JP2013140211A - 光モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】組立作業性が良好で、かつ光ファイバの損傷を防止できる光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール１０は、回路基板３３と、光ケーブル２０の端部が固定されたハウジング３１と、ハウジング３１内に導入された光ファイバ２２が余長を有して保持された光ファイバ保持部材４２と、回路基板３３上で光素子３９と光ファイバ２２とを光学的に接続する光結合部材４１と、を備え、光結合部材４１と光ファイバ保持部材４２は、ガイドピン４１３とガイド穴４２４との嵌合により連結され、回路基板３３には、光ケーブル２０側の端部から光ファイバ保持部材４２に向けて延びる凹部３３３が形成され、凹部３３３は、光ファイバ保持部材４２に保持された光ファイバ２２の軸に直交する回路基板３３の幅方向の大きさが、光ファイバ保持部材４２より小さく、光ファイバ保持部材４２に保持された光ファイバ２２の配線幅より大きい。
【選択図】図６

Description

本発明は、光素子と光ファイバとを光学的に接続して光信号の送受信を行う光モジュールに関する。

光モジュールの一例として、電子機器に設けられた電気コネクタに挿抜可能に電気接続される基板と、基板に実装された光素子と、光ファイバレイを保持する光コネクタと、光ファイバレイと光素子とを光結合する光学ブロックとを備えた光トランシーバが知られている（例えば、特許文献１参照）。

また、光モジュールの他の一例として、フェルールに挿入された光ファイバと回路基板上の光素子とを光学的に接続させるレンズブロックが保持基板に実装された光モジュールが知られている（例えば、特許文献２参照）。

特開２０１１−４８０７２号公報 特開２０１０−１２２３１２号公報

光ファイバの端部が挿入されて保持された光ファイバ保持部材を、レンズ部材等の光結合部材に連結するには、ガイドピンとガイド穴の嵌合構造を採用することがある。すなわち、光モジュールの組立作業では、光ファイバ保持部材を基板上のレンズ部材等に向けて付き合わせて、相互に嵌合させる作業が行われることがある。

特許文献１に記載された光トランシーバは、光ファイバレイを保持する光コネクタを基板上の光学ブロックに対して接続する際に、光コネクタを基板上に沿わせてガイドする構造がないものである。特許文献２に記載された光モジュールも、フェルールをレンズブロックに対して接続する際にフェルールを基板上に沿わせてガイドする構造を備えていない。そのため、光結合部材に対して光ファイバ保持部材を接続する際のガイドピンとガイド穴の嵌合作業が容易ではなく、光モジュールの組立作業性がよくない。

また、光結合部材を実装した基板を光ファイバ保持部材側に延長させたものを用いて、光ファイバ保持部材のガイド機能を持たせると、光モジュールの組立後に、光ファイバ保持部材の後方で撓んだ光ファイバがその基板に接触し、さらに振動などにより、光ファイバが損傷するおそれがある。

本発明の目的は、組立作業性が良好で、かつ光ファイバの損傷を防止できる光モジュールを提供することにある。

上記課題を解決することのできる本発明の光モジュールは、光素子が搭載された回路基板と、前記回路基板が収容されているとともに光ケーブルの端部が固定されたハウジングと、前記光ケーブルから前記ハウジング内に導入された光ファイバが余長を有して保持された光ファイバ保持部材と、前記回路基板上に固定され、前記回路基板上の前記光素子と前記光ファイバとを光学的に接続する光結合部材と、を備え、前記光結合部材と前記光ファイバ保持部材は、ガイドピンとガイド穴との嵌合により連結され、前記回路基板には、前記光ケーブル側の端部から前記光ファイバ保持部材に向けて延びる凹部が形成され、前記凹部は、前記光ファイバ保持部材に保持された前記光ファイバの軸に直交する前記回路基板の幅方向の大きさが、前記光ファイバ保持部材より小さく、前記光ファイバ保持部材に保持された前記光ファイバの配線幅より大きいことを特徴とする。

本発明の光モジュールにおいて、前記ハウジングに固定された前記光ケーブルの端部における前記光ファイバの位置に対して、前記光ファイバ保持部材に保持された前記光ファイバの位置が、前記光ケーブルの中心軸に直交する方向にずれていることが好ましい。

本発明の光モジュールにおいて、前記凹部は、前記回路基板における前記光ケーブル側の端部から、少なくとも前記光ファイバ保持部材の後端部に対して前記ガイドピンの長さ分だけ前記光ケーブル側の位置であるガイドピンストローク開始位置にわたって、形成されていることが好ましい。

本発明の光モジュールにおいて、前記凹部は、前記回路基板における前記光ケーブル側の端部から、前記光結合部材と前記光ファイバ保持部材との接合端面の位置まで、形成されていることが好ましい。

本発明の光モジュールによれば、回路基板に光ケーブル側の端部から光ファイバ保持部材に向けて延びる凹部が形成されているので、光ファイバ保持部材に保持されている光ファイバの余長部分が回路基板に接触するのを防ぐことができる。また、凹部の大きさは、回路基板の幅方向において、光ファイバ保持部材より小さく、かつ、光ファイバの上記余長部分の配線幅より大きいので、光ファイバの余長部分が回路基板に接触するのを確実に防ぎつつ、光ファイバ保持部材を光結合部材に嵌合させて連結させる際に回路基板の表面を嵌合作業のガイド面として利用することができる。

本発明の第１実施形態に係る光モジュールの斜視図である。 光ケーブルの横断面図である。 コネクタモジュールの分解斜視図である。 光モジュールの長手方向に沿った縦断面図である。 図４の縦断面図における光ケーブルとハウジングとの接続部近傍を拡大した図である。 図５に示すII−II断面矢視図である。 本発明の第２実施形態に係る光モジュールの図５に対応する縦断面図である。 図７に示すIII−III断面矢視図である。 本発明の第３実施形態に係る光モジュールの図５に対応する縦断面図である。 図９に示すIＶ−IＶ断面矢視図である。 本発明の第４実施形態に係る光モジュールの図５に対応する縦断面図である。 図１１に示すＶ−Ｖ断面矢視図である。

以下、本発明に係る光モジュールの実施形態について、図面を参照して説明する。

（第１実施形態）
図１に示すように、本発明の第１実施形態に係る光モジュール１０は、光ケーブル２０と、光ケーブル２０の端部に取り付けられるコネクタモジュール３０とを有する。この光モジュール１０は、光ケーブル２０をパソコンなどの電子機器に接続するために光ケーブル２０の端末部に設けられるものであり、光ケーブル２０を伝送される光信号を接続先の電子機器が処理可能な電気信号に変換するとともに、当該電子機器から出力される電気信号を光信号に変換して光ケーブル２０にのせて伝送させる役割を担う。

図１および図２に示すように、光ケーブル２０は、その横断面で見た中央に、光ファイバテープ心線２１を有する。光ファイバテープ心線２１は、複数の光ファイバ心線（光ファイバ）２２を特定の方向に並列させて被覆樹脂でテープ状に一体化されたものである。この光ファイバテープ心線２１の外周には、光ファイバテープ心線２１を収容するインナーチューブ２３が設けられている。そして、インナーチューブ２３の外周には、抗張力繊維２４１（図３〜図６参照）の束を沿わせてなる介在層２４が設けられている。そして、介在層２４の外周には、複数本の金属素線からなる金属層２５が設けられている。そして、金属層２５の外周には、絶縁樹脂からなる外被２６が設けられている。

光ファイバ心線２２は、コアとクラッドが石英ガラスである光ファイバ（ＡＧＦ：All Glass Fiber）、クラッドが硬質プラスチックからなる光ファイバ（ＨＰＣＦ：Hard Plastic Clad Fiber）、等を用いることができる。例えばガラスのコア径が８０μｍの細径ＨＰＣＦを光ファイバ心線２２に用いることで、光ファイバ心線２２が小径に曲げられた場合でも破断し難くすることができる。なお、本例では、複数（本例では４本）の光ファイバ心線２２は光ファイバテープ心線２１としてテープ化されているが、これらの光ファイバ心線２２をテープ化せずに単心のままインナーチューブ２３内に収容してもよい。しかしながら、本例のように複数の光ファイバ心線２２がテープ化されていることによって、単心の光ファイバ心線２２同士が交差して側圧がかかることによるマイクロベンドロスの発生を防ぐことができる。なお、インナーチューブ２３内には複数の光ファイバテープ心線２１が収容されていても良い。

インナーチューブ２３は、例えばノンハロゲン難燃性樹脂である例えばＰＶＣ（Polyvinylchloride）などの絶縁性樹脂で形成されており、本例では、その外径が２．０ｍｍ、厚さが０．５５ｍｍである。
介在層２４は、例えば極細径のアラミド繊維である抗張力繊維２４１が束状に配された層である。介在層２４は光ケーブル２０における抗張力機能を有する。

金属層２５は、例えば複数本の錫めっき導線を編組した金属編組であり、コネクタモジュール３０から発生する熱を放熱する放熱層として機能する。金属層２５が上記金属編組である場合、当該金属編組は、例えば編組密度は７０％以上であり、編み角度が４５°〜６０°であることが好ましく、金属素線の外径は、０．０５ｍｍ程度であることが好ましい。金属層２５の熱伝導率は、例えば４００Ｗ／ｍ・Ｋである。金属層２５は、熱伝導を良好に確保するために高密度に配置することが好ましく、一例としては平角線の錫めっき導線で構成されていることが好ましい。
外被２６は、例えばポリオレフィンなどの絶縁樹脂から形成されている。外被２６は、例えば、外径が４．２ｍｍ、厚さが０．５ｍｍである。
以上の構成を有する光ケーブル２０は、ケーブルとして優れた柔軟性を備えるだけでなく、内部に収容される光ファイバ心線２２の側圧特性や、コネクタモジュール３０から発生する熱の放熱性にも優れる。

図１に示すように、コネクタモジュール３０は、ハウジング３１と、ハウジング３１の前端（図１において左端）側に設けられる電気コネクタ３２と、ハウジング３１に収容される回路基板３３（図３参照）とを備えている。図３および図４に示すように、ハウジング３１は、金属ハウジング３１１と、樹脂ハウジング３１２とから構成されている。また、金属ハウジング３１１の後端部には、光ケーブル２０を保持固定する光ケーブル保持部３５が取り付けられている。

金属ハウジング３１１は、下向きに開口した断面が略Ｕ字形状の収容部本体３１１ａと、上向きに開口した断面が略Ｕ字形状のベースプレート３１１ｂとを有し、回路基板３３などを収容する内部空間Ｓを形成する。また、金属ハウジング３１１の前端側には電気コネクタ３２が設けられており、金属ハウジング３１１の後端側には、光ケーブル保持部３５が取り付けられている。本例では、金属ハウジング３１１は、鋼（Ｆｅ系）、ブリキ（錫めっき銅）、ステンレス、銅、真鍮、アルミなどの熱伝導率の高い（好ましくは１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上）金属材料により形成されており、回路基板３３などから発生する熱を外部に放熱させる役割を担う。

樹脂ハウジング３１２は、例えばポリカーボネートなどの樹脂材料から形成されており、金属ハウジング３１１を覆っている。
ブーツ３６は、樹脂ハウジング３１２の後端部に連結され、金属ハウジング３１１の後端部に取り付けられた光ケーブル保持部３５を覆っている。ブーツ３６の後端部と光ケーブル２０の外被２６とは、接着剤（図示しない）により接着される。

光ケーブル保持部３５は、板状の基部３５１と、円筒形状の筒部３５２と、を有する。光ケーブル保持部３５の周囲には、ブーツ３６（図１参照）が設けられている。このブーツ３６は、樹脂ハウジング３１２に接続されている。筒部３５２は、略円筒形状をなしており、基部３５１から後方に突出するように設けられている。筒部３５２は、基部３５１の両側から後方に延出するカシメリング３５３（図４参照）との間で光ケーブル２０の一部（外被２６および金属層２５）を保持する。

光ケーブル保持部３５の筒部３５２の内部には、図４、図５、および図７に示すように、光ケーブル２０の介在層２４、インナーチューブ２３、および光ファイバテープ心線２１が挿通されている。そして、これらのうち、介在層２４の抗張力繊維２４１は、光ケーブル保持部３５の開口３５４からハウジング３１側へ引き出されており、基部３５１の内面（ハウジング３１側の面）に沿って外側へ引き回されている。

電気コネクタ３２は、例えばパソコンなどの外部機器に設けられたコネクタに挿入されて外部機器と光モジュール１０とを電気的に接続するための部品であって、ハウジング３１の前端部に前方側へ突出するように設けられている。また、電気コネクタ３２は、図４に示すように、接触端子３２１を有する。この接触端子３２１は、回路基板３３の前端側に半田付けされている。これにより、電気コネクタ３２は、回路基板３３と電気的に接続されている。

回路基板３３は、平面視で略矩形形状を呈しており、金属ハウジング３１１の内部空間Ｓに収容されている。回路基板３３の実装面３３１には、制御用半導体３８および受発光素子３９（光素子）が実装されているとともに、レンズアレイ部品４１（光結合部材）が取り付けられている。また、回路基板３３の前端部には、上記のように電気コネクタ３２が取り付けられている。回路基板３３は、例えば、ガラスエポキシ基板、セラミック基板などの絶縁基板であり、その表面又は内部には、金（Ａｕ）、アルミ（Ａｌ）又は銅（Ｃｕ）などにより回路パターンが形成されている。

コネクタ部品４２は、レンズアレイ部品４１に位置決め固定されている。より具体的には、図６に示すように、コネクタ部品４２には、前方側の端面４２１に開口を有し、後方側に凹んだガイド穴４２４が幅方向両側に設けられており、レンズアレイ部品４１には、後方側の端面４１４の幅方向両側から後方側へ突出するガイドピン４１３が設けられている。そして、コネクタ部品４２のガイド穴４２４にレンズアレイ部品４１のガイドピン４１３が挿し込まれて嵌合することにより、レンズアレイ部品４１とコネクタ部品４２とが連結されている。

レンズアレイ部品４１は、図３から図５に示すように、受発光素子３９を覆うように回路基板３３の実装面３３１に取り付けられている。このレンズアレイ部品４１におけるコネクタ部品４２との対向面上には、図６に示すように、複数の光ファイバ心線２２の各端面に対応してレンズ面４１２が形成されている。また、レンズアレイ部品４１における受発光素子３９を構成する発光素子および受光素子との対向面上にも、各素子に対応してレンズ面（不図示）が形成されている。また、図６に示すように、レンズアレイ部品４１の上面中央部には、幅方向に沿って反射面４１１が形成されている。

受発光素子３９を構成する発光素子から発光した光は、対向面上に形成されたレンズ面を通ってレンズアレイ部品４１に入射する。そして、レンズアレイ部品４１に入射した光は、反射面４１１によって反射された後、コネクタ部品４２との対向面上に形成されたレンズ面４１２によって、コネクタ部品４２に固定された対応する光ファイバ心線２２の端面に光結合される。一方、光ファイバ心線２２の端面から出射した光は、対応するレンズ面４１２を通ってレンズアレイ部品４１に入射する。そして、レンズアレイ部品４１に入射した光は、反射面４１１によって反射された後、受発光素子３９を構成する受光素子との対向面上に形成されたレンズ面を通って受光素子において受光される。すなわち、コネクタ部品４２に固定された複数の光ファイバ心線２２と、受発光素子３９とは、レンズアレイ部品４１を介して光学的に接続されている。

なお、レンズアレイ部品４１における上記各面に形成された複数のレンズ面は、例えば、入射する拡散光を平行光として出射するとともに、入射する平行光を集光して出射するコリメートレンズである。このようなレンズアレイ部品４１は、例えば樹脂の射出成形により、一体に成形される。

このコネクタ部品４２には、光ファイバテープ心線２１から単心に分離された複数（本例では４本）の光ファイバ心線２２の末端部が固定されている。より具体的には、コネクタ部品４２に設けられた複数（本例では４つ）の貫通穴４２２の各々に１本ずつ挿し込まれた光ファイバ心線２２の末端部が、コネクタ部品４２の表面に設けられた凹部４２３において接着固定されている。なお、光ファイバ心線２２の端部２２１における少なくともコネクタ部品４２の貫通穴４２２に挿し込まれている部分は、被覆樹脂が取り除かれて光ファイバが露出している。

制御用半導体３８は、駆動ＩＣ（Integrated Circuit）や波形整形器であるＣＤＲ（Clock Data Recovery）装置などで構成されている。制御用半導体３８は、回路基板３３において、実装面３３１の前端側に配置されている。
受発光素子３９は、複数（本例では２つ）の発光素子と、複数（本例では２つ）の受光素子３９２とを含んで構成されている。発光素子には、例えばレーザダイオード（ＬＤ：Laser Diode）あるいは面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ：Vertical Cavity Surface Emitting LASER）などが好ましく用いられる。受光素子には、例えばフォトダイオード（ＰＤ：Photo Diode）などが好ましく用いられる。なお、本例では、制御用半導体３８および受発光素子３９は、電気コネクタ３２を介して外部機器から入力される電気信号を光信号に変換するとともに、受発光素子３９を介して光ケーブル２０から入力される光信号を電気信号に変換する光電変換部として機能する。

放熱シート４３は、図３から図５に示すように、金属ハウジング３１１の内部空間Ｓにおける回路基板３３と金属ハウジング３１１との間に配置されている。この放熱シート４３は、回路基板３３の制御用半導体３８および受発光素子３９などから発生する熱を金属ハウジング３１１へと逃がす役割を担う。

本実施形態のコネクタモジュール３０においては、図３から図６に示すように、回路基板３３には、光ケーブル２０側の端部である端面３３２からコネクタ部品４２に向けて延びる凹部３３３が形成されている。この凹部３３３は、回路基板３３の厚さ方向において貫通している。すなわち、回路基板３３は、端面３３２から前方側に切り欠かれた形状となっている。

そして、凹部３３３は、コネクタ部品４２に保持された複数の光ファイバ心線２２の中心軸に直交する方向、すなわち、回路基板３３の幅方向の大きさ（図６において「Ｗ１」で示す長さ）が、コネクタ部品４２の当該幅方向における大きさ（図６において「Ｗ２」で示す長さ）より小さい。また、凹部３３３の上記幅方向における大きさ（Ｗ１）は、コネクタ部品４２に保持された光ファイバ心線２２の配線幅（図６において「Ｗ３」で示す長さ）より大きい。

このように、回路基板３３の後端部に上記の大きさで凹部３３３を設けることにより、図４および図５に示すように、余長部分を有して金属ハウジング３１１内のコネクタ部品４２まで引き込まれている光ファイバ心線２２が回路基板３３に接触するのを防ぐことができる。特に、本実施形態に係る光モジュール１０では、図４および図５に示すように、ハウジング３１に固定された光ケーブル２０の端部における光ファイバ心線２２の位置（光ファイバテープ心線２１の端部の位置）に対して、コネクタ部品４２に保持された光ファイバ心線２２の端部の位置が、光ケーブル２０の中心軸に直交する方向にずれている。

すなわち、コネクタ部品４２に保持された光ファイバ心線２２の端部の位置が、光ケーブル２０の端部における光ファイバ心線２２の位置に対して、収容部本体３１１ａ側にオフセットしている。したがって、金属ハウジング３１１内において光ファイバ心線２２に余長部分がある場合、光ファイバ心線２２は、光ケーブル２０の端部からコネクタ部品４２まで湾曲した状態で配されることになる。ゆえに、上記のように、回路基板３３の後端部に上記の大きさで凹部３３３を設けることで、光ファイバ心線２２の上記湾曲部分が回路基板３３に接触するのを防ぐことができる。

また、凹部３３３を上記の大きさとすることにより、光ファイバ心線２２の余長部分が回路基板３３に接触するのを確実に防ぎつつ、レンズアレイ部品４１のガイドピン４１３とコネクタ部品４２のガイド穴４２４とを嵌合してコネクタ部品４２をレンズアレイ部品４１に嵌合させて連結させる際に、回路基板３３の表面を嵌合作業のガイド面（コネクタ部品４２の摺動面）として利用することができる。

（第２実施形態）
図７は、本発明の第２実施形態に係る光モジュール１０の図５に対応する縦断面図である。また、図８は、図７に示すIII−III断面矢視図である。本実施形態に係る光モジュール１０において、上記第１実施形態に係る光モジュール１０と同じ構成については、同じ符号を付してその説明を省略する。

図７および図８に示すように、本実施形態では、回路基板３３には、凹部３３４が設けられている。この凹部３３４は、上記第１実施形態において回路基板３３に設けられている凹部３３３と異なり、回路基板３３の厚さ方向において貫通しておらず、所定の深さまで形成されている。この深さは、少なくとも光ファイバ心線２２の余長部分が接触しない程度の深さである。これにより、上記第１実施形態と同様に、光ファイバ心線２２の余長部分が回路基板３３に接触するのを防ぐことができる。

（第３実施形態）
図９は、本発明の第３実施形態に係る光モジュール１０の図５に対応する縦断面図である。また、図１０は、図９に示すIＶ−IＶ断面矢視図である。本実施形態に係る光モジュール１０においても、上記第１実施形態に係る光モジュール１０と同じ構成については、同じ符号を付してその説明を省略する。

図９および図１０に示すように、本実施形態では、回路基板３３には、凹部３３５が設けられている。この凹部３３５は、上記第１実施形態において回路基板３３に設けられている凹部３３３と同様に、回路基板３３の厚さ方向において貫通している。また、凹部３３５は、回路基板３３の端面３３２から、コネクタ部品４２の取付位置の一部まで形成されている。ここで、回路基板３３の端面３３２が、少なくともコネクタ部品４２の後端部（端面４２１）に対してガイドピン４１３の長さ（図１０において「Ｌ_ＧＰ」で示す長さ）分だけ光ケーブル２０側の位置（図１０において「Ｐ」を付して示す位置）よりも後方側まで延出していればよい。これにより、レンズアレイ部品４１のガイドピン４１３とコネクタ部品４２のガイド穴４２４とを嵌合してコネクタ部品４２をレンズアレイ部品４１に嵌合させて連結させる際に、回路基板３３の表面を嵌合作業のガイド面（コネクタ部品４２の摺動面）として利用することができる。

また、本実施形態において、凹部３３５は、回路基板３３の端面３３２から、少なくとも上記位置（Ｐ）まで形成されていればよい。ここで、上記位置（Ｐ）からレンズアレイ部品４１の端面４１４までの距離を、ガイドピンストローク（図１０において「Ｌ_ＧＳ」で示す長さ）と称し、その開始位置である上記位置（Ｐ）をガイドピンストローク開始位置と称する。これにより、上記第１実施形態および第２実施形態と同様に、光ファイバ心線２２の余長部分が回路基板３３に接触するのを防ぐことができる。

（第４実施形態）
図１１は、本発明の第４実施形態に係る光モジュール１０の図５に対応する縦断面図である。また、図１２は、図１１に示すＶ−Ｖ断面矢視図である。本実施形態に係る光モジュール１０においても、上記第１実施形態に係る光モジュール１０と同じ構成については、同じ符号を付してその説明を省略する。

図１１および図１２に示すように、本実施形態では、回路基板３３には、凹部３３６が設けられている。この凹部３３６は、上記第１実施形態において回路基板３３に設けられている凹部３３３と同様に、回路基板３３の厚さ方向において貫通している。また、凹部３３６は、回路基板３３の端面３３２から、レンズアレイ部品４１とコネクタ部品４２との接合端面の位置（レンズアレイ部品４１の端面４１４とコネクタ部品４２の端面４２１との当接位置）まで形成されている。

これにより、上記第１実施形態から第３実施形態と同様に、光ファイバ心線２２の余長部分が回路基板３３に接触するのを防ぐことができる。また、回路基板３３の表面上にゴミがあった場合でも、コネクタ部品４２をレンズアレイ部品４１に嵌合させて連結させる際にコネクタ部品４２によって回路基板３３の表面上のゴミが上記接合端面に運ばれるのを防ぐことができる。ゆえに、このようなゴミによってレンズアレイ部品４１と光ファイバ心線２２との間の光信号の伝送損失が生じる虞がない。

１０：光モジュール、２０：光ケーブル、２１：光ファイバテープ心線、２２：光ファイバ心線（光ファイバ）、２３：インナーチューブ、２３１：内面、２３２：端面、２３３：外周面、２４：介在層、２４１：抗張力繊維、２５：金属層、２６：外被、３０：コネクタモジュール、３１：ハウジング、３１１：金属ハウジング、３１１ａ：収容部本体、３１１ｂ：ベースプレート、３１２：樹脂ハウジング、３２：電気コネクタ、３２１：接触端子、３３：回路基板、３３１：実装面、３３２：端面、３３３，３３４，３３５，３３６：凹部、３３８：凹部両側の上面、３５：光ケーブル保持部、３５１：基部、３５２：筒部、３５３：カシメリング、３５４：開口、３６：ブーツ、３８：制御用半導体、３８１：駆動ＩＣ、３８２：ＣＤＲ装置、３９：受発光素子（光素子）、４１：レンズアレイ部品（光結合部材）、４１１：反射膜、４１２：レンズ面、４１３：ガイドピン、４１４：端面（接合端面）、４２：コネクタ部品（光ファイバ保持部材）、４２１：端面（接合端面）、４２２：貫通孔、４２３：凹部、４２４：ガイド穴、４３：放熱シート、５０：接着剤

Claims (4)

1. 光素子が搭載された回路基板と、
   前記回路基板が収容されているとともに光ケーブルの端部が固定されたハウジングと、
   前記光ケーブルから前記ハウジング内に導入された光ファイバが余長を有して保持された光ファイバ保持部材と、
   前記回路基板上に固定され、前記回路基板上の前記光素子と前記光ファイバとを光学的に接続する光結合部材と、を備え、
   前記光結合部材と前記光ファイバ保持部材は、ガイドピンとガイド穴との嵌合により連結され、
   前記回路基板には、前記光ケーブル側の端部から前記光ファイバ保持部材に向けて延びる凹部が形成され、
   前記凹部は、前記光ファイバ保持部材に保持された前記光ファイバの軸に直交する前記回路基板の幅方向の大きさが、前記光ファイバ保持部材より小さく、前記光ファイバ保持部材に保持された前記光ファイバの配線幅より大きいことを特徴とする光モジュール。
2. 請求項１に記載された光モジュールであって、
   前記ハウジングに固定された前記光ケーブルの端部における前記光ファイバの位置に対して、前記光ファイバ保持部材に保持された前記光ファイバの位置が、前記光ケーブルの中心軸に直交する方向にずれていることを特徴とする光モジュール。
3. 請求項１または２に記載された光モジュールであって、
   前記凹部は、前記回路基板における前記光ケーブル側の端部から、少なくとも前記光ファイバ保持部材の後端部に対して前記ガイドピンの長さ分だけ前記光ケーブル側の位置であるガイドピンストローク開始位置にわたって、形成されていることを特徴とする光モジュール。
4. 請求項１から３の何れか一項に記載された光モジュールであって、
   前記凹部は、前記回路基板における前記光ケーブル側の端部から、前記光結合部材と前記光ファイバ保持部材との接合端面の位置まで、形成されていることを特徴とする光モジュール。

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