JP3960330B2 - 光デバイスの接続構造、光デバイス、電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、光を用いた情報通信に用いられる光デバイスに関する。

光通信を行う際には、例えば光ファイバ同士の間や、光ファイバと発光素子又は受光素子の間など、光信号の伝送経路上に存在する接続点における相互間の位置決め（光軸合わせ）を精度良く行うための構造が重要となる。これに関して、特開２００４−２４６２７９号公報（特許文献１）では、光伝送媒体の一端から出射される光信号、又は光素子から出射される光信号の進路を略９０度変更させて光学的な結合を図る構造を採用した光モジュールが開示されている。

ところで、上述したような光トランシーバを各種の電子機器に搭載するために、光トランシーバに対する小型化の要望が一段と高まっている。かかる要望は、ノート型パーソナルコンピュータや携帯電話機などの小型の携帯用機器において顕著であり、これらの機器においては特に高さ（厚み）方向に関してサイズ縮小の要求が高い。これに対して、上記従来文献に開示される光デバイスでは、光伝送媒体と発光素子等との位置決めを行うために、光伝送媒体の一端にプラグを設けて当該プラグを嵌合孔に挿入して周囲をとり囲む構造を採用していたため、薄型化という点で十分とは言えず、更なる改良技術が望まれていた。

特開２００４−２４６２７９号公報

そこで、本発明は、光デバイスの薄型化を可能とする技術を提供することを目的とする。

第１の態様の本発明は、光伝送媒体の一端にプラグを設け、当該プラグをレセプタクルに取り付けることによって、上記光伝送媒体の一端と所定の光学的要素との光結合を図る光デバイスにおける接続構造であって、上記プラグは、上記光伝送媒体の長手方向に沿った中央付近に延在する凸部と、上記凸部の両側にそれぞれ設けられる切り欠き部と、を備え、上記レセプタクルは、一方面側に上記プラグが載置される基板と、上記基板の一方面側に設けられ、上記プラグの上記凸部を露出させながら上記切り欠き部と当接して上記プラグの厚み方向の位置を決める第１の位置決め部材と、上記基板の一方面側に設けられ、上記プラグの側部と当接して上記プラグの厚み方向及び上記光伝送媒体の長手方向のそれぞれと直交する方向の位置を決める第２の位置決め部材と、を備えるものである。

ここで「光学的要素」とは、光伝送媒体との相互間で光信号の授受を行うべきものをいい、例えば光信号を出力する発光素子、光信号を受光して電気信号に変換する受光素子などが挙げられる。また、「光学的要素」は光伝送媒体であってもよい。すなわち、一方の光伝送媒体と他方の光伝送媒体とを所定位置で光結合させる場合についても本発明の適用範囲に含まれ得る。

かかる構成では、プラグの側面付近に中央よりも一段下げた切り欠き部を設けるとともに、この切り欠き部と当接しつつ、一段高くなった凸部については露出させるように第１の位置決め部材を構成している。これにより、プラグの周囲を取り囲む構造を採用する場合に比べて、プラグの厚み方向の高さを大幅に削減し、光デバイスの薄型化を図ることが可能となる。

好ましくは、上記プラグは、上記凸部を含む肉厚な範囲内において上記光伝送媒体の一端を支持する。

比較的に肉厚な部分を利用して支持するので、全体的な厚みを増すことなく、光伝送媒体をより確実に支持することが可能となる。

好ましくは、上記レセプタクルの上記第１の位置決め部材は、上記切り欠き部を覆うように設けられる板状部材からなる。

これにより、光デバイスの更なる薄型化を達成し得る。

また、板状部材を用いて第１の位置決め部材を構成する場合における当該板状部材は、弾性体からなり、上記プラグをその厚み方向に付勢する力を生じさせると更に好ましい。

これにより、プラグの位置精度をより向上させることや、プラグの位置安定性を向上させることが可能となる。

好ましくは、上記レセプタクルは、上記プラグの上記凸部を露出させる開口を有する収容部材を含み、上記収容部材の上記開口の縁部及びその近傍部分が上記第１の位置決め部材を兼ねる。

これによれば、部品点数を削減し、簡略化した構成で光デバイスの薄型化を図ることが可能となる。

また、上記第２の位置決め部材は、上記プラグの側部との当接面を有するとともに、上記プラグと略同一の厚さを有し、上記第１の位置決め部材は、上記第２の位置決め部材の上記当接面の上側に配置される突起部として当該第２の位置決め部材と一体に構成されることも好ましい。

これによっても、部品点数を削減し、簡略化した構成で光デバイスの薄型化を図ることが可能となる。

好ましくは、上記レセプタクルは、上記基板の一方面側に設けられ、上記光伝送媒体の一端から出射する光信号の進路を略９０度変更して上記光学的要素へ導き、又は上記光学的要素から出射する光信号の進路を略９０度変更して上記光伝送媒体の一端へ導く反射部を更に備える。

これにより、光伝送媒体から出射した光信号の進路を９０度変更して所定の光学的要素と光結合させるタイプの光デバイスについて、更なる薄型化を図ることが可能となる。

好ましくは、上記レセプタクルの上記基板は透光性を有し、上記光学的要素は当該基板の他方面側に配置されており、上記光信号は、上記反射部から上記基板を透過して上記光学的要素へ進行し、又は上記光学的要素から上記基板を透過して上記反射部へ進行する。

これにより、透光性の基板を介して光信号の授受を行うタイプの光デバイスについて、更なる薄型化を図ることが可能となる。

また、透光性を有し、上記プラグの先端部と当接して上記光伝送媒体の長手方向における当該プラグの位置を決める第３の位置決め部材を更に含み、上記反射部は、当該第３の位置決め部材の一部を切り欠くことによって当該第３の位置決め部材と一体に構成されることが好ましい。

これにより、構造の簡素化を図ることが可能となる。

好ましくは、上記光学的要素は、上記光信号を出射し、又は入射する上記光信号の強度に応じた電気信号を出力する光素子である。

これにより、光信号を用いた情報通信を行う光デバイスについて、薄型化を図ることが可能となる。

第２の態様の本発明は、光伝送媒体の一端に設けられ、前記光伝送媒体の長手方向に沿った中央付近に延在する凸部と、前記凸部の両側にそれぞれ設けられる切り欠き部と、を備える光プラグが取り付けられ、当該光プラグとともに前記光伝送媒体の一端と所定の光学的要素との光結合を図るために用いられるレセプタクルであって、一方面側に前記プラグが載置される基板と、前記基板の一方面側に設けられ、前記プラグの前記凸部を露出させながら前記切り欠き部と当接して前記プラグの厚み方向の位置を決める第１の位置決め部材と、前記基板の一方面側に設けられ、前記プラグの側部と当接して前記プラグの厚み方向及び前記光伝送媒体の長手方向のそれぞれと直交する方向の位置を決める第２の位置決め部材と、を備えるものである。

かかる構成では、プラグの側面付近に中央よりも一段下げた切り欠き部が設けられている場合に、この切り欠き部と当接しつつ、一段高くなった凸部については露出させるように第１の位置決め部材を構成している。このようなレセプタクルを用いることにより、プラグの周囲を取り囲む構造を採用する場合に比べて光デバイスの薄型化を図ることが可能となる。

第３の態様の本発明は、上述した接続構造を備える光デバイスである。ここで「光デバイス」とは、例えば光通信装置（光トランシーバ）などが挙げられる。このような光通信装置は、例えば、パーソナルコンピュータやいわゆるＰＤＡ（携帯型情報端末装置）など、光を伝送媒体として外部装置等との間の情報通信を行う各種の電子機器に用いることが可能である。ここで「光通信装置」とは、信号光の送信にかかる構成（発光素子等）と信号光の受信にかかる構成（受光素子等）の両方を含む装置のみならず、送信にかかる構成のみを備える装置（いわゆる光送信モジュール）や受信にかかる構成のみを備える装置（いわゆる光受信モジュール）を含む。

本発明にかかる光デバイスを用いることにより、装置の薄型化が可能となる。

第４の態様の本発明は、上述した光デバイスを備える電子機器である。ここで「電子機器」とは、電気回路等を用いて一定の機能を実現する機器一般をいい、その構成には特に限定がないが、例えば、パーソナルコンピュータ、ＰＤＡ（携帯型情報端末）、電子手帳など各種機器が挙げられる。本発明にかかる光デバイス等は、これらの電子機器において機器内部での情報通信や外部機器等との間における情報通信に用いることが可能である。

本発明にかかる光デバイスを用いることにより、電子機器の薄型化が可能となる。

以下、本発明の実施の態様について図面を参照しながら説明する。

＜第１の実施形態＞
図１は、第１の実施形態の光デバイスの概略構成を説明する図（斜視図）である。図１に示すように、本実施形態の光デバイスは、光ファイバ（光伝送媒体）３の一端部にプラグ２を設け、当該プラグ２をレセプタクル１に取り付けることによって、光ファイバ３の一端と所定の光学的要素との光結合を図るものである。ここで、本実施形態では「光学的要素」として、光信号を出射し、又は入射する光信号の強度に応じた電気信号を出力する光素子を考える。

図２は、図１に示す光デバイスの分解斜視図である。図３は、図１に示す光デバイスのIII−III線方向に沿った断面図である。図４は、図３に示す光デバイスを部分的に拡大した断面図である。以下、各図を参照しながら、本実施形態の光デバイスの詳細構成を説明する。

プラグ２は、光ファイバ３の一端側においてファイバ芯を挟み込んで支持するように設けられており、凸部２０と、当該凸部２０の両側に配置され、位置決め用ガイドとして機能する切り欠き部２１と、レンズアレイ２２を含んで構成されている。このプラグ２は、例えば、プラスチックなどの材料を用いて形成される。

凸部２０は、光ファイバ３の長手方向（図１に示すＺ方向）に沿った中央付近に延在している。本実施形態のプラグ２は、この凸部２０を含む肉厚な範囲内において光ファイバ３の一端を支持するように形成されている。このように、比較的に肉厚な部分を利用することにより、プラグ２の全体的な厚さを増加させることなく、光ファイバ３を確実に支持することができる。ここで、プラグ２を低コストに製造すべく射出成形法を採用する場合には、本実施形態のプラグ２が薄型化であることから成形性（形状の精度等）が低下しやすい。しかし、本実施形態のプラグ２は、凸部２０を含む領域が肉厚となり、当該領域を射出成形時の主樹脂流動路として確保することができるので、成形性を向上させることが可能となる。なお、プラグ２の製造方法は射出成形法に限定されるものではなく、他の方法を採用してもよい。

切り欠き部２１は、凸部２０の両側にそれぞれ設けられ、プラグ２の厚さ方向（図１に示すＹ方向）の位置決めに用いられる。より具体的には、図２に示すように、切り欠き部２１は上向きの面を有しており、当該上向き面がレセプタクル１の上側収容部材１５（詳細は後述する）と当接することによって、プラグ２のＹ方向の位置決めがなされる。このように、プラグ２のＹ方向の位置決めを担う面をプラグ２の側面付近に配置し、かつプラグ２の中央付近よりも一段下げて形成することにより、上側収容部材１５による高さ（厚さ）の増加を回避し、光デバイス全体の高さを低減することが可能となる。

レンズアレイ２２は、プラグ２の先端側に設けられており、光ファイバ３から出射する光信号を集光して反射部１７へ導き、又は光素子１３から出射し、反射部１７によって進路変更された光信号を集光して光ファイバ３の端面へ導く機能を担う（図３及び図４参照）。図４に示すように、プラグ２は、このレンズアレイ２２の焦点に対応する位置に光ファイバ３の端面を突き当てる面（突き当たり面）２３が形成され、この突き当たり面２３よりも後端側にかけて複数のＶ溝（Ｖ溝アレイ）が形成されている。Ｖ溝に光ファイバ３を添えて接着固定することにより、光ファイバ３の端面の位置が決定される。なお、必要に応じて、ファイバカバー用のプレートで光ファイバ３を押さえつけて接着してもよい。

レセプタクル１は、基板１０、ガイドブロック１１、光学ブロック１２、光素子１３、回路チップ１４、上側収容部材１５、下側収容部材１６、反射部１７、レンズアレイ１８を含んで構成されている。

基板１０は、一方面上にプラグ２が載置されて、上側収容部材１５と共に当該プラグ２の厚さ方向（Ｙ方向）の位置決めを行うものである。また、本実施形態の基板１０は、一方面上でガイドブロック１１及び光学ブロック１２を支持する機能を担う。この基板１０は、例えば、ガラスやプラスチックなどの材料を用いて形成される。また、本実施形態では、基板１０の他方面側に光素子１３を配置し、一方面側に光ファイバ３及び反射部１７を配置していることから、光信号の進路上に基板１０が存在することになるので、基板１０としては透光性を有するものが用いられる。

ガイドブロック１１（第２の位置決め部材）は、基板１０の一方面側に設けられ、プラグ２の側部と当接して当該プラグ２の幅方向（図１に示すＸ方向）、すなわちプラグ２の厚み方向及び光ファイバ３の長手方向のそれぞれと直交する方向の位置を決める機能を担う。このガイドブロック１１は、基板１０と熱膨張率がほぼ同等又はそれに近い材料であり、且つ基板１０との接着性が良好な材料を用いることが好ましい。かかる条件は、例えば、基板１０の構成材料と同材料を用いてガイドブロック１１を形成することにより実現し得る。

光学ブロック１２（第３の位置決め部材）は、透光性を有する部材からなり、プラグ２の先端部と当接して、光ファイバ３の長手方向（図１に示すＺ方向）におけるプラグ２の位置を決める機能を担う。

光素子１３は、基板１０の他方面側に配置され、当該基板１０の他方面上に形成された電気配線（図示を省略）と電気的に接続されており、当該電気配線を介して回路チップ１４から与えられる駆動信号に応じて光信号を出射し、又は入射した光信号の強度に応じて電気信号を出力する。ここで、光素子１３の具体例は、光デバイスが情報送信側に用いられるか情報受信側に用いられるかによって異なる。光デバイスが情報送信側に用いられる場合には、光素子１３としてＶＣＳＥＬ（面発光レーザ）などの発光素子が用いられる。また、光デバイス１が情報受信側に用いられる場合には、光素子１３としてフォトダイオードなどの受光素子が用いられる。また、図３及び図４に例示するように、基板１０の他方面側の電気配線は、ボールハンダ４を介して他の回路基板（マザーボード）等と電気的に接続される。すなわち本実施形態では、実装方式としてＢＧＡ（ball grid array）パッケージを採用している。なお、実装方法はこれに限定されるものではない。

回路チップ１４は、基板１０の他方面側に配置され、当該基板１０の他方面上に形成された電気配線と電気的に接続されている。光素子１３が発光素子である場合には、回路チップ１４として、光素子１３に対する駆動信号の供給を行うドライバを含むものが用いられる。また、光素子１３が受光素子である場合には、回路チップ１４として、光素子１３からの出力信号の増幅等を行うレシーバアンプを含むものが用いられる。

上側収容部材１５は、下側収容部材１６とともにレセプタクル１の各要素を収容するものであり、プラグ２の凸部２０を露出させる開口を有している。この上側収容部材１５が下側収容部材１６に固定された際に、開口の縁部及びその近傍がプラグ２の切り欠き部２１と当接し、プラグ２の厚み方向（Ｙ方向）の位置を決める機能が実現される。すなわち、上側収容部材１５は、プラグ２の凸部２０を露出させながら切り欠き部２１と当接してプラグ２の位置決めを行う第１の位置決め部材としての機能も兼ねている。また、本実施形態の上側収容部材１５は、弾性体からなる板状部材（例えば、金属板バネ等）を用いて形成されている。そして、各部材を組み立てた際に、上側収容部材１５の開口の縁部及びその近傍によって切り欠き部２１が覆われるように形状加工されている。このとき、上側収容部材１５の有する弾性力によって、プラグ２をその厚み方向に付勢する力（押し付け力）が発生し、それによってプラグ２のＹ方向の位置決めがなされる。

下側収容部材１６は、上側収容部材１５とともにレセプタクル１の各要素を収容するものであり、基板１０の他方面を露出させる開口を有している。基板１０、ガイドブロック１１、光学ブロック１２などからなるコアモジュールはこの下側収容部材１６に埋め込まれ、接着材又は半田等を用いて接合される。通常は、上記コアモジュールを下側収容部材１６に取り付けた段階のものをマザーボード等へ実装した後に、プラグ２をガイドブロック１１、光学ブロック１２の各ガイド面の内側に挿入し、その後、上側収容部材１５をかぶせる、という順序で組み立てがなされる。

反射部１７は、基板１０の一方面側に設けられ、光ファイバ３の一端から出射する光信号の進路を略９０度変更して光素子１３へ導き、又は光素子１３から出射する光信号の進路を略９０度変更して光ファイバ３の一端へ導く機能を担う。本実施形態では図３等に示すように、反射部１７は、光学ブロック１２の一部を切り欠いてＸＺ平面に対して略４５度の傾きをもつ反射面とすることにより、光学ブロック１２と一体に形成されている。そして、光学ブロック１２を透光性部材によって構成することにより、光学ブロック１２内に光信号を通過させ、反射部１７において反射させている。したがって本実施形態では、光ファイバ３から出射した光信号は、反射部１７から基板１０を透過して光素子１３へ進行し、又は光素子１３から基板１０を透過して反射部１７へ進行することになる。このような反射部１７は、光学ブロック１２を構成する材料を適宜選択し、当該光学ブロック１２とその周囲の気体（空気等）との屈折率差を入射光が全反射する条件（或いはそれに近い条件）とすることによって実現される。

レンズ１８は、反射部１７と光素子１３との間における光信号の進路上に配置されており、光ファイバ３の端面から出射して反射部１７により反射された光信号を集光して光素子１３へ導き、又は光素子１３から出射した光信号を集光して略平行光とする機能を担う。本実施形態では、このレンズ１８は、光学ブロック１２と一体に設けられている。より具体的には、レンズ１８は、光学ブロック１２の所定位置に凹部を設け、当該凹部の内側に形成されている。

＜第２の実施形態＞
図５は、第２の実施形態の光デバイスの概略構成を説明する図（斜視図）である。図５に示す第２の実施形態の光デバイスは、基本的に上述した第１の実施形態の光デバイスと同様な構成を有しており、主に、ガイドブロックと光学ブロックを一体に形成し、且つその形状を工夫することによって収容部材を省略した点が相違している。以下、主に相違点を中心にして説明する。

図５に示すように、光学／ガイドブロック４０は、上述した第１の実施形態におけるガイドブロック１１と光学ブロック１２とを一体にし、略コ字形状に形成したものである。より詳細には、光学／ガイドブロック４０は、第１の実施形態におけるガイドブロック１１と同機能を果たす（すなわち第２の位置決め部材としての）ガイド部４０ａと、第１の実施形態における光学ブロック１２と同機能を果たす（すなわち第３の位置決め部材としての）光学部４０ｂと、を備える。本実施形態におけるガイド部４０ａは、プラグ２の側部との当接面を有するとともに、プラグ２と略同一の厚さに形成されている。また、ガイド部４０ａの上述した当接面の上部には突起部４１が設けられている。この突起部４１は、図示のように光学／ガイドブロック４０と一体に形成されており、プラグ２が挿入された際に切り欠き部２１と当接して、プラグ２の厚み方向の位置を決める第１の位置決め部材としての機能を担う。なお、第１の実施形態のように、ガイドブロックと光学ブロックとを別体に構成する場合には、ガイドブロックと突起部とを一体に構成すればよい。

＜第３の実施形態＞
図６は、第３の実施形態の光デバイスの概略構成を説明する図（斜視図）である。図７は、図６に示す光デバイスのVII−VII線方向に沿った断面図である。図６及び図７に示すように、第３の実施形態では、光ファイバと光結合を図るべき相手側である「光学的要素」もまた光ファイバである場合を考える。すなわち、第３の実施形態は、光ファイバ同士を光結合させる場合に対して本発明を適用した場合の一実施態様である。なお、第１の実施形態の光デバイスと同様の構成要素については同符号が付されており、それらについての詳細な説明は省略する。

図６及び図７に示すように、本実施形態では、各プラグ２をレセプタクル１ｂに取り付けることによって、当該各プラグ２が設けられた光ファイバ３同士を基板１０ｂの一方面上で向かい合わせに配置し、光ファイバ３の相互間を光学的に結合している。

上側収容部材１５ｂは、下側収容部材１６ｂとともにレセプタクル１の各要素を収容するものであり、第１の実施形態における上側収容部材１５をＸ軸と平行な対称軸を中心に複製したような略Ｈ字状の形状となっている（図６参照）。この上側収容部材１５ｂは、２つの開口のそれぞれによって各プラグ２の凸部２０を露出させるように構成されており、当該開口の縁部及びその近傍が各プラグ２の切り欠き部２１と当接することにより、各プラグ２の厚み方向の位置が決まる。すなわち、上側収容部材１５ｂは第１の位置決め部材としての機能を兼ねる。また、本実施形態の上側収容部材１５ｂについても、弾性体からなる板状部材（例えば、金属板バネ等）を用いて形成されており、プラグ２をその厚み方向に付勢する力を発生させ、それによってプラグ２のＹ方向の位置が決まるように構成されている。

下側収容部材１６ｂは、上側収容部材１５とともにレセプタクル１の各要素を収容するものであり、基板１０の他方面を露出させる開口を有している。なお、図示しないが、この下側収容部材１６ｂと上側収容部材１５ｂに収容される基板１０ｂの一方面上には、上述した第１の実施形態のものと同様なガイドブロック（第２の位置決め部材）が備わっており、当該ガイドブロックによって各プラグ２のＸ方向の位置決めがなされる。

＜第４の実施形態＞
図８は、第４の実施形態の光デバイスの概略構成を説明する図（斜視図）である。図８に示すように、第４の実施形態においても、光ファイバと光結合を図るべき相手側である「光学的要素」も光ファイバである場合を考える。すなわち、第４の実施形態は、光ファイバ同士を光結合させる場合に対して本発明を適用した場合の一実施態様である。なお、第１又は第２の実施形態の光デバイスと同様の構成要素については同符号が付されており、それらについての詳細な説明は省略する。

図８に示すように、本実施形態のレセプタクル１ｃは、上述した第２の実施形態における光学／ガイドブロック４０をＸ軸と平行な対称軸を中心に複製したような略Ｈ字状の形状の光学／ガイドブロック４０ｃを備えている。そして、各プラグ２をレセプタクル１ｃに取り付けることによって、当該各プラグ２が設けられた光ファイバ３同士を基板１０ｃの一方面上で向かい合わせに配置し、光ファイバ３の相互間を光学的に結合している。本構成では、光学／ガイドブロック４０ｃは透光性を有しており、一方のプラグ２に支持された光ファイバ３から出射した光信号は、光学／ガイドブロック４０ｃを透過して、他方のプラグ２に支持された光ファイバ３へ入射する。また、光学／ガイドブロック４０ｃには、上述した第２の実施形態と同様に、プラグ２が挿入された際に切り欠き部２１と当接して、プラグ２の厚み方向の位置を決める第１の位置決め部材としての機能を担う突起部４１ｃが一体に形成されている。

このように、上述した各実施形態の光デバイスによれば、プラグ２の側面付近に中央よりも一段下げた切り欠き部２１を設けるとともに、この切り欠き部２１と当接しつつ、一段高くなった凸部２０については露出させるようにして、第１の位置決め部材としての上側収容部材１５等を構成している。これにより、プラグの周囲を取り囲む構造を採用する場合に比べて、プラグの厚み方向の高さを大幅に削減し、光デバイスの薄型化を図ることが可能となる。

上述した各実施形態にかかる光デバイスの接続構造は、光通信装置（光トランシーバ）や光電気混載回路基板を構成など各種の光デバイスに組み込んで用いることが可能である。

図９は、本発明にかかる光デバイスを用いて構成される光通信装置を備える電子機器の一例であるパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。図９に示すノート型（薄型）のパーソナルコンピュータ１００は、キーボード１０１を有する本体部１０２と、表示パネル１０３とを備えて構成されている。本実施形態にかかる光デバイス等は、図９に示すパーソナルコンピュータ１００の本体部１０２の内部に含まれて、当該パーソナルコンピュータ１００が外部装置との相互間で情報通信を行うために用いられる。また、本実施形態にかかる光デバイス等は、パーソナルコンピュータ１００の本体部１０２の内部において、各ユニットの相互間（例えば、ディスク装置とマザーボードとの相互間）の情報通信を行うためにも用いられ得る。

なお、本発明は上述した実施形態の内容に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内において種々の変形実施が可能である。

例えば、上述した実施形態では、上側収容部材１５の開口の縁部及びその近傍が第１の位置決め部材としての機能を兼ねていたが、これらを別個に構成してもよい。

上述した実施形態では、光伝送媒体の一例として光ファイバを示しているが、これに限定する趣旨ではなく、光導波路などを光伝送媒体としてもよい。

上述した実施形態では、反射部１７は光学ブロック１２（又は光学／ガイドブロック４０）と一体に形成されていたが、必ずしもそのように構成する必要はなく、両者が互いに独立して配置されてもよい。

上述した実施形態では、光デバイスを外部装置の回路基板等に対して実装する方法の一例としてＢＧＡパッケージを説明したが、他の実装方法、例えばＤＩＰ（dual inline package）やＳＯＰ（small outline package）などを採用してもよい。

上述した実施形態では、レンズ１８は光学ブロック１２と一体に形成されていたが、レンズ１８が単独の構成要素として存在してもよい。同様に、レンズ２２は、プラグ２と一体に形成されていなくてもよい。

第１の実施形態の光デバイスの概略構成を説明する図（斜視図）である。 図１に示す光デバイスの分解斜視図である。 図１に示す光デバイスのIII−III線方向に沿った断面図である。 図３に示す光デバイスを部分的に拡大した断面図である。 第２の実施形態の光デバイスの概略構成を説明する図（斜視図）である。 第３の実施形態の光デバイスの概略構成を説明する図（斜視図）である。 図６に示す光デバイスのVII−VII線方向に沿った断面図である。 第４の実施形態の光デバイスの概略構成を説明する図（斜視図）である。 電子機器の一例の構成を示す斜視図である。

符号の説明

１…レセプタクル、２…光プラグ、３…光ファイバ、１０…基板、１１…ガイドブロック、１２…光学ブロック、１３…光素子、１５…上側収容部材、１６…下側収容部材、１７…反射部、２０…凸部、２１…切り欠き部

Claims (13)

1. 光伝送媒体の一端にプラグを設け、当該プラグをレセプタクルに取り付けることによって、前記光伝送媒体の一端と所定の光学的要素との光結合を図る光デバイスにおける接続構造であって、
   前記プラグは、
   前記光伝送媒体の長手方向に沿った中央付近に延在する凸部と、
   前記凸部の両側にそれぞれ設けられる切り欠き部と、を備え、
   前記レセプタクルは、
   一方面側に前記プラグが載置される基板と、
   前記基板の一方面側に設けられ、前記プラグの前記凸部を露出させながら前記切り欠き部と当接して前記プラグの厚み方向の位置を決める第１の位置決め部材と、
   前記基板の一方面側に設けられ、前記プラグの側部と当接して前記プラグの厚み方向及び前記光伝送媒体の長手方向のそれぞれと直交する方向の位置を決める第２の位置決め部材と、
   を備える、光デバイスの接続構造。
2. 前記プラグは、前記凸部を含む肉厚な範囲内において前記光伝送媒体の一端を支持する、請求項１に記載の光デバイスの接続構造。
3. 前記レセプタクルの前記第１の位置決め部材は、前記切り欠き部を覆うように設けられる板状部材からなる、請求項１に記載の光デバイスの接続構造。
4. 前記板状部材は、弾性体からなり、前記プラグをその厚み方向に付勢する力を生じさせる、請求項３に記載の光デバイスの接続構造。
5. 前記レセプタクルは、前記プラグの前記凸部を露出させる開口を有する収容部材を含み、
   前記収容部材の前記開口の縁部及びその近傍部分が前記第１の位置決め部材を兼ねる、請求項１に記載の光デバイスの接続構造。
6. 前記第２の位置決め部材は、前記プラグの側部との当接面を有するとともに、前記プラグと略同一の厚さを有し、
   前記第１の位置決め部材は、前記第２の位置決め部材の前記当接面の上側に配置される突起部として当該第２の位置決め部材と一体に構成される、請求項１に記載の光デバイスの接続構造。
7. 前記レセプタクルは、前記基板の一方面側に設けられ、前記光伝送媒体の一端から出射する光信号の進路を略９０度変更して前記光学的要素へ導き、又は前記光学的要素から出射する光信号の進路を略９０度変更して前記光伝送媒体の一端へ導く反射部を更に備える、請求項１に記載の光デバイスの接続構造。
8. 前記レセプタクルの前記基板は透光性を有し、前記光学的要素は当該基板の他方面側に配置されており、
   前記光信号は、前記反射部から前記基板を透過して前記光学的要素へ進行し、又は前記光学的要素から前記基板を透過して前記反射部へ進行する、請求項７に記載の光デバイスの接続構造。
9. 透光性を有し、前記プラグの先端部と当接して前記光伝送媒体の長手方向における当該プラグの位置を決める第３の位置決め部材を更に含み、
   前記反射部は、前記第３の位置決め部材の一部を切り欠くことによって当該第３の位置決め部材と一体に構成される、請求項７に記載の光デバイスの接続構造。
10. 前記光学的要素は、前記光信号を出射し、又は入射する前記光信号の強度に応じた電気信号を出力する光素子である、請求項１乃至９のいずれかの記載の光デバイスの接続構造。
11. 光伝送媒体の一端に設けられ、前記光伝送媒体の長手方向に沿った中央付近に延在する凸部と、前記凸部の両側にそれぞれ設けられる切り欠き部と、を備える光プラグが取り付けられ、当該光プラグとともに前記光伝送媒体の一端と所定の光学的要素との光結合を図るために用いられるレセプタクルであって、
    一方面側に前記プラグが載置される基板と、
    前記基板の一方面側に設けられ、前記プラグの前記凸部を露出させながら前記切り欠き部と当接して前記プラグの厚み方向の位置を決める第１の位置決め部材と、
    前記基板の一方面側に設けられ、前記プラグの側部と当接して前記プラグの厚み方向及び前記光伝送媒体の長手方向のそれぞれと直交する方向の位置を決める第２の位置決め部材と、
    を備える、レセプタクル。
12. 請求項１乃至１０のいずれかに記載の光デバイスの接続構造を有する光デバイス。
13. 請求項１２に記載の光デバイスを備える電子機器。
    
    

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