JPH0785932A - 表面実装型コネクタ - Google Patents
表面実装型コネクタInfo
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- JPH0785932A JPH0785932A JP5233866A JP23386693A JPH0785932A JP H0785932 A JPH0785932 A JP H0785932A JP 5233866 A JP5233866 A JP 5233866A JP 23386693 A JP23386693 A JP 23386693A JP H0785932 A JPH0785932 A JP H0785932A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 表面実装型コネクタに関し、端子部と回路基
板のパッドとの半田付けを確実とすることを目的とす
る。 【構成】 直方体状のコネクタ本体３１と端子部材３２
〜３７とを有する。コネクタ本体３１の底面３１ｃのう
ち、前面３１寄りの両側に突起４０，４１を有する。突
起４０，４１は、コネクタ３０を回路基板上に載置した
段階において、回転モーメントによって、コネクタ本体
３１を後方に傾斜させ、端子部３２ｂ〜３７ｂを回路基
板上のパッドに当接させるよう構成する。
板のパッドとの半田付けを確実とすることを目的とす
る。 【構成】 直方体状のコネクタ本体３１と端子部材３２
〜３７とを有する。コネクタ本体３１の底面３１ｃのう
ち、前面３１寄りの両側に突起４０，４１を有する。突
起４０，４１は、コネクタ３０を回路基板上に載置した
段階において、回転モーメントによって、コネクタ本体
３１を後方に傾斜させ、端子部３２ｂ〜３７ｂを回路基
板上のパッドに当接させるよう構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は表面実装型コネクタに関
する。
する。
【０００２】表面実装型コネクタは、回路基板に載置さ
れた状態で、リフロー炉を通され、端子部が、回路基板
上のパッドと半田付けされて、回路基板上に実装され
る。
れた状態で、リフロー炉を通され、端子部が、回路基板
上のパッドと半田付けされて、回路基板上に実装され
る。
【０００３】全部の端子部がパッドと確実に半田付けさ
れるためには、表面実装型コネクタを回路基板上に載置
した状態で、端子部がパッドに出来るだけ近接した状態
とされることが必要である。
れるためには、表面実装型コネクタを回路基板上に載置
した状態で、端子部がパッドに出来るだけ近接した状態
とされることが必要である。
【０００４】なお、表面実装型コネクタが前方に倒れる
方向に傾斜していると、表面実装型コネクタが回路基板
に載置された状態にあることから回路基板が邪魔となっ
て、プラグコネクタの表面実装型コネクタへの差し込み
接続がしにくくなる。このため、表面実装型コネクタが
前方に傾斜することは避ける必要がある。
方向に傾斜していると、表面実装型コネクタが回路基板
に載置された状態にあることから回路基板が邪魔となっ
て、プラグコネクタの表面実装型コネクタへの差し込み
接続がしにくくなる。このため、表面実装型コネクタが
前方に傾斜することは避ける必要がある。
【０００５】
【従来の技術】図１２は従来の１例の表面実装型コネク
タ１０を示す。
タ１０を示す。
【０００６】コネクタ１０は、樹脂製のブロック状のコ
ネクタ本体１１と、コネクタ本体１０に組込まれている
複数の端子部材１２とよりなる。
ネクタ本体１１と、コネクタ本体１０に組込まれている
複数の端子部材１２とよりなる。
【０００７】端子部材１２は、コネクタ本体１１の前面
１１ａより前方に突出したコンタクト部１２ａと、コネ
クタ本体１１の背面１１ｂより後方に突出した端子部１
２ｂとを有する。
１１ａより前方に突出したコンタクト部１２ａと、コネ
クタ本体１１の背面１１ｂより後方に突出した端子部１
２ｂとを有する。
【０００８】コネクタ本体１１は、略直方体形状であ
り、底面１１ｃは平面である。
り、底面１１ｃは平面である。
【０００９】端子部１２ｂと底面１１ｃとは、端子部１
２ｂが底面１１ｃより僅かの寸法ａ（約０．３ｍｍ）高
いように定めてある。
２ｂが底面１１ｃより僅かの寸法ａ（約０．３ｍｍ）高
いように定めてある。
【００１０】コネクタ１０は、リフロー炉を通される前
に、図１２に示すように、コネクタ本体１１の底面１１
ｃを水平の回路基板１３上に載置されて支持される。
に、図１２に示すように、コネクタ本体１１の底面１１
ｃを水平の回路基板１３上に載置されて支持される。
【００１１】このとき、端子部１２ｂは、回路基板１３
のパッド１４上に予め塗ってある半田層１５の表面よ
り、僅かの寸法ｂ（約０．２ｍｍ程度）浮いている。
のパッド１４上に予め塗ってある半田層１５の表面よ
り、僅かの寸法ｂ（約０．２ｍｍ程度）浮いている。
【００１２】これにより、コンタクト部１２ａは水平、
即ち回路基板１３と平行とされている。
即ち回路基板１３と平行とされている。
【００１３】この状態でリフロー炉を通される。
【００１４】これにより、半田層１５が溶融し、端子部
１２ｂがパッド１４と半田付けされ、コネクタ１０は、
コンタクト部１２ａが回路基板１３と平行とされて回路
基板１３上に実装される。
１２ｂがパッド１４と半田付けされ、コネクタ１０は、
コンタクト部１２ａが回路基板１３と平行とされて回路
基板１３上に実装される。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】端子部１２ｂ-1〜１２
ｂ-6の高さは、図１３（Ａ）に示すように多少ばらつい
ており、このばらつきは避けられない。ばらつきの量は
ｃである。
ｂ-6の高さは、図１３（Ａ）に示すように多少ばらつい
ており、このばらつきは避けられない。ばらつきの量は
ｃである。
【００１６】従来は、半田層１５の厚さｄが０．２ｍｍ
程度と比較的厚いものであった。このため、半田層１５
が溶融したときの半田の盛り上がり量ｅは、比較的大き
く、ｅ＞（ｄ＋ｂ＋ｃ）であった。
程度と比較的厚いものであった。このため、半田層１５
が溶融したときの半田の盛り上がり量ｅは、比較的大き
く、ｅ＞（ｄ＋ｂ＋ｃ）であった。
【００１７】このため、端子部１２ｂ-1〜１２ｂ-6にば
らつきがあっても、リフロー炉を通した後は、半田は図
１３（Ｂ）に符号１６で示すように、各端子部１２ｂ-1
〜１２ｂ-5にまで届き、全部の端子部１２ｂ-1〜１２ｂ
-6が半田付けされていた。
らつきがあっても、リフロー炉を通した後は、半田は図
１３（Ｂ）に符号１６で示すように、各端子部１２ｂ-1
〜１２ｂ-5にまで届き、全部の端子部１２ｂ-1〜１２ｂ
-6が半田付けされていた。
【００１８】しかし、近年、使用する半田の量を少なく
しつつあり、パッド上の半田層は薄くなる傾向にある。
しつつあり、パッド上の半田層は薄くなる傾向にある。
【００１９】図１４（Ａ）は、この１例を示す。半田層
２０は、厚さｆが従来の厚さの約半分となっている。こ
のため、半田層２０が溶融したときに盛り上がる量ｇも
少なくなる。
２０は、厚さｆが従来の厚さの約半分となっている。こ
のため、半田層２０が溶融したときに盛り上がる量ｇも
少なくなる。
【００２０】半田層２０の厚さを薄くしたことに伴っ
て、前記の寸法ａを減らして、端子部１２ｂ-1〜１２ｂ
-6の半田層２０の表面からの浮き寸法ｈを前記の寸法ｂ
より減らしている。
て、前記の寸法ａを減らして、端子部１２ｂ-1〜１２ｂ
-6の半田層２０の表面からの浮き寸法ｈを前記の寸法ｂ
より減らしている。
【００２１】しかし、ｇ＜（ｆ＋ｈ＋ｃ）となり、半田
層１７が溶けたときに盛り上がる量によっては、端子部
１２ｂ-1〜１２ｂ-6の高さのばらつきｃをまかないきれ
ず、図１４（Ｂ）に示すように、端子部によっては、符
号２１，２２に示すように半田未付着部分が発生する虞
れがあった。半田未付着部分が生ずると、表面実装コネ
クタの実装は不良となってしまう。そこで、本発明は、
上記課題を解決した表面実装型コネクタを提供すること
を目的とする。
層１７が溶けたときに盛り上がる量によっては、端子部
１２ｂ-1〜１２ｂ-6の高さのばらつきｃをまかないきれ
ず、図１４（Ｂ）に示すように、端子部によっては、符
号２１，２２に示すように半田未付着部分が発生する虞
れがあった。半田未付着部分が生ずると、表面実装コネ
クタの実装は不良となってしまう。そこで、本発明は、
上記課題を解決した表面実装型コネクタを提供すること
を目的とする。
【００２２】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、電気
絶縁体製のコネクタ本体と、一端にコンタクト部を有
し、他端に端子部を有し、上記コネクタ本体に組込まれ
ている複数の端子部材とよりなり、上記端子部が上記コ
ネクタ本体の背面から延出しており、上記コネクタ本体
が回路基板上に支持されて且つ上記端子部が上記回路基
板上のパッドと接続されてなる構成の表面実装型コネク
タにおいて、上記表面実装型コネクタを上記回路基板上
に載置した状態で、該表面実装型コネクタを上記端子部
が上記回路基板に接近する方向に傾斜させる傾斜手段を
設けてなる構成としたものである。
絶縁体製のコネクタ本体と、一端にコンタクト部を有
し、他端に端子部を有し、上記コネクタ本体に組込まれ
ている複数の端子部材とよりなり、上記端子部が上記コ
ネクタ本体の背面から延出しており、上記コネクタ本体
が回路基板上に支持されて且つ上記端子部が上記回路基
板上のパッドと接続されてなる構成の表面実装型コネク
タにおいて、上記表面実装型コネクタを上記回路基板上
に載置した状態で、該表面実装型コネクタを上記端子部
が上記回路基板に接近する方向に傾斜させる傾斜手段を
設けてなる構成としたものである。
【００２３】請求項２の発明は、請求項１の傾斜手段
は、上記コネクタ本体の底面のうち、上記表面実装型コ
ネクタの重心より上記コンタクト部側に偏倚した部位に
設けてあり、且つ上記端子部より下方まで突出している
突部である構成としたものである。
は、上記コネクタ本体の底面のうち、上記表面実装型コ
ネクタの重心より上記コンタクト部側に偏倚した部位に
設けてあり、且つ上記端子部より下方まで突出している
突部である構成としたものである。
【００２４】
【作用】請求項１の傾斜手段を設けた構成は、上記表面
実装コネクタを回路基板上に載置した状態で、上記端子
部が上記回路基板上のパッドに当接した状態となり、コ
ンタクト部が斜め上方向に向いた状態となるように作用
する。
実装コネクタを回路基板上に載置した状態で、上記端子
部が上記回路基板上のパッドに当接した状態となり、コ
ンタクト部が斜め上方向に向いた状態となるように作用
する。
【００２５】請求項２の傾斜手段が突部である構成は、
現行品の修正で実現可能であるように作用する。
現行品の修正で実現可能であるように作用する。
【００２６】
〔第１実施例〕図１乃至図３は、本発明の第１実施例に
なる表面実装型コネクタ３０を示す。コネクタ３０は、
回路基板のうち縁より離れた部位に表面実装される型式
のものであり、コネクタ本体３１と、コネクタ本体３１
に二列に整列して組込まれている６つの端子部材３２〜
３７とよりなる。
なる表面実装型コネクタ３０を示す。コネクタ３０は、
回路基板のうち縁より離れた部位に表面実装される型式
のものであり、コネクタ本体３１と、コネクタ本体３１
に二列に整列して組込まれている６つの端子部材３２〜
３７とよりなる。
【００２７】コネクタ本体３１は、電気絶縁性を有する
合成樹脂製であり、略直方体形状を有する。
合成樹脂製であり、略直方体形状を有する。
【００２８】端子部材３２〜３７は、コネクタ本体３１
の前面３１ａより突出して二列に並んでいるコンタクト
部３２ａ〜３７ａと、コネクタ本体３１の背面３１ｂよ
り突出した端子部３２ｂ〜３７ｂを有する。
の前面３１ａより突出して二列に並んでいるコンタクト
部３２ａ〜３７ａと、コネクタ本体３１の背面３１ｂよ
り突出した端子部３２ｂ〜３７ｂを有する。
【００２９】図２に示すように、各端子部３２ｂ〜３７
ｂは、コネクタ本体３１の底面３１ｃより僅かな寸法ｌ
だけ下方に位置している。
ｂは、コネクタ本体３１の底面３１ｃより僅かな寸法ｌ
だけ下方に位置している。
【００３０】また各端子部３２ｂ〜３７ｂのコネクタ本
体３１の背面３１ｂよりの寸法ｍは等しい。
体３１の背面３１ｂよりの寸法ｍは等しい。
【００３１】これにより、端子部３２ｂ〜３７ｂは一列
に整列している。
に整列している。
【００３２】端子部３２ｂ〜３７ｂの高さは、図６
（Ａ）に示すように、寸法ｃばらついている。
（Ａ）に示すように、寸法ｃばらついている。
【００３３】次に、本発明の要部について説明する。
【００３４】４０，４１は略半球の突部であり、コネク
タ本体３１の底面３１ｃのうち、前面３１ａに臨む部位
であって且つ左右端側の部位に形成してある。
タ本体３１の底面３１ｃのうち、前面３１ａに臨む部位
であって且つ左右端側の部位に形成してある。
【００３５】突部４０，４１は、コネクタ３１の重心Ｇ
1 より前面３１ａ側に寸法ｎ偏倚した部位に位置してい
る。
1 より前面３１ａ側に寸法ｎ偏倚した部位に位置してい
る。
【００３６】突部４０，４１の突出寸法は０であり、突
部４０，４１は端子部３２ｂより下方に寸法ｐ突出して
いる。
部４０，４１は端子部３２ｂより下方に寸法ｐ突出して
いる。
【００３７】寸法ｐは、後述する寸法ｑより大きく定め
てある。
てある。
【００３８】コネクタ本体３１は樹脂成形品であり、上
記の突部４０，４１は現在使用中の成形金型を一部修正
することによって形成しうる。
記の突部４０，４１は現在使用中の成形金型を一部修正
することによって形成しうる。
【００３９】次に、上記構成のコネクタ３０の実装につ
いて説明する。
いて説明する。
【００４０】回路基板１３Ａ上には、パッド１４が並ん
でおり、各パッド１４の上面に厚さがｆの薄い半田層２
０が形成してある。回路基板１３Ａの表面から半田層２
０の表面までの突出寸法はｑである。
でおり、各パッド１４の上面に厚さがｆの薄い半田層２
０が形成してある。回路基板１３Ａの表面から半田層２
０の表面までの突出寸法はｑである。
【００４１】コネクタ３０が回路基板１３Ａ上に載置さ
れると、図４に示すようになる。
れると、図４に示すようになる。
【００４２】即ち、突起４０，４１が回路基板５０上に
当接し、コネクタ３０には突起４０，４１の個所を中心
に、矢印Ｍで示すように時計方向のモーメントが作用
し、図６（Ａ）に示すように、一部の端子部３２ｂ，３
４ｂ，３６ｂが半田層２０に当接した状態となり、図１
４（Ａ）の中の寸法ｈは零となる。
当接し、コネクタ３０には突起４０，４１の個所を中心
に、矢印Ｍで示すように時計方向のモーメントが作用
し、図６（Ａ）に示すように、一部の端子部３２ｂ，３
４ｂ，３６ｂが半田層２０に当接した状態となり、図１
４（Ａ）の中の寸法ｈは零となる。
【００４３】このため、端子部３３ｂ，３５ｂ，３７ｂ
の半田層２０からの浮き寸法ｓは、上記の寸法ｃ程度と
少なくなる。
の半田層２０からの浮き寸法ｓは、上記の寸法ｃ程度と
少なくなる。
【００４４】（半田層２０の厚さｆ＋浮き寸法ｓ）と、
半田層２０が溶融したときの盛り上がり量ｇとを比較す
ると、ｇ＞（ｆ＋ｓ）となる。
半田層２０が溶融したときの盛り上がり量ｇとを比較す
ると、ｇ＞（ｆ＋ｓ）となる。
【００４５】このため、リフロー炉を通すと、図５及び
図６（Ｂ）に示すようになる。
図６（Ｂ）に示すようになる。
【００４６】５１は半田である。
【００４７】半田５１は、端子部３２ｂ，３４ｂ，３６
ｂには勿論、端子部３３ｂ，３５ｂ，３７ｂにも確実に
届き、全部の端子部３２ｂ〜３７ｂがパッド１４に半田
付けされる。
ｂには勿論、端子部３３ｂ，３５ｂ，３７ｂにも確実に
届き、全部の端子部３２ｂ〜３７ｂがパッド１４に半田
付けされる。
【００４８】図４に示すように、コネクタ３０は、水平
位置より端子部３２ｂが下がる方向に傾斜しており、コ
ンタクト部３２ａ等は斜め上方を向いている。また傾斜
角度αは、１度程度である。
位置より端子部３２ｂが下がる方向に傾斜しており、コ
ンタクト部３２ａ等は斜め上方を向いている。また傾斜
角度αは、１度程度である。
【００４９】このため、プラグコネクタ（図示せず）
は、コネクタ３０に支障なく実装される。
は、コネクタ３０に支障なく実装される。
【００５０】〔第２実施例〕図７及び図８は、本発明の
第２実施例になる表面実装型コネクタ７０を示す。この
コネクタ７０は、回路基板１３Ｂの切欠部８１の部位に
表面実装される型式のものであり、コネクタ本体７１
と、コネクタ本体７１に組込まれている複数の端子部材
７２とよりなる。
第２実施例になる表面実装型コネクタ７０を示す。この
コネクタ７０は、回路基板１３Ｂの切欠部８１の部位に
表面実装される型式のものであり、コネクタ本体７１
と、コネクタ本体７１に組込まれている複数の端子部材
７２とよりなる。
【００５１】コネクタ本体７１は、本体部７１ａと、本
体部７１ａより左右側に延出しているＬ字状の腕部７１
ｂ，７１ｃとを有する。腕部７１ｂ，７１ｃの下面に
は、半球状に突部７１ｄ，７１ｅが設けてある。
体部７１ａより左右側に延出しているＬ字状の腕部７１
ｂ，７１ｃとを有する。腕部７１ｂ，７１ｃの下面に
は、半球状に突部７１ｄ，７１ｅが設けてある。
【００５２】端子部材７２は、一端にコンタクト部７２
ａ、他端に端子部７２ｂを有する。コンタクト部７２ａ
は本体部７１ａ内に組込まれている。端子部７２ｂは、
本体部７１ａの背面７１ａ-1より後方に突出しており、
一列に整列している。
ａ、他端に端子部７２ｂを有する。コンタクト部７２ａ
は本体部７１ａ内に組込まれている。端子部７２ｂは、
本体部７１ａの背面７１ａ-1より後方に突出しており、
一列に整列している。
【００５３】突部７１ｄ，７１ｅは、コネクタ７０の重
心Ｇ2 よりコンタクト部７２ａ（本体部７１ａの前面７
１ａ-2）寄りに寸法ｕ偏倚した部位にあり、且つ端子部
７２ｂより下方に寸法ｖの高さまで突出している。
心Ｇ2 よりコンタクト部７２ａ（本体部７１ａの前面７
１ａ-2）寄りに寸法ｕ偏倚した部位にあり、且つ端子部
７２ｂより下方に寸法ｖの高さまで突出している。
【００５４】コネクタ７０は、図９，図１０，図１１に
示すように、本体部７１ａの一部を切欠部８１内に嵌合
させ、腕部７１ｂ，７１ｃを回路基板１３Ｂに係止させ
て、回路基板１３Ｂ上に載置され、リフロー炉を通され
る。端子部７２ｂがパッド１４と半田付けされる。
示すように、本体部７１ａの一部を切欠部８１内に嵌合
させ、腕部７１ｂ，７１ｃを回路基板１３Ｂに係止させ
て、回路基板１３Ｂ上に載置され、リフロー炉を通され
る。端子部７２ｂがパッド１４と半田付けされる。
【００５５】上記突部７２ｄ，７２ｅの配置の関係か
ら、コネクタ７０を回路基板８１上に載置した状態で、
コネクタ７０には図８中、矢印Ｍ1 で示す端子部７２ｂ
が下がる方向のモーメントが生じ、矢印Ｍ1 方向に若干
傾斜し、端子部７２ｂがパッド１４に当接した状態とな
る。
ら、コネクタ７０を回路基板８１上に載置した状態で、
コネクタ７０には図８中、矢印Ｍ1 で示す端子部７２ｂ
が下がる方向のモーメントが生じ、矢印Ｍ1 方向に若干
傾斜し、端子部７２ｂがパッド１４に当接した状態とな
る。
【００５６】これにより、前記の実施例と同じく全部の
端子部７２ｂがパット１４に確実に半田付けされる。
端子部７２ｂがパット１４に確実に半田付けされる。
【００５７】なお、本発明は、回路基板の表面実装型コ
ネクタが実装される予定の部分の所定個所に突起を設け
ることによっても実現出来る。しかし、回路基板に突起
を設けることは、コネクタ本体に突起を設ける場合に比
べて面倒である。
ネクタが実装される予定の部分の所定個所に突起を設け
ることによっても実現出来る。しかし、回路基板に突起
を設けることは、コネクタ本体に突起を設ける場合に比
べて面倒である。
【００５８】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、表面実装型コネクタを回路基板上に載置した状
態で必ず端子部がパッドに当接した状態となるため、端
子部がパッドから浮いている状態ではなく、端子部がパ
ッドと接触している状態とされてリフロー炉を通される
ことになり、パッド上の半田層の厚さが薄い場合であっ
ても、全部の端子部をパッドと確実に半田付けすること
が出来、信頼性良く実装し得る。
よれば、表面実装型コネクタを回路基板上に載置した状
態で必ず端子部がパッドに当接した状態となるため、端
子部がパッドから浮いている状態ではなく、端子部がパ
ッドと接触している状態とされてリフロー炉を通される
ことになり、パッド上の半田層の厚さが薄い場合であっ
ても、全部の端子部をパッドと確実に半田付けすること
が出来、信頼性良く実装し得る。
【００５９】また、コンタクト部は斜め上方を向くた
め、表面実装コネクタを、プラグコネクタを回路基板に
よって邪魔されずに支障なく接続しうる姿勢で実装出来
る。
め、表面実装コネクタを、プラグコネクタを回路基板に
よって邪魔されずに支障なく接続しうる姿勢で実装出来
る。
【００６０】請求項２の発明によれば、現在の表面実装
型コネクタのコネクタ本体の成形金型を一部修正するこ
とによって簡単に実現出来る。
型コネクタのコネクタ本体の成形金型を一部修正するこ
とによって簡単に実現出来る。
【図１】本発明の第１実施例になる表面実装型コネクタ
の斜視図である。
の斜視図である。
【図２】図１の表面実装型コネクタの側面図である。
【図３】図１の表面実装型コネクタの正面図である。
【図４】図１の表面実装型コネクタを回路基板上に載置
したときの状態を示す図である。
したときの状態を示す図である。
【図５】図１の表面実装型コネクタが回路基板上に実装
された状態を示す図である。
された状態を示す図である。
【図６】載置時及び実装後における、端子部とパッドと
の関係を示す図である。
の関係を示す図である。
【図７】本発明の第２実施例になる表面実装型コネクタ
の斜視図である。
の斜視図である。
【図８】図７の表面実装型コネクタの拡大側面図であ
る。
る。
【図９】図７の表面実装型コネクタの実装状態の側面図
である。
である。
【図１０】図７の表面実装型コネクタの実装状態の正面
図である。
図である。
【図１１】図７の表面実装型コネクタの実装状態の平面
図である。
図である。
【図１２】従来の１例の表面実装型コネクタの側面図で
ある。
ある。
【図１３】半田層が厚い場合の、載置時及び実装後にお
ける、端子部とパッドとの関係を示す図である。
ける、端子部とパッドとの関係を示す図である。
【図１４】半田層が薄い場合の、載置時及び実装後にお
ける、端子部とパッドとの関係を示す図である。
ける、端子部とパッドとの関係を示す図である。
１３Ａ，１３Ｂ 回路基板 １４ パッド ２０ 薄い半田層 ３０，７０ 表面実装型コネクタ ３１，７１ コネクタ本体 ３２，〜３７，７２ 端子部材 ３２ａ〜３７ａ，７２ａ コンタクト部 ３２ｂ〜３７ｂ，７２ｂ 端子部 ４０，４１ 突部 ５１ 半田 ７１ａ 本体部 ７１ｂ，７１ｃ 腕部 ７１ｄ，７１ｅ 突部
Claims (2)
- 【請求項１】 電気絶縁体製のコネクタ本体（３１，７
１）と、 一端にコンタクト部（３２ａ，７２ａ）を有し、他端に
端子部（３２ｂ，７２ｂ）を有し、上記コネクタ本体に
組込まれている複数の端子部材（３２〜３７，７２）と
よりなり、 上記端子部が上記コネクタ本体の背面（３１ｂ）から延
出しており、 上記コネクタ本体が回路基板上に支持されて且つ上記端
子部が上記回路基板上のパッドと接続されてなる構成の
表面実装型コネクタにおいて、 上記表面実装型コネクタを上記回路基板上に載置した状
態で、該表面実装型コネクタを上記端子部が上記回路基
板に接近する方向に傾斜させる傾斜手段（４０，４１，
７１ｄ，７１ｅ）を設けてなる構成としたことを特徴と
する表面実装型コネクタ。 - 【請求項２】 請求項１の傾斜手段は、上記コネクタ本
体の底面のうち、上記表面実装型コネクタの重心より上
記コンタクト部側に偏倚した部位に設けてあり、且つ上
記端子部より下方まで突出している突部（４０，４１，
７１ｄ，７１ｅ）である構成としたことを特徴とする表
面実装型コネクタ。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP5233866A JP2753190B2 (ja) | 1993-09-20 | 1993-09-20 | 表面実装型コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP5233866A JP2753190B2 (ja) | 1993-09-20 | 1993-09-20 | 表面実装型コネクタ |
Publications (2)
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|---|---|
| JPH0785932A true JPH0785932A (ja) | 1995-03-31 |
| JP2753190B2 JP2753190B2 (ja) | 1998-05-18 |
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ID=16961801
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5233866A Expired - Fee Related JP2753190B2 (ja) | 1993-09-20 | 1993-09-20 | 表面実装型コネクタ |
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| JP (1) | JP2753190B2 (ja) |
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- 1993-09-20 JP JP5233866A patent/JP2753190B2/ja not_active Expired - Fee Related
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