JP4727516B2 - 光配線モジュール - Google Patents

Description

本発明は、特に携帯型情報端末やパソコン等に用いられる、光の送信または受信を行う光配線モジュールに関するものである。

従来の光配線モジュールとして、基板上に、半導体集積回路（半導体素子）とキャリアを各々隣接するように設け、その半導体集積回路の裏面に光ファイバを固定し、キャリアの側面に受光素子（光素子）を固定したものが知られている（例えば、特許文献１参照）。この光配線モジュールによれば、光ファイバの端部と受光素子とを向かい合わせるように配置することによって、光ファイバ内を伝搬してきた光を受光素子に送り込んでいる。
特開２０００−１９６１１２号公報 特開２００４−１１７９０２号公報

ここで、上記光配線モジュールにあっては、受光素子が固定されたキャリアを基板モジュールの所定の位置に配置する必要があるため、受光素子の位置決めが困難であった。また、光ファイバの端部と受光素子とが向かい合うように調整しながら光ファイバを導入し固定する必要があるため、光ファイバの導入作業及び位置決め作業の確実性に問題があった。

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、光素子の容易な位置決めが可能であるとともに、確実な光ファイバの導入及び位置決めが可能な光配線モジュールを提供することを目的とする。

本発明に係る光配線モジュールは、光ファイバを導波路として、光の送信または受信を行う光配線モジュールにおいて、一方側にヘッド部、他方側にベース部を有し、その間の折り目部で折り曲げ可能とされたフレームと、少なくともヘッド部とベース部でフレームに重なるように配置されたフレキシブル基板と、ヘッド部側のフレキシブル基板に実装され、光ファイバとの間で光の送信または受信を行う光素子と、ベース部側のフレキシブル基板に実装され、フレキシブル基板に形成された配線を介して光素子と電気的に接続された半導体素子と、光素子を内包するとともに側面が基部に向かって拡がるようにフレキシブル基板に形成され、かつ、光ファイバの端部を導入するとともに光素子に向かって細くされた受け穴を有する第１のモールド樹脂部と、半導体素子を内包するとともに側面が基部に向かって拡がるようにフレキシブル基板に形成された第２のモールド樹脂部と、を備え、フレームが折り曲げられたときに、光ファイバが第２のモールド樹脂部の上面で導かれながらその端部が光素子へ導入される位置関係となるようにされていることを特徴とする。

この光配線モジュールでは、折り目部でフレームを折り曲げるという簡単な作業を行うのみで、光素子が位置決めされ、光ファイバの端部が光素子へ良好に導入されるような位置関係となる。また、光ファイバは第２のモールド樹脂部の上面で導かれながら光素子へ導入されるとともに、光素子に向かって細くされた受け穴によって、光ファイバの端部が光素子へ導かれることとなる。そして、光ファイバが完全に挿入されると、その端部は、細くなった受け穴によって光素子と向かい合うように保持され、位置決めされる。また、第１及び第２のモールド樹脂部はそれぞれの側面が基部に向かって拡がるように形成されているため、コンパクトな部品配置とした場合であっても、折り曲げ時に、互いに干渉しあうことが防止される。以上により、コンパクトな構造にて、光素子の容易な位置決めが可能とされるとともに、確実な光ファイバの導入及び位置決めが可能とされる。

ここで、折り目部は、フレームに対して穴が形成されることにより設けられ、フレキシブル基板は、少なくともヘッド部及びベース部で固定されるとともに、穴をまたぐことが好ましく、また、配線も穴をまたぐことが好ましい。このような構成を採用した場合、フレームを折り目部にて折り曲げたとき、穴へ向かってフレキシブル基板のたわみが逃げることとなり、折り目部付近のフレキシブル基板及び配線にかかる応力が緩和される。

また、フレキシブル基板は、少なくともベース部で固定されるとともにヘッド部に対して移動可能とされていてもよい。このような構成を採用した場合、フレームを折り目部で折り曲げたとき、フレキシブル基板はヘッド部側で移動し、無理な屈曲を生じることなく逃げることとなるので、折り目部付近のフレキシブル基板及び配線にかかる応力が緩和される。また、光ファイバを導入する際に、光素子と光ファイバの端部との位置にずれが生じている場合であっても、光ファイバが導入されるに従って、受け穴が押され、光素子の位置がフレキシブル基板ごと移動するため、確実な光ファイバの導入及び位置決めが可能とされる。

また、フレキシブル基板は、少なくともヘッド部で固定されるとともにベース部に対して移動可能とされていてもよい。このような構成であっても、折り目部付近のフレキシブル基板及び配線にかかる応力が緩和される。

ここで、フレームは、ベース部を介してヘッド部と反対側の位置にガイド部を有し、ガイド部には、光ファイバが導入される貫通穴が形成されていることが好ましい。このような構成を採用した場合、貫通穴で光ファイバが支持されるため、確実な光ファイバの導入及び位置決めが可能とされる。

また、第２のモールド樹脂部の上面には、光ファイバを光素子へ導くガイド溝が形成されていることが好ましい。このような構成を採用した場合、ガイド溝によって光ファイバが確実に光素子に導かれる。

また、ガイド溝は、光素子へ向かって細くされていることが好ましい。このような構成を採用した場合、更に光ファイバが光素子へ導き易くされる。

本発明に係る光配線モジュールによれば、光素子の容易な位置決めが可能となるとともに、確実な光ファイバの導入及び位置決めが可能となる。

以下、本発明に係る光配線モジュールの好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。

図１は、本発明の実施形態に係る光配線モジュール１のシールドケース２を切断し、その内部の構造を示した斜視図である。図１に示すように、光配線モジュール１は、一枚のフレームを成型及び折り曲げ加工することにより箱状の六面体としたシールドケース２内部に各種の電子部品、光学部品を収納することにより構成される。すなわち、シールドケース２の内面に張り付くように設けられたフレキシブル基板３と、これに実装された光素子４及び半導体素子５と、この光素子４及び半導体素子５をそれぞれ内包するモールド樹脂部１４，１６とを主要な構成要素として収納している。そして、シールドケース２の外部から挿入された光ファイバ６の端部６ｄは、光素子４と光結合され、その端部６ｄに隣接する光ファイバ６の端部隣接部６ｃは被覆６ｂが除去されて細径化され、モールド樹脂部１６に担持されている。

次に、図２を参照して光配線モジュール１の詳細な構成を説明する。

図２は、本発明の実施形態に係る光配線モジュール１のシールドケース２を展開した様子を示す斜視図である。図２に示すように、シールドケース２を形成する板状のフレーム７は、長方形状のベース部７ａを有し、そのベース部７ａを長手方向の両側へ向かって延長することにより、一端側には長方形のヘッド部７ｂが、他端側にはヘッド部７ｂと同形状のガイド部７ｃが設けられる。なお、ヘッド部７ｂ及びガイド部７ｃにおいて、ベース部７ａの長手方向と平行な辺は、ベース部７ａの長手方向と垂直な方向の幅よりも短くされる。

また、フレーム７を、フレキシブル基板３などが設けられる側の面から見て、ヘッド部７ｂを上方、ガイド部７ｃを下方とした場合において、ベース部７ａを右端部から外側へ向かって延長することにより、長方形状の側面部７ｄ、長方形状の固定部７ｆ、長方形状の側面部７ｅが連設される。この側面部７ｄ、固定部７ｆ及び側面部７ｅにおいて、ベース部７ａの長手方向と垂直な辺は、側面部７ｄ及び側面部７ｅに関してはベース部７ａの長手方向に沿ったガイド部７ｃの短手方向の幅と同一とされ、固定部７ｆに関してはベース部７ａの長手方向と垂直な方向の幅と同一とされる。

フレーム７における、ベース部７ａと、ヘッド部７ｂ及びガイド部７ｃとが接続される部分には、略長円状の長穴（穴）８ａ，８ｂがそれぞれ２つずつ直線状に形成されることにより折り目部９ａ，９ｂが設けられる。また、ベース部７ａと側面部７ｄ、側面部７ｄと固定部７ｆ、並びに固定部７ｆと側面部７ｅとが接続される部分には、略長円状の長穴（穴）８ｃ，８ｄ，８ｅがそれぞれ４つずつ直線状に形成されることにより折り目部９ｃ，９ｄ，９ｅが設けられる。これらの折り目部９ａ〜９ｅによって、フレーム７が正確かつ容易に折り曲げ可能とされている。なお、長穴８ａ〜８ｅは貫通穴であってもよく、また凹形状であってもよい。

上記のフレーム７を折り目部９ａ〜９ｅにて折り曲げることにより、シールドケース２が形成される。このとき、ベース部７ａはシールドケース２の底面となり、ヘッド部７ｂ及びガイド部７ｃは長手方向の側面となる。また、固定部７ｆはシールドケース２の上面となり、側面部７ｅ及び側面部７ｄは短手方向の側面となる。なお、シールドケース２の長手方向の寸法Ａは、１５ｍｍ程度となる。

ここで、ガイド部７ｃの中央部には、光ファイバ６が導入される入口となる円形の貫通穴１１が形成される。この貫通穴１１は、光ファイバ６の外径と略同一の内径を有する。光ファイバ６は、この貫通穴１１に支持されることによって確実に導入及び位置決めされることとなる。

また、固定部７ｆには、シールドケース２の長手方向に対する中心線Ｃよりもガイド部７ｃ側の領域に、貫通穴である長穴１２が形成されることにより固定爪１３が設けられる。

長穴１２は、側面部７ｄ側の折り目部９ｄに沿って延在する長方形状のスリット部１２ａと、側面部７ｅ側の折り目部９ｅに沿って延在する長方形状のスリット部１２ｂと、それらを連通する連通部１２ｃとから形成される。

スリット部１２ａ及びスリット部１２ｂは、固定部７ｆにおけるガイド部７ｃ側の端部７ｇの手前から中心線Ｃの手前まで及んでいる。また、連通部１２ｃは二等辺三角形状からなり、その底辺は固定部７ｆの短手方向と平行であり、更に、その頂角は鈍角であるとともに端部７ｇ側を向くように形成されている。連通部１２ｃは、その２つの底角がそれぞれスリット部１２ａ及びスリット部１２ｂにおける中心線Ｃ側の端部と一致するように形成され、これによってスリット部１２ａとスリット部１２ｂとを連通することとなる。

上述の長穴１２が形成されることにより、スリット部１２ａ、スリット部１２ｂ、及び連通部１２ｃにて取り囲まれる領域に固定爪１３が設けられる。固定爪１３における中心線Ｃ側には、連通部１２ｃの頂角によってＶ字状の保持部１３ａが形成され、この保持部１３ａで光ファイバ６を挟み込み、固定することとなる。

また、スリット部１２ａとスリット部１２ｂにおける連通部１２ｃと反対側の端部同士を直線で結ぶことにより、折り目部１３ｂが形成される。この折り目部１３ｂにて固定爪１３が折り曲げ可能とされており、シールドケース２の内部方向へ押し込むことにより、固定爪１３は、折り目部１３ｂ側においてシールドケース２で片持ち固定されるとともに、保持部１３ａがシールドケース２内部へ入り込むこととなる。この折り目部１３ｂには、折り目部９ａ〜９ｅと同様に、貫通穴、または凹形状の略長円状の長穴（穴）を設けてもよい。このような長穴が設けられることによって、固定爪１３が折り目部１３ｂで、より確実に折り曲げ可能となる。

このように設けられた固定爪１３によって、導入された光ファイバ６は、シールドケース２の内部へ折り曲げられた固定爪１３の保持部１３ａとベース部７ａ側のフレキシブル基板３との間で挟み込まれ、把持されることによって固定される。以上によって、光ファイバ６の固定を、シールドケース２に直接設けられた固定爪１３によって行なうため、精度よく光ファイバ６の固定位置を定めることができ、更に、固定爪１３をシールドケース２内部へ折り曲げるという容易な作業のみで光ファイバ６を固定することが可能とされている。また、フレキシブル基板３は弾性を有しているため、光ファイバ６を固定爪１３で押さえて固定したときにクッションとして作用することとなる。

フレーム７上には、ヘッド部７ｂ、ベース部７ａ及びガイド部７ｃと重なるように、弾性を有する材料からなるフレキシブル基板３が配置されており、フレキシブル基板３とフレーム７とは、ベース部７ａ及びガイド部７ｃで固定され、ヘッド部７ｂに対しては移動可能とされている。

フレキシブル基板３は、光素子４や半導体素子５などが実装されることとなる略長方形状の実装部３ａと、シールドケース２から導出され、外部装置に接続されることとなる長方形状の導出部３ｂとを有する。

実装部３ａは、フレーム７のヘッド部７ｂにおける折り目部９ａと反対側の端部からガイド部７ｃにおける折り目部９ｂと反対側の端部にまで及んでおり、その幅が、フレーム７に形成された２つの長穴８ａにおけるそれぞれの外側の端部を超えないように設けられている。なお、実装部３ａにおけるガイド部７ｃと重なる部分の一部は、貫通穴１１を避けるように、略長方形状に切り取られている。

また、導出部３ｂは、実装部３ａの折り目部９ｃと逆側の端部に設けられており、中心線Ｃ付近から折り目部９ａの手前にまで及んでいる。

光素子４は実装部３ａのヘッド部７ｂ側に実装され、半導体素子５は実装部３ａのベース部７ａ側に実装される。半導体素子５は配線３ｄと電気的に接続されており、この配線３ｄは、導出部３ｂにまで及ぶ。これによって、半導体素子５と外部装置とが導出部３ｂを介して電気的に接続されることとなる。

また、光素子４と半導体素子５とはフレキシブル基板３に形成された２本の配線３ｃを介して電気的に接続されており、この２本の配線３ｃは、２つの長穴８ａをそれぞれまたいでいる。更に、フレーム７における２つの長穴８ａの間には、ベース部７ａとヘッド部７ｂとを連結する連結部７ｈが形成されており、フレキシブル基板３において、連結部７ｈと重なる部分は長方形状に切り取られている。

フレキシブル基板３の実装部３ａにおけるヘッド部７ｂ側には、光素子４を内包するようにして角錐台形状のモールド樹脂部（第１のモールド樹脂部）１４が形成されており、そのモールド樹脂部１４の側面は、基部に向かって拡がるようにされている。また、モールド樹脂部１４の上面１４ａの中央部には、光ファイバ６の端部６ｄを導入する円形の受け穴１４ｂが形成されている。

この受け穴１４ｂは、上面１４ａから光素子４へ向かっての凹部が形成されることにより設けられている。また、上面１４ａにおける円の径は、光ファイバ本体６ａの径よりも大きくされており、光素子４に向かうに従って細くされている。これによって、導入された光ファイバ６の端部６ｄは、光ファイバ本体６ａの径よりも大きくされた入口を有する受け穴１４ｂに確実に挿入されることとなり、導入されるに従って光素子４へと導かれてゆくこととなる。そして、光ファイバ６が受け穴１４ｂに完全に挿入されると、その端部６ｄは、細くなった受け穴１４ｂによって光素子４と向かい合うような位置に保持される。以上により、確実な光ファイバ６の導入及び位置決めが可能とされている。

実装部３ａのベース部７ａ側には、半導体素子５を内包するようにして角錐台形状のモールド樹脂部（第２のモールド樹脂部）１６が形成されており、このモールド樹脂部１６の長さは、折り目部９ａの手前から中心線Ｃ付近にまで及んでいる。

また、モールド樹脂部１６の側面は、基部に向かって拡がるようにされている。上述したように、モールド樹脂部１４の側面も拡がるようにされているため、フレーム７を折り曲げたときに、モールド樹脂部１４の側面とモールド樹脂部１６の側面とが互いに干渉しあうことは防止される。これによって、シールドケース２内部の部品の配置をコンパクトにすることが可能とされている。

また、モールド樹脂部１６の上面である支持面（第２のモールド樹脂部の上面）１６ａには、光ファイバ６を光素子４へ導くための略Ｕ字状のガイド溝１６ｂがモールド樹脂部１６の長手方向の中心線に沿って形成されており、このガイド溝１６ｂは、光素子４へ向かって細くされているため、端部６ｄは導入されるに従って光素子４へと導かれ、受け穴１４ｂに挿入され易くされている。これによって、確実な光ファイバ６の導入及び位置決めが可能とされている。

ここで、モールド樹脂部１６の支持面１６ａに形成されたガイド溝１６ｂは、光ファイバ６を導入するとき、光ファイバ６を直接支持しながら光素子４に導き、固定時もその端部隣接部６ｃを支持するような構成としてもよく、あるいは、導入時において光ファイバ６に折れ曲がりやたわみなどが発生した場合にのみ、ガイドとして作用し、通常は、光ファイバ６はガイド溝１６ｂと接触することなく光素子４へ導かれ固定されるような構成であってもよい。

なお、光配線モジュール１に導入される光ファイバ６としてはマルチモードファイバが採用され、その被覆を除いた光ファイバ本体６ａはＰＭＭＡ等のアクリルからなるコアと、フッ素を含んだポリマからなるクラッドで構成され、その径は１ｍｍ程度である。また、被覆６ｂは塩ビ等からなり、その径は２．２ｍｍ程度である。この光ファイバ６は、端部隣接部６ｃ（５ｍｍ程度）の被覆６ｂが除去され、光ファイバ本体６ａが露出されている。そして、その端部６ｄは、受け穴１４ｂへ挿入され、光素子４と向かい合わせられることとなる。

図３は、以上のように構成された光配線モジュール１において、シールドケース２に光ファイバ６を導入している様子を示す縦断面図である。フレーム７に設けられた折り目部９ａ〜９ｅ、及びそのフレーム７に設けられた各部品は、図３に示すように、折り曲げ時に、光ファイバ６がガイド溝１６ｂに導かれながら、その端部６ｄが受け穴１４ｂに挿入され、光素子４へ導入されるような位置関係となっている。これによって、光素子４と半導体素子５が配線３ｃによって電気的に接続された状態のままであっても、フレーム７を折り曲げるという簡単な作業を行うのみで、容易に光素子４の位置決めを行うことが可能とされており、また、確実な光ファイバ６の導入が可能とされている。

また、フレキシブル基板３がヘッド部７ｂに対して移動可能とされており、フレーム７を折り曲げたとき、フレキシブル基板３はヘッド部７ｂ側で移動し、無理な屈曲を生じることなく逃げることとなるので、フレキシブル基板３及び配線３ｃにかかる応力が緩和されている。

更に、フレキシブル基板３がヘッド部７ｂに対して移動可能とされていると、光素子４と光ファイバ６の端部６ｄとの位置にずれが生じていた場合であっても、受け穴１４ｂに光ファイバ６が接触して押されることにより、この光ファイバ６の導入に従って光素子４の位置がフレキシブル基板３ごと移動するため、確実な光ファイバ６の導入及び位置決めが可能とされている。なお、ヘッド部７ｂの上方には、移動したフレキシブル基板３を受け止めるためのストッパ１５が設けられている。このストッパ１５が、フレーム７の折り曲げ時にフレキシブル基板３の動きを制限しているため、光ファイバ６の導入時に、その端部６ｄが受け穴１４ｂに確実に導入される。

次に、上述した光配線モジュール１の製造方法について説明する。

フレーム７、長穴８ａ〜８ｅ、貫通穴１１、及び長穴１２をスタンピングにより形成した後、フレーム７に、配線パターンが形成されたフレキシブル基板３を貼り付け固定する。なお、長穴１２は、平板であるフレーム７に対して形成されるので、固定爪１３は、位置精度よく設けられることとなる。

フレキシブル基板３における実装部３ａのヘッド部７ｂ側に光素子４を配置し、実装部３ａのベース部７ａ側に半導体素子５を配置する。そして、光素子４及び半導体素子５と配線３ｃ，３ｄとをワイヤボンディングまたはフリップチップボンディングにより電気的に接続する。なお、フレキシブル基板３がフレーム７により支持されているため、ワイヤボンディングを容易に行うことが可能とされている。

光素子４及び半導体素子５をトランスファモールドまたはインジェクションモールドすることにより、モールド樹脂部１４，１６を形成する。このとき、光素子４と半導体素子５が同一平面上に配置されているため、モールド樹脂部１４，１６の成型作業を同時に行うことができる。なお、インジェクションモールドは、ワイヤを用いないフリップチップ実装する場合にのみ行うことができる。

その後、フレーム７を折り目部９ａ〜９ｅにて折り曲げ、シールドケース２を形成する。

シールドケース２を形成したら、ガイド部７ｃの貫通穴１１から光ファイバ６を導入し、端部６ｄを光素子４と向かい合わせるように、受け穴１４ｂにて保持させる。

このようにして光ファイバ６を完全に導入した後、固定爪１３をシールドケース２の内部へ折り曲げることにより、光ファイバ６を保持する。

図４は、光素子として受光素子を搭載した光配線モジュール１００と、光素子として発光素子を搭載した光配線モジュール２００とを、光ファイバ６によって接続した様子を示す図であり、本発明はこのような形で、携帯情報端末やパソコン等の情報機器や電子機器の内部で情報のやり取りをするのに使用される。特に、周波数の高い信号を扱っている電子機器内部においては、本発明に係る光配線モジュールを使用することで、高周波数の雑音の影響を受けない良好な通信が可能となる。

本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。

例えば、本実施形態に係る光配線モジュール１においては、フレキシブル基板３が、ベース部７ａで固定されるとともにヘッド部７ｂに対して移動可能とされているが、ヘッド部７ｂで固定されるとともにベース部７ａに対して移動可能とされていてもよい。このような構成を採用した場合も、フレーム７を折り曲げたとき、フレキシブル基板３はベース部７ａ側で移動し、無理な屈曲を生じることなく逃げることとなるので、フレキシブル基板３及び配線３ｃにかかる応力が緩和されている。

また、フレキシブル基板３は、ヘッド部７ｂ及びベース部７ａで固定されていてもよい。このような構成を採用した場合、これによって、フレーム７を折り目部９ａにて折り曲げたとき、長穴８ａへ向かってフレキシブル基板３のたわみが逃げることとなる。これによって、フレキシブル基板３にかかる応力が緩和される。そして、フレキシブル基板３の配線３ｃは、長穴８ａをまたいでいるため、配線３ｃにかかる応力は緩和されることとなる。

また、配線３ｃは、長穴８ａをまたがない位置に形成されていてもよい。

また、受け穴１４ｂの底部、すなわち光素子４の手前にレンズを設けてもよい。このとき、レンズはモールド樹脂部１４と一体形成される。

また、光素子４は、単なる受光素子や発光素子に限らず、信号処理回路を一体としたフォトＩＣや、駆動回路を一体とした発光ＩＣであってもよい。また、受光素子または発光素子と別体で信号処理ＩＣまたは駆動ＩＣを備えるものであってもよい。

また、光ファイバ６はマルチコアファイバを用いてもよい。この場合、光ファイバの曲げに対する耐性を向上させることが可能となる。

本発明の実施形態に係る光配線モジュールのシールドケースを切断し、その内部構造を示した斜視図である。 本発明の実施形態に係る光配線モジュールのシールドケースを展開した様子を示す斜視図である。 本発明の実施形態に係る光配線モジュールにおいて、シールドケースに光ファイバを導入している様子を示す縦断面図である。 本発明の実施形態に係る光配線モジュールの使用例を示す図である。

符号の説明

１…光配線モジュール、２…シールドケース、３…フレキシブル基板、３ｃ…配線、４…光素子、５…半導体素子、６…光ファイバ、６ｄ…端部、７…フレーム、７ａ…ベース部、７ｂ…ヘッド部、７ｃ…ガイド部、８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄ，８ｅ…長穴（穴）、９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ，９ｅ…折り目部、１１…貫通穴、１４…モールド樹脂部（第１のモールド樹脂部）、１４ｂ…受け穴、１６…モールド樹脂部（第２のモールド樹脂部）、１６ａ…支持面（第２のモールド樹脂部の上面）、１６ｂ…ガイド溝。

Claims (8)

1. 光ファイバを導波路として、光の送信または受信を行う光配線モジュールにおいて、
   一方側にヘッド部、他方側にベース部を有し、その間の折り目部で折り曲げ可能とされたフレームと、
   少なくとも前記ヘッド部と前記ベース部で前記フレームに重なるように配置されたフレキシブル基板と、
   前記ヘッド部側の前記フレキシブル基板に実装され、前記光ファイバとの間で光の送信または受信を行う光素子と、
   前記ベース部側の前記フレキシブル基板に実装され、前記フレキシブル基板に形成された配線を介して前記光素子と電気的に接続された半導体素子と、
   前記光素子を内包するとともに側面が基部に向かって拡がるように前記フレキシブル基板に形成され、かつ、前記光ファイバの端部を導入するとともに前記光素子に向かって細くされた受け穴を有する第１のモールド樹脂部と、
   前記半導体素子を内包するとともに側面が基部に向かって拡がるように前記フレキシブル基板に形成された第２のモールド樹脂部と、
   を備え、
   前記フレームが折り曲げられたときに、前記光ファイバが前記第２のモールド樹脂部の上面で導かれながらその端部が前記光素子へ導入される位置関係となるようにされていることを特徴とする光配線モジュール。
2. 前記折り目部は、前記フレームに対して穴が形成されることにより設けられ、
   前記フレキシブル基板は、少なくとも前記ヘッド部及び前記ベース部で固定されるとともに、前記穴をまたぐことを特徴とする請求項１記載の光配線モジュール。
3. 前記折り目部は、前記フレームに対して穴が形成されることにより設けられ、
   前記フレキシブル基板は、少なくとも前記ヘッド部及び前記ベース部で固定され
   前記配線は、前記穴をまたぐことを特徴とする請求項１記載の光配線モジュール。
4. 前記フレキシブル基板は、少なくとも前記ベース部で固定されるとともに前記ヘッド部に対して移動可能とされることを特徴とする請求項１記載の光配線モジュール。
5. 前記フレキシブル基板は、少なくとも前記ヘッド部で固定されるとともに前記ベース部に対して移動可能とされることを特徴とする請求項１記載の光配線モジュール。
6. 前記フレームは、前記ベース部を介して前記ヘッド部と反対側の位置にガイド部を有し、前記ガイド部には、前記光ファイバが導入される貫通穴が形成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の光配線モジュール。
7. 前記第２のモールド樹脂部の前記上面には、前記光ファイバを前記光素子へ導くガイド溝が形成されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の光配線モジュール。
8. 前記ガイド溝は、前記光素子へ向かって細くされていることを特徴とする請求項７記載の光配線モジュール。

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