JP2000075046A - 反射型センサおよび回転動作検出器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】取付スペースや製造コストなどの面で不利を生
じさせないようにして、１つの反射型センサによって検
知対象物の存否のみならず、その移動方向の検知も行え
るようにする。 【解決手段】少なくとも１以上の発光素子２と、この発
光素子２から発せられて検知対象物７から反射してきた
光を感知するための複数の受光素子３とを具備してお
り、複数の受光素子３は、互いに間隔を隔てて配置され
て発光素子２とともにパッケージ部材１によって一纏め
にパッケージされている。好ましくは、２つの受光素子
３，３の間に１つの発光素子２が挟まれて配置された形
態とされている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【技術分野】本願発明は、検知対象物の存否や移動状態
などを非接触方式で検知するのに利用される光学式の反
射型センサ、およびこれを用いた回転動作検出器に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来の反射型センサの一例を図１３に示
す。同図に示す反射型センサＢは、発光素子８０および
受光素子８１を、合成樹脂などのパッケージ部材８２内
に組み込んだものである。この反射型センサＢでは、そ
の正面に検知対象物７Ｂが存在すると、発光素子８０か
ら発せられた光がこの検知対象物７Ｂの表面によって反
射されてから受光素子８１によって受光され、この受光
素子８１からは一定の信号が出力される。これに対し、
反射型センサＢの正面に検知対象物７Ｂが存在しない場
合には、発光素子８０から発せられた光をもはや受光素
子８１によって受光することはできず、受光素子８１か
らは一定の信号が出力されない。したがって、受光素子
８１から出力される信号のオン・オフによって検知対象
物７Ｂの存否を判断することができる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の反射型センサＢは、基本的には検知対象物７Ｂの検
知機能を有するに過ぎないために、実際の使用に際して
は、その機能に不足を生じる場合があった。すなわち、
検知対象物の検知を行う場合には、検知対象物の存否を
判断するだけではなく、たとえばその検知対象物がいず
れの方向から移動してきたのか、あるいはいずれの方向
に回転しているのかについても判断したい場合がある。
ところが、従来では、上記反射型センサＢを単独で使用
することによってはそのような判断を行うことはできな
かった。

【０００４】より具体的には、図１４に示すように、外
周に多数の凸部７５を有する回転板７Ｃの回転角度につ
いては、１つの反射型センサＢによって凸部７５が検知
される回数をカウントすることによって検知することが
できる。ところが、上記回転板７Ｃの回転方向について
は、２つの反射型センサＢ，Ｂを用いなければ判断する
ことはできなかった。ただし、このように２つの反射型
センサＢ，Ｂを用いたのでは、反射型センサＢ，Ｂの使
用個数が多くなる分だけ、ユーザにとってはコスト的に
不利となる。また、２つの反射型センサＢ，Ｂのそれぞ
れは、それらの角度位相が互いに相違するように回転板
７Ｃに対向配置させる必要があるため、そのための位置
決めや取付け作業も面倒なものとなる。さらには、上記
２つの反射型センサＢ，Ｂの取付けスペースも大きくな
り、反射型センサの使用対象となる各種の装置や機器類
の小型化を図る上で支障を生じる場合もあった。

【０００５】本願発明は、このような事情のもとで考え
出されたものであって、取付スペースや製造コストなど
の面で不利を生じさせないようにしつつ、１つの反射型
センサによって検知対象物の存否のみならず、その移動
方向の検知も行えるようにすることをその課題としてい
る。

【０００６】

【発明の開示】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。

【０００７】本願発明の第１の側面によって提供される
反射型センサは、少なくとも１以上の発光素子と、この
発光素子から発せられて検知対象物から反射してきた光
を感知するための複数の受光素子とを具備しており、か
つ上記複数の受光素子は、互いに間隔を隔てて配置され
て上記発光素子とともにパッケージ部材によって一纏め
にパッケージされていることに特徴づけられる。

【０００８】本願発明に係る反射型センサでは、検知対
象物がこの反射型センサと対面する位置に移動してきた
場合に、発光素子から発せられて検知対象物から反射し
てきた光を複数の受光素子で受光することが可能であ
り、その受光の際には複数の受光素子のそれぞれの受光
時期にずれを生じさせることができる。したがって、本
願発明に係る反射型センサでは、検知対象物の存否を判
断できるだけではなく、複数の受光素子の受光時期のず
れに基づいて、検知対象物の移動方向を検知することが
可能となる。たとえば、２つの受光素子が左右に配置さ
れている場合において、左側の受光素子が右側の受光素
子よりも早いタイミングで検知対象物からの反射光を受
光した場合には、検知対象物は左方から移動してきたも
のと判断できるのである。また、たとえば検知対象物が
回転体である場合において、この回転体の回転動作に伴
って２つの受光素子からその回転角度に応じた数のパル
スを出力させるようにした場合には、やはり２つの受光
素子から出力されるパルスの出力タイミングのずれに基
づいて上記回転体の回転方向を判断することができるの
である（この判断方法の詳細については後述する）。

【０００９】このように、本願発明に係る反射型センサ
は、これを１つ用いるだけであっても、検知対象物の動
作方向を的確に検知することができるので、便利であ
る。また、本願発明の反射型センサは、受光素子につい
ては複数具備されている必要はあるものの、発光素子に
ついては受光素子と同等数だけ具備させておく必要はな
く、たとえば１個であってもよく、しかもこれら発光素
子や複数の受光素子は共通のパッケージ部材によって一
纏めにパッケージされた構造であるために、従来の反射
型センサを２つ用いて検知対象物の移動方向を検知する
場合と比較すると、本願発明に係る反射型センサを１つ
だけ用いる方が構成部品に無駄がなく、コスト的に有利
となる。さらに、本願発明では、従来の反射型センサを
２つ使用しなければならなかったところを１個の反射型
センサの使用で済ませることができるために、反射型セ
ンサを所定の位置へ取付ける作業も簡易なものにでき、
さらには反射型センサの取付スペースを小さくする上で
も有利なものにできる。

【００１０】本願発明の好ましい実施の形態では、上記
発光素子は１つのみ具備されているとともに、上記受光
素子は２つのみ具備されており、これら２つの受光素子
は上記発光素子を挟むようにその両側に配置されてい
る。

【００１１】このような構成によれば、発光素子と受光
素子とのそれぞれの個数を、検知対象物の移動方向の検
知に必要とされる最小個数にしているために、製造コス
トの低減化や全体の小型化を図る上でより好ましいもの
となる。また、２つの受光素子は１つの発光素子を挟む
ようにその両側に配置されているために、発光素子から
発せられて検知対象物によって反射される光を２つの受
光素子に対して略均等に振り分けるようにすることがで
き、１つの発光素子を２つの受光素子で適切に共用する
ことができる。

【００１２】本願発明の他の好ましい実施の形態では、
上記パッケージ部材は、上記発光素子を埋設した透光性
を有する第１樹脂部と、上記複数の受光素子を埋設した
透光性を有する複数の第２樹脂部と、上記第１樹脂部と
上記複数の第２樹脂部との間を埋めるようにこれら第１
樹脂部と各第２樹脂部の側面を覆う非透光性の樹脂から
なる外殻樹脂部と、を具備して構成されている。

【００１３】このような構成によれば、発光素子および
複数の受光素子を第１樹脂部または第２樹脂部の内部に
おいて安定的に固定保持させておくことができ、しかも
それらの保護も適切に図ることができる。また、非透光
性の外殻樹脂部は、第１樹脂部や第２樹脂部の側面を覆
っているために、たとえば検知対象物からの反射光とは
別の外乱光を遮断する役割を適切に果たす。さらに、上
記外殻樹脂部は、第１樹脂部と第２樹脂部との間を埋め
ているために、発光素子から発せられた光が受光素子に
直接到達するようなことも防止される。したがって、検
知対象物の検知機能および動作方向の検知機能の信頼性
を高めることができる。さらに、上記構成によれば、反
射型センサの製造工程の多くを大量生産に適する樹脂パ
ッケージ工程で行えばよいこととなり、その生産性も良
好なものにすることができる。

【００１４】本願発明の他の好ましい実施の形態では、
上記パッケージ部材の外部には、上記発光素子と上記複
数の受光素子とにそれぞれ導通接続した複数の面実装用
のリード端子が設けられている。

【００１５】このような構成によれば、複数のリード端
子を利用して反射型センサを所望箇所へ面実装できるこ
ととなり、便利となる。

【００１６】本願発明の第２の側面によれば、回転動作
検出器が提供される。この回転動作検出器は、本願発明
の第１の側面によって提供される反射型センサが、光の
反射領域と光の非反射領域とを周方向に交互に設けた回
転体に対向して設けられていることに特徴づけられる。

【００１７】本願発明の第２の側面によれば、回転体の
回転角度のみらず、回転体の回転方向についても１つの
反射型センサの使用によって検知することが可能であ
り、上述した本願発明の第１の側面によって得られるの
と同様な効果が得られる。

【００１８】本願発明のその他の特徴および利点につい
ては、以下の発明の実施の形態の説明から、より明らか
になるであろう。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態について、図面を参照しつつ具体的に説明する。

【００２０】図１は、本願発明に係る反射型センサの一
例を示す斜視図である。図２は、図１のII−II断面図で
ある。図３は、図１のIII −III 断面図である。

【００２１】本実施形態の反射型センサＡは、図２およ
び図３によく表れているように、パッケージ樹脂１、こ
のパッケージ樹脂１に内蔵された１つの発光素子２、２
つの受光素子３，３、および複数本のリード４を具備し
て構成されている。

【００２２】上記パッケージ樹脂１は、本願発明でいう
パッケージ部材の一例に相当するものであり、その全体
形状はたとえば略直方体状である。図３によく表れてい
るように、このパッケージ樹脂１は、発光素子２を埋設
した１つの第１樹脂部１０Ａ、２つの受光素子３，３を
埋設した２つの第２樹脂部１０Ｂ，１０Ｂ、およびこれ
らを覆う外殻樹脂部１０Ｃを具備して構成されている。

【００２３】上記第１樹脂部１０Ａおよび第２樹脂部１
０Ｂ，１０Ｂのそれぞれは、略直方体状に成形されてお
り、透光性を有している。それらの材質の一例として
は、フィラを含有しない透明なエポキシ樹脂が用いられ
ている。上記第２樹脂部１０Ｂ，１０Ｂは、第１樹脂部
１０Ａを適当な間隔を隔てて挟むようにこの第１樹脂部
１０Ａの両側に配置されている。

【００２４】上記外殻樹脂部１０Ｃは、上記第１樹脂部
１０Ａと第２の樹脂部１０Ｂ，１０Ｂとを内部に収容す
るように成形されたものであり、上記第１樹脂部１０Ａ
と第２の樹脂部１０Ｂ，１０Ｂのそれぞれの上面部を除
く箇所、すなわちそれらの底面や外周側面の各所は全て
この外殻樹脂部１０Ｃによって覆われている。上記第１
樹脂部１０Ａと第２の樹脂部１０Ｂ，１０Ｂのそれぞれ
との間の領域も、この外殻樹脂部１０Ｃによって埋めら
れた恰好となっている。この外殻樹脂部１０Ｃは、非透
光性であり、その材質の一例としては、たとえば黒色の
ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）が適用されてい
る。ただし、上記外殻樹脂部１０Ｃは必ずしも黒色であ
る必要はない。たとえば、上記外殻樹脂部１０Ｃを白色
の樹脂とすれば、発光素子２からその横方向などに進行
した光をこの外殻樹脂部１０Ｃの内壁面によって高い反
射率で反射させることができ、第１樹脂部１０Ａの外部
への光の出射効率を高くすることができる。また同様
に、外部から各第２樹脂部１０Ｂに入射した光をこの外
殻樹脂部１０Ｃの内壁面によって受光素子３に向けて高
い反射率で反射させてその受光量を多くすることも可能
となる。

【００２５】上記複数本のリード４は、図４において後
述する金属製の製造用フレーム５から形成されたもので
あり、その総本数はたとえば６本である。図２によく表
れているように、上記各リード４は、上記パッケージ樹
脂１内に埋設された内部リード４０とパッケージ樹脂１
の外部に露出して屈曲した外部リード４１とを有してい
る。複数の外部リード４１は、パッケージ樹脂１の両サ
イドに並ぶように突出して屈曲しており、これらの外部
リード４１が面実装用の複数のリード端子４２とされて
いる。各リード端子４２の先端部の下面は、パッケージ
樹脂１の底面部と略同一高さである。

【００２６】上記発光素子２としては、たとえばＬＥＤ
チップが用いられている。この発光素子２は、第１樹脂
部１０Ａ内に内部リード４０が位置する一組のリード
４，４（４ａ，４ｂ）との電気的な接続が図られてい
る。より具体的には、上記発光素子２は、リード４ａの
内部リード４０の上面に導電接着剤を介してボンディン
グされているとともに、この発光素子２の上面の電極
は、ワイヤＷを介してリード４ｂの内部リード４０に結
線接続されている。

【００２７】上記各受光素子３としては、たとえばフォ
トダイオードまたはフォトトランジスタを構成するチッ
プが用いられている。上記各受光素子３は、各第２樹脂
部１０Ｂ内に内部リード４０が位置するリード４，４
（４ｃ，４ｄ）に対して、上記発光素子２と同様な手法
によって電気的に接続されている。

【００２８】上記反射型センサＡは、図４に示すような
製造用フレーム５を用いることにより、以下のような工
程を経て製造することができる。

【００２９】上記製造用フレーム５は、銅板などの薄肉
金属板を打ち抜きプレスして形成されたものであり、一
定方向に延びる一対のサイドフレーム５１，５１、これ
ら一対のサイドフレーム５１，５１からそれらの内方に
延出して対をなす計３対のリード部５２ａ，５２ｂ、お
よび上記サイドフレーム５１，５１どうしを繋ぐクロス
フレーム５３を具備している。上記製造用フレーム５
は、図４の符号Ｌで示す区間の構成をその長手方向に連
続して繰り返し有するものである。

【００３０】上記反射型センサＡの製造に際しては、ま
ず図５に示すように、製造用フレーム５の３つのリード
部５２ａ上に１つの発光素子２と２つの受光素子３，３
をボンディングする。次いで、これらの素子とそれに対
応するリード部５２ｂとをワイヤＷを用いて結線する。
その後は、図６に示すように、第１樹脂部１０Ａや第２
樹脂部１０Ｂ，１０Ｂを透明樹脂によって成形する一次
モールド工程を行い、これら第１樹脂部１０Ａや第２樹
脂部１０Ｂ，１０Ｂによって、上記発光素子２と受光素
子３，３とのそれぞれをそれに対応するワイヤＷととも
に個別に覆う。この一次モールド工程と次に行う二次モ
ールド工程とは、たとえばトランスファモールド法を用
いて行う。二次モールド工程では、図７に示すように、
上記第１樹脂部１０Ａや第２樹脂部１０Ｂ，１０Ｂを覆
う外殻樹脂部１０Ｃを不透明樹脂を用いて成形する。

【００３１】二次モールド工程の後には、各リード部５
２ａ，５２ｂを図７の符号Ｎ１，Ｎ１で示す仮想線の部
分で切断し、各リード部５２ａ，５２ｂのうちの外殻樹
脂部１０Ｃから突出した部分にフォーミング加工を施
す。これによって、リード端子４２を形成する。このよ
うな一連の工程により、上記反射型センサＡを得ること
ができる。

【００３２】次に、上記反射型センサＡの使用例ならび
に作用について説明する。

【００３３】まず、上記反射型センサＡは、たとえば図
２に示すように、所望の基板６に面実装し、各リード端
子４２に所定の電気的な接続を図った状態で使用する。
上記反射型センサＡの面実装作業は、ハンダリフロー法
を用いて行うことができる。この方法は、基板６の表面
の端子６０上にハンダペーストを塗布した後に、各リー
ド端子４２が上記ハンダペーストの塗布領域に対向接触
するように上記反射型センサＡを基板６上に載置し、そ
の後ハンダリフロー炉を利用して上記ハンダペーストを
加熱してそのハンダをリフローさせる方法である。計６
つのリード端子４２のうち、発光素子２と導通したもの
については発光素子２への駆動電力供給用の端子とし、
また受光素子３，３と導通したものについては受光素子
３，３からの信号取り出し用の端子とする。

【００３４】上記反射型センサＡでは、たとえば図３の
仮想線に示すように、検知対象物７が矢印Ｎ２方向に移
動し、この検知対象物７が反射型センサＡの上方領域に
向けて図面左方から直進してきた場合には、左側の受光
素子３（３ａ）が右側の受光素子３（３ｂ）よりも先に
受光状態となる。受光素子３ａ，３ｂは、発光素子２か
ら発せられた光がその上方に位置する検知対象物７によ
って下方へ反射されることによって受光状態となるから
である。これに対し、上記とは異なり、検知対象物７が
矢印Ｎ３方向に移動し、この検知対象物７が図面右方か
ら直進してきた場合には、右側の受光素子３（３ｂ）が
左側の受光素子３（３ａ）よも先に受光状態となる。し
たがって、２つの受光素子３ａ，３ｂの受光時期の先後
によって検知対象物７の移動方向を適切に判断すること
ができる。むろん、受光素子３ａ，３ｂが受光状態とな
ったときには、それに対応するリード端子４２から所定
の信号が出力されるために、その信号出力のタイミング
に基づいて、受光素子３ａ，３ｂの受光タイミングの先
後を容易に判断することができる。

【００３５】上記反射型センサＡは、図８に示すような
態様で使用することもできる。すなわち、図８は、反射
型センサＡを用いた回転動作検出器の一例を示してお
り、回転板７Ａの外周縁に対して反射型センサＡを非接
触で対面させている。上記回転板７Ａは、その中心点Ｏ
を中心として正逆両方向に回転するものであり、その外
周縁には、光の非反射領域７０ａ（図面においてクロス
ハッチングが入れられた領域）と、光の反射領域７０ｂ
（クロスハッチングが入れられてない領域）とが一定の
ピッチ角θで周方向に沿って交互に設けられている。反
射型センサＡの２つの受光素子３ａ，３ｂ間の寸法は、
回転板７Ａの中心に対してたとえばθ／２の広がり角度
となるように設定されている。

【００３６】上記構成では、２つの受光素子３ａ，３ｂ
が光の非反射領域７０ａに対面しているときには所定の
信号出力はなされず、光の反射領域７０ｂに対面してい
るときには所定の信号出力がなされる。したがって、回
転板７Ａを矢印Ｎ４方向に回転（正転）させた場合に
は、２つの受光素子３ａ，３ｂからの出力波形は、図９
（ａ），（ｂ）に示すような波形となる。この出力波形
では、２つの受光素子３ａ，３ｂのそれぞれの出力信号
が符号Ｓ１で示すようにともにＨレベルになると、この
状態は必ず符号Ｎ６に示すように受光素子３ｂからの出
力信号がＬレベルに立ち下がることによって解消され
る。これに対し、回転板７Ａを矢印Ｎ５方向に逆転させ
た場合には、図１０（ａ），（ｂ）に示すような波形と
なり、２つの受光素子３ａ，３ｂのそれぞれの出力信号
が符号Ｓ２で示すようにともにＨレベルになると、この
状態は必ず符号Ｎ７に示すように受光素子３ａからの出
力信号がＬレベルに立ち下がることによって解消され
る。したがって、このような出力波形の相違に基づい
て、回転板７Ａの回転方向を適切に検知することができ
るのである。また、上記受光素子３ａ，３ｂから出力さ
れる信号のパルス数をカウントすれば、回転板７Ａの回
転角度も検知することができる。

【００３７】図１１は、本願発明に係る反射型センサの
リード構造の他の例を示す斜視図である。なお、図１１
以降の図面においては、先の実施形態と同一部分は、同
一符号で示している。

【００３８】図１１に示す構造は、幅広な１つのリード
４Ａ上に、１つの発光素子２と２つの受光素子３，３と
をボンディングし、それらの素子のそれぞれの下面に設
けられている電極（陰極）を上記リード４Ａに導通させ
ている。上記各素子の上面の電極（陽極）については、
ワイヤＷを介して３本のリード４Ｂのそれぞれに個別に
結線接続している。このような構成によれば、リード４
Ａによって形成された１つのリード端子４２Ａを発光素
子２や２つの受光素子３，３の共通のグランド接続用端
子として利用することができるために、リード総数を少
なくできる。したがって、上記リード４Ａ，４Ｂを製造
するための製造用フレームの形状を単純化することがで
きる。また、反射型センサの実装対象となる回路基板の
表面に設けられる端子の配線パターンの形状も単純化す
ることができる。

【００３９】図１２は、本願発明に係る反射型センサの
他の例を示す断面図である。

【００４０】図１２に示す反射型センサＡａは、第１樹
脂部１０Ａや第２樹脂部１０Ｂの底面を外殻樹脂部１０
Ｃによって覆うことなく、それらの上面と同様に外部に
露出させた構造となっている。このような構成によれ
ば、ハンダリフロー法を用いてこの反射型センサＡａの
面実装作業を行う場合において、第１樹脂部１０Ａや第
２樹脂部１０Ｂの内部に大きな応力を生じさせないよう
にして、ワイヤＷの断線を防止する効果が期待できる。
すなわち、第１樹脂部１０Ａや第２樹脂部１０Ｂがハン
ダリフロー時の加熱によって大きく膨張するときに、そ
の膨張による変形が妨げられたのでは、それらの樹脂内
部において大きな応力が発生し、これがワイヤＷを断線
させる原因となる場合がある。ところが、上記構造で
は、第１樹脂部１０Ａや第２樹脂部１０Ｂがその膨張時
において、それらの上面部や底面部から同図の矢印Ｎ８
に示す外方へ膨らむように変形し、それらの内部応力が
さほど大きくならないようにできるため、ワイヤＷの断
線を防止できるのである。

【００４１】本願発明に係る反射型センサおよび回転動
作検出器の各部の具体的な構成は、上述の実施形態に限
定されず、種々に設計変更自在である。

【００４２】たとえば、本願発明に係る反射型センサで
は、発光素子の数は１個で足りるが、発光量を増大させ
る観点、あるいはそれ以外の観点から発光素子を複数用
いてもかまわない。また、受光素子の数についても、２
個あれば足りるが、これに加えてさらにその個数を増加
させてもかまわない。ただし、部品コストや反射型セン
サ全体の小型化などの観点からすれば、発光素子を１つ
にするとともに、受光素子を２つにすることが好まし
い。また、本願発明に係る反射型センサでは、２つの受
光素子の間に１つの発光素子を挟み込むように配列する
構成に代えて、たとえば２つの受光素子と１つの発光素
子を平面視三角状に配置するような構成にしてもかまわ
ない。さらに、本願発明でいうパッケージ部材も、上述
したパッケージ樹脂に限定されず、本願発明ではそれ以
外のパッケージ構造を採用することが可能である。本願
発明に係る反射型センサは、各種の電気機器や機械装置
類の部品などの存在検知や移動方向検知などに使用する
ことが可能であるが、その具体的な用途は一切限定され
るものではない。したがって、検知対象物の具体的な種
類も限定されるものではない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明に係る反射型センサの一例を示す斜視
図である。

【図２】図１のII−II断面図である。

【図３】図１のIII −III 断面図である。

【図４】図１に示す反射型センサの製造に用いられる製
造用フレームの一例を示す説明図である。

【図５】図１に示す反射型センサの製造工程の一例を示
す説明図である。

【図６】図１に示す反射型センサの製造工程の一例を示
す説明図である。

【図７】図１に示す反射型センサの製造工程の一例を示
す説明図である。

【図８】本願発明に係る反射型センサの一使用例を示す
説明図である。

【図９】（ａ），（ｂ）は、図８の反射型センサから出
力される信号の波形を示す説明図である。

【図１０】（ａ），（ｂ）は、図８の反射型センサから
出力される信号の波形を示す説明図である。

【図１１】本願発明に係る反射型センサのリード構造の
他の例を示す斜視図である。

【図１２】本願発明に係る反射型センサの他の例を示す
断面図である。

【図１３】従来の反射型センサの一例を示す説明図であ
る。

【図１４】従来の反射型センサの使用例を示す説明図で
ある。

【符号の説明】

Ａ，Ａａ 反射型センサ Ｗ ワイヤ １ パッケージ樹脂（パッケージ部材） ２ 発光素子 ３ 受光素子 ４ リード １０Ａ 第１樹脂部 １０Ｂ 第２樹脂部 １０Ｃ 外殻樹脂部 ４２，４２Ａ リード端子

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 慎一 京都市右京区西院溝崎町21番地 ローム株 式会社内 Ｆターム(参考） 2F103 BA37 BA42 BA43 CA03 CA06 EA02 EA20 EB08 EB16 EB27 EB31 EB35 ED06 ED18 FA15

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも１以上の発光素子と、この発
   光素子から発せられて検知対象物から反射してきた光を
   感知するための複数の受光素子とを具備しており、か
   つ、 上記複数の受光素子は、互いに間隔を隔てて配置されて
   上記発光素子とともにパッケージ部材によって一纏めに
   パッケージされていることを特徴とする、反射型セン
   サ。
2. 【請求項２】 上記発光素子は１つのみ具備されている
   とともに、上記受光素子は２つのみ具備されており、こ
   れら２つの受光素子は上記発光素子を挟むようにその両
   側に配置されている、請求項１に記載の反射型センサ。
3. 【請求項３】 上記パッケージ部材は、上記発光素子を
   埋設した透光性を有する第１樹脂部と、上記複数の受光
   素子を埋設した透光性を有する複数の第２樹脂部と、上
   記第１樹脂部と上記複数の第２樹脂部との間を埋めるよ
   うにこれら第１樹脂部と各第２樹脂部の側面を覆う非透
   光性の樹脂からなる外殻樹脂部と、を具備して構成され
   ている、請求項１または２に記載の反射型センサ。
4. 【請求項４】 上記パッケージ部材の外部には、上記発
   光素子と上記複数の受光素子とにそれぞれ導通接続した
   複数の面実装用のリード端子が設けられている、請求項
   １ないし３のいずれかに記載の反射型センサ。
5. 【請求項５】 請求項１ないし４のいずれかに記載の反
   射型センサが、光の反射領域と光の非反射領域とを周方
   向に交互に設けた回転体に対向して設けられていること
   を特徴とする、回転動作検出器。