JP6423753B2 - 光モジュール及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、光導波路付き配線基板上に、光導波路から出射された光を集光するレンズ部品を搭載した光モジュール、及びその製造方法に関する。

プリント基板などの配線基板の上に光導波路を配設することによって、配線基板内に電気配線と光配線とを混載させた光電気複合基板が知られている。

光導波路は、コア層をクラッド層で囲んだ構成をなし、コア層を伝搬する光は、光導波路の端部に設けられた光路変換部によって、配線基板に対して垂直方向に光路が変換される。光路変換部から垂直方向に出射された光は、例えば、配線基板の上に搭載された光ファイバーに入射して、光信号として外部に伝送される。

このとき、配線基板の上に、光路変換部から出射された光を集光するレンズ部品を搭載することにより、レンズ部品で集光した光を光ファイバーに入射させることができるため、光の伝送ロスを低減することができる。

特許文献１には、配線基板及びレンズ部品に、それぞれ位置合わせ用の貫通孔を形成し、この貫通孔にガイドピンを嵌合させて、配線基板の上に、レンズ部品を搭載する方法が開示されている。

しかしながら、この方法は、配線基板に貫通孔を形成するための領域を確保する必要があり、高密度で小型化された配線基板には、採用することが難しい。

特開２００５−８４１６５号公報

配線基板の上にレンズ部品を搭載する方法として、接着剤を用いて、レンズ部品を配線基板の上に接着する方法が考えられる。

しかしながら、レンズ部品で集光した光を光ファイバーに入射させるためには、レンズ部品に光ファイバーコネクターを装着する必要がある。この場合、光ファイバーコネクターを、レンズ部品から脱着する際、配線基板とレンズ部品との接着部に大きな応力が働き、レンズ部品が配線基板から外れるおそれがある。また、レンズ部品と配線基板との接触面積を大きくすることによって、接着強度を高めることはできるが、レンズ部品の拡大を招き、高密度で小型化された配線基板に採用することは難しい。

本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、光導波路付き配線基板の上にレンズ部品を搭載した光モジュールにおいて、レンズ部品の配線基板への接着強度を高めることを目的とする。

本発明に係る光モジュールは、 配線基板と、配線基板上に配設された光導波路と、光導波路の端部に設けられた光路変換部と、配線基板上に搭載され、光路変換部からの光を集光するレンズが配設されたレンズ部品とを備えた光モジュールであって、配線基板上に、固定部材がはんだ接合されており、レンズ部品は、レンズ部品に形成された貫通孔内に、固定部材が収容された状態で、配線基板上に搭載されており、貫通孔内の固定部材を除く空間に、樹脂が充填されており、固定部材は、配線基板と所定の距離を隔てて対峙する対向面を有し、樹脂は、対向面と配線基板との空間に充填されていることを特徴とする。

また、本発明に係る光モジュールの製造方法は、上記の構成からなる光モジュールの製造方法であって、両端に光路変換部が設けられた光導波路を上面に配設した配線基板を用意する工程と、配線基板上に、固定部材をはんだ接合する工程と、配線基板上に、貫通孔が形成されたレンズ部品を、貫通孔内に、固定部材が収容される状態で搭載する工程と、貫通孔内の固定部材を除く空間に、樹脂を充填する工程とを有することを特徴とする。

本発明によれば、光導波路付き配線基板の上にレンズ部品を搭載した光モジュールにおいて、レンズ部品の配線基板への接着強度を高めることができる。

本発明の前提となる光導波路付き配線基板の上にレンズ部品を搭載した光モジュールの構成を模式的に示した断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施形態における光モジュールの製造方法の工程を示した図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は、（ａ）のIIb−IIbに沿った断面図、（ｃ）は、（ａ）のIIc−IIcに沿った断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施形態における光モジュールの製造方法の工程を示した図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は、（ａ）のIIIb−IIIbに沿った断面図、（ｃ）は、（ａ）のIIIc−IIIcに沿った断面図である。 （ａ）、（ｂ）は、固定部材の構成の一例を示した図で、（ａ）は、固定部材を上方から見た斜視図、（ｂ）は、固定部材を下方から見た斜視図である。 （ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施形態における光モジュールの製造方法の工程を示した図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は、（ａ）のVb−Vbに沿った断面図、（ｃ）は、（ａ）のVc−Vcに沿った断面図である。 本発明の一実施形態における光モジュールの製造方法の工程を示した斜視図である。 （ａ）〜（ｃ）は、レンズ部品の構成の一例を示した図である。 （ａ）〜（ｃ）は、レンズ部品の構成の一例を示した図である。 （ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施形態における光モジュールの製造方法の工程を示した図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は、（ａ）のIXb−IXbに沿った断面図、（ｃ）は、（ａ）のIXc−IXcに沿った断面図である。 （ａ）は、固定部材の他の構成を示した図で、（ｂ）は、固定部材及びレンズ部品を配線基板上に搭載した状態を示した図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。また、本発明の効果を奏する範囲を逸脱しない範囲で、適宜変更は可能である。

図１は、本発明の前提となる光導波路付き配線基板（光電気複合基板Ｚ）の上にレンズ部品を搭載した光モジュールの構成を模式的に示した断面図である。

図１に示すように、配線基板１０の上に光導波路２０が配置されている。光導波路２０は、コア層２２と、コア層２２の上下に形成されたクラッド層２１、２３とで構成されている。コア層２２は、複数の帯状パターンとして、配線基板１０の上面に平行な方向に並んで形成されており、各コア層２２の両端部には、それぞれ光路変換ミラー３０ａ、３０ｂが配置されている。配線基板１０の上には、各コア層２２の一方の端部の光路変換ミラー３０ａに対応する位置に、発光素子２００が搭載されている。発光素子２００の発光部２１０は、光路変換ミラー３０ａの真上に配置され、これにより、光路変換ミラー３０ａと光結合される。また、発光素子２００の接続端子（不図示）は、配線基板１０上に形成された接続パッド１１に接続して実装されている。

また、配線基板１０の上には、各コア層２２の他方の端部の光路変換ミラー３０ｂに対応する位置に、レンズ部品５０が搭載されている。レンズ部品５０に配設されたレンズ５１は、光路変換ミラー３０ｂの真上に配置され、これにより、光路変換ミラー３０ｂと光結合される。レンズ部品５０の上には、さらに、光ファイバーコネクター１００が装着されている。

このような構成により、発光素子２００の発光部２１０から出射した光は、光路変換ミラー３０ａで反射されて、コア層２２を伝搬し、光路変換ミラー３０ｂで再度反射されて、レンズ部品５０のレンズ５１に入射する。そして、レンズ５１で集光された光は、光ファイバーコネクター１００を介して、光ファイバー１１０に入射される。

なお、本発明の実施形態では、便宜上、光モジュールを構成する各部位の光ファイバーコネクター１００側の面を上面、配線基板１０側の面を下面とする。但し、光モジュールは、天地逆の状態で用いることができ、又は任意の角度で配置することができる。また、平面視とは、対象物を光モジュールの上面の法線方向から視ることを指し、平面形状とは、対象物を光モジュールの上面の法線方向から視た形状を指すものとする。

図２、図３、図５及び図９を参照しながら、本発明の一実施形態における光モジュールの製造方法を説明する。なお、本実施形態では、図１に示した光モジュールの構成において、レンズ部品を搭載する部分の構成のみを示し、発光素子を搭載する部分の構成は省略する。

まず、図２（ａ）〜（ｃ）に示すように、光導波路２０を上面に配設した配線基板１０を用意する。ここで、図２（ａ）は、配線基板１０の平面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）のIIb−IIbに沿った断面図、図２（ｃ）は、図２（ａ）のIIc−IIcに沿った断面図である。

図２（ｂ）に示すように、光導波路２０は、コア層２２と、コア層２２の上下に形成されたクラッド層２１、２３とで構成されている。光導波路２０は、配線基板１０の上面に、例えば、接着剤によって接着して固定されている。また、図２（ａ）に示すように、コア層２２は、複数の帯状パターンとして、配線基板１０の上面と平行な方向に並んで形成されており、各コア層２２の一方の端部には、それぞれ光路変換ミラー（光路変換部）３０が配置されている。

なお、図１に示したように、各コア層２２の他方の端部には、光路変換ミラー（不図示）が配置され、光路変換ミラーに対応する位置に、発光素子（不図示）が配線基板１０上に搭載されている。

本実施形態では、図２（ｃ）に示すように、光路変換ミラー３０が配置されたコア層２２の端部近傍であって、コア層２２が形成されていない領域の配線基板１０の上面に接続パッド１１が形成されている。さらに、接続パッド１１上のクラッド層２１、２３が開口され、接続パッド１１上にはんだ１２が形成されている。

次に、図３（ａ）〜（ｃ）に示すように、配線基板１０の接続パッド１１に、固定部材４０をはんだ実装する。ここで、図３（ａ）は、平面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）のIIIb−IIIbに沿った断面図、図３（ｃ）は、図３（ａ）のIIIc−IIIcに沿った断面図である。

図４（ａ）、（ｂ）は、固定部材４０の構成の一例を示した図で、図４（ａ）は、固定部材４０を上方から見た斜視図、図４（ｂ）は、固定部材４０を下方から見た斜視図である。

図４（ａ）、（ｂ）に示すように、固定部材４０は、凹部４２が形成された、断面がコの字型のブロックからなる。固定部材４０は、対向面４０ａと、はんだ実装面４０ｂと、側面４０ｃとを備えている。対向面４０ａは、配線基板１０の上面（クラッド層２３の上面）と所定の距離を隔てて対峙する面である。はんだ実装面４０ｂは、配線基板１０のはんだ１２と接合される面である。側面４０ｃは、対向面４０ａ及びはんだ実装面４０ｂと厚さ方向に垂直に接して連結する面である。

図３（ｃ）に示すように、固定部材４０の凹部４２は、配線基板１０の上面との間で空間を形成している。具体的には、配線基板１０の上面と対向面４０ａと側面４０ｃで区画された空間を有している。

なお、固定部材４０は、例えば、チップマウンターを用いて、配線基板１０の接続パッド１１に実装することができる。そして、接続パッド１１上のはんだ１２をリフローすることにより、固定部材４０を、配線基板１０の上に、はんだ接合することができる。

ここで、固定部材４０は、例えば、銅などの金属材料や、シリコン材料、樹脂材料等で構成されていることが好ましい。また、図４（ｂ）に示すように、固定部材４０のはんだ実装面４０ｂに、はんだ接合に適した材料からなる層をさらに形成しておいてもよい。

次に、図５（ａ）〜（ｃ）に示すように、配線基板１０上に、貫通孔５２が形成されたレンズ部品５０を、貫通孔５２内に、固定部材４０が収容される状態で搭載する。ここで、図５（ａ）は、平面図、図５（ｂ）は、図５（ａ）のVb−Vbに沿った断面図、図５（ｃ）は、図５（ａ）のVc−Vcに沿った断面図である。

図６は、レンズ部品５０の構成の一例を示した斜視図である。

また、図７（ａ）〜（ｃ）、及び図８（ａ）〜（ｃ）は、レンズ部品５０の構成を詳細に示した図である。ここで、図７（ａ）は、レンズ部品５０を上方から見た斜視図、図７（ｂ）は、レンズ部品５０を下方から見た斜視図、図７（ｃ）は、図７（ａ）のVIIc−VIIcに沿った部分断面斜視図である。また、図８（ａ）は、レンズ部品５０の平面図、図８（ｂ）は、レンズ部品５０の側面図、図８（ｃ）は、レンズ部品５０の下面図である。

図５（ｃ）に示すように、レンズ部品５０が、配線基板１０の上に搭載される。

図５〜図８に示すように、レンズ部品５０は、複数のレンズ５１がアレイ状に配設された中央部５３と、貫通孔５２が形成された周辺部５４とを有している。レンズ５１は、中央部５３に形成された複数の溝５１ａ内に埋設されている。

また、図８（ｂ）に示すように、レンズ部品５０の中央部５３の下面５３ａと、周辺部５４の下面５４ａとの境界に段差が形成されている。

図５〜図８に示すように、レンズ部品５０の周辺部５４は、突出部５０ａと、段差部５０ｂとを備えている。また、周辺部５４は、クラッド層２３の上面側の底部において、接触面５４ａと、対向面５４ｂと、側面５４ｃとを有する。

接触面５４ａは、クラッド層２３の上面と接触する面であり、レンズ部品５０の中央部５３側の一方の辺及び中央部５３側の一方の辺と直交する辺に延在している。言い換えれば、接触面５４ａは、コの字形状の面である。対向面５４ｂは、配線基板１０の上面（クラッド層２３の上面）と所定の距離を隔てて対峙する面であり、中央部５３側の一方の辺とは反対側の辺及び中央部５３側の一方の辺とは反対側の辺と直交する辺に延在している。言い換えれば、対向面５４ｂは、コの字形状の面である。側面５４ｃは、接触面５４ａ及び対向面５４ｂと厚さ方向に垂直に接して連結する面である。

周辺部５４は、貫通孔５２が形成された内周面において、配線基板１０の上面（クラッド層２３の上面）と配線基板１０の厚さ方向に所定の距離を隔てて対峙する突出部５０ａを有している。また、突出部５０ａは、固定部材４０と平面方向に所定の距離を隔てて対峙している。言い換えれば、突出部５０ａは、配線基板１０の上面（クラッド層２３の上面）及び固定部材４０とは接触しない位置で形成されている。

また、図７（ａ）、（ｃ）に示すように、レンズ部品５０の周辺部５４の断面形状において、その底部に段差部５０ｂが形成されている。具体的には、段差部５０ｂは、接触面５４ａと対向面５４ｂとの境界に段差が形成されている。

レンズ部品５０は、例えば、チップマウンターを用いて、配線基板１０上に搭載することができる。このとき、図５（ａ）に示すように、レンズ部品５０は、レンズ５１の中心が、光路変換部３０の中心の真上に配置されるように位置合わせされる。そして、レンズ部品５０を配線基板１０上に搭載した後、レンズ部品５０を、接着剤により、配線基板１０に仮固定する。

次に、図９（ａ）〜（ｃ）に示すように、レンズ部品５０の貫通孔５２内の固定部材４０を除く空間に、樹脂６０を充填する。ここで、図９（ａ）は、平面図、図９（ｂ）は、図９（ａ）のIXb−IXbに沿った断面図、図９（ｃ）は、図９（ａ）のIXc−IXcに沿った断面図である。

貫通孔５２内への樹脂６０の充填は、例えば、熱硬化性樹脂からなるポッティング樹脂を、貫通孔５２内に注入し、その後加熱することにより行われる。これにより、レンズ部品５０は、配線基板１０に固定される。

図９（ｃ）に示すように、レンズ部品５０の貫通孔５２内に充填された樹脂６０は、固定部材４０に形成された対向面４０ａと配線基板１０との空間、すなわち、固定部材４０の凹部４２内にも充填されている。さらに、樹脂６０は、レンズ部品５０に形成された突出部５０ａを埋設するように充填されている。

本実施形態によれば、レンズ部品５０は、従来のように、接着剤を用いて、配線基板１０に直接固定されるのではなく、貫通孔５２内に充填された樹脂６０、及び固定部材４０を介して、配線基板１０に固定されている。すなわち、固定部材４０は、はんだ接合により、配線基板１０に固定されているため、接着剤で固定するのに比べて、接着強度は非常に高い。また、レンズ部品５０は、貫通孔５２内に充填された樹脂６０によって、固定部材４０に固定されている。このとき、樹脂６０が固定部材４０及びレンズ部品５０の表面に接触する面積は、非常に大きい。そのため、レンズ部品５０が樹脂６０で固定部材４０に固定される接着強度は、アンカー効果により非常に高い。従って、貫通孔５２内に充填された樹脂６０、及び固定部材４０を介して、配線基板１０に固定されるレンズ部品５０の接着強度は、レンズ部品５０を接着剤で配線基板１０に直接固定するのに比べて、格段に高くなる。これにより、例えば、レンズ部品５０に装着された光ファイバーコネクターを脱着する等、レンズ部品５０に大きな引っ張り応力が加わった場合でも、レンズ部品５０が配線基板１０から外れるのを防止することができる。

さらに、固定部材４０に、配線基板１０と所定の距離を隔てて対峙する対向面４０ａを設けることによって、レンズ部品５０が配線基板１０に固定される接着強度をより高めることができる。すなわち、レンズ部品５０に大きな引っ張り応力が加わったときに、固定部材４０と樹脂６０との接着強度が弱いと、レンズ部品５０が樹脂６０と共に、固定部材４０から抜けるおそれがある。しかしながら、図９（ｃ）に示すように、対向面４０ａと配線基板１０との空間、すなわち、固定部材４０の凹部４２内に樹脂６０が充填されていると、当該箇所の樹脂６０が、固定部材４０の周りの樹脂６０と繋がっているため、樹脂６０全体が、固定部材４０から抜けるのを防止することができる。その結果、レンズ部品５０が樹脂６０と共に配線基板１０から外れるのを防止することができる。

さらに、レンズ部品５０に、貫通孔５２が形成された内周面において、配線基板１０と所定の距離を隔てて対峙する突出部５０ａを設けることによって、レンズ部品５０が配線基板１０に固定される接着強度をより高めることができる。すなわち、レンズ部品５０に大きな引っ張り応力が加わったときに、レンズ部品５０と樹脂６０との接着強度が弱いと、レンズ部品５０が樹脂６０から抜けるおそれがある。しかしながら、図９（ｃ）に示すように、樹脂６０が、突出部５０ａを埋設するように充填されていると、当該突出部５０ａが、レンズ部品５０が樹脂６０から抜ける抵抗として作用するため、レンズ部品５０が樹脂６０と共に配線基板１０から外れるのを防止することができる。

さらに、図７（ａ）、（ｃ）に示したように、レンズ部品５０の周辺部５４の断面形状において、その底部に段差部５０ｂを形成することによって、図９（ｃ）に示すように、当該段差部５０ｂと配線基板１０との空間にも樹脂６０が充填させることができる。これにより、樹脂６０と配線基板１０との接触面積を増やすことができるため、レンズ部品５０が配線基板１０に固定される接着強度をさらに高めることができる。

一方、図８（ｂ）に示すように、レンズ部品５０の中央部５３の下面５３ａと、周辺部５４の下面５４ａとの境界に段差を形成することによって、図９（ｂ）に示すように、レンズ部品５０の中央部５３において、レンズ部品５０と配線基板１０との間に、一定の空隙５８が形成される。このとき、レンズ部品５０は、図７（ｂ）に示すように、周辺部５４の接触面５４ａのみが配線基板１０に当接して搭載されるため、貫通孔５２に注入された樹脂６０は、周辺部５４の接触面５４ａが堰き止めとなって、上記空隙５８に流入するのを防ぐことができる。これにより、樹脂６０が空隙５８内に流入することによるレンズ効果の低下を防止することができる。また、段差により中央部５３側とは反対側に設けられた隙間から余分な樹脂を逃がすことができる。

本実施形態では、図３（ａ）〜（ｃ）に示したように、配線基板１０の接続パッド１１に、固定部材４０をはんだ実装する工程において、位置合わせ精度は、特に要求されない。その理由は、図５（ａ）〜（ｃ）に示したように、配線基板１０上に、レンズ部品５０を搭載する工程において、固定部材４０とレンズ部品５０との位置合わせは行われず、レンズ部品５０の貫通孔５２内に、固定部材４０が収容される範囲内において、固定部材４０の位置ズレが許容できるからである。

また、本実施形態では、図９（ａ）〜（ｃ）に示したように、レンズ部品５０の貫通孔５２内に樹脂を充填する工程において、配線基板１０上に搭載したレンズ部品５０を、接着剤で配線基板１０に仮固定した状態で、貫通孔５２内にポッティング樹脂を流入し、その後加熱して固定するため、樹脂の充填工程におけるレンズ部品５０の位置ズレを防止することができる。

また、配線基板１０にレンズ部品５０を搭載した後に、例えば、配線基板１０上に、電子チップ等をはんだリフローにより実装する工程が加わることも想定される。この場合、固定部材４０を固定しているはんだは一旦溶融するが、図９（ｃ）に示すように、固定部材４０は、熱硬化性樹脂６０で固定されているため、はんだリフロー工程が加わっても、固定部材４０の位置ずれが生じることはない。

本発明の実施形態における光モジュールは、図９（ａ）〜（ｃ）に示すように、配線基板１０と、配線基板１０上に配設された光導波路２０と、光導波路２０の端部に設けられた光路変換部３０と、配線基板１０上に搭載され、光路変換部３０からの光を集光するレンズ５１が配設されたレンズ部品５０とを備えている。そして、配線基板１０上に、固定部材４０がはんだ接合されており、レンズ部品５０は、レンズ部品５０に形成された貫通孔５２内に、固定部材４０が収容された状態で、配線基板１０上に搭載されている。また、貫通孔５２内の固定部材４０を除く空間には、樹脂６０が充填されている。

このような構成により、光導波路２０付き配線基板１０の上に、レンズ部品５０を搭載した光モジュールにおいて、レンズ部品５０の配線基板１０への接着強度を高めることができる。これにより、例えば、レンズ部品５０に装着された光ファイバーコネクターを脱着する等、レンズ部品５０に大きな引っ張り応力が加わった場合でも、レンズ部品５０が配線基板１０から外れるのを防止することができる。

本実施形態において、固定部材４０は、配線基板１０と所定の距離を隔てて対峙する対向面４０ａを有し、樹脂６０は、対向面４０ａと配線基板１０との空間に充填されていることが好ましい。これにより、レンズ部品５０の配線基板１０への接着強度をより高めることができる。

また、本実施形態において、レンズ部品５０は、貫通孔５２が形成された内周面において、配線基板１０と所定の距離を隔てて対峙する突出部５０ａを有し、樹脂６０は、突出部５０ａを埋設するように充填されていることが好ましい。これにより、レンズ部品５０の配線基板１０への接着強度をさらに高めることができる。

また、本実施形態において、レンズ部品５０は、レンズ５１が配設された中央部５３と、貫通孔５２が形成された周辺部５４とを有し、中央部５３の下面５３ａと周辺部５４の下面５４ａとの境界に段差が形成されており、中央部５３の下面５３ａと配線基板１０との間に、空隙５８が形成されていることが好ましい。これにより、レンズ部品５０のレンズ効果の低下を防止することができる。

以上、本発明を好適な実施形態により説明してきたが、こうした記述は限定事項ではなく、もちろん、種々の改変が可能である。

例えば、上記実施形態において、固定部材４０として、図４（ａ）、（ｂ）に示したように、断面がコの字型のブロックを例に説明したが、これに限定されず、例えば、図１０（ａ）に示すように、断面が十字型のブロックを用いてもよい。この場合、固定部材４０は、配線基板１０と所定の距離を隔てて対峙する対向面４０ａ、４０ａを有し、図１０（ｂ）に示すように、樹脂６０は、対向面４０ａ、４０ａと配線基板１０との空間に充填される。

また、上記実施形態において、レンズ部品５０として、図７（ａ）〜（ｃ）、及び図８（ａ）〜（ｃ）に示したような形状のレンズ部品５０を例に説明したが、これに限定されず、種々の形態を取ることができる。この場合、レンズ部品５０は、貫通孔５２が形成された内周面において、配線基板１０と所定の距離を隔てて対峙する突出部５０ａを有していることが好ましい。

また、本発明における光モジュールとして、図１に示したように、配線基板１０の上に、コア層２２の一方の端部の光路変換ミラー３０ａに対応する位置に、発光素子２００を搭載した構成を例示したが、これに限定されず、種々の構成を取ることができる。例えば、配線基板１０の上に、コア層２２の一方の端部の光路変換ミラー３０ａに対応する位置に、受光素子を搭載してもよい。この場合、光ファイバーコネクター１００を介して、光ファイバー１１０からレンズ部品５０のレンズ５１に入射された光は、光路変換ミラー３０ｂで反射されて、コア層２２を伝搬し、光路変換ミラー３０ａで再度反射されて、受光素子に入射される。

なお、上記実施形態では、固定部材４０及びレンズ部品５０を、配線基板１０の上に搭載するように説明したが、その意味は、配線基板１０の上面に直接搭載するだけでなく、配線基板１０上に形成された膜、例えば、クラッド層２３の上面に搭載する場合も含むものである。

１０ 配線基板
１１ 接続パッド
２０ 光導波路
２１、２３ クラッド層
２２ コア層
３０ 光路変換ミラー（光路変換部）
４０ 固定部材
４０ａ 対向面
４０ｂ 実装面
４２ 凹部
５０ レンズ部品
５０ａ 突出部
５０ｂ 段差部
５１ レンズ
５１ａ 溝
５２ 貫通孔
５３ 中央部
５３ａ 下面
５４ 周辺部
５４ａ 下面
５８ 空隙
６０ 樹脂

Claims (8)

1. 配線基板と、
   前記配線基板上に配設された光導波路と、
   前記光導波路の端部に設けられた光路変換部と、
   前記配線基板上に搭載され、前記光路変換部からの光を集光するレンズが配設されたレンズ部品と
   を備えた光モジュールであって、
   前記配線基板上に、固定部材がはんだ接合されており、
   前記レンズ部品は、該レンズ部品に形成された貫通孔内に、前記固定部材が収容された状態で、前記配線基板上に搭載されており、
   前記貫通孔内の前記固定部材を除く空間に、樹脂が充填されており、
   前記固定部材は、前記配線基板と所定の距離を隔てて対峙する対向面を有し、
   前記樹脂は、前記対向面と前記配線基板との空間に充填されている、光モジュール。
2. 配線基板と、
   前記配線基板上に配設された光導波路と、
   前記光導波路の端部に設けられた光路変換部と、
   前記配線基板上に搭載され、前記光路変換部からの光を集光するレンズが配設されたレンズ部品と
   を備えた光モジュールであって、
   前記配線基板上に、固定部材がはんだ接合されており、
   前記レンズ部品は、該レンズ部品に形成された貫通孔内に、前記固定部材が収容された状態で、前記配線基板上に搭載されており、
   前記貫通孔内の前記固定部材を除く空間に、樹脂が充填されており、
   前記レンズ部品は、前記貫通孔が形成された内周面において、前記配線基板と所定の距離を隔てて対峙する突出部を有し、
   前記樹脂は、前記突出部を埋設するように充填されている、光モジュール。
3. 前記レンズ部品は、レンズが配設された中央部と、前記貫通孔が形成された周辺部とを有し、
   前記中央部の下面と前記周辺部の下面との境界に段差が形成されており、
   前記中央部の下面と前記配線基板との間に、空隙が形成されている、請求項１または２に記載の光モジュール。
4. 前記レンズ部品は、光ファイバーコネクターを装着するための装着部を備えている、請求項１または２に記載の光モジュール。
5. 配線基板と、
   前記配線基板上に配設された光導波路と、
   前記光導波路の端部に設けられた光路変換部と、
   前記配線基板上に搭載され、前記光路変換部からの光を集光するレンズが配設されたレンズ部品と
   を備えた光モジュールであって、
   前記配線基板上に、固定部材がはんだ接合されており、
   前記レンズ部品は、該レンズ部品に形成された貫通孔内に、前記固定部材が収容された状態で、前記配線基板上に搭載されており、
   前記貫通孔内の前記固定部材を除く空間に、樹脂が充填されており、
   前記配線基板上には、前記光導波路の一方の端部に設けられた光路変換部と光結合される光素子が搭載されている、光モジュール。
6. 請求項１〜５の何れかに記載の光モジュールの製造方法であって、
   両端に光路変換部が設けられた光導波路を上面に配設した配線基板を用意する工程と、
   前記配線基板上に、固定部材をはんだ接合する工程と、
   前記配線基板上に、貫通孔が形成されたレンズ部品を、該貫通孔内に、前記固定部材が収容される状態で搭載する工程と、
   前記貫通孔内の前記固定部材を除く空間に、樹脂を充填する工程と
   を有する、光モジュールの製造方法。
7. 前記配線基板上に前記レンズ部品を搭載する工程において、前記レンズ部品は、接着剤で前記配線基板に仮固定される、請求項６に記載の光モジュールの製造方法。
8. 前記配線基板の上面に接続パッドを形成する工程をさらに有し、
   前記配線基板上に前記固定部材をはんだ接合する工程において、前記固定部材は、はんだリフローにより、前記接続パッドにはんだ接合される、請求項６に記載の光モジュールの製造方法。

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