JP7099993B2 - コネクタ - Google Patents

Description

本発明は、コネクタに関する。

例えば、光通信分野で用いられる光コネクタや高いデータ転送速度の能力を有するＩ／Ｏコネクタは、ノイズ性能の向上を図るために、導電性を有する金属板からなるシールドケースによってコネクタハウジングの周囲が覆われている（例えば、特許文献１～３参照）。

特開２００９－６９７１０号公報 特開２０１４－１１９６９１号公報 特開２０１３－５０８９３７号公報

ところで、上記のコネクタでは、シールドケースに、内部の電子部品を保持するための板バネ部が切り起こしにより形成されることがある。このため、シールドケースには、板バネ部の周囲に切り起こし用スリットが形成され、シールド性能が低下するおそれがある。

また、回路基板へ表面実装（ＳＭＴ：Surface mount technology）によって実装されるコネクタでは、回路基板の表面のパッドに接続された電子部品の端子を避けるために、回路基板とシールドケースとの間に端子接触防止用隙間を設けなければならず、シールド性能がさらに低下するおそれがある。

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、高いシールド性能が確保されたコネクタを提供することにある。

本発明の上記目的は、下記構成により達成される。
（１） 回路基板に配設されるハウジングと、前記ハウジングに収容されて端子が前記回路基板に電気的に接続される電子部品と、前記ハウジングを覆って前記回路基板に固定されるシールドケースと、前記シールドケースが有する第１隙間及び第２隙間を覆って前記回路基板に固定されるシールドカバーと、を備え、前記シールドケースは、下縁を有する後板部と、下縁を有する側板部と、を備え、前記第１隙間は、前記後板部の下縁と前記回路基板との間に形成され、前記第２隙間は、前記側板部の下縁と前記回路基板との間に形成され、前記シールドカバーは、前記回路基板の表面に沿って延在して且つ前記第１隙間を覆う第１延在部と、前記回路基板の表面に沿って延在して且つ前記第２隙間を覆う第２延在部と、を備え、前記第１延在部は、前記第２延在部から間隔を置いて設けられ、前記第２延在部に直交する方向に延在し、前記シールドケースは、天板部と、前記天板部の両側に形成された前記側板部と、前記天板部の後側に形成された前記後板部と、を有した箱状に形成され、前記シールドカバーは、上面板と、前記上面板の両側に形成された側面板と、前記上面板の後側に形成された後面板と、を有した箱状に形成され、前記第１延在部は前記後面板の下縁から後方へ延び、且つ、前記第２延在部は前記側面板の下縁から側方へ延びており、前記シールドカバーの前記上面板、前記側面板及び前記後面板がそれぞれ前記シールドケースの前記天板部、前記側板部及び前記後板部を覆い、且つ、前記第１延在部及び前記第２延在部がそれぞれ前記第１隙間及び前記第２隙間を覆うように、前記シールドカバーが前記回路基板に固定されるコネクタ。

上記（１）の構成のコネクタによれば、内部の電子部品を保持する板バネ部の周囲の切り起こし用スリットや、シールドケースをハウジングへ係止させるための係止スリットなどのシールドケースが有する隙間が、回路基板に固定されるシールドカバーによって覆われる。これにより、電子部品から放出されるノイズ、及び周辺の電子部品等から放出されるノイズを、シールドケース及びシールドカバーによって確実に吸収することができる。
また、シールドカバーは、回路基板に固定される。そこで、高いシールド性能が要求される場合などに、ハウジングやシールドケース自体を改良することなく、必要に応じてシールドケースが有する隙間を覆ってシールド性能を高めることができる。
更に、上記（１）の構成のコネクタによれば、シールドカバーの延在部によって、シールドケースの下縁と回路基板との隙間や端子接触防止用隙間などにおけるノイズの漏れや侵入を抑制することができ、シールド性能をさらに高めることができる。

（２） 前記シールドカバーは、前記回路基板に形成されたスルーホールに挿し込まれるコンプライアントピンを有することを特徴とする上記（１）に記載のコネクタ。

上記（２）の構成のコネクタによれば、回路基板のグランドに繋がるスルーホールにコンプライアントピンを挿し込むことにより、シールドカバーを容易に回路基板に固定することができると共に、シールドカバーを容易にグランドに導通させることができる。これにより、シールドカバーを回路基板へはんだ付け等によって電気的に接続固定する手間を省くことができる。

（３） 前記第１延在部は、前記回路基板に設けられたグランド用接触パッドに弾性接触される接触片を有することを特徴とする上記（１）に記載のコネクタ。

上記（３）の構成のコネクタによれば、延在部の接触片が回路基板のグランド用接触パッドに弾性接触する。したがって、回路基板のグランド用接触パッドを介して、シールドカバーを容易にグランドに接続させることができる。

（４） 前記ハウジングには、レンズ部を有するレンズ体と、前記レンズ体に組付けられる前記電子部品である光電変換モジュールと、が収容され、前記シールドケースには、前記光電変換モジュールを押圧付勢して前記ハウジングに保持させる板バネ部が形成され、前記シールドカバーは、前記シールドケースにおける少なくとも前記板バネ部が形成された範囲を覆うように装着されることを特徴とする上記（１）～（３）のいずれか一つに記載のコネクタ。

上記（４）の構成のコネクタによれば、シールドケースの板バネ部によって光電変換モジュールがハウジングに対して押圧付勢されるので、ハウジングに収容される光電変換モジュールのがたつきを抑えて耐振動性を高めることができる。即ち、光電変換モジュールを備えた光コネクタにおいて、シールド性能が高く、しかも、光軸のずれが抑制された高性能な光コネクタとすることができる。

本発明によれば、高いシールド性能が確保されたコネクタを提供できる。

以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。

本発明の一実施形態に係る光コネクタの斜視図である。 図１に示した光コネクタのシールドカバーを取り外した状態の斜視図である。 図１に示した光コネクタの分解斜視図である。 図３に示したシールドカバーを説明する図であって、（ａ）はシールドカバーの側面図、（ｂ）は光コネクタの側面図である。 本発明の変形例に係る光コネクタの斜視図である。

以下、本発明に係る実施の形態の例を、図面を参照して説明する。
なお、本実施形態では、光通信分野で用いられるコネクタである光コネクタを例示して説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る光コネクタ１０の斜視図である。図２は、図１に示した光コネクタ１０のシールドカバー７０を取り外した状態の斜視図である。

図１及び図２に示すように、本実施形態に係る光コネクタ（コネクタ）１０は、プラグコネクタである相手側光コネクタが接合されるレセプタクルタイプの光コネクタである。光コネクタ１０は、回路基板１１に実装されており、図示しない相手側光コネクタが嵌合されて接続される。光コネクタ１０は、その外周側に、シールドカバー７０が装着されている。

回路基板１１は、はんだ接続用のスルーホール１２、コンプライアントピン用のスルーホール１３及びグランド用接触パッド１４を有している。これらのスルーホール１２，１３及びグランド用接触パッド１４は、いずれも、回路基板１１のグランドに接続されている。

図３は、光コネクタ１０の分解斜視図である。
図３に示すように、光コネクタ１０は、ハウジング２０と、シールドケース３０と、レンズ体４０と、電子部品である光電変換モジュール（以下、ＦＯＴ（Fiber Optic Transceiver）とも云う）５０と、シールドカバー７０と、を備えている。

ハウジング２０は、合成樹脂から成形された箱状の部材である。このハウジング２０には、前端側に相手側光コネクタが嵌合する嵌合凹部２１が形成されている。ハウジング２０には、その内部に、フェルール（図示略）が設けられており、嵌合凹部２１に嵌合された相手側光コネクタの光ファイバ（図示略）の端部がフェルールに嵌合される。ハウジング２０には、後端側から、レンズ体４０及びＦＯＴ５０が組み付けられる。また、ハウジング２０には、シールドケース３０が上部から嵌め込まれて装着される。また、ハウジング２０は、その両側面２２に、シールドケース３０の後述する側板部３２を係止する係止板部２３を有している。係止板部２３は、上下方向に沿う連結部２４によってハウジング２０の側面２２に連結されている。

シールドケース３０は、天板部３１と、天板部３１の両側に形成された側板部３２と、天板部３１の後側に形成された後板部３３とを有した箱状に形成されている。シールドケース３０は、導電性金属板をプレス加工等によって箱状に折り曲げ形成して構成されている。

シールドケース３０は、ハウジング２０に装着されることで、ハウジング２０の上部、両側部及び後部を覆ってシールドする。側板部３２には、複数の脚部３４が形成されている。これらの脚部３４は、回路基板１１のはんだ接続用のスルーホール１２に挿し込まれてはんだ付けされる。これにより、光コネクタ１０は、回路基板１１に固定されるとともに、シールドケース３０が回路基板１１のグランドに接続される。

また、シールドケース３０は、その側板部３２に、下縁から上方へ延在する係止スリット３５を有している。シールドケース３０は、その側板部３２が、ハウジング２０の側面２２と係止板部２３との隙間に嵌め込まれる。このとき、側板部３２の係止スリット３５に、係止板部２３をハウジング２０に連結する連結部２４が挿し込まれる。

また、後板部３３は、内側へ突出する一対の板バネ部３６を有している（図２参照）。これらの板バネ部３６は、シールドケース３０の後板部３３において、板バネ部３６となる部分の周囲を切断して切り起し用スリットを形成した後、切り起こすことで形成されている。板バネ部３６は、ハウジング２０に収容されたＦＯＴ５０の後面を押圧付勢する。これにより、ハウジング２０に収容されたレンズ体４０及びＦＯＴ５０が、板バネ部３６の弾性付勢力によってハウジング２０に対してがたつきを抑えた状態で保持される。

レンズ体４０及びＦＯＴ５０は、ハウジング２０の後端側から組み付けられる。レンズ体４０及びＦＯＴ５０は、互いに組み合わされて位置決めされる。そして、レンズ体４０及びＦＯＴ５０は、互いに組み合わされた状態でハウジング２０に組付けられる。

レンズ体４０は、平面視矩形状に形成された基板部４３を有しており、この基板部４３には、発光側レンズ部４１及び受光側レンズ部４２が形成されている。これらの発光側レンズ部４１及び受光側レンズ部４２は、横並びに設けられている。レンズ体４０は、導光性を有する透明樹脂によって一体成形されたもので、発光側レンズ部４１と受光側レンズ部４２とが基板部４３の前面から前方へ突出するように一体に設けられている。

ＦＯＴ５０は、平面視矩形状に形成されており、その前面には、発光側ＦＯＴ５１及び受光側ＦＯＴ５２が横並びに設けられている。発光側ＦＯＴ５１は、例えば、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、ＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting LASER）などの発光素子を有し、受光側ＦＯＴ５２は、例えば、ＰＤ（Photo Diode)などの受光素子を有する。ＦＯＴ５０は、合成樹脂によって一体成形されたもので、発光側ＦＯＴ５１と受光側ＦＯＴ５２とが一体に設けられている。ＦＯＴ５０の下部には、複数のリード（端子）５５が設けられている。これらのリード５５は、先端部がＦＯＴ５０の後方側へ屈曲されており、回路基板１１の表面に形成されたパッド（図示略）上に配置されてはんだ付けされ、回路基板１１の所定の回路に対して電気的に接続される（図２参照）。このように、光コネクタ１０は、回路基板１１に対して表面実装（ＳＭＴ：Surface mount technology）によって実装される。

レンズ体４０とＦＯＴ５０は、ハウジング２０の後方から嵌め込まれて位置決めされた状態で収容される。これにより、レンズ体４０の発光側レンズ部４１及び受光側レンズ部４２がハウジング２０に形成されたレンズ挿通穴（図示略）に挿し込まれ、ハウジング２０内のフェルールに位置決めされる。

この光コネクタ１０では、ＦＯＴ５０の発光側ＦＯＴ５１で電気信号から変換されて発生した光信号は、レンズ体４０の発光側レンズ部４１へ入射し、嵌合凹部２１に接合された相手側光コネクタの光ファイバへ導かれる。また、相手側光コネクタの他の光ファイバから受光側レンズ部４２へ入射した光信号は、レンズ体４０の受光側レンズ部４２から出射してＦＯＴ５０の受光側ＦＯＴ５２で受光されて電気信号に変換される。

上記の光コネクタ１０は、シールドケース３０を備えることにより、内部の電子部品であるＦＯＴ５０からのノイズの漏出及び外部の電子部品等からのノイズの侵入が抑制される。

一方で、シールドケース３０は、図２に示すように、その後板部３３に板バネ部３６を設けたことにより、板バネ部３６の周囲に切り起し用スリット３７が形成されている。また、光コネクタ１０の後部では、表面実装用のリード５５との接触を回避するために回路基板１１の表面とシールドケース３０の後板部３３の下縁との間に端子接触防止用隙間３８が形成される。さらに、シールドケース３０の両側板部３２には、図３に示すように、ハウジング２０へ係止させるための係止スリット３５が形成されている。

このため、高いシールド性能が要求される場合には、これらの係止スリット３５や切り起こし用スリット３７、端子接触防止用隙間３８、係止スリット３５などのシールドケース３０が有する隙間におけるノイズの漏出及び侵入を抑える必要がある。このような場合、本実施形態に係る光コネクタ１０は、シールドカバー７０を装着し、シールド性能を高めることができる。

図４は、図３に示したシールドカバー７０を説明する図であって、図４の（ａ）はシールドカバー７０の側面図、図４の（ｂ）は光コネクタ１０の側面図である。

図２～図４に示すように、シールドカバー７０は、上面板７１と、上面板７１の両側に形成された側面板７２と、上面板７１の後側に形成された後面板７３とを有している。シールドカバー７０は、シールドケース３０の後部に被せて装着可能な箱状に形成されている。また、シールドカバー７０は、その後面板７３の下縁から後方へ延びる延在部７４を有している。シールドカバー７０は、シールドケース３０と同様に、導電性金属板をプレス加工等によって箱状に形成して構成されている。

シールドカバー７０の側面板７２には、内側へ突出する接触片８１が形成されている。これらの接触片８１は、シールドカバー７０をシールドケース３０に被せて装着することにより、シールドケース３０の両側板部３２に接触する。これにより、シールドカバー７０がシールドケース３０に導通される。また、シールドカバー７０の側面板７２には、その下縁に、外方へ膨出する一対の接触子８２ａを有するコンプライアントピン８２が下方へ突設されている。

延在部７４は、後面板７３側から順に、上板部８５及び下板部８６とされている。下板部８６は、上板部８５よりも下方に配置されている。上板部８５には、その下面側に、例えば、絶縁性を有する合成樹脂等の絶縁材料から形成された板状の絶縁部材９０が設けられている。下板部８６には、幅方向の中央部に、下方へ突出する接触片８７が形成されている。また、下板部８６には、その両端に、外方へ膨出する一対の接触子８８ａを有するコンプライアントピン８８が下方へ突設されている。

次に、シールドケース３０が装着されたハウジング２０にシールドカバー７０を装着する場合について説明する。
回路基板１１に実装されたハウジング２０及びシールドケース３０に対して、その上方側からシールドカバー７０が被せられる。そして、両側面板７２及び延在部７４のコンプライアントピン８２，８８が、回路基板１１のコンプライアントピン用のスルーホール１３に挿し込まれる。

すると、シールドカバー７０は、各コンプライアントピン８２，８８の接触子８２ａ，８８ａがスルーホール１３の内面のメッキ部分に接触して良好に導通した状態で回路基板１１に固定される。また、シールドカバー７０は、その延在部７４に設けられた接触片８７が回路基板１１のグランド用接触パッド１４に接触して良好に導通する。これにより、シールドカバー７０は、回路基板１１のグランドと導通された状態となる。また、シールドカバー７０の両側面板７２の接触片８１がシールドケース３０の両側板部３２の外面に接触する。これにより、シールドカバー７０がシールドケース３０に良好に導通される。なお、延在部７４は、その上板部８５の下面に絶縁部材９０が設けられているので、ＦＯＴ５０のリード５５は、シールドカバー７０に対して絶縁状態が確保される。

このように、シールドケース３０が装着されたハウジング２０にシールドカバー７０を装着すると、シールドケース３０の後板部３３の板バネ部３６の周囲の切り起し用スリット３７が、シールドカバー７０の後面板７３によって覆われる。また、回路基板１１の表面とシールドケース３０の後板部３３の下縁との間の端子接触防止用隙間３８が、シールドカバー７０の延在部７４によって覆われる。さらに、両側板部３２に形成された係止スリット３５が、シールドカバー７０の両側面板７２によって覆われる。

これにより、本実施形態の光コネクタ１０は、シールドケース３０が有する隙間である切り起し用スリット３７や係止スリット３５、端子接触防止用隙間３８などにおけるノイズの漏出及び侵入がシールドカバー７０によって抑制されて高いシールド性能が得られることとなる。

以上、説明したように、本実施形態に係る光コネクタ１０によれば、内部のＦＯＴ５０を保持する板バネ部３６の周囲の切り起こし用スリット３７や、シールドケース３０をハウジング２０へ係止させるための係止スリット３５などのシールドケース３０が有する隙間が、回路基板１１に固定されるシールドカバー７０によって覆われる。これにより、ＦＯＴ５０から放出されるノイズ、及び周辺の電子部品等から放出されるノイズを、シールドケース３０及びシールドカバー７０によって確実に吸収することができる。
また、シールドケース３０の外面を覆うシールドカバー７０は、回路基板１１に固定される。そこで、高いシールド性能が要求される場合などに、ハウジング２０やシールドケース３０自体を改良することなく、必要に応じてシールドカバー７０を装着してシールド性能を高めることができる。

また、シールドカバー７０は、回路基板１１に形成されたスルーホール１３に挿し込まれるコンプライアントピン８２，８８を有する。したがって、これらのコンプライアントピン８２，８８をスルーホール１３に挿し込むことにより、シールドカバー７０を容易に回路基板１１に固定することができる。これにより、シールドカバー７０を回路基板１１へはんだ付け等によって固定する手間を省くことができる。また、回路基板１１のグランドに繋がるスルーホール１３にコンプライアントピン８２，８８を挿し込むことにより、シールドカバー７０を容易にグランドに導通させることができる。これにより、シールドカバー７０を回路基板１１へはんだ付け等によって電気的に接続する手間を省くことができる。

更に、シールドカバー７０は、延在部７４によって、シールドケース３０の後板部３３の下縁と回路基板１１の表面との間の端子接触防止用隙間３８におけるノイズの漏れや侵入を抑制することができ、シールド性能をさらに高めることができる。

また、シールドカバー７０が回路基板１１に固定されると、延在部７４の接触片８７が回路基板１１のグランド用接触パッド１４に弾性接触する。したがって、回路基板１１のグランド用接触パッド１４を介して、シールドカバー７０を容易にグランドに接続させることができる。

このように、上記の光コネクタ１０によれば、シールドケース３０の板バネ部３６によってＦＯＴ５０がハウジング２０に対して押圧付勢されるので、ハウジング２０に収容されるＦＯＴ５０のがたつきを抑えて耐振動性を高めることができる。即ち、ＦＯＴ５０を備えた光コネクタ１０において、シールド性能が高く、しかも、光軸のずれが抑制された高性能な光コネクタとすることができる。

なお、上記実施形態では、シールドケース３０によってノイズの漏出及び侵入を抑える構造を備えた光コネクタ１０を例示して説明したが、本発明は、電子部品を搭載したハウジングをシールドケースで覆ってノイズの漏出及び侵入を抑える各種のコネクタに適用可能であり、光コネクタに限定されず、高速伝送用電気コネクタ等にも適用できる。

次に、本発明の変形例について説明する。
図５は、本発明の変形例に係る光コネクタ１０Ａの斜視図である。

図５に示すように、本発明の変形例に係る光コネクタ１０Ａでは、シールドカバー７０Ａの両側部にも延在部７５が形成されている。これらの延在部７５は、シールドカバー７０Ａの側面板７２の下縁から側方へ延在されている。これらの延在部７５には、その端部に、外方へ膨出する一対の接触子（図示略）を有するコンプライアントピン８９が下方へ突設されている。これらのコンプライアントピン８９は、回路基板１１のコンプライアントピン用のスルーホール１３に挿し込まれてグランドに導通されると共に、回路基板１１に固定される。

この光コネクタ１０Ａの場合も、シールドケース３０が装着されたハウジング２０にシールドカバー７０Ａを装着することにより、板バネ部３６の周囲の切り起こし用スリット３７、回路基板１１の表面とシールドケース３０の後板部３３の下縁との間の端子接触防止用隙間３８、係止スリット３５（図２参照）を覆うことができる。そして、この光コネクタ１０Ａによれば、延在部７５によって回路基板１１とシールドケース３０の側板部３２の下縁との隙間３９（図２参照）もさらに覆うことができる。これにより、光コネクタ１０Ａでは、ノイズの漏出及び侵入をシールドカバー７０Ａによってさらに抑制して高いシールド性能を得ることができる。

尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。

ここで、上述した本発明に係るコネクタの実施形態の特徴をそれぞれ以下［１］～［４］に簡潔に纏めて列記する。
［１］ 回路基板（１１）に配設されるハウジング（２０）と、
前記ハウジング（２０）に収容されて端子（リード５５）が前記回路基板（１１）に電気的に接続される電子部品（光電変換モジュール（ＦＯＴ）５０）と、
前記ハウジング（２０）を覆って前記回路基板（１１）に固定されるシールドケース（３０）と、
前記シールドケース（３０）が有する隙間（切り起こし用スリット３７、係止スリット３５）を少なくとも覆って前記回路基板（１１）に固定されるシールドカバー（７０，７０Ａ）と、
を備えるコネクタ（光コネクタ１０，１０Ａ）。
［２］ 前記シールドカバー（７０，７０Ａ）は、前記回路基板（１１）に形成されたスルーホール（１３）に挿し込まれるコンプライアントピン（８２，８８，８９）を有する
ことを特徴とする上記［１］に記載のコネクタ（光コネクタ１０，１０Ａ）。
［３］ 前記シールドカバー（７０，７０Ａ）は、前記回路基板（１１）の表面に沿って延在して前記シールドケース（３０）の下縁と前記回路基板（１１）との隙間（端子接触防止用隙間３８、隙間３９）を覆う延在部（７４，７５）を有する
ことを特徴とする上記［１］または［２］に記載のコネクタ（光コネクタ１０，１０Ａ）。
［４］ 前記延在部（７４）は、前記回路基板（１１）に設けられたグランド用接触パッド（１４）に弾性接触される接触片（８７）を有する
ことを特徴とする上記［３］に記載のコネクタ（光コネクタ１０，１０Ａ）。
［５］ 前記ハウジング（２０）には、レンズ部（発光側レンズ部４１，受光側レンズ部４２）を有するレンズ体（４０）と、前記レンズ体（４０）に組付けられる前記電子部品である光電変換モジュール（ＦＯＴ５０）と、が収容され、
前記シールドケース（３０）には、前記光電変換モジュール（ＦＯＴ５０）を押圧付勢して前記ハウジング（２０）に保持させる板バネ部（３６）が形成され、
前記シールドカバー（７０，７０Ａ）は、前記シールドケース（３０）における少なくとも前記板バネ部（３６）が形成された範囲を覆うように装着される
ことを特徴とする上記［１］～［４］のいずれか一つに記載のコネクタ（光コネクタ１０，１０Ａ）。

１０，１０Ａ…光コネクタ（コネクタ）
１１…回路基板
１３…スルーホール
１４…グランド用接触パッド
２０…ハウジング
３０…シールドケース
３５…係止スリット（隙間）
３６…板バネ部
３７…切り起し用スリット（隙間）
３８…端子接触防止用隙間（隙間）
４０…レンズ体
４１…発光側レンズ部（レンズ部）
４２…受光側レンズ部（レンズ部）
５０…ＦＯＴ（電子部品）
５５…リード（端子）
７０，７０Ａ…シールドカバー
７４，７５…延在部
８２，８８，８９…コンプライアントピン
８７…接触片

Claims (4)

1. 回路基板に配設されるハウジングと、
   前記ハウジングに収容されて端子が前記回路基板に電気的に接続される電子部品と、
   前記ハウジングを覆って前記回路基板に固定されるシールドケースと、
   前記シールドケースが有する第１隙間及び第２隙間を覆って前記回路基板に固定されるシールドカバーと、
   を備え、
   前記シールドケースは、下縁を有する後板部と、下縁を有する側板部と、を備え、
   前記第１隙間は、前記後板部の下縁と前記回路基板との間に形成され、
   前記第２隙間は、前記側板部の下縁と前記回路基板との間に形成され、
   前記シールドカバーは、前記回路基板の表面に沿って延在して且つ前記第１隙間を覆う第１延在部と、前記回路基板の表面に沿って延在して且つ前記第２隙間を覆う第２延在部と、を備え、
   前記第１延在部は、前記第２延在部から間隔を置いて設けられ、前記第２延在部に直交する方向に延在し、
   前記シールドケースは、天板部と、前記天板部の両側に形成された前記側板部と、前記天板部の後側に形成された前記後板部と、を有した箱状に形成され、
   前記シールドカバーは、上面板と、前記上面板の両側に形成された側面板と、前記上面板の後側に形成された後面板と、を有した箱状に形成され、
   前記第１延在部は前記後面板の下縁から後方へ延び、且つ、前記第２延在部は前記側面板の下縁から側方へ延びており、
   前記シールドカバーの前記上面板、前記側面板及び前記後面板がそれぞれ前記シールドケースの前記天板部、前記側板部及び前記後板部を覆い、且つ、前記第１延在部及び前記第２延在部がそれぞれ前記第１隙間及び前記第２隙間を覆うように、前記シールドカバーが前記回路基板に固定される
   コネクタ。
2. 前記シールドカバーは、前記回路基板に形成されたスルーホールに挿し込まれるコンプライアントピンを有する
   ことを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
3. 前記第１延在部は、前記回路基板に設けられたグランド用接触パッドに弾性接触される接触片を有する
   ことを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
4. 前記ハウジングには、レンズ部を有するレンズ体と、前記レンズ体に組付けられる前記電子部品である光電変換モジュールと、が収容され、
   前記シールドケースには、前記光電変換モジュールを押圧付勢して前記ハウジングに保持させる板バネ部が形成され、
   前記シールドカバーは、前記シールドケースにおける少なくとも前記板バネ部が形成された範囲を覆うように装着される
   ことを特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載のコネクタ。

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