JP2000012892A - フォトインタラプタ - Google Patents

フォトインタラプタ

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JP2000012892A
JP2000012892A JP18572698A JP18572698A JP2000012892A JP 2000012892 A JP2000012892 A JP 2000012892A JP 18572698 A JP18572698 A JP 18572698A JP 18572698 A JP18572698 A JP 18572698A JP 2000012892 A JP2000012892 A JP 2000012892A
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photointerrupter
light emitting
slit
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Katsuhiko Noguchi
克彦 野口
Kazuo Sato
一男 佐藤
Megumi Horiuchi
恵 堀内
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SHICHIZUN DENSHI KK
Original Assignee
SHICHIZUN DENSHI KK
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  • Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 リードフレームタイプは生産性や表面実装化
が困難である。表面実装型は位置決めダボ等の設置が困
難であり外形ガイド等での位置決め精度劣る。 【解決手段】 発光素子11からの光をギャップGを介
して受光素子12が受光して被検出物の有無を無接点で
検出するフォトインタラプタ10で、両素子を実装した
2つの基板5、6と、両基板の封止樹脂部14を収納す
る貫通穴15を有し断面がU字形状のモールド体7、8
と、両素子の光路となるスリット3aを形成したスリッ
ト板3と、本体の位置決めピン3bとを具備し、スリッ
ト板3をモールド体7、8の受光側又は発光側の少なく
ともいずれか一方に接着し、両素子が所定のギャップG
を介して対向し、且つ、位置決めピン3bを本体側面に
突出させる。製品の位置決め精度の高精度化。製品の高
精度化。製品の生産性向上等の効果がある。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は被検出物の有無を無
接点で検出するフォトインタラプタに関する。
【0002】
【従来の技術】近年、ファクシミリ、プリンター、フロ
ッピディスクドライブ等に、非接触で物体の有無を検出
してスイッチング信号を得ることができるフォトインタ
ラプタが広く使用されている。一般的なフォトインタラ
プタの構造は、フォトインタラプタはケースの対向する
部分に発光素子(例えば、赤外LED)と受光素子(例
えば、P−Tr)とを取り付け、発光素子からの光をギ
ャップを介して受光素子が受光するように構成されてい
る。上記構成によりギャップ内に被検出物が入り光が遮
断されると受光素子側の出力が変化し、この出力変化を
スイッチング信号として使用するものである。
【0003】図7は、従来のリードフレームタイプのフ
ォトインタラプタの斜視図である。フォトインタラプタ
10Aはモールド成形体7の片方の側面(図7では発光
側)に位置決めダボ4を持ち、リード端子1へ発光素子
又は受光素子を搭載し、他方のリード端子2へ金線でワ
イヤーボンディングし、熱硬化性の透光性樹脂、例え
ば、エポキシ樹脂で注型又はトランスファーモールド方
式により1次モールドした発光側透光樹脂体及び受光側
透光樹脂体を形成する。次に、光の通路となるスリット
3aを備えた上記モールド成形体7を形成するため、発
光側透光樹脂体及び受光側透光樹脂体を2次モールド金
型へインサート成形する。前記受発光側の1次モールド
体とを位置決めして2次モールド金型内へ挿入し、熱可
塑性の遮光性樹脂、例えば、ポリフェニレンサルファイ
ドで射出成形を行い、受光側透光樹脂体と発光側透光樹
脂体とを所定のギャップGを介して一体化する。射出成
形後、2次モールド金型より離型して、切断、分離し
て、図7のような単体のフォトインタラプタ10Aが得
られる。
【0004】図8は、従来の他のリードフレームタイプ
のフォトインタラプタの斜視図である。フォトインタラ
プタ10Bは、モールド成形体7の下側に位置決めダボ
4を持つものでその他は上記したフォトインタラプタ1
0Aと同様である。
【0005】図9は、更に他の従来の表面実装型のフォ
トインタラプタの斜視図である。図9において、フォト
インタラプタ10Cは、特に位置決めダボ等は設けられ
ていない。その構成は、導電パターンを形成した多数個
取りする2つの基板5、6に、複数の発光素子又は受光
素子をダイボンドした後、各素子と導電パターンとをボ
ンディングワイヤーでワイヤーボンディングし、チキソ
性を有するエポキシ樹脂で樹脂封止した封止樹脂部を有
する2つの集合基板を形成する。
【0006】射出成形により、前記2つの集合基板に実
装された封止樹脂部を収納する位置に貫通穴を形成した
2つのモールド体7、8を形成する。前記発光素子又は
受光素子の光路となるスリット3aをプレス又はエッチ
ング加工し、スリット板3を形成する。
【0007】上記発光側又は受光側のそれぞれの集合基
板5、6、モールド体7、8及びスリット板3の3部材
において、前記2つのモールド体7、8のギャップ面側
の貫通穴と前記スリット3aとが一致するように、スリ
ット板3を接着剤にて接着し、発光素子と受光素子が対
向し、且つ、所定のギャップGを介して前記2つのモー
ルド7、8の底部を重ね合わせて接着剤にて接着するこ
とにより一体化して集合体を構成する。該一体化集合体
を1つの発光素子及び受光素子を含む単体フォトインタ
ラプタにダイシングにて切断、分離してフォトインタラ
プタ10Cが完成される。9は、半田付けする外部接続
用電極である。上記フォトインタラプタ10Cには、上
記したように位置決めダボ等は設けられていない。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たフォトインタラプタには次のような問題点がある。前
述のように、図7及び図8のリードフレームタイプで
は、個別にモールド成形しているので、位置決めダボ等
は容易に設けられたが、図9に示した従来の表面実装型
のフォトインタラプタは、集合状態で製造するので、生
産性は良いが、位置決めダボ等の設置が困難であり、外
形ガイド等で位置決めを行っていた。上記したリードフ
レームタイプは製品の生産性が劣り、表面実装型は製品
の位置決め方法等に課題があった。
【0009】本発明は上記従来の課題に鑑みなされたも
のであり、その目的は、略最終工程まで集合状態で生産
性良く製造し、且つ、高精度で位置決め部材を設けた表
面実装型のフォトインタラプタを提供するものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明におけるフォトインタラプタは、発光素子か
らの光をギャップを介して受光素子が受光して被検出物
の有無を無接点で検出するフォトインタラプタにおい
て、前記発光素子又は受光素子を実装した2つの基板
と、前記両基板の封止樹脂部を収納する貫通穴を有し断
面がU字形状のモールド体と、前記両素子の光路となる
スリットを形成したスリット板と、本体の位置決め部材
とを具備し、前記スリット板を前記モールド体の受光側
又は発光側の少なくともいずれか一方に取着し、前記発
光素子と受光素子が所定のギャップを介して対向し、且
つ、位置決め部材が本体側面に突出したことを特徴とす
るものである。
【0011】また、前記スリット板と別体の位置決め部
材を、発光側と受光側のギャップ間に嵌着して位置決め
部材を本体下側に突出したことを特徴とするものであ
る。
【0012】また、前記スリットが形成されたスリット
板と位置決め部材とは一体化した金属板であることを特
徴とするものである。
【0013】また、前記モールド体の受光側にのみスリ
ット板を接着したことを特徴とするものである。
【0014】また、前記モールド体の受光側及び発光側
の両方にそれぞれスリット板を接着したことを特徴とす
るものである。
【0015】また、前記位置決め部材の突出方向は、発
光素子と受光素子を結ぶ線と直交する下側であることを
特徴とするものである。
【0016】また、前記位置決め部材の突出方向は、発
光素子と受光素子を結ぶ線と平行する側面であることを
特徴とするものである。
【0017】
【発明の実施の形態】以下図面に基づいて本発明におけ
るフォトインタラプタについて説明する。図1は本発明
の第1の実施の形態であり、図1(a)は、フォトイン
タラプタの斜視図、図1(b)は、図1(a)の一部切
り欠き正面図である。図において、従来技術と同一部材
は同一符号で示す。
【0018】図1において、10はフォトインタラプタ
であり、図9で説明した従来の面実装型のフォトインタ
ラプタ10Cに位置決め部材として別体の位置決ピン3
bを嵌着したものである。その構成は、導電パターンを
形成した多数個取りする基板に、複数の発光素子11又
は受光素子12をダイボンドした後、各素子と導電パタ
ーンとをボンディングワイヤー13でワイヤーボンディ
ングし、チキソ性を有するエポキシ樹脂で樹脂封止した
封止樹脂部14を有する2つの集合基板を形成する。そ
の後、射出成形により、前記2つの集合基板に実装され
た封止樹脂部14を収納する位置に貫通穴15を形成し
た2つのモールド体7、8を形成する。
【0019】前記発光素子11又は受光素子12の光路
となるスリット3aを形成したスリット板3と位置決め
ピン3bを別体にした金属板をプレス又はエッチング加
工し、スリット板3と位置決めピン3bとを別々に成形
する。
【0020】上記発光側又は受光側のそれぞれの集合基
板、モールド体7、8及びスリット板3の3部材におい
て、前記2つのモールド体7、8のギャップ面側の貫通
穴15とスリット板3のスリット3aが一致するように
スリット板3を接着し、発光素子11と受光素子12が
対向し、且つ、所定のギャップGを介して2つのモール
ド体7、8の底部を重ね合わせて接着剤にて接着する。
このようにして一体化集合体を構成する。前記スリット
板3を持った状態の一体化集合体を1つの発光素子11
及び受光素子12を含む単体フォトインタラプタにダイ
シングにて切断、分離して、その後、位置決めピン3b
のみを発光側と受光側のギャップG間に嵌着する。位置
決めピン3bは図1に示すように下側に突出している。
9は、2つの基板5、6の側面に形成された半田付けす
る外部接続用電極9である。
【0021】図2は、本発明の第2の実施の形態に係わ
るフォトインタラプタの斜視図である。フォトインタラ
プタ20において、スリット3aが形成されたスリット
板3は位置決めピン3bが一体化した金属板で構成され
ている。図9に示した従来のフォトインタラプタにおい
て、スリット板3を持たない状態で集合状態をダイシン
グし、その後、受光側にスリット3aを持ったスリット
板3と位置決めピン3bと一体となった金属板を挿入す
る。図2は位置決めピン3bが下側に突出したものであ
る。
【0022】図3は、本発明の第3の実施の形態に係わ
るフォトインタラプタの斜視図である。フォトインタラ
プタ21は、前述した第2の実施の形態と同様にスリッ
ト3aと位置決めピン3bを有するスリット板3を受光
側に嵌着し、位置決めピン3bを発光素子と受光素子を
結ぶ線と平行な受光側側面に突出したものである。
【0023】図4は、本発明の第4の実施の形態に係わ
るフォトインタラプタの斜視図である。フォトインタラ
プタ22は、図1に示したフォトインタラプタ10に発
光側にもスリット板3を持つもので、受光側、発光側の
両方にスリット板3を有し、位置決めピン3bを別体と
して発光素子と受光素子を結ぶ線と直交する下側面に突
出したものである。
【0024】図5は、本発明の第5の実施の形態に係わ
るフォトインタラプタの斜視図である。フォトインタラ
プタ23は、図2に示したフォトインタラプタ20に発
光側にもスリット板3を持つもので、受光側、発光側の
スリット板3と位置決めピン3bとを一体に構成したも
ので、位置決めピン3bを発光素子と受光素子を結ぶ線
と直交する下側面に突出したものである。
【0025】図6は、本発明の第6の実施の形態に係わ
るフォトインタラプタの斜視図である。フォトインタラ
プタ24は、図3に示したフォトインタラプタ21に発
光側にもスリット板3を持つもので、受光側、発光側の
スリット板3と位置決めピン3bとを一体に構成したも
ので、位置決めピン3bを発光素子と受光素子を結ぶ線
と平行な受光側側面に突出したものである。
【0026】以上第1〜第6の実施の形態で述べた様
に、フォトインタラプタの略最終工程まで従来の表面実
装型のフォトインタラプタと同様に集合状態で製造で
き、且つ、位置決めピンも設けられるため、生産性が良
く位置決めも容易で、プレス加工によりスリット位置及
び位置決めピン位置が高精度なフォトインタラプタが実
現出来る。尚、位置決め部材として本実施の形態で述べ
た位置決めピンに限定するものではなく、その他突起
部、ネジ止め用突起等を持つ同様な機能を有する部材で
も良い。
【0027】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のフォトイ
ンタラプタは、製造工程の大半は集合状態のままで進め
られ、多数個取りが可能であるので製造コストは極めて
安価である。
【0028】また、スリット板は極薄の金属板であるの
でスリット位置やスリット幅を高精度に加工でき、スリ
ットと位置決めピンが一体のスリット板はエッチング加
工、プレス抜き等が容易な上、製品の位置決めの精度が
向上する。
【0029】以上のように、超小型で、しかも高精度、
高分解能を実現可能で、更に市場が要求している小型、
SMD、高信頼性のフォトインタラプタを、極めて安価
に提供することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態に係わり、(a)は
フォトインタラプタの斜視図、(b)は一部切り欠き正
面図である。
【図2】本発明の第2の実施の形態に係わるフォトイン
タラプタの斜視図である。
【図3】本発明の第3の実施の形態に係わるフォトイン
タラプタの斜視図である。
【図4】本発明の第4の実施の形態に係わるフォトイン
タラプタの斜視図である。
【図5】本発明の第5の実施の形態に係わるフォトイン
タラプタの斜視図である。
【図6】本発明の第6の実施の形態に係わるフォトイン
タラプタの斜視図である。
【図7】従来のリードフリームタイプのフォトインタラ
プタの斜視図である。
【図8】従来の位置決めダボを持つリードフリームタイ
プのフォトインタラプタの斜視図である。
【図9】従来の位置決めダボを持たない表面実装型フォ
トインタラプタの斜視図である。
【符号の説明】
3 スリット板 3a スリット 3b 位置決めピン 5、6 基板 7、8 モールド体 10、20、21、22、23、24 フォトインタラ
プタ 11 発光素子 12 受光素子 14 封止樹脂部 15 貫通穴 G ギャップ
フロントページの続き (72)発明者 堀内 恵 山梨県富士吉田市上暮地1丁目23番1号 株式会社シチズン電子内 Fターム(参考) 5F089 BB06 BC11 CA20 CA21 EA01

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 発光素子からの光をギャップを介して受
    光素子が受光して被検出物の有無を無接点で検出するフ
    ォトインタラプタにおいて、前記発光素子又は受光素子
    を実装した2つの基板と、前記両基板の封止樹脂部を収
    納する貫通穴を有し断面がU字形状のモールド体と、前
    記両素子の光路となるスリットを形成したスリット板
    と、本体の位置決め部材とを具備し、前記スリット板を
    前記モールド体の受光側又は発光側の少なくともいずれ
    か一方に取着し、前記発光素子と受光素子が所定のギャ
    ップを介して対向し、且つ、位置決め部材が本体側面に
    突出したことを特徴とするフォトインタラプタ。
  2. 【請求項2】 前記スリット板と別体の位置決め部材
    を、発光側と受光側のギャップ間に嵌着して位置決め部
    材を本体下側に突出したことを特徴とする請求項1記載
    のフォトインタラプタ。
  3. 【請求項3】 前記スリットが形成されたスリット板と
    位置決め部材とは一体化した金属板であることを特徴と
    する請求項1記載のフォトインタラプタ。
  4. 【請求項4】 前記モールド体の受光側にのみスリット
    板を取着したことを特徴とする請求項1記載のフォトイ
    ンタラプタ。
  5. 【請求項5】 前記モールド体の受光側及び発光側の両
    方にそれぞれスリット板を取着したことを特徴とする請
    求項1記載のフォトインタラプタ。
  6. 【請求項6】 前記位置決め部材の突出方向は、発光素
    子と受光素子を結ぶ線と直交する下側であることを特徴
    とする請求項1〜5のいずれかに記載のフォトインタラ
    プタ。
  7. 【請求項7】 前記位置決め部材の突出方向は、発光素
    子と受光素子を結ぶ線と平行する側面であることを特徴
    とする請求項1〜5のいずれかに記載のフォトインタラ
    プタ。
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