JP2008009335A - 光配線モジュールの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】容易且つコンパクトに形成可能な光配線モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】フレーム７にフレキシブル基板３を貼り付け、光素子４をヘッド部７ｂ側に、半導体素子５をベース部７ａ側に実装し、それらをモールドすることにより、フレキシブル基板３にモールド樹脂部１４，１６を形成する。そして、フレーム７を折り目部で折り曲げることにより、略直方体のシールドケース２を形成し、そこに光ファイバ６を導入し、光ファイバ６の端部６ｄと光素子４とを向かい合わせることにより光配線モジュール１を形成する。以上によって、予め設けられた折り目部でフレーム７を折り曲げるという作業によって、容易に光配線モジュール１を形成することが可能となる。更に、このような部品配置により、コンパクトな光配線モジュール１を形成することが可能となる。
【選択図】図１

Description

本発明は、特に携帯型情報端末やパソコン等に用いられる、光の送信または受信を行う光配線モジュールの製造方法に関するものである。

従来の光配線モジュールとして、シャーシ（シールドケース）内にチップキャリアと光ファイバを固定する支持部材を設け、チップキャリアの上面に処理回路(半導体素子)を取り付け、側面に受光素子（光素子）を取り付けたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。この光配線モジュールによれば、光ファイバの端部と受光素子とを向かい合わせるように配置することによって、光ファイバ内を伝搬してきた光を受光素子に送り込んでいる。
特開２００４−１１７９０２号公報

ここで、上記光配線モジュールにあっては、受光素子をチップキャリアの所定の位置に配置しチップキャリア自体も位置決めする必要があるため、各部品の位置決めが困難であり、製造に手間がかかっていた。更に、チップキャリアとは別に、光ファイバを固定するための支持部材をシャーシ内に設けなくてはならないため、光配線モジュールが大きくなってしまうという問題があった。

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、容易且つコンパクトに形成可能な光配線モジュールの製造方法を提供することを目的とする。

本発明に係る光配線モジュールの製造方法は、光ファイバを導波路として、光の送信または受信を行う光配線モジュールの製造方法において、ベース部、ベース部の一方側に設けられたヘッド部、及びベース部の他方側に設けられたガイド部を有し、それぞれの間の折り目部で折り曲げ可能とされたフレームに対して、少なくともヘッド部及びベース部で重なるようにフレキシブル基板を貼り付けるフレキシブル基板貼付工程と、光ファイバとの間で光の送信または受信を行う光素子を、ヘッド部側のフレキシブル基板に実装し、光素子と電気的に接続された半導体素子を、ベース部側のフレキシブル基板に実装する実装工程と、光素子を内包する第１のモールド樹脂部と、半導体素子を内包する第２のモールド樹脂部をフレキシブル基板に形成するモールド工程と、フレームを折り目部で折り曲げることにより、ベース部が底面、ヘッド部が側面、ガイド部がヘッド部と対向する側面となる略直方体のシールドケースを形成する折り曲げ工程と、光ファイバをガイド部からシールドケース内へ導入することにより、光ファイバの端部と光素子とを向かい合わせる光ファイバ導入工程と、を備えることを特徴とする。

この光配線モジュールの製造方法では、予め設けられた折り目部でフレームを折り曲げるという作業によって、シールドケースが形成され、同時に各部品の位置決めも行われる。従って、光配線モジュールを容易に形成することが可能とされる。更に、略直方体のシールドケースの側面であるガイド部から光ファイバが導入され、ガイド部と向かい合うヘッド部に光素子が実装されるという部品配置となるため、光配線モジュールをコンパクトに形成することが可能とされる。

ここで、フレームに形成された折り目部を、フレームが折り曲げられたときに、光ファイバが第２のモールド樹脂部の上面で導かれながら、その端部が光素子へ導入される位置関係となるように形成することが好ましい。この方法によれば、折り目部でフレームを折り曲げるという簡単な作業を行うのみで、容易に光素子と光ファイバの位置決めを行うことが可能とされ、更に、確実な光ファイバの導入が可能とされる。

また、折り目部を、フレームに対して穴を形成することにより設け、フレキシブル基板を、穴をまたぐように配置することが好ましく、また、フレキシブル基板に形成されるとともに、光素子と半導体素子とを電気的に接続する配線部を、穴をまたぐように配置することが好ましい。この方法によれば、フレームを折り目部にて折り曲げたとき、折り曲げ穴へ向かってフレキシブル基板のたわみが逃げることとなり、折り目部付近のフレキシブル基板及び配線にかかる応力が緩和される。

また、本発明に係る光配線モジュールの製造方法は、光ファイバを導波路として、光の送信または受信を行う光配線モジュールの製造方法において、一方側にヘッド領域、他方側にベース領域を有するフレキシブル基板に対して、光ファイバとの間で光の送信または受信を行う光素子をヘッド領域に実装し、光素子と電気的に接続する半導体素子をベース領域に実装する実装工程と、光素子を内包する第１のモールド樹脂部と、半導体素子を内包する第２のモールド樹脂部をフレキシブル基板に形成するモールド工程と、底面となるベース部、側面となるヘッド部、及びヘッド部と対向する側面となるガイド部を有する略直方体のシールドケースの内部へ、少なくともヘッド領域がヘッド部に重なるとともに、ベース領域がベース部に重なるようにフレキシブル基板を収容する収容工程と、光ファイバをガイド部からシールドケース内へ導入することにより、光ファイバの端部と光素子とを向かい合わせる光ファイバ導入工程と、を備えることを特徴とする。

この光配線モジュールの製造方法では、シールドケースにフレキシブル基板を収容するという作業で、各部品の位置決めが行われる。従って、光配線モジュールを容易に形成することが可能とされる。更に、略直方体のシールドケースの側面であるガイド部から光ファイバが導入され、ガイド部と向かい合うヘッド部に光素子が実装されるという部品配置となるため、光配線モジュールをコンパクトに形成することが可能とされる。

ここで、収容工程において、フレキシブル基板をヘッド領域とベース領域の間で折り曲げてシールドケースに収容したとき、光ファイバが第２のモールド樹脂部の上面で導かれながら、端部が光素子へ挿入される位置関係となるようにしていることが好ましい。この方法によれば、シールドケースにフレキシブル基板を収容するという簡単な作業を行うのみで、容易に光素子と光ファイバの位置決めを行うことが可能とされ、更に、確実な光ファイバの導入が可能とされる。

また、第１及び第２のモールド樹脂部の側面を、それぞれの基部に向かって拡がるように形成していることが好ましい。この方法によれば、折り曲げ時に、互いに干渉しあうことが防止されるため、部品配置をコンパクトにすることが可能とされる。

また、第１のモールド樹脂部は、光ファイバの端部を導入するとともに光素子に向かって細くされた受け穴を有することが好ましい。この方法によれば、受け穴によって、光ファイバの端部が光素子へ導かれることとなる。そして、光ファイバが完全に挿入されると、その端部は、細くなった受け穴によって光素子と向かい合うように保持され、位置決めされる。以上により、確実な光ファイバの導入及び位置決めが可能とされる。

第２のモールド樹脂部の上面に、光ファイバを光素子へ導くガイド溝を形成することが好ましい。この方法によれば、ガイド溝によって光ファイバが確実に光素子に導かれる。

また、ガイド溝を、光素子へ向かって細くすることが好ましい。この方法によれば、ガイド溝によって更に光ファイバが光素子へ導き易くされる。

このように、本発明によれば、容易且つコンパクトに形成可能な光配線モジュールを製造することが可能となる。

以下、本発明に係る光配線モジュール１の製造方法の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。

まず、本実施形態に係る製造方法の説明に先立ち、図１を参照して、該製造方法によって得られる光配線モジュール１の概略を説明しておく。

図１は、本発明の実施形態に係る光配線モジュール１のシールドケース２を切断し、その内部の構造を示した斜視図である。図１に示すように、光配線モジュール１は、一枚のフレームを成型及び折り曲げ加工することにより箱状の六面体としたシールドケース２内部に各種の電子部品、光学部品を収納することにより構成される。すなわち、シールドケース２の内面に張り付くように設けられたフレキシブル基板３と、これに実装された光素子４及び半導体素子５と、この光素子４及び半導体素子５をそれぞれ内包するモールド樹脂部１４，１６とを主要な構成要素として収納している。そして、シールドケース２の外部から挿入された光ファイバ６の端部６ｄは、光素子４と光結合され、その端部６ｄに隣接する光ファイバ６の端部隣接部６ｃは被覆６ｂが除去されて細径化され、モールド樹脂部１６に担持されている。なお、シールドケース２の長手方向の寸法Ａは１５ｍｍ程度である。

以上が、本実施形態に係る製造方法によって得られる光配線モジュールの概略である。次に、図２〜図４を参照して、本実施形態に係る製造方法を説明する。

図２は、本発明の実施形態に係る製造方法に用いられるフレーム７を示す斜視図である。この板状のフレーム７は、折り曲げることによってシールドケース２となるものであり、スタンピングにより図２に示すような形状に形成する。このフレーム７は、長方形状のベース部７ａを有し、そのベース部７ａを長手方向の両側へ向かって延長することにより、一端側には長方形のヘッド部７ｂが、他端側にはヘッド部７ｂと同形状のガイド部７ｃが設けられる。なお、ヘッド部７ｂ及びガイド部７ｃにおいて、ベース部７ａの長手方向と平行な辺は、ベース部７ａの長手方向と垂直な方向の幅よりも短くされる。

また、フレーム７を、フレキシブル基板３などが設けられる側の面から見て、ヘッド部７ｂを上方、ガイド部７ｃを下方とした場合において、ベース部７ａを右端部から外側へ向かって延長することにより、長方形状の側面部７ｄ、長方形状の固定部７ｆ、長方形状の側面部７ｅが連設される。この側面部７ｄ、固定部７ｆ及び側面部７ｅにおいて、ベース部７ａの長手方向と垂直な辺は、側面部７ｄ及び側面部７ｅに関してはベース部７ａの長手方向に沿ったガイド部７ｃの幅と同一とされ、固定部７ｆに関してはベース部７ａの長手方向と垂直な方向の幅と同一とされる。

フレーム７における、ベース部７ａと、ヘッド部７ｂ及びガイド部７ｃとが接続される部分には、略長円状の長穴（穴）８ａ，８ｂがそれぞれ２つずつ直線状に形成されることにより折り目部９ａ，９ｂが設けられる。また、ベース部７ａと側面部７ｄ、側面部７ｄと固定部７ｆ、並びに固定部７ｆと側面部７ｅとが接続される部分には、略長円状の長穴（穴）８ｃ，８ｄ，８ｅがそれぞれ４つずつ直線状に形成されることにより折り目部９ｃ，９ｄ，９ｅが設けられる。これらの折り目部９ａ〜９ｅによって、フレーム７が正確かつ容易に折り曲げ可能とされている。なお、長穴８ａ〜８ｅは貫通穴であってもよく、また凹形状であってもよい。

ここで、ガイド部７ｃの中央部には、光ファイバ６が導入される入口となる円形の貫通穴１１が形成される。この貫通穴１１は、光ファイバ６の外径と略同一の内径を有する。光ファイバ６は、この貫通穴１１に支持されることによって確実に導入及び位置決めされることとなる。

また、固定部７ｆには、シールドケース２の長手方向に対する中心線Ｃよりもガイド部７ｃ側の領域に、貫通穴である長穴１２が形成されることにより固定爪１３が設けられる。

長穴１２は、側面部７ｄ側の折り目部９ｄに沿って延在する長方形状のスリット部１２ａと、側面部７ｅ側の折り目部９ｅに沿って延在する長方形状のスリット部１２ｂと、それらを連通する連通部１２ｃとから形成される。

スリット部１２ａ及びスリット部１２ｂは、固定部７ｆにおけるガイド部７ｃ側の端部７ｇの手前から中心線Ｃの手前まで及んでいる。また、連通部１２ｃは二等辺三角形状からなり、その底辺は固定部７ｆの短手方向と平行であり、更に、その頂角は鈍角であるとともに端部７ｇ側を向くように形成されている。連通部１２ｃは、その２つの底角がそれぞれスリット部１２ａ及びスリット部１２ｂにおける中心線Ｃ側の端部と一致するように形成され、これによってスリット部１２ａとスリット部１２ｂとを連通することとなる。

上述の長穴１２が形成されることにより、スリット部１２ａ、スリット部１２ｂ、及び連通部１２ｃにて取り囲まれる領域に固定爪１３が設けられる。固定爪１３における中心線Ｃ側には、連通部１２ｃの頂角によってＶ字状の保持部１３ａが形成され、この保持部１３ａで光ファイバ６を挟み込み、固定することとなる。

また、スリット部１２ａとスリット部１２ｂにおける連通部１２ｃと反対側の端部同士を直線で結ぶことにより、折り目部１３ｂが形成される。この折り目部１３ｂにて固定爪１３が折り曲げ可能とされており、シールドケース２の内部方向へ押し込むことにより、固定爪１３は、折り目部１３ｂ側においてシールドケース２で片持ち固定されるとともに、保持部１３ａがシールドケース２内部へ入り込むこととなる。この折り目部１３ｂには、折り目部９ａ〜９ｅと同様に、貫通穴、または凹形状の略長円状の長穴（穴）を設けてもよい。このような長穴が設けられることによって、固定爪１３が折り目部１３ｂで、より確実に折り曲げ可能となる。

なお、フレーム７に形成される長穴８ａ〜８ｅ，貫通穴１１、長穴１２は、いずれもフレーム７をスタンピングにより形成するときに、同時に形成する。

図３は、本実施形態に係る製造方法において、フレーム７にフレキシブル基板３を貼り付け、そこに光素子４及び半導体素子５を実装し、それらをモールドした様子を示す斜視図である。図３に示すように、フレーム７上に、ヘッド部７ｂ、ベース部７ａ及びガイド部７ｃと重なるように、弾性を有する材料からなるフレキシブル基板３を貼り付ける（フレキシブル基板貼付工程）。フレキシブル基板３は、光素子４や半導体素子５などが実装されることとなる略長方形状の実装部３ａと、シールドケース２から導出され、外部装置に接続されることとなる長方形状の導出部３ｂとを有する。

実装部３ａは、フレーム７のヘッド部７ｂにおける折り目部９ａと反対側の端部からガイド部７ｃにおける折り目部９ｂと反対側の端部にまで及び、その幅が、フレーム７に形成された２つの長穴８ａにおけるそれぞれの外側の端部を超えないように設けられる。なお、実装部３ａにおけるガイド部７ｃと重なる部分の一部は、貫通穴１１を避けるように、略長方形状に切り取られる。

また、導出部３ｂは、実装部３ａの折り目部９ｃと逆側の端部に設けられており、中心線Ｃ付近から折り目部９ａの手前にまで及んでいる。

このフレキシブル基板３には、光素子４と半導体素子５とを電気的に接続する配線３ｃ、及び半導体素子５と外部装置とを電気的に接続するために導出部３ｂまで及んでいる配線３ｄを、貼り付け前に予め形成しておく。

この２本の配線３ｃは、フレキシブル基板３をフレームに貼り付けたとき、２つの長穴８ａをそれぞれまたぐようにされている。更に、２つの長穴８ａの間には、ベース部７ａとヘッド部７ｂとを連結する連結部７ｈが形成されており、フレキシブル基板３において、連結部７ｈと重なる部分は長方形状に切り取られている。これによって、フレーム７を折り目部９ａにて折り曲げたとき、長穴８ａへ向かってフレキシブル基板３のたわみが逃げることとなり、フレキシブル基板３に係る応力が緩和される。そして、フレキシブル基板３の配線３ｃは、長穴８ａをまたぐようにされているため、配線３ｃにかかる応力は緩和されることとなる。

フレーム７にフレキシブル基板３を貼り付けたら、光素子４を実装部３ａのヘッド部７ｂ側へ実装し、半導体素子５を実装部３ａのベース部７ａ側へ実装する（実装工程）。そして、光素子４及び半導体素子５と配線３ｃ，３ｄとをワイヤボンディングまたはフリップチップボンディングにより電気的に接続する。なお、フレキシブル基板３がフレーム７により支持されているため、ワイヤボンディングを容易に行うことが可能とされている。

その後、光素子４及び半導体素子５をトランスファモールドまたはインジェクションモールドすることにより、モールド樹脂部（第１のモールド樹脂部）１４及びモールド樹脂部（第２のモールド樹脂部）１６を形成する（モールド工程）。このとき、光素子４と半導体素子５が同一平面上に配置されているため、モールド樹脂部１４，１６の成型作業を同時に行うことができる。なお、インジェクションモールドは、ワイヤを用いないフリップチップ実装する場合にのみ行うことができる。

ここで、モールド樹脂部１４は、フレキシブル基板３の実装部３ａにおけるヘッド部７ｂ側に、光素子４を内包するようにして角錐台形状をなすように形成されており、そのモールド樹脂部１４の側面は、基部に向かって拡がるようにされている。また、モールド樹脂部１４の上面１４ａの中央部には、光ファイバ６の端部６ｄを導入する円形の受け穴１４ｂが形成されている。

この受け穴１４ｂは、上面１４ａから光素子４へ向かっての凹部が形成されることにより設けられている。また、上面１４ａにおける円の径は、光ファイバ本体６ａの径よりも大きくされており、光素子４に向かうに従って細くされている。これによって、導入された光ファイバ６の端部６ｄは、光ファイバ本体６ａの径よりも大きくされた入口を有する受け穴１４ｂに確実に挿入されることとなり、導入されるに従って光素子４へと導かれてゆくこととなる。そして、光ファイバ６が受け穴１４ｂに完全に挿入されると、その端部６ｄは、細くなった受け穴１４ｂによって光素子４と向かい合うような位置に保持される。以上により、確実な光ファイバ６の導入及び位置決めが可能とされている。

モールド樹脂部（第２のモールド樹脂部）１６は、実装部３ａのベース部７ａ側に、半導体素子５を内包するようにして角錐台形状をなすように形成されている。このモールド樹脂部１６の長さは、折り目部９ａの手前から中心線Ｃ付近にまで及んでいる。

また、モールド樹脂部１６の側面は、基部に向かって拡がるようにされている。上述したように、モールド樹脂部１４の側面も拡がるようにされているため、フレーム７を折り曲げたときに、モールド樹脂部１４の側面とモールド樹脂部１６の側面とが互いに干渉しあうことは防止される。これによって、シールドケース２内部の部品の配置をコンパクトにすることが可能とされている。

また、モールド樹脂部１６の上面である支持面（第２のモールド樹脂部の上面）１６ａには、光ファイバ６を光素子４へ導くための略Ｕ字状のガイド溝１６ｂがモールド樹脂部１６の長手方向の中心線に沿って形成されており、このガイド溝１６ｂは、光素子４へ向かって細くされているため、端部６ｄは導入されるに従って光素子４へと導かれ、受け穴１４ｂに挿入され易くされている。これによって、確実な光ファイバ６の導入及び位置決めが可能とされている。

図４は、本実施形態に係る製造方法において、シールドケース２を形成し、そこに光ファイバ６を導入し、固定した様子を示す縦断面図である。図４に示すように、フレーム７を折り目部９ａ〜９ｅにて折り曲げることにより、略直方体のシールドケース２を形成する（折り曲げ工程）。このとき、ベース部７ａはシールドケース２の底面となり、ヘッド部７ｂ及びガイド部７ｃは長手方向の側面となる。また、固定部７ｆはシールドケース２の上面となり、側面部７ｅ及び側面部７ｄは短手方向の側面となる。

シールドケース２を形成したら、ガイド部７ｃの貫通穴１１から光ファイバ６を導入し、その端部６ｄを光素子４と向かい合わせるように、受け穴１４ｂにて保持させる（光ファイバ導入工程）。

なお、光配線モジュール１に導入される光ファイバ６としてはマルチモードファイバを採用し、その被覆を除いた光ファイバ本体６ａはＰＭＭＡ等のアクリルからなるコアと、フッ素を含んだポリマからなるクラッドで構成され、その径は２．２ｍｍ程度である。この光ファイバ６は、端部隣接部６ｃ（５ｍｍ程度）の被覆６ｂが除去され、光ファイバ本体６ａが露出されている。そして、受け穴１４ｂには端部６ｄを挿入している。

このように、予め設けられた折り目部でフレーム７を折り曲げるという作業によって、シールドケース２が形成され、同時に各部品の位置決めも行われる。従って、光配線モジュール１を容易に形成することが可能とされている。

このとき、フレーム７に設けられた折り目部９ａ〜９ｅ、及びそのフレーム７に設けられた各部品は、折り曲げ時に、光ファイバ６がガイド溝１６ｂに導かれながら、その端部６ｄが受け穴１４ｂに挿入され、光素子４へ導入されるような位置関係となっている。これによって、折り目部９ａ〜９ｅでフレームを折り曲げるという簡単な作業を行うのみで、容易に光素子４と光ファイバ６の位置決めを行うことが可能とされ、更に、確実な光ファイバ６の導入が可能とされている。

そして、導入された光ファイバ６は、シールドケース２の内部へ折り曲げられた固定爪１３の保持部１３ａとベース部７ａ側のフレキシブル基板３との間で挟み込まれ、把持されることによって固定されている。以上によって、光ファイバ６の固定を、シールドケース２に直接設けられた固定爪１３によって行なうため、精度よく光ファイバ６の固定位置を定めることができ、更に、固定爪１３をシールドケース２内部へ折り曲げるという容易な作業のみで光ファイバ６を固定することが可能とされている。また、フレキシブル基板３は弾性を有しているため、光ファイバ６を固定爪１３で押さえて固定したときにクッションとして作用することとなる。

本実施形態に係る製造方法によって製造される光配線モジュール１は、上述のような部品配置となり、別部品を特に用いることなく光ファイバ６の固定を行うことができるため、コンパクトに形成することが可能とされている。

なお、モールド樹脂部１６の支持面１６ａに形成されたガイド溝１６ｂは、光ファイバ６を導入するとき、光ファイバ６を直接支持しながら光素子４に導き、固定時もその端部隣接部６ｃを支持するような構成としてもよく、あるいは、導入時において光ファイバ６に折れ曲がりやたわみなどが発生した場合にのみ、ガイドとして作用し、通常は、光ファイバ６がガイド溝１６ｂと接触することなく光素子４へ導かれ固定されるような構成であってもよい。

図５は、光素子として受光素子を搭載した光配線モジュール１００と、光素子として発光素子を搭載した光配線モジュール２００とを、光ファイバ６によって接続した様子を示す図であり、本発明はこのような形で、携帯情報端末やパソコン等の情報機器や電子機器の内部で情報のやり取りをするのに使用される。特に、周波数の高い信号を扱っている電子機器内部において、本発明に係る光配線モジュールを使用することで、高周波数の雑音の影響を受けない良好な通信が可能となる。

本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。

例えば、本実施形態に係る光配線モジュール１の製造方法においては、フレーム７にフレキシブル基板３を貼り付け、フレーム７を折り曲げることによりシールドケース２を形成している。しかし、フレーム７に貼り付けることなく、フレキシブル基板３に、光素子４及び半導体素子５を実装し、モールド樹脂部１４及びモールド樹脂部１６を形成した後に、そのフレキシブル基板３を折り曲げて、予め用意した略直方体のシールドケース２に、収容するものであってもよい。

このような製造方法でも、シールドケース２にフレキシブル基板３を収容するという作業で、各部品の位置決めが行われる。従って、光配線モジュール１を容易に形成することが可能とされる。更に、略直方体のシールドケース２の側面であるガイド部７ｃから光ファイバ６が導入され、ガイド部７ｃと向かい合うヘッド部７ｂに光素子４が実装されるという部品配置となるため、光配線モジュール１をコンパクトに形成することが可能とされている。

また、配線３ｃは、長穴８ａをまたがないようにされていてもよい。

また、受け穴１４ｂの底部、すなわち光素子４の手前にレンズを設けてもよい。このとき、レンズはモールド樹脂部１４と一体形成される。

また、光素子４は、単なる受光素子や発光素子に限らず、信号処理回路を一体としたフォトＩＣや、駆動回路を一体とした発光ＩＣであってもよい。また、受光素子または発光素子と別体で信号処理ＩＣまたは駆動ＩＣを備えるものであってもよい。

また、光ファイバ６はマルチコアファイバを用いてもよい。この場合、光ファイバの曲げに対する耐性を向上させることが可能となる。

本発実施形態に係る製造方法によって製造される光配線モジュールのシールドケースを切断し、その内部の構造を示した斜視図である。 本発明の実施形態に係る製造方法に用いられるフレーム７を示す斜視図である。 本実施形態に係る製造方法において、フレームにフレキシブル基板を貼り付け、そこに光素子及び半導体素子を実装し、それらをモールドした様子を示す斜視図である。 本実施形態に係る製造方法において、シールドケースを形成し、そこに光ファイバを導入し、固定した様子を示す縦断面図である。 本発明の実施形態に係る光配線モジュールの使用例を示す図である。

符号の説明

１…光配線モジュール、２…シールドケース、３…フレキシブル基板、３ｃ…配線、４…光素子、５…半導体素子、６…光ファイバ、６ｄ…端部、７…フレーム、７ａ…ベース部、７ｂ…ヘッド部、７ｃ…ガイド部、８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄ，８ｅ…長穴（穴）、９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ，９ｅ…折り目部、１４…モールド樹脂部（第１のモールド樹脂部）、１４ｂ…受け穴、１６…モールド樹脂部（第２のモールド樹脂部）、１６ａ…支持面（第２のモールド樹脂部の上面）、１６ｂ…ガイド溝。

Claims (10)

1. 光ファイバを導波路として、光の送信または受信を行う光配線モジュールの製造方法において、
   ベース部、前記ベース部の一方側に設けられたヘッド部、及び前記ベース部の他方側に設けられたガイド部を有し、それぞれの間の折り目部で折り曲げ可能とされたフレームに対して、少なくとも前記ヘッド部及び前記ベース部で重なるようにフレキシブル基板を貼り付けるフレキシブル基板貼付工程と、
   前記光ファイバとの間で光の送信または受信を行う光素子を、前記ヘッド部側の前記フレキシブル基板に実装し、前記光素子と電気的に接続された半導体素子を、前記ベース部側の前記フレキシブル基板に実装する実装工程と、
   前記光素子を内包する第１のモールド樹脂部と、前記半導体素子を内包する第２のモールド樹脂部を前記フレキシブル基板に形成するモールド工程と、
   前記フレームを前記折り目部で折り曲げることにより、前記ベース部が底面、前記ヘッド部が側面、前記ガイド部が前記ヘッド部と対向する側面となる略直方体のシールドケースを形成する折り曲げ工程と、
   前記光ファイバを前記ガイド部から前記シールドケース内へ導入することにより、前記光ファイバの端部と前記光素子とを向かい合わせる光ファイバ導入工程と、
   を備えることを特徴とする光配線モジュールの製造方法。
2. 前記フレームに形成された前記折り目部を、前記フレームが折り曲げられたときに、前記光ファイバが前記第２のモールド樹脂部の上面で導かれながら、前記端部が前記光素子へ導入される位置関係となるように形成することを特徴とする請求項１に記載の光配線モジュールの製造方法。
3. 前記ベース部と前記ヘッド部の間の前記折り目部を、前記フレームに対して穴を形成することにより設け、
   前記フレキシブル基板を、前記穴をまたぐように配置することを特徴とする請求項１または２記載の光配線モジュールの製造方法。
4. 前記ベース部と前記ヘッド部の間の前記折り目部を、前記フレームに対して穴を形成することにより設け、
   前記フレキシブル基板に形成されるとともに、前記光素子と前記半導体素子とを電気的に接続する配線部を、前記穴をまたぐように配置することを特徴とする請求項１または２記載の光配線モジュールの製造方法。
5. 光ファイバを導波路として、光の送信または受信を行う光配線モジュールの製造方法において、
   一方側にヘッド領域、他方側にベース領域を有するフレキシブル基板に対して、前記光ファイバとの間で光の送信または受信を行う光素子を前記ヘッド領域に実装し、前記光素子と電気的に接続する半導体素子を前記ベース領域に実装する実装工程と、
   前記光素子を内包する第１のモールド樹脂部と、前記半導体素子を内包する第２のモールド樹脂部を前記フレキシブル基板に形成するモールド工程と、
   底面となるベース部、側面となるヘッド部、及び前記ヘッド部と対向する側面となるガイド部を有する略直方体のシールドケースの内部へ、少なくとも前記ヘッド領域が前記ヘッド部に重なるとともに、前記ベース領域が前記ベース部に重なるように前記フレキシブル基板を収容する収容工程と、
   前記光ファイバを前記ガイド部から前記シールドケース内へ導入することにより、前記光ファイバの端部と前記光素子とを向かい合わせる光ファイバ導入工程と、
   を備えることを特徴とする光配線モジュールの製造方法。
6. 前記収容工程において、前記フレキシブル基板を前記ヘッド領域と前記ベース領域の間で折り曲げて前記シールドケースに収容したとき、前記光ファイバが前記第２のモールド樹脂部の上面で導かれながら、前記端部が前記光素子へ挿入される位置関係となるようにしていることを特徴とする請求項５記載の光配線モジュールの製造方法。
7. 前記第１及び第２のモールド樹脂部の側面を、それぞれの基部に向かって拡がるように形成していることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の光配線モジュールの製造方法。
8. 前記第１のモールド樹脂部は、前記光ファイバの前記端部を導入するとともに前記光素子に向かって細くされた受け穴を有することを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の光配線モジュールの製造方法。
9. 前記第２のモールド樹脂部の前記上面に、前記光ファイバを前記光素子へ導くガイド溝を形成することを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の光配線モジュールの製造方法。
10. 前記ガイド溝を、前記光素子へ向かって細くすることを特徴とする請求項９記載の光配線モジュールの製造方法。

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