このと
き、スパッタリング等による成膜処理によれば、有機Ｅ
Ｌ膜１０３（有機ＥＬ素子６）に加わる熱を数十度程度
に保つことが可能である。したがって、電気的接続を成
膜処理によって行えば、有機ＥＬ膜１０３（有機ＥＬ素
子６）への熱的影響を全くなくすことができる。しか
も、熱的なダメージのみならず、有機ＥＬ膜１０３（有
機ＥＬ素子６）に対して過重が加わることもない。つま
り、電極端子部１０６と導通部２０３との間の電気的接
続を成膜処理によって行えば、電圧降下に伴う輝度低下
を招いたり、大画面化や省スペース構成への対応が困難
になってしまうことなく、有機ＥＬ膜１０３（有機ＥＬ
素子６）への熱や過重等によるダメージを避けることが
可能となる。

【００４４】また、成膜処理によって電気的接続を行う
際には、その電気的接続が不要な部分をマスク層３００
によって覆うことになるので、電気的接続が不要な部分
へのプラズマ等の影響も抑えることができる。

【００４５】さらには、有機ＥＬパネル４が大面積に形
成され、複数の接続ポイントＰが広域にわたって配置さ
れている場合であっても、これらの接続ポイントＰに対
し一括して導電性膜３０１を成膜して電気的接続（導
通）を確立することができるので、有機ＥＬユニット２
の量産性が向上することも期待できる。

【００４６】また、一般に、有機ＥＬパネル４を構成す
る透明電極１０２、有機ＥＬ膜１０３、陰極１０４等は
真空薄膜成膜技術を利用して形成されるが、電極端子部
１０６と導通部２０３との間の電気的接続を成膜処理に
よって行えば、その電気的接続の確立までを連続して真
空状態で行うことが可能となる。すなわち、酸素や湿度
等を嫌う有機ＥＬ膜１０３（有機ＥＬ素子６）に対し
て、真空中で電気的接続までの工程を行うことができる
ため、結果として有機ＥＬユニット２の品質の劣化を防
ぐことも期待できる。

【００４７】ところで、電極端子部１０６と導通部２０
３との間の電気的接続は、上述した成膜処理による導電
性膜３０１の形成以外にも、以下のようにして行うこと
が考えられる。その一例としては、例えば、導電性膜３
０１の成膜処理に代わって、電極端子部１０６の上面と
導通部２０３のテーパ部分とに導電性材料を塗布して硬
化させることで、これらの間を電気的に接続する。この
場合、導電性材料としてはペースト状のもの（導電性ペ
ーストやクリーム半田等）が挙げられる。また、導電性
材料の塗布は、例えばスクリーン印刷またはディスペン
サーによって行うことが考えられる。さらに、塗布した
導電性材料の硬化は、熱の影響を極力抑えることができ
る微小ポイント加熱や紫外線硬化等によって行えばよ
い。

【００４８】なお、この場合には、導通部２０３が設け
られている貫通孔２０２は、テーパ状に限らず、スルー
ホールを形成していてもよい。また、予め貫通孔２０２
内に導電性材料が埋め込まれていてもよく、このように
すればマスク層３００の形成を省略することができる。
さらに、導電性材料に対して微小ポイント加熱を行う場
合、その微小ポイント加熱は、レーザ光の照射によって
行ったり、あるいはマスク層３００により不要な箇所に
熱が加わらないようにして赤外線を照射したりすること
で行えばよい。

【００４９】このようにして電極端子部１０６と導通部
２０３との間を電気的に接続した場合であっても、上述
した成膜処理により導電性膜３０１を形成した場合と同
様に、有機ＥＬ膜１０３（有機ＥＬ素子６）に熱や過重
等によるダメージを与えることなく、当該電気的接続を
確実に行うことができるようになる。

【００５０】また、さらに他の例としては、例えば、導
電性膜３０１の成膜処理と、導電性材料の塗布硬化処理
との両方を、それぞれ併用することも考えられる。この
場合には、導電性膜３０１の成膜処理を行った後に、導
電性材料の塗布硬化処理を行うことになる。このように
すれば、熱や過重等によるダメージを与えることなく電
気的接続を確実に行えるのに加えて、その電気的接続の
機械的強度を十分に高めることができるようになる。す
なわち、導電性膜３０１による電気的接続を、導電性材
料によって補強する形になるので、十分な機械的強度が
得られ、結果として有機ＥＬユニット２の品質向上に寄
与することが期待できる。

【００５１】なお、上述した本実施形態では、表示素子
として有機ＥＬ素子を用いた有機ＥＬディスプレイを例
に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、表示素子として液晶を用いた液晶ディスプレイ
や、表示素子として発光ダイオード（ＬＥＤ）を用いた
ＬＥＤディスプレイ、プラズマディスプレイについて
も、全く同様に適用することが可能である。

【００５２】また、本実施形態では、本発明の好適な具
体例として技術的に好ましい種々の限定について述べた
が、本発明の範囲は特に本発明を限定する旨の記載がな
い限り、本実施形態で述べた内容に限られるものではな
いことはいうまでもない。

【００５３】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明に係る表
示装置の製造方法および表示装置よれば、熱や過重等に
よるダメージを与えることなく、表示装置における電極
部とその駆動回路等との間を電気的に確実に接続するこ
とができるので、その表示装置の電圧降下に伴う輝度低
下を招いたり、大画面化や省スペース構成への対応を困
難にしたりすることなく、高品質が維持可能な優れた表
示装置を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る表示装置の外観構成の一例を模式
的に示す図であり、その表示装置を表示面側からみた場
合の斜視図である。

【図２】本発明に係る表示装置の一構成例を模式的に示
す図であり、その表示装置を表示面の反対側からみた場
合の斜視図である。

【図３】図２の表示装置が有する有機ＥＬユニットの一
部分の構成を拡大して示した分解斜視図である。

【図４】有機ＥＬパネルの一構造例を示す概略構成図で
あり、電気的な接続領域の例を示す図である。

【図５】有機ＥＬパネルの一構造例を示す概略構成図で
あり、電気的な接続領域および表示領域の例を詳細に示
す図である。

【図６】有機ＥＬパネルが備える有機ＥＬ素子部分の構
成例を示す概略構成図である。

【図７】有機ＥＬ素子部分の構成例を詳細に示す概略構
成図であり、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその要部断
面図である。

【図８】本発明に係る表示装置の一構成例が備える有機
ＥＬ素子部分の断面構造を示す概略構成図であり、電気
的接続を確立する前の状態を示す図である。

【図９】本発明に係る表示装置の一構成例が備える有機
ＥＬ素子部分の断面構造を示す概略構成図であり、電気
的接続を確立する際における有機ＥＬ素子部分を示す図
である。

【符号の説明】

１…有機ＥＬディスプレイ、２…有機ＥＬユニット、３
…ＩＣ基板、４…有機ＥＬパネル、５…フレキシブル配
線板、６…有機ＥＬ素子、３１…ドライバＩＣ、４２…
表示部領域、４３…電気的な接続領域、１０１…透明基
板、１０２…透明電極、１０３…有機ＥＬ膜、１０３ａ
…正孔輸送層、１０３ｂ…発光層、１０４…陰極、１０
５…開口部、１０６…電極端子部、２０１…接着剤、２
０２…貫通孔、２０３…導通部、Ｐ…接続ポイント

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 羽賀 元久 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 Ｆターム(参考） 3K007 AB18 BA06 BB07 CB01 DA01 DB03 EB00 FA02 5C094 AA04 AA13 AA15 AA31 AA43 AA48 AA53 BA27 CA19 DA09 DA12 DB03 EA04 EA05 EA10 EB02 FA01 FA02 FB01 FB02 FB12 FB15 FB20 GB01 5G435 AA06 AA14 AA16 AA17 AA18 BB05 CC09 EE32 EE35 EE36 EE40 EE42 HH12 HH18 KK05 KK09

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表示装置を構成する第１部材と第２部材
   とを電気的に接続する際に用いられる表示装置の製造方
   法であって、 前記第１部材の一面に設けられた電極端子部と前記第２
   部材に設けられた貫通孔状の導通部とを位置合わせした
   状態で当該第１部材および当該第２部材を互いに重ね合
   わせ、 前記第２部材側から前記電極端子部および前記導通部の
   部分に導電性膜の成膜処理を施すことで前記第１部材と
   前記第２部材とを電気的に接続することを特徴とする表
   示装置の製造方法。
2. 【請求項２】 請求項１記載の表示装置の製造方法にお
   いて、 前記導電性膜の成膜処理に代わって、前記電極端子部お
   よび前記導通部の部分に導電性材料を塗布し当該導電性
   材料を硬化させることで、前記第１部材と前記第２部材
   とを電気的に接続することを特徴とする表示装置の製造
   方法。
3. 【請求項３】 請求項１記載の表示装置の製造方法にお
   いて、 前記導電性膜の成膜処理に加えて、前記電極端子部およ
   び前記導通部の部分に導電性材料を塗布し当該導電性材
   料を硬化させることで、前記第１部材と前記第２部材と
   を電気的に接続することを特徴とする表示装置の製造方
   法。
4. 【請求項４】 請求項１記載の表示装置の製造方法にお
   いて、 前記導通部には前記第２部材側からみて非垂直である斜
   面部を設けておくことを特徴とする表示装置の製造方
   法。
5. 【請求項５】 請求項１記載の表示装置の製造方法にお
   いて、 前記電極端子部は、ニッケル、金またはアンチモンによ
   って形成されており、 前記導通部は、銅または銅上にニッケル若しくはニッケ
   ル／金が積層されてなるものであることを特徴とする表
   示装置の製造方法。
6. 【請求項６】 一面に電極端子部が設けられた第１部材
   と、 貫通孔状の導通部が設けられた第２部材とを備え、 前記電極端子部と前記導通部とが位置合わせされた状態
   で前記第１部材と前記第２部材とが互いに重ね合わせら
   れ、前記第２部材側から前記電極端子部および前記導通
   部の部分に施された導電性膜の成膜処理と導電性材料の
   塗布硬化処理とのいずれか一方または両方によって、前
   記第１部材と前記第２部材とが電気的に接続されている
   ことを特徴とする表示装置。
7. 【請求項７】 前記電極端子部は、前記第１部材が備え
   る有機電界発光素子に対する通電を行うためのものであ
   り、 前記第２部材は、電気的な配線パターンまたはこれに接
   続する電子部品を搭載し、前記有機電界発光素子を駆動
   する駆動回路の一部または全部を構成するためのもので
   あることを特徴とする請求項６記載の表示装置。