JPS6235584A - スペ−サ付ホトセンサ - Google Patents
スペ−サ付ホトセンサInfo
- Publication number
- JPS6235584A JPS6235584A JP60175588A JP17558885A JPS6235584A JP S6235584 A JPS6235584 A JP S6235584A JP 60175588 A JP60175588 A JP 60175588A JP 17558885 A JP17558885 A JP 17558885A JP S6235584 A JPS6235584 A JP S6235584A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photosensor
- spacer
- photo sensor
- lead
- reflective
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、実装が容易なスペーサ付ホトセンサに関する
。
。
(従来の技術)
現在、使用されている反射型ホトセンサには。
第8図(a)に示すような小型セラミックタイプのもの
aと、第9図(a)に示すような2層トランスファモー
ルド(デュアルインライン)タイプのものbとがある。
aと、第9図(a)に示すような2層トランスファモー
ルド(デュアルインライン)タイプのものbとがある。
これらはいずれも発光素子Cと受光素子d(第8図(′
b)および第9図中)参照)とを内蔵し。
b)および第9図中)参照)とを内蔵し。
その上面にはそれぞれ2つの透光性の窓e、eが設けら
れ、4本のり−ドf・・・により電気的接続が取れるよ
うになされている。そして、2つの窓e。
れ、4本のり−ドf・・・により電気的接続が取れるよ
うになされている。そして、2つの窓e。
eに面した箇所に反射物gを近接させたり、或いは反射
率の異なる物体を移動させたりすると、受光素子dに入
射する光量が変化し、これに伴って受光素子dの光電流
が変化してセンサとしての動作が得られる。
率の異なる物体を移動させたりすると、受光素子dに入
射する光量が変化し、これに伴って受光素子dの光電流
が変化してセンサとしての動作が得られる。
第7図は、上記した反射型ホトセンサのうち小型セラミ
ックタイプのホトセンサaを1例えば回転リールhの回
転を検出するのに用いた場合の実装例を示す。ホトセン
サaは、ホトセンサ専用の実装用スペーサjにより支持
されてプリント基板iに設置され、上面の窓e、eが回
転リールhの周面kに近接されている。この回転リール
hの周面kには光の反射率の異なる縞模様(図示省略)
が印刷されており、ホトセンサaはこの縞模様による光
量の変化を検出する。これによって回転リールhの回転
が検出される。
ックタイプのホトセンサaを1例えば回転リールhの回
転を検出するのに用いた場合の実装例を示す。ホトセン
サaは、ホトセンサ専用の実装用スペーサjにより支持
されてプリント基板iに設置され、上面の窓e、eが回
転リールhの周面kに近接されている。この回転リール
hの周面kには光の反射率の異なる縞模様(図示省略)
が印刷されており、ホトセンサaはこの縞模様による光
量の変化を検出する。これによって回転リールhの回転
が検出される。
(発明が解決しようとする問題点)
しかしながら、上記従来のホトセンサにあっては、実装
時、ホトセンサの位置合わせや取り付けが煩雑で1作業
時間が長くかかる上、スペーサ等の部品材料費が嵩むた
め、コストが高くなるといった問題があった。
時、ホトセンサの位置合わせや取り付けが煩雑で1作業
時間が長くかかる上、スペーサ等の部品材料費が嵩むた
め、コストが高くなるといった問題があった。
(問題点を解決するための手段)
本発明のスペーサ付ホトセンサは、総ての外部リードが
同一方向に延出されたリードフレームからなるスペーサ
に反射型ホトセンサが取り付けられてなるものである。
同一方向に延出されたリードフレームからなるスペーサ
に反射型ホトセンサが取り付けられてなるものである。
(作用)
リードフレームからなるスペーサの外部リードが総て同
一方向に延出されているため、実装は。
一方向に延出されているため、実装は。
第5図に示すように、検出対象14(図示例では回転体
)の検出面15がプリント基板16に対して垂直である
場合は、ホトセンサ1をその検出面15に対向させ、外
部リード5・・・をプリント基板16の所定位置に挿入
し、半田付けするだけですむ、また2検出対象14の検
出面17がプリント基板16と平行である場合は、ホト
センサ1がその検出面17に対向するよう外部リード5
・・・を所定角度屈曲させ、プリント基板16に挿入し
、半田付けする。
)の検出面15がプリント基板16に対して垂直である
場合は、ホトセンサ1をその検出面15に対向させ、外
部リード5・・・をプリント基板16の所定位置に挿入
し、半田付けするだけですむ、また2検出対象14の検
出面17がプリント基板16と平行である場合は、ホト
センサ1がその検出面17に対向するよう外部リード5
・・・を所定角度屈曲させ、プリント基板16に挿入し
、半田付けする。
(実施例)
以下1本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第1図は本発明に係るスペーサ付ホトセンサを示し、こ
のスペーサ付ホトセンサは、遮光性の部材からなり中央
部に矩形の開口部2が形成された外装パフケージ3と、
各内部リード4・・・がこの外装パフケージ3の開口部
2内の四隅に配されるとともに、各外部リード5・・・
が外装パフケージ3の一側辺から同一方向に延出されて
なるリードフレーム6とを備え、このリードフレーム6
に反射型ホトセンサ1が、その各リード7・・・を各内
部り一ド4・・・にそれぞれ半田付け、もしくは導電性
ペースト付は等8・・・することにより取り付けられて
いる。そして、このリードフレーム6がスペーサの役目
を果たしている。反射型ホトセンサ1としては、第3図
に示すように、各リード7・・・が水平に延出された2
層トランスファモールド(デュアルインライン)タイプ
のものが1組立作業効率およびコスト低減化の上から好
適に用いられる。この反射型ホトセンサ1は従来のもの
と同様1発光素子9と受光素子10(第2図参照)とを
内蔵し。
のスペーサ付ホトセンサは、遮光性の部材からなり中央
部に矩形の開口部2が形成された外装パフケージ3と、
各内部リード4・・・がこの外装パフケージ3の開口部
2内の四隅に配されるとともに、各外部リード5・・・
が外装パフケージ3の一側辺から同一方向に延出されて
なるリードフレーム6とを備え、このリードフレーム6
に反射型ホトセンサ1が、その各リード7・・・を各内
部り一ド4・・・にそれぞれ半田付け、もしくは導電性
ペースト付は等8・・・することにより取り付けられて
いる。そして、このリードフレーム6がスペーサの役目
を果たしている。反射型ホトセンサ1としては、第3図
に示すように、各リード7・・・が水平に延出された2
層トランスファモールド(デュアルインライン)タイプ
のものが1組立作業効率およびコスト低減化の上から好
適に用いられる。この反射型ホトセンサ1は従来のもの
と同様1発光素子9と受光素子10(第2図参照)とを
内蔵し。
その表面にはそれぞれ2つの透光性の窓11.11が設
けられいる。そして、2つの窓11.11に面した箇所
に反射物12を近接させたり、或いは反射率の異なる物
体を移動させたりすると、受光素子10に入射する光量
が変化し、これに伴って受光素子10の光電流が変化し
てセンサとしての動作が得られる。上記リードフレーム
6は、その外部リード5・・・4本のうち、内側の2本
が共に外側の2本よりも後方に位置するよう屈曲13.
13されており、また各外部リード5・・・はそれぞれ
外装メッキが施されている。
けられいる。そして、2つの窓11.11に面した箇所
に反射物12を近接させたり、或いは反射率の異なる物
体を移動させたりすると、受光素子10に入射する光量
が変化し、これに伴って受光素子10の光電流が変化し
てセンサとしての動作が得られる。上記リードフレーム
6は、その外部リード5・・・4本のうち、内側の2本
が共に外側の2本よりも後方に位置するよう屈曲13.
13されており、また各外部リード5・・・はそれぞれ
外装メッキが施されている。
このようになるスペーサ付ホトセンサの実装例を回転体
の回転を検出する場合を例にとり、第5図および第6図
を参照して説明する。
の回転を検出する場合を例にとり、第5図および第6図
を参照して説明する。
第5図に示すように9回転体14の検出面15がプリン
ト基板16に対して垂直である場合、ホトセンサ1が回
転体14の検出面15に対向するようリードフレーム6
の外部リード5・・・をプリント基板16の所定位置に
挿入し、半田付は等する。
ト基板16に対して垂直である場合、ホトセンサ1が回
転体14の検出面15に対向するようリードフレーム6
の外部リード5・・・をプリント基板16の所定位置に
挿入し、半田付は等する。
これにより実装を完了する。また、第6図に示すように
2回転体14の検出面17がプリント基板16と平行で
ある場合は、ホトセンサ1が検出面17に対向するよう
外部リード5・・・を所定角度屈曲して実装する。
2回転体14の検出面17がプリント基板16と平行で
ある場合は、ホトセンサ1が検出面17に対向するよう
外部リード5・・・を所定角度屈曲して実装する。
次に、上記したスペーサ付ホトセンサの組立工程につい
て第4図(a)乃至同図(e)を参照して説明する。
て第4図(a)乃至同図(e)を参照して説明する。
まず、鉄系や銅系等の比較的安価な導電性基材から抜き
型により第4図(a)に示すようなリードフレーム母材
18を複数個横一列に形成する。これらリードフレーム
母材18は、中央部および下端部においてそれぞれフレ
ームタイバー19.フレームアウターリード20により
接続されている。
型により第4図(a)に示すようなリードフレーム母材
18を複数個横一列に形成する。これらリードフレーム
母材18は、中央部および下端部においてそれぞれフレ
ームタイバー19.フレームアウターリード20により
接続されている。
ついで、第4図山)に示すように、内部リード4・・・
となる部分を囲むように外装パッケージ3・・−・を成
形する。続いて、第4図(0)に示すように、
中央部のフレームタイバー19を切除するとともに、そ
れぞれ内側の外部リード5・・・を下端部のフレームア
ウターリード20から切り離す。そして、第4図(d)
および第4図(81に示すように、下端部のフレームア
ウターリード20から切り離した各内側の外部リード5
・・・を後方へ屈曲13・・・する。その後下端部のフ
レームアウターリード20を切除し。
となる部分を囲むように外装パッケージ3・・−・を成
形する。続いて、第4図(0)に示すように、
中央部のフレームタイバー19を切除するとともに、そ
れぞれ内側の外部リード5・・・を下端部のフレームア
ウターリード20から切り離す。そして、第4図(d)
および第4図(81に示すように、下端部のフレームア
ウターリード20から切り離した各内側の外部リード5
・・・を後方へ屈曲13・・・する。その後下端部のフ
レームアウターリード20を切除し。
内部リード4・・・に反射型ホトセンサlを半田付は等
して組み立てを完了する。
して組み立てを完了する。
(発明の効果)
本発明のスペーサ付ホトセンサは、総ての外部リードが
同一方向に延出されたリードフレームからなるスペーサ
に反射型ホトセンサが取り付けられてなるものであるか
ら、実装が容易で、しかも従来のように別途スペーサ等
の部品を必要としないため、コストダウンを図ることが
できる。
同一方向に延出されたリードフレームからなるスペーサ
に反射型ホトセンサが取り付けられてなるものであるか
ら、実装が容易で、しかも従来のように別途スペーサ等
の部品を必要としないため、コストダウンを図ることが
できる。
第1図乃至第6図は本発明に係るスペーサ付ホトセンサ
の一実施例を示し、第1図はスペーサ付ホトセンサを示
す正面図、第2図は回路図、第3図は反射型ホトセンサ
を示す斜視図、第4図(al乃至第4図TQ)はスペー
サ付ホトセンサの組立工程を示す工程図、第5図および
第6図はスペーサ付ホトセンサの実装状態を示す側面図
、第7図は従来のホトセンサの実装状態を示す側面図、
第8図(a)は従来の小型セラミックタイプのホトセン
サを示す斜視図、第8図(′b)は同図(a)で示すホ
トセンサの回路図、第9図(a)は従来の2層トランス
ファモールド(デュアルインライン)タイプのホトセン
サを示す斜視図、第9図(′b)は同図(a)で示すホ
トセンサの回路図である。 1・・・反射型ホトセンサ、5・・・外部リード6・・
・リードフレーム 第1図 り 第2図 183図 84図(a) 1141!I(b) 第4図(C) 第4図(d) ts4図Ce) 第5図 第6図 CJJb II7図
の一実施例を示し、第1図はスペーサ付ホトセンサを示
す正面図、第2図は回路図、第3図は反射型ホトセンサ
を示す斜視図、第4図(al乃至第4図TQ)はスペー
サ付ホトセンサの組立工程を示す工程図、第5図および
第6図はスペーサ付ホトセンサの実装状態を示す側面図
、第7図は従来のホトセンサの実装状態を示す側面図、
第8図(a)は従来の小型セラミックタイプのホトセン
サを示す斜視図、第8図(′b)は同図(a)で示すホ
トセンサの回路図、第9図(a)は従来の2層トランス
ファモールド(デュアルインライン)タイプのホトセン
サを示す斜視図、第9図(′b)は同図(a)で示すホ
トセンサの回路図である。 1・・・反射型ホトセンサ、5・・・外部リード6・・
・リードフレーム 第1図 り 第2図 183図 84図(a) 1141!I(b) 第4図(C) 第4図(d) ts4図Ce) 第5図 第6図 CJJb II7図
Claims (1)
- 1)総ての外部リードが同一方向に延出されたリードフ
レームからなるスペーサに反射型ホトセンサが取り付け
られてなることを特徴とするスペーサ付ホトセンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60175588A JPS6235584A (ja) | 1985-08-08 | 1985-08-08 | スペ−サ付ホトセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60175588A JPS6235584A (ja) | 1985-08-08 | 1985-08-08 | スペ−サ付ホトセンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6235584A true JPS6235584A (ja) | 1987-02-16 |
Family
ID=15998704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60175588A Pending JPS6235584A (ja) | 1985-08-08 | 1985-08-08 | スペ−サ付ホトセンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6235584A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6461071A (en) * | 1987-08-31 | 1989-03-08 | Sharp Kk | Optical semiconductor device |
| CN107978596A (zh) * | 2016-10-24 | 2018-05-01 | 光宝光电(常州)有限公司 | 光感测器模组及其穿戴装置 |
-
1985
- 1985-08-08 JP JP60175588A patent/JPS6235584A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6461071A (en) * | 1987-08-31 | 1989-03-08 | Sharp Kk | Optical semiconductor device |
| CN107978596A (zh) * | 2016-10-24 | 2018-05-01 | 光宝光电(常州)有限公司 | 光感测器模组及其穿戴装置 |
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