JPH1145958A - 表面実装部品及びその製造方法 - Google Patents
表面実装部品及びその製造方法Info
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- JPH1145958A JPH1145958A JP19810997A JP19810997A JPH1145958A JP H1145958 A JPH1145958 A JP H1145958A JP 19810997 A JP19810997 A JP 19810997A JP 19810997 A JP19810997 A JP 19810997A JP H1145958 A JPH1145958 A JP H1145958A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
- H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
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- Led Devices (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 折り曲げによる外力でパッケージと外部リー
ドの界面に間隙を生じさせたり、封入した電子部品のチ
ップに外力が作用することを解消すると共に、外部リー
ド及び間隙を介して内部に作用する機械的な応力や熱及
び水分によるパッケージクラック及び内部腐食の発生等
を軽減した表面実装部品及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 リードフレーム１３に電子部品のチップ
１７を装着して樹脂製パッケージ１１内へ封入すると共
に、リードフレームの外部リード２１，２２，２３，２
４を樹脂製パッケージ１１の底面へ添装させて基板実装
面とした表面実装部品において、外部リード２１，２
２，２３，２４は断面がコ字状で樹脂製パッケージ１１
の底面に対して基板実装面が略面一な状態で露出し、樹
脂製パッケージ１１と一体成形されている。
ドの界面に間隙を生じさせたり、封入した電子部品のチ
ップに外力が作用することを解消すると共に、外部リー
ド及び間隙を介して内部に作用する機械的な応力や熱及
び水分によるパッケージクラック及び内部腐食の発生等
を軽減した表面実装部品及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 リードフレーム１３に電子部品のチップ
１７を装着して樹脂製パッケージ１１内へ封入すると共
に、リードフレームの外部リード２１，２２，２３，２
４を樹脂製パッケージ１１の底面へ添装させて基板実装
面とした表面実装部品において、外部リード２１，２
２，２３，２４は断面がコ字状で樹脂製パッケージ１１
の底面に対して基板実装面が略面一な状態で露出し、樹
脂製パッケージ１１と一体成形されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレームに
電子部品のチップを装着して樹脂製パッケージ内へ封入
すると共に、このリードフレームの外部リードを前記樹
脂製パッケージの底面へ添装させて基板実装面とした表
面実装部品及びその製造方法に関し、例えば発光ダイオ
ード（以下、ＬＥＤという）等の光半導体素子，その他
の半導体素子，抵抗やコンデンサ等の電子部品に適用さ
れる。
電子部品のチップを装着して樹脂製パッケージ内へ封入
すると共に、このリードフレームの外部リードを前記樹
脂製パッケージの底面へ添装させて基板実装面とした表
面実装部品及びその製造方法に関し、例えば発光ダイオ
ード（以下、ＬＥＤという）等の光半導体素子，その他
の半導体素子，抵抗やコンデンサ等の電子部品に適用さ
れる。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の実装形態としては、例えば図
１（ａ）で示す挿入部品１Ａ或いは図１（ｂ）で示す表
面実装部品１Ｂなどがあり、いずれの場合にもリードフ
レーム２に電子部品のチップ３を装着すると共に、この
チップ３とリードフレーム２の外部リード４の一端側と
をボンディングワイヤ５を介して接続した状態で合成樹
脂製のパッケージ６内へ封入するが、前者の場合には外
部リード４をＬ字状に折り曲げた状態で他端側をパッケ
ージ６から離れた位置に突出させ、その端部をスルーホ
ール７へ挿入してプリント基板８の裏面側で半田接合す
る構成を有し、後者の場合は外部リード４をコ字状に折
り曲げた状態で他端側をパッケージ６の側面から底面に
沿って添装させ、その底面片を基板実装面としてプリン
ト基板８上に当接して半田接合する構成を有する。
１（ａ）で示す挿入部品１Ａ或いは図１（ｂ）で示す表
面実装部品１Ｂなどがあり、いずれの場合にもリードフ
レーム２に電子部品のチップ３を装着すると共に、この
チップ３とリードフレーム２の外部リード４の一端側と
をボンディングワイヤ５を介して接続した状態で合成樹
脂製のパッケージ６内へ封入するが、前者の場合には外
部リード４をＬ字状に折り曲げた状態で他端側をパッケ
ージ６から離れた位置に突出させ、その端部をスルーホ
ール７へ挿入してプリント基板８の裏面側で半田接合す
る構成を有し、後者の場合は外部リード４をコ字状に折
り曲げた状態で他端側をパッケージ６の側面から底面に
沿って添装させ、その底面片を基板実装面としてプリン
ト基板８上に当接して半田接合する構成を有する。
【０００３】両者を対比すると、後者の表面実装部品１
Ｂの場合には前者の挿入部品１Ａより、外部リード４が
突出しない分だけ装着する面積が少なくて小型軽量化を
図ることができること、外部リード４をスルーホールへ
挿入しないので、実装が容易で生産性の向上を図ること
ができること、取扱中に外部リード４が外力を受けてパ
ッケージ６との間に間隙を生ずることが少ないので、外
部リード４を介して内部に作用する熱や水分によるパッ
ケージクラック及び内部腐食を低減できること、等の有
利さがあって近年になって特に多用されているが、この
表面実装部品１Ｂの場合にも次に述べるような、解決を
必要とする課題が残されていた。
Ｂの場合には前者の挿入部品１Ａより、外部リード４が
突出しない分だけ装着する面積が少なくて小型軽量化を
図ることができること、外部リード４をスルーホールへ
挿入しないので、実装が容易で生産性の向上を図ること
ができること、取扱中に外部リード４が外力を受けてパ
ッケージ６との間に間隙を生ずることが少ないので、外
部リード４を介して内部に作用する熱や水分によるパッ
ケージクラック及び内部腐食を低減できること、等の有
利さがあって近年になって特に多用されているが、この
表面実装部品１Ｂの場合にも次に述べるような、解決を
必要とする課題が残されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】即ち、従来の表面実装
部品１Ｂにおける前記外部リード４は、仮想線で示すよ
うに一端側をパッケージ６内に埋設した直状のものを後
でコ字状に折り曲げ加工していたので、この折り曲げ加
工時に外部リード４が外力を受けてパッケージ６との間
に間隙を生じさせたり、折り曲げ部分が湾曲状になって
パッケージ６から突出する厚みにばらつきを生じ易く、
基板実装面をプリント基板８上へ水平に載置した状態で
半田接合することが困難になる恐れもある。
部品１Ｂにおける前記外部リード４は、仮想線で示すよ
うに一端側をパッケージ６内に埋設した直状のものを後
でコ字状に折り曲げ加工していたので、この折り曲げ加
工時に外部リード４が外力を受けてパッケージ６との間
に間隙を生じさせたり、折り曲げ部分が湾曲状になって
パッケージ６から突出する厚みにばらつきを生じ易く、
基板実装面をプリント基板８上へ水平に載置した状態で
半田接合することが困難になる恐れもある。
【０００５】従って、外部リード４とパッケージ６との
間に間隙を生じると、挿入部品１Ａの場合と同様に外部
リード４を介して内部に作用する熱や水分によるパッケ
ージクラック及び内部腐食を発生する恐れもあること、
水平に載置されないと接合強度が低下すると共に、この
電子部品が特にＬＥＤ等の光半導体素子の場合には、光
軸がずれた状態で装着されて所望の性能が得られなくな
る恐れもある。
間に間隙を生じると、挿入部品１Ａの場合と同様に外部
リード４を介して内部に作用する熱や水分によるパッケ
ージクラック及び内部腐食を発生する恐れもあること、
水平に載置されないと接合強度が低下すると共に、この
電子部品が特にＬＥＤ等の光半導体素子の場合には、光
軸がずれた状態で装着されて所望の性能が得られなくな
る恐れもある。
【０００６】そこで本発明では、前記したような従来技
術の課題を解決するために、従来の表面実装部品以上に
外力の影響を受けないようにパッケージに対して外部リ
ードを含むリードフレームの取付構造並びに製造方法を
改善すると共に、この改善によってプリント基板面に対
してパッケージを水平状態で確実に装着することが可能
となり、而も従来品より小型化することを可能とした表
面実装部品及びその製造方法を提供する。
術の課題を解決するために、従来の表面実装部品以上に
外力の影響を受けないようにパッケージに対して外部リ
ードを含むリードフレームの取付構造並びに製造方法を
改善すると共に、この改善によってプリント基板面に対
してパッケージを水平状態で確実に装着することが可能
となり、而も従来品より小型化することを可能とした表
面実装部品及びその製造方法を提供する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、リードフレー
ムに電子部品のチップを装着して樹脂製パッケージ内へ
封入すると共に、このリードフレームの外部リードを前
記樹脂製パッケージの底面へ添装させて基板実装面とし
た表面実装部品を実施対象としたものであり、前記外部
リードは断面がコ字状で前記樹脂製パッケージの底面に
対して基板実装面が略面一な状態で露出し、当該樹脂製
パッケージと一体成形されている表面実装部品（請求項
１）である。
ムに電子部品のチップを装着して樹脂製パッケージ内へ
封入すると共に、このリードフレームの外部リードを前
記樹脂製パッケージの底面へ添装させて基板実装面とし
た表面実装部品を実施対象としたものであり、前記外部
リードは断面がコ字状で前記樹脂製パッケージの底面に
対して基板実装面が略面一な状態で露出し、当該樹脂製
パッケージと一体成形されている表面実装部品（請求項
１）である。
【０００８】この表面実装部品では、予め外部リードが
折り曲げ加工された状態でパッケージに装着され、従来
例の表面実装部品のように後で折り曲げ加工する必要が
ないので、従来例の表面実装部品の課題であった折り曲
げその他の取扱中における外力でパッケージと外部リー
ドの界面に間隙を生じさせたり、封入した電子部品のチ
ップに外力が作用することが解消されると共に、外部リ
ード及び間隙を介して内部に作用する機械的な応力や熱
及び水分によるパッケージクラック及び内部腐食の発生
等を著しく軽減できる。
折り曲げ加工された状態でパッケージに装着され、従来
例の表面実装部品のように後で折り曲げ加工する必要が
ないので、従来例の表面実装部品の課題であった折り曲
げその他の取扱中における外力でパッケージと外部リー
ドの界面に間隙を生じさせたり、封入した電子部品のチ
ップに外力が作用することが解消されると共に、外部リ
ード及び間隙を介して内部に作用する機械的な応力や熱
及び水分によるパッケージクラック及び内部腐食の発生
等を著しく軽減できる。
【０００９】また、基板実装面である外部リードの底面
片は、水平度が保持されてプリント基板上の配線ライン
に対して水平状態で半田接合されるので、安定した接合
強度で表面実装されると共に、電子部品が特にＬＥＤ等
の光半導体素子で前記電子部品のチップを光半導体チッ
プの場合（請求項２）には、基板実装面を平坦にした状
態で、チップ実装面に対して光軸を直角に配置できるの
で、光軸がずれる課題も解消されて所望の性能を得るこ
とができる。
片は、水平度が保持されてプリント基板上の配線ライン
に対して水平状態で半田接合されるので、安定した接合
強度で表面実装されると共に、電子部品が特にＬＥＤ等
の光半導体素子で前記電子部品のチップを光半導体チッ
プの場合（請求項２）には、基板実装面を平坦にした状
態で、チップ実装面に対して光軸を直角に配置できるの
で、光軸がずれる課題も解消されて所望の性能を得るこ
とができる。
【００１０】次に、本発明による表面実装部品の製造方
法では、前記リードフレームはパット部を含むチップ実
装面に連続させた外部リードを断面コ字状に折り曲げ加
工し、このリードフレームはチップ実装面を下型内に設
けたコアブロックの載置面に当接させた状態で下型に装
着すると共に、基板実装面である外部リードの底面片に
型締めした上型の内面を当接させ、上型の中央に設けた
樹脂注入孔を介して充填した封止樹脂材の射出圧力によ
り、前記リードフレームのチップ実装面をコアブロック
の載置面に圧接し、前記基板実装面を上型の内面に圧接
させるようにした（請求項３）。
法では、前記リードフレームはパット部を含むチップ実
装面に連続させた外部リードを断面コ字状に折り曲げ加
工し、このリードフレームはチップ実装面を下型内に設
けたコアブロックの載置面に当接させた状態で下型に装
着すると共に、基板実装面である外部リードの底面片に
型締めした上型の内面を当接させ、上型の中央に設けた
樹脂注入孔を介して充填した封止樹脂材の射出圧力によ
り、前記リードフレームのチップ実装面をコアブロック
の載置面に圧接し、前記基板実装面を上型の内面に圧接
させるようにした（請求項３）。
【００１１】この製造方法によると、コアブロックの載
置面及び上型の内面にそれぞれ圧接したリードフレーム
のチップ実装面と基板実装面は、封止樹脂材の流入に起
因するバリや皮膜の発生のない平坦な金属露出面にする
ことができるので、チップの実装並びにプリント基板へ
の実装を容易且つ確実強固に行うことができると共に、
特に実装部品が本実施形態のＬＥＤのような光半導体素
子の場合には、双方の実装面が平坦になると光軸を一定
方向へ正しく設定できる。
置面及び上型の内面にそれぞれ圧接したリードフレーム
のチップ実装面と基板実装面は、封止樹脂材の流入に起
因するバリや皮膜の発生のない平坦な金属露出面にする
ことができるので、チップの実装並びにプリント基板へ
の実装を容易且つ確実強固に行うことができると共に、
特に実装部品が本実施形態のＬＥＤのような光半導体素
子の場合には、双方の実装面が平坦になると光軸を一定
方向へ正しく設定できる。
【００１２】また、製造方法において前記外部リードの
底面片を上向き傾斜状に折り曲げ加工しておき、この底
面片を型締めした上型の押圧で水平状に折り曲げ変形さ
せ、上型の内面に対する当該底面片の圧接力を増強させ
ると（請求項４）、請求項３の場合に比べて封止樹脂材
の流入をより確実に阻止することができるので、一段と
バリや皮膜の発生のない平坦な金属露出面にすることが
でき、比較的粒度の細か封止樹脂材の使用にも適応する
ことができる。
底面片を上向き傾斜状に折り曲げ加工しておき、この底
面片を型締めした上型の押圧で水平状に折り曲げ変形さ
せ、上型の内面に対する当該底面片の圧接力を増強させ
ると（請求項４）、請求項３の場合に比べて封止樹脂材
の流入をより確実に阻止することができるので、一段と
バリや皮膜の発生のない平坦な金属露出面にすることが
でき、比較的粒度の細か封止樹脂材の使用にも適応する
ことができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の表面実装部品及び
その製造方法に付いて、表面実装する電子部品としてＬ
ＥＤに適用した好適な実施形態に基づき、添付した図２
〜６の図面を参照しながら詳しく説明するが、図２は本
発明が適用されたＬＥＤの平面図を示し、図３は図２の
ＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図を示し、図４はリード
フレームを形成する導体基板の要部で（ａ）は平面図を
（ｂ）は（ａ）のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図を示し、
図５は樹脂成形の工程説明図で（ａ）は型開き状態にお
ける成型金型の縦断面図を、（ｂ）は型締め状態におけ
る成型金型の縦断面図を、（ｃ）は平面からみた樹脂材
の流動状態説明図を示し、図６は成型された樹脂製パッ
ケージで（ａ）は一部を破断した平面図を、（ｂ）は
（ａ）のＶＩ−ＶＩ線に沿った断面図を示す。
その製造方法に付いて、表面実装する電子部品としてＬ
ＥＤに適用した好適な実施形態に基づき、添付した図２
〜６の図面を参照しながら詳しく説明するが、図２は本
発明が適用されたＬＥＤの平面図を示し、図３は図２の
ＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図を示し、図４はリード
フレームを形成する導体基板の要部で（ａ）は平面図を
（ｂ）は（ａ）のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図を示し、
図５は樹脂成形の工程説明図で（ａ）は型開き状態にお
ける成型金型の縦断面図を、（ｂ）は型締め状態におけ
る成型金型の縦断面図を、（ｃ）は平面からみた樹脂材
の流動状態説明図を示し、図６は成型された樹脂製パッ
ケージで（ａ）は一部を破断した平面図を、（ｂ）は
（ａ）のＶＩ−ＶＩ線に沿った断面図を示す。
【００１４】図２及び図３で示すように、表面実装部品
であるＬＥＤ１０は特に赤（Ｒ），緑（Ｇ），青（Ｂ）
の各発光部を１つの樹脂製パッケージ１１内へ収容させ
たものであり、パッケージ１１は方形状で中央の上部側
に円形溝による開口部１２を設けて有底枠状に形成さ
れ、開口部１２の底面にはパッケージ１１と一体成型さ
れたリードフレーム１３の一部がチップ実装面として露
出されており、各パット部１４，１５，１６にはダイボ
ンディングされた３色の発光チップ１７ａ，１７ｂ，１
７ｃがそれぞれマウントされると共に、各発光チップ１
７ａ，１７ｂ，１７ｃの電極の一方はボンディングワイ
ヤ１８を介してアース電極となる共通エリア部１９に結
線され、これらを被覆する透明なエポキシ樹脂材等の被
覆材２０が開口部１２に充填され、開口部１２の内周面
はテーパを設けて鏡面処理を施して反射面１２ａを形成
している。
であるＬＥＤ１０は特に赤（Ｒ），緑（Ｇ），青（Ｂ）
の各発光部を１つの樹脂製パッケージ１１内へ収容させ
たものであり、パッケージ１１は方形状で中央の上部側
に円形溝による開口部１２を設けて有底枠状に形成さ
れ、開口部１２の底面にはパッケージ１１と一体成型さ
れたリードフレーム１３の一部がチップ実装面として露
出されており、各パット部１４，１５，１６にはダイボ
ンディングされた３色の発光チップ１７ａ，１７ｂ，１
７ｃがそれぞれマウントされると共に、各発光チップ１
７ａ，１７ｂ，１７ｃの電極の一方はボンディングワイ
ヤ１８を介してアース電極となる共通エリア部１９に結
線され、これらを被覆する透明なエポキシ樹脂材等の被
覆材２０が開口部１２に充填され、開口部１２の内周面
はテーパを設けて鏡面処理を施して反射面１２ａを形成
している。
【００１５】リードフレーム１３は、各パット部１４，
１５，１６から連続する外部リード２１，２２，２３
と、共通エリア部１９に連続する外部リード２１，２
２，２３，２４を備え、各外部リードは断面コ字状に折
り曲げ形成された側面片２１ａ，２２ａ，２３ａ，２４
ａと底面片２１ｂ，２２ｂ，２３ｂ，２４ｂをそれぞれ
有し、この側面片はパッケージ１１の側面と底面片はパ
ッケージ１１の底面とそれぞれ略面一（同一平面か僅か
に突出する）な状態で一体形成され、この底面片２１
ｂ，２２ｂ，２３ｂ，２４ｂがプリント基板２５上の配
線ライン（図示せず）に半田接合される基板実装面とな
る。
１５，１６から連続する外部リード２１，２２，２３
と、共通エリア部１９に連続する外部リード２１，２
２，２３，２４を備え、各外部リードは断面コ字状に折
り曲げ形成された側面片２１ａ，２２ａ，２３ａ，２４
ａと底面片２１ｂ，２２ｂ，２３ｂ，２４ｂをそれぞれ
有し、この側面片はパッケージ１１の側面と底面片はパ
ッケージ１１の底面とそれぞれ略面一（同一平面か僅か
に突出する）な状態で一体形成され、この底面片２１
ｂ，２２ｂ，２３ｂ，２４ｂがプリント基板２５上の配
線ライン（図示せず）に半田接合される基板実装面とな
る。
【００１６】以上の表面実装部品（ＬＥＤ１０）では、
予め断面Ｌ字状に折り曲げ加工されたリードフレーム１
３の外部リード２１，２２，２３，２４が、パッケージ
１１の側面及び底面とそれぞれ略面一な状態で（但し、
側面片は必ずしも略面一でなくとも良い）パッケージ１
１と一体成型されているので、成型後に外部リードを折
り曲げ加工する図１（ｂ）の表面実装部品１Ｂに比べる
と、折り曲げその他の取扱中における外力でパッケージ
と外部リードの界面に間隙を生じさせたり、封入した電
子部品のチップに外力が作用することがないので、外部
リード及び間隙を介して内部に作用する機械的な応力や
熱及び水分によるパッケージクラック及び内部腐食の発
生等を著しく軽減できる。
予め断面Ｌ字状に折り曲げ加工されたリードフレーム１
３の外部リード２１，２２，２３，２４が、パッケージ
１１の側面及び底面とそれぞれ略面一な状態で（但し、
側面片は必ずしも略面一でなくとも良い）パッケージ１
１と一体成型されているので、成型後に外部リードを折
り曲げ加工する図１（ｂ）の表面実装部品１Ｂに比べる
と、折り曲げその他の取扱中における外力でパッケージ
と外部リードの界面に間隙を生じさせたり、封入した電
子部品のチップに外力が作用することがないので、外部
リード及び間隙を介して内部に作用する機械的な応力や
熱及び水分によるパッケージクラック及び内部腐食の発
生等を著しく軽減できる。
【００１７】また基板実装面である外部リードの底面片
は、水平度が保持されてプリント基板上の配線ラインに
対して水平状態で半田接合されるので、安定した接合強
度で表面実装されると共に、電子部品が特にＬＥＤ等の
光半導体素子の場合には、光軸がずれた状態で装着され
て所望の性能が得られなくなる課題も解消できる。
は、水平度が保持されてプリント基板上の配線ラインに
対して水平状態で半田接合されるので、安定した接合強
度で表面実装されると共に、電子部品が特にＬＥＤ等の
光半導体素子の場合には、光軸がずれた状態で装着され
て所望の性能が得られなくなる課題も解消できる。
【００１８】前記表面実装部品（ＬＥＤ１０）を製造す
る際には、まずリン青銅などの銅合金その他公知の導電
性金属板を用いて打抜き及び折り曲げ加工し、且つ銀そ
の他の導電性メッキを施して図４で示す導体基板２６を
製作するが、この導体基板２６は１ユニットを構成する
リードフレーム１３のパターンが方形状のフレーム板２
７内に配置されると共に、フレーム板２７を介して多数
のユニットが連鎖状に連結された状態でリードフレーム
１３が製作され、チップ実装面を構成するリードフレー
ム１３の各パット部１４，１５，１６と共通エリア部１
９は連結片２８を介してフレーム板２７に連結支持され
ている。
る際には、まずリン青銅などの銅合金その他公知の導電
性金属板を用いて打抜き及び折り曲げ加工し、且つ銀そ
の他の導電性メッキを施して図４で示す導体基板２６を
製作するが、この導体基板２６は１ユニットを構成する
リードフレーム１３のパターンが方形状のフレーム板２
７内に配置されると共に、フレーム板２７を介して多数
のユニットが連鎖状に連結された状態でリードフレーム
１３が製作され、チップ実装面を構成するリードフレー
ム１３の各パット部１４，１５，１６と共通エリア部１
９は連結片２８を介してフレーム板２７に連結支持され
ている。
【００１９】前記表面実装部品のパッケージ１１を射出
成型する成型金型は、図５（ａ）のように上下対向状に
配置された上型２９と下型３０を備え、下型３０内には
リードフレーム１３を載置するコアブロック３１が装着
され、図５（ｂ）のように型締めによって上型２９と下
型３０及びコアブロック３１の間に形成されたキャビテ
ィ３２，３３内へ、上型２９の中央に設けた樹脂注入孔
３４から封止樹脂材Ｍを充填し、この封止樹脂材Ｍ中に
外部リードを含むリードフレーム１３を埋設させ、図５
（ｃ）のようにリードフレーム１３がパッケージ１１と
一体成型されるものである。
成型する成型金型は、図５（ａ）のように上下対向状に
配置された上型２９と下型３０を備え、下型３０内には
リードフレーム１３を載置するコアブロック３１が装着
され、図５（ｂ）のように型締めによって上型２９と下
型３０及びコアブロック３１の間に形成されたキャビテ
ィ３２，３３内へ、上型２９の中央に設けた樹脂注入孔
３４から封止樹脂材Ｍを充填し、この封止樹脂材Ｍ中に
外部リードを含むリードフレーム１３を埋設させ、図５
（ｃ）のようにリードフレーム１３がパッケージ１１と
一体成型されるものである。
【００２０】上型２９及び下型３０には、折り曲げ加工
された外部リードを含むリードフレーム１３を嵌合し得
るように横幅をリードフレーム１３と整合させた凹嵌部
２９ａ，３０ｂを設けると共に、下型３０の凹嵌部３０
ｂ内には外周面にテーパ部３１ａを形成したコアブロッ
ク３１を設け、このコアブロック３１の載置面３１ｂに
は外部リードの底面片２１ｂ，２２ｂ，２３ｂ，２４ｂ
を上型２９側に向け、各パット部１４，１５，１６及び
共通エリア部１９の表面を当接させた状態でリードフレ
ーム１３を載置し、その裏面側が金型分割面Ｐ．Ｌと一
致するようにリードフレーム１３の板厚分だけ低くコア
ブロック３１の載置面３１ｂの高さが設定されている。
された外部リードを含むリードフレーム１３を嵌合し得
るように横幅をリードフレーム１３と整合させた凹嵌部
２９ａ，３０ｂを設けると共に、下型３０の凹嵌部３０
ｂ内には外周面にテーパ部３１ａを形成したコアブロッ
ク３１を設け、このコアブロック３１の載置面３１ｂに
は外部リードの底面片２１ｂ，２２ｂ，２３ｂ，２４ｂ
を上型２９側に向け、各パット部１４，１５，１６及び
共通エリア部１９の表面を当接させた状態でリードフレ
ーム１３を載置し、その裏面側が金型分割面Ｐ．Ｌと一
致するようにリードフレーム１３の板厚分だけ低くコア
ブロック３１の載置面３１ｂの高さが設定されている。
【００２１】従って、型締めするとチップ実装面即ちリ
ードフレーム１３は各パット部１４，１５，１６及び共
通エリア部１９の表面がコアブロック３１の載置面３１
ｂに当接し、基板実装面即ち外部リードの各底面片２１
ｂ，２２ｂ，２３ｂ，２４ｂの表面が上型２９の角部内
面に当接した状態で、コアブロック３１を含む下型３０
と上型２９の間に狭持され、リードフレーム１３の一方
側に方形状のキャビティ３２が他方側に円環状のキャビ
ティ３３がそれぞれ形成され、キャビティ３２，３３間
は各パット部１４，１５，１６及び共通エリア部１９の
間に存在する空隙部３５を介して相互に連通されてい
る。
ードフレーム１３は各パット部１４，１５，１６及び共
通エリア部１９の表面がコアブロック３１の載置面３１
ｂに当接し、基板実装面即ち外部リードの各底面片２１
ｂ，２２ｂ，２３ｂ，２４ｂの表面が上型２９の角部内
面に当接した状態で、コアブロック３１を含む下型３０
と上型２９の間に狭持され、リードフレーム１３の一方
側に方形状のキャビティ３２が他方側に円環状のキャビ
ティ３３がそれぞれ形成され、キャビティ３２，３３間
は各パット部１４，１５，１６及び共通エリア部１９の
間に存在する空隙部３５を介して相互に連通されてい
る。
【００２２】この型締め状態の成型金型に対し、封止樹
脂材Ｍとして例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）やポリエー
テルニトリル（ＰＥＮ）などの耐熱性熱可塑性樹脂を、
樹脂注入孔３４を介してキャビティ内へ加圧状態で注入
すると、金型の中央から放射状に分散した射出樹脂材ｍ
がキャビティ内へ均等に充填され、図６で示すように外
部リードを含むリードフレーム１３を埋設した一体のパ
ッケージ１１が成型されるが、その際に射出樹脂材ｍの
射出圧力が外部リードを含むリードフレーム１３の内面
側に作用するので、この射出圧力よって各パット部１
４，１５，１６及び共通エリア部１９の表面側（チップ
実装面）はコアブロック３１の載置面３１ｂへ、外部リ
ードの底面片２１ｂ，２２ｂ，２３ｂ，２４ｂの表面側
（基板実装面）は上型２９の角部内面にそれぞれ圧接さ
れ、各実装面に侵入して付着しようとする射出樹脂材ｍ
の流動を阻止する。
脂材Ｍとして例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）やポリエー
テルニトリル（ＰＥＮ）などの耐熱性熱可塑性樹脂を、
樹脂注入孔３４を介してキャビティ内へ加圧状態で注入
すると、金型の中央から放射状に分散した射出樹脂材ｍ
がキャビティ内へ均等に充填され、図６で示すように外
部リードを含むリードフレーム１３を埋設した一体のパ
ッケージ１１が成型されるが、その際に射出樹脂材ｍの
射出圧力が外部リードを含むリードフレーム１３の内面
側に作用するので、この射出圧力よって各パット部１
４，１５，１６及び共通エリア部１９の表面側（チップ
実装面）はコアブロック３１の載置面３１ｂへ、外部リ
ードの底面片２１ｂ，２２ｂ，２３ｂ，２４ｂの表面側
（基板実装面）は上型２９の角部内面にそれぞれ圧接さ
れ、各実装面に侵入して付着しようとする射出樹脂材ｍ
の流動を阻止する。
【００２３】このようにしてパッケージ１１内へリード
フレーム１３を埋設させると、電子部品のチップ即ち発
光チップ１７ａ，１７ｂ，１７ｃがマウントされるチッ
プ実装面及び、プリント基板２５にマウントされる基板
実装面即ち各底面片は、封止樹脂材の流入によるバリや
皮膜の発生のない平坦な金属露出面にすることができる
ので、チップの実装並びにプリント基板への実装を容易
且つ確実強固に行うことができると共に、特に実装部品
が本実施形態のＬＥＤのような光半導体素子の場合に
は、双方の実装面が平坦になると光軸を一定方向へ正し
く設定できる。
フレーム１３を埋設させると、電子部品のチップ即ち発
光チップ１７ａ，１７ｂ，１７ｃがマウントされるチッ
プ実装面及び、プリント基板２５にマウントされる基板
実装面即ち各底面片は、封止樹脂材の流入によるバリや
皮膜の発生のない平坦な金属露出面にすることができる
ので、チップの実装並びにプリント基板への実装を容易
且つ確実強固に行うことができると共に、特に実装部品
が本実施形態のＬＥＤのような光半導体素子の場合に
は、双方の実装面が平坦になると光軸を一定方向へ正し
く設定できる。
【００２４】また図４の導体基板２６を製作する際に、
図５（ａ）で示すように外部リードの各底面片２１ｂ，
２２ｂ，２３ｂ，２４ｂを、例えば５〜１０度程度の角
度で予め上向き傾斜状に折り曲げ加工しておくと、この
底面片が型締めした際に上型２９によって水平状に折り
曲げ変形されるので、前記圧接力が一段と増強されて基
板実装面に侵入しようとする射出樹脂材ｍの流動阻止に
効果を発揮する。
図５（ａ）で示すように外部リードの各底面片２１ｂ，
２２ｂ，２３ｂ，２４ｂを、例えば５〜１０度程度の角
度で予め上向き傾斜状に折り曲げ加工しておくと、この
底面片が型締めした際に上型２９によって水平状に折り
曲げ変形されるので、前記圧接力が一段と増強されて基
板実装面に侵入しようとする射出樹脂材ｍの流動阻止に
効果を発揮する。
【００２５】尚、図６のように断面コ字状に折り曲げ加
工された外部リードを含むリードフレーム１３と一体成
型したパッケージ１１には、チップ実装面に対して電子
部品に応じた必要なチップの実装並びに表面被覆を行
い、連結片２８を切断して連結支持されていたフレーム
板２７から分離させ、本実施形態の場合には図２及び図
３で示すようなＬＥＤ１１に仕上げる。
工された外部リードを含むリードフレーム１３と一体成
型したパッケージ１１には、チップ実装面に対して電子
部品に応じた必要なチップの実装並びに表面被覆を行
い、連結片２８を切断して連結支持されていたフレーム
板２７から分離させ、本実施形態の場合には図２及び図
３で示すようなＬＥＤ１１に仕上げる。
【図１】従来技術による電子部品の実装形態で、（ａ）
はスルーホールによる挿入部品を、（ｂ）は表面実装部
品を、それぞれ示す。
はスルーホールによる挿入部品を、（ｂ）は表面実装部
品を、それぞれ示す。
【図２】本発明の表面実装部品が適用されたＬＥＤの平
面図を示す。
面図を示す。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図を示
す。
す。
【図４】本発明の表面実装部品に使用するリードフレー
ムを形成する導体基板の要部で（ａ）は平面図を（ｂ）
は（ａ）のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図を示す。
ムを形成する導体基板の要部で（ａ）は平面図を（ｂ）
は（ａ）のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図を示す。
【図５】樹脂成形の工程説明図で（ａ）は型開き状態に
おける成型金型の縦断面図を、（ｂ）は型締め状態にお
ける成型金型の縦断面図を、（ｃ）は平面からみた樹脂
材の流動状態説明図を示す。
おける成型金型の縦断面図を、（ｂ）は型締め状態にお
ける成型金型の縦断面図を、（ｃ）は平面からみた樹脂
材の流動状態説明図を示す。
【図６】成型された樹脂製パッケージで（ａ）は一部を
破断した平面図を、（ｂ）は（ａ）のＶＩ−ＶＩ線に沿
った断面図を示す。
破断した平面図を、（ｂ）は（ａ）のＶＩ−ＶＩ線に沿
った断面図を示す。
１１ パッケージ １２ 開口部 １３ リードフレーム １４，１５，１６ パット部 １７ａ，１７ｂ，１７ｃ 発光チップ １８ ボンディングワイヤ １９ 共通エリア部 ２０ 被覆材 ２１，２２，２３，２４ 外部リード ２１ａ，２２ａ，２３ａ，２４ａ 側面片 ２１ｂ，２２ｂ，２３ｂ，２４ｂ 底面片 ２５ プリント基板 ２６ 導体基板 ２７ フレーム板 ２８ 連結片 ２９ 上型 ２９ａ 凹嵌部 ３０ 下型 ３０ａ 凹嵌部 ３１ コアブロック ３１ａ テーパ部 ３１ｂ 載置面 ３２，３３ キャビティ ３４ 樹脂注入孔 ３５ 空隙部
Claims (4)
- 【請求項１】 リードフレームに電子部品のチップを装
着して樹脂製パッケージ内へ封入すると共に、このリー
ドフレームの外部リードを前記樹脂製パッケージの底面
へ添装させて基板実装面とした表面実装部品において、 前記外部リードは断面がコ字状で前記樹脂製パッケージ
の底面に対して基板実装面が略面一な状態で露出し、当
該樹脂製パッケージと一体成形されていることを特徴と
した表面実装部品。 - 【請求項２】 前記電子部品のチップが、光半導体チッ
プである請求項１に記載した表面実装部品。 - 【請求項３】 リードフレームに電子部品のチップを装
着して樹脂製パッケージ内へ封入すると共に、このリー
ドフレームの外部リードを前記樹脂製パッケージの底面
へ添装させて基板実装面とした表面実装部品の製造方法
において、 前記リードフレームはパット部を含むチップ実装面に連
続させた外部リードを断面コ字状に折り曲げ加工し、こ
のリードフレームはチップ実装面を下型内に設けたコア
ブロックの載置面に当接させた状態で下型に装着すると
共に、基板実装面である外部リードの底面片に型締めし
た上型の内面を当接させ、上型の中央に設けた樹脂注入
孔を介して充填した封止樹脂材の射出圧力により、前記
リードフレームのチップ実装面をコアブロックの載置面
に圧接し、前記基板実装面を上型の内面に圧接させるこ
とを特徴とした表面実装部品の製造方法。 - 【請求項４】 前記外部リードの底面片を上向き傾斜状
に折り曲げ加工しておき、この底面片を型締めした上型
の押圧で水平状に折り曲げ変形させ、上型の内面に対す
る当該底面片の圧接力を増強させた請求項３に記載した
表面実装部品の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19810997A JP3165078B2 (ja) | 1997-07-24 | 1997-07-24 | 表面実装部品の製造方法 |
| JP2000279804A JP3426574B2 (ja) | 1997-07-24 | 2000-09-14 | 表面実装部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19810997A JP3165078B2 (ja) | 1997-07-24 | 1997-07-24 | 表面実装部品の製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000279804A Division JP3426574B2 (ja) | 1997-07-24 | 2000-09-14 | 表面実装部品及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1145958A true JPH1145958A (ja) | 1999-02-16 |
| JP3165078B2 JP3165078B2 (ja) | 2001-05-14 |
Family
ID=16385635
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19810997A Expired - Lifetime JP3165078B2 (ja) | 1997-07-24 | 1997-07-24 | 表面実装部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3165078B2 (ja) |
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-
1997
- 1997-07-24 JP JP19810997A patent/JP3165078B2/ja not_active Expired - Lifetime
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