JP2021114442A

JP2021114442A - 基板実装型のコネクタ

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Publication number: JP2021114442A
Application number: JP2020007493A
Authority: JP
Inventors: 知弘彦坂; Tomohiro Hikosaka
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2020-01-21
Filing date: 2020-01-21
Publication date: 2021-08-05
Anticipated expiration: 2040-01-21
Also published as: CN113224563A; EP3855228A1; JP7111752B2; EP3855228B1; US11316291B2; US20210226363A1; CN113224563B

Abstract

【課題】回路基板への実装時における傾きを抑制可能なコネクタを提供すること。【解決手段】基板実装型のコネクタ１は、ハウジング１０と、ハウジング１０から回路基板２に向けて延びる複数の接点部３２と、ハウジング１０から回路基板２に向けて突出する複数の突起部１５と、を備える。複数の接点部３２は、コネクタ１と相手側コネクタとの嵌合方向における第１位置において、嵌合方向に交差する幅方向に沿って並ぶように配置される。複数の突起部１５は、嵌合方向における第２位置において、幅方向に沿って並ぶように配置される。コネクタ１は、第１位置とコネクタ１の重心位置Ｇとの嵌合方向における距離ｂが、第２位置と重心位置Ｇとの嵌合方向における距離ａよりも長い、ように構成される。【選択図】図３

Description

本発明は、基板実装型のコネクタに関する。

従来から、回路基板上の回路パターンにハンダ付けされる複数の接点部（例えば、電子機器のリードフレーム）を有する基板実装型のコネクタが提案されている。例えば、従来の基板実装型のコネクタの一つは、光ファイバと回路基板上の電子機器との接続を目的として、光電変換素子を有する光電変換モジュール（例えば、ＦＯＴ。ＦｉｂｅｒＯｐｔｉｃａｌＴｒａｎｓｃｅｉｖｅｒ）と、光電変換モジュールを収容する樹脂製のハウジングと、ハウジングの基板に対する姿勢を定めるために基板に向けて突出する複数の凸部と、を備える（例えば、特許文献１を参照。）。

特開２０１４−１１９６９１号公報

上述した従来のコネクタでは、光電変換モジュールに設けられている複数の端子（即ち、リードフレーム）が、ハウジングから回路基板に向けて延びるようになっている。これら端子は、回路基板上の回路パターンとの接点部として機能する。このコネクタを回路基板に実装する際、複数の端子とこれら端子に対応する回路基板上の回路パターンとが互いに接触するように回路基板上にコネクタが配置されると、ハウジングの複数の凸部も回路基板に接触する。その結果、複数の端子と複数の凸部とで回路基板に対するコネクタの姿勢が定められ、複数の端子が偏りなく回路パターンに接触することになる。その後、各々の端子と回路パターンとがハンダ付けされ、コネクタの実装が完了する。

ところが、コネクタの製造や実装の過程にて端子に意図しない外力が及んだ場合などにおいて、一部の端子が製造公差の範囲を超えて回路基板に近付く側に曲がる（いわゆるベンドダウンが生じる）場合がある。換言すると、複数の端子のコプラナリティ（平坦度）が損なわれる場合がある。この場合、コネクタを回路基板に実装する際、ベンドダウンした一部の端子が他の端子よりも先に回路パターンに接触し、その一部の端子とハウジングの凸部とでコネクタが回路基板上で支えられた状態となる。このとき、コネクタの重心位置によっては、ベンドダウンした一部の端子を中心に回転するようにコネクタが傾く場合がある。この場合、コネクタの傾きの大きさによっては、全ての端子に適正にハンダ付けを行うことが困難になる可能性がある。よって、このような実装時におけるコネクタの傾きは出来る限り抑制されることが望ましい。

本発明の目的の一つは、回路基板への実装時における傾きを抑制可能なコネクタ、を提供することにある。

前述した目的を達成するために、本発明に係るコネクタは、下記［１］〜［３］を特徴としている。
［１］
ハウジングと、前記ハウジングから回路基板に向けて延びる複数の接点部と、前記ハウジングから前記回路基板に向けて突出する複数の突起部と、を備える基板実装型のコネクタであって、
前記複数の前記接点部は、
当該コネクタと相手側コネクタとの嵌合方向における第１位置において、前記嵌合方向に交差する幅方向に沿って並ぶように配置され、
前記複数の前記突起部は、
前記嵌合方向における第２位置において、前記幅方向に沿って並ぶように配置され、
当該コネクタは、
前記第１位置と当該コネクタの重心位置との前記嵌合方向における距離が、前記第２位置と前記重心位置との前記嵌合方向における距離よりも長い、ように構成される、
基板実装型のコネクタであること。
［２］
上記［１］に記載のコネクタにおいて、
前記ハウジングは、
前記回路基板に面することになる底面部が、前記嵌合方向において前記第２位置を挟んで前記第１位置とは逆側にある端部にて、前記第１位置から離れるほど前記回路基板から離れるように傾斜する、ように構成される、
基板実装型のコネクタであること。
［３］
上記［１］又は上記［２］に記載のコネクタにおいて、
前記突起部は、
前記ハウジングの前記幅方向における両縁部よりも前記回路基板に近い位置まで突出する、
基板実装型のコネクタであること。

上記［１］の構成のコネクタによれば、複数の接点部（例えば、コネクタに内蔵される電子機器のリードフレーム）のうちの一部にベンドダウンが生じることで、一部の接点部と複数の突起部とでハウジングが回路基板上で支えられる状態となった場合であっても、コネクタの重心位置が接点部よりも突起部に近い位置にあるため（即ち、接点部に対応する第１位置とコネクタの重心位置との嵌合方向における距離が、突起部に対応する第２位置と重心位置との嵌合方向における距離よりも長いため）、コネクタの重心位置が突起部よりも接点部に近い位置にある場合に比べ、コネクタの傾きが生じ難い。即ち、本構成のコネクタは、接点部のベンドダウンの有無によらず、回路基板上におけるコネクタの姿勢を適正に維持できる。このように、本構成のコネクタは、回路基板への実装時における傾きを抑制可能である。

上記［２］の構成のコネクタによれば、ハウジングの端部の底面部が回路基板から離れるように傾斜している。よって、実装時に複数の端子部と突起部とでコネクタが回路基板上で支えられたとき、突起部（即ち、第２位置）を中心にコネクタがシーソー状に傾いてハウジングの端部が回路基板に近付いても、その端部と回路基板とが接触し難いことになる。仮にその端部が回路基板に接触した場合、突起部が回路基板から離れる（浮く）等の不具合が生じることで、コネクタの姿勢を適正に維持できない可能性がある。よって、本構成のコネクタは、コネクタの上記端部が回路基板に接触することによるコネクタの傾きを抑制できる。

上記［３］の構成のコネクタによれば、ハウジングの突起部がハウジングの両縁部よりも回路基板に近い位置まで突出している。よって、実装時にその両縁部が回路基板に接触し難いことになる。仮にその両縁部の一方または双方が回路基板に接触した場合、突起部が回路基板から離れる（浮く）等の不具合が生じることで、コネクタの姿勢を適正に維持できない可能性がある。よって、本構成のコネクタは、コネクタの上記両縁部が回路基板に接触することによるコネクタの傾きを抑制できる。

このように、本発明によれば、回路基板への実装時における傾きを抑制可能なコネクタを提供できる。

以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。

図１は、本発明の実施形態に係るコネクタの分解斜視図である。図２は、図１に示すハウジングの斜視図である。図３（ａ）は、本発明の実施形態に係るコネクタの底面図であり、図３（ｂ）は、ダストキャップが装着された本発明の実施形態に係るコネクタにおける図３（ａ）のＡ−Ａ断面に相当する断面図である。図４は、複数のリードフレームの一つにベンドダウンが生じている場合において本発明の実施形態に係るコネクタが回路基板に実装される際の過程を説明するための図であり、図４（ａ）は、実装前の状態を示す背面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＢ部の拡大図であり、図４（ｃ）は、実装完了の状態を示す背面図であり、図４（ｄ）は、図４（ｃ）のＣ部の拡大図である。図５（ａ）及び図５（ｂ）は、変形例に係るコネクタが回路基板に対して傾斜した状態で回路基板に実装される際の過程を説明するための図であり、図５（ａ）は、実装直前の状態を示す側面図であり、図５（ｂ）は、実装完了の状態を示す側面図であり、図５（ｃ）は、図５（ｂ）のＤ部の拡大図である。図６（ａ）は、他の変形例に係るコネクタが回路基板に実装された状態を示す概略正面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＥ部の拡大図である。

＜実施形態＞
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係るコネクタ１について説明する。図１及び図３に示すコネクタ１は、回路基板２（図４参照）に実装されて使用される基板実装型のコネクタである。コネクタ１は、コネクタ１に属するハウジング１０に相手側光コネクタ（図示省略）が嵌合された状態にて、相手側光コネクタに収容されている光ファイバ（図示省略）と、回路基板２上の電子機器（図示省略）とを通信可能に接続する機能を果たす。コネクタ１のハウジング１０は、コネクタ１の回路基板２への実装時にハウジング１０の内部にダストが侵入することを防止するために、相手側光コネクタに代えてダストキャップ５０（図１及び図３参照）が装着可能に構成されている。

以下、説明の便宜上、図１〜図６に示すように、「前後方向」、「上下方向」、「幅方向」、「前」、「後」、「上」、「下」、「左」、及び「右」を定義する。「前後方向」、「上下方向」及び「幅方向」は、互いに直交している。前後方向は、コネクタ１と相手側光コネクタ（図示省略）との嵌合方向と一致している。

コネクタ１は、図１に示すように、ハウジング１０と、ハウジング１０の内部に収容されるレンズ体２０と、ハウジング１０の後端開口を塞ぐようにハウジング１０に収容される光電変換モジュール３０（例えば、ＦＯＴ。ＦｉｂｅｒＯｐｔｉｃａｌＴｒａｎｓｃｅｉｖｅｒ）と、ハウジング１０を覆うようにハウジング１０に取り付けられるノイズ低減用の金属製のシールド部材４０と、を備える。以下、コネクタ１を構成する各部材について順に説明する。

まず、ハウジング１０について説明する。ハウジング１０は、樹脂成形体であって、図１及び図２に示すように、前後方向に延びる略矩形筒状の形状を有するハウジング本体１１を備える。相手側光コネクタ及びダストキャップ５０は、ハウジング本体１１の前端開口からハウジング本体１１の内部に挿入され、レンズ体２０及び光電変換モジュール３０は、ハウジング本体１１の後端開口からハウジング本体１１の内部に挿入されることになる。

ハウジング本体１１の一対の側壁の外面（幅方向外側面）には、図１〜図３に示すように、シールド部材４０の後述する一対の側板４２（図１等参照）をハウジング本体１１に係止するための係止部１２が設けられている。ハウジング本体１１の上壁の前端部の内面（下面）の幅方向中央部には、図２に示すように、下方に突出するロック突起１３が設けられている。ロック突起１３は、ダストキャップ５０がハウジング１０に装着された際において、ダストキャップ５０の後述する係止孔５４（図１参照）に係合して、ダストキャップ５０の前方への脱落を防止する機能を果たす。

ハウジング本体１１の内部には、図３（ｂ）に示すように、レンズ体２０を保持するためのレンズ体保持部１４が、ハウジング本体１１の内部空間を前後方向に二分するように形成されている。レンズ体保持部１４には、レンズ体２０の後述する一対のレンズ部２２に対応して、前後方向に貫通する一対の貫通孔１４ａが、幅方向に並ぶように形成されている。一対の貫通孔１４ａには、レンズ体２０の一対のレンズ部２２が挿入されることになる。

ハウジング本体１１の下壁の外面（前後方向及び幅方向に延びる平面）には、図２及び図３に示すように、前後方向中央より前側における幅方向中央から左右に同じ距離だけ離れた位置にて、幅方向に並ぶように一対の前側突起部１５が形成され、後端近傍における幅方向中央の位置にて、１つの後側突起部１６が形成されている。よって、下方からみて、一対の前側突起部１５及び１つの後側突起部１６は、二等辺三角形の３頂点に対応する位置に配置されている。

一対の前側突起部１５及び１つの後側突起部１６は、本例では、円柱状の突起であり、ハウジング本体１１の下壁（平面）からの突出高さは同一である。一対の前側突起部１５及び１つの後側突起部１６は、一対の前側突起部１５及び１つの後側突起部１６の３つの頂点を通る基準平面を特定するために使用される。この基準平面は、コネクタ１の組付完了状態において、後述する複数のリードフレーム３２（図３及び図４参照）それぞれの先端（延出端）の基準平面からの下方への突出量を測定するために使用される。

次いで、レンズ体２０について説明する。レンズ体２０は、導光性を有する透明樹脂製であり、図１に示すように、幅方向に延びる矩形平板状の形状を有する本体部２１を備える。本体部２１の前面には、前方に突出する一対のレンズ部２２が、幅方向に並ぶように形成されている。本例では、一対のレンズ部２２の前方への突出高さが異なる。一対のレンズ部２２のうち、一方は発光側のレンズ部であり、他方は受光側のレンズ部である。

本体部２１の幅方向における両縁部には、後方に延びる一対の係止片２３が形成されている。一対の係止片２３は、光電変換モジュール３０の後述する一対の係止爪３３（図１参照）に係合することで、レンズ体２０と光電変換モジュール３０とが一体化されたサブアセンブリを構成する機能を果たす。

次いで、光電変換モジュール３０について説明する。光電変換モジュール３０は、図１に示すように、幅方向に延びる矩形平板状の樹脂製の本体部３１を備える。本体部３１の前面には、回路基板に実装された一対の光電変換素子（図示省略）が、一対のレンズ部２２に対応して幅方向に並ぶように一体化されている。

一対の光電変換素子のうち一方は、発光側の光電変換素子であり、例えば、ＬＥＤ（ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ）、ＶＣＳＥＬ（ＶｅｒｔｉｃａｌＣａｖｉｔｙＳｕｒｆａｃｅＥｍｉｔｔｉｎｇＬＡＳＥＲ）等の発光素子である。一対の光電変換素子のうち他方は、受光側の光電変換素子であり、例えば、ＰＤ（ＰｈｏｔｏＤｉｏｄｅ）などの受光素子である。

本体部３１には、インサート成形により、金属製の複数のリードフレーム３２が一体化されている。複数のリードフレーム３２は、一対の光電変換素子と電気的に接続されていると共に、本体部３１の下端面から、幅方向に並ぶように下方且つ後方に向けて延びている（図３（ａ）及び図３（ｂ）参照）。複数のリードフレーム３２の後方に延びる延出端部（後端部）は、回路基板２の上面にて幅方向に並ぶように設けられた複数のパッド２ａ（図４（ｂ）及び図４（ｄ）参照）にそれぞれハンダ付けされることになる。更に、本体部３１の幅方向両側面には、レンズ体２０の一対の係止片２３に対応して、一対の係止爪３３が形成されている。

次いで、シールド部材４０について説明する。シールド部材４０は、一枚の金属板に対して所定のプレス加工及び曲げ加工等を施すことによって形成される。シールド部材４０は、図１に示すように、矩形平板状の天板４１と、天板４１の幅方向両端縁から垂下する一対の側板４２と、天板４１の後端縁から垂下する矩形平板状の背面板４３（図３（ｂ）及び図４参照）と、を備える。

各側板４２の下端縁からは、図１に示すように、３本の棒状のアース部４４が、前後方向に所定距離を空けて並ぶように下方に向けて延びている。以上、コネクタ１を構成する各部材について説明した。

次いで、コネクタ１の組み付け手順について説明する。まず、光電変換モジュール３０に対してレンズ体２０を前側から近づけて、レンズ体２０の一対の係止片２３を光電変換モジュール３０の一対の係止爪３３に係止させることで、レンズ体２０と光電変換モジュール３０とが一体化されたサブアセンブリを得る。

次いで、このサブアセンブリを、ハウジング１０に組み付ける。具体的には、サブアセンブリを、ハウジング１０のハウジング本体１１の後端開口からハウジング本体１１の内部に挿入し、一対のレンズ部２２をレンズ体保持部１４の一対の貫通孔１４ａに挿入させつつ、ハウジング１０と光電変換モジュール３０との間の固定機構（図示省略）を利用して、サブアセンブリをハウジング１０に保持（固定）させる。これにより、サブアセンブリのハウジング１０への組み付けが完了する。

サブアセンブリのハウジング１０への組み付けが完了した状態では、レンズ体２０が、ハウジング本体１１の内部に収容され、光電変換モジュール３０が、ハウジング本体１１の後端開口を塞ぐようにハウジング１０に収容されている。光電変換モジュール３０の複数のリードフレーム３２の後方に延びる延出端部の下面は、ハウジング本体１１の下壁の後端面より後方にて、上記基準平面（一対の前側突起部１５及び１つの後側突起部１６の３つの頂点を通る平面）よりも僅かに下側に位置している（図３（ｂ）参照）。

次いで、シールド部材４０を、ハウジング１０に組み付ける。このため、シールド部材４０を、ハウジング本体１１の表面を幅方向両側及び後側から覆うように、ハウジング本体１１に上方から組み付けて、シールド部材４０の一対の側板４２を、ハウジング１０の係止部１２を利用してハウジング本体１１の一対の側壁に係止させる。

シールド部材４０のハウジング１０への組み付けが完了すると、コネクタ１の組み付けが完了し、図３（ａ）に示すコネクタ１が得られる。組み付けが完了したコネクタ１では、図３（ｂ）に示すように、シールド部材４０の複数のアース部４４が、ハウジング本体１１の下面から下方に突出している。

組み付けが完了した状態（即ち、ハウジング１０に、レンズ体２０及び光電変換モジュール３０が組み付けられ、且つ、ダストキャップ５０が装着されていない状態）のコネクタ１の重心Ｇは、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、コネクタ１（ハウジング本体１１）の幅方向の中央、且つ、前後方向における一対の前側突起部１５と複数のリードフレーム３２の延出端部との間の位置にある。複数のリードフレーム３２の延出端（第１位置）と重心Ｇとの前後方向における距離ｂは、一対の前側突起部１５の前端（第２位置）と重心Ｇとの前後方向における距離ａよりも長い。換言すれば、コネクタ１の重心Ｇは、前後方向において、複数のリードフレーム３２の延出端よりも一対の前側突起部１５の前端に近い位置にある。

なお、一対の前側突起部１５及び後側突起部１６は、円柱状の形状に限定されず、例えば、半球状の形状であってもよいし、多角錐状（ピラミッド状など）であってもよい。一対の前側突起部１５が半球状や多角錐状の形状を有する場合、上述した距離ａは、一対の前側突起部１５の突出端（即ち、回路基板２の表面との接触点となり得る箇所）と重心Ｇとの前後方向における長さ、と定義されることになる。

組み付けが完了したコネクタ１は、図４に示すように、回路基板２の上面に実装される。この実装作業は、ハウジング１０の内部にダストが侵入することを防止するために、ダストキャップ５０（図１及び図３参照）がハウジング１０に装着された状態（図３（ｂ）参照）で、実行されることが好適である。

ダストキャップ５０は、樹脂成形体であって、図１及び図３に示すように、前後方向に延び且つハウジング本体１１に前方から装着可能な形状を有する本体部５１を備える。本体部５１の前端面には、ハウジング１０への装着時にて、レンズ体保持部１４の一対の貫通孔１４ａを塞ぐように一対の貫通孔１４ａの周囲に位置するレンズ体保持部１４の一部を収容する収容部５２が凹設されている（図３（ｂ）参照）。

本体部５１の上壁には、後方に延びる片持ち梁状の形状を有し且つ下方向に弾性変形可能なロックアーム部５３が形成されている。ロックアーム部５３には、係止孔５４が形成されている。ダストキャップ５０のハウジング１０への装着時、ロックアーム部５３の一時的な下方への弾性変形を経て、係止孔５４がハウジング本体１１のロック突起１３（図２参照）に係合することで、図３（ｂ）に示すように、ダストキャップ５０のハウジング１０への装着状態が維持される。これにより、ダストキャップ５０の前方への脱落が防止される。

ダストキャップ５０がハウジング１０へ装着された状態（図３（ｂ）参照）では、コネクタ１の重心は、一対の前側突起部１５よりなおも後方ではあるものの、図３に示す重心Ｇ（即ち、ダストキャップ５０が装着されていない状態でのコネクタ１の重心）より前方に移動した位置にある。

ダストキャップ５０がハウジング１０へ装着された状態（図３（ｂ）参照）にて、ロックアーム部５３の先端部に位置する操作部５５は、ハウジング本体１１の前端から前方へ突出している。よって、ダストキャップ５０のハウジング１０への装着状態において、操作部５５を下方へ押し下げることで、ロック突起１３と係止孔５４との係合が解除されて、ダストキャップ５０が前方へ向けてハウジング１０から取り外し可能となる。

次いで、組み付けが完了したコネクタ１を回路基板２の上面に実装する際の手順について説明する。組み付けが完了したコネクタ１を回路基板２の上面に実装するためには、まず、図４（ａ）に示すように、コネクタ１を回路基板２の上方に配置し、ハウジング本体１１の下壁に形成されている位置決め機構（図示省略）を回路基板２に設けられた位置決め部（図示省略）に係合させて、回路基板２に対するハウジング１０の位置決めを行った状態で、図４（ｂ）に示すように、回路基板２に対してコネクタ１を下降させる。

この下降に伴い、先ず、シールド部材４０に設けられた複数（合計６本）のアース部４４がそれぞれ、回路基板２に形成された複数（合計６つ）のスルーホール（図示省略）にそれぞれ挿入され、その後、ハウジング１０が回路基板２の上に載置される。

以下、まず、複数のリードフレーム３２の何れにおいてもベンドダウンが生じていない場合について説明する。この場合、一対の前側突起部１５、及び、複数のリードフレーム３２の全ての延出端部が、回路基板２の上面に接触した状態で、ハウジング１０が適正な姿勢（ハウジング１０の下壁の外面と回路基板２の上面とが略平行な姿勢）で回路基板２の上に載置される。これにより、複数のリードフレーム３２の全ての延出端部が、偏りなく、回路基板２の上面に形成された複数のパッド２ａにそれぞれ接触した状態となる。

次いで、リフロー方式等を利用して、複数のリードフレーム３２の延出端部を、回路基板２の複数のパッド２ａに対してそれぞれハンダ付けすると共に、シールド部材４０の複数のアース部４４をそれぞれ、回路基板２の複数のスルーホールに対してそれぞれハンダ付けする。以上より、コネクタ１の回路基板２への実装が完了する（図３（ａ）参照）。

次いで、図４（ａ）に示すように、複数のリードフレーム３２の何れかにベンドダウンが生じている場合について説明する。図４（ａ）に示す例では、複数のリードフレーム３２のうち左から２番目のリードフレーム３２（以下、「リードフレーム３２ａ」と呼ぶ）のみにベンドダウンが生じており、リードフレーム３２ａの延出端部が、他の全てのリードフレーム３２の延出端部と比べて距離Ｌ１だけ下方に突出している（図４（ｂ）参照）。以下、説明の便宜上、図４に示すように、複数のリードフレーム３２のうち、左端に位置するリードフレーム３２を「リードフレーム３２ｂ」と呼び、右端に位置するリードフレーム３２を「リードフレーム３２ｃ」と呼ぶ。

このように、リードフレーム３２ａのみにベンドダウンが生じている場合、下降してきたハウジング１０が回路基板２の上に載置されたとき、複数のリードフレーム３２のうちリードフレーム３２ａのみが先に対応するパッド２ａに接触する。このため、ハウジング１０は、一対の前側突起部１５、及び、リードフレーム３２ａの３箇所にて支えられた状態となる。

この状態において、コネクタ１の重心Ｇが、前後方向において、一対の前側突起部１５の前端よりも複数のリードフレーム３２の延出端に近い位置にある態様（コネクタ１とは異なる態様）では、リードフレーム３２ａ及び右側の前側突起部１５を支点として、コネクタ１の右後部が下方に且つコネクタ１の左前部が上方に移動するように、コネクタ１が意図せず傾き易い。

このようにコネクタ１が傾いた場合、リードフレーム３２ａと、リードフレーム３２ｃと、右側の前側突起部１５と、の３箇所が回路基板２に当接し、且つ、左側の前側突起部１５と、リードフレーム３２ａ，３２ｃを除いた複数のリードフレーム３２が回路基板２から浮いた状態となる。この状態では、リードフレーム３２ａ，３２ｃを除いた複数のリードフレーム３２のうち、リードフレーム３２ａより左側に位置するリードフレーム３２ｂの回路基板２（パッド２ａ）からの浮き量が、過度に大きくなり易い。この結果、特にリードフレーム３２ｂについて、適正なハンダ付けが困難になる可能性が高い。

これに対し、コネクタ１では、上述したように、コネクタ１の重心Ｇは（ダストキャップ５０の装着に有無に関係なく）、前後方向において、複数のリードフレーム３２の延出端よりも一対の前側突起部１５に近い位置にある。このため、リードフレーム３２ａのみにベンドダウンが生じている場合であっても、下降してきたハウジング１０が回路基板２の上に載置されたとき、上述したようなコネクタ１の意図しない傾きが生じ難い。この結果、ハウジング１０が一対の前側突起部１５、及び、リードフレーム３２ａの３箇所にて支えられた状態が維持され易い。

このため、リードフレーム３２ａを除いた複数の全てのリードフレーム３２について、回路基板２（パッド２ａ）からの浮き量が過度に大きくなり難いので、適正なハンダ付けが困難とはなり難い。以上、コネクタ１を回路基板２の上面に実装する際の手順について説明した。

コネクタ１の回路基板２への実装が完了した状態では、光電変換モジュール３０の複数のリードフレーム３２が、回路基板２上の電子機器に電気的に接続されている。この結果、回路基板２に実装されたコネクタ１に相手側光コネクタが嵌合された状態では、回路基板２の電子機器にて生成された電気信号が、光電変換モジュール３０の発光側の光電変換素子により光信号に変換され、変換された光信号が、レンズ体２０における発光側のレンズ部２２に入射し、相手側光コネクタに収容されている一方の光ファイバへ導かれる。また、相手側光コネクタに収容されている他方の光ファイバからレンズ体２０における受光側のレンズ部２２へ入射した光信号は、光電変換モジュール３０の受光側の光電変換素子で受光されて電気信号に変換され、変換された電気信号が、回路基板２の電子機器へと伝送される。

（作用・効果）
以上、本実施形態に係るコネクタ１によれば、複数のリードフレーム３２のうちの一部（リードフレーム３２ａ）にベンドダウンが生じることで、その一部のリードフレーム３２ａと一対の前側突起部１５とでハウジング１０が支えられる状態となっても、コネクタ１の重心Ｇがリードフレーム３２よりも前側突起部１５に近い位置にあるため（図３において、ａ＜ｂの関係を参照）、コネクタ１の重心Ｇが前側突起部１５よりもリードフレーム３２に近い位置にある場合に比べ、コネクタ１の傾きが生じ難い。よって、本実施形態に係るコネクタ１は、回路基板２への実装時における意図しない傾きを抑制可能である。

＜他の態様＞
なお、本発明は上記各実施形態に限定されることはなく、本発明の範囲内において種々の変形例を採用できる。例えば、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。

例えば、上記実施形態では、ハウジング本体１１の下壁の外面の全域が、前後方向及び幅方向に延びる平面となっている。これに対し、図５（ａ）に示すように、ハウジング本体１１の下壁の外面における前端部にて、前方に移動するほど回路基板２から離れる向きに傾斜する傾斜部１７が設けられていてもよい。この場合、図５（ｂ）に示すように、実装時、一対の前側突起部１５を中心にハウジング１０の前端部が回路基板２に近付く向きにコネクタ１が傾いても、ハウジング１０の前端部（即ち、傾斜部１７）と回路基板２とが接触し難く、両者の間に隙間Ｌ２（図５（ｃ）参照）が確保され易い。このため、ハウジング１０の前端部が回路基板２に接触することによる意図しないコネクタ１の傾きを抑制できる。

更に、図６（ａ）に示すように、ハウジング１０の成形時の冷却時間等に起因して、ハウジング本体１１の下壁の外面において、幅方向両縁部が幅方向中央部に対して回路基板２に近付く向きに反りが発生している場合においても、一対の前側突起部１５が、ハウジング本体１１の下壁の外面の幅方向両縁部よりも回路基板２に近い位置まで下方に突出していることが好ましい。これにより、一対の前側突起部１５が回路基板２に接触した状態において、ハウジング本体１１の下壁の外面の幅方向両縁部と回路基板２との間に隙間Ｌ３（図６（ｂ）参照）が確保されるので、ハウジング１０の幅方向両縁部が回路基板２に接触することによる意図しないコネクタ１の傾きを抑制できる。

ここで、上述した本発明に係るコネクタ１の実施形態の特徴をそれぞれ以下［１］〜［３］に簡潔に纏めて列記する。
［１］
ハウジング（１０）と、前記ハウジング（１０）から回路基板（２）に向けて延びる複数の接点部（３２）と、前記ハウジング（１０）から前記回路基板（２）に向けて突出する複数の突起部（１５）と、を備える基板実装型のコネクタ（１）であって、
前記複数の前記接点部（３２）は、
当該コネクタ（１）と相手側コネクタとの嵌合方向における第１位置において、前記嵌合方向に交差する幅方向に沿って並ぶように配置され、
前記複数の前記突起部（１５）は、
前記嵌合方向における第２位置において、前記幅方向に沿って並ぶように配置され、
当該コネクタ（１）は、
前記第１位置と当該コネクタ（１）の重心位置（Ｇ）との前記嵌合方向における距離（ｂ）が、前記第２位置と前記重心位置（Ｇ）との前記嵌合方向における距離（ａ）よりも長い、ように構成される、
基板実装型のコネクタ（１）。
［２］
上記［１］に記載のコネクタ（１）において、
前記ハウジング（１０）は、
前記回路基板（２）に面することになる底面部が、前記嵌合方向において前記第２位置を挟んで前記第１位置とは逆側にある端部にて、前記第１位置から離れるほど前記回路基板（２）から離れるように傾斜する、ように構成される、
基板実装型のコネクタ（１）。
［３］
上記［１］又は上記［２］に記載のコネクタ（１）において、
前記突起部（１５）は、
前記ハウジング（１０）の前記幅方向における両縁部よりも前記回路基板（２）に近い位置まで突出する、
基板実装型のコネクタ（１）。

１基板実装型のコネクタ
２回路基板
１０ハウジング
１５前側突起部（突起部）
３２リードフレーム（接点部）
Ｇ重心（重心位置）

Claims

ハウジングと、前記ハウジングから回路基板に向けて延びる複数の接点部と、前記ハウジングから前記回路基板に向けて突出する複数の突起部と、を備える基板実装型のコネクタであって、
前記複数の前記接点部は、
当該コネクタと相手側コネクタとの嵌合方向における第１位置において、前記嵌合方向に交差する幅方向に沿って並ぶように配置され、
前記複数の前記突起部は、
前記嵌合方向における第２位置において、前記幅方向に沿って並ぶように配置され、
当該コネクタは、
前記第１位置と当該コネクタの重心位置との前記嵌合方向における距離が、前記第２位置と前記重心位置との前記嵌合方向における距離よりも長い、ように構成される、
基板実装型のコネクタ。
請求項１に記載のコネクタにおいて、
前記ハウジングは、
前記回路基板に面することになる底面部が、前記嵌合方向において前記第２位置を挟んで前記第１位置とは逆側にある端部にて、前記第１位置から離れるほど前記回路基板から離れるように傾斜する、ように構成される、
基板実装型のコネクタ。
請求項１又は請求項２に記載のコネクタにおいて、
前記突起部は、
前記ハウジングの前記幅方向における両縁部よりも前記回路基板に近い位置まで突出する、
基板実装型のコネクタ。