TWI487217B - 光電子模組連接器系統,使用此系統之方法及光電子模組連接器系統套組 - Google Patents

Description

光電子模組連接器系統，使用此系統之方法及光電子模組連接器系統套組

在光學通信系統中，將光纖耦接至光電子傳輸器、接收器或收發器裝置且又將該裝置耦接至諸如開關系統或處理系統之電子系統一般為必要的。可藉由模組化收發器裝置來促進此等連接。光電子收發器模組包括光電子光源(諸如，雷射)及光電子光接收器(諸如，光電二極體)，且亦可包括與雷射及光電二極體相關聯之各種電子電路。舉例而言，可包括用於回應於自電子系統所接收之電子信號而驅動雷射之驅動器電路。同樣地，可包括用於處理由光電二極體所產生之信號且將輸出信號提供至電子系統之接收器電路。可將電子及光電子裝置安裝於收發器模組外殼內部之小的電路板或類似的基板上。電路板可包括用於將光電子收發器連接至外部電子系統之電連接器。含有電路板、雷射、光電二極體、驅動器及接收器電路等之外殼或殼通常由金屬製成以屏蔽此等元件抵抗電磁干擾(EMI)。

在一些模組化之光電子收發器系統中，對光纖纜線封端之光學插塞可塞至收發器模組外殼中之插口中。當以此方式耦接至收發器模組時，插塞中的光纖之端部與光電子收發器中之光學器件光學對準。光學器件耦接在該等纖維與雷射及光電二極體之間的光學信號。可被稱作傳輸纖維之第一纖維光學耦接至雷射，使得經由彼傳輸纖維傳輸由收發器模組所產生之光學信號。可被稱作接收纖維之第二纖維光學耦接至光電二極體，使得經由接收纖維所接收之光學信號可藉由接收器模組接收。

在一些光電子收發器模組中，光學信號路徑包括90度轉彎。舉例而言，可與信號與插塞中之光纖通信所沿著之軸線垂直或正交地定向雷射及光電二極體安裝於其上的上述電路板。雷射在與電路板正交之方向上發射光學傳輸信號，且光電二極體自與電路板正交之方向接收光學接收信號。在收發器模組中的上文所提及之光學器件可包括準直由雷射所發射之光學傳輸信號的第一透鏡及將光學接收信號聚焦於光電二極體上的第二透鏡。按相對於電路板成45度角度所定向的在收發器模組中之鏡或反射器可對由雷射所發射且由光電二極體所接收之光學信號改向。

諸如上文所提及之開關系統、處理系統或包括光學通信鏈路之其他電子系統之製造商的使用者通常使用光電子收發器模組或類似部分，此係藉由將該部分焊接至印刷電路板(直接或藉由將中間耦接連接器焊接至印刷電路板)，作為用於電子電路總成的製造程序之一步驟。使用者可自具有不同組態(亦即，不同模型或零件號)之各種市售光電子收發器模組當中選擇，該等組態諸如，可將配合光纖插塞自與印刷電路板之平面平行的方向在印刷電路板之邊緣處塞至收發器模組中之組態，或可將配合光纖插塞自與印刷電路板之平面垂直或正交之方向塞至收發器模組中之組態。通常自一組不同的組成零件或元件組裝不同的收發器模組組態中之每一者。對於收發器模組之製造商自相應大量不同組成零件生產具有不同組態(亦即，不同模型或零件號)之多個不同收發器模組的需求可影響製造經濟。又，因為通常藉由焊接或類似之相對永久方法將一些類型之收發器模組安裝至系統電路板，所以在此等情況下，收發器模組不易於可移除以用於維修或替換。此外，回焊方法可潛在地損害熱敏性收發器模組元件。

已提出包括光學信號路徑及電信號路徑兩者之連接器系統。當將此系統之插塞連接器塞至此系統之插口或插座連接器中時，可在插塞與插口連接器之間與電信號並行地傳遞光學信號。已提出按類似於通用串列匯流排(USB)組態之組態提供此連接器系統。灰塵或其他污染物在此系統中之光學元件上之累積可為有問題的。

本發明之實施例係關於一種光電子模組連接器系統，其可按多種組態或定向中之任一者安裝於諸如印刷電路板之系統基板上。在一例示性實施例中，該光電子模組連接器系統包含一連接器總成、一插口及一電磁干擾(EMI)屏蔽殼。該連接器總成包括一連接器主體、一附接至該連接器主體之接觸固持器、安裝於該接觸固持器上之複數個電接觸指及一光電子模組。該光電子模組包括一連接器印刷電路板及電耦接至該連接器印刷電路板之一或多個電路路徑的至少一光電子裝置。該連接器印刷電路板包括一包含第一電接觸墊之第一電接觸件陣列及一包含第二電接觸墊之第二電接觸件陣列。該第一電接觸件陣列與該等電接觸指傳遞信號。

該插口及該EMI屏蔽殼可按多種組態或定向中之任一者安裝於系統印刷電路板或其他基板上。可在該EMI屏蔽殼之一端處將該連接器總成插入至一開口中。隨著進一步插入該連接器總成，將該印刷電路板之具有該第二電接觸件陣列的端塞至該插口中。

因為在該例示性實施例中該連接器總成為一與該EMI屏蔽殼及該插口分開之部分，所以可自該插口拔去及自該EMI屏蔽殼移除該連接器總成以(例如)對該連接器總成執行清潔或其他維修或替換一有故障之連接器總成，而不自該系統印刷電路板移除該插口及該EMI屏蔽殼。該光電子模組連接器系統可按套組之形式來提供，其中該EMI屏蔽殼與該插口之組合界定第一連接器套組部分，且該連接器總成界定一第二連接器套組部分。因為直至在已將該插口安裝於該系統印刷電路板上之後才需要將該連接器總成塞至插口中，所以對該EMI屏蔽殼及該插口所執行之回焊或其他製造步驟不對該連接器總成造成損害之風險。

在審查了下列圖及實施方式後，其他系統、方法、特徵及優點將對熟習此項技術者顯而易見或將變得顯而易見。預期所有此等額外系統、方法、特徵及優點包括於此描述內，在說明書之範疇內且受隨附申請專利範圍保護。

可參看下列圖式更好地理解本發明。該等圖式中之組件未必按比例繪製，實情為對清晰說明本發明之原理進行強調。

如圖1中所說明，在本發明之一說明性或例示性實施例中，光電子模組連接器系統10包括連接器總成12，連接器總成12處於矩形或盒狀電磁干擾(EMI)屏蔽殼14內。EMI屏蔽殼14可由(例如)所形成之薄片金屬製成。EMI屏蔽殼14之遠端開放且暴露連接器總成12之遠端。插塞狀配合連接器16可連接至光電子模組連接器系統10。EMI屏蔽殼14之突出部狀彈性部分13輔助配合連接器16之滯留。EMI屏蔽殼14之遠端中之開口、彈性部分13，與光電子模組連接器系統10之摩擦接觸或以其他方式嚙合或接觸配合連接器16之元件的其他元件一起界定可塞之連接器界面，亦即，配合連接器16可按插塞狀方式連接至之界面。

當配合連接器16連接至光電子模組連接器系統10時，可在配合連接器16與光電子模組連接器系統10之間傳遞光學信號及電信號兩者。

如圖2中所說明，可將光電子模組連接器系統10安裝於系統印刷電路板18或類似基板上。將支腳20安裝於EMI屏蔽殼14上促進此安裝，因為其可焊接至系統印刷電路板18中之接地通孔中。

封閉於EMI屏蔽殼14之近端中的為包含插口22及EMI屏蔽殼14之插口總成21。藉由將插口22之電導線24焊接(例如，表面安裝)至在系統印刷電路板18之表面上的墊(為了清晰起見，未圖示)而將插口總成21安裝於系統印刷電路板18上。

如圖3至圖5中所說明，可將連接器總成12之近端插入至EMI屏蔽殼14之開放(遠)端中，且朝向EMI屏蔽殼14之近端進一步推動至EMI屏蔽殼14中。可按此方式將連接器總成12插入至插口總成21中，直至連接器總成12之近端配合插口22為止，如圖6中所示。注意，因為在將連接器總成12插入至插口總成21中之前將插口總成21安裝於系統印刷電路板18上，所以可對插口總成21執行回焊或其他製造程序，而無損害連接器總成12之風險。光電子模組連接器系統10可按套組之形式提供或使用，在該情況下，插口總成21界定第一連接器套組部分，且連接器總成12界定第二連接器套組部分。

如圖7至圖8中所說明，連接器總成12包括連接器主體26、大體上平面或舌狀接觸固持器28及印刷電路板30。下文進一步詳細地描述包括印刷電路板30之光電子模組32。連接器主體26具有耳34，在將連接器總成12按上述方式插入至EMI屏蔽殼14中時，耳34搭扣至EMI屏蔽殼14中之對應的開口中(圖1至圖2)。

如圖9至圖10中所說明，可藉由經由在連接器主體26之前壁40之基底處的槽38滑動接觸固持器28之遠端而將接觸固持器28安裝於連接器主體26中的盤狀或凹入區域36中。

接觸固持器28具有耳42，耳42搭扣至連接器主體26中之開口44中(圖9至圖10)以促進連接器總成12之組裝。將複數個細長或指狀電接觸件(或電接觸指)46及48安裝於接觸固持器28上。光電子模組連接器系統10具有類似於被稱為通用串列匯流排(USB)之組態的組態。在例示性實施例中，五個電接觸指48按與USB 3.0連接器標準相容之大小及組態之平行陣列排列。類似地，四個電接觸指46按與USB 2.0連接器標準相容之大小及組態之平行陣列排列。因此，在例示性實施例中，光電子模組連接器系統10意欲與USB 2.0及3.0標準兩者之態樣相容。在其他實施例中，根據本發明之光電子模組連接器系統可具有按與任何其他標準或所要的組態相稱之任何其他合適方式陣列排列或以其他方式排列的電接觸件。

應注意，描述電接觸指46及48相對於接觸固持器28之位置或定位的術語「安裝於...上」之使用係為了方便之目的，因為可將電接觸指46及48之部分察覺為位於接觸固持器28「上」或「中」。在圖10中注意，電接觸指46及48之部分凹入於接觸固持器28內以將其保留，而其他部分可與接觸固持器28之表面齊平或在該表面上方延伸。在例示性實施例中關於兩個元件之間的關係之術語「在...中」的本文中之使用在其意義之範疇內意欲包括術語「在...上」，除非另有規定或清晰地指示。相反地，在例示性實施例中關於兩個元件之間的關係之術語「在...上」的本文中之使用在其意義之範疇內意欲包括術語「在...中」，除非另有規定或清晰地指示。

儘管已知具有各種組態的各種類型之USB連接器，但USB連接器系統的特性一般在於細長屏蔽之插塞連接器，該插塞連接器塞至具有固持於大體上平面或舌狀接觸固持器中之細長或指狀電接觸件之平行陣列的經屏蔽之插座連接器中，其中封閉於插塞連接器之屏蔽內的類似之舌形接觸固持器與插座連接器之電接觸固持器相抵滑動至配合之位置中。就本文中可使用術語「USB」、「USB狀」或類似術語而言，該術語意欲指代此結構或組態。

具有光電子收發器模組及電USB連接兩者的其他連接器總成描述於2009年11月30日申請之題為「UNIVERSAL SERIAL BUS(USB) CONNECTOR HAVING AN OPTICAL-TO-ELECTRICAL/ELECTRICAL-TO-OPTICAL CONVERSION MODULE(OE MODULE) AND A HIGH-SPEED ELECTRICAL CONNECTION INTEGRATED THEREIN」的同在申請中之美國專利申請案第12/628,163號中，該申請案之揭示內容以引用的方式併入本文中。

儘管為了清晰起見未圖示，但在將配合連接器16(圖1)塞至光電子模組連接器系統10中時，配合連接器16中之對應的電接觸指(未圖示)滑動至與電接觸指46及48之遠端接觸。亦作為USB狀連接器之特性，電接觸指46稍微可有彈性地偏轉以提供與配合連接器16中之對應的電接觸指相抵之摩擦接觸力，且由此促進良好的電接觸。電接觸指46及48與配合連接器16中之對應的電接觸指之間及接觸固持器28之多個部分與配合連接器16之類似部分之間的摩擦接觸亦對連接器界面之可塞特性有影響。另外，光電子模組連接器系統10具有適配於配合連接器16中之對應的孔或開口(未圖示)內之兩個對準隆凸49(圖6至圖8)，此亦對連接器界面之可塞特性有影響。又，當配合連接器16與光電子模組連接器系統10配合時，前壁40(圖7至圖10)可藉由鄰接配合連接器16之向前或遠部分而在連接器界面中充當擋板。前壁40亦充當防塵蓋，從而阻擋灰塵或類似污染物進入。

如圖11中所說明，印刷電路板30具有兩個開口50，該兩個開口50在印刷電路板30及接觸固持器28組裝成連接器總成12(圖7)時嚙合接觸固持器28上之兩個對應的楔形隆凸52。如在圖12中所說明，印刷電路板30之底部具有按對應於排列電接觸指46及48之近端的樣式(圖9至圖10)之樣式所排列的複數個向前接觸墊54。當將印刷電路板30、接觸固持器28及連接器主體26組裝成連接器總成12(圖7至圖8)時，電接觸指46及48之近端46'及48'分別接觸向前接觸墊54。如圖9至圖10中所示，近端46'及48'向上拱起以提供與向前接觸墊54相抵之稍微彈性摩擦接觸力，藉此促進良好的電接觸。印刷電路板30之底表面及頂表面在印刷電路板30之向後端或近端處分別具有向後接觸墊56及58。當將連接器總成12之近端插入於插口22中時，向後接觸墊56及58與插口22中與電導線24(圖6)共存之導體配合。注意，連接器總成12之近端包含印刷電路板30之近端或向後端。

如圖13至圖14中所說明，諸如雷射之光源60、諸如光電二極體之光接收器62及可包括驅動器及接收器電路之積體電路晶片64皆安裝於印刷電路板30上。光電子模組32包含印刷電路板30、光源60、光接收器62及積體電路晶片64，以及在印刷電路板30之向前端或遠端處安裝於印刷電路板30上在光源60、光接收器62及積體電路晶片64之上的光學主體66。光學主體66中之空隙或凹座68容納光源60、光接收器62及積體電路晶片64。光學主體66可由諸如來自SABIC(以前的General Electric Plastics Division)之ULTEM聚醚醯亞胺的可模製光學熱塑性塑料製成。對準隆凸49可模製於光學主體66中。

在所說明之光電子模組32中，由光電子光源60(圖13)所發射之光穿過第一透鏡70，由光學主體66中之鏡射或反射表面72按90度角度反射，穿過第二透鏡74，且沿著傳輸信號軸線76自光電子模組32發射。類似地，沿著接收信號軸線78(圖11)所接收之光穿過第三透鏡80，由反射表面72按90度角度反射，穿過第四透鏡(未圖示)，且撞擊光電子光接收器62(圖13)。第一透鏡70控制在第二透鏡74處的光之射束光斑尺寸，且第四透鏡(未圖示)關於在第三透鏡80處的光之射束光斑尺寸執行相同功能。換言之，第一透鏡70與第二透鏡74組合界定準直透鏡。第一透鏡70及第二透鏡74皆並非聚焦透鏡。

印刷電路板30中之電路路徑或跡線在積體電路裝置64、光電子光源60、光電子光接收器62、向前接觸墊54及向後接觸墊56及58當中耦接電信號。儘管在例示性實施例中反射表面72提供在信號方向上之光學轉彎，但在其他實施例中，可提供提供相似電轉彎之其他結構，如在2010年4月12日申請之題為「OPTO-ELECTRONIC TRANSCEIVER MODULE WITH CASTELLATED ELECTRICAL TURN」的同在申請中之美國專利申請案第12/758,085號中所描述。

光電子模組連接器系統10中之路徑及光學器件(分別沿著傳輸信號軸線76及接收信號軸線78經由其傳輸及接收光學信號)界定光學界面。此光學界面將光電子模組32與連接器界面光學耦接，使得在將配合連接器16(圖1)塞至光電子模組連接器系統10中時，可在光電子模組連接器系統10與配合連接器16之間傳遞光學信號及電子信號兩者。

注意，當將印刷電路板30、接觸固持器28及連接器主體26組裝成連接器總成12(圖7至圖8)時，光學主體66之包括透鏡74及80與對準隆凸49的多個部分延伸穿過連接器主體26之前壁40中的各別開口82(圖9至圖10)。

如在圖15中所說明，可藉由(例如)將插口22之電導線24焊接至系統印刷電路板18上之墊(為了清晰起見，未圖示)而將包含插口22及EMI屏蔽殼14(為了清晰起見，未圖示)之插口總成21安裝於系統印刷電路板18上。可按圖16至圖19中所示之例示性定向或組態中之一者或其他合適組態安裝插口總成21。在將插口總成21安裝於系統印刷電路板18上之後，可按上文關於圖3至圖6所描述之方式將連接器總成12插入至插口總成21中。為了清潔、維修、修理等，可藉由按與在圖3至圖6中所示之方式相反的方式抓緊連接器總成12且將其拉出EMI屏蔽殼14而自插口總成21將其移除。

在圖16中所說明之例示性安裝組態中，光電子模組連接器系統10可安裝於如下定向上：其側中鄰近於系統印刷電路板18之頂表面的一者為最靠近電接觸指46及48與其接觸固持器28且距透鏡74及80與對準隆凸49最遠之側。在圖17中所說明之另一例示性安裝組態中，光電子模組連接器系統10安裝於如下定向上：其側中鄰近於系統印刷電路板18之頂表面的一者為最靠近透鏡74及80與對準隆凸49且距電接觸指46及48與其接觸固持器28最遠之側。換言之，關於在圖17中的光電子模組連接器系統10之定向倒轉在圖16中的光電子模組連接器系統10之定向。

在圖18中所說明之再一例示性安裝組態中，將光電子模組連接器系統10安裝於穿過系統印刷電路板18之槽(未單獨圖示)中。因此，光電子模組連接器系統10之一部分突出於系統印刷電路板30之頂表面上方，且光電子模組連接器系統10之其餘部分突出於系統印刷電路板30的底表面下方。

在圖19中所說明之又一例示性安裝組態中，光電子模組連接器系統10'之與其開放端相對的端安裝於系統印刷電路板30之頂表面上。因此，光電子模組連接器系統10'之細長側與系統印刷電路板18垂直。注意，插口22'(類似於上述插口22)具有相應地定向以用於在印刷電路板30上表面安裝之電導線24'。除了電導線24'在插口22'中之定向外，光電子模組連接器系統10'與上述光電子模組連接器系統10相同。

如圖20中所說明，在另一實施例中，光電子模組連接器10"類似於上述光電子模組連接器系統10，除了其具有經附接之EMI屏蔽殼14'而非包含使用者可插入至在上文關於圖3至圖6所描述之實施例中的單獨EMI屏蔽殼14中(且可自單獨EMI屏蔽殼14使用者移除)的連接器總成12外。在圖20中所示之實施例中，光電子模組連接器10"之近端塞至封閉於第二EMI屏蔽部分84中之插口22"(類似於上述插口22)中。如在上述實施例中，光電子模組連接器10"之近端包含具有第二電接觸件陣列(未圖示)的連接器印刷電路板30'之近端或向後端。當光電子模組連接器10"之第二電接觸件陣列與插口配合時，EMI屏蔽殼14'與第二EMI屏蔽部分84配合，如圖21中所示。EMI屏蔽殼14'與第二EMI屏蔽部分84在配合時一起界定用於屏蔽連接器印刷電路板、電接觸指、光電子模組及其他元件以抵抗EMI之構件。插口22"具有類似於電導線24之電導線24"。

當上述例示性光電子模組連接器系統或類似的光電子模組連接器系統中之一者按上述組態或其他此組態中之任一者安裝於系統印刷電路板上時，使用者可易於為了清潔、維修、修理或其他目的而移除及替換連接器總成，而不自系統印刷電路板移除EMI屏蔽殼或插口。此外，因為直至在已將插口安裝於系統印刷電路板上之後才需要將連接器總成塞至插口中，所以對EMI屏蔽殼或插口所執行之回焊或其他製造步驟沒有對連接器總成造成損害之風險。

上文已描述本發明之一或多個說明性實施例。然而，應理解，本發明由所附申請專利範圍界定且不限於所描述之特定實施例。

10．．．光電子模組連接器系統

10'．．．光電子模組連接器系統

10"．．．光電子模組連接器

12．．．連接器總成

13．．．突出部狀彈性部分

14．．．矩形或盒狀電磁干擾(EMI)屏蔽殼

14'．．．EMI屏蔽殼

16．．．插塞狀配合連接器

18．．．系統印刷電路板

20．．．支腳

21．．．插口總成

22．．．插口

22'．．．插口

22"．．．插口

24．．．電導線

24'．．．電導線

24"．．．電導線

26．．．連接器主體

28．．．大體上平面或舌狀接觸固持器

30．．．印刷電路板

30'．．．連接器印刷電路板

32．．．光電子模組

34．．．耳

36．．．盤狀或凹入區域

38．．．槽

40．．．前壁

42．．．耳

44．．．開口

46．．．細長或指狀電接觸件(或電接觸指)

46'．．．電接觸指之近端

48．．．細長或指狀電接觸件(或電接觸指)

48'．．．電接觸指之近端

49．．．對準隆凸

50．．．開口

52．．．楔形隆凸

54．．．向前接觸墊

56．．．向後接觸墊

58．．．向後接觸墊

60．．．光電子光源

62．．．光電子光接收器

64．．．積體電路晶片/積體電路裝置

66．．．光學主體

68．．．空隙或凹座

70．．．第一透鏡

72．．．鏡射或反射表面

74．．．第二透鏡

76．．．傳輸信號軸線

78．．．接收信號軸線

80．．．第三透鏡

82．．．開口

84．．．第二EMI屏蔽部分

圖1為根據本發明之一例示性實施例的光電子模組連接器系統之透視圖。

圖2為安裝於電路板上的圖1之光電子模組連接器系統之透視圖。

圖3為說明將圖1之光電子模組連接器系統之連接器總成插入至EMI屏蔽殼中的側視立面圖。

圖4類似於圖3，展示進一步插入至EMI屏蔽殼中的圖3之連接器總成。

圖5類似於圖3至圖4，展示仍進一步插入至EMI屏蔽殼中之連接器總成，EMI屏蔽殼部分切掉以展示在EMI屏蔽殼內部之插口。

圖6類似於圖5，展示完全插入至EMI屏蔽殼中之連接器總成，其中連接器總成之近端與插口配合。

圖7為圖3至圖6之連接器總成之透視圖，展示連接器總成之頂部分。

圖8類似於圖7，展示連接器總成之底部分。

圖9為圖7至圖8之連接器總成的連接器主體及接觸固持器部分之組裝圖。

圖10類似於圖9，展示組裝至連接器主體之接觸固持器。

圖11為圖7至圖8之連接器總成的一部分之透視圖，展示安裝於其上之印刷電路板及光電子模組。

圖12為圖7至圖8之連接器總成的印刷電路板之底部平面圖。

圖13為圖7至圖8之連接器總成的印刷電路板之透視圖，展示印刷電路板之頂部分。

圖14為沿著圖11之線14-14所截取之剖視圖。

圖15為安裝於系統印刷電路板上的圖1之光電子模組連接器之插口的透視圖。

圖16為圖1之光電子模組連接器之正視立面圖，展示其在第一定向上安裝於系統印刷電路板上。

圖17類似於圖16，展示安裝於第二定向上之光電子模組連接器。

圖18類似於圖16至圖17，展示安裝於第三定向上之光電子模組連接器。

圖19類似於圖16至圖18，展示安裝於第四定向上之光電子模組連接器，其中EMI屏蔽殼部分切掉以展示在EMI屏蔽殼內部之插口。

圖20為根據本發明之另一例示性實施例的光電子模組連接器系統之透視圖，展示與經屏蔽之插口配合的經屏蔽之連接器總成。

圖21類似於圖20，展示完全與經屏蔽之插口配合的經屏蔽之連接器總成。

10．．．光電子模組連接器系統

12．．．連接器總成

13．．．突出部狀彈性部分

14．．．矩形或盒狀電磁干擾(EMI)屏蔽殼

16．．．插塞狀配合連接器

20．．．支腳

34．．．耳

Claims (20)

1. 一種用於使用一光電子模組連接器系統之方法，該光電子模組連接器系統包含一插口、一細長大體上矩形電磁干擾(EMI)屏蔽殼及一光電子模組連接器總成，該光電子模組連接器總成包含一連接器主體、一附接至該連接器主體之接觸固持器、安裝於該接觸固持器上之複數個電接觸指及一光電子模組，該光電子模組包含一連接器印刷電路板及電耦接至該連接器印刷電路板之一或多個電路路徑的至少一光電子裝置，該連接器印刷電路板具有一包含複數個第一電接觸墊之第一電接觸件陣列及一包含在該連接器印刷電路板之一近端上的複數個第二電接觸墊之第二電接觸件陣列，該方法包含：將該插口及該EMI屏蔽殼安裝於一系統印刷電路板上，該EMI屏蔽殼具有一大體上矩形形狀且封閉該插口；將該光電子模組連接器總成之一部分插入至在該EMI屏蔽殼之一第一端處的一開口中，該開口由該EMI屏蔽殼之四個細長側定界；及將該印刷電路板之該近端塞至該插口中以使該第二電接觸件陣列與該插口之電接觸件電配合。
2. 如請求項1之方法，其進一步包含自該插口拔去該印刷電路板之該近端及自該EMI屏蔽殼抽取該光電子模組連接器總成。
3. 如請求項1之方法，其中將該插口及該EMI屏蔽殼安裝於該系統印刷電路板上包含在該EMI屏蔽殼的該四個細長側中之一者鄰接該印刷電路板之一表面的一定向上安裝該EMI屏蔽殼，且該開口處於該系統印刷電路板之一邊緣處。
4. 如請求項1之方法，其中將該插口及該EMI屏蔽殼安裝於該系統印刷電路板上包含將該EMI屏蔽殼安裝於該系統印刷電路板中之一槽中，其中該EMI屏蔽殼之一第一部分突出於該系統印刷電路板之一頂部上方，且該EMI屏蔽殼之另一部分突出於該系統印刷電路板之底部下方，且該開口處於該系統印刷電路板的一邊緣處。
5. 如請求項1之方法，其中將該插口及該EMI屏蔽殼安裝於該基板上包含在該EMI屏蔽殼之一第二端鄰接該系統印刷電路板之一表面的一定向上安裝該EMI屏蔽殼，且該EMI屏蔽殼之該四個細長側垂直於該系統印刷電路板之一表面延伸。
6. 一種光電子模組連接器系統，其包含：一連接器主體，其界定可與一配合連接器插塞連接的一連接器界面之一部分；一EMI屏蔽殼；一附接至該連接器主體之連接器印刷電路板，該連接器印刷電路板具有複數個電路路徑，一第一電接觸件陣列包含複數個第一電接觸墊，且一第二電接觸件陣列包含在該連接器印刷電路板之一近端上的複數個第二電接觸墊；至少一光電子裝置，其電耦接至該連接器印刷電路板的該等電路路徑中之一或多者；一光學界面，其將光電子模組與該連接器界面光學耦接，其中該連接器印刷電路板、該至少一光電子裝置及該光學界面組合界定一光電子模組；一接觸固持器，其附接至該連接器主體；及安裝於該接觸固持器上之複數個電接觸指，該複數個電接觸指之近端接觸該連接器印刷電路板之該等第一電接觸墊，其中由該連接器主體、該連接器印刷電路板及該接觸固持器所界定之一連接器總成具有一細長形狀，該等第二電接觸墊安置於該連接器總成之一近端處，且該複數個該等電接觸指之遠端安置於該連接器總成之一遠端處且可與該配合連接器在該連接器界面處配合。
7. 如請求項6之光電子模組連接器系統，其進一步包含一插口，該插口藉由該連接器印刷電路板之該近端塞至該插口中且提供該插口之電接觸件與該第二電接觸件陣列之間的電接觸而可與該第二電接觸件陣列配合。
8. 如請求項7之光電子模組連接器系統，其中該EMI屏蔽殼封閉該插口，且在該連接器印刷電路板未塞至該插口中時，該連接器主體未屏蔽。
9. 如請求項8之光電子模組連接器系統，其中該EMI屏蔽殼包含：一第一屏蔽部分，在該連接器印刷電路板未塞至該插口中時，該第一屏蔽部分封閉該連接器主體之一部分；及一第二屏蔽部分，其可與該第一屏蔽部分配合且封閉該插口，其中在該連接器印刷電路板塞至該插口中時，該第一屏蔽部分與該第二屏蔽部分配合。
10. 如請求項8之光電子模組連接器系統，其中該EMI屏蔽殼具有一矩形形狀、一在一第一端處之開口及四個細長側。
11. 如請求項6之光電子模組連接器系統，其中該複數個電接觸指按一通用串列匯流排(USB)狀組態排列。
12. 如請求項6之光電子模組連接器系統，其中：該連接器印刷電路板包括一可連接至該連接器主體之第一搭扣嚙合；且該接觸固持器包括一可連接至該連接器主體之第二搭扣嚙合；其中該連接器主體、該連接器印刷電路板及該接觸固持器搭扣在一起以界定該連接器總成。
13. 如請求項6之光電子模組連接器系統，其中該光電子模組包含安裝於該連接器印刷電路板上之該至少一光電子裝置及一光學反射器，該光電子裝置具有一與該連接器印刷電路板正交之光軸，該光學反射器按該光電子裝置之該光軸與該連接器界面之間的一90度角度使一光學信號改向。
14. 如請求項13之光電子模組連接器系統，其中該至少一光電子裝置包含一光電子光源及一光電子光接收器。
15. 如請求項14之光電子模組連接器系統，其中該光電子模組進一步包含：一光學反射器，該光學反射器按該光電子光源之一光軸與該連接器界面之間的一90度角度使由該光電子光源所發射之一光學信號改向，其中該光電子光源之該光軸與該連接器印刷電路板正交；及一第一透鏡，其安置於該光電子光源與該光學反射器之間；及一第二透鏡，其安置於該光學反射器與該連接器界面之間，其中該第一透鏡與該第二透鏡組合界定一準直透鏡結構。
16. 一種光電子模組連接器系統套組，其包含：一第一連接器套組部分，其包含：一插口，其具有複數個電接觸件；及一EMI屏蔽殼第一屏蔽部分，其屏蔽該插口之至少一部分；及一第二連接器套組部分，其包含：一連接器主體，其界定可與一配合連接器插塞連接的一連接器界面之一部分；一接觸固持器，其附接至該連接器主體；及複數個電接觸指，其安裝於該接觸固持器上；及一光電子模組，其包含：一連接器印刷電路板，其連接至該接觸固持器，該連接器印刷電路板具有複數個電路路徑，一第一電接觸件陣列包含複數個第一電接觸墊，且一第二電接觸件陣列包含在該連接器印刷電路板之一近端上的複數個第二電接觸墊，該複數個電接觸指之近端接觸該連接器印刷電路板之該等第一電接觸墊，其中由該連接器主體、該連接器印刷電路板及該接觸固持器所界定之一連接器總成具有一細長形狀，該等第二電接觸墊安置於該連接器總成之一近端處，且該複數個該等電接觸指之遠端安置於該連接器總成之一遠端處且可與該配合連接器在該連接器界面處配合，藉由該連接器印刷電路板之該近端塞至該插口中，該第二電接觸件陣列可與該插口配合；至少一光電子裝置，其電耦接至該連接器印刷電路板的該等電路路徑中之一或多者；及一光學界面，其將該至少一光電子裝置與該連接器界面光學耦接。
17. 如請求項16之光電子模組連接器系統套組，其中該複數個電接觸指按一通用串列匯流排(USB)狀組態排列。
18. 如請求項16之光電子模組連接器系統套組，其中該至少一光電子裝置包含安裝於該連接器印刷電路板上之一光電子光源及一光電子光接收器，且該光學界面包含：一光學反射器，該光學反射器按該光電子光源之一光軸與該連接器界面之間的一90度角度使由該光電子光源所發射之一光學信號改向，其中該光電子光源之該光軸與該連接器印刷電路板正交；及一第一透鏡，其安置於該光電子光源與該光學反射器之間；及一第二透鏡，其安置於該光學反射器與該連接器界面之間，其中該第一透鏡與該第二透鏡組合界定一準直透鏡結構。
19. 如請求項16之光電子模組連接器系統套組，其中在該連接器印刷電路板未塞至該插口中時，該EMI屏蔽殼第一屏蔽部分屏蔽該插口，且在該連接器印刷電路板未塞至該插口中時，該連接器主體未屏蔽。
20. 如請求項16之光電子模組連接器系統套組，其中該第二連接器套組部分進一步包含一EMI屏蔽殼第二屏蔽部分，在該連接器印刷電路板未塞至該插口中時，該EMI屏蔽殼第二屏蔽部分封閉該連接器主體之一部分，且其中在該連接器印刷電路板塞至該插口中時，該EMI屏蔽殼第二屏蔽部分與該EMI屏蔽殼第一屏蔽部分配合。