CN111180346B - 具有挡墙的光电机构的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种可增加挡墙的加工精度并降低加工成本的光电机构的制作方法，包括：提供一基板；将一挡墙膜层合于该基板的一工作面，该挡墙膜具有至少一开窗以露出该工作面；以及于该至少一开窗内设置至少一光电单元，该光电单元为发光单元及感光单元其中一者，且该挡墙膜高于该光电单元。

Description

具有挡墙的光电机构的制作方法
技术领域
本发明是关于一种光电机构的制作方法，特别是关于一种在光电机构上形成挡墙的制作方法。
背景技术
现有的光传感器包括一发光单元及一感光单元，发光单元所发射的光线被侦测物反射后，可由感光单元接收并输出一感测信号。为了避免发光单元所发出的光线直接传递到感光单元，现有的光传感器会在发光单元与感光单元之间设置挡墙，让发光单元只在预定的方向发出光线，并让感光单元只感测来自预定方向的光线，藉此增加光传感器的可靠度。
现有光传感器的挡墙多是通过射出成型(injection molding)等模塑方式来形成，但此制程有其不足在于：(1)易有溢胶问题，因而降低良率；(2)易因模塑偏移(moldshift)而影响精度，且不利小型化；(3)需针对不同挡墙造型分别制作模具，因而增加成本。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种可提高精度并降低成本的光电机构制程。
为了达成上述的目的，本发明提供一种具有挡墙的光电机构的制作方法，包括：提供一基板；将一挡墙膜层合于该基板的一工作面，该挡墙膜具有至少一开窗以露出该工作面；以及于该工作面设置至少一光电单元，该至少一光电单元位于该至少一开窗内，该光电单元为发光单元及感光单元其中一者，且该挡墙膜高于该光电单元。
经由上述方法所形成的挡墙精度高，加工成本得以下降，且光电机构的电路设计自由度得以提高，即便修改开窗位置或形状，也不须如先前技术般重新制作或修改模具。
有关本发明的其它功效及实施例的详细内容，配合图式说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1至图5为本发明第一实施例的制作方法示意图。
图6至图9为本发明第二实施例的制作方法示意图。
图10为本发明第二实施例所制得的光电机构的俯视图。
符号说明
10基板 11工作面
20挡墙膜 21开窗
22完全固化态的部分 23部分固化态的部分
30光电单元 40胶体
具体实施方式
在下文的实施方式中所述的位置关系，包括：上，下，左和右，若无特别指明，皆是以图式中组件绘示的方向为基准。
本发明是一种具有挡墙的光电机构的制作方法，所述光电机构可能是发光设备、感光设备或同时具有发光与感光功能的设备，例如先前技术所述的光传感器，所述光传感器可应用于但不限于遥控器、侧距仪。
请参考图1至图3，在本发明的其中一实施例中，所述制作方法包括：提供一基板10，所述基板10可以是预制有电路的电路板或LED用的导线架，举例而言，基板10具有绝缘基材及形成于绝缘基材的电路结构及电接点，所述绝缘基材例如是环氧树脂、玻璃布(woven glass)、聚酯或其它常用于制作电路板基材的材质。接着，将一挡墙膜20层合于基板10的一工作面11，该挡墙膜20具有至少一开窗21(本实施例的开窗数为二)，开窗21是在挡墙膜20层合于基板10后，以雷射切割方式形成，工作面11可经由开窗21裸露，开窗21内可以涵盖前述电路结构或电接点。在可能的实施方式中，挡墙膜20的主要成分为环氧树脂，且挡墙膜20在层合于基板10前，全部为部分固化态(partial curing stage)，亦即挡墙膜20中的高分子局部但未完全交联，而在挡墙膜20层合于基板10后，才通过热硬化、光硬化将挡墙膜20转化为完全固化态(full curing stage)，使挡墙膜20内的高分子实质上完全交联，完全固化态的挡墙膜具有类似于先前所述的光传感器的挡墙的遮挡光线的功能。在可能的实施方式中，部分固化态的挡墙膜20在层合于基板10前，是形成于一承载膜上，承载膜在挡墙膜20层合于基板10后被移除，所述承载膜可为聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)或其它聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、聚酰胺酰亚胺薄膜、聚丙烯薄膜、聚苯乙烯薄膜。在可能的实施方式中，挡墙膜20为黑色而可吸收大部分的光线。
接着，请参考图4，于各开窗21内设置一光电单元30，光电单元30为发光单元及感光单元其中一者，本实施例中，位于第4图右侧的光电单元为发光单元，位于第4图左侧的光电单元为感光单元，且挡墙膜20高于光电单元以阻挡光线，必要时，光电单元30与基板10上的电路结构或电接点形成电性连接，所述电性连接例如是通过打线接合(wire bonding)实现；在光电单元为覆晶LED的场合或其它适当的情形中，可以省略打线接合步骤。发光单元例如为LED，感光单元例如为CCD或CMOS，发光单元用以发射光线，感光单元用以感测光线，所述光线可为可见光或不可见光，例如红外线。
接着，请参考图5，于开窗内点胶，所点的胶体40为可透光胶体，例如透明胶或荧光胶，用以保护所述光电单元及/或用以发出预选波长的光线，亦即，所制得的光电机构具有一基板10、一具有至少一开窗21的挡墙膜20层合于基板10的工作面11、至少一形成于工作面11上并位于开窗21内的光电单元30、及一形成于开窗21内的胶体40。
请参考图6至图10，在本发明的另一实施例中，与前述制作方法不同之处在于，挡墙膜20在层合于基板10前，具有完全固化态的部分22与部分固化态的部分23，完全固化态的部分22后续并不接触工作面11，部分固化态的部分23则会在层合后接触工作面11；并且，本实施例的挡墙膜20在层合于基板10前，更利用钻孔或其它方式形成所述开窗21，开窗21贯穿完全固化态的部分22及部分固化态的部分23；当挡墙膜20层合于基板10后，才通过热硬化、光硬化将部分固化态的部分23转化为完全固化态(full curing stage)。本实施例中，部分固化态的部分具有如同黏胶的功能，用以在热硬化、光硬化过程中使挡墙膜20固定于基板10上。在可能的实施方式中，完全固化态的部分22、部分固化态的部分23及基板10的绝缘基材由相同的材质制成，藉此让基板10与挡墙膜20具有相同的热膨胀系数，有助于后续热处理时避免产生裂纹(cracking)，提高制程的信赖性。
以上所述的实施例及/或实施方式，仅是用以说明实现本发明技术的较佳实施例及/或实施方式，并非对本发明技术的实施方式作任何形式上的限制，任何本领域技术人员，在不脱离本发明内容所公开的技术手段的范围，当可作些许的更动或修饰为其它等效的实施例，但仍应视为与本发明实质相同的技术或实施例。

Claims (4)

1.一种具有挡墙的光电机构的制作方法，其特征在于，包括：
提供一基板；
将一挡墙膜层合于该基板的一工作面，该挡墙膜具有至少一开窗以露出该工作面；以及
于该工作面设置至少一光电单元，该至少一光电单元位于该至少一开窗内，该光电单元为发光单元及感光单元其中一者，且该挡墙膜高于该光电单元，
其中在该挡墙膜层合于该工作面时，该挡墙膜的至少一部份为部分固化态，且该挡墙膜的该 部分固化态的部分接触该工作面，
其中在该挡墙膜层合于该工作面时，该挡墙膜的一部份为完全固化态，且该挡墙膜的该完全固化态的部分不接触该工作面，
其中该挡墙膜的该部分固化态的部分与该挡墙膜的该完全固化态的部分由相同的材质制成。
2.如权利要求1所述的具有挡墙的光电机构的制作方法，其特征在于，该至少一开窗是在该挡墙膜层合于该工作面之前形成。
3.如权利要求1所述的具有挡墙的光电机构的制作方法，其特征在于，该至少一开窗是在该挡墙膜层合于该工作面之后形成。
4.如权利要求1所述的具有挡墙的光电机构的制作方法，其特征在于，在该至少一开窗内设置该光电单元之后，更在该至少一开窗内点胶。
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