JP2506239Y2

JP2506239Y2 - 光結合装置

Info

Publication number: JP2506239Y2
Application number: JP7592690U
Authority: JP
Inventors: 治市川
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1990-07-17
Filing date: 1990-07-17
Publication date: 1996-08-07
Anticipated expiration: 2005-07-17
Also published as: JPH0434750U

Description

【考案の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉本考案は光結合装置に関し、特にパチンコ玉の有無を
無接点で検出する場合に用いられる透過型フォトインタ
ラプタに関する。

〈従来の技術〉従来のパチンコ玉通過検出用のフォトインタラプタ
（以下、単にフォトインタラプタと記す）について第７
図乃至第９図を参照して説明する。

第７図はフォトインタラプタの平面図、第８図及び第
９図はそれぞれ第７図のフォトインタラプタの縦断側面
図及び横断平面図である。

図に示すように、従来のフォトインタラプタは発光素
子21と受光素子22の１組を内蔵し、パチンコ玉通過穴23
を１つ有するものである。また、発光素子21には長リー
ドのダブルエンドタイプを用いている。

〈考案が解決しようとする課題〉ところで、最近のパチンコ台の主流であるフィーバー
台ややくもの台の場合、決められた入償穴に玉がはいっ
た時、設定されたやくものが動作し玉をはいりやすくす
る機構が設けられている。一例で言えば、やくものの中
に設定された入償穴に玉がはいれば、設定されたやくも
のが動作し玉をはいりやすくするが、この後やくもの内
にはいってくる玉が10個はいるまでに入償穴に最低１個
の玉がはいれば、その時点からやくものがまた動作し始
め、このサイクルを決められた回数行なえる事になって
いる。当然、入償穴に玉がはいったあと、連続して10個
入償穴に玉がはいらなかった時やくものは動作を止める
事になる。

以上の様な機構を設定するには、やくものにはいって
きた玉の内、入償穴にはいらなかった数をカウントする
必要がある為、入償穴以外の玉検出が必要となり、多連
の玉検出用のフォトインタラプタが必要となる。この場
合、真中を入償穴とし両側を玉数カウント用とする３連
の玉検出フォトインタラプタが有効である。

ここで従来の一連タイプの玉検出用フォトインタラプ
タを使用すれば、３個並べて使用する必要があり、コン
パクトにまとめ上げねばならないパチンコ台にあってス
ペースを取りすぎる欠点があり、また、やくものの形状
も必然的に大きくなり動作機構の自由度がなくなる欠点
があった。

さらに、第９図内に示されるように発光素子21は、長
リードのダブルエンドタイプを使用し玉通過穴23のまわ
りを囲むように配置され、基板に半田付けにより固定さ
れるので作業性が非常に悪く、また、発光素子21の位置
決めが大変困難である。

そこで、本考案は上記問題点に鑑み、製造が容易に出
来、小型で複数の通過孔を有するパチンコ玉検出用フォ
トインタラプタの提供を目的とする。

〈課題を解決するための手段〉前記目的を達成するために本考案は、ケース内の基板
上に、発光素子と受光素子とが光学的に結合するよう載
置され、通過孔を介して該通過孔を通過する被検出物体
の有無を検出する光結合装置において、前記通過孔を複
数個配置し、互いに隣り合う通過孔の連接部を重なるよ
う形成するとともに、前記発光素子及び前記受光素子を
前記基板上に上面に向けて配置し、前記通過孔との間に
オプティカルガイドを設けてなることを特徴とする。

また、前記発光素子は、前記ケース内の基板上にダイ
レクトボンドにより直接形成されてなることを特徴とす
る。

〈作用〉パチンコ玉の通過穴を同一ケース内に複数個配置し、
互いに隣り合う通過穴の連接部を重なるよう形成するの
で、従来の一連タイプのフォトインタラプタを複数個並
べるよりも小型化できる。

また、発光チップを基板上にダイレクトボンドにより
マウントし、ダイボンド，ワイヤボンド及び樹脂モール
ドを自動化により行なうので、従来よりも作業性が向上
し、位置決めも正確となる。

〈実施例〉本考案の一実施例について第１図乃至第５図を参照し
て説明する。

第１図は本実施例によるフォトインタラプタの平面
図、第２図は第１図のフォトインタラプタの横断平面
図、第３図は第２図のＡ−Ａ′線断面図である。

図に示すように、本考案のパチンコ玉通過検出フォト
インタラプタは、回路基板１上にダイレクトボンド方式
によりマウントされ電気的導通をとる為に線によるワイ
ヤーボンドをほどこした後エポキシ樹脂、又はシリコン
樹脂等で発光チップと全線部をモールドされた発光素子
２と、同期式光変調方式の駆動回路及び受光チップを１
チップ化又は分離し一体モールドした受光素子３と、発
光素子２からの光を効率よく受光素子に伝達する為の透
光性の樹脂で作られたオプティカルガイド４と、これら
を収納する遮光性樹脂で作られたケース５により構成さ
れ、パチンコ玉通過穴６を３個有して成るものである。
発光素子２及び受光素子３は基板１上に上向きに載置さ
れている。

ここで、パチンコ玉通過穴６の、互いに隣り合う通過
孔の連接部を重なるよう形成するので、一連タイプのフ
ォトインタラプタを３個並べるよりも小型化できる。

また、前述のダイレクトボンドによる発光素子２は、
第４図の断面図に示す通り、基板１の所定のパターン上
に、発光チップ７を銀ペースト等導電性ペーストにより
固定し、金線８にて他の所定パターンと導通を図り、さ
らに金線８及び発光チップ７を保護する為に、エポキシ
又はシリコン等の透光性樹脂９でモールドするものであ
る。このダイレクトボンドによれば、発光チップ７のマ
ウントに関し、ダイボンド，ワイヤボンド，及び樹脂モ
ールドを連続して行なえるので自動化が可能であり、基
板組配の合理化が出来、コストを低減できる上、位置決
めも正確となる。

また、以上のように発光チップ７を基板１上にダイレ
クトボンドする代わりに、パチンコ玉通過穴６近傍に設
置した配線基板上に発光チップ７を既に内蔵した発光素
子２を直接配設してもよい。この場合は、発光素子の自
動搭載機が使用出来基板組配の合理化が出来る。また、
オプティカルガイド４は、ケース５の光路に相当する部
分のみ透光性樹脂にて成形されており、アセンブリの簡
易化よりケースとの２色成形が有効である。

第５図（ａ）及び（ｂ）は本実施例によるフォトイン
タラプタのパチンコ玉検出方法を説明するための断面図
である。

まず、第５図（ａ）に示すように、ケース５に設けら
れたパチンコ玉通過穴６をパチンコ玉10が通過していな
い状態では、発光素子２から出た光を受光素子３が受光
しパチンコ玉無しの信号を出力する。

また、第５図（ｂ）に示す状態では、発光素子２から
出た光はパチンコ玉10でさえぎられ、受光素子３には到
達しないので、パチンコ玉有の信号を出力する。ここ
で、発光素子２は受光素子３内部の発光素子駆動回路に
よりパルス駆動され、該パルス駆動の信号と同期をとっ
て受光素子３にて検出するようにしているので、外乱光
が入射されても、前記発光素子駆動回路のパルス駆動に
よる周波数と異なる為、誤動作は発生しない。又、仮に
同一周波数のパルス信号が入射されても、本実施例にお
いては受光素子に正しいパルス信号が繰返し３周期連続
して入ってきて初めて検出の判定を行なう信号処理をし
ている為やはり誤動作は発生しない。このように、本実
施例では外乱光に対して２重の対策をとっている。

第６図は本実施例によるフォトインタラプタの内部回
路ブロック図である。図中、11は定電圧回路、12は同期
検出回路、13は復調回路、14は発振器である。

〈考案の効果〉以上説明したように本考案によるフォトインタラプタ
は、パチンコ玉通過穴を複数個有し、小型化を実現出来
るので、パチンコ台内部での取りつけスペースが小さく
てすむと同時に、やくもの設計に大幅な自由度をもたせ
る事が出来る。

また、前記のようにパチンコ玉通過穴を複数個有する
多連一体型である事及び発光素子の設置に発光チップの
ダイレクトボンド方式を採用する事により、組配工程の
自動化合理化がはかれ、コストを低減出来る。さらに、
発光素子の位置決めも正確に行なえる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例によるフォトインタラプタの
平面図、第２図は本実施例によるフォトインタラプタの
横断平面図、第３図は第２図のＡ−Ａ′線断面図、第４
図は本実施例の発光チップの基板に対するダイレクトボ
ンドを説明するための断面図、第５図（ａ）及び（ｂ）
はそれぞれ本実施例によるフォトインタラプタへのパチ
ンコ玉通過前及び通過時を示す断面図、第６図は本実施
例によるフォトインタラプタの内部回路ブロック図、第
７図は従来例によるフォトインタラプタの平面図、第８
図及び第９図は従来例によるフォトインタラプタの縦断
側面図及び横断平面図である。１……基板、２……発光素子、３……受光素子、４……
オプティカルガイド、５……ケース、６……通過孔。

Claims

(57)【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】ケース内の基板上に、発光素子と受光素子
とが光学的に結合するよう載置され、通過孔を介して該
通過孔を通過する被検出物体の有無を検出する光結合装
置において、前記通過孔を複数個配置し、互いに隣り合う通過孔の連
接部を重なるよう形成するとともに前記発光素子及び前
記受光素子を前記基板上に上に向けて配置し、前記通過
孔との間にオプティカルガイドを設けてなることを特徴
とする光結合装置。
【請求項２】前記発光素子は、前記ケース内の基板上に
ダイレクトボンドにより直接形成されてなることを特徴
とする実用新案登録請求の範囲第１項に記載の光結合装
置。