JPH10233461A - 電子部品とその製造方法 - Google Patents
電子部品とその製造方法Info
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- JPH10233461A JPH10233461A JP3588197A JP3588197A JPH10233461A JP H10233461 A JPH10233461 A JP H10233461A JP 3588197 A JP3588197 A JP 3588197A JP 3588197 A JP3588197 A JP 3588197A JP H10233461 A JPH10233461 A JP H10233461A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は電子部品素子の導通をパッケージ外
部に引き出す導体の付着界面での密着性のよい電子部品
を提供することを目的とする。 【解決手段】 第１、第２のカバーを接着し、内部に振
動板を備え、振動板の励振用電極を外部に引き出す導体
１８とカバー３の界面に複数の凹部３５を設けた。
部に引き出す導体の付着界面での密着性のよい電子部品
を提供することを目的とする。 【解決手段】 第１、第２のカバーを接着し、内部に振
動板を備え、振動板の励振用電極を外部に引き出す導体
１８とカバー３の界面に複数の凹部３５を設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品素子の導通
をパッケージ外部へ引き出す導体の付着界面で密着がよ
い電子部品とその製造方法に関するものである。
をパッケージ外部へ引き出す導体の付着界面で密着がよ
い電子部品とその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品素子の導通をパッケージ
外部へ引き出す導体が形成される表面は鏡面に近い状態
であり、表面処理されることなく、その上に導体が形成
されていた。
外部へ引き出す導体が形成される表面は鏡面に近い状態
であり、表面処理されることなく、その上に導体が形成
されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来例では、電子
部品に曲げの応力がかかったり、電子部品をプリント基
板に実装し基板にたわみをかけた際に、導体の付着界面
に応力が集中し、結果として導体の密着がとれなくな
り、電子部品の信頼性を低下させるという問題があっ
た。
部品に曲げの応力がかかったり、電子部品をプリント基
板に実装し基板にたわみをかけた際に、導体の付着界面
に応力が集中し、結果として導体の密着がとれなくな
り、電子部品の信頼性を低下させるという問題があっ
た。
【０００４】そこで、本発明は導体の付着力を改善し、
電子部品の信頼性を向上させることを目的とする。
電子部品の信頼性を向上させることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そして、この目的を達成
するために本発明は、第１、第２のカバーを接着するこ
とによって作られる密閉空間の内部に電子部品素子を備
え、外部へ電子部品素子の導通を引き出す導体を有し、
導体の付着界面に微少な凹部を複数設ける構成としたも
のである。
するために本発明は、第１、第２のカバーを接着するこ
とによって作られる密閉空間の内部に電子部品素子を備
え、外部へ電子部品素子の導通を引き出す導体を有し、
導体の付着界面に微少な凹部を複数設ける構成としたも
のである。
【０００６】この構成によって、導体が付着面に対して
強固にかみ込み、その結果、導体の付着力を改善し、電
子部品の信頼性が向上することとなるのである。
強固にかみ込み、その結果、導体の付着力を改善し、電
子部品の信頼性が向上することとなるのである。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、第１、第２のカバーを接着することによって作られ
る密閉空間の内部に電子部品素子を備え、外部へ電子部
品素子の導通を引き出す導体を有し、その導体とカバー
界面に複数の凹部を設けた電子部品であり、カバーに設
けられた複数の凹部に導体がかみ込むように付着し、そ
のかみ込みの効果と実質の付着面積が増える効果によっ
て導体の密着力を向上させる作用を有する。
は、第１、第２のカバーを接着することによって作られ
る密閉空間の内部に電子部品素子を備え、外部へ電子部
品素子の導通を引き出す導体を有し、その導体とカバー
界面に複数の凹部を設けた電子部品であり、カバーに設
けられた複数の凹部に導体がかみ込むように付着し、そ
のかみ込みの効果と実質の付着面積が増える効果によっ
て導体の密着力を向上させる作用を有する。
【０００８】請求項２に記載の発明は、第１、第２のカ
バーの少なくともいずれか一方に設けられた複数の凹部
を有する貫通孔を介し、導体によって電子部品素子の導
通を外部へ引き出した電子部品であり、同様の作用を有
する。
バーの少なくともいずれか一方に設けられた複数の凹部
を有する貫通孔を介し、導体によって電子部品素子の導
通を外部へ引き出した電子部品であり、同様の作用を有
する。
【０００９】請求項３に記載の発明は、第１、第２のカ
バーの接着面は鏡面であり、第１、第２のカバーの接着
を鏡面どうしを重ね合わせるだけで行わせた電子部品で
あり、同様の作用を有する。
バーの接着面は鏡面であり、第１、第２のカバーの接着
を鏡面どうしを重ね合わせるだけで行わせた電子部品で
あり、同様の作用を有する。
【００１０】請求項４に記載の発明は、第１、第２のカ
バーはガラスまたは水晶で形成された電子部品であり、
同様の作用を有する。
バーはガラスまたは水晶で形成された電子部品であり、
同様の作用を有する。
【００１１】請求項５に記載の発明は、第１、第２のカ
バーによって挟持される挟持体と、この挟持体の内部に
一体に設けられた電子部品素子を備え、外部へ電子部品
素子の導通を引き出す導体を有し、その導体の付着界面
に複数の凹部を設けた電子部品であり、同様の作用を有
する。
バーによって挟持される挟持体と、この挟持体の内部に
一体に設けられた電子部品素子を備え、外部へ電子部品
素子の導通を引き出す導体を有し、その導体の付着界面
に複数の凹部を設けた電子部品であり、同様の作用を有
する。
【００１２】請求項６に記載の発明は、第１、第２のカ
バーの少なくともいずれか一方に設けられた複数の凹部
を有する貫通孔を介し、導体によって電子部品素子の導
通を外部へ引き出した請求項５に記載の電子部品であ
り、同様の作用を有する。
バーの少なくともいずれか一方に設けられた複数の凹部
を有する貫通孔を介し、導体によって電子部品素子の導
通を外部へ引き出した請求項５に記載の電子部品であ
り、同様の作用を有する。
【００１３】請求項７に記載の発明は、第１、第２のカ
バー、挟持体の少なくともひとつに設けられた溝を介し
導体によって電子部品素子の導通を外部へ引き出した電
子部品であり、同様の作用を有する。
バー、挟持体の少なくともひとつに設けられた溝を介し
導体によって電子部品素子の導通を外部へ引き出した電
子部品であり、同様の作用を有する。
【００１４】請求項８に記載の発明は、第１、第２のカ
バーの接着面は鏡面であり、第１、第２のカバーの接着
を鏡面どうしを重ね合わせるだけで行った電子部品であ
り請求項１と同様の作用を有する。
バーの接着面は鏡面であり、第１、第２のカバーの接着
を鏡面どうしを重ね合わせるだけで行った電子部品であ
り請求項１と同様の作用を有する。
【００１５】請求項９に記載の発明は、第１、第２のカ
バーはガラスまたは水晶で形成した電子部品であり請求
項１と同様の作用を有する。
バーはガラスまたは水晶で形成した電子部品であり請求
項１と同様の作用を有する。
【００１６】請求項１０に記載の発明は、導体とカバー
界面に設けられた複数の凹部の断面形状が深さ方向０．
２μｍ以上、幅方向０．２μｍ以下である電子部品であ
り、上記のような微細な凹部を設けることによって導体
のかみ込み効果と実質の付着面積を十分に得ることとな
り、結果として導体の付着力を所望の基準にまで向上さ
せるという作用を有する。
界面に設けられた複数の凹部の断面形状が深さ方向０．
２μｍ以上、幅方向０．２μｍ以下である電子部品であ
り、上記のような微細な凹部を設けることによって導体
のかみ込み効果と実質の付着面積を十分に得ることとな
り、結果として導体の付着力を所望の基準にまで向上さ
せるという作用を有する。
【００１７】請求項１１に記載の発明は、電子部品素子
として水晶振動子を用いた請求項１または請求項５に記
載の電子部品であり、曲げの応力や、実装時のたわみに
対して高信頼性を保証することのできる水晶振動子を実
現するという作用を有する。
として水晶振動子を用いた請求項１または請求項５に記
載の電子部品であり、曲げの応力や、実装時のたわみに
対して高信頼性を保証することのできる水晶振動子を実
現するという作用を有する。
【００１８】請求項１２に記載の発明は、請求項１また
は請求項５に記載の電子部品において、カバーと導体の
界面の複数の凹部はエッチングによって形成される電子
部品の製造方法であり、エッチングによって複数の凹部
を形成することによって微細な凹部の加工が容易に可能
となり、導体の付着力を向上させる作用を有する。
は請求項５に記載の電子部品において、カバーと導体の
界面の複数の凹部はエッチングによって形成される電子
部品の製造方法であり、エッチングによって複数の凹部
を形成することによって微細な凹部の加工が容易に可能
となり、導体の付着力を向上させる作用を有する。
【００１９】請求項１３に記載の発明は、カバーと導体
の界面の複数の凹部はドライエッチングによって形成さ
れる電子部品の製造方法であり、ドライエッチングによ
るラジカルやイオンの加工ではエネルギーを持った粒子
が衝突し、反応することで複数の凹部を形成するのでよ
り微細な凹部の形状が得られ、導体の付着力を向上させ
る作用を有する。
の界面の複数の凹部はドライエッチングによって形成さ
れる電子部品の製造方法であり、ドライエッチングによ
るラジカルやイオンの加工ではエネルギーを持った粒子
が衝突し、反応することで複数の凹部を形成するのでよ
り微細な凹部の形状が得られ、導体の付着力を向上させ
る作用を有する。
【００２０】請求項１４に記載の発明は、カバーと導体
の界面の複数の凹部はＲＩＥドライエッチングによって
形成される電子部品の製造方法であり、ＲＩＥドライエ
ッチングを用いることで反応ガスイオンを効果的に加速
させ、高エネルギーで衝突させる。これによって高アス
ペクト比の凹部を形成することができるという作用を有
する。
の界面の複数の凹部はＲＩＥドライエッチングによって
形成される電子部品の製造方法であり、ＲＩＥドライエ
ッチングを用いることで反応ガスイオンを効果的に加速
させ、高エネルギーで衝突させる。これによって高アス
ペクト比の凹部を形成することができるという作用を有
する。
【００２１】請求項１５に記載の発明は、反応ガスとし
てＣＦ4、またはＣＨＦ3を主成分とするガスを用いる電
子部品の製造方法であり、この種のガスを用いたドライ
エッチングで加工することによって、加工の主体がＣＦ
3＋イオンとなり、ラジカルで加工するのに比べて効果
的に凹部を形成することができるという作用を有する。
てＣＦ4、またはＣＨＦ3を主成分とするガスを用いる電
子部品の製造方法であり、この種のガスを用いたドライ
エッチングで加工することによって、加工の主体がＣＦ
3＋イオンとなり、ラジカルで加工するのに比べて効果
的に凹部を形成することができるという作用を有する。
【００２２】請求項１６に記載の発明は、請求項１また
は請求項５に記載の電子部品において、導体はスパッタ
リングによって形成される電子部品の製造方法であり、
スパッタリングによって導体を形成することにより、ス
パッタリングの粒子の回り込み性の良さの効果で凹部に
対して強固にかみ込むような導体を形成することができ
るという作用を有する。
は請求項５に記載の電子部品において、導体はスパッタ
リングによって形成される電子部品の製造方法であり、
スパッタリングによって導体を形成することにより、ス
パッタリングの粒子の回り込み性の良さの効果で凹部に
対して強固にかみ込むような導体を形成することができ
るという作用を有する。
【００２３】以下、本発明の一実施の形態を図面を用い
て具体的に説明する。図１において１は振動板で、板厚
１００μｍの水晶板で構成されている。振動板１の表裏
には板厚４００μｍの水晶板よりなるカバー２，３が水
晶の相転移点より低い温度で加熱、加圧した状態で水晶
どうしが直接接合により接着されている。この時の水晶
の接着面は研磨によって鏡面が形成されており、接着面
どうしが原子間結合をするのに十分小さいだけの表面あ
らさが必要である。
て具体的に説明する。図１において１は振動板で、板厚
１００μｍの水晶板で構成されている。振動板１の表裏
には板厚４００μｍの水晶板よりなるカバー２，３が水
晶の相転移点より低い温度で加熱、加圧した状態で水晶
どうしが直接接合により接着されている。この時の水晶
の接着面は研磨によって鏡面が形成されており、接着面
どうしが原子間結合をするのに十分小さいだけの表面あ
らさが必要である。
【００２４】前記振動板１は図２及び図３に示すよう
に、その内方にＵ字状の切り溝６が形成され、これによ
り舌片状の振動部７が形成されている。この振動部７の
表裏面には励振用電極８，９が形成され、各々振動部７
の根元部１０部分を介してそのリード電極１１，１２が
引き出されている。この内リード電極１１の端部は図２
から図５に示すごとく、振動板１をスルーホール１３に
より貫通し、その後図３に示すごとく振動部７の側方を
通って根元部１０の反対側に延長されて接続部１４を形
成している。またリード電極１２は根元部１０側におい
て接続部１５を形成している。そしてこれらの接続部１
４，１５に対応するカバー３に形成された電極引き出し
部１６，１７内の導体１８を介して各々外部電極４，５
に接続されている。
に、その内方にＵ字状の切り溝６が形成され、これによ
り舌片状の振動部７が形成されている。この振動部７の
表裏面には励振用電極８，９が形成され、各々振動部７
の根元部１０部分を介してそのリード電極１１，１２が
引き出されている。この内リード電極１１の端部は図２
から図５に示すごとく、振動板１をスルーホール１３に
より貫通し、その後図３に示すごとく振動部７の側方を
通って根元部１０の反対側に延長されて接続部１４を形
成している。またリード電極１２は根元部１０側におい
て接続部１５を形成している。そしてこれらの接続部１
４，１５に対応するカバー３に形成された電極引き出し
部１６，１７内の導体１８を介して各々外部電極４，５
に接続されている。
【００２５】尚、カバー２，３はその外周部で挟持体と
しての振動板１の表裏面の外周部を挟持し、また水晶ど
うしの直接接合により接合されているのであるが、それ
は振動板１の切り溝６の外周部において接合されている
のであって、リード電極１１が振動部７の側方を通過し
ている部分については、その外方においてカバー３と接
合されている。そして、このように振動板１の裏面側に
おいて振動部７の側方にリード電極１１を形成するため
に、図５、図６から明らかなように振動板１は、カバー
２，３との挟持部分だけ板厚を厚くし、振動部７及びリ
ード電極１１，１２を形成する部分などはエッチングに
よってその板厚を薄くしている。
しての振動板１の表裏面の外周部を挟持し、また水晶ど
うしの直接接合により接合されているのであるが、それ
は振動板１の切り溝６の外周部において接合されている
のであって、リード電極１１が振動部７の側方を通過し
ている部分については、その外方においてカバー３と接
合されている。そして、このように振動板１の裏面側に
おいて振動部７の側方にリード電極１１を形成するため
に、図５、図６から明らかなように振動板１は、カバー
２，３との挟持部分だけ板厚を厚くし、振動部７及びリ
ード電極１１，１２を形成する部分などはエッチングに
よってその板厚を薄くしている。
【００２６】図４はこのエッチング工程後の振動板１を
明確に示しており、枠線１９に対応する表裏面部分がエ
ッチングによりその板厚が薄くなっているのである。ま
た、この枠線１９の外周部がカバー２，３によって挟持
接続されている部分であり、この図４からも明らかなよ
うに振動板１の長手方向側の挟持部２０の幅は、短方向
の挟持部２１の幅よりも広くしている。
明確に示しており、枠線１９に対応する表裏面部分がエ
ッチングによりその板厚が薄くなっているのである。ま
た、この枠線１９の外周部がカバー２，３によって挟持
接続されている部分であり、この図４からも明らかなよ
うに振動板１の長手方向側の挟持部２０の幅は、短方向
の挟持部２１の幅よりも広くしている。
【００２７】また図３のごとくリード電極１１を振動部
７の側方に設けたので、当然のことながら振動部７は振
動板１の中心部より一方側へずれている。
７の側方に設けたので、当然のことながら振動部７は振
動板１の中心部より一方側へずれている。
【００２８】尚、根元部１０における切り溝６の切り込
みは図４のごとく半円形状になっており、これにより過
大な衝撃が加わった際にもクラックが生じにくくなるの
である。
みは図４のごとく半円形状になっており、これにより過
大な衝撃が加わった際にもクラックが生じにくくなるの
である。
【００２９】図５、図６に示した導体１８は振動板１、
カバー２，３を直接接合により接合した後に形成され
る。そのために電気的に接続を行うと同時にパッケージ
内部を封止する必要がある。そこで、導体１８の形成は
スパッタリングによって行うのである。スパッタリング
は真空状態で行われるため、パッケージの封止が真空中
で行われることとなり、結果、真空封止が実現するので
ある。この導体１８はカバー材料である水晶との密着を
よくするために、Ｃｕ／Ｃｒの積層膜が用いられる。こ
のとき、Ｃｕは導体１８の主材料であり、水晶とＣｕの
密着層としてＣｒが形成されているのである。
カバー２，３を直接接合により接合した後に形成され
る。そのために電気的に接続を行うと同時にパッケージ
内部を封止する必要がある。そこで、導体１８の形成は
スパッタリングによって行うのである。スパッタリング
は真空状態で行われるため、パッケージの封止が真空中
で行われることとなり、結果、真空封止が実現するので
ある。この導体１８はカバー材料である水晶との密着を
よくするために、Ｃｕ／Ｃｒの積層膜が用いられる。こ
のとき、Ｃｕは導体１８の主材料であり、水晶とＣｕの
密着層としてＣｒが形成されているのである。
【００３０】図７に要部の拡大図を示す。カバー３と導
体１８の界面は図に示したように、複数の凹部３５が形
成されており、導体１８のかみ込みの効果で導体１８と
カバー３のせん断方向の密着力を向上させている。ま
た、複数の凹部３５のために実質の表面積が増えること
となり、導体１８とカバー３の垂直方向の密着力をも向
上させることとなる。導体１８は前述したようにスパッ
タリングによって形成されるため、複数の凹部３５に対
する埋め込み性が良好であり、効果的にかみ込みの効果
を得ることができるのである。
体１８の界面は図に示したように、複数の凹部３５が形
成されており、導体１８のかみ込みの効果で導体１８と
カバー３のせん断方向の密着力を向上させている。ま
た、複数の凹部３５のために実質の表面積が増えること
となり、導体１８とカバー３の垂直方向の密着力をも向
上させることとなる。導体１８は前述したようにスパッ
タリングによって形成されるため、複数の凹部３５に対
する埋め込み性が良好であり、効果的にかみ込みの効果
を得ることができるのである。
【００３１】凹部３５は、カバー３に表面処理を施すこ
とによって得ることができる。エッチングによって、カ
バー３の表面を加工することによって凹部３５を得るこ
とができるのであるが、ドライエッチングを用いること
によって容易にカバー３の表面にのみ処理を行うことが
できる。ドライエッチング加工はＲＩＥ方式を用い、反
応ガスとしてＣＦ4またはＣＨＦ3を主成分とするガスを
用いる。ＲＩＥ方式では、カソード側に形成されるイオ
ンシースで反応ガスイオンが加速されることとなり異方
性の強い加工が実現できる。また、反応ガスとしてＣＨ
3＋イオンを形成しやすいガスを用いることによって、
反応の主体がラジカルでなくイオンとなり、異方性の強
い加工をさらに実現し易くなるのである。
とによって得ることができる。エッチングによって、カ
バー３の表面を加工することによって凹部３５を得るこ
とができるのであるが、ドライエッチングを用いること
によって容易にカバー３の表面にのみ処理を行うことが
できる。ドライエッチング加工はＲＩＥ方式を用い、反
応ガスとしてＣＦ4またはＣＨＦ3を主成分とするガスを
用いる。ＲＩＥ方式では、カソード側に形成されるイオ
ンシースで反応ガスイオンが加速されることとなり異方
性の強い加工が実現できる。また、反応ガスとしてＣＨ
3＋イオンを形成しやすいガスを用いることによって、
反応の主体がラジカルでなくイオンとなり、異方性の強
い加工をさらに実現し易くなるのである。
【００３２】上記のように表面処理を施したカバー３の
表面の凹部３５の断面形状は、幅方向２２に０．２μｍ
以下、深さ方向２３に０．２μｍ以上の微細な形状を複
数もつものであり、カバー３の破壊限界まで導体１８と
カバー３の密着を保つことができるほどの密着強度を得
ることができるのである。
表面の凹部３５の断面形状は、幅方向２２に０．２μｍ
以下、深さ方向２３に０．２μｍ以上の微細な形状を複
数もつものであり、カバー３の破壊限界まで導体１８と
カバー３の密着を保つことができるほどの密着強度を得
ることができるのである。
【００３３】このように、カバー３に表面処理を行い導
体１８とカバー３の密着強度を向上させることによっ
て、電子部品に曲げ応力をかけたり、プリント基板に電
子部品を実装したわみ試験を行ったときに、導体１８が
カバー３の界面から剥離することを防ぎ、結果として電
子部品の信頼性を向上させることができることとなるの
である。
体１８とカバー３の密着強度を向上させることによっ
て、電子部品に曲げ応力をかけたり、プリント基板に電
子部品を実装したわみ試験を行ったときに、導体１８が
カバー３の界面から剥離することを防ぎ、結果として電
子部品の信頼性を向上させることができることとなるの
である。
【００３４】次に、端面より導通を引き出す一実施の形
態を図面を用いて具体的に説明する。図８、図９に振動
板に電極引き出し溝２６，２７を形成した場合の振動板
２８の図を示す。接続部２４，２５が振動板２８の外周
部にまで延長され接続部２４，２５となって振動板２８
の端部にまで達している。図９に振動板２８の下面図を
示す。振動板２８の挟持部には電極引き出し溝２６，２
７がエッチングによって形成されており、その引き出し
溝２６，２７の内部に接続部２４，２５が形成される。
図９からも明らかなように接続部２４，２５の幅は電極
引き出し溝２６，２７の幅以下となっている。図１０に
示すように電極引き出し溝２６，２７は接続部２４，２
５がカバー３に接触しないような深さの溝である。導体
２９は前記導体１８と同様にスパッタリングによって形
成されており、接続部２４，２５との電気的な接続と封
止の両方を行っている。この場合も、導体２９とカバー
２，３との界面は前述と同様な表面処理が施され、導体
２９とカバー２，３との密着力を得ているのである。
態を図面を用いて具体的に説明する。図８、図９に振動
板に電極引き出し溝２６，２７を形成した場合の振動板
２８の図を示す。接続部２４，２５が振動板２８の外周
部にまで延長され接続部２４，２５となって振動板２８
の端部にまで達している。図９に振動板２８の下面図を
示す。振動板２８の挟持部には電極引き出し溝２６，２
７がエッチングによって形成されており、その引き出し
溝２６，２７の内部に接続部２４，２５が形成される。
図９からも明らかなように接続部２４，２５の幅は電極
引き出し溝２６，２７の幅以下となっている。図１０に
示すように電極引き出し溝２６，２７は接続部２４，２
５がカバー３に接触しないような深さの溝である。導体
２９は前記導体１８と同様にスパッタリングによって形
成されており、接続部２４，２５との電気的な接続と封
止の両方を行っている。この場合も、導体２９とカバー
２，３との界面は前述と同様な表面処理が施され、導体
２９とカバー２，３との密着力を得ているのである。
【００３５】図１１は第１、第２のカバーによって作ら
れる密閉空間に電子部品３１を保持する場合の一実施の
形態を示している。カバー３２とカバー３３内に設けら
れた密閉空間に電子部品３１が保持されており、カバー
３２に設けた貫通孔に導体３０，３４をスパッタリング
により成膜することによって電気的な導通を外部に引き
出している。この場合も前述同様に導体３０，３４とカ
バー３２の界面は表面処理が施され、導体とカバーの密
着力を得てその結果電子部品の信頼性を向上させること
ができる。
れる密閉空間に電子部品３１を保持する場合の一実施の
形態を示している。カバー３２とカバー３３内に設けら
れた密閉空間に電子部品３１が保持されており、カバー
３２に設けた貫通孔に導体３０，３４をスパッタリング
により成膜することによって電気的な導通を外部に引き
出している。この場合も前述同様に導体３０，３４とカ
バー３２の界面は表面処理が施され、導体とカバーの密
着力を得てその結果電子部品の信頼性を向上させること
ができる。
【００３６】
【発明の効果】以上のように本発明は、導体の付着界面
に対して表面処理を行い微少な凹部を複数設けることに
よって、導体が付着面に対して強固にかみ込み、また実
質の付着面積を増やすことによって導体の付着力を改善
し、電子部品の信頼性を向上させることが可能となるの
である。
に対して表面処理を行い微少な凹部を複数設けることに
よって、導体が付着面に対して強固にかみ込み、また実
質の付着面積を増やすことによって導体の付着力を改善
し、電子部品の信頼性を向上させることが可能となるの
である。
【図１】本発明の電子部品の一実施の形態の斜視図
【図２】同分解斜視図
【図３】同分解斜視図
【図４】同振動板の上面図
【図５】図４の振動板にカバーを接合した振動板のＡ−
Ａ断面図
Ａ断面図
【図６】図４の振動板にカバーを接合した振動板のＢ−
Ｂ断面図
Ｂ断面図
【図７】カバーと導体の界面である要部の拡大図
【図８】本発明の他の実施の形態の斜視図
【図９】同振動板の下面図
【図１０】図９の振動板にカバーを接合した振動板のＤ
−Ｄ断面図
−Ｄ断面図
【図１１】本発明の他の実施の形態の断面図
１ 振動板 ２ カバー ３ カバー ４ 外部電極 ５ 外部電極 ６ 切り溝 ７ 振動部 ８ 励振用電極 ９ 励振用電極 １０ 根元部 １１ リード電極 １２ リード電極 １３ スルーホール １４ 接続部 １５ 接続部 １６ 電極引き出し部 １７ 電極引き出し部 １８ 導体 １９ 枠線 ２０ 挟持部 ２１ 挟持部 ２２ 幅方向 ２３ 深さ方向 ２４ 接続部 ２５ 接続部 ２６ 電極引き出し溝 ２７ 電極引き出し溝 ２８ 振動板 ２９ 導体 ３０ 導体 ３１ 電子部品 ３２ カバー ３３ カバー ３４ 導体
Claims (16)
- 【請求項１】 第１、第２のカバーを接着することによ
って作られる密閉空間の内部に電子部品素子を備え、外
部へ電子部品素子の導通を引き出す導体を有し、その導
体とカバー界面に複数の凹部を設けた電子部品。 - 【請求項２】 第１、第２のカバーの少なくともいずれ
か一方に設けられた複数の凹部を有する貫通孔を介し導
体によって電子部品素子の導通を外部へ引き出す請求項
１に記載の電子部品。 - 【請求項３】 第１、第２のカバーの接着面は鏡面であ
り、第１、第２のカバーの接着を鏡面どうしを重ね合わ
せるだけで行わせた請求項２に記載の電子部品。 - 【請求項４】 第１、第２のカバーはガラスまたは水晶
で形成された請求項３に記載の電子部品。 - 【請求項５】 第１、第２のカバーによって挟持される
挟持体と、この挟持体の内部に一体に設けられた電子部
品素子を備え、外部へ電子部品素子の導通を引き出す導
体を有し、その導体とカバー界面に複数の凹部を設けた
電子部品。 - 【請求項６】 第１、第２のカバーの少なくともいずれ
か一方に設けられた複数の凹部を有する貫通孔を介し導
体によって電子部品素子の導通を外部へ引き出す請求項
５に記載の電子部品。 - 【請求項７】 第１、第２のカバー、挟持体の少なくと
もひとつに設けられた溝を介し導体によって電子部品素
子の導通が外部へ引き出された請求項５に記載の電子部
品。 - 【請求項８】 第１、第２のカバーの接着面は鏡面であ
り、第１、第２のカバーの接着を鏡面どうしを重ね合わ
せるだけで行わせた請求項６または請求項７に記載の電
子部品。 - 【請求項９】 第１、第２のカバーはガラスまたは水晶
で形成された請求項８に記載の電子部品。 - 【請求項１０】 導体とカバー界面に設けられた複数の
凹部の断面形状が深さ方向０．２μｍ以上、幅方向０．
２μｍ以下である請求項１または請求項５に記載の電子
部品。 - 【請求項１１】 電子部品素子として水晶振動子を備え
た請求項１または請求項５に記載の電子部品。 - 【請求項１２】 請求項１または請求項５に記載の電子
部品において、カバーと導体の界面の複数の凹部はエッ
チングによって形成される電子部品の製造方法。 - 【請求項１３】 カバーと導体の界面の複数の凹部はド
ライエッチングによって形成される請求項１２に記載の
電子部品の製造方法。 - 【請求項１４】 カバーと導体の界面の複数の凹部はＲ
ＩＥドライエッチングによって形成される請求項１３に
記載の電子部品の製造方法。 - 【請求項１５】 反応ガスとしてＣＦ4、またはＣＨＦ3
を主成分とするガスを用いる請求項１３に記載の電子部
品の製造方法。 - 【請求項１６】 請求項１または請求項５に記載の電子
部品において、導体はスパッタリングによって形成され
る電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3588197A JPH10233461A (ja) | 1997-02-20 | 1997-02-20 | 電子部品とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3588197A JPH10233461A (ja) | 1997-02-20 | 1997-02-20 | 電子部品とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10233461A true JPH10233461A (ja) | 1998-09-02 |
Family
ID=12454358
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3588197A Pending JPH10233461A (ja) | 1997-02-20 | 1997-02-20 | 電子部品とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10233461A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003036034A (ja) * | 2001-07-25 | 2003-02-07 | Sony Corp | 表示装置の製造方法および表示装置 |
| JP2010087928A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Citizen Finetech Miyota Co Ltd | 圧電デバイス |
| WO2011136070A1 (ja) * | 2010-04-27 | 2011-11-03 | 京セラ株式会社 | 弾性波装置およびその製造方法 |
-
1997
- 1997-02-20 JP JP3588197A patent/JPH10233461A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003036034A (ja) * | 2001-07-25 | 2003-02-07 | Sony Corp | 表示装置の製造方法および表示装置 |
| JP2010087928A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Citizen Finetech Miyota Co Ltd | 圧電デバイス |
| WO2011136070A1 (ja) * | 2010-04-27 | 2011-11-03 | 京セラ株式会社 | 弾性波装置およびその製造方法 |
| JP5514898B2 (ja) * | 2010-04-27 | 2014-06-04 | 京セラ株式会社 | 弾性波装置およびその製造方法 |
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