JPH0968630A - 光ファイバコネクタおよびその固定方法 - Google Patents
光ファイバコネクタおよびその固定方法Info
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- JPH0968630A JPH0968630A JP22521895A JP22521895A JPH0968630A JP H0968630 A JPH0968630 A JP H0968630A JP 22521895 A JP22521895 A JP 22521895A JP 22521895 A JP22521895 A JP 22521895A JP H0968630 A JPH0968630 A JP H0968630A
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- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
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- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
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- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
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- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4292—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
Abstract
自由度向上を図った光ファイバコネクタを提供する。 【解決手段】 光ファイバコネクタ1は、コネクタハウ
ジング2を覆うと共にコネクタハウジング2を位置決め
状に保持してプリント配線基板29上に固定される金属
板材より成形されてなる金属ケース4を備える。コネク
タハウジング2は非導電性樹脂により形成され、コネク
タハウジング2の下面側に受光素子3を嵌合状とする素
子嵌合凹部を備える。コネクタハウジング2の一側面部
に光ファイバ側コネクタが接続されるコネクタ接続凹部
7を備える。金属ケース4はコネクタハウジング2の素
子嵌合凹部位置に対応する側面外周部および上面部を覆
うと共に、下面側に前記素子嵌合凹部に嵌合された受光
素子3のリードピン31と非接触状とされ、ランド部3
0に実装される係止片部25を備える。
Description
た光信号伝送用に使用する光電素子を収納するコネクタ
ハウジングを備えた光ファイバコネクタおよびその固定
方法に関するものである。
ハウジングは、耐EMI(Electro-Magnetic-Interfere
nce )を向上させる目的で、適宜シールドする方法が採
用されている。
開平6−43343号公報に開示のように金属ケース等
でシールドする方法や、特開平2−152285号公報
に開示のように非導電性の透明樹脂で一次モールドし、
その外側に導電性の透明樹脂で二次モールドすると共
に、素子のグランドピンと接触させることによってシー
ルドする方法があった。
開示のように導電性樹脂でコネクタハウジングを構成
し、該コネクタハウジングにピンを設け、光電素子をそ
のコネクタハウジングに収納し、前記ピンでグランドを
とることによってシールドする方法もあった。
開示のように金属ケースを光送受信モジュール内に組み
込んでインサート成形し金属ケースに設けられたピンで
グランドをとることによってシールドする方法もあっ
た。
シールドにおいて金属ケースを用いた場合、一般にグラ
ンドをとるために、金属ケースに設けられたピン部をプ
リント配線基板側にたてて、それを半田等によって固定
する方法が採用されていた。
得るためのピン部を特別に成形する必要があり、部品の
複雑化を招くと共に、成形されたピン部は細く折れやす
いという欠点もあった。
せるためのランド部と、光電素子のランド部との干渉を
避ける必要が生じ、金属ケースのピン部の位置およびプ
リント配線基板の配線パターンに制約が生じるという問
題があった。
成した場合、耐EMI性能を持たせようとすれば、金属
ケースの導電性に比較して導電性樹脂の導電性が低いた
め、導電性樹脂部分の肉厚をある程度厚くする必要があ
り、光ファイバコネクタの小型化に問題があった。
図ると共に、配線パターンの自由度向上を図った光ファ
イバコネクタおよびその固定方法を提供することにあ
る。
め技術的手段は、光電素子を収納状として基板側に装着
されるコネクタハウジングを備え、該コネクタハウジン
グに光ファイバ側コネクタが着脱自在に接続される光フ
ァイバコネクタにおいて、前記光ファイバコネクタは、
前記コネクタハウジングを覆うと共にコネクタハウジン
グを位置決め状に保持して基板上に固定される金属板材
より成形されてなる金属ケースを備え、前記コネクタハ
ウジングは非導電性樹脂により形成され、コネクタハウ
ジングの下面側に前記光電素子を嵌合状とする素子嵌合
凹部が備えられると共に、コネクタハウジングの一側面
部に前記光ファイバ側コネクタが接続されるコネクタ接
続凹部が備えられ、前記金属ケースは、コネクタハウジ
ングの前記一側面部を除く素子嵌合凹部位置に対応する
他の側面外周部および上面部を覆うと共に、下面側に前
記素子嵌合凹部に嵌合された光電素子のリードピンと非
接触状とされ、かつ基板のランド部に実装される実装面
部が備えられてなる点にある。
に形成され、前記金属ケースはコネクタハウジングの前
記一側面部を除く他の三側面外周部を覆う各側面カバー
部および上面部を覆う上面カバー部を備え、前記各カバ
ー部の端縁に前記位置決め状に保持するためのコネクタ
ハウジングに形成された係止部に係止される係止片部が
備えられてなる構造としてもよい。
前記実装面部とされた構造としてもよい。
に形成され、前記金属ケースはコネクタハウジングの前
記一側面部を除く他の三側面外周部を覆う各側面カバー
部および上面部を覆う上面カバー部を備え、前記一側面
部と対向する側面カバー部の下端縁および上面カバー部
の前記一側面側端縁に、前記位置決め状に保持するため
のコネクタハウジングに形成された係止部に係止される
係止片部が備えられ、前記側面カバー部下端縁の係止片
部が前記実装面部とされると共に、他の側面カバー部の
下端縁に外方に延設状とされた実装面部がそれぞれ備え
られてなる構造としてもよい。
状に形成され、前記金属ケースはコネクタハウジングの
前記一側面部を除く他の三側面外周部を覆う各側面カバ
ー部および上面部を覆う上面カバー部を備え、前記コネ
クタハウジングの上面に設けられた係止突起が嵌合状と
される嵌合孔が上面カバー部に備えられると共に、各側
面カバー部の下端縁にコネクタハウジングに形成された
係止部に係止される係止片部が備えられてなる構造とし
てもよい。
れた前記各係止片部が前記実装面部とされた構造として
もよい。
ジング表面側に圧接される突起部が形成されてなる構造
としてもよい。
に、前記基板側に形成された嵌合孔に嵌合される位置決
め突部が備えられてなる構造としてもよい。
に固定する光ファイバコネクタの固定方法であって、基
板の金属ケース実装用のランド部に半田を印刷する半田
印刷工程と、前記光電素子のリードピンが挿通されるピ
ン挿通孔および前記ランド部と干渉しない基板上の位置
に熱硬化性接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、コネク
タハウジングの素子嵌合凹部に光電素子を嵌合する光モ
ジュール組立工程と、光モジュール組立工程で組み立て
られた光電素子のリードピンを基板に設けられたピン挿
通孔に挿通させると共に、コネクタハウジングの下面を
前記接着剤塗布工程により塗布された接着剤に接着状に
仮固定する仮固定工程と、前記仮固定されたコネクタハ
ウジングに金属ケースを装着した後、金属ケースの実装
面部を前記ランド部にリフロー半田付けすると共に該リ
フロー半田付け時の熱により前記接着剤を硬化させ、コ
ネクタハウジングと金属ケースを基板に固定するリフロ
ー工程と、リフロー工程後、前記リードピンを基板にフ
ロー半田付けするフロー工程とを備えてなる方法として
もよい。
図面に基づいて説明すると、図1ないし図6に示される
如く、光ファイバコネクタ1は、コネクタハウジング2
と、コネクタハウジング2に収納状とされる光電素子と
してのフォトダイオードやフォトトランジスタ等の受光
素子3と、コネクタハウジング2を覆う金属ケース4と
から主構成されている。
脂によって直方体状に形成されており、その一側面部に
光ファイバ5側のメールコネクタ6が挿入状として着脱
自在に接続されるコネクタ接続凹部7が備えられてい
る。
ウジング2の下面側には、前記受光素子3が嵌合状とさ
れる素子嵌合凹部8が備えられており、素子嵌合凹部8
に嵌合状とされた受光素子3の受光部10と対応する部
分には、コネクタ接続凹部7と素子嵌合凹部8とを連通
状とする連通孔11が形成されている。
び上面部には、それぞれメールコネクタ6のレバー係止
部やフリクション係止部が係脱自在に係止される係止凹
部12や係止孔部13が形成されている。
部の上端縁部や他の三側面の下端縁部には、係止部とし
ての係止凹部14、15、16、17がそれぞれ形成さ
れている。
することによって成形されており、コネクタハウジング
2のコネクタ接続凹部7を備えた前記一側面部を除く他
の三側面外周部を覆う各側面カバー部19、20、21
および上面部を覆う上面カバー部22が備えられたケー
ス構造とされている。
端縁には、前記係止凹部14に係止される細長状の係止
片部23が下向き折曲状に備えられ、他の各側面カバー
部19、20、21の下端縁部には、前記係止凹部1
5、16、17に係止される細長状の係止片部24、2
5、26が内向き折曲状に備えられている。
および上面カバー部22には、それぞれ内面側に突出状
とされた複数(本実施形態では4個所)の突起部27が
形成されている。
12と対応する各側面カバー部19、20の位置には、
それぞれ切欠部28が形成されている。
ス4がセットされた状態においては、金属ケース4の各
係止片部23、24、25、26がコネクタハウジング
2の各係止凹部14、15、16、17に係止され、ま
た、各突起部27はコネクタハウジング2の対応する表
面側に圧接状とされ、ここに、金属ケース4内にコネク
タハウジング2が位置決め状に保持されるように構成さ
れている。
プリント配線基板29側には、前記各係止片部24、2
5、26位置と対応してコ字状にランド部30が備えら
れると共に、受光素子3の各リードピン31が挿通され
るピン挿通孔32が対応する適宜位置にそれぞれ備えら
れている。
おり、次に、この光ファイバコネクタ1をプリント配線
基板29に固定する方法について説明する。
0位置にクリーム半田34をスクリーン印刷する(半田
印刷工程)。
通される各ピン挿通孔32およびランド部30と干渉し
ないプリント配線基板29上の所定位置に、注射器(デ
ィスペンサ)等で熱硬化性の接着剤35を所定領域にわ
たって塗布する(接着剤塗布工程)。
嵌合凹部8内に受光素子3を嵌合して組み立てられた
(光モジュール組立工程)状態のコネクタハウジング2
を、プリント配線基板29上の所定の位置に実装する。
即ち、受光素子3の各リードピン31をプリント配線基
板29の各ピン挿通孔32に挿通させると共に、コネク
タハウジング2の下面を前記塗布された接着剤35に接
着状として仮固定する(仮固定工程)。
の上から金属ケース4を装着する。即ち、金属ケース4
の各係止片部23、24、25、26をコネクタハウジ
ング2の各係止凹部14、15、16、17に係止させ
るようにかぶせる。この際、各突起部27はコネクタハ
ウジング2表面に圧接状とされる。また、下側に位置す
る各係止片部24、25、26はランド部30のクリー
ム半田34上に位置されている。この状態において、リ
フロー半田付けにより、各係止片部24、25、26を
ランド部30にクリーム半田34によって半田付けす
る。この際、これら各係止片部24、25、26はラン
ド部30に実装される実装面部を構成する。また、この
リフロー半田付け時の熱により前記接着剤35の硬化を
行い、ここにコネクタハウジング2と金属ケース4がプ
リント配線基板29側に固定される(リフロー工程)。
配線基板29の各ピン挿通孔32より反対側に突出状と
されている各リードピン31を半田36で半田付けする
(フロー工程)。ここに、光ファイバコネクタ1がプリ
ント配線基板29に実装される。
ング2をプリント配線基板29に固定する接着剤として
熱硬化性の接着剤35を使用しているため、金属ケース
4をランド部30に表面実装するリフロー工程により、
コネクタハウジング2をプリント配線基板29側に仮固
定している接着剤35の硬化を同時に行うことができ、
製造工程の削減が図れ、生産性が向上する。
線基板29に安定した強度で固定することができ、しか
もプリント配線基板29に対し水平方向にかかる力をコ
ネクタハウジング2と金属ケース4との全体で受け止め
ることができるため、コネクタハウジング2の素子嵌合
凹部8に嵌合されている受光素子3のリードピン31に
作用する応力を極めて小さくすることが可能となり、こ
こにメールコネクタ6の挿抜時に作用する力に対しての
リードピン31の損傷が有効に防止できる。
属ケース4をプリント配線基板29上に表面実装するこ
とによりグランドをとる方式としているため、グランド
用のピン部を別途形成する必要がなく、金属ケース4自
体の部品の簡素化が図れ、また、受光素子3のリードピ
ン31側との干渉が有効に回避され、ここにリードピン
31用の配線パターンに制約を受けず、受光素子3のた
めの信号線、電源線のパターンの自由度が増すという利
点がある。
形しているため、高い耐EMI性能を確保しながら光送
・受信モジュールに対応でき、また金属ケース4を接地
するために必要なスペースは取り付けに必要なスペース
と大差なく実現でき、光ファイバコネクタ1全体として
のコンパクト化が図れる。
4との固定保持に際しても、単に各係止凹部14、1
5、16、17に各係止片部23、24、25、26が
係止するだけでなく、各側面カバー部19、20、21
や上面カバー部22に設けられた各突起部27がコネク
タハウジング2の表面側に圧接される構造であるため、
コネクタハウジング2と金属ケース4との相互間の相対
的な位置決めが良好に確保できる。
の実施形態と同様構成部分は同一符号を付しその説明を
省略する。
ハウジング2のコネクタ接続凹部7が備えられた一側面
部の両側に位置する側面カバー部19、20の下端縁
に、内向き折曲状の係止片部24、25は備えられてお
らず、外向き折曲状、即ち外方に延設状とされた実装面
部39がそれぞれ備えられた構造とされている。
おり、第1の実施形態と同様構成部分は同一符号を付し
その説明を省略する。
ハウジング2の上面に係止突起41が上方突出状に備え
られており、金属ケース4の上面カバー部22の対応す
る位置には係止突起41が嵌合状とされる嵌合孔42が
備えられている。そして、嵌合孔42に係止突起41を
嵌合させることによって位置決め状に保持する構造とさ
れている。
グ2の素子嵌合凹部8に嵌合される受光素子3の対応位
置外部を覆う構造とされているが、第1の実施形態と同
様、コネクタハウジング2全体を覆う構造であってもよ
い。
に代えて、第2の実施形態同様、外向き折曲状の実装面
部を備える構造であってもよい。
1の実施形態と同様構成部分は同一符号を付しその説明
を省略する。
ハウジング2の下面に位置決め突部43が下向き突出状
に備えられており、プリント配線基板29の対応する部
分には前記位置決め突部43が嵌合される嵌合孔44が
備えられている。そして、接着剤35ではなく、プリン
ト配線基板29側の嵌合孔44にコネクタハウジング2
側の位置決め突部43を嵌合させることによってコネク
タハウジング2をプリント配線基板29側に仮固定する
構造とされている。
上記各実施形態と同様に構成すればよい。
部43は一本に限らず、複数本設ける構造であってもよ
い。
着剤35塗布の別の実施形態を示しており、第1の実施
形態のように所定領域全体に塗布せず、分散的に塗布し
てもよい。
して受光素子3を使用した構造を示しているが、発光ダ
イオードやレーザーダイオード等の発光素子を使用する
構造であってもよい。
クタによれば、光ファイバコネクタは、コネクタハウジ
ングを覆うと共にコネクタハウジングを位置決め状に保
持して基板上に固定される金属板材より成形されてなる
金属ケースを備え、コネクタハウジングは非導電性樹脂
により形成され、コネクタハウジングの下面側に光電素
子を嵌合状とする素子嵌合凹部が備えられると共に、コ
ネクタハウジングの一側面部に前記光ファイバ側コネク
タが接続されるコネクタ接続凹部が備えられ、金属ケー
スは、コネクタハウジングの前記一側面部を除く素子嵌
合凹部位置に対応する他の側面外周部および上面部を覆
うと共に、下面側に素子嵌合凹部に嵌合された光電素子
のリードピンと非接触状とされ、かつ基板のランド部に
実装される実装面部が備えられてなるものであり、金属
ケースを基板上に表面実装することによりグランドをと
る方式としているため、グランド用のピン部を別途形成
する必要がなく、部品の簡素化が図れ、また、光電素子
のリードピン側との干渉が有効に回避され、配線パター
ンに制約を受けず、配線パターンの自由度向上が図れる
という利点がある。
成され、金属ケースはコネクタハウジングの前記一側面
部を除く他の三側面外周部を覆う各側面カバー部および
上面部を覆う上面カバー部を備え、前記各カバー部の端
縁に前記位置決め状に保持するためのコネクタハウジン
グに形成された係止部に係止される係止片部が備えら
れ、下側に位置する前記各係止片部が前記実装面部とさ
れた構造とすれば、係止片部を実装面部に兼用でき、構
造の簡素化が図れるという利点がある。
ジング表面側に圧接される突起部が形成されてなる構造
とすれば、コネクタハウジングと金属ケースとの相互間
の相対的な位置決めが良好に確保できるという利点があ
る。
方法によれば、基板の金属ケース実装用のランド部に半
田を印刷する半田印刷工程と、前記光電素子のリードピ
ンが挿通されるピン挿通孔および前記ランド部と干渉し
ない基板上の位置に熱硬化性接着剤を塗布する接着剤塗
布工程と、コネクタハウジングの素子嵌合凹部に光電素
子を嵌合する光モジュール組立工程と、光モジュール組
立工程で組み立てられた光電素子のリードピンを基板に
設けられたピン挿通孔に挿通させると共に、コネクタハ
ウジングの下面を前記接着剤塗布工程により塗布された
接着剤に接着状に仮固定する仮固定工程と、前記仮固定
されたコネクタハウジングに金属ケースを装着した後、
金属ケースの実装面部を前記ランド部にリフロー半田付
けすると共に該リフロー半田付け時の熱により前記接着
剤を硬化させ、コネクタハウジングと金属ケースを基板
に固定するリフロー工程と、リフロー工程後、前記リー
ドピンを基板にフロー半田付けするフロー工程とを備え
てなるものであり、接着剤として熱硬化性の接着剤を使
用しているため、金属ケースをランド部に表面実装する
リフロー工程により、コネクタハウジングを基板側に仮
固定している接着剤の硬化を同時に行うことができ、製
造工程の削減が図れ、生産性が向上するという利点があ
る。
た強度で固定することができ、しかも基板に対し水平方
向にかかる力をコネクタハウジングと金属ケースとの全
体で受け止めることができるため、コネクタハウジング
の素子嵌合凹部に嵌合されている光電素子のリードピン
に作用する応力を極めて小さくすることが可能となり、
リードピンの損傷が有効に防止できるという利点があ
る。
を示す分解斜視図である。
視図である。
視図である。
分解斜視図である。
る。
Claims (9)
- 【請求項1】 光電素子を収納状として基板側に装着さ
れるコネクタハウジングを備え、該コネクタハウジング
に光ファイバ側コネクタが着脱自在に接続される光ファ
イバコネクタにおいて、 前記光ファイバコネクタは、前記コネクタハウジングを
覆うと共にコネクタハウジングを位置決め状に保持して
基板上に固定される金属板材より成形されてなる金属ケ
ースを備え、 前記コネクタハウジングは非導電性樹脂により形成さ
れ、コネクタハウジングの下面側に前記光電素子を嵌合
状とする素子嵌合凹部が備えられると共に、コネクタハ
ウジングの一側面部に前記光ファイバ側コネクタが接続
されるコネクタ接続凹部が備えられ、 前記金属ケースは、コネクタハウジングの前記一側面部
を除く素子嵌合凹部位置に対応する他の側面外周部およ
び上面部を覆うと共に、下面側に前記素子嵌合凹部に嵌
合された光電素子のリードピンと非接触状とされ、かつ
基板のランド部に実装される実装面部が備えられてなる
ことを特徴とする光ファイバコネクタ。 - 【請求項2】 前記コネクタハウジングは直方体状に形
成され、前記金属ケースはコネクタハウジングの前記一
側面部を除く他の三側面外周部を覆う各側面カバー部お
よび上面部を覆う上面カバー部を備え、前記各カバー部
の端縁に前記位置決め状に保持するためのコネクタハウ
ジングに形成された係止部に係止される係止片部が備え
られてなることを特徴とする請求項1記載の光ファイバ
コネクタ。 - 【請求項3】 下側に位置する前記各係止片部が前記実
装面部とされたことを特徴とする請求項2記載の光ファ
イバコネクタ。 - 【請求項4】 前記コネクタハウジングは直方体状に形
成され、前記金属ケースはコネクタハウジングの前記一
側面部を除く他の三側面外周部を覆う各側面カバー部お
よび上面部を覆う上面カバー部を備え、前記一側面部と
対向する側面カバー部の下端縁および上面カバー部の前
記一側面側端縁に、前記位置決め状に保持するためのコ
ネクタハウジングに形成された係止部に係止される係止
片部が備えられ、前記側面カバー部下端縁の係止片部が
前記実装面部とされると共に、他の側面カバー部の下端
縁に外方に延設状とされた実装面部がそれぞれ備えられ
てなることを特徴とする請求項1記載の光ファイバコネ
クタ。 - 【請求項5】 前記コネクタハウジングは直方体状に形
成され、前記金属ケースはコネクタハウジングの前記一
側面部を除く他の三側面外周部を覆う各側面カバー部お
よび上面部を覆う上面カバー部を備え、前記コネクタハ
ウジングの上面に設けられた係止突起が嵌合状とされる
嵌合孔が上面カバー部に備えられると共に、各側面カバ
ー部の下端縁にコネクタハウジングに形成された係止部
に係止される係止片部が備えられてなることを特徴とす
る請求項1記載の光ファイバコネクタ。 - 【請求項6】 前記各側面カバー部下端縁に備えられた
前記各係止片部が前記実装面部とされたことを特徴とす
る請求項5記載の光ファイバコネクタ。 - 【請求項7】 前記各カバー部に、コネクタハウジング
表面側に圧接される突起部が形成されてなることを特徴
とする請求項3、4または6記載の光ファイバコネク
タ。 - 【請求項8】 前記コネクタハウジングの下面側に、前
記基板側に形成された嵌合孔に嵌合される位置決め突部
が備えられてなることを特徴とする請求項1または7記
載の光ファイバコネクタ。 - 【請求項9】 請求項1記載の光ファイバコネクタを基
板に固定する光ファイバコネクタの固定方法であって、 基板の金属ケース実装用のランド部に半田を印刷する半
田印刷工程と、 前記光電素子のリードピンが挿通されるピン挿通孔およ
び前記ランド部と干渉しない基板上の位置に熱硬化性接
着剤を塗布する接着剤塗布工程と、 コネクタハウジングの素子嵌合凹部に光電素子を嵌合す
る光モジュール組立工程と、 光モジュール組立工程で組み立てられた光電素子のリー
ドピンを基板に設けられたピン挿通孔に挿通させると共
に、コネクタハウジングの下面を前記接着剤塗布工程に
より塗布された接着剤に接着状に仮固定する仮固定工程
と、 前記仮固定されたコネクタハウジングに金属ケースを装
着した後、金属ケースの実装面部を前記ランド部にリフ
ロー半田付けすると共に該リフロー半田付け時の熱によ
り前記接着剤を硬化させ、コネクタハウジングと金属ケ
ースを基板に固定するリフロー工程と、 リフロー工程後、前記リードピンを基板にフロー半田付
けするフロー工程と、を備えてなることを特徴とする光
ファイバコネクタの固定方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22521895A JP3409530B2 (ja) | 1995-09-01 | 1995-09-01 | 光ファイバコネクタの固定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22521895A JP3409530B2 (ja) | 1995-09-01 | 1995-09-01 | 光ファイバコネクタの固定方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0968630A true JPH0968630A (ja) | 1997-03-11 |
JP3409530B2 JP3409530B2 (ja) | 2003-05-26 |
Family
ID=16825845
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22521895A Expired - Lifetime JP3409530B2 (ja) | 1995-09-01 | 1995-09-01 | 光ファイバコネクタの固定方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3409530B2 (ja) |
Cited By (3)
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