JPH11330538A - 反射型センサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】ハンダリフローの手法による面実装時の熱によ
ってワイヤの継線が生じにくい構造の反射型センサを提
供する。 【解決手段】樹脂パッケージ２内に発光素子31と受光素
子32とが埋設され、かつ上記発光素子31および受光素子
32と導通するリード５のそれぞれの一部が上記樹脂パッ
ケージ２の底面部の高さ位置と同等または略同等の高さ
位置に配置されているとともに、上記樹脂パッケージ２
は、上記発光素子31を内蔵する第１透明樹脂部21および
上記受光素子32を内蔵する第２透明樹脂部22と、上記第
１透明樹脂部21と第２透明樹脂部との間を埋め、かつ第
１透明樹脂部21および第２透明樹脂部22の側面を覆う不
透明外殻樹脂部25とを備えて形成されている反射型セン
サである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本願発明は、発光素子から発
せられた光の検出対象物体からの反射光を受光素子で検
知することにより、対象物体の存否等を検出するために
用いられる反射型センサに関し、特に、これを面実装タ
イプとしたものに関する。

【０００２】

【従来の技術】一つの電子部品としての物体検出センサ
として、マイクロスイッチ等の接触型のセンサに代え、
インタラプタや反射型センサなどの非接触型の光学セン
サが各分野において多用されてきている。

【０００３】このうち、インタラプタは発光素子と受光
素子とを所定間隔を開けて対向させ、これら発光素子と
受光素子との間に検出対象物体が通過するように配置す
る必要があるため、対象物体が比較的薄状のものに限定
されるし、また、対象物体の通過経路にきわめて近接さ
せて、発光素子と受光素子とが対象物体を挟むように配
置させねばならない等、センサの設置場所にも制限が多
い。

【０００４】一方、反射型センサは、発光素子と受光素
子とを同じ方向を向くようにパッケージして構成され、
発光素子が発した光の対象物体からの反射光を受光素子
が検知することにより対象物体の存否を検知するため、
対象物体の形態に制限が少なく、また、設置場所の自由
度もインタラプタに比較して飛躍的に大きい。それ故、
反射型センサの需要は最近ますます増大している。

【０００５】そうして、電子部品の基板実装の効率化の
観点から、このような反射型センサについても、面実装
タイプに移行しつつある。面実装タイプの電子部品は、
本体から延出するリード等の端子を本体下面とほぼ同一
の面に配置するとともに全体として平面上に安定的に載
置しうる形態とした電子部品であって、いわゆるハンダ
リフローの手法によって回路基板等に面実装することが
できる。すなわち、回路基板の導体パッド上にクリーム
ハンダを印刷等により塗布しておき、この基板上に電子
部品をその端子が上記導体パッドと対応するようにして
載置した上、この基板をリフロー炉に導入した後冷却す
る。そうすると、クリームハンダのハンダ成分が熱によ
って溶融するとともに溶剤が熱で消散し、冷却固化する
ハンダによって基板上の導体パッドと電子部品の端子と
が相互に機械的かつ電気的に接続される。

【０００６】面実装タイプに構成された従来の反射型セ
ンサの構造例を図１３ないし図１５に示す。この反射型
センサ１は、所定厚みをもつとともに平面視矩形状をし
た樹脂パッケージ２内に発光素子31と受光素子32とが埋
設された形態をもっている。樹脂パッケージ２は、各素
子31,32 と対応して、パッケージ２の上面に臨む二つの
透明樹脂部21,22 を備えており、これらの透明樹脂部2
1,22 内に各素子31,32が埋め込まれている。各透明樹脂
部21,22 の上面を除く四周および底面部はたとえば黒色
をした不透明な樹脂で覆われており、この不透明樹脂25
が反射型センサ１の外殻をなすとともに、各素子31,32
に対応した透明樹脂部21,22 間およびこの透明樹脂部2
1,22 とそのパッケージ上面方向を除く外部間を光学的
に遮蔽している。上記透明樹脂部21,22 はたとえば透明
エポキシ樹脂で、不透明樹脂部25はたとえば黒色ＰＰＳ
（ポリフェニレンサルファイド）で、それぞれ形成され
ている。そうして、上記反射型センサ１は、帯板状また
はフープ状のリードフレーム（製造用フレーム）を用
い、その所定のリード部５に発光素子31および受光素子
32をボンディングするとともに所定のワイヤボンディン
グを行った後、まず、透明エポキシ樹脂による一次モー
ルド工程によって上記透明樹脂部21,22 を形成し、つい
で黒色ＰＰＳなどを用いた二次モールド工程によって上
記不透明樹脂外殻部25を形成し、所定のリードカット、
リードフォーミング工程を施すという手順によって製造
される。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記透明樹脂部を形成
するための材料として透明エポキシ樹脂を採用する所以
は、トランスファモールド法によって光学半導体素子を
モールドするためにコスト面およびモールド操作の容易
性の面から最適であると認知されてきているからであ
る。一方、外殻部を構成する樹脂としては、機械的強度
および耐熱性を備える樹脂が選択される。

【０００８】上記の構造を有する従来の反射型センサ
は、上述したハンダリフローの手法による面実装を行う
上において、樹脂パッケージ２内でワイヤ４のセカンド
ボンディング部が断線してしまうことがあるという不具
合が指摘されている。

【０００９】すなわち、リフロー炉の温度は、ハンダペ
ースト中のハンダ成分が再溶融するたとえば２００℃以
上に設定される。そして、その際、上記反射センサ１の
樹脂パッケージ２も同様に２００℃以上に加熱され、熱
膨張が起こる。ハンダ成分は、たとえば１８３℃まで冷
却された時点で固化し、その際、リード５の端部は基板
Ｓの導体パッドＰに対して固定される。ところが、この
時点では樹脂パッケージ２の特にエポキシ樹脂からなる
透明樹脂部21,22 はいまだかなりの熱膨張を起こしたま
まであるとともに、ガラス転移点以上の温度であり、か
つ軟化した状態にある。透明樹脂部の材料として採用さ
れる透明エポキシ樹脂の場合、ガラス転移点は１２０℃
以上である。したがって、上記ハンダリフローの手法に
よる面実装の冷却過程において、ハンダの固化温度（た
とえば１８３℃）から透明樹脂部21,22 のガラス転移点
（たとえば１２０℃）まで温度が低下してゆくとき、リ
ード５の端部が基板Ｓに固定された状態で、樹脂パッケ
ージ２の特に透明樹脂部21,22 が依然熱収縮してゆくと
いう状態を経る。このとき、リード５と樹脂パッケージ
２との間には、あたかもリード５をその軸線方向に樹脂
パッケージ２から引き抜こうとするような大きな力が作
用し、しかも透明樹脂部21,22 を構成する透明エポキシ
樹脂が軟化状態にあることから、透明樹脂部21,22 に対
してリード５がその軸線方向に動いてしまい、その際に
ワイヤ５とリード５とのスティッチボンディング部が断
線してしまう不具合が発生するのである。

【００１０】このような問題を解消しようとすれば、従
来においては、やむなく手ハンダによって基板実装を行
うしかなかったが、これではこの種の反射型センサの実
装効率が著しく低下してしまう。

【００１１】本願発明は、上記した事情のもとで考え出
されたものであって、従来と同等の製造手法によって製
造することができながら、ハンダリフローの手法による
面実装時の熱によってワイヤの断線が生じにくい構造の
反射型センサを提供することをその課題としている。

【００１２】

【発明の開示】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。

【００１３】すなわち、本願発明の第１の側面によって
提供される反射型センサは、上面部と底面部と側面部と
を備えた樹脂パッケージ内に平面的に所定間隔隔てられ
た発光素子と受光素子とが埋設され、かつ上記発光素子
と導通するリードおよび上記受光素子と導通するリード
のそれぞれの一部が上記樹脂パッケージの底面部の高さ
位置と同等または略同等の高さ位置に配置されていると
ともに、上記樹脂パッケージは、上記発光素子を内蔵す
る第１透明樹脂部および上記受光素子を内蔵する第２透
明樹脂部と、上記第１透明樹脂部と第２透明樹脂部との
間を埋め、かつ第１透明樹脂部および第２透明樹脂部の
側面を覆う不透明外殻樹脂部とを備えて形成されている
反射型センサであって、上記発光素子および受光素子
は、上記第１透明樹脂部および第２透明樹脂部内におい
て、それぞれ、一方の内部リードの上面にボンディング
されるとともに他方の内部リードとの間がワイヤによっ
て結線されることにより埋設されており、かつ、各内部
リードにその軸線と交差する方向に延びるように形成し
た延出部が上記不透明外殻樹脂に突入させられているこ
とを特徴としている。

【００１４】本願発明の第２の側面によって提供される
反射型センサは、上面部と底面部と側面部とを備えた樹
脂パッケージ内に平面的に所定間隔隔てられた発光素子
と受光素子とが埋設され、かつ上記発光素子と導通する
リードおよび上記受光素子と導通するリードのそれぞれ
の一部が上記樹脂パッケージの底面部の高さ位置と同等
または略同等の高さ位置に配置されているとともに、上
記樹脂パッケージは、上記発光素子を内蔵する第１透明
樹脂部および上記受光素子を内蔵する第２透明樹脂部
と、上記第１透明樹脂部と第２透明樹脂部との間を埋
め、かつ第１透明樹脂部および第２透明樹脂部の側面を
覆う不透明外殻樹脂部とを備えて形成されている反射型
センサであって、上記発光素子および受光素子は、上記
第１透明樹脂部および第２透明樹脂部内において、それ
ぞれ、一方の内部リードの上面にボンディングされると
ともに他方の内部リードとの間がワイヤによって結線さ
れることにより埋設されており、かつ、上記各リードの
上記不透明外殻樹脂部を通過する部分には、このリード
の軸線と交差する方向に突出する凸部、このリードの軸
線と交差する方向に凹入する切り欠き、または、このリ
ードの軸線と交差する方向に延びる屈曲部が形成されて
いることを特徴としている。なお、ここで透明樹脂部の
概念中には、肉眼で透明として認識されるもののほか、
赤外光は透過しうるが、可視光は透過しえないように処
理された、肉眼ではたとえば黒色として認識されるもの
を含む。すなわちこの場合、赤外光を検出しうる受光素
子にとって透明である。

【００１５】好ましい実施の形態において上記各透明樹
脂部は、上記樹脂パッケージの上面部および底面部の双
方に露出させられている。

【００１６】本願発明の第３の側面によって提供される
反射型センサは、上記第１の側面によって提供される反
射型センサであって、ハンダリフローの手法によって基
板に対して面実装されていることを特徴とするものであ
る。

【００１７】上記反射型センサは、その底面部を下にし
て、回路基板上にたとえばハンダリフローの手法によっ
て面実装される。本願発明に係る反射型センサは、その
リードの一部が樹脂パッケージの底面部の高さ位置と同
等または略同等の高さ位置にに配置された面実装タイプ
に形成されている。発光素子と受光素子は、それぞれ透
明樹脂部に内蔵され、かつ、この透明樹脂部は、樹脂パ
ッケージの上面に露出させられている。したがって、樹
脂パッケージの上面部を介して発光素子から発せられた
光を検出対象物体等に向けて外部に照射することがで
き、また、対象物体からの反射光は、樹脂パッケージの
上面部を介して受光素子に到達することができる。この
ように、本願発明に係る反射型センサは、その上面部が
検出対象物体を向くようにして配置することにより、都
合よく物体の存否を検出する等の目的に使用することが
できる。

【００１８】そして、本願発明においては、各透明樹脂
部内で各素子がボンディングされる内部リードおよび各
素子との間がワイヤによって結線される内部リードにそ
の軸線と交差する方向に延出する延出部が形成され、か
つこの延出部が上記不透明外殻樹脂に突入させられてい
る。

【００１９】透明樹脂部を形成する材料として好適に選
択される透明エポキシ樹脂は、その線膨張係数が比較的
大きく、ガラス転移点はたとえば１２０℃以上である。
一方、不透明外殻樹脂は、素子の熱や外力からの保護の
観点からＰＰＳ等の硬質の耐熱性樹脂が好適に選択さ
れ、その線膨張係数は透明エポキシ樹脂よりも小さい。

【００２０】ハンダリフローの手法によって上記の反射
型センサを面実装する場合、リフロー炉でたとえばハン
ダの際溶融温度である２００℃以上に加熱されてから冷
却させられる過程において、ハンダの固化温度（たとえ
ば１８３℃）から透明樹脂部のガラス転移点（たとえば
１２０℃）まで温度が低下してゆくとき、リードの端部
が基板に固定された状態で、樹脂パッケージの特に透明
樹脂部が依然熱収縮してゆくという状態を経る。このと
き、リードをその軸線方向に樹脂パッケージから引き抜
こうとするような大きな力が作用するが、本願発明の第
１の側面によって提供される反射型センサにおいては、
内部リードにその軸線と交差するように延出する延出部
を形成してこの延出部を硬質耐熱性の不透明外殻樹脂中
に突入させているから、これにより、内部リードと樹脂
パッケージ、とくに透明樹脂部との間の相対的な動きが
阻止される。その結果、従来例のように、透明樹脂部に
対して内部リードがその軸線方向に動いてしまい、その
際にワイヤと内部リードとのスティッチボンディング部
が断線してしまう不具合はなくなる。その結果、本願発
明に係る反射型センサは、ハンダリフローの手法によっ
て面実装をすることが実質的に可能となる。

【００２１】また、本願発明の第２の側面によって提供
される反射型センサにおいては、上記各リードの上記不
透明外殻樹脂部を通過する部分には、このリードの軸線
と交差する方向に突出する凸部、このリードの軸線と交
差する方向に凹入する切り欠き、または、このリードの
軸線と交差する方向に延びる屈曲部が形成されているか
ら、これにより、内部リードと樹脂パッケージの硬質外
殻樹脂部との間の相対的な動きが阻止され、その結果、
内部リードと透明樹脂部との間の相対的て動きも阻止さ
れる。これにより、上記第１の側面と同様、透明樹脂部
に対して内部リードがその軸線方向に動いてしまい、そ
の際にワイヤと内部リードとのスティッチボンディング
部が断線してしまう不具合は抑制されることになる。

【００２２】さらに、好ましい実施の形態のように、各
透明樹脂部の上面と底面の双方を樹脂パッケージの外面
に露出させるようにすると、さらにハンダリフローの手
法による面実装にあたってのワイヤ破断の可能性を低め
ることができるが、その具体的理由については、後述す
る。

【００２３】また、本願発明に係る反射型センサは、基
本的には従来と同様の製造工程を経て製造することがで
き、工程増加によるコストアップ要因はほとんどない。

【００２４】本願発明のその他の特徴および利点は、図
面を参照して以下に行う詳細な説明から、より明らかと
なろう。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態を図面を参照しつつ詳細に説明する。

【００２６】図１は本願発明に係る反射型センサの一実
施形態の全体斜視図、図２は平面図、図３は図２のIII
−III 線に沿う断面図、図４は図３のIV−IV線に沿う断
面図、図５〜図８は製造工程の説明図、図９は作用説明
図、図１０〜図１２は本願発明に係る反射型センサの他
の実施形態の説明図である。なお、これらの図におい
て、図１３〜図１５に示した従来例と同一または同等の
部材または部分には、同一の符号を付してある。

【００２７】これらの図に示されるように、反射型セン
サ１は、発光素子31と受光素子32とを内蔵する樹脂パッ
ケージ２と、各素子31,32 と電気的に導通して樹脂パッ
ケージ２の外部に導出させられているリード５とを備え
る。樹脂パッケージ２は、全体として所定厚みをもつと
ともに略矩形の平面視形状をした箱状をしている。上記
リード５は、所定幅の金属板で形成されていて、樹脂パ
ッケージ２の側面から外部に導出させられるとともに略
Ｌ字状に屈曲させられ、外端に樹脂パッケージ２の底面
とほぼ同一高さ位置に配置された水平部51が形成されて
これが基板に対する接続端子部として機能する。そし
て、このリード５は、各素子31,32 に対応して樹脂パッ
ケージ２の両側から２本ずつ、合計４本延出させられて
いるので、この反射型センサ１を基板等の水平面上に安
定して載置することができる。

【００２８】上記樹脂パッケージ１は、発光素子31を内
蔵する第１透明樹脂部21と、受光素子32を内蔵する第２
透明樹脂部22と、これら各透明樹脂部21,22 を水平方向
に所定間隔を隔てた状態において、各透明樹脂部21,22
間を埋め、かつ各透明樹脂部21,22 を少なくとも上面部
を残して覆う不透明外殻樹脂部25とを備えている。本実
施形態においては、各透明樹脂部21,22 は、その上面部
のみならず、上面部と底面部の双方が樹脂パッケージ２
の上面および底面に露出させた形態とされている。上記
各透明樹脂部21,22 は、たとえば透明エポキシ樹脂によ
って形成され、上記不透明外殻樹脂部25は、たとえば、
黒色ＰＰＳによって形成される。

【００２９】各透明樹脂部21,22 の内部には、その高さ
方向の中間位置において、発光素子31と受光素子32と
が、それぞれ細帯板状の内部リード52上にボンディング
された格好で内蔵されている。そして、各素子31,32 の
上面電極ともう一方の内部リード53間は、ワイヤ４によ
って結線されている。そして、上記各内部リード52,53
の内端部には、この内部リード52,53 の軸線と直交する
方向に延びる延出部54が一体形成されており、かつこの
延出部54は、上記不透明外殻樹脂部25にその内壁側から
突入させられている。

【００３０】発光素子31としては、たとえば発光ダイオ
ード（ＬＥＤ）が採用され、受光素子32としては、たと
えばフォトトランジスタ、あるいはフォトダイオードが
採用され、いずれもチップの状態で内蔵されている。ワ
イヤ４は、素子31,32 の上面電極に対していわゆるボー
ルボンディングによって接続され、内部リード53に対し
ていわゆるスティッチボンディングによって接続され
る。

【００３１】上記構成を備える反射型センサ１は、図５
に示すような製造用フレーム６を用い、以下に説明する
工程を経て製造される。製造用フレーム６は、金属薄板
材料を打ち抜きプレスして形成されるものであって、長
手方向両側のサイドフレーム部61,61 と、両サイドフレ
ーム部61,61 から内方に延出するリード部65と、必要に
応じてクロスフレーム部66を備えており、図４に符号Ａ
で示す区間の構成がフレーム６の長手方向に連続して形
成されている。リード部65の先端は、それぞれ、チップ
ボンディング部あるいはワイヤボンディング部として機
能し、かつそれぞれの先端には、リード部65の軸線に直
交する方向に延びる延出部54が形成されている。

【００３２】図６に示すように、上記製造用フレーム６
の各リード部65の各内端部に対し、発光素子31および受
光素子32をそれぞれボンディングするチップボンディン
グ工程、および、各素子31,32 の上面電極と他方リード
のワイヤボンディング部間をワイヤ４によって結線する
ワイヤボンディング工程が施される。

【００３３】次に、図７に示すように、各素子31,32 お
よびその周辺のワイヤボンディング部を透明樹脂でモー
ルドする一次モールド工程が施される。このとき、各リ
ード部65の内端にあらかじめ形成した延出部54が一次モ
ールドされた透明樹脂の側方から突出する状態とされ
る。なお、ここで、発光素子31と受光素子32とは、それ
ぞれ別個に透明樹脂でモールドされており、こうしてモ
ールドされた部分が、最終的に上記の第１および第２透
明樹脂部21,22 を構成する。この透明樹脂としては、前
述したように、透明エポキシ樹脂が好適に採用され、モ
ールド法としては、いわゆるトランスファモールド法が
好適に採用される。

【００３４】次に、図８に示すように、上記第１および
第２透明樹脂部21,22 の間を埋め、かつ第１および第２
透明樹脂部21,22 の上面部および底面部を残してこれら
の透明樹脂部21,22 を不透明樹脂で覆う二次モールド工
程が施される。このとき、上記一次モールド工程におい
て透明樹脂部21,22 の側面から突出していた内部リード
の延出部54が二次モールドされた不透明樹脂中に突入さ
せられた状態が実現される。この不透明樹脂は、前述し
たように、外殻樹脂部25を形成するためのものであるの
で、耐熱性および機械強度に優れた黒色ＰＰＳなどが好
適に採用される。モールド法としては、一次モールド工
程と同様、トランスファモールド法が好適に採用され
る。

【００３５】続いて、製造用フレームにリードカット工
程を施すとともにリードをＬ字状に屈曲させるリードフ
ォーミング工程を施して最終的に図１〜図４に示す個々
の反射型センサ１を得る。

【００３６】次に、上記構成の反射型センサ１の作用に
ついて説明する。

【００３７】この反射型センサ１は、前述したように、
平面上に安定して載置しうることから、いわゆるハンダ
リフローによる面実装によって基板上に実装することが
できる。すなわち、基板Ｓ上の導体パッドＰ上にクリー
ムハンダＨを印刷等によって塗布しておき、そして、図
３に示されるように各導体パッドＰと各リードの接続端
子部51とが対応するように位置決めしつつ反射型センサ
１を基板Ｓ上に載置する。そうして、この状態の基板を
リフロー炉に導入し、かつその後冷却を行う。ハンダリ
フローのために、リフロー炉の温度はたとえば２００℃
以上とされる。リフロー炉内の熱により、クリームハン
ダ中のハンダ成分が溶融するとともに、溶剤成分が消散
する。溶融ハンダは導体パッドＰとリード５の接続端子
部51の双方に濡れた状態となる。そうして、ハンダが冷
却固化されると、反射型センサ１は、基板Ｓに対して電
気的かつ機械的に接続され、実装が完了する。

【００３８】発光素子31と受光素子32は、それぞれ透明
樹脂部21,22 に内蔵され、かつ、この透明樹脂部21,22
は、樹脂パッケージ２の上面に露出させられている。し
たがって、樹脂パッケージ２の上面部を介して発光素子
31から発せられた光を検出対象物体等に向けて外部に照
射することができ、また、対象物体からの反射光は、樹
脂パッケージ２の上面部を介して受光素子32に到達する
ことができる。このように、本願発明に係る反射型セン
サ１は、その上面部が検出対象物を向くようにして配置
することにより、都合よく物体の存否を検出する等の目
的に使用することができる。

【００３９】また、上記発光素子31および受光素子32が
内蔵された透明樹脂部２は、その側面が不透明外殻樹脂
部25によって覆われており、かつこの不透明外殻樹脂部
25は、各透明樹脂部21,22 間をも埋めている。したがっ
て、各透明樹脂部21,22 には、樹脂パッケージ２の上面
部以外の方向から無用な光が入り込むことがなく、ま
た、発光素子31から発せられた光が直接的に受光素子32
に到達させられることもない。また、各透明樹脂部21,2
2 は樹脂パッケージ２の上面部のみならず、底面部にも
露出しているが、前述したように、本願発明の反射型セ
ンサ２それ自体が面実装タイプに構成されていて、実装
時に樹脂パッケージ２の底面部は回路基板Ｓに対してわ
ずかなすきまを介して対向することになるので、樹脂パ
ッケージ２の底面部から外部光が透明樹脂部21,22 に導
入されてセンサとしての機能が阻害されるといったこと
も、都合よく回避される。

【００４０】上記透明樹脂部21,22 を形成する透明エポ
キシ樹脂の線膨張係数は、たとえば11〜12×10^-5／℃で
あり、不透明外殻樹脂部25を形成するＰＰＳの線膨張係
数は、たとえば６〜７×10^-5／℃である。このように、
外殻樹脂部25よりもこの外殻樹脂部25によって四周を拘
束された透明樹脂部21,22 のほうが膨張係数が大きい。
上記のようにハンダリフロー時の熱によって透明樹脂部
21,22 が外殻樹脂部25よりも大きな比率で膨張するが、
本実施形態では、各透明樹脂部21,22 はその上面部と底
面部の双方が樹脂パッケージ２の外部に露出しているた
め、図９に強調して示すように、透明樹脂部21,22 の上
面部と底面部とが平均して樹脂パッケージ２の外面から
膨出するという現象となって現れる。したがって、透明
樹脂部21,22 の上面部のみが外部に露出する場合に比較
して、樹脂パッケージ２内に発生する熱応力を緩和する
ことができるとともに、透明樹脂部21,22 の膨張変形に
起因する素子31,32 やワイヤ４の変位が抑制される。し
かも、素子31,32 がボンディングされ、かつこの素子と
の間がワイヤ４で連結される各内部リード52,53 の先端
部に一体形成した延出部54を外殻樹脂部25に突入させて
いるので、リフロー加熱時の透明樹脂部21,22 の膨張変
形に起因した素子31,32 やワイヤ４の変位抑制効果がさ
らに高められる。

【００４１】リフロー炉による加熱の後、温度が次第に
低下してゆくが、このとき、まず、ハンダの固化温度
（たとえば１８３℃）でリード５が基板Ｓに固定され
る。そして、透明エポキシ樹脂で形成されている透明樹
脂部21,22 のガラス転移点（たとえば１２０℃）に到達
するまでは、主として透明樹脂部21,22 が軟化状態のま
ま熱収縮を続ける。外殻樹脂部25もまた程度の差はある
が熱収縮する。さらに、透明樹脂部21,22 のガラス転移
点を超えて常温まで温度低下するときにも、樹脂パッケ
ージ２の熱収縮は続く。この過程において、内部リード
52,53 を樹脂パッケージ２に対して引き抜こうとする力
が作用するが、上述するように、内部リード52,53 の先
端の延長部54が硬質耐熱性の外殻樹脂部25に突入させら
れているから、上記のような場合においても、内部リー
ド52,53 が実際に透明樹脂部25に対して引き抜き方向に
動いてしまうという事態は回避される。

【００４２】以上の結果、本願発明に係る反射型センサ
１によれば、ハンダリフローの手法によって面実装する
場合のワイヤ破断の不具合の発生が著しく抑制され、信
頼性が向上する。

【００４３】また、前述したように、本願発明に係る反
射型センサ１は、従来と同様の製造工程を経て製造する
ことができ、本願発明を実施するにあたって工程増加等
のコスト上昇要因は発生しない。

【００４４】図１０〜図１２は、本願発明に係る反射型
センサの他の実施形態を示している。これらの実施形態
において、上述した実施形態との相違は、上記実施形態
では、内部リード52,53 の先端に軸線と直交する突起54
を設けてこれを不透明外殻樹脂部に突入させているのに
対し、リード５における不透明外殻樹脂部25を通過する
部位に、不透明外殻樹脂部25に対するリード５の軸線方
向の相対移動を阻止するための手段を設けている点であ
る。すなわち、図１０に示す形態では、リード５の軸線
に直交して突出する突起55が設けられ、図１１に示す形
態ではリード５の軸線に直交して凹入する切り欠き56が
設けられ、図１２に示す形態では、リード５の軸線に直
交する方向に延びる屈曲部57を設けている。その余の構
成は、図１〜図５に示した実施形態と同様に構成するこ
とができる。

【００４５】このようにすれば、リード５の側縁に、リ
ード５の軸線と交差する方向に延びる縁が形成されるた
め、これがハンダリフローの手法による面実装における
ハンダ固化後の樹脂パッケージ２の熱収縮時にリード５
が硬質耐熱性の外殻樹脂部25に対して相対的に抜け方向
に移動してしまうという事態を阻止する。このことは、
内部リード52,53 の透明樹脂部25に対する相対的な移動
をも効果的に阻止することにつながり、その結果、この
種の反射型センサ１のハンダリフローの手法による面実
装にあたり、樹脂パッケージ２内でワイヤ破断の不良が
発生するという問題を解消ないし低減することができ
る。

【００４６】なお、本願発明の範囲は上述した実施形態
に限定されるものではない。実施形態では、各透明樹脂
部の上面部と底面部の双方が樹脂パッケージの上面およ
び底面に露出させられているが、図１３〜図１４に示し
た従来例のように、透明樹脂部の底面部をも外殻樹脂部
で覆われている場合にも問題なく本願発明を適用でき
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明の一実施形態に係る反射型センサの全
体構成を示す斜視図である。

【図２】上記反射型センサの平面図である。

【図３】図２のIII −III 線に沿う断面図である。

【図４】図３のIV−IV線に沿う断面図である。

【図５】上記反射型センサの製造工程の説明図である。

【図６】上記反射型センサの製造工程の説明図である。

【図７】上記反射型センサの製造工程の説明図である。

【図８】上記反射型センサの製造工程の説明図である。

【図９】本願発明の作用説明図である。

【図１０】本願発明に係る反射型センサの他の実施形態
の要部平面図である。

【図１１】本願発明に係る反射型センサのさらに他の実
施形態の要部平面図である。

【図１２】本願発明に係る反射型センサのさよに他の実
施形態の要部平面図である。

【図１３】従来の反射型センサの全体構成を示す斜視図
である。

【図１４】図１３のXIV −XIV 線に沿う断面図である。

【図１５】図１３のXV−XV線に沿う断面図である。

【符号の説明】

１ 反射型センサ ２ 樹脂パッケージ ２１ 第１透明樹脂部 ２２ 第２透明樹脂部 ２５ 不透明外殻樹脂部 ３１ 発光素子 ３２ 受光素子 ４ ワイヤ ５ リード ５１ 接続端子部 ５２ 内部リード ５３ 内部リード ５４ 延出部 ６ 製造用フレーム Ｓ 基板 Ｈ ハンダ Ｐ 導体パッド

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上面部と底面部と側面部とを備えた樹脂
   パッケージ内に平面的に所定間隔隔てられた発光素子と
   受光素子とが埋設され、かつ上記発光素子と導通するリ
   ードおよび上記受光素子と導通するリードのそれぞれの
   一部が上記樹脂パッケージの底面部の高さ位置と同等ま
   たは略同等の高さ位置に配置されているとともに、上記
   樹脂パッケージは、上記発光素子を内蔵する第１透明樹
   脂部および上記受光素子を内蔵する第２透明樹脂部と、
   上記第１透明樹脂部と第２透明樹脂部との間を埋め、か
   つ第１透明樹脂部および第２透明樹脂部の側面を覆う不
   透明外殻樹脂部とを備えて形成されている反射型センサ
   であって、 上記発光素子および受光素子は、上記第１透明樹脂部お
   よび第２透明樹脂部内において、それぞれ、一方の内部
   リードの上面にボンディングされるとともに他方の内部
   リードとの間がワイヤによって結線されることにより埋
   設されており、かつ、各内部リードにその軸線と交差す
   る方向に延びるように形成された延出部が上記不透明外
   殻樹脂に突入させられていることを特徴とする、反射型
   センサ。
2. 【請求項２】 上面部と底面部と側面部とを備えた樹脂
   パッケージ内に平面的に所定間隔隔てられた発光素子と
   受光素子とが埋設され、かつ上記発光素子と導通するリ
   ードおよび上記受光素子と導通するリードのそれぞれの
   一部が上記樹脂パッケージの底面部の高さ位置と同等ま
   たは略同等の高さ位置に配置されているとともに、上記
   樹脂パッケージは、上記発光素子を内蔵する第１透明樹
   脂部および上記受光素子を内蔵する第２透明樹脂部と、
   上記第１透明樹脂部と第２透明樹脂部との間を埋め、か
   つ第１透明樹脂部および第２透明樹脂部の側面を覆う不
   透明外殻樹脂部とを備えて形成されている反射型センサ
   であって、 上記発光素子および受光素子は、上記第１透明樹脂部お
   よび第２透明樹脂部内において、それぞれ、一方の内部
   リードの上面にボンディングされるとともに他方の内部
   リードとの間がワイヤによって結線されることにより埋
   設されており、かつ、上記各リードの上記不透明外殻樹
   脂部を通過する部分には、このリードの軸線と交差する
   方向に突出する凸部、このリードの軸線と交差する方向
   に凹入する切り欠き、または、このリードの軸線と交差
   する方向に延びる屈曲部が形成されていることを特徴と
   する、反射型センサ。
3. 【請求項３】 上記透明樹脂部の熱膨張係数は上記不透
   明外殻樹脂部の熱膨張係数よりも大である、請求項１ま
   たは２に記載の反射型センサ。
4. 【請求項４】 上記各透明樹脂部は、上記樹脂パッケー
   ジの上面部および底面部の双方に露出させられているこ
   とを特徴とする、請求項１ないし３のいずれかに記載の
   反射型センサ。
5. 【請求項５】 請求項１ないし４のいずれかに記載の反
   射型センサであって、この反射型センサは、ハンダリフ
   ローの手法によって基板に対して面実装されていること
   を特徴とする、反射型センサ。