JP4335778B2 - 光ファイバ接続構造 - Google Patents
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Description
2 絶縁基板
3 配線パターン
4 プリント基板
5 光半導体チップ
6 導電性接着剤
7 ボンディングワイヤ
8 封止樹脂
9 凹部
10 レンズ
11 嵌合溝
12 背面
13 前面
14a、14b リードフレーム
15 レンズ
20 光ファイバケーブル
21 光ファイバ
22 保護ジャケット
30 接続金具
31 前側板部
32 後側板部
33 Lアングル
34 横側板部
35 底板部
36 折り曲げ線
37 バーリング穴
38 バーリング部
39 折り曲げ線
40 折り曲げ線
41 折り曲げ線
42 嵌合リブ
43 折り曲げ線
44 荷重線部
45 脚部
46 爪部
50 絶縁基板
51 配線パターン
52 実装用プリント基板
53 半田
60 実装用両面プリント基板
d1〜d3 拡散剤
Claims (5)
- 光半導体チップが透光性封止樹脂によって封止された光半導体素子と、光ファイバが保護ジャケットによって被覆された光ファイバケーブルとを、1枚の弾性を有する金属板から形成された接続金具に固定して前記光半導体素子と前記光ファイバとを光学的に接続する光ファイバ接続構造であって、前記接続金具には少なくとも嵌合リブとバーリング穴が、前記光半導体素子には透光性封止樹脂の光入出射面から前記光半導体チップまで達しない深さを有する嵌合溝が夫々設けられており、前記光半導体素子は嵌合溝を前記接続金具の嵌合リブに嵌合し、前記光ファイバケーブルは前記接続金具のバーリング穴に挿通して、前記光半導体素子の光入出射面と前記光ファイバの端面とを前記光半導体チップの略光軸上で対向させたことを特徴とする光ファイバ接続構造。
- 前記バーリング穴には、前記光ファイバケーブルの挿通方向に向かう、先端部に鋸歯形状の爪部が形成されたバーリング部が形成され、前記バーリング部の爪部によって前記バーリング穴に挿通された前記光ファイバケーブルを引き抜き不可能に嵌合したことを特徴とする請求項1に記載の光ファイバ接続構造。
- 前記光半導体素子は、前記光半導体チップの略光軸方向の、対向する少なくとも一方からの前記接続金具の弾性押圧による圧縮荷重によって挟持されていることを特徴とする請求項1又は2の何れか1項に記載の光ファイバ接続構造。
- 前記光半導体チップは、発光ダイオード、半導体レーザ、フォトダイオード、PINフォトダイオード、フォトトランジスタのチップからなる群の中の1つのチップを使用することを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の光ファイバ接続構造。
- 前記光半導体素子を該光半導体素子から外部に導出された導体部と前記接続金具の一部とを実装基板に固定することにより前記実装基板に実装するようにしたことを特徴とするとする請求項1〜4の何れか1項に記載の光ファイバ接続構造。
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