JPH11345997A - 半導体装置およびフォトインタラプタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 発光素子から発せられる光を有効に利用でき
る半導体装置およびフォトインタラプタを提供する。 【解決手段】 発光素子３１が埋設された第１樹脂部２
１と、受光素子３２が埋設された第２樹脂部２２と、第
１および第２樹脂部２１，２２のそれぞれの側面２１
ｂ，２２ｂを覆って第１および第２樹脂部２１，２２の
双方を保持する外殻樹脂部２５と、を備えたフォトイン
タラプタ１において、第１樹脂部２１の側面２１ｂおよ
び／または底面２１ｃに密着するとともに、第１樹脂部
２１内を進行して第１樹脂部２１の側面２１ｂまたは底
面２１ｃに到達した光を反射する第１光反射手段２５を
設けた。好ましくは、第２樹脂部２２の側面２２ｂおよ
び／または底面２２ｃに密着するとともに、第２樹脂部
２２内を進行して第２樹脂部２２の側面２２ｂまたは底
面２２ｃに到達した光を反射する第２光反射手段２５を
さらに設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本願発明は、発光用あるいは
受光用として構成された個々の半導体装置、および発光
部と受光部が一体化されたフォトインタラプタに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年においては、物体検出センサとし
て、マイクロスイッチなどの接触型のセンサに代え、フ
ォトインタラプタなどの非接触型の光学センサが各分野
において多用されている。上記フォトインタラプタは、
発光部と受光部とを有するものであり、発光部と受光部
とが横並び状に配置された反射型センサと、発光部と受
光部とが対向状に配置された透過型センサとがある。

【０００３】反射型センサとして構成された従来のフォ
トインタラプタとしては、図１５ないし図１７に示した
ようなものがある。この反射型センサ１は、平面視矩形
状をした樹脂パッケージ２内に発光素子３１と受光素子
３２とが埋設された形態をもっている。上記樹脂パッケ
ージ２は、各素子３１，３２と対応して樹脂パッケージ
２の上面に臨む第１および第２透明樹脂部２１，２２を
備えており、これらの透明樹脂部２１，２２に各素子３
１，３２が埋設されている。各透明樹脂部２１，２２の
上面２１ａ，２２ａを除く４つの側面２１ｂ，２２ｂお
よび底面２１ｃ，２２ｃは、たとえば黒色などとされた
不透明な樹脂で覆われており、この不透明樹脂部２５が
反射型センサ１の外殻をなしている。そして、この不透
明外殻樹脂部２５によって、上記各透明樹脂部２１，２
２の上面２１ａ，２２ａを除く領域が光学的に遮断され
ている。なお、上記各透明樹脂部２１，２２は、たとえ
ば透明エポキシ樹脂で、不透明樹脂部２５はたとえば黒
色ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）で形成されて
いる。

【０００４】このように構成された反射型センサ１で
は、第１透明樹脂部２１の上面２１ａが外部に臨むよう
にして不透明外殻部２５によって覆われていることか
ら、発光素子３１からの光が上記第１透明樹脂部２１の
上面２１ａから出射されて検知対象となる物体に照射さ
れる。一方、第２透明樹脂２２の上面２２ａが外部に臨
むようにして不透明外殻部２５によって覆われているこ
とから、物体からの反射光が受光素子３２において受光
される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記反
射型センサ１では、第１透明樹脂部２１の上面２１ａの
みが外部に臨むようにして不透明外殻部２５によって覆
われていることから、上記発光素子３１から発せられた
光のうち、上記第１透明樹脂部２１の側面２１ｂまたは
底面２１ｃに到達した光は、不透明外殻部２５によって
大部分が吸収されてしまう。このため、上記透明樹脂部
２１の側面２１ｂまたは底面２１ｃに到達した光の大部
分は、上記透明樹脂部２１の露出面２１ａ（上面）から
出射することができず、実質的には、上記発光素子３１
から直接的に透明樹脂部２１の露出面２１ａに達した光
のみが出射されこととなる。このように、上記構成の反
射型センサ１においては、発光素子３１から発せられる
光を有効に活用することができないといった欠点があっ
た。

【０００６】本願発明は、上記した事情のもとで考え出
されたものであって、発光素子から発せられる光を有効
に利用できる半導体装置およびフォトインタラプタを提
供することをその課題としている。

【０００７】

【発明の開示】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。

【０００８】すなわち、本願発明の第１の側面により提
供される半導体装置は、樹脂パッケージ内に発光素子ま
たは受光素子が埋設された半導体装置であって、上記樹
脂パッケージの側面および／または底面に密着するとと
もに、上記樹脂パッケージ内を進行して上記樹脂パッケ
ージの側面または底面に到達した光を反射する光反射手
段が設けられていることを特徴としている。なお、上記
光反射手段は、たとえば白色系の樹脂によってモールド
することによって、白色系の塗料によって塗装膜を形成
することによって、あるいは白色系のシート材を貼着す
ることなどによって設けられるが、好ましくは白色系の
モールド樹脂によって構成される。

【０００９】上記半導体装置では、発光素子から発せら
れた光の多くは上記樹脂パッケージ内を進行して上記樹
脂パッケージの上面（光出射面）に達するが、そのうち
の一部は上記樹脂パッケージの側面および底面に達す
る。本願発明では、上記樹脂パッケージの側面および／
または底面には、上記光反射手段が設けられていること
から、上記側面および／または底面に達した光の大部分
は上記光反射手段によって反射させられて再び上記樹脂
パッケージ内を進行することになる。上記光反射手段に
よって反射させられた光は、その光路が変えられるた
め、その一部は上記光出射面に向かって進行することに
なる。また、一回の反射によっては上記光出射面に向け
て進行しなかった場合であっても、大部分は複数回の反
射によって上記光出射面に向けて進行する。このよう
に、上記半導体装置では、発光素子から発せられた光が
直接的に上記光出射面に到達しなったとしても、上記光
出射面から出射させることができ、発光素子からの光を
有効に利用することができる。

【００１０】一方、受光素子が上記樹脂パッケージ内に
埋設された半導体装置では、上記樹脂パッケージ内に入
射され、上記受光素子によって直接的に受光されなかっ
た光であっても、上記光反射手段によって反射されて上
記受光素子において受光させることができるといった利
点が得られる。

【００１１】本願発明の第２の側面により提供されるフ
ォトインタラプタは、発光素子が埋設された第１樹脂部
と、受光素子が埋設された第２樹脂部と、上記第１樹脂
部および第２樹脂部のそれぞれの側面を覆って上記第１
樹脂部および第２樹脂部の双方を保持する外殻樹脂部
と、を備えたフォトインタラプタであって、上記第１樹
脂部の側面および／または底面に密着するとともに、上
記第１樹脂部内を進行して上記第１樹脂部の側面または
底面に到達した光を反射する第１光反射手段が設けられ
ていることを特徴としている。

【００１２】上記反射型センサにおいては、発光素子か
ら発せられた光の多くは第１樹脂部内を進行して上記第
１樹脂部の上面（光出射面）に達するが、そのうちの一
部は上記第１樹脂部の側面および底面に達する。上記第
１樹脂部の側面および／または底面には、上記第１光反
射手段が設けられていることから、上記側面および／ま
たは底面に達した光の大部分が上記第１光反射手段によ
って反射させられるため、従来のように上記側面または
底面に達した光の大部分が吸収されることはない。しか
も、上記第１反射手段によって反射された光は、その光
路が変えられて上記第１樹脂部内を再び進行することに
なる。このため、反射光の一部は上記光出射面に向かっ
て進行することになり、また、一回の反射によっては上
記光出射面に向けて進行しなかった場合であっても、大
部分は複数回の反射によって上記光出射面に向けて進行
する。このように、上記反射型センサでは、発光素子か
ら発せられた光が直接的に上記光出射面に到達しなった
としても、上記光出射面から出射させることができ、発
光素子からの光を有効に利用することができる。

【００１３】好ましい実施の形態においては、上記第２
樹脂部の側面および／または底面に密着するとともに、
上記第２樹脂部内を進行して上記第２樹脂部の側面また
は底面に到達した光を反射する第２光反射手段がさらに
設けられている。

【００１４】上記構成では、上記第２樹脂部内には、そ
の上面（光入射面）から物体からの反射光が入射されて
上記受光素によって受光される。このとき、上記受光素
子によって直接的に受光されなかった光であっても、上
記第２樹脂部に達した光は上記第２光反射手段によって
反射されて上記受光素子において受光される。このよう
に、上記反射型センサでは、上記第２光反射手段を設け
ることによって上記受光素子における受光感度を高める
ことができる。

【００１５】なお、上記第１光反射手段および／または
第２光反射手段は、たとえば上記第１樹脂部および／ま
たは第２樹脂部を白色系の樹脂によってモールドするこ
とによって、各樹脂部の側面または底面に白色系の塗料
によって塗装膜を形成し、あるいは白色系のシート材を
貼着することなどによって設けられるが、好ましくは白
色系のモールド樹脂によって構成される。すなわち、上
記外殻樹脂部を白色系の樹脂によって形成し、この外殻
樹脂部によって上記第１光反射手段および第２光反射手
段を構成してもよい。この場合、上記白色系の樹脂とし
ては、白色ポリフェニレンサルファイド、あるいは白色
液晶ポリマーなどが使用される。

【００１６】本願発明のその他の特徴および利点は、添
付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より
明らかとなろう。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態を、図面を参照して具体的に説明する。

【００１８】図１は、本願発明の一実施形態に係るフォ
トインタラプタの全体構成を示す斜視図、図２は、図１
のII−II線に沿う断面図、図３は、図１のIII −III 線
に沿う断面図である。なお、これらの図において、図１
２〜図１４に示した従来例と同一または同等の部材およ
び部分などには、同一の符号を付してある。また、本願
発明においては、面実装可能な反射型センサとして構成
されたフォトインタラプタについて説明する。

【００１９】これらの図に示されるように、反射型セン
サ１は、発光素子３１と受光素子３２を内蔵する樹脂パ
ッケージ２と、各素子３１，３２と電気的に導通して樹
脂パッケージ２の外部に導出させられているリード５と
を備える。樹脂パッケージ２は、全体として所定厚みを
もつとともに略矩形の平面視形状をした箱状をしてい
る。上記リード５は、所定幅の金属板で形成されてい
て、樹脂パッケージ２の側面から外部に導出させられて
いるとともに略Ｌ字状に屈曲させられ、外端に樹脂パッ
ケージ２の底面と略同一高さ位置に配置された水平部５
１が形成されてこれが基板に対する接続端子部５１とし
て機能する。そして、このリード５は、各素子３１，３
２に対応して樹脂パッケージ２の両側から２本ずつ、合
計４本延出させられているので、この反射型センサ１を
基板などの水平面上に安定して載置することができる。

【００２０】上記樹脂パッケージ２は、発光素子３１を
内蔵する第１透明樹脂部２１と、受光素子３２を内蔵す
る第２透明樹脂部２２と、これらの各透明樹脂部２１，
２２を水平方向に所定間隔隔てた状態において、各透明
樹脂部２１，２２間を埋め、かつ各透明樹脂部２１，２
２の上面を残して覆う白色外殻樹脂部２５とを備えてい
る。その結果、各透明樹脂部２１，２２は、樹脂パッケ
ージ２の上面が露出させられた恰好とされている。上記
各透明樹脂部２１，２２は、たとえば透明エポキシ樹脂
によって形成され、上記白色外殻樹脂部２５は、たとえ
ば白色ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）あるいは
白色液晶ポリマーなどによって形成されている。すなわ
ち、上記白色外殻樹脂部２５によって第１光反射手段お
よび第２光反射手段が構成されている。なお、上記白色
外殻樹脂部２５は、白色透明（半透明）とされていても
光を反射する効果はあるが、より光反射率を高めるべく
不透明な白色に形成するのが好ましい。

【００２１】各透明樹脂部２１，２２のそれぞれの内部
には、その高さ方向の中間位置において、発光素子３１
あるいは受光素子３２が、細幅板状の内部リード５２上
にボンディングされた恰好で内蔵されている。そして、
各素子３１，３２の上面電極ともう一方の内部リード５
３間は、ワイヤ４によって結線されている。発光素子３
１としては、たとえば発光ダイオード（ＬＥＤ）などが
採用され、受光素子３２としては、フォトトランジスタ
やフォトダイオードなどが採用され、いずれもチップの
状態で内蔵されている。ワイヤ４は、各素子３１，３２
の上面電極に対していわゆるボールボンディングによっ
て接続され、内部リード５３に対してはいわゆるステッ
チボンディングによって接続されている。

【００２２】上記構成を備える反射型センサ１は、図４
に示すような製造用フレーム６を用い、以下に説明する
工程を経て製造される。製造用フレーム６は、金属薄板
材料を打ち抜きプレスして形成されるものであって、長
手方向両側のサイドフレーム６１，６１部と、両サイド
フレーム部６１，６１から内方に延出するリード部６５
と、必要に応じてクロスフレーム部６６を備えており、
図４に符号Ａで示す区間の構成がフレーム６の長手方向
に連続して形成されている。リード部６５の先端は、そ
れぞれチップボンディング部あるいはワイヤボンディン
グ部として機能する。

【００２３】図５に示すように、上記製造用フレーム６
の各リード部６５の各内端部に対し、発光素子３１およ
び受光素子３２をそれぞれボンディングするチップボン
ディング工程、および各素子３１，３２の上面電極と他
方のリードのワイヤボンディング部間をワイヤ４によっ
て結線するワイヤボンディング工程が施される。

【００２４】次に、図６に示すように、各素子３１，３
２およびその周辺のワイヤボンディング部を透明樹脂で
モールドする一次モールド工程が施される。なお、ここ
で、発光素子３１と受光素子３２とは、それぞれ別個に
透明樹脂でモールドされており、こうしてモールドされ
た部分が、最終的に上記の第１および第２透明樹脂部２
１，２２を構成する。この透明樹脂としては、前述した
ように、透明エポキシ樹脂が好適に採用され、モールド
法としては、いわゆるトランスファモールド法が好適に
採用される。

【００２５】次に、図７に示すように、上記第１および
第２透明樹脂部２１，２２の間を埋め、かつ各透明樹脂
部２１，２２の上面を残してこれらの透明樹脂部２１，
２２を白色樹脂によって覆う二次モールド工程が行われ
る。この白色樹脂は、前述したように、白色外殻樹脂部
２５を形成するためのものであるので、耐熱性および機
的強度に白色ＰＰＳあるいは白色液晶ポリマーなどによ
って形成される。モールド法としては、一次モールド工
程と同様、トランスファモールド法が好適に採用され
る。

【００２６】続いて、製造用フレーム６にリードカット
工程を施すとともに、リードを略Ｌ字状に屈曲させるリ
ードフォーミング工程を施して最終的には図１〜図３に
示した個々の反射型センサ１が得られる。

【００２７】このように構成された反射型センサ１は、
面実装可能とされており、たとえばハンダリフローによ
る面実装によって、図８に示した姿勢で基板Ｓ上に実装
することができる。すなわち、基板Ｓの導体パッドＰ上
にクリームハンダＨを印刷などによって塗布しておき、
各導体パッドＰと各リード５の接続端子部５１とが対応
するように位置決めしつつ反射型センサ１を基板Ｓ上に
載置する。そうして、この状態の基板Ｓを加熱炉に導入
し、かつ冷却を行う。ハンダをリフローさせるために、
加熱炉の温度はたとえば２５０℃程度とされる。加熱炉
における熱により、クリームハンダ中のハンダ成分が溶
融するとともに、溶剤成分が消散する。溶融ハンダは導
体パッドＰとリード５の接続端子部５１の双方に濡れた
状態となる。そうして、冷却固化されると、反射型セン
サ１は、基板Ｓに対して電気的かつ機械的に接続され、
実装が完了する。

【００２８】上記のようにして基板Ｓに実装された反射
型センサ１では、基板Ｓから発光素子３１に電気に供給
して発光させて検知対象物に光を照射し、その反射光を
受光素子３２において受光するようになされている。す
なわち、上記受光素子３２における反射光の受光の有無
やその受光量を検出することによって物体の検知が行わ
れる。

【００２９】上記反射型センサ１においては、図９に良
く表れているように、発光素子３１から発せられた光の
多くは第１透明樹脂部２１内を進行してその上面２１ａ
（光出射面）に達するが、発せられた光の一部は上記第
１透明樹脂部２１の側面２１ｂおよび底面２１ｃに達す
る。上記第１透明樹脂部２１の側面２１ｂおよび底面２
１ｃには、上記白色外殻樹脂部２５によって構成された
上記第１光反射手段が設けられていることから、上記側
面２１ｂおよび底面２１ｃに達した光の大部分が上記第
１光反射手段によって反射させられるため、従来のよう
に上記側面２１ｂまたは底面２１ｃに達した光の大部分
が吸収されることはない。しかも、上記第１反射手段に
よって反射された光は、その光路が変えられて上記第１
透明樹脂部２１内を再び進行することになる。このた
め、反射光の一部は上記光出射面２１ａに向かって進行
することになり、また、一回の反射によっては上記光出
射面２１ａに向けて進行しなかった場合であっても、大
部分は複数回の反射によって上記光出射面２１ａに向け
て進行する。このように、上記反射型センサ１では、発
光素子３１から発せられた光が直接的に上記光出射面２
１ａに到達しなったとしても、上記光出射面２１ａから
出射させることができ、発光素子３１からの光を有効に
利用することができる。

【００３０】一方、上記第２透明樹脂部２２内には、そ
の上面２２ａ（光入射面）から物体からの反射光が入射
され、上記受光素子３２によって受光される。このと
き、上記受光素子３２によってて直接的に受光されなか
った光であっても、上記第２透明樹脂部２２の側面２２
ｂまたは底面２２ｃに達した光は、上記白色外殻樹脂部
２５によって構成された上記第２光反射手段によって反
射されて上記受光素子３２において受光させる。このよ
うに、上記第２光反射手段を設けることによって、上記
受光素子３２における受光感度が高められている。

【００３１】なお、上記反射型センサ１は、接続端子部
５１が水平状とされて基板などに面実装可能なように構
成されていたが、接続端子部５１の形状や構成は適宜設
計すればよい。すなわち、上記反射型センサ１を必ずし
も面実装可能なように構成する必要はなく、これ以外の
実装方法によって基板などに電気的に導通可能なように
構成されたものであってもよい。

【００３２】また、上記反射型センサ１では、上記各透
明樹脂部２１，２２の側面２１ａ，２２ａおよび底面２
１ｂ，２２ｂのそれぞれに光反射手段が設けられていた
が、上記各透明樹脂部２１，２２の底面２１ｂ，２２ｂ
には必ずしも光反射手段を設ける必要はない。すなわ
ち、図１０および図１１に示したように、上記各透明樹
脂部２１，２２の底面２１ｂ，２２ｂが上記白色外殻樹
脂部２５によって覆われずに露出させられたものも本願
発明の適用範囲である。

【００３３】さらに、本実施形態においては、第１およ
び第２光反射手段が上記白色外殻樹脂部２５によって構
成されていたが、その他の手段によって各透明樹脂部２
１，２２に光反射手段を構成することもできる。たとえ
ば、図１２および図１３に示したように、上記各透明樹
脂部２１，２２の周りを白色系の塗料によって塗膜２１
Ａ，２２Ａを形成した後に、あるいは白色系のシート材
２１Ａ，２２Ａを形成した後に、上記各透明樹脂部２
１，２２に二次モールドを施したものであってもよい。
この場合には、白色系の塗膜２１Ａ，２２Ａあるいはシ
ート材によって上記第１および第２光反射手段が構成さ
れていることから、必ずしも上記各樹脂部２１，２２を
透明樹脂によって形成する必要はなく、従来のように黒
色樹脂によって形成してもよい。また、上記受光素子３
２が赤外光を受光するように構成されたものである場合
にも、上記各樹脂部２１，２２を赤外光を選択的に透過
させる黒色樹脂によって形成してもよい。

【００３４】その他、本実施形態においては、面実装可
能な反射型センサ１として構成されたフォトインタラプ
タについて説明したが、透過型として構成されたフォト
インタラプタについても本願発明を適用することができ
る。すなわち、図１４に示したように、発光素子３１が
埋設された第１透明樹脂部２１と、受光素子３２が埋設
された第２透明樹脂部２２とが対向状とされ、上記発光
素子３１からの光が直線的に上記受光素子３２において
受光されるように構成されたフォトインタラプタに対し
ても第１光反射手段および／または第２反射手段を設け
てもよい。この場合にも、上記白色外殻樹脂部２５によ
ってこれらの各手段を構成してもよく、また白色系の塗
膜やシート材によって構成してもよい。

【００３５】もちろん、上記実施形態において説明した
技術的思想を発光素子あるいは受光素子のみを有する半
導体装置に適用することができる。すなわち、樹脂パッ
ケージ内に発光素子または受光素子が埋設された半導体
装置において、上記樹脂パッケージの側面および／また
は底面に密着する上記した光反射手段を設けたものも本
願発明の適用範囲である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明の一実施形態に係るフォトインタラプ
タの全体構成を示す斜視図である。

【図２】図１のII−II線に沿う断面図である。

【図３】図１のIII −III 線に沿う断面図である。

【図４】上記反射型センサの製造工程の説明図である。

【図５】上記反射型センサの製造工程の説明図である。

【図６】上記反射型センサの製造工程の説明図である。

【図７】上記反射型センサの製造工程の説明図である。

【図８】上記反射型センサの基板への実装状態を示す断
面図である。

【図９】上記反射型センサの動作を示す断面図である。

【図１０】上記反射型センサの変形例を示す断面図であ
る。

【図１１】上記変形例を示すそのその他の断面図であ
る。

【図１２】本願発明のその他の実施形態に係る反射型セ
ンサの断面図である。

【図１３】上記反射型センサのその他の断面図である。

【図１４】本願発明のさらにその他の実施形態に係る反
射型センサの断面図である。

【図１５】従来の反射型センサの全体構成を示す斜視図
である。

【図１６】図１４のXVI −XVI に沿う断面図である。

【図１７】図１４のXVII−XVIIに沿う断面図である。

【符号の説明】

１ 反射型センサ ２ 樹脂パッケージ ２１ 第１透明樹脂部 ２１ａ 上面（光出射面としての第１透明樹脂部の） ２１ｂ 側面（第１透明樹脂部の） ２１ｃ 底面（第１透明樹脂部の） ２２ 第２透明部 ２２ａ 上面（光入射面としての第２透明樹脂部の） ２２ｂ 側面（第２透明樹脂部の） ２２ｃ 底面（第２透明樹脂部の） ２５ 白色外殻樹脂部（第１および第２光反射手段とし
ての） ２５Ａ 塗膜，シート材（変形例における第１光反射手
段としての） ２５Ｂ 塗膜，シート材（変形例における第２光反射手
段としての） ３１ 発光素子 ３２ 受光素子

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂パッケージ内に発光素子または受光
   素子が埋設された半導体装置であって、 上記樹脂パッケージの側面および／または底面に密着す
   るとともに、上記樹脂パッケージ内を進行して上記樹脂
   パッケージの側面または底面に到達した光を反射する光
   反射手段が設けられていることを特徴とする、半導体装
   置。
2. 【請求項２】 上記光反射手段は、白色系のモールド樹
   脂である、請求項１に記載の半導体装置。
3. 【請求項３】 発光素子が埋設された第１樹脂部と、受
   光素子が埋設された第２樹脂部と、上記第１樹脂部およ
   び第２樹脂部のそれぞれの側面を覆って上記第１樹脂部
   および第２樹脂部の双方を保持する外殻樹脂部と、を備
   えたフォトインタラプタであって、 上記第１樹脂部の側面および／または底面に密着すると
   ともに、上記第１樹脂部内を進行して上記第１樹脂部の
   側面または底面に到達した光を反射する第１光反射手段
   が設けられていることを特徴とする、フォトインタラプ
   タ。
4. 【請求項４】 上記第２樹脂部の側面および／または底
   面に密着するとともに、上記第２樹脂部内を進行して上
   記第２樹脂部の側面または底面に到達した光を反射する
   第２光反射手段がさらに設けられている、請求項３に記
   載のフォトインタラプタ。
5. 【請求項５】 上記外殻樹脂部は、白色系の樹脂によっ
   て形成されており、この外殻樹脂部によって上記第１光
   反射手段および第２光反射手段が構成されている、請求
   項４に記載のフォトインタラプタ。
6. 【請求項６】 上記白色系の樹脂は、白色ポリフェニレ
   ンサルファイド、あるいは白色液晶ポリマーである、請
   求項５に記載のフォトインタラプタ。