JP3141124B2 - 透過型光結合装置 - Google Patents
透過型光結合装置Info
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- JP3141124B2 JP3141124B2 JP24751692A JP24751692A JP3141124B2 JP 3141124 B2 JP3141124 B2 JP 3141124B2 JP 24751692 A JP24751692 A JP 24751692A JP 24751692 A JP24751692 A JP 24751692A JP 3141124 B2 JP3141124 B2 JP 3141124B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、被検出物体の通過路を
挟んで対向する外装ケースの立ち上げ筒部のそれぞれに
発光側透光性樹脂体および受光側透光性樹脂体を挿入
し、各立ち上げ筒部に設けた素子固定用フックにより発
光側および受光側の各透光性樹脂体を支持させ、通過路
上で被検出物体の有無を無接触で検出する透過型の光結
合装置（フォトインタラプタ）に関する。
挟んで対向する外装ケースの立ち上げ筒部のそれぞれに
発光側透光性樹脂体および受光側透光性樹脂体を挿入
し、各立ち上げ筒部に設けた素子固定用フックにより発
光側および受光側の各透光性樹脂体を支持させ、通過路
上で被検出物体の有無を無接触で検出する透過型の光結
合装置（フォトインタラプタ）に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来のこの種の透過型光結合装置
を示す平面図、図５はその内部構造を示す垂直断面図で
ある。
を示す平面図、図５はその内部構造を示す垂直断面図で
ある。
【０００３】図において、１はプリント基板、２は発光
側リードフレーム、３は発光素子、４は金線、５は発光
側透光性樹脂体、５ａは集光レンズ部、６は受光側リー
ドフレーム、７は受光素子、８は金線、９は受光側透光
性樹脂体、９ａは集光レンズ部、１０は遮光性樹脂で成
形された外装ケース、１０ａは水平板部、１０ｂは左右
の側板部、１０ｃは水平板部１０ａから一対平行に立ち
上げられた立ち上げ筒部、１０ｄは各立ち上げ筒部１０
ｃの対向側の板部に形成された光通過用スリット、１０
ｅはその反対側の板部にそれぞれ一体的に形成された素
子固定用フック、１０ｂ1 は各側板部１０ｂに一対のＶ
カット１０ｇを設けることにより板面に垂直な方向で弾
性変位自在に形成された台形側板部分、１０ｆは台形側
板部分１０ｂ1 の上縁から内方に向けて突出させた基板
固定用フック、１０ｈは水平板部１０ａの下面中央に設
けられプリント基板１の貫通孔１ａに係合するストッパ
突起、１１，１２は半田、１３は外部との接続を容易に
するためのコネクタ、１４は被検出物体の通過路、１５
は発光側から受光側への光路の光軸である。水平に突出
する基板固定用フック１０ｆの上面はテーパー面となっ
ている。
側リードフレーム、３は発光素子、４は金線、５は発光
側透光性樹脂体、５ａは集光レンズ部、６は受光側リー
ドフレーム、７は受光素子、８は金線、９は受光側透光
性樹脂体、９ａは集光レンズ部、１０は遮光性樹脂で成
形された外装ケース、１０ａは水平板部、１０ｂは左右
の側板部、１０ｃは水平板部１０ａから一対平行に立ち
上げられた立ち上げ筒部、１０ｄは各立ち上げ筒部１０
ｃの対向側の板部に形成された光通過用スリット、１０
ｅはその反対側の板部にそれぞれ一体的に形成された素
子固定用フック、１０ｂ1 は各側板部１０ｂに一対のＶ
カット１０ｇを設けることにより板面に垂直な方向で弾
性変位自在に形成された台形側板部分、１０ｆは台形側
板部分１０ｂ1 の上縁から内方に向けて突出させた基板
固定用フック、１０ｈは水平板部１０ａの下面中央に設
けられプリント基板１の貫通孔１ａに係合するストッパ
突起、１１，１２は半田、１３は外部との接続を容易に
するためのコネクタ、１４は被検出物体の通過路、１５
は発光側から受光側への光路の光軸である。水平に突出
する基板固定用フック１０ｆの上面はテーパー面となっ
ている。
【０００４】発光素子３は発光側リードフレーム２にダ
イボンドされ、金線４によって電気的に接続されてい
る。発光素子３と金線４との全体を覆う状態で発光側透
光性樹脂体５が発光側リードフレーム２にモールドされ
ている。同様に、受光素子７が受光側リードフレーム６
にダイボンドされ、金線８によって電気的に接続されて
いる。受光素子７と金線８との全体を覆う状態で受光側
透光性樹脂体９が受光側リードフレーム６にモールドさ
れている。
イボンドされ、金線４によって電気的に接続されてい
る。発光素子３と金線４との全体を覆う状態で発光側透
光性樹脂体５が発光側リードフレーム２にモールドされ
ている。同様に、受光素子７が受光側リードフレーム６
にダイボンドされ、金線８によって電気的に接続されて
いる。受光素子７と金線８との全体を覆う状態で受光側
透光性樹脂体９が受光側リードフレーム６にモールドさ
れている。
【０００５】発光側リードフレーム２を突出させた発光
側透光性樹脂体５と受光側リードフレーム６を突出させ
た受光側透光性樹脂体９とが外装ケース１０の各立ち上
げ筒部１０ｃにその下部開口から挿入されて内嵌合さ
れ、ケース上板１０ｊに当接するとともに、素子固定用
フック１０ｅによって下側から支持されている。このよ
うに発光側透光性樹脂体５と受光側透光性樹脂体９とを
素子固定用フック１０ｅで位置決めするのは、発光素子
３から受光素子７に至る光軸１５の位置精度を確保する
ためである。
側透光性樹脂体５と受光側リードフレーム６を突出させ
た受光側透光性樹脂体９とが外装ケース１０の各立ち上
げ筒部１０ｃにその下部開口から挿入されて内嵌合さ
れ、ケース上板１０ｊに当接するとともに、素子固定用
フック１０ｅによって下側から支持されている。このよ
うに発光側透光性樹脂体５と受光側透光性樹脂体９とを
素子固定用フック１０ｅで位置決めするのは、発光素子
３から受光素子７に至る光軸１５の位置精度を確保する
ためである。
【０００６】両透光性樹脂体５，９の挿入の後、両側板
部１０ｂの間を通して下側からプリント基板１を持ち上
げ、一旦、基板固定用フック１０ｆを乗り越えさせ、プ
リント基板１の下面を基板固定用フック１０ｆにより弾
性的に支持させる。このとき、プリント基板１に対して
両リードフレーム２，６の下端を差し込むとともに、プ
リント基板１の貫通孔１ａをストッパ突起１０ｈに係合
する。この係合により、プリント基板１が矢印Ｘ方向で
示す横外方に移動してリードフレーム２，６が曲がるの
を防止する。プリント基板１に差し込んだリードフレー
ム２，６を半田１１によってプリント基板１に対して電
気的に接続しかつ機械的に固定する。最後に、外部との
接続を容易にするためのコネクタ１３のリード１３ａを
プリント基板１に差し込み、半田１２によって電気的か
つ機械的に接合する。
部１０ｂの間を通して下側からプリント基板１を持ち上
げ、一旦、基板固定用フック１０ｆを乗り越えさせ、プ
リント基板１の下面を基板固定用フック１０ｆにより弾
性的に支持させる。このとき、プリント基板１に対して
両リードフレーム２，６の下端を差し込むとともに、プ
リント基板１の貫通孔１ａをストッパ突起１０ｈに係合
する。この係合により、プリント基板１が矢印Ｘ方向で
示す横外方に移動してリードフレーム２，６が曲がるの
を防止する。プリント基板１に差し込んだリードフレー
ム２，６を半田１１によってプリント基板１に対して電
気的に接続しかつ機械的に固定する。最後に、外部との
接続を容易にするためのコネクタ１３のリード１３ａを
プリント基板１に差し込み、半田１２によって電気的か
つ機械的に接合する。
【０００７】動作を説明すると、発光素子３から出射さ
れた光は集光レンズ部５ａで集光され、発光側の光通過
用スリット１０ｄから通過路１４へ出る。通過路１４に
被検出物体が存在しないときは、通過路１４に出た光は
受光側の光通過用スリット１０ｄから集光レンズ部９ａ
を通って受光素子７に入射する。通過路１４に被検出物
体が存在しているときは、受光素子７への光の入射が断
たれ受光素子７で発生する電流が急減するため、そのこ
とにより被検出物体の存在を検出する。
れた光は集光レンズ部５ａで集光され、発光側の光通過
用スリット１０ｄから通過路１４へ出る。通過路１４に
被検出物体が存在しないときは、通過路１４に出た光は
受光側の光通過用スリット１０ｄから集光レンズ部９ａ
を通って受光素子７に入射する。通過路１４に被検出物
体が存在しているときは、受光素子７への光の入射が断
たれ受光素子７で発生する電流が急減するため、そのこ
とにより被検出物体の存在を検出する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】コネクタ１３をプリン
ト基板１に取り付けるときには矢印Ｙで示すように下向
きの力がプリント基板１にかかる。その下向きの力がリ
ードフレーム２，６を介して透光性樹脂体５，９にかか
る。透光性樹脂体５，９は素子固定用フック１０ｅに受
け止められているから、透光性樹脂体５，９は素子固定
用フック１０ｅから上向きの反力を受ける。
ト基板１に取り付けるときには矢印Ｙで示すように下向
きの力がプリント基板１にかかる。その下向きの力がリ
ードフレーム２，６を介して透光性樹脂体５，９にかか
る。透光性樹脂体５，９は素子固定用フック１０ｅに受
け止められているから、透光性樹脂体５，９は素子固定
用フック１０ｅから上向きの反力を受ける。
【０００９】また、リードフレーム２，６の材質と外装
ケース１０の材質の相違に起因した熱膨張係数の差によ
り、両者間に伸長または収縮の差が生じる。それに伴っ
て、透光性樹脂体５，９が素子固定用フック１０ｅから
上向きの力を受けたり、ケース上板１０ｊから下向きの
力を受けたりする。
ケース１０の材質の相違に起因した熱膨張係数の差によ
り、両者間に伸長または収縮の差が生じる。それに伴っ
て、透光性樹脂体５，９が素子固定用フック１０ｅから
上向きの力を受けたり、ケース上板１０ｊから下向きの
力を受けたりする。
【００１０】さらに、リードフレーム２，６をプリント
基板１に対して半田付けする際に、プリント基板１から
上側のリードフレーム２，６の長さＬが規定寸法よりも
長くなった場合、透光性樹脂体５，９が素子固定用フッ
ク１０ｅとケース上板１０ｊとの間で圧迫力を受ける。
基板１に対して半田付けする際に、プリント基板１から
上側のリードフレーム２，６の長さＬが規定寸法よりも
長くなった場合、透光性樹脂体５，９が素子固定用フッ
ク１０ｅとケース上板１０ｊとの間で圧迫力を受ける。
【００１１】以上のように、透光性樹脂体５，９に応力
がかかると、それらの位置や姿勢が変動し、光軸１５が
規定状態からずれてしまうという問題がある。また、透
光性樹脂体５，９でモールドされている発光素子３や受
光素子７にも応力が伝わり、それらの素子を破損するお
それがある。
がかかると、それらの位置や姿勢が変動し、光軸１５が
規定状態からずれてしまうという問題がある。また、透
光性樹脂体５，９でモールドされている発光素子３や受
光素子７にも応力が伝わり、それらの素子を破損するお
それがある。
【００１２】本発明は、このような事情に鑑みて創案さ
れたものであって、透光性樹脂体にかかる応力を極力軽
減できるようにすることを目的とする。
れたものであって、透光性樹脂体にかかる応力を極力軽
減できるようにすることを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明に係る透過型光結
合装置は、被検出物体の通過路を挟んで対向する外装ケ
ースの水平板部から立ち上げた一対の筒部のそれぞれに
発光素子にモールドした発光側透光性樹脂体および受光
素子にモールドした受光側透光性樹脂体を挿入し、前記
各立ち上げ筒部に設けた素子固定用フックにより発光側
および受光側の各透光性樹脂体の下面を支持させるとと
もに、前記外装ケースの水平板部の下面に当接させたプ
リント基板に前記各透光性樹脂体から導出されたリード
フレームを半田付けし、かつ、前記水平板部から下方へ
延出した側板部に設けられた基板固定用フックにより前
記プリント基板の下面を支持させてなる透過型光結合装
置であって、前記外装ケースの水平板部において前記各
立ち上げ筒部の基部との連絡箇所の周囲に上下に貫通す
る複数の貫通孔を形成し各立ち上げ筒部の基部と水平板
部本体とを上下に弾性変位可能な複数の弾性繋ぎ板部を
介して連結してあることを特徴とするものである。
合装置は、被検出物体の通過路を挟んで対向する外装ケ
ースの水平板部から立ち上げた一対の筒部のそれぞれに
発光素子にモールドした発光側透光性樹脂体および受光
素子にモールドした受光側透光性樹脂体を挿入し、前記
各立ち上げ筒部に設けた素子固定用フックにより発光側
および受光側の各透光性樹脂体の下面を支持させるとと
もに、前記外装ケースの水平板部の下面に当接させたプ
リント基板に前記各透光性樹脂体から導出されたリード
フレームを半田付けし、かつ、前記水平板部から下方へ
延出した側板部に設けられた基板固定用フックにより前
記プリント基板の下面を支持させてなる透過型光結合装
置であって、前記外装ケースの水平板部において前記各
立ち上げ筒部の基部との連絡箇所の周囲に上下に貫通す
る複数の貫通孔を形成し各立ち上げ筒部の基部と水平板
部本体とを上下に弾性変位可能な複数の弾性繋ぎ板部を
介して連結してあることを特徴とするものである。
【００１４】
【作用】各種の要因により発光側透光性樹脂体および受
光側透光性樹脂体に応力がかかろうとしたとき、立ち上
げ筒部の基部と水平板部本体とを繋ぐ弾性繋ぎ板部が弾
性的に変位して前記の応力を吸収するため、各透光性樹
脂体にかかる応力は緩和されることになる。
光側透光性樹脂体に応力がかかろうとしたとき、立ち上
げ筒部の基部と水平板部本体とを繋ぐ弾性繋ぎ板部が弾
性的に変位して前記の応力を吸収するため、各透光性樹
脂体にかかる応力は緩和されることになる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明に係る透過型光結合装置（フォ
トインタラプタ）の一実施例を図面に基づいて詳細に説
明する。
トインタラプタ）の一実施例を図面に基づいて詳細に説
明する。
【００１６】図１は実施例に係る透過型光結合装置を示
す平面図、図２はその内部構造を示す垂直断面図、図３
はその側面図である。
す平面図、図２はその内部構造を示す垂直断面図、図３
はその側面図である。
【００１７】従来例と同様に、発光側リードフレーム２
に発光素子（赤外線発光ダイオード）３が銀ペーストな
どによりダイボンドされ、金線４によって電気的に接続
されている。発光素子３と金線４との全体を覆う状態で
発光側透光性樹脂体５が発光側リードフレーム２にモー
ルドされている。また、受光側リードフレーム６に受光
素子（フォトトランジスタ）７が同様にダイボンドさ
れ、金線８によって電気的に接続されている。受光素子
７と金線８との全体を覆う状態で受光側透光性樹脂体９
が受光側リードフレーム６にモールドされている。透光
性樹脂体５，９において発光素子３，受光素子７に対応
する部分が膨出され、集光レンズ部５ａ，９ａとなって
いる。
に発光素子（赤外線発光ダイオード）３が銀ペーストな
どによりダイボンドされ、金線４によって電気的に接続
されている。発光素子３と金線４との全体を覆う状態で
発光側透光性樹脂体５が発光側リードフレーム２にモー
ルドされている。また、受光側リードフレーム６に受光
素子（フォトトランジスタ）７が同様にダイボンドさ
れ、金線８によって電気的に接続されている。受光素子
７と金線８との全体を覆う状態で受光側透光性樹脂体９
が受光側リードフレーム６にモールドされている。透光
性樹脂体５，９において発光素子３，受光素子７に対応
する部分が膨出され、集光レンズ部５ａ，９ａとなって
いる。
【００１８】遮光性樹脂で成形された外装ケース１０
は、水平板部１０ａと、水平板部１０ａの左右両端から
下方に延出された一対の側板部１０ｂと、水平板部１０
ａから一対平行に立ち上げられた立ち上げ筒部１０ｃな
どから構成されている。一対の立ち上げ筒部１０ｃの間
は被検出物体の通過路１４となっている。各立ち上げ筒
部１０ｃの対向側の板部にはほぼその上端から水平板部
１０ａの下面まで抜ける光通過用スリット１０ｄが形成
されている。各立ち上げ筒部１０ｃにおいて光通過用ス
リット１０ｄとは反対側の板部に素子固定用フック１０
ｅが一体的に形成されている。各側板部１０ｂには一対
のＶカット１０ｇが設けられ、その間の台形側板部分１
０ｂ1 が板面に垂直な方向で弾性変位自在となってお
り、台形側板部分１０ｂ1 の上縁から内方に向けて基板
固定用フック１０ｆが突出されている。この基板固定用
フック１０ｆの上面はテーパー面となっている。水平板
部１０ａの下面中央にはプリント基板１の貫通孔１ａに
係合するストッパ突起１０ｈが形成されている。１０ｊ
は立ち上げ筒部１０ｃのケース上板である。
は、水平板部１０ａと、水平板部１０ａの左右両端から
下方に延出された一対の側板部１０ｂと、水平板部１０
ａから一対平行に立ち上げられた立ち上げ筒部１０ｃな
どから構成されている。一対の立ち上げ筒部１０ｃの間
は被検出物体の通過路１４となっている。各立ち上げ筒
部１０ｃの対向側の板部にはほぼその上端から水平板部
１０ａの下面まで抜ける光通過用スリット１０ｄが形成
されている。各立ち上げ筒部１０ｃにおいて光通過用ス
リット１０ｄとは反対側の板部に素子固定用フック１０
ｅが一体的に形成されている。各側板部１０ｂには一対
のＶカット１０ｇが設けられ、その間の台形側板部分１
０ｂ1 が板面に垂直な方向で弾性変位自在となってお
り、台形側板部分１０ｂ1 の上縁から内方に向けて基板
固定用フック１０ｆが突出されている。この基板固定用
フック１０ｆの上面はテーパー面となっている。水平板
部１０ａの下面中央にはプリント基板１の貫通孔１ａに
係合するストッパ突起１０ｈが形成されている。１０ｊ
は立ち上げ筒部１０ｃのケース上板である。
【００１９】そして、水平板部１０ａにおいて、両立ち
上げ筒部１０ｃの基部との連絡箇所の周囲には上下に貫
通する複数の貫通孔１０ｋが形成されている。水平板部
１０ａのうち貫通孔１０ｋの周囲の部分が水平板部本体
１０ａ1 であるが、この水平板部本体１０ａ1 と各立ち
上げ筒部１０ｃの基部とが上下に弾性的に変位可能な４
つの平行な弾性繋ぎ板部１０ｍで連結されている。中央
水平板部１０ａ2 は各立ち上げ筒部１０ｃの基部である
薄肉な角筒の板部とその２つの角筒の板部を繋ぎ下面に
ストッパ突起１０ｈを突出させた矩形の板部とからな
る。このように貫通孔１０ｋを設けることで形成した弾
性繋ぎ板部１０ｍの存在により、各立ち上げ筒部１０ｃ
が中央水平板部１０ａ2 とともに上下方向に弾性的に変
位自在となっている。
上げ筒部１０ｃの基部との連絡箇所の周囲には上下に貫
通する複数の貫通孔１０ｋが形成されている。水平板部
１０ａのうち貫通孔１０ｋの周囲の部分が水平板部本体
１０ａ1 であるが、この水平板部本体１０ａ1 と各立ち
上げ筒部１０ｃの基部とが上下に弾性的に変位可能な４
つの平行な弾性繋ぎ板部１０ｍで連結されている。中央
水平板部１０ａ2 は各立ち上げ筒部１０ｃの基部である
薄肉な角筒の板部とその２つの角筒の板部を繋ぎ下面に
ストッパ突起１０ｈを突出させた矩形の板部とからな
る。このように貫通孔１０ｋを設けることで形成した弾
性繋ぎ板部１０ｍの存在により、各立ち上げ筒部１０ｃ
が中央水平板部１０ａ2 とともに上下方向に弾性的に変
位自在となっている。
【００２０】発光側リードフレーム２を突出させた発光
側透光性樹脂体５と受光側リードフレーム６を突出させ
た受光側透光性樹脂体９とが外装ケース１０の各立ち上
げ筒部１０ｃにその下部開口から挿入されて内嵌合さ
れ、ケース上板１０ｊに当接するとともに、素子固定用
フック１０ｅによって下側から支持されている。このよ
うに発光側透光性樹脂体５と受光側透光性樹脂体９とを
素子固定用フック１０ｅで位置決めすることにより、発
光素子３から受光素子７に至る光軸１５の位置精度を確
保している。
側透光性樹脂体５と受光側リードフレーム６を突出させ
た受光側透光性樹脂体９とが外装ケース１０の各立ち上
げ筒部１０ｃにその下部開口から挿入されて内嵌合さ
れ、ケース上板１０ｊに当接するとともに、素子固定用
フック１０ｅによって下側から支持されている。このよ
うに発光側透光性樹脂体５と受光側透光性樹脂体９とを
素子固定用フック１０ｅで位置決めすることにより、発
光素子３から受光素子７に至る光軸１５の位置精度を確
保している。
【００２１】両透光性樹脂体５，９の挿入の後、両側板
部１０ｂの間を通して下側からプリント基板１を持ち上
げ、一旦、左右の基板固定用フック１０ｆを乗り越えさ
せ、プリント基板１の下面を基板固定用フック１０ｆに
より弾性的に支持させる。この支持により、基板固定用
フック１０ｆを有する台形側板部分１０ｂ1 は側板部１
０ｂよりも外側にはみ出すことになる。上記のようにプ
リント基板１をセットする際に、プリント基板１に対し
て両リードフレーム２，６の下端を差し込むとともに、
プリント基板１の貫通孔１ａをストッパ突起１０ｈに係
合する。この係合により、プリント基板１が矢印Ｘで示
すように横外方に移動してリードフレーム２，６が曲が
るのを防止する。プリント基板１に差し込んだリードフ
レーム２，６を半田１１によってプリント基板１に対し
て電気的に接続しかつ機械的に固定する。最後に、外部
との接続を容易にするためのコネクタ１３のリード１３
ａをプリント基板１に差し込み、半田１２によって電気
的に接続しかつ機械的に固定する。
部１０ｂの間を通して下側からプリント基板１を持ち上
げ、一旦、左右の基板固定用フック１０ｆを乗り越えさ
せ、プリント基板１の下面を基板固定用フック１０ｆに
より弾性的に支持させる。この支持により、基板固定用
フック１０ｆを有する台形側板部分１０ｂ1 は側板部１
０ｂよりも外側にはみ出すことになる。上記のようにプ
リント基板１をセットする際に、プリント基板１に対し
て両リードフレーム２，６の下端を差し込むとともに、
プリント基板１の貫通孔１ａをストッパ突起１０ｈに係
合する。この係合により、プリント基板１が矢印Ｘで示
すように横外方に移動してリードフレーム２，６が曲が
るのを防止する。プリント基板１に差し込んだリードフ
レーム２，６を半田１１によってプリント基板１に対し
て電気的に接続しかつ機械的に固定する。最後に、外部
との接続を容易にするためのコネクタ１３のリード１３
ａをプリント基板１に差し込み、半田１２によって電気
的に接続しかつ機械的に固定する。
【００２２】通過路１４に被検出物体が存在するか否か
の検出の動作については従来例と同様であるので説明を
省略する。
の検出の動作については従来例と同様であるので説明を
省略する。
【００２３】コネクタ１３をプリント基板１に取り付け
るときには矢印Ｙで示すように下向きの力がプリント基
板１にかかり、その下向きの力がリードフレーム２，６
を介して透光性樹脂体５，９にかかる。透光性樹脂体
５，９は素子固定用フック１０ｅに受け止められている
から、透光性樹脂体５，９は素子固定用フック１０ｅを
下方へ押圧する。その結果、立ち上げ筒部１０ｃが下方
へ押圧されるが、立ち上げ筒部１０ｃは水平板部本体１
０ａ1 に対して弾性繋ぎ板部１０ｍを介して連結されて
いるために上下方向に弾性変位自在である。したがっ
て、透光性樹脂体５，９から下方への押圧力を受ける
と、弾性繋ぎ板部１０ｍが撓んで立ち上げ筒部１０ｃが
下方へ逃げ、その押圧力を吸収緩和する。そのため、素
子固定用フック１０ｅが透光性樹脂体５，９に反力とし
て与える応力も吸収緩和される。
るときには矢印Ｙで示すように下向きの力がプリント基
板１にかかり、その下向きの力がリードフレーム２，６
を介して透光性樹脂体５，９にかかる。透光性樹脂体
５，９は素子固定用フック１０ｅに受け止められている
から、透光性樹脂体５，９は素子固定用フック１０ｅを
下方へ押圧する。その結果、立ち上げ筒部１０ｃが下方
へ押圧されるが、立ち上げ筒部１０ｃは水平板部本体１
０ａ1 に対して弾性繋ぎ板部１０ｍを介して連結されて
いるために上下方向に弾性変位自在である。したがっ
て、透光性樹脂体５，９から下方への押圧力を受ける
と、弾性繋ぎ板部１０ｍが撓んで立ち上げ筒部１０ｃが
下方へ逃げ、その押圧力を吸収緩和する。そのため、素
子固定用フック１０ｅが透光性樹脂体５，９に反力とし
て与える応力も吸収緩和される。
【００２４】また、リードフレーム２，６と外装ケース
１０とは、材質の相違に起因して熱膨張係数に差があ
り、温度の上昇または降下により両者間に伸長または収
縮の差が生じる。それに伴って、透光性樹脂体５，９が
素子固定用フック１０ｅから上向きの力を受けたり、ケ
ース上板１０ｊから下向きの力を受けたりするが、これ
らの応力も上記と同様に立ち上げ筒部１０ｃの弾性変位
により吸収緩和されることになる。
１０とは、材質の相違に起因して熱膨張係数に差があ
り、温度の上昇または降下により両者間に伸長または収
縮の差が生じる。それに伴って、透光性樹脂体５，９が
素子固定用フック１０ｅから上向きの力を受けたり、ケ
ース上板１０ｊから下向きの力を受けたりするが、これ
らの応力も上記と同様に立ち上げ筒部１０ｃの弾性変位
により吸収緩和されることになる。
【００２５】また、もし、リードフレーム２，６をプリ
ント基板１に半田付けする際に、プリント基板１から上
側のリードフレーム２，６の長さＬが規定寸法よりも長
くなったり短くなった場合、透光性樹脂体５，９が素子
固定用フック１０ｅやケース上板１０ｊから応力を受け
ることになるが、その応力も立ち上げ筒部１０ｃの弾性
変位により吸収緩和される。したがって、透光性樹脂体
５，９を素子固定用フック１０ｅで支持しているにもか
かわらず、リードフレーム２，６およびプリント基板１
を外装ケース１０に対して無理なく組み立てることがで
きる。
ント基板１に半田付けする際に、プリント基板１から上
側のリードフレーム２，６の長さＬが規定寸法よりも長
くなったり短くなった場合、透光性樹脂体５，９が素子
固定用フック１０ｅやケース上板１０ｊから応力を受け
ることになるが、その応力も立ち上げ筒部１０ｃの弾性
変位により吸収緩和される。したがって、透光性樹脂体
５，９を素子固定用フック１０ｅで支持しているにもか
かわらず、リードフレーム２，６およびプリント基板１
を外装ケース１０に対して無理なく組み立てることがで
きる。
【００２６】以上のように、何らかの要因により透光性
樹脂体５，９にかかろうとする応力を立ち上げ筒部１０
ｃの弾性変位により吸収緩和するので、発光素子３から
受光素子７へ向かう光軸１５は単に平行移動するだけで
あって、発光素子３からの中心光は受光素子７の中心部
分に入射することになる。また、前記の応力緩和によ
り、透光性樹脂体５，９でモールドされている発光素子
３や受光素子７に伝わろうとする応力を緩和してそれら
の破損を防止することができる。
樹脂体５，９にかかろうとする応力を立ち上げ筒部１０
ｃの弾性変位により吸収緩和するので、発光素子３から
受光素子７へ向かう光軸１５は単に平行移動するだけで
あって、発光素子３からの中心光は受光素子７の中心部
分に入射することになる。また、前記の応力緩和によ
り、透光性樹脂体５，９でモールドされている発光素子
３や受光素子７に伝わろうとする応力を緩和してそれら
の破損を防止することができる。
【００２７】なお、本発明は、上記実施例に限定される
ものではなく、本発明の技術的範囲内で上記実施例に各
種の変更を加えたものも実施例として含むものである。
ものではなく、本発明の技術的範囲内で上記実施例に各
種の変更を加えたものも実施例として含むものである。
【００２８】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、発光素
子または受光素子をモールドしている両透光性樹脂体に
かかろうとする応力を立ち上げ筒部の基部と水平板部本
体との間の弾性繋ぎ板部の弾性変位によって吸収緩和す
るため、発光素子から受光素子に向かう光軸のずれを防
止できるとともに、発光素子や受光素子の破損をも防止
することができる。
子または受光素子をモールドしている両透光性樹脂体に
かかろうとする応力を立ち上げ筒部の基部と水平板部本
体との間の弾性繋ぎ板部の弾性変位によって吸収緩和す
るため、発光素子から受光素子に向かう光軸のずれを防
止できるとともに、発光素子や受光素子の破損をも防止
することができる。
【図１】本発明の一実施例に係る透過型光結合装置（フ
ォトインタラプタ）を示す平面図である。
ォトインタラプタ）を示す平面図である。
【図２】実施例の透過型光結合装置の内部構造を示す垂
直断面図である。
直断面図である。
【図３】実施例の透過型光結合装置を示す側面図であ
る。
る。
【図４】従来例に係る透過型光結合装置を示す平面図で
ある。
ある。
【図５】従来例の透過型光結合装置の内部構造を示す垂
直断面図である。
直断面図である。
１ プリント基板 ２ 発光側リードフレーム ３ 発光素子 ５ 発光側透光性樹脂体 ６ 受光側リードフレーム ７ 受光素子 ９ 受光側透光性樹脂体 １０ 外装ケース １０ａ 水平板部 １０ａ1 水平板部本体 １０ａ2 中央水平板部 １０ｂ 側板部 １０ｃ 立ち上げ筒部 １０ｄ 光通過用スリット １０ｅ 素子固定用フック １０ｆ 基板固定用フック １０ｋ 貫通孔 １０ｍ 弾性繋ぎ板部 １１ 半田 １２ 半田 １３ コネクタ １４ 通過路 １５ 光軸
Claims (1)
- 【請求項１】 被検出物体の通過路を挟んで対向する外
装ケースの水平板部から立ち上げた一対の筒部のそれぞ
れに発光素子にモールドした発光側透光性樹脂体および
受光素子にモールドした受光側透光性樹脂体を挿入し、
前記各立ち上げ筒部に設けた素子固定用フックにより発
光側および受光側の各透光性樹脂体の下面を支持させる
とともに、前記外装ケースの水平板部の下面に当接させ
たプリント基板に前記各透光性樹脂体から導出されたリ
ードフレームを半田付けし、かつ、前記水平板部から下
方へ延出した側板部に設けられた基板固定用フックによ
り前記プリント基板の下面を支持させてなる透過型光結
合装置であって、前記外装ケースの水平板部において前
記各立ち上げ筒部の基部との連絡箇所の周囲に上下に貫
通する複数の貫通孔を形成し各立ち上げ筒部の基部と水
平板部本体とを上下に弾性変位可能な複数の弾性繋ぎ板
部を介して連結してあることを特徴とする透過型光結合
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24751692A JP3141124B2 (ja) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | 透過型光結合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24751692A JP3141124B2 (ja) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | 透過型光結合装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0697488A JPH0697488A (ja) | 1994-04-08 |
| JP3141124B2 true JP3141124B2 (ja) | 2001-03-05 |
Family
ID=17164650
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24751692A Expired - Fee Related JP3141124B2 (ja) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | 透過型光結合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3141124B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3234924B2 (ja) | 1997-10-09 | 2001-12-04 | ローム株式会社 | 二重モールドフォトインタラプタ |
| JP3854070B2 (ja) | 1998-10-02 | 2006-12-06 | ローム株式会社 | フォトインタラプタおよびその筐体 |
| EP1220328A4 (en) | 1999-10-07 | 2008-03-12 | Rohm Co Ltd | PHOTO BREAKER AND SEMICONDUCTOR ASSEMBLY |
-
1992
- 1992-09-17 JP JP24751692A patent/JP3141124B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0697488A (ja) | 1994-04-08 |
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|---|---|---|---|
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