JPH04360576A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JPH04360576A JPH04360576A JP3163583A JP16358391A JPH04360576A JP H04360576 A JPH04360576 A JP H04360576A JP 3163583 A JP3163583 A JP 3163583A JP 16358391 A JP16358391 A JP 16358391A JP H04360576 A JPH04360576 A JP H04360576A
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Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、固体撮像装置に関し、
特にそのパッケージ構造に関する。
特にそのパッケージ構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３の（ａ）は、従来の固体撮像装置の
上面図であり、図３の（ｂ）は、そのＣ−Ｃ線断面図で
ある。同図に示されるように、従来例では、セラミック
基体９上に低融点ガラスによりリードフレーム１０を、
また接着剤を介して固体撮像素子１を搭載し、接続ワイ
ヤ５によりリードフレーム１０と固体撮像素子の端子と
の間を接続する。
上面図であり、図３の（ｂ）は、そのＣ−Ｃ線断面図で
ある。同図に示されるように、従来例では、セラミック
基体９上に低融点ガラスによりリードフレーム１０を、
また接着剤を介して固体撮像素子１を搭載し、接続ワイ
ヤ５によりリードフレーム１０と固体撮像素子の端子と
の間を接続する。
【０００３】さらに、リードフレーム１０上に低融点ガ
ラスによりセラミックダム枠１１を取付け、その上部に
同じく低融点ガラスによりガラス蓋１２を取付けて素子
を封止している。
ラスによりセラミックダム枠１１を取付け、その上部に
同じく低融点ガラスによりガラス蓋１２を取付けて素子
を封止している。
【０００４】リードフレーム１０はパッケージの長手方
向においてセラミック基体９およびセラミックダム枠１
１の外形より大きくなされており、ここに素子のマウン
ト時に用いられる位置決め用切り欠き１０ａが形成され
ている。
向においてセラミック基体９およびセラミックダム枠１
１の外形より大きくなされており、ここに素子のマウン
ト時に用いられる位置決め用切り欠き１０ａが形成され
ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の固体撮
像装置では、基体およびダム枠の材料がセラミックであ
り、蓋も透明度の良い特殊加工されたガラスであって、
いずれも非常に高価でかつ重量も大きいため、製品のコ
ストダウンと軽量化が困難であった。
像装置では、基体およびダム枠の材料がセラミックであ
り、蓋も透明度の良い特殊加工されたガラスであって、
いずれも非常に高価でかつ重量も大きいため、製品のコ
ストダウンと軽量化が困難であった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の固体撮像装置は
、固体撮像素子が搭載される基体が、表面が樹脂層によ
って被覆された金属コアにより構成されている。この基
体上には、素子を封止するために、素子の回りを囲む樹
脂製のダム枠が接着剤を介して取り付けられており、ダ
ム枠上方には透明樹脂製蓋が取り付けられている。
、固体撮像素子が搭載される基体が、表面が樹脂層によ
って被覆された金属コアにより構成されている。この基
体上には、素子を封止するために、素子の回りを囲む樹
脂製のダム枠が接着剤を介して取り付けられており、ダ
ム枠上方には透明樹脂製蓋が取り付けられている。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１の（ａ）は、本発明の一実施例を示す
上面図であり、図１の（ｂ）は、そのＡ−Ａ線断面図で
ある。同図に示されるように、１次元の固体撮像素子１
が基体２上に接着剤３を介して搭載されている。接着剤
３は不純物含有度が少なく、かつ接着力が強い低温硬化
性の銀ペーストを使用した。
て説明する。図１の（ａ）は、本発明の一実施例を示す
上面図であり、図１の（ｂ）は、そのＡ−Ａ線断面図で
ある。同図に示されるように、１次元の固体撮像素子１
が基体２上に接着剤３を介して搭載されている。接着剤
３は不純物含有度が少なく、かつ接着力が強い低温硬化
性の銀ペーストを使用した。
【０００８】基体２は、金属コア２ａと、金属コアの表
面を覆う絶縁層２ｂと、Ｃｕからなる配線層２ｃと、配
線層２ｃの接続箇所以外の部分を被覆するソルダーレジ
スト２ｄとから構成され、そのリードピン挿入箇所には
スルーホール２ｅが、またその長手方向の両端には位置
決め用切り欠き２ｆが形成されている。金属コア２ａの
材料としては、信頼性評価時に固体撮像素子にクラック
が発生するのを防止するために、熱伝導率が良く、熱膨
張係数がシリコンに近いＣｕ−コバールのインバー材を
使用した。また、絶縁層２ｂは、耐熱性、接着性に優れ
るエポキシ系材料を用いて形成した。
面を覆う絶縁層２ｂと、Ｃｕからなる配線層２ｃと、配
線層２ｃの接続箇所以外の部分を被覆するソルダーレジ
スト２ｄとから構成され、そのリードピン挿入箇所には
スルーホール２ｅが、またその長手方向の両端には位置
決め用切り欠き２ｆが形成されている。金属コア２ａの
材料としては、信頼性評価時に固体撮像素子にクラック
が発生するのを防止するために、熱伝導率が良く、熱膨
張係数がシリコンに近いＣｕ−コバールのインバー材を
使用した。また、絶縁層２ｂは、耐熱性、接着性に優れ
るエポキシ系材料を用いて形成した。
【０００９】基体２のスルーホール２ｅには、半田濡れ
性がよく安価なＦｅ−Ｎｉ４２％を用いたリードピン４
が嵌着され半田により固定されている。また、固体撮像
素子１の電極は、基体２の配線層２ｃと接続ワイヤ５に
より接続されている。
性がよく安価なＦｅ−Ｎｉ４２％を用いたリードピン４
が嵌着され半田により固定されている。また、固体撮像
素子１の電極は、基体２の配線層２ｃと接続ワイヤ５に
より接続されている。
【００１０】基体２上にはダム枠６がエポキシ系接着剤
７により接着されている。ダム枠６は、ガラス布エポキ
シ材からなるダム枠本体６ａと、ゴミの発生を防ぐため
にその表面に塗布されたソルダーレジスト６ａにより構
成されている。
７により接着されている。ダム枠６は、ガラス布エポキ
シ材からなるダム枠本体６ａと、ゴミの発生を防ぐため
にその表面に塗布されたソルダーレジスト６ａにより構
成されている。
【００１１】ダム枠６の上面には、エポキシ系接着剤７
を介して、透明蓋８が接着されている。透明蓋８は、透
明性に優れ、吸湿率が低く射出成形が可能でかつ安価な
ポリオレフィン系樹脂を用いて形成した。
を介して、透明蓋８が接着されている。透明蓋８は、透
明性に優れ、吸湿率が低く射出成形が可能でかつ安価な
ポリオレフィン系樹脂を用いて形成した。
【００１２】以上のように構成することにより、パッケ
ージの資材費を従来例の１／２〜２／３とすることがで
きた。また、基体には金属コアを使用しているため、薄
くすることができ、また、ダム枠および透明蓋を樹脂材
料により形成しているため、軽量化を達成することがで
きた。
ージの資材費を従来例の１／２〜２／３とすることがで
きた。また、基体には金属コアを使用しているため、薄
くすることができ、また、ダム枠および透明蓋を樹脂材
料により形成しているため、軽量化を達成することがで
きた。
【００１３】図２の（ａ）は、本発明の他の実施例を示
す上面図であり、図２の（ｂ）は、そのＢ−Ｂ線断面図
である。この実施例は、リードピン４の接続構造および
ダム枠６の材料が先の実施例と相違するが、これ以外の
点では先の実施例と同様である。
す上面図であり、図２の（ｂ）は、そのＢ−Ｂ線断面図
である。この実施例は、リードピン４の接続構造および
ダム枠６の材料が先の実施例と相違するが、これ以外の
点では先の実施例と同様である。
【００１４】本実施例では、基体２にスルーホールが形
成されておらず、リードピン４はリン青銅により形成さ
れその先端部はクリップ状になされている。リードピン
４を取り付けるには、基体２の端面をリードピン４のク
リップ部で挟んで仮固定して半田付けする。本実施例で
は、基体２にスルーホールを設ける必要がないことから
、さらに安価につくることが可能である。また、ダム枠
６は、エンジニアリングプラスチック材として知られる
高耐熱のポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）により
形成されており、ソルダーレジストの被膜は省略されて
いる。
成されておらず、リードピン４はリン青銅により形成さ
れその先端部はクリップ状になされている。リードピン
４を取り付けるには、基体２の端面をリードピン４のク
リップ部で挟んで仮固定して半田付けする。本実施例で
は、基体２にスルーホールを設ける必要がないことから
、さらに安価につくることが可能である。また、ダム枠
６は、エンジニアリングプラスチック材として知られる
高耐熱のポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）により
形成されており、ソルダーレジストの被膜は省略されて
いる。
【００１５】以上好ましい実施例について説明したが、
本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、基体
２の絶縁層２ｂの材料にはトリアジンやポリイミドを使
用するとができ、リードピンはコバールにより形成する
ことができる。さらに、ダム枠６の材料としてポリフェ
ノールサルファイド（ＰＰＳ）を、また透明蓋８の材料
にはポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレ
ート（ＰＭＭＡ）、ポリ−４−メチルペンテン−１（Ｔ
ＰＸ）やエポキシ樹脂などを用いることができる。また
、本発明は、１次元固体撮像素子のみならず、２次元の
ものに対しても適用できるものである。
本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、基体
２の絶縁層２ｂの材料にはトリアジンやポリイミドを使
用するとができ、リードピンはコバールにより形成する
ことができる。さらに、ダム枠６の材料としてポリフェ
ノールサルファイド（ＰＰＳ）を、また透明蓋８の材料
にはポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレ
ート（ＰＭＭＡ）、ポリ−４−メチルペンテン−１（Ｔ
ＰＸ）やエポキシ樹脂などを用いることができる。また
、本発明は、１次元固体撮像素子のみならず、２次元の
ものに対しても適用できるものである。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の固体撮像
装置は、固体撮像素子を搭載する基体を、樹脂被膜を有
する金属コアによって構成し、また、その上に取り付け
るダム枠と透明蓋とを樹脂材料によって形成したもので
あるので、本発明によれば、軽量化された固体撮像装置
を安価に提供することができる。
装置は、固体撮像素子を搭載する基体を、樹脂被膜を有
する金属コアによって構成し、また、その上に取り付け
るダム枠と透明蓋とを樹脂材料によって形成したもので
あるので、本発明によれば、軽量化された固体撮像装置
を安価に提供することができる。
【図１】本発明の一実施例を示す上面図と断面図。
【図２】本発明の他の実施例を示す上面図と断面図。
【図３】従来例の上面図と断面図。
１…固体撮像素子、 ２…基体、 ２ａ…
金属コア、 ２ｂ…絶縁層、２ｃ…配線層、
２ｄ…ソルダーレジスト、 ２ｅ…スルーホ
ール、２ｆ…位置決め用切り欠き、 ３…接着剤
、 ４…リードピン、 ５…接続ワイヤ、
６…ダム枠、 ７…接着剤、 ８
…透明蓋、 ９…セラミック基体、 １０
…リードフレーム、 １１…セラミックダム枠、
１２…ガラス蓋。
金属コア、 ２ｂ…絶縁層、２ｃ…配線層、
２ｄ…ソルダーレジスト、 ２ｅ…スルーホ
ール、２ｆ…位置決め用切り欠き、 ３…接着剤
、 ４…リードピン、 ５…接続ワイヤ、
６…ダム枠、 ７…接着剤、 ８
…透明蓋、 ９…セラミック基体、 １０
…リードフレーム、 １１…セラミックダム枠、
１２…ガラス蓋。
Claims (4)
- 【請求項１】 固体撮像素子と、前記固体撮像素子が
搭載された基体と、前記基体上に接着されたダム枠と、
前記ダム枠上に接着され、前記固体撮像素子を封止して
いる透明板と、を具備する固体撮像装置において、前記
基体が樹脂被膜を有する金属板で構成されていることを
特徴とする固体撮像装置。 - 【請求項２】 前記基体の前記樹脂被膜上には金属配
線層が形成されている請求項１記載の固体撮像装置。 - 【請求項３】 前記ダム枠が樹脂を主体とする材料に
よって構成されている請求項１または２記載の固体撮像
装置。 - 【請求項４】 前記透明板が樹脂製である請求項１、
２または３記載の固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3163583A JPH04360576A (ja) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3163583A JPH04360576A (ja) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04360576A true JPH04360576A (ja) | 1992-12-14 |
Family
ID=15776673
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3163583A Pending JPH04360576A (ja) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04360576A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999050904A1 (en) * | 1998-03-30 | 1999-10-07 | Amkor Technology, Inc. | Integrated circuit package and method of making |
| US6518659B1 (en) | 2000-05-08 | 2003-02-11 | Amkor Technology, Inc. | Stackable package having a cavity and a lid for an electronic device |
| US6667544B1 (en) | 2000-06-30 | 2003-12-23 | Amkor Technology, Inc. | Stackable package having clips for fastening package and tool for opening clips |
| JP2007281451A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-10-25 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 固体撮像素子収容用ケース及び固体撮像装置 |
| US7448861B2 (en) | 2003-06-26 | 2008-11-11 | Nec Electronics Corporation | Resin molded semiconductor device and mold |
-
1991
- 1991-06-07 JP JP3163583A patent/JPH04360576A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6268654B1 (en) | 1997-04-18 | 2001-07-31 | Ankor Technology, Inc. | Integrated circuit package having adhesive bead supporting planar lid above planar substrate |
| WO1999050904A1 (en) * | 1998-03-30 | 1999-10-07 | Amkor Technology, Inc. | Integrated circuit package and method of making |
| US6518659B1 (en) | 2000-05-08 | 2003-02-11 | Amkor Technology, Inc. | Stackable package having a cavity and a lid for an electronic device |
| US6667544B1 (en) | 2000-06-30 | 2003-12-23 | Amkor Technology, Inc. | Stackable package having clips for fastening package and tool for opening clips |
| US7448861B2 (en) | 2003-06-26 | 2008-11-11 | Nec Electronics Corporation | Resin molded semiconductor device and mold |
| JP2007281451A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-10-25 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 固体撮像素子収容用ケース及び固体撮像装置 |
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