JP3209119B2 - 圧力センサ - Google Patents
圧力センサInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、圧力を検出し電気
的信号として出力する圧力センサに関するものである。
的信号として出力する圧力センサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６は、従来例に係る圧力センサを示す
略断面図である。１０は、パッケージ本体で、その上部
にセンサチップ３を収納するための凹部１０ａが形成さ
れ、その凹部１０ａの底面には、圧力導入孔１０ｂが形
成されている。また、１１はパッケージ本体１０と同時
成型されたリードフレームである。更に、１２は凹部１
０ａの開口を塞ぐようにパッケージ本体１０に接合され
た平板状の蓋体である。図６に示す圧力センサでは、圧
力導入孔１０ｂを介して、外部の圧力がセンサチップ３
に形成されたダイアフラム３ａの裏側面に伝達されるよ
うに構成されている。
略断面図である。１０は、パッケージ本体で、その上部
にセンサチップ３を収納するための凹部１０ａが形成さ
れ、その凹部１０ａの底面には、圧力導入孔１０ｂが形
成されている。また、１１はパッケージ本体１０と同時
成型されたリードフレームである。更に、１２は凹部１
０ａの開口を塞ぐようにパッケージ本体１０に接合され
た平板状の蓋体である。図６に示す圧力センサでは、圧
力導入孔１０ｂを介して、外部の圧力がセンサチップ３
に形成されたダイアフラム３ａの裏側面に伝達されるよ
うに構成されている。
【０００３】上述の圧力センサにおいては、パッケージ
本体１０の側面からリードフレーム１１がでる形状であ
り、実装面積としてパッケージ本体１０の横断面積以上
のものが必要であった。
本体１０の側面からリードフレーム１１がでる形状であ
り、実装面積としてパッケージ本体１０の横断面積以上
のものが必要であった。
【０００４】そこで、図７に示すように、ＭＩＤ成型基
板技術を用いてパッケージ本体１３を形成し、パッケー
ジ本体１３の内周面から外周面にかけて、センサチップ
３の表面に形成された電極を引き出すための電極（図示
せず）を電解メッキ等により形成した後、パッケージ本
体１３の凹部１３ａの底面にガラス台座４を介してセン
サチップ３をダイボンディングし、ワイヤ５によりワイ
ヤボンディングを行ってセンサチップ３の表面にシリコ
ン樹脂６を塗布した後、凹部１３ａの開口を塞ぐように
圧力センサ本体１３に蓋体１２を接合することにより圧
力センサを形成した。
板技術を用いてパッケージ本体１３を形成し、パッケー
ジ本体１３の内周面から外周面にかけて、センサチップ
３の表面に形成された電極を引き出すための電極（図示
せず）を電解メッキ等により形成した後、パッケージ本
体１３の凹部１３ａの底面にガラス台座４を介してセン
サチップ３をダイボンディングし、ワイヤ５によりワイ
ヤボンディングを行ってセンサチップ３の表面にシリコ
ン樹脂６を塗布した後、凹部１３ａの開口を塞ぐように
圧力センサ本体１３に蓋体１２を接合することにより圧
力センサを形成した。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述の構成
の圧力センサにおいては、センサチップ３の表面に塗布
されたシリコン樹脂６をパッケージ本体１３の凹部１３
ａ内に収納しなければならず、そのため、ワイヤボンド
治具（図示せず）やダイボンド治具（図示せず）がパッ
ケージ本体１３の凹部１３ａ内に侵入できるための面
積，蓋板１２の接合のための面積及びセンサチップ３の
位置決め用の面積が必要であった。
の圧力センサにおいては、センサチップ３の表面に塗布
されたシリコン樹脂６をパッケージ本体１３の凹部１３
ａ内に収納しなければならず、そのため、ワイヤボンド
治具（図示せず）やダイボンド治具（図示せず）がパッ
ケージ本体１３の凹部１３ａ内に侵入できるための面
積，蓋板１２の接合のための面積及びセンサチップ３の
位置決め用の面積が必要であった。
【０００６】従って、ＭＩＤ成型基板技術を用いて形成
した圧力センサのパッケージ本体１３は、リードフレー
ムプリモールドパッケージとの有効な寸法差を出すこと
が困難であった。
した圧力センサのパッケージ本体１３は、リードフレー
ムプリモールドパッケージとの有効な寸法差を出すこと
が困難であった。
【０００７】本発明は、上記の点に鑑みて成されたもの
であり、その目的とするところは、小型化が図れる圧力
センサを提供することにある。
であり、その目的とするところは、小型化が図れる圧力
センサを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
ＭＩＤ成型基板技術を用いて底面または側面に圧力導入
孔を有するように形成された凹部を有するパッケージ本
体と、前記凹部の側壁上面から外周面に亘る所望の位置
に形成された複数の第一電極と、ダイヤフラムと該ダイ
ヤフラム上に形成された第二電極とを有するセンサチッ
プと、前記パッケージ本体の開口を塞ぐ蓋体とを有して
成り、前記凹部に前記センサチップをダイボンディング
し、前記第一電極と前記第二電極とのワイヤボンディン
グを行い、前記センサチップ上面を樹脂で覆い、前記パ
ッケージ本体の開口を塞ぐように前記蓋体を接合するこ
とにより形成された圧力センサにおいて、前記蓋体を、
外周端部に障壁を有する箱型形状とするとともに、前記
障壁の上面から前記蓋体の外周底面に亘って、前記第一
電極と電気的に接続される第三電極を形成し、前記複数
の第一電極の内、前記パッケージ本体の外周側面に形成
された隣接する第一電極間に、障壁を形成したことを特
徴とするものである。
ＭＩＤ成型基板技術を用いて底面または側面に圧力導入
孔を有するように形成された凹部を有するパッケージ本
体と、前記凹部の側壁上面から外周面に亘る所望の位置
に形成された複数の第一電極と、ダイヤフラムと該ダイ
ヤフラム上に形成された第二電極とを有するセンサチッ
プと、前記パッケージ本体の開口を塞ぐ蓋体とを有して
成り、前記凹部に前記センサチップをダイボンディング
し、前記第一電極と前記第二電極とのワイヤボンディン
グを行い、前記センサチップ上面を樹脂で覆い、前記パ
ッケージ本体の開口を塞ぐように前記蓋体を接合するこ
とにより形成された圧力センサにおいて、前記蓋体を、
外周端部に障壁を有する箱型形状とするとともに、前記
障壁の上面から前記蓋体の外周底面に亘って、前記第一
電極と電気的に接続される第三電極を形成し、前記複数
の第一電極の内、前記パッケージ本体の外周側面に形成
された隣接する第一電極間に、障壁を形成したことを特
徴とするものである。
【０００９】請求項２記載の発明は、請求項１記載の圧
力センサにおいて、前記パッケージ本体の外周面であっ
て、前記凹部底面に対向する面に、前記第一電極と接続
するように第四電極を形成したことを特徴とするもので
ある。
力センサにおいて、前記パッケージ本体の外周面であっ
て、前記凹部底面に対向する面に、前記第一電極と接続
するように第四電極を形成したことを特徴とするもので
ある。
【００１０】請求項３記載の発明は、請求項１または請
求項２記載の圧力センサにおいて、前記パッケージ本体
の開口を塞ぐように前記蓋体を接合した際に、前記蓋体
の障壁におけるワイヤボンディングのループが接触する
箇所に、前記ループを避けるための回避部を形成したこ
とを特徴とするものである。
求項２記載の圧力センサにおいて、前記パッケージ本体
の開口を塞ぐように前記蓋体を接合した際に、前記蓋体
の障壁におけるワイヤボンディングのループが接触する
箇所に、前記ループを避けるための回避部を形成したこ
とを特徴とするものである。
【００１１】請求項４記載の発明は、請求項３記載の圧
力センサにおいて、前記回避部として、斜面を形成する
ようにしたことを特徴とするものである。
力センサにおいて、前記回避部として、斜面を形成する
ようにしたことを特徴とするものである。
【００１２】請求項５記載の発明は、請求項１乃至請求
項４記載の圧力センサにおいて、前記センサチップを前
記凹部底面にダイボンディングした際の前記センサチッ
プ上面の位置を、前記凹部側壁の上面よりも高い位置と
なるようにしたことを特徴とするものである。
項４記載の圧力センサにおいて、前記センサチップを前
記凹部底面にダイボンディングした際の前記センサチッ
プ上面の位置を、前記凹部側壁の上面よりも高い位置と
なるようにしたことを特徴とするものである。
【００１３】請求項６記載の発明は、請求項１乃至請求
項５記載の圧力センサにおいて、前記凹部底面のダイボ
ンディングを行う箇所に、溝部を形成したことを特徴と
するものである。
項５記載の圧力センサにおいて、前記凹部底面のダイボ
ンディングを行う箇所に、溝部を形成したことを特徴と
するものである。
【００１４】請求項７記載の発明は、請求項１乃至請求
項６記載の圧力センサにおいて、前記パッケージ本体の
開口を塞ぐように前記蓋体を接合した際の、前記蓋体の
障壁上面と前記凹部の側壁上面との間の内、少なくとも
前記第一電極が形成された箇所に空隙を設け、該空隙に
導電性材料を塗布することにより、前記パッケージ本体
と前記蓋体とを接合するとともに、前記第一電極と前記
第三電極とを電気的に接続するようにしたことを特徴と
するものである。
項６記載の圧力センサにおいて、前記パッケージ本体の
開口を塞ぐように前記蓋体を接合した際の、前記蓋体の
障壁上面と前記凹部の側壁上面との間の内、少なくとも
前記第一電極が形成された箇所に空隙を設け、該空隙に
導電性材料を塗布することにより、前記パッケージ本体
と前記蓋体とを接合するとともに、前記第一電極と前記
第三電極とを電気的に接続するようにしたことを特徴と
するものである。
【００１５】請求項８記載の発明は、請求項７記載の圧
力センサにおいて、前記導電性材料として、導電性を有
する接着剤を用いたことを特徴とするものである。
力センサにおいて、前記導電性材料として、導電性を有
する接着剤を用いたことを特徴とするものである。
【００１６】請求項９記載の発明は、請求項７記載の圧
力センサにおいて、前記導電性材料として、弾性を有
し、かつ、導電性を有する材料を用いたことを特徴とす
るものである。
力センサにおいて、前記導電性材料として、弾性を有
し、かつ、導電性を有する材料を用いたことを特徴とす
るものである。
【００１７】請求項１０記載の発明は、請求項７乃至請
求項９記載の圧力センサにおいて、前記複数の第一電極
の内、前記凹部の側壁上面に形成された隣接する第一電
極間に、障壁を形成したことを特徴とするものである。
求項９記載の圧力センサにおいて、前記複数の第一電極
の内、前記凹部の側壁上面に形成された隣接する第一電
極間に、障壁を形成したことを特徴とするものである。
【００１８】請求項１１記載の発明は、請求項１乃至請
求項１０記載の圧力センサにおいて、前記蓋体の障壁の
外周面における前記第三電極が形成されていない箇所及
び前記凹部側壁の外周面における前記第一電極が形成さ
れていない箇所にメッキを施すとともに、該メッキは前
記第一電極及び第三電極と絶縁分離するように配置され
ていることを特徴とするものである。
求項１０記載の圧力センサにおいて、前記蓋体の障壁の
外周面における前記第三電極が形成されていない箇所及
び前記凹部側壁の外周面における前記第一電極が形成さ
れていない箇所にメッキを施すとともに、該メッキは前
記第一電極及び第三電極と絶縁分離するように配置され
ていることを特徴とするものである。
【００１９】請求項１２記載の発明は、請求項１１記載
の圧力センサにおいて、前記凹部の側壁上面に、前記凹
部の側壁の外周面に形成されたメッキと電気的に接続す
るメッキを施し、前記蓋体の障壁上面に、前記蓋体の障
壁の外周面に形成されたメッキと電気的に接続するメッ
キを施し、前記凹部側壁上面に施されたメッキと、前記
蓋体の障壁上面に施されたメッキとを接合するようにし
たことを特徴とするものである。
の圧力センサにおいて、前記凹部の側壁上面に、前記凹
部の側壁の外周面に形成されたメッキと電気的に接続す
るメッキを施し、前記蓋体の障壁上面に、前記蓋体の障
壁の外周面に形成されたメッキと電気的に接続するメッ
キを施し、前記凹部側壁上面に施されたメッキと、前記
蓋体の障壁上面に施されたメッキとを接合するようにし
たことを特徴とするものである。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態につい
て図面に基づき説明する。図１は、本発明の一実施形態
に係る圧力センサを示す模式図であり、（ａ）は側面か
ら見た状態を示す略側面図であり、（ｂ）は側面から見
た状態を示す略断面図であり、（ｃ）は下面から見た状
態を示す略平面図であり、図２は、本実施形態に係る圧
力センサを示す模式図であり、（ａ）は略分解斜視図で
あり、（ｂ）は略斜視図であり、図３は、本実施形態に
係るＭＩＤ成形基板技術を用いて形成された成形樹脂基
板２を示す略斜視図であり、図４は、本実施形態に係る
パッケージ本体１の電解メッキ方法を示す模式図であ
る。本実施形態に係る圧力センサの製造工程としては、
樹脂成形〜メッキ〜切断〜チップ実装である。なお、切
断とチップ実装とは工程が逆になることがある。
て図面に基づき説明する。図１は、本発明の一実施形態
に係る圧力センサを示す模式図であり、（ａ）は側面か
ら見た状態を示す略側面図であり、（ｂ）は側面から見
た状態を示す略断面図であり、（ｃ）は下面から見た状
態を示す略平面図であり、図２は、本実施形態に係る圧
力センサを示す模式図であり、（ａ）は略分解斜視図で
あり、（ｂ）は略斜視図であり、図３は、本実施形態に
係るＭＩＤ成形基板技術を用いて形成された成形樹脂基
板２を示す略斜視図であり、図４は、本実施形態に係る
パッケージ本体１の電解メッキ方法を示す模式図であ
る。本実施形態に係る圧力センサの製造工程としては、
樹脂成形〜メッキ〜切断〜チップ実装である。なお、切
断とチップ実装とは工程が逆になることがある。
【００２１】本実施形態においては、図３に示すよう
に、先ず、ＭＩＤ（Molded Interconnection Devic
e）成形基板技術を用いて、ガラス台座４を介してセン
サチップ３をダイボンディングするための複数の凹部１
ａと、凹部１ａの底面に形成された圧力導入孔１ｂと、
凹部１ａを介して略対向するように形成された複数のス
ルーホール１ｃと、凹部１ａの側壁上面における後述す
る電極１ｅ間に形成された障壁１ｄとを有する成形樹脂
基板２を樹脂成形し、図４に示すように、凹部１ａの側
壁上面，スルーホール１ｃの内面，隣接するスルーホー
ル１ｃ間及び成形樹脂基板２における凹部１ａの底面に
対向する面とに、電解メッキを行うための給電配線２ａ
を形成し、給電配線２ａに給電を行うことにより金メッ
キから成る電極１ｅを形成する。そして、Ａ−Ａ’面及
びＢ−Ｂ’面で切断を行うことにより、隣接する電極１
ｅ間に障壁１ｆとを有するパッケージ本体１を形成す
る。
に、先ず、ＭＩＤ（Molded Interconnection Devic
e）成形基板技術を用いて、ガラス台座４を介してセン
サチップ３をダイボンディングするための複数の凹部１
ａと、凹部１ａの底面に形成された圧力導入孔１ｂと、
凹部１ａを介して略対向するように形成された複数のス
ルーホール１ｃと、凹部１ａの側壁上面における後述す
る電極１ｅ間に形成された障壁１ｄとを有する成形樹脂
基板２を樹脂成形し、図４に示すように、凹部１ａの側
壁上面，スルーホール１ｃの内面，隣接するスルーホー
ル１ｃ間及び成形樹脂基板２における凹部１ａの底面に
対向する面とに、電解メッキを行うための給電配線２ａ
を形成し、給電配線２ａに給電を行うことにより金メッ
キから成る電極１ｅを形成する。そして、Ａ−Ａ’面及
びＢ−Ｂ’面で切断を行うことにより、隣接する電極１
ｅ間に障壁１ｆとを有するパッケージ本体１を形成す
る。
【００２２】なお、本実施形態においては、メッキとし
て金メッキを施すようにしたが、これに限定される必要
はない。
て金メッキを施すようにしたが、これに限定される必要
はない。
【００２３】また、パッケージ本体１の外周側面におけ
る、電極１ｅが形成されていない面に金メッキ１ｇが施
されている。なお、凹部１ａの側壁における、金メッキ
１ｇが施された面の上部には欠切部１ｈが形成され、欠
切部１ｈにも金メッキ１ｇが施されている。
る、電極１ｅが形成されていない面に金メッキ１ｇが施
されている。なお、凹部１ａの側壁における、金メッキ
１ｇが施された面の上部には欠切部１ｈが形成され、欠
切部１ｈにも金メッキ１ｇが施されている。
【００２４】続いて、パッケージ本体１の凹部１ａの底
面に、ガラス台座４に接合されたセンサチップ３を角錐
コレット等（図示せず）を用いてダイボンドペースト等
によりダイボンディングを行う。このとき、センサチッ
プ３の上面の位置が、凹部１ａの側壁上面の位置よりも
高い位置となるようにセンサチップ３が配置されてい
る。なお、本実施例に係るセンサチップ３は、単結晶シ
リコン基板の裏面の所望の位置を、水酸化カリウム（Ｋ
ＯＨ）水溶液等のアルカリ系のエッチャントを用いて異
方性エッチングを行うことにより薄肉部より成るダイヤ
フラム３ａを形成し、ダイヤフラム３ａ上に電極３ｂが
形成された構成である。
面に、ガラス台座４に接合されたセンサチップ３を角錐
コレット等（図示せず）を用いてダイボンドペースト等
によりダイボンディングを行う。このとき、センサチッ
プ３の上面の位置が、凹部１ａの側壁上面の位置よりも
高い位置となるようにセンサチップ３が配置されてい
る。なお、本実施例に係るセンサチップ３は、単結晶シ
リコン基板の裏面の所望の位置を、水酸化カリウム（Ｋ
ＯＨ）水溶液等のアルカリ系のエッチャントを用いて異
方性エッチングを行うことにより薄肉部より成るダイヤ
フラム３ａを形成し、ダイヤフラム３ａ上に電極３ｂが
形成された構成である。
【００２５】そして、電極３ｂと凹部１ａの側壁上面に
形成された電極１ｅとを、ワイヤボンド治具（図示せ
ず）を用いてワイヤ５によりワイヤボンディングを行
い、センサチップ３のワイヤボンディングを行った面上
にシリコン樹脂６を塗布してセンサチップ３の表面を保
護している。
形成された電極１ｅとを、ワイヤボンド治具（図示せ
ず）を用いてワイヤ５によりワイヤボンディングを行
い、センサチップ３のワイヤボンディングを行った面上
にシリコン樹脂６を塗布してセンサチップ３の表面を保
護している。
【００２６】次に、パッケージ本体１の開口を塞ぐ部材
として、外周部分に障壁７ａを有する箱型形状の蓋体７
をＭＩＤ成型基板技術を用いて形成する。ここで、図２
における蓋体７の障壁７ａ上面から外周側面，底面に亘
って、後述する弾性のある導電性ペースト９により電極
１ｅと電気的に接続する電極７ｂが形成され、蓋体７の
外周側面における、電極７ｂが形成されていない面及び
蓋体７の外周底面に金メッキ７ｃが施されている。な
お、金メッキ７ｃと電極７ｄとは絶縁分離されるように
形成されている。
として、外周部分に障壁７ａを有する箱型形状の蓋体７
をＭＩＤ成型基板技術を用いて形成する。ここで、図２
における蓋体７の障壁７ａ上面から外周側面，底面に亘
って、後述する弾性のある導電性ペースト９により電極
１ｅと電気的に接続する電極７ｂが形成され、蓋体７の
外周側面における、電極７ｂが形成されていない面及び
蓋体７の外周底面に金メッキ７ｃが施されている。な
お、金メッキ７ｃと電極７ｄとは絶縁分離されるように
形成されている。
【００２７】また、図２における障壁７ａの上面を凹部
１ａの側壁上面に接合した際の、欠切部１ｈに略対向す
る障壁７ａの箇所に、欠切部７ｄが形成され、欠切部７
ｄにも金メッキ７ｃが施されている。また、障壁７ａに
おけるワイヤ５のループが形成される箇所には、ループ
との接触を避けるための回避部としての斜面７ｅが形成
されている。
１ａの側壁上面に接合した際の、欠切部１ｈに略対向す
る障壁７ａの箇所に、欠切部７ｄが形成され、欠切部７
ｄにも金メッキ７ｃが施されている。また、障壁７ａに
おけるワイヤ５のループが形成される箇所には、ループ
との接触を避けるための回避部としての斜面７ｅが形成
されている。
【００２８】なお、本実施形態においては、ワイヤ５の
ループとの接触を避けるために、障壁７ａに斜面７ｅを
形成するようにしたが、これに限定される必要はなく、
曲面でも良い。
ループとの接触を避けるために、障壁７ａに斜面７ｅを
形成するようにしたが、これに限定される必要はなく、
曲面でも良い。
【００２９】更に、図２における障壁７ａの上面を凹部
１ａの側壁上面に接合した際の、障壁７ａの上面に形成
された電極７ｂと、凹部１ａの側壁上面に形成された電
極１ｅとの間には空隙８が形成され、隣接する電極７ｂ
間には隣接する電極７ｂとの導通を防止するための障壁
７ｆが形成されている。
１ａの側壁上面に接合した際の、障壁７ａの上面に形成
された電極７ｂと、凹部１ａの側壁上面に形成された電
極１ｅとの間には空隙８が形成され、隣接する電極７ｂ
間には隣接する電極７ｂとの導通を防止するための障壁
７ｆが形成されている。
【００３０】そして、図２における障壁７ａの上面を凹
部１ａの側壁上面に接合し、空隙８を弾性のある導電性
ペースト９で埋め込むことにより、電極１ｅと電極７ｂ
とを電気的に接続し、欠切部１ｈ，７ｄにより形成され
た空隙を弾性のある導電性ペースト９で埋め込むことに
より、金メッキ１ｇと金メッキ７ｃとを電気的に接続す
る。
部１ａの側壁上面に接合し、空隙８を弾性のある導電性
ペースト９で埋め込むことにより、電極１ｅと電極７ｂ
とを電気的に接続し、欠切部１ｈ，７ｄにより形成され
た空隙を弾性のある導電性ペースト９で埋め込むことに
より、金メッキ１ｇと金メッキ７ｃとを電気的に接続す
る。
【００３１】なお、本実施形態においては、空隙８及び
欠切部１ｈ，７ｄにより形成された空隙を弾性のある導
電性ペースト９で埋め込むようにしたが、これに限定さ
れる必要はなく、例えば導電性のある接着剤により埋め
込むようにしても良い。
欠切部１ｈ，７ｄにより形成された空隙を弾性のある導
電性ペースト９で埋め込むようにしたが、これに限定さ
れる必要はなく、例えば導電性のある接着剤により埋め
込むようにしても良い。
【００３２】従って、本実施形態においては、凹部１ａ
の底面にガラス台座４を介してセンサチップ３をダイボ
ンディングした際のセンサチップ３の上面を、凹部１ａ
の側壁上面の位置よりも高い位置としたので、角錐コレ
ットを用いてダイボンディングを行うことができ、セン
サチップ３の位置精度が高くなって、パッケージ本体１
の外壁寸法を決定するセンサチップダイボンドクリアラ
ンスを縮小することができるとともに、ワイヤボンド治
具やダイボンド治具がパッケージ本体１内に侵入するた
めの面積が削減できる。
の底面にガラス台座４を介してセンサチップ３をダイボ
ンディングした際のセンサチップ３の上面を、凹部１ａ
の側壁上面の位置よりも高い位置としたので、角錐コレ
ットを用いてダイボンディングを行うことができ、セン
サチップ３の位置精度が高くなって、パッケージ本体１
の外壁寸法を決定するセンサチップダイボンドクリアラ
ンスを縮小することができるとともに、ワイヤボンド治
具やダイボンド治具がパッケージ本体１内に侵入するた
めの面積が削減できる。
【００３３】また、蓋体７を箱型形状とし、凹部１ａの
側壁上面に接合するようにしたので、パッケージ本体１
に蓋体７を接合するための部分を別途設ける必要がな
く、従来に比べてパッケージ本体１と蓋体７との接合の
ための面積を削減できる。
側壁上面に接合するようにしたので、パッケージ本体１
に蓋体７を接合するための部分を別途設ける必要がな
く、従来に比べてパッケージ本体１と蓋体７との接合の
ための面積を削減できる。
【００３４】また、蓋体７の障壁７ａにおけるワイヤ５
のループに接触する箇所に、斜面７ｅを形成するように
したので、ワイヤ５が蓋体７の障壁７ａに押さえつけら
れて切断するのを防止することができる。
のループに接触する箇所に、斜面７ｅを形成するように
したので、ワイヤ５が蓋体７の障壁７ａに押さえつけら
れて切断するのを防止することができる。
【００３５】また、電極１ｅをパッケージ本体１の裏面
に形成するようにしたので、基板への実装時に、実装す
ると同時に基板上に形成されたパターンと電極１ｄとの
導通をとることができる。
に形成するようにしたので、基板への実装時に、実装す
ると同時に基板上に形成されたパターンと電極１ｄとの
導通をとることができる。
【００３６】また、電極１ｅが凹部１ａの側壁上面に形
成されているので、ワイヤボンディングを容易に行うこ
とができる。
成されているので、ワイヤボンディングを容易に行うこ
とができる。
【００３７】また、蓋体７にも電極７ｂを形成するよう
にしたので、蓋体７の外周底面を、基板への実装面にす
ることができ、実装方向のバリエーションを持たせるこ
とができる。
にしたので、蓋体７の外周底面を、基板への実装面にす
ることができ、実装方向のバリエーションを持たせるこ
とができる。
【００３８】また、隣接する電極１ｅ，７ｂ間には、障
壁１ｆ，７ｆが形成されているので、隣接する電極１
ｅ，７ｂが導通してしまうのを防止することができる。
壁１ｆ，７ｆが形成されているので、隣接する電極１
ｅ，７ｂが導通してしまうのを防止することができる。
【００３９】また、空隙８を弾性のある導電性ペースト
９で埋め込むことにより、電極１ｅと電極７ｂとを電気
的に接続し、欠切部１ｈ，７ｄにより形成された空隙を
弾性のある導電性ペースト９で埋め込むことにより、金
メッキ１ｇと金メッキ７ｃとを電気的に接続するように
したので、基板実装面からの半田付け等により熱応力を
導電性ペースト９の弾性により緩和することができ、圧
力センサの特性の向上を図ることができる。
９で埋め込むことにより、電極１ｅと電極７ｂとを電気
的に接続し、欠切部１ｈ，７ｄにより形成された空隙を
弾性のある導電性ペースト９で埋め込むことにより、金
メッキ１ｇと金メッキ７ｃとを電気的に接続するように
したので、基板実装面からの半田付け等により熱応力を
導電性ペースト９の弾性により緩和することができ、圧
力センサの特性の向上を図ることができる。
【００４０】また、凹部１ａの側壁上面に形成された隣
接する電極１ｅ間に障壁１ｄを形成するようにしたの
で、空隙８を導電性ペースト９で埋め込む際に、導電性
ペースト９が隣接する電極１ｅに回り込んで、隣接する
電極１ｅと導通してしまうのを防止することができる。
接する電極１ｅ間に障壁１ｄを形成するようにしたの
で、空隙８を導電性ペースト９で埋め込む際に、導電性
ペースト９が隣接する電極１ｅに回り込んで、隣接する
電極１ｅと導通してしまうのを防止することができる。
【００４１】更に、パッケージ本体１の外周側面の内、
電極１ｅが形成されていない面と、蓋体７の外周側面の
内、電極７ｂが形成されていない面を金メッキ１ｇ，７
ｃにより覆うようにしたので、シールド効果により外来
ノイズを低減することができる。
電極１ｅが形成されていない面と、蓋体７の外周側面の
内、電極７ｂが形成されていない面を金メッキ１ｇ，７
ｃにより覆うようにしたので、シールド効果により外来
ノイズを低減することができる。
【００４２】なお、本実施形態においては、凹部１ａの
平らな底面にガラス台座４を介してセンサチップ３をダ
イボンディングするようにしたが、これに限定される必
要はなく、例えば、凹部１ａの底面に溝部を形成するよ
うにすれば、ダイボンドクリアランスを小さくすること
で生じるダイボンドペーストの這い上がり（凹部１ａの
側壁内面とセンサチップ３の外壁との隙間が狭いことか
ら、ダイボンドペーストの余剰分の逃げ道がないため、
ダイボンドペーストが少しでも余剰すると、センサチッ
プ３の表面に這い上がる現象）に対し、溝部を設けるこ
とによるペースト体積増加を図ることで、ダイボンドペ
ーストの這い上がりを防止することができるともに、パ
ッケージ本体１を基板に実装する際に生じる熱応力を緩
和することができる。
平らな底面にガラス台座４を介してセンサチップ３をダ
イボンディングするようにしたが、これに限定される必
要はなく、例えば、凹部１ａの底面に溝部を形成するよ
うにすれば、ダイボンドクリアランスを小さくすること
で生じるダイボンドペーストの這い上がり（凹部１ａの
側壁内面とセンサチップ３の外壁との隙間が狭いことか
ら、ダイボンドペーストの余剰分の逃げ道がないため、
ダイボンドペーストが少しでも余剰すると、センサチッ
プ３の表面に這い上がる現象）に対し、溝部を設けるこ
とによるペースト体積増加を図ることで、ダイボンドペ
ーストの這い上がりを防止することができるともに、パ
ッケージ本体１を基板に実装する際に生じる熱応力を緩
和することができる。
【００４３】また、凹部１ａの側壁上面及び蓋体７にお
ける障壁７ａの上面に金メッキを施すようにすれば、パ
ッケージ本体１と蓋体７との接合力を向上させることが
できる。
ける障壁７ａの上面に金メッキを施すようにすれば、パ
ッケージ本体１と蓋体７との接合力を向上させることが
できる。
【００４４】更に、本実施形態においては、凹部１ａの
横断面形状として四角形のものを形成したが、これに限
定される必要はなく、凹部の横断面形状として円形のも
のを形成するようにしても良い。
横断面形状として四角形のものを形成したが、これに限
定される必要はなく、凹部の横断面形状として円形のも
のを形成するようにしても良い。
【００４５】更に、本実施形態においては、圧力導入孔
１ｂを凹部１ａの底面に形成するようにしたが、これに
限定される必要はなく、例えば、図５に示すように、圧
力導入孔１ｂを凹部１ａの側面に形成するようにしても
良い。
１ｂを凹部１ａの底面に形成するようにしたが、これに
限定される必要はなく、例えば、図５に示すように、圧
力導入孔１ｂを凹部１ａの側面に形成するようにしても
良い。
【００４６】
【発明の効果】請求項１記載の発明は、ＭＩＤ成型基板
技術を用いて底面または側面に圧力導入孔を有するよう
に形成された凹部を有するパッケージ本体と、前記凹部
の側壁上面から外周面に亘る所望の位置に形成された複
数の第一電極と、ダイヤフラムと該ダイヤフラム上に形
成された第二電極とを有するセンサチップと、前記パッ
ケージ本体の開口を塞ぐ蓋体とを有して成り、前記凹部
に前記センサチップをダイボンディングし、前記第一電
極と前記第二電極とのワイヤボンディングを行い、前記
センサチップ上面を樹脂で覆い、前記パッケージ本体の
開口を塞ぐように前記蓋体を接合することにより形成さ
れた圧力センサにおいて、前記蓋体を、外周端部に障壁
を有する箱型形状とするとともに、前記障壁の上面から
前記蓋体の外周底面に亘って、前記第一電極と電気的に
接続される第三電極を形成し、前記複数の第一電極の
内、前記パッケージ本体の外周側面に形成された隣接す
る第一電極間に、障壁を形成したので、センサチップ上
面を覆っている樹脂に蓋体が接触することがなくなり、
従来のように、蓋体が樹脂に接触するのを避けるための
パッケージ本体上面に階段状に形成された部分の面積を
減少させることができ、また、蓋体を基板に接する実装
面にできるので、実装方向のバリエーションを持たせる
ことができ、小型化が図れる圧力センサを提供すること
ができた。さらに、隣接する第一電極が導通してしまう
のを防止することができる。
技術を用いて底面または側面に圧力導入孔を有するよう
に形成された凹部を有するパッケージ本体と、前記凹部
の側壁上面から外周面に亘る所望の位置に形成された複
数の第一電極と、ダイヤフラムと該ダイヤフラム上に形
成された第二電極とを有するセンサチップと、前記パッ
ケージ本体の開口を塞ぐ蓋体とを有して成り、前記凹部
に前記センサチップをダイボンディングし、前記第一電
極と前記第二電極とのワイヤボンディングを行い、前記
センサチップ上面を樹脂で覆い、前記パッケージ本体の
開口を塞ぐように前記蓋体を接合することにより形成さ
れた圧力センサにおいて、前記蓋体を、外周端部に障壁
を有する箱型形状とするとともに、前記障壁の上面から
前記蓋体の外周底面に亘って、前記第一電極と電気的に
接続される第三電極を形成し、前記複数の第一電極の
内、前記パッケージ本体の外周側面に形成された隣接す
る第一電極間に、障壁を形成したので、センサチップ上
面を覆っている樹脂に蓋体が接触することがなくなり、
従来のように、蓋体が樹脂に接触するのを避けるための
パッケージ本体上面に階段状に形成された部分の面積を
減少させることができ、また、蓋体を基板に接する実装
面にできるので、実装方向のバリエーションを持たせる
ことができ、小型化が図れる圧力センサを提供すること
ができた。さらに、隣接する第一電極が導通してしまう
のを防止することができる。
【００４７】請求項２記載の発明は、請求項１記載の圧
力センサにおいて、パッケージ本体の外周面であって、
凹部底面に対向する面に、前記第一電極と接続するよう
に第四電極を形成したので、基板への実装時に、実装す
ると同時に基板上に形成されたパターンと第四電極との
導通をとることができる。
力センサにおいて、パッケージ本体の外周面であって、
凹部底面に対向する面に、前記第一電極と接続するよう
に第四電極を形成したので、基板への実装時に、実装す
ると同時に基板上に形成されたパターンと第四電極との
導通をとることができる。
【００４８】請求項３記載の発明は、請求項１または請
求項２記載の圧力センサにおいて、パッケージ本体の開
口を塞ぐように蓋体を接合した際に、蓋体の障壁におけ
るワイヤボンディングのループが接触する箇所に、ルー
プを避けるための回避部を形成したので、蓋体によりル
ープが押さえ込まれて切断してしまうのを防止すること
ができる。
求項２記載の圧力センサにおいて、パッケージ本体の開
口を塞ぐように蓋体を接合した際に、蓋体の障壁におけ
るワイヤボンディングのループが接触する箇所に、ルー
プを避けるための回避部を形成したので、蓋体によりル
ープが押さえ込まれて切断してしまうのを防止すること
ができる。
【００４９】請求項４記載の発明は、請求項３記載の圧
力センサにおいて、回避部として、斜面を形成するよう
にしたので、蓋体によりループが押さえ込まれて切断し
てしまうのを防止することができる。
力センサにおいて、回避部として、斜面を形成するよう
にしたので、蓋体によりループが押さえ込まれて切断し
てしまうのを防止することができる。
【００５０】請求項５記載の発明は、請求項１乃至請求
項４記載の圧力センサにおいて、センサチップを凹部底
面にダイボンディングした際のセンサチップ上面の位置
を、凹部側壁の上面よりも高い位置となるようにしたの
で、角錐コレットを用いてダイボンディングを行うこと
ができ、センサチップの位置精度が高くなって、パッケ
ージ本体の外壁寸法を決定するセンサチップダイボンド
クリアランスを縮小することができるとともに、ワイヤ
ボンド治具やダイボンド治具がパッケージ本体内に侵入
するための面積が削減できる。
項４記載の圧力センサにおいて、センサチップを凹部底
面にダイボンディングした際のセンサチップ上面の位置
を、凹部側壁の上面よりも高い位置となるようにしたの
で、角錐コレットを用いてダイボンディングを行うこと
ができ、センサチップの位置精度が高くなって、パッケ
ージ本体の外壁寸法を決定するセンサチップダイボンド
クリアランスを縮小することができるとともに、ワイヤ
ボンド治具やダイボンド治具がパッケージ本体内に侵入
するための面積が削減できる。
【００５１】請求項６記載の発明は、請求項１乃至請求
項５記載の圧力センサにおいて、凹部底面のダイボンデ
ィングを行う箇所に、溝部を形成したので、ダイボンド
クリアランスを小さくすることで生じるダイボンドペー
ストの這い上がりに対し、溝部を設けることによるペー
スト体積増加を図ることで、ダイボンドペーストの這い
上がりを防止することができるともに、パッケージ本体
を基板に実装する際に生じる熱応力を緩和することがで
きる。
項５記載の圧力センサにおいて、凹部底面のダイボンデ
ィングを行う箇所に、溝部を形成したので、ダイボンド
クリアランスを小さくすることで生じるダイボンドペー
ストの這い上がりに対し、溝部を設けることによるペー
スト体積増加を図ることで、ダイボンドペーストの這い
上がりを防止することができるともに、パッケージ本体
を基板に実装する際に生じる熱応力を緩和することがで
きる。
【００５２】請求項７記載の発明は、請求項１乃至請求
項６記載の圧力センサにおいて、パッケージ本体の開口
を塞ぐように蓋体を接合した際の、蓋体の障壁上面と凹
部の側壁上面との間の内、少なくとも第一電極が形成さ
れた箇所に空隙を設け、空隙に導電性材料を塗布するこ
とにより、パッケージ本体と蓋体とを接合するととも
に、第一電極と前記第三電極とを電気的に接続するよう
にしたので、容易に導電性材料を塗布することができ
る。
項６記載の圧力センサにおいて、パッケージ本体の開口
を塞ぐように蓋体を接合した際の、蓋体の障壁上面と凹
部の側壁上面との間の内、少なくとも第一電極が形成さ
れた箇所に空隙を設け、空隙に導電性材料を塗布するこ
とにより、パッケージ本体と蓋体とを接合するととも
に、第一電極と前記第三電極とを電気的に接続するよう
にしたので、容易に導電性材料を塗布することができ
る。
【００５３】請求項８記載の発明は、請求項７記載の圧
力センサにおいて、導電性材料として、導電性を有する
接着剤を用いたので、容易に塗布することができる。
力センサにおいて、導電性材料として、導電性を有する
接着剤を用いたので、容易に塗布することができる。
【００５４】請求項９記載の発明は、請求項７記載の圧
力センサにおいて、導電性材料として、弾性を有し、か
つ、導電性を有する材料を用いたので、蓋体にかかる基
板実装面からの半田付け等による熱応力を弾性を有する
導電性材料により緩和することができ、特性の向上を図
ることができる。
力センサにおいて、導電性材料として、弾性を有し、か
つ、導電性を有する材料を用いたので、蓋体にかかる基
板実装面からの半田付け等による熱応力を弾性を有する
導電性材料により緩和することができ、特性の向上を図
ることができる。
【００５５】請求項１０記載の発明は、請求項７乃至請
求項９記載の圧力センサにおいて、複数の第一電極の
内、凹部の側壁上面に形成された隣接する第一電極間
に、障壁を形成したので、導電性を有する接着剤や弾性
を有する導電性材料を塗布した際に、隣接する第一電極
に回り込んで導通してしまうのを防止することができ
る。
求項９記載の圧力センサにおいて、複数の第一電極の
内、凹部の側壁上面に形成された隣接する第一電極間
に、障壁を形成したので、導電性を有する接着剤や弾性
を有する導電性材料を塗布した際に、隣接する第一電極
に回り込んで導通してしまうのを防止することができ
る。
【００５６】請求項１１記載の発明は、請求項１乃至請
求項１０記載の圧力センサにおいて、蓋体の障壁の外周
面における第三電極が形成されていない箇所及び凹部側
壁の外周面における第一電極が形成されていない箇所に
メッキを施すとともに、メッキは第一電極及び第三電極
と絶縁分離するように配置されているので、シールド効
果により外来ノイズを低減することができる。
求項１０記載の圧力センサにおいて、蓋体の障壁の外周
面における第三電極が形成されていない箇所及び凹部側
壁の外周面における第一電極が形成されていない箇所に
メッキを施すとともに、メッキは第一電極及び第三電極
と絶縁分離するように配置されているので、シールド効
果により外来ノイズを低減することができる。
【００５７】請求項１２記載の発明は、請求項１１記載
の圧力センサにおいて、凹部の側壁上面に、凹部の側壁
の外周面に形成されたメッキと電気的に接続するメッキ
を施し、蓋体の障壁上面に、蓋体の障壁の外周面に形成
されたメッキと電気的に接続するメッキを施し、凹部側
壁上面に施されたメッキと、蓋体の障壁上面に施された
メッキとを接合するようにしたので、パッケージ本体と
蓋体との接合力を増すことができる。
の圧力センサにおいて、凹部の側壁上面に、凹部の側壁
の外周面に形成されたメッキと電気的に接続するメッキ
を施し、蓋体の障壁上面に、蓋体の障壁の外周面に形成
されたメッキと電気的に接続するメッキを施し、凹部側
壁上面に施されたメッキと、蓋体の障壁上面に施された
メッキとを接合するようにしたので、パッケージ本体と
蓋体との接合力を増すことができる。
【図１】本発明の一実施形態に係る圧力センサを示す模
式図であり、（ａ）は側面から見た状態を示す略側面図
であり、（ｂ）は側面から見た状態を示す略断面図であ
り、（ｃ）は下面から見た状態を示す略平面図である。
式図であり、（ａ）は側面から見た状態を示す略側面図
であり、（ｂ）は側面から見た状態を示す略断面図であ
り、（ｃ）は下面から見た状態を示す略平面図である。
【図２】本実施形態に係る圧力センサの分解斜視図であ
る。
る。
【図３】本実施形態に係るＭＩＤ成形基板技術を用いて
形成された成形樹脂基板を示す略斜視図である。
形成された成形樹脂基板を示す略斜視図である。
【図４】本実施形態に係るパッケージ本体の電解メッキ
方法を示す模式図である。
方法を示す模式図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係るパッケージ本体を
示す略斜視図である。
示す略斜視図である。
【図６】従来例に係る圧力センサを示す略断面図であ
る。
る。
【図７】従来例に係る圧力センサを示す略断面図であ
る。
る。
１ パッケージ本体 １ａ 凹部 １ｂ 圧力導入孔 １ｃ スルーホール １ｄ 障壁 １ｅ 電極 １ｆ 障壁 １ｇ 金メッキ １ｈ 欠切部 ２ 成形樹脂基板 ２ａ 給電配線 ３ センサチップ ３ａ ダイヤフラム ３ｂ 電極 ４ ガラス台座 ５ ワイヤ ６ シリコン樹脂 ７ 蓋体 ７ａ 障壁 ７ｂ 電極 ７ｃ 金メッキ ７ｄ 欠切部 ７ｅ 斜面 ７ｆ 障壁 ８ 空隙 ９ 導電性ペースト １０ パッケージ本体 １０ａ 凹部 １１ リードフレーム １２ 蓋体 １３ パッケージ本体 １３ａ 凹部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01L 9/04 H01L 29/84
Claims (12)
- 【請求項１】 ＭＩＤ成型基板技術を用いて底面または
側面に圧力導入孔を有するように形成された凹部を有す
るパッケージ本体と、前記凹部の側壁上面から外周面に
亘る所望の位置に形成された複数の第一電極と、ダイヤ
フラムと該ダイヤフラム上に形成された第二電極とを有
するセンサチップと、前記パッケージ本体の開口を塞ぐ
蓋体とを有して成り、前記凹部に前記センサチップをダ
イボンディングし、前記第一電極と前記第二電極とのワ
イヤボンディングを行い、前記センサチップ上面を樹脂
で覆い、前記パッケージ本体の開口を塞ぐように前記蓋
体を接合することにより形成された圧力センサにおい
て、前記蓋体を、外周端部に障壁を有する箱型形状とす
るとともに、前記障壁の上面から前記蓋体の外周底面に
亘って、前記第一電極と電気的に接続される第三電極を
形成し、前記複数の第一電極の内、前記パッケージ本体
の外周側面に形成された隣接する第一電極間に、障壁を
形成したことを特徴とする圧力センサ。 - 【請求項２】 前記パッケージ本体の外周面であって、
前記凹部底面に対向する面に、前記第一電極と接続する
ように第四電極を形成したことを特徴とする請求項１記
載の圧力センサ。 - 【請求項３】 前記パッケージ本体の開口を塞ぐように
前記蓋体を接合した際に、前記蓋体の障壁におけるワイ
ヤボンディングのループが接触する箇所に、前記ループ
を避けるための回避部を形成したことを特徴とする請求
項１または請求項２記載の圧力センサ。 - 【請求項４】 前記回避部として、斜面を形成するよう
にしたことを特徴とする請求項３記載の圧力センサ。 - 【請求項５】 前記センサチップを前記凹部底面にダイ
ボンディングした際の前記センサチップ上面の位置を、
前記凹部側壁の上面よりも高い位置となるようにしたこ
とを特徴とする請求項１乃至請求項４記載の圧力セン
サ。 - 【請求項６】 前記凹部底面のダイボンディングを行う
箇所に、溝部を形成したことを特徴とする請求項１乃至
請求項５記載の圧力センサ。 - 【請求項７】 前記パッケージ本体の開口を塞ぐように
前記蓋体を接合した際の、前記蓋体の障壁上面と前記凹
部の側壁上面との間の内、少なくとも前記第一電極が形
成された箇所に空隙を設け、該空隙に導電性材料を塗布
することにより、前記パッケージ本体と前記蓋体とを接
合するとともに、前記第一電極と前記第三電極とを電気
的に接続するようにしたことを特徴とする請求項１乃至
請求項６記載の圧力センサ。 - 【請求項８】 前記導電性材料として、導電性を有する
接着剤を用いたことを特徴とする請求項７記載の圧力セ
ンサ。 - 【請求項９】 前記導電性材料として、弾性を有し、か
つ、導電性を有する材料を用いたことを特徴とする請求
項７記載の圧力センサ。 - 【請求項１０】 前記複数の第一電極の内、前記凹部の
側壁上面に形成された隣接する第一電極間に、障壁を形
成したことを特徴とする請求項７乃至請求項９記載の圧
力センサ。 - 【請求項１１】 前記蓋体の障壁の外周面における前記
第三電極が形成されていない箇所及び前記凹部側壁の外
周面における前記第一電極が形成されていない箇所にメ
ッキを施すとともに、該メッキは前記第一電極及び第三
電極と絶縁分離するように配置されていることを特徴と
する請求項１乃至請求項１０記載の圧力センサ。 - 【請求項１２】 前記凹部の側壁上面に、前記凹部の側
壁の外周面に形成されたメッキと電気的に接続するメッ
キを施し、前記蓋体の障壁上面に、前記蓋体の障壁の外
周面に形成されたメッキと電気的に接続するメッキを施
し、前記凹部側壁上面に施されたメッキと、前記蓋体の
障壁上面に施されたメッキとを接合するようにしたこと
を特徴とする請求項１１記載の圧力センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28969396A JP3209119B2 (ja) | 1996-07-30 | 1996-10-31 | 圧力センサ |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8-200831 | 1996-07-30 | ||
| JP20083196 | 1996-07-30 | ||
| JP28969396A JP3209119B2 (ja) | 1996-07-30 | 1996-10-31 | 圧力センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1098059A JPH1098059A (ja) | 1998-04-14 |
| JP3209119B2 true JP3209119B2 (ja) | 2001-09-17 |
Family
ID=26512419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28969396A Expired - Fee Related JP3209119B2 (ja) | 1996-07-30 | 1996-10-31 | 圧力センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3209119B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2167930A2 (de) | 2007-07-10 | 2010-03-31 | Robert Bosch GmbH | Anschlusseinheit für eine druckmesszelle |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10023539B4 (de) * | 2000-05-13 | 2009-04-09 | Micronas Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines Bauteils |
| EP1785708B1 (de) * | 2005-11-09 | 2018-01-03 | TDK-EPC AG & Co. KG | Drucksensor-Bauelement |
-
1996
- 1996-10-31 JP JP28969396A patent/JP3209119B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2167930A2 (de) | 2007-07-10 | 2010-03-31 | Robert Bosch GmbH | Anschlusseinheit für eine druckmesszelle |
| JP2010533284A (ja) * | 2007-07-10 | 2010-10-21 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 圧力測定セルのための接続ユニット |
| JP2012255800A (ja) * | 2007-07-10 | 2012-12-27 | Robert Bosch Gmbh | 圧力測定セルのための接続ユニット |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1098059A (ja) | 1998-04-14 |
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