JP2002368255A - 光結合装置 - Google Patents
光結合装置Info
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- JP2002368255A JP2002368255A JP2001171051A JP2001171051A JP2002368255A JP 2002368255 A JP2002368255 A JP 2002368255A JP 2001171051 A JP2001171051 A JP 2001171051A JP 2001171051 A JP2001171051 A JP 2001171051A JP 2002368255 A JP2002368255 A JP 2002368255A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 構成する部品点数が少なく、製造工程が簡略
化できて、コスト低減を図ることができる光結合装置を
提供する。 【解決手段】 発光素子２４と受光素子２５を、リード
フレーム２２に設けられた対応する接続部２３に各素子
の電極端子２６を固定し、それぞれ所定の間隔を設けて
対向配置してなるもので、リードフレーム２２を封止す
る封止体３１と、発光素子２４と受光素子２５をそれぞ
れ上端に素子挿入用開口３３を有し囲うと共に、対向す
る側壁部に素子装着方向に平行な発光用スリット３４と
受光用スリット３５を備えたケース体３２とを、合成樹
脂材料による一体成形によって形成する。
化できて、コスト低減を図ることができる光結合装置を
提供する。 【解決手段】 発光素子２４と受光素子２５を、リード
フレーム２２に設けられた対応する接続部２３に各素子
の電極端子２６を固定し、それぞれ所定の間隔を設けて
対向配置してなるもので、リードフレーム２２を封止す
る封止体３１と、発光素子２４と受光素子２５をそれぞ
れ上端に素子挿入用開口３３を有し囲うと共に、対向す
る側壁部に素子装着方向に平行な発光用スリット３４と
受光用スリット３５を備えたケース体３２とを、合成樹
脂材料による一体成形によって形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば物体位置検
出用のフォトインタラプタ等に好適する光結合装置に関
する。
出用のフォトインタラプタ等に好適する光結合装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来技術を図１０乃至図１４を参照して
説明する。図１０は斜視図であり、図１１は製造過程を
示すフローチャートであり、図１２は第１の製造工程を
示す斜視図であり、図１３は第２の製造工程を示す斜視
図であり、図１４は第３の製造工程を示す縦断面図であ
る。
説明する。図１０は斜視図であり、図１１は製造過程を
示すフローチャートであり、図１２は第１の製造工程を
示す斜視図であり、図１３は第２の製造工程を示す斜視
図であり、図１４は第３の製造工程を示す縦断面図であ
る。
【０００３】図１０乃至図１４において、光結合装置１
は、リードフレーム２の接続部３に発光素子４と受光素
子５を、それぞれの対応する電極端子６の先端部を圧接
固定することで、発光部７と受光部８とを対向させ、所
定間隔を設けて対向配置するように設けて構成されてい
る。またリードフレーム２は、接続部３及びコンセント
端子９を除くリード部１０が熱可塑性樹脂材料により成
形された封止体１１によって封止されている。
は、リードフレーム２の接続部３に発光素子４と受光素
子５を、それぞれの対応する電極端子６の先端部を圧接
固定することで、発光部７と受光部８とを対向させ、所
定間隔を設けて対向配置するように設けて構成されてい
る。またリードフレーム２は、接続部３及びコンセント
端子９を除くリード部１０が熱可塑性樹脂材料により成
形された封止体１１によって封止されている。
【０００４】さらにリードフレーム２に固定された発光
素子４と受光素子５は、ケース部材１２の本体１３から
立設する角筒状のケース１４によって４周が囲われてい
る。そして、ケース１４の対向する側壁にはそれぞれ発
光用スリット１５と受光用スリット１６が形成されてお
り、発光素子４の発光部７から放射された光は、発光用
スリット１５を介して対向する受光素子５側に投射さ
れ、受光用スリット１６に入射した光が受光素子５の受
光部８に受光されるようになっている。なお、ケース部
材１２は本体１３に設けた係止片１７を係止することに
よって封止体１１に取着されている。
素子４と受光素子５は、ケース部材１２の本体１３から
立設する角筒状のケース１４によって４周が囲われてい
る。そして、ケース１４の対向する側壁にはそれぞれ発
光用スリット１５と受光用スリット１６が形成されてお
り、発光素子４の発光部７から放射された光は、発光用
スリット１５を介して対向する受光素子５側に投射さ
れ、受光用スリット１６に入射した光が受光素子５の受
光部８に受光されるようになっている。なお、ケース部
材１２は本体１３に設けた係止片１７を係止することに
よって封止体１１に取着されている。
【０００５】また、上記のように構成された光結合装置
１は、次のようにして製造する。すなわち、図１１に示
すフローチャートにしたがい、矢印方向に製造過程は進
行し、先ず図１２に示す第１の製造工程において、長尺
のリードフレーム２を形成する。リードフレーム２は、
例えば銅（Ｃｕ）、銅合金等でなる長尺の導電性薄板で
なり、その長手方向に所定ピッチで複数の装置形成領域
１８を繰り返し形成する。
１は、次のようにして製造する。すなわち、図１１に示
すフローチャートにしたがい、矢印方向に製造過程は進
行し、先ず図１２に示す第１の製造工程において、長尺
のリードフレーム２を形成する。リードフレーム２は、
例えば銅（Ｃｕ）、銅合金等でなる長尺の導電性薄板で
なり、その長手方向に所定ピッチで複数の装置形成領域
１８を繰り返し形成する。
【０００６】形成された各装置形成領域１８には、各素
子４，５の電極端子６を圧接固定するための接続部３、
コンセント端子９、リード部１０が形成されており、接
続部３には図示しない切り込みを入れて下面側に凸とな
るよう切り起こした接続構造１９が形成されている。な
お、２０は長尺のリードフレーム２の辺縁部に、所定ピ
ッチで長手方向に形成されたスプロケットホールであ
る。
子４，５の電極端子６を圧接固定するための接続部３、
コンセント端子９、リード部１０が形成されており、接
続部３には図示しない切り込みを入れて下面側に凸とな
るよう切り起こした接続構造１９が形成されている。な
お、２０は長尺のリードフレーム２の辺縁部に、所定ピ
ッチで長手方向に形成されたスプロケットホールであ
る。
【０００７】そして、図１３に示す第２の製造工程にお
いて、長尺のリードフレーム２の各装置形成領域１８
に、接続部３及びコンセント端子９を除く充電部となる
リード部１０を封止するよう熱可塑性樹脂材料による射
出成形（モールディング）によって封止体１１を形成す
る。
いて、長尺のリードフレーム２の各装置形成領域１８
に、接続部３及びコンセント端子９を除く充電部となる
リード部１０を封止するよう熱可塑性樹脂材料による射
出成形（モールディング）によって封止体１１を形成す
る。
【０００８】続く図１４に示す第３の製造工程におい
て、長尺のリードフレーム２を封止体１１の形成がなさ
れた装置形成領域１８毎に、封止体１１から延出するリ
ード部１０やコンセント端子９の先端部分を切り離して
分離する。そして分離されたリードフレーム２に、発光
部７と受光部８とが所定間隔を設けて対向するよう発光
素子４と受光素子５を、それぞれの電極端子６の先端部
を接続部３の対応する接続構造１９に圧入して圧接固定
する。
て、長尺のリードフレーム２を封止体１１の形成がなさ
れた装置形成領域１８毎に、封止体１１から延出するリ
ード部１０やコンセント端子９の先端部分を切り離して
分離する。そして分離されたリードフレーム２に、発光
部７と受光部８とが所定間隔を設けて対向するよう発光
素子４と受光素子５を、それぞれの電極端子６の先端部
を接続部３の対応する接続構造１９に圧入して圧接固定
する。
【０００９】その後、発光素子４と受光素子５をそれぞ
れ囲うよう対応するケース１４を被せながら、ケース部
材１２を封止体１１に、本体１３を係止片１７で取り付
けることで取着し、図１０に示す光結合装置１を形成す
る。
れ囲うよう対応するケース１４を被せながら、ケース部
材１２を封止体１１に、本体１３を係止片１７で取り付
けることで取着し、図１０に示す光結合装置１を形成す
る。
【００１０】しかしながら上記の従来技術においては、
ケース部材１２を予め別途に成形しておく必要が有るな
ど、構成する部品の点数が多く、また装置製造に際して
製造工程が多くなり、装置を低廉なものとすることが難
しい状況にあった。
ケース部材１２を予め別途に成形しておく必要が有るな
ど、構成する部品の点数が多く、また装置製造に際して
製造工程が多くなり、装置を低廉なものとすることが難
しい状況にあった。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】上記のような状況に鑑
みて本発明はなされたもので、その目的とするところは
構成する部品点数を減ずることができ、また製造工程の
簡略化、減少化を行なうことができ、もってコスト低減
を図ることができる光結合装置を提供することにある。
みて本発明はなされたもので、その目的とするところは
構成する部品点数を減ずることができ、また製造工程の
簡略化、減少化を行なうことができ、もってコスト低減
を図ることができる光結合装置を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の光結合装置は、
発光素子と受光素子を、リードフレームに設けられた対
応する接続部に各素子の電極端子を固定し、それぞれ所
定の間隔を設けて対向配置してなる光結合装置におい
て、前記リードフレームを封止する封止体と、前記発光
素子と受光素子をそれぞれ上端に素子挿入用開口を有し
囲うケース体とが、合成樹脂材料による一体成形によっ
て形成されていることを特徴とするものであり、さら
に、ケース体が、互いに対向する側壁部に、それぞれ各
素子の装着方向に平行な所定寸法の発光用スリットと受
光用スリットを備えていることを特徴とするものであ
り、さらに、ケース体の内壁に、開口端から内方に向っ
て狭くなるよう導入テーパが形成されていると共に、中
間部に位置決め段部が形成されていることを特徴とする
ものであり、さらに、封止体とケース体の一体成形が、
複数の装置形成領域を連設した状態のリードフレームに
対して行なわれたものであることを特徴とするものであ
り、さらに、発光素子と受光素子のリードフレームへの
固定が、封止体とケース体とを一体成形した該リードフ
レームを各装置形成領域毎に切り離す前に行なわれたも
のであることを特徴とするものであり、さらに、発光素
子と受光素子のリードフレームへの固定が、封止体とケ
ース体とを一体成形した該リードフレームを各装置形成
領域毎に切り離した後に行なわれたものであることを特
徴とするものである。
発光素子と受光素子を、リードフレームに設けられた対
応する接続部に各素子の電極端子を固定し、それぞれ所
定の間隔を設けて対向配置してなる光結合装置におい
て、前記リードフレームを封止する封止体と、前記発光
素子と受光素子をそれぞれ上端に素子挿入用開口を有し
囲うケース体とが、合成樹脂材料による一体成形によっ
て形成されていることを特徴とするものであり、さら
に、ケース体が、互いに対向する側壁部に、それぞれ各
素子の装着方向に平行な所定寸法の発光用スリットと受
光用スリットを備えていることを特徴とするものであ
り、さらに、ケース体の内壁に、開口端から内方に向っ
て狭くなるよう導入テーパが形成されていると共に、中
間部に位置決め段部が形成されていることを特徴とする
ものであり、さらに、封止体とケース体の一体成形が、
複数の装置形成領域を連設した状態のリードフレームに
対して行なわれたものであることを特徴とするものであ
り、さらに、発光素子と受光素子のリードフレームへの
固定が、封止体とケース体とを一体成形した該リードフ
レームを各装置形成領域毎に切り離す前に行なわれたも
のであることを特徴とするものであり、さらに、発光素
子と受光素子のリードフレームへの固定が、封止体とケ
ース体とを一体成形した該リードフレームを各装置形成
領域毎に切り離した後に行なわれたものであることを特
徴とするものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下本発明の一実施形態を、図１
乃至図９参照して説明する。図１は斜視図であり、図２
は要部の縦断面図であり、図３は製造過程を示すフロー
チャートであり、図４は第１の製造工程を示す斜視図で
あり、図５は第２の製造工程を示す斜視図であり、図６
は装置のスリット幅と検出特性の関係を説明するための
図で、図６(ａ)は概略構成図、図６(ｂ)は挟幅スリット
での特性図、図６(ｃ)は広幅スリットでの特性図であ
り、図７は装置のスリット長さと検出特性の関係を説明
するための図であり、図８は変形形態を示す斜視図であ
り、図９は変形形態の製造過程を示すフローチャートで
ある。
乃至図９参照して説明する。図１は斜視図であり、図２
は要部の縦断面図であり、図３は製造過程を示すフロー
チャートであり、図４は第１の製造工程を示す斜視図で
あり、図５は第２の製造工程を示す斜視図であり、図６
は装置のスリット幅と検出特性の関係を説明するための
図で、図６(ａ)は概略構成図、図６(ｂ)は挟幅スリット
での特性図、図６(ｃ)は広幅スリットでの特性図であ
り、図７は装置のスリット長さと検出特性の関係を説明
するための図であり、図８は変形形態を示す斜視図であ
り、図９は変形形態の製造過程を示すフローチャートで
ある。
【００１４】先ず、図１乃至図７において、光結合装置
２１は、リードフレーム２２の接続部２３に、例えば発
光ダイオード（ＬＥＤ）等の発光素子２４と受光素子２
５とを、対応するそれぞれの電極端子２６の先端部を圧
接固定するように取着することによって構成されてお
り、これにより、発光素子２４と受光素子２５とを、そ
れぞれの発光部２７と受光部２８とを対向させ、所定間
隔を設けて対向配置したものとなっている。
２１は、リードフレーム２２の接続部２３に、例えば発
光ダイオード（ＬＥＤ）等の発光素子２４と受光素子２
５とを、対応するそれぞれの電極端子２６の先端部を圧
接固定するように取着することによって構成されてお
り、これにより、発光素子２４と受光素子２５とを、そ
れぞれの発光部２７と受光部２８とを対向させ、所定間
隔を設けて対向配置したものとなっている。
【００１５】そしてリードフレーム２２には、接続部２
３及びコンセント端子２９を除くリード部３０を封止す
る封止体３１と、接続部２３に取着された発光素子２４
と受光素子２５の４周を囲うようにして遮光する角筒状
の一対のケース体３２が、例えばポリブチルテレフタレ
ート（ＰＢＴ）樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、
ナイロン６６などのポリアミド樹脂等の熱可塑性樹脂材
料による一体成形によって形成されている。
３及びコンセント端子２９を除くリード部３０を封止す
る封止体３１と、接続部２３に取着された発光素子２４
と受光素子２５の４周を囲うようにして遮光する角筒状
の一対のケース体３２が、例えばポリブチルテレフタレ
ート（ＰＢＴ）樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、
ナイロン６６などのポリアミド樹脂等の熱可塑性樹脂材
料による一体成形によって形成されている。
【００１６】また封止体３１と一体に形成されたケース
体３２は、上端に素子挿入用の開口３３を有して封止体
３１の上面上に所定の間隔を設けて立設するもので、そ
の内底部にはリードフレーム２２の接続部２３の上面が
露出しており、同様に接続部２３の下面側も露出したも
のとなっている。さらに対をなしているケース体３２
は、両者の互いに対向する側の側壁に、それぞれ上端の
開口３３から素子挿入方向、すなわち立設方向に平行な
所定幅、所定長さの発光用スリット３４と受光用スリッ
ト３５が形成されている。これにより、発光素子２４の
発光部２７から放射された光は、発光用スリット３４を
介して対向する受光素子２５側に投射され、受光用スリ
ット３５に入射した光が受光素子２５の受光部２８に受
光されるようになっている。
体３２は、上端に素子挿入用の開口３３を有して封止体
３１の上面上に所定の間隔を設けて立設するもので、そ
の内底部にはリードフレーム２２の接続部２３の上面が
露出しており、同様に接続部２３の下面側も露出したも
のとなっている。さらに対をなしているケース体３２
は、両者の互いに対向する側の側壁に、それぞれ上端の
開口３３から素子挿入方向、すなわち立設方向に平行な
所定幅、所定長さの発光用スリット３４と受光用スリッ
ト３５が形成されている。これにより、発光素子２４の
発光部２７から放射された光は、発光用スリット３４を
介して対向する受光素子２５側に投射され、受光用スリ
ット３５に入射した光が受光素子２５の受光部２８に受
光されるようになっている。
【００１７】さらにケース体３２には、その内壁に開口
３３の端部から内方の根元方向に向って狭くなるよう素
子挿入時の導入用テーパ３６が形成されている。またさ
らに内壁には、その中間部に素子挿入時に発光素子２４
と受光素子２５のパッケージ２４ａ，２５ａの下端面が
突き当たることによって、両素子２４，２５の挿入高さ
が制限される位置決め用の段部３７が形成されている。
３３の端部から内方の根元方向に向って狭くなるよう素
子挿入時の導入用テーパ３６が形成されている。またさ
らに内壁には、その中間部に素子挿入時に発光素子２４
と受光素子２５のパッケージ２４ａ，２５ａの下端面が
突き当たることによって、両素子２４，２５の挿入高さ
が制限される位置決め用の段部３７が形成されている。
【００１８】そして、上記のように構成された光結合装
置２１は、次のようにして製造する。すなわち、図３に
示すフローチャートにしたがい、矢印方向に製造過程は
進行し、先ず図４に示す第１の製造工程において、長尺
のフープ状のリードフレーム２２を形成する。リードフ
レーム２２は、例えば銅（Ｃｕ）、銅合金等でなる板厚
が０．１ｍｍ〜０．４ｍｍ程度で、幅が２５ｍｍ〜３０
ｍｍの長尺の導電性薄板でなり、その長手方向に所定ピ
ッチ、例えば１０ｍｍ〜１５ｍｍで複数の装置形成領域
３８を繰り返し形成する。
置２１は、次のようにして製造する。すなわち、図３に
示すフローチャートにしたがい、矢印方向に製造過程は
進行し、先ず図４に示す第１の製造工程において、長尺
のフープ状のリードフレーム２２を形成する。リードフ
レーム２２は、例えば銅（Ｃｕ）、銅合金等でなる板厚
が０．１ｍｍ〜０．４ｍｍ程度で、幅が２５ｍｍ〜３０
ｍｍの長尺の導電性薄板でなり、その長手方向に所定ピ
ッチ、例えば１０ｍｍ〜１５ｍｍで複数の装置形成領域
３８を繰り返し形成する。
【００１９】形成された各装置形成領域３８には、各素
子２４，２５の電極端子２６を圧接固定するための接続
部２３、コンセント端子２９、リード部３０が形成され
ている。さらに接続部２３には、複数の切り込みを交差
するように入れて形成した切片３９ａを下面側に凸とな
るよう切り起こしてなる接続構造３９が形成されてい
る。なお、４０は長尺のリードフレーム２２の辺縁部
に、所定ピッチで長手方向に形成されたスプロケットホ
ールである。
子２４，２５の電極端子２６を圧接固定するための接続
部２３、コンセント端子２９、リード部３０が形成され
ている。さらに接続部２３には、複数の切り込みを交差
するように入れて形成した切片３９ａを下面側に凸とな
るよう切り起こしてなる接続構造３９が形成されてい
る。なお、４０は長尺のリードフレーム２２の辺縁部
に、所定ピッチで長手方向に形成されたスプロケットホ
ールである。
【００２０】そして、図５に示す第２の製造工程におい
て、長尺のリードフレーム２２の各装置形成領域３８
に、接続部２３及びコンセント端子２９を除く充電部と
なるリード部３０を封止する封止体３１と、接続部２３
の上方に立設するケース体３２を、熱可塑性樹脂材料に
よる射出成形（モールディング）によって一体に成形す
る。
て、長尺のリードフレーム２２の各装置形成領域３８
に、接続部２３及びコンセント端子２９を除く充電部と
なるリード部３０を封止する封止体３１と、接続部２３
の上方に立設するケース体３２を、熱可塑性樹脂材料に
よる射出成形（モールディング）によって一体に成形す
る。
【００２１】そして、封止体３１とケース体３２が一体
成形されたフープ状のリードフレーム２２に対し、図１
に示すように、各接続部２３に対応する発光素子２４、
受光素子２５を発光部２７と受光部２８とが所定間隔を
設けて対向するよう、それぞれの電極端子２６の先端部
を接続部２３の対応する接続構造３９に圧入し、切片３
９ａのばね性により圧接固定する。
成形されたフープ状のリードフレーム２２に対し、図１
に示すように、各接続部２３に対応する発光素子２４、
受光素子２５を発光部２７と受光部２８とが所定間隔を
設けて対向するよう、それぞれの電極端子２６の先端部
を接続部２３の対応する接続構造３９に圧入し、切片３
９ａのばね性により圧接固定する。
【００２２】これにより、発光素子２４と受光素子２５
が取着されたフープ状のリードフレーム２２が形成さ
れ、このフープ状の形態のままでの保管、移送が行なわ
れる。さらに、例えばこのままの形態で図示しない機器
への実装装置にかけられ、そこで封止体３１から延出す
るリード部３０やコンセント端子２９の先端部分の切り
離しが行なわれ、装置形成領域３８毎に分離され、機器
への実装等が行なわれる。
が取着されたフープ状のリードフレーム２２が形成さ
れ、このフープ状の形態のままでの保管、移送が行なわ
れる。さらに、例えばこのままの形態で図示しない機器
への実装装置にかけられ、そこで封止体３１から延出す
るリード部３０やコンセント端子２９の先端部分の切り
離しが行なわれ、装置形成領域３８毎に分離され、機器
への実装等が行なわれる。
【００２３】以上の通り、上記の構成とすることで構成
する部品点数が少なくでき、装置の製造過程も工程数の
少ない簡単なものとなり、装置を低廉なものとすること
ができる。さらに発光用スリット３４と受光用スリット
３５が、ケース体３２の素子挿入方向に平行に形成され
たものとなっているので、封止体３１とケース体３２を
成形する成形金型のスリット形成用駒を入れ替えるのみ
で、スリットの幅や長さを簡単に変えることができ、所
望する特性の異なる光結合装置２１を容易に製造するこ
とができる。
する部品点数が少なくでき、装置の製造過程も工程数の
少ない簡単なものとなり、装置を低廉なものとすること
ができる。さらに発光用スリット３４と受光用スリット
３５が、ケース体３２の素子挿入方向に平行に形成され
たものとなっているので、封止体３１とケース体３２を
成形する成形金型のスリット形成用駒を入れ替えるのみ
で、スリットの幅や長さを簡単に変えることができ、所
望する特性の異なる光結合装置２１を容易に製造するこ
とができる。
【００２４】すなわち、光結合装置２１の特性は、図６
(ａ)に示すようにスリット幅Ｗを変えることで実線矢印
Ｘのように移動する紙等の被検出体４１の検出特性が変
化し、例えば幅０．５ｍｍの狭幅スリットの場合には図
６(ｂ)のような出力特性線Ｐａが得られ、鋭敏な検出が
行なえる。また幅０．７ｍｍの広スリットの場合には図
６(ｃ)のような出力特性線Ｐｂが得られ、比較的鈍感な
検出となる。さらに、光結合装置２１の特性は、図７に
示すようにスリット長さＬを変えることで白抜き矢印Ｙ
のように移動する紙等の被検出体４２の検出範囲が変化
することになる。
(ａ)に示すようにスリット幅Ｗを変えることで実線矢印
Ｘのように移動する紙等の被検出体４１の検出特性が変
化し、例えば幅０．５ｍｍの狭幅スリットの場合には図
６(ｂ)のような出力特性線Ｐａが得られ、鋭敏な検出が
行なえる。また幅０．７ｍｍの広スリットの場合には図
６(ｃ)のような出力特性線Ｐｂが得られ、比較的鈍感な
検出となる。さらに、光結合装置２１の特性は、図７に
示すようにスリット長さＬを変えることで白抜き矢印Ｙ
のように移動する紙等の被検出体４２の検出範囲が変化
することになる。
【００２５】なお、上記の実施形態では、封止体３１と
ケース体３２が一体成形されたフープ状のリードフレー
ム２２に対して発光素子２４、受光素子２５を圧接固定
し、発光素子２４と受光素子２５が取着されたフープ状
のリードフレーム２２を形成し、この形態のままでの保
管、移送を行ない、実装時にリード部３０等の切り離し
を行なって装置形成領域３８毎に分離し、機器への実装
等を行なうものとしたが、図８及び図９に示す変形形態
のように構成してもよい。すなわち、図９の製造過程を
示すフローチャートにしたがい、矢印方向に製造過程を
進行させ、先ず、上記実施形態のように封止体３１とケ
ース体３２が一体成形された図５と同様のフープ状のリ
ードフレーム２２を形成する。
ケース体３２が一体成形されたフープ状のリードフレー
ム２２に対して発光素子２４、受光素子２５を圧接固定
し、発光素子２４と受光素子２５が取着されたフープ状
のリードフレーム２２を形成し、この形態のままでの保
管、移送を行ない、実装時にリード部３０等の切り離し
を行なって装置形成領域３８毎に分離し、機器への実装
等を行なうものとしたが、図８及び図９に示す変形形態
のように構成してもよい。すなわち、図９の製造過程を
示すフローチャートにしたがい、矢印方向に製造過程を
進行させ、先ず、上記実施形態のように封止体３１とケ
ース体３２が一体成形された図５と同様のフープ状のリ
ードフレーム２２を形成する。
【００２６】そして、リードフレーム２２の各接続部２
３に対応する発光素子２４、受光素子２５を、それぞれ
の電極端子２６を接続部２３の対応する接続構造３９に
圧入し固定する。続いて封止体３１から延出するリード
部３０やコンセント端子２９の先端部分の切り離しを行
ない、装置形成領域３８毎に分離する。そして個々に分
離した状態で保管、移送が行なわれ、また、そのままの
形態で図示しない機器への実装装置にかけ、そこでパー
ツフィーダ等によって整列させ、機器に実装する。
３に対応する発光素子２４、受光素子２５を、それぞれ
の電極端子２６を接続部２３の対応する接続構造３９に
圧入し固定する。続いて封止体３１から延出するリード
部３０やコンセント端子２９の先端部分の切り離しを行
ない、装置形成領域３８毎に分離する。そして個々に分
離した状態で保管、移送が行なわれ、また、そのままの
形態で図示しない機器への実装装置にかけ、そこでパー
ツフィーダ等によって整列させ、機器に実装する。
【００２７】なおまた、上記実施形態では、ケース体３
２の側壁に素子挿入方向である立設方向に平行な発光用
スリット３４と受光用スリット３５とを、上端の開口３
３から根元方向に所定長さとなるように形成したが、逆
に根元側に中間部から根元部にかけて所定長さとなるよ
うに形成してもよい。
２の側壁に素子挿入方向である立設方向に平行な発光用
スリット３４と受光用スリット３５とを、上端の開口３
３から根元方向に所定長さとなるように形成したが、逆
に根元側に中間部から根元部にかけて所定長さとなるよ
うに形成してもよい。
【００２８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、構成する部品点数を減ずることができ、また
製造工程が簡略化、減少化されたものとなり、コスト低
減を図ることができる等の効果を奏する。
によれば、構成する部品点数を減ずることができ、また
製造工程が簡略化、減少化されたものとなり、コスト低
減を図ることができる等の効果を奏する。
【図１】本発明の一実施形態の斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態における要部の縦断面図で
ある。
ある。
【図３】本発明の一実施形態に係る製造過程を示すフロ
ーチャートである。
ーチャートである。
【図４】本発明の一実施形態における第１の製造工程を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図５】本発明の一実施形態における第２の製造工程を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図６】本発明の一実施形態におけるスリット幅と検出
特性の関係を説明するための図で、図６(ａ)は概略構成
図、図６(ｂ)は挟幅スリットでの特性図、図６(ｃ)は広
幅スリットでの特性図である。
特性の関係を説明するための図で、図６(ａ)は概略構成
図、図６(ｂ)は挟幅スリットでの特性図、図６(ｃ)は広
幅スリットでの特性図である。
【図７】本発明の一実施形態におけるスリット長さと検
出特性の関係を説明するための図である。
出特性の関係を説明するための図である。
【図８】本発明の一実施形態に係る変形形態を示す斜視
図である。
図である。
【図９】本発明の一実施形態における変形形態の製造過
程を示すフローチャートである。
程を示すフローチャートである。
【図１０】従来例の斜視図である。
【図１１】従来例における製造過程を示すフローチャー
トである。
トである。
【図１２】従来例における第１の製造工程を示す斜視図
である。
である。
【図１３】従来例における第２の製造工程を示す斜視図
である。
である。
【図１４】従来例における第３の製造工程を示す断面図
である。
である。
【符号の説明】 ２２…リードフレーム ２３…接続部 ２４…発光素子 ２５…受光素子 ２６…電極端子 ３１…封止体 ３２…ケース体 ３３…開口 ３４…発光用スリット ３５…受光用スリット
Claims (6)
- 【請求項１】 発光素子と受光素子を、リードフレーム
に設けられた対応する接続部に各素子の電極端子を固定
し、それぞれ所定の間隔を設けて対向配置してなる光結
合装置において、前記リードフレームを封止する封止体
と、前記発光素子と受光素子をそれぞれ上端に素子挿入
用開口を有し囲うケース体とが、合成樹脂材料による一
体成形によって形成されていることを特徴とする光結合
装置。 - 【請求項２】 ケース体が、互いに対向する側壁部に、
それぞれ各素子の装着方向に平行な所定寸法の発光用ス
リットと受光用スリットを備えていることを特徴とする
請求項１記載の光結合装置。 - 【請求項３】 ケース体の内壁に、開口端から内方に向
って狭くなるよう導入テーパが形成されていると共に、
中間部に位置決め段部が形成されていることを特徴とす
る請求項１記載の光結合装置。、 - 【請求項４】 封止体とケース体の一体成形が、複数の
装置形成領域を連設した状態のリードフレームに対して
行なわれたものであることを特徴とする請求項１記載の
光結合装置。 - 【請求項５】 発光素子と受光素子のリードフレームへ
の固定が、封止体とケース体とを一体成形した該リード
フレームを各装置形成領域毎に切り離す前に行なわれた
ものであることを特徴とする請求項１または４記載の光
結合装置。 - 【請求項６】 発光素子と受光素子のリードフレームへ
の固定が、封止体とケース体とを一体成形した該リード
フレームを各装置形成領域毎に切り離した後に行なわれ
たものであることを特徴とする請求項１または４記載の
光結合装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001171051A JP4664531B2 (ja) | 2001-06-06 | 2001-06-06 | 光結合装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001171051A JP4664531B2 (ja) | 2001-06-06 | 2001-06-06 | 光結合装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002368255A true JP2002368255A (ja) | 2002-12-20 |
| JP4664531B2 JP4664531B2 (ja) | 2011-04-06 |
Family
ID=19012880
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001171051A Expired - Fee Related JP4664531B2 (ja) | 2001-06-06 | 2001-06-06 | 光結合装置の製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4664531B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008270264A (ja) * | 2007-04-16 | 2008-11-06 | Rohm Co Ltd | フォトインタラプタ |
| TWI653460B (zh) | 2016-07-07 | 2019-03-11 | 億光電子工業股份有限公司 | 光遮斷裝置及其製造方法 |
| JP2020170802A (ja) * | 2019-04-04 | 2020-10-15 | ローム株式会社 | フォトインタラプタ及び電子部品 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60109069U (ja) * | 1983-12-28 | 1985-07-24 | オムロン株式会社 | 光電センサ |
| JPS6176978U (ja) * | 1984-10-24 | 1986-05-23 | ||
| JPS6217160U (ja) * | 1985-07-15 | 1987-02-02 | ||
| JPH1145958A (ja) * | 1997-07-24 | 1999-02-16 | Kyowa Kasei Kk | 表面実装部品及びその製造方法 |
-
2001
- 2001-06-06 JP JP2001171051A patent/JP4664531B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60109069U (ja) * | 1983-12-28 | 1985-07-24 | オムロン株式会社 | 光電センサ |
| JPS6176978U (ja) * | 1984-10-24 | 1986-05-23 | ||
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| JPH1145958A (ja) * | 1997-07-24 | 1999-02-16 | Kyowa Kasei Kk | 表面実装部品及びその製造方法 |
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|---|---|---|---|---|
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| TWI653460B (zh) | 2016-07-07 | 2019-03-11 | 億光電子工業股份有限公司 | 光遮斷裝置及其製造方法 |
| JP2020170802A (ja) * | 2019-04-04 | 2020-10-15 | ローム株式会社 | フォトインタラプタ及び電子部品 |
| JP7271270B2 (ja) | 2019-04-04 | 2023-05-11 | ローム株式会社 | フォトインタラプタ及び電子部品 |
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| JP4664531B2 (ja) | 2011-04-06 |
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