KR19980032738A - 고밀도 커넥터 및 제조 방법 - Google Patents

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KR19980032738A
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엠. 리차드 페이지
커넥터 시스템즈 테크놀로지 엔.브이.
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Abstract

본 발명은 BGA 기법에 의한 회로 기판에 장착 가능한 전기 커넥터에 관한 것이다. 본 발명은 또한 이같은 커넥터의 제조 방법에 관한 것이다. 커넥터 요소의 외부 측면에는 적어도 하나의 리세스가 있다. 전도성 접점이 하우징의 외측에서 리세스 내의 내측에 인접부로부터 연장된다. 땜납 페이스트의 제어된 체적이 리세스 내에 도입된다. 땜납 볼 형태의 용융가능 전도성 요소가 리세스에 위치된다. 커넥터는 재유동 과정을 거쳐 땜납 볼을 상기 리세스 내로 연장되는 접점의 일부분에 융합시킨다. 접점들은 하우징에 인가된 응력을 최소화하는 변형가능 구역들에 의해 커넥터의 절연 하우징에 고정되는 휨을 감소시킨다. 납땜 저항 영역이 접점의 중심부에 형성되어 납땜 체적의 균일성을 증진시킨다. 이들 특징의 결과 커넥터의 장착면을 따른 BGA 배열의 사실상의 동일평면성이 얻어진다.

Description

고밀도 커넥터 및 제조 방법
본 발명은 전기 커넥터, 특히 어레이 커넥터와 같은 고밀도 입출력(I/O) 밀도 커넥터에 관한 것이다.
전자 부품, 특히 개인용 휴대형 장치의 크기를 감소시키고 이같은 장치에 기능을 추가하려는 경향의 결과 모든 부품, 특히 전기 커넥터의 소형화가 계속되는 추세를 낳게 되었다. 커넥터를 소형화시키려는 시도 중 단일 또는 2중 열 선형 커넥터의 단자들 사이의 피치를 감소시켜 비교적 높은 수의 I/O 또는 다른 라인들이 커넥터를 수용하기 위해 지정된 회로 기판상의 치밀하게 한정된 영역내에 끼워지는 커넥터에 의해 상호 연결되게 하려는 것이 있었다. 소형화 경향은 또한 부품들을 회로 기판상에 장착하는 표면 장착 기법(surface mount technique, SMT)을 선호하는 경향을 수반하였다. SMT의 증가된 사용 및 선형 커넥터의 요구되는 미세한 피치의 결합의 결과 큰 체적 및 저가 작동의 SMT의 한계에 접근하게 되었다. 단자 피치의 감소는 땜납 페이스트의 재유동중 인접 땜납 패드 또는 단자들이 이어지는(bridging) 위험을 증가시킨다. 증가된 I/O 밀도에 대한 요구를 만족시키기 위해 어레이 커넥터(array connector)가 제안되었다. 이같은 커넥는 절연 기층에 장착된 단자들의 2차원 어레이를 갖으며 향상된 밀도를 제공할 수 있다. 그러나 이들 커넥터는 SMT 기법에 의한 회로 기판 부착에 관한 소정의 어려움을 갖고, 이는 단자들의 전부는 아닐지라도 대부분의 표면 장착 미부(surface mount tail)가 커넥터 몸체의 아래이어야 하기 때문이다. 그 결과, 사용되는 장착 기법은 높은 신뢰성을 가져야 하며, 이는 납땜 연결부를 시각적으로 조사하거나 결함이 있을 경우 수리하는 것이 어렵기 때문이다. 플라스틱 또는 세라믹 기층상의 집적 회로(IC)의 장착시 볼 그리드 어레이(ball grid array, BGA) 및 다른 유사한 패키지의 사용은 흔하다. BGA 패키지에서 IC 패키지에 부착된 구형 땜납 볼들이, 통상적으로 스크린 또는 마스크의 사용에 의해 땜납 페이스트이 층이 도포된 회로 기판의 전기 접점 패드상에 위치된다. 그후 유니트는 땜납 페이스트 및 땜납 볼의 적어도 일부분 또는 모두가 녹고 회로 기판상에 형성된 아래에 위치하는 전도성 패드에 융합되는 온도를 가열된다. 그럼으로써 IC는 IC상의 외부 리드(lead)의 필요없이 기판에 접속된다.
IC를 기판에 연결되는 데 BGA 및 유사한 시스템의 사용이 많은 장점을 갖지만, 전기 커넥터 또는 유사한 부품을 인쇄 배선 기판(printed wiring board, PWB) 또는 다른 기층에 장착하는 대응 수단이 개발되었다. 대부분의 상황에서 땜납 볼의 기층 결합면이 사실상 평평한 장착 경계면을 형성하도록 동일 평면이 되어, 볼의 최종 인가가 재유동되고 평탄한 인쇄 회로 기판 기층에 균일하게 납땜되는 것이 중요하다. 주어진 기층상의 납땜 동일평면성의 임의의 의미있는 차이는 커넥터가 인쇄 회로 기판상으로 재유동될 때 불량 납땜 성능을 일으킨다. 높은 납땜 신뢰성을 얻기 위해, 사용자는 통상적으로 0.10mm(0.004inch) 정도의 매우 엄격한 동일 평면성 요구를 규정한다. 땜납 볼의 동일 평면성은 땜납 볼의 크기와 커넥터 상의 그 위치설정에 의해 영향을 받는다. 볼의 최종 크기는 땜납 페이스트 및 땜납 볼 모두에 처음에 이용가능한 납땜의 전체 체적에 의존한다. 커넥터 접점에 땜납 볼들을 도포할 때 이 고려 사항은 특별한 문제를 제기하며, 이는 땜납 덩어리 내에 수용된 커넥터 접점의 체적 변동이 땜납 덩어리 크기의 잠재적 가변성, 그러므로 장착면을 따라 커넥터상의 땜납 볼의 동일평면성에 영향을 미치기 때문이다.
기판에 커넥터를 납땜할 때의 다른 문제점은 커넥터들이 종종 비교적 복잡한 형상 예를 들어 다수의 공동을 갖는 절연 하우징을 갖는다는 것이다. 이같은 열가소성 하우징의 잔류 응력은 성형 공정, 접점 삽입의 결과 응력의 축적 또는 이것들의 결합으로부터 발생될 수 있다. 이들 하우징은 처음에 또는 땜납 볼의 재유동에 필요한 온도와 같은 SMT 공정에 필요한 온도로의 가열시 휘거나 비틀릴 수 있다. 하우징의 이같은 휨 또는 비틀림은 커넥터 조립체 및 PWB 사이의 치수 불일치를 일으켜 신뢰성없는 납땜을 발생시킬 수 있으며, 이는 땜납 볼과 같은 표면 장착 요소들이 납땜전에 PWB에 충분히 가깝지 않거나 땜납 페이스트에 충분히 접촉하지 않기 때문이다.
그러므로 표면 장착 기법에 의해 기판에 고밀도 전기 커넥터를 신뢰성있고 효과적으로 장착할 필요가 존재한다.
도 1은 본 발명의 커넥터의 양호한 실시예의 리셉터클 커넥터의 평면도.
도 2는 도 1에 도시된 리셉터클의 단부의 부분 단면도.
도 3은 본 발명의 양호한 실시예의 플러그 소자의 평면도.
도 4는 도 3에 도시된 플러그 소자의 단부의 부분 단면도.
도 5는 비결합 관계로 도 1 내지 도 4에 도시된 리셉터클과 플러그의 단부의 부분 단면도.
도 6은 결합된 관계의 도 5의 리셉터클 및 플러그의 단부면도.
도 7a, 도 7b, 도 7c는 도 5에 도시된 리셉터클 및 플러그의 결합의 제1, 제2 및 제3연속 단계를 각각 도시하는 단부들의 부분 단면도.
도 8은 땜납 볼을 그 위에 위치시키기 전의 도 1에 도시된 리셉터클의 저면도.
도 9는 땜납 볼을 배치시킨 후에 도 8에 도시된 리셉터클의 저면도.
도 10은 도 1의 영역 Ⅶ의 부분 상세도.
도 11은 도 4의 절취 영역의 확대도.
도 12는 도 10의 절취 영역의 확대도.
도 13은 도 10의 선13-13을 통해서 본 확대 단면도.
도 14는 본 발명의 리셉터클 커넥터의 제2 양호한 실시예의 평면도.
도 15는 도 14에 도시된 리셉터클의 단부면도.
도 16은 본 발명의 플러그 커넥터의 제2 양호한 실시예의 평면도.
도 17은 도 16에 도시된 플러그의 단부면도.
도 18은 도 14 내지 도 17에 도시된 결합된 리셉터클 및 플러그의 단부면도.
도 19는 본 발명의 리셉터클 커넥터의 제3 양호한 실시예에 사용된 리셉터클의 평면도.
도 20은 도 14에 도시된 리셉터클의 단부면도.
도 21은 본 발명의 플러그 커넥터의 제3 양호한 실시예의 플러그 소자의 평면도.
도 22는 도 2에 도시된 플러그 소자의 단부면도.
도 23은 도 19 내지 도 22에 도시된 결합된 리셉터클 및 플러그의 단부면도.
도 24는 본 발명에 의한 커넥터의 다른 실시예의 일부분의 부분 측단면도.
도 24a는 더 깊은 리세스를 형성하도록 수정된 도 24의 구조의 일부분에 부분도.
도 25는 플러그 및 리셉터클이 결합되지 않은 도 24에 도시된 커넥터의 일부분의 전방 단면도.
도 26a 및 도 26b는 본 발명의 방법에서 예1 및 예2의 땜납 재유동중 온도 대시간 및 거리를 도시하는 그래프.
도 27a 내지 27f는 본 발명의 방법의 예3의 제품의 레이저 발생 단면을 도시한 도면.
도 28a 및 도 28b는 본 발명의 방법의 예4의 제품을 도시하는 Ⅹ선 사진.
도 28c 및 도 28d는 본 발명의 방법의 예4의 제품을 도시하는 전자현미경 사진.
도 29는 접지 및 전력 접점이 생략된 도 10에 유사한 도면.
도 30은 도 13의 XXXI-XXXI를 통한 단면도.
도 31은 본 발명의 양호한 실시예에 도시된 것들과 유사한 절연 하우징의 예상 응력의 컴퓨터 계산을 표시한 도면.
도 32는 도 29에 도시된 바와 같은 절연 하우징의 리브의 변형(압축)량의 함수로서의 접점 보유력의 그래프.
도 33은 본 발명의 커넥터의 양호한 실시예에 사용되는 리셉터를 신호 접점의 정면도.
도 34는 본 발명의 커넥터의 양호한 실시예에 사용된 플러그 신호 접점의 정면도.
도 35는 본 발명의 커넥터의 양호한 실시예에 사용된 캐리어 스트립을 갖는 리셉터를 접지/전력 접점의 정면도.
도 36은 본 발명의 커넥터의 양호한 실시예에 사용된 캐리어 스트립을 갖는 플러그 접지/전력 접점의 정면도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
10 : 리셉터클12 : 기부 영역
14, 50, 54, 60 : 기부벽
20, 22, 24, 26, 28, 30, 32, 34, 36, 38 : 리세스
40, 42, 44, 46, 48 : 슬롯82 : 땜납 볼
84 : 상부 구역92 : 중간 구역
98 : 하부 구역104 : 탭
108 : 외측 돌출부138, 140 : 개구
150 : 플러그162, 164 : 장착 브라켓
182 : 접점
본 발명에 의한 전기 커넥터는 높은 I/O 밀도와 SMT 기법에 의한 회로 기층에의 신뢰성있는 부착을 제공한다. 이들 커넥터는 장착 경계면을 따른 높은 동일 평면성을 나타낸다.
본 발명의 전기 커넥터는 하나 이상의 단자가 융합가능 전기 전도성 재료에 의해 기판에 접속가능한 것이다. 이 융합가능 전기 전도성 재료는 바람직하게는 단자 및 회로 기판 사이에 주 전류 통로를 제공하기 위해 재유동될 수 있는 땜납 볼을 포함하는 땜납 덩어리이다.
본 발명의 한 양태는 전기 커넥터의 요소상의 외부 융합가능 전도성 접점을 형성하는 방법들을 포함한다. 한 방법에 의하면 리세스가 접점의 커넥터 요소의 외부 측변에 형성된다. 전도성 접점의 한 구역이 전도체 요소의 내부 측면에 인접한 부분으로부터 하우징의 외부 측면의 리세스 내로 연장된다. 리세스는 땜납 페이스트의 제어된 체적으로 채워진다. 예를 들어 땜납 볼인 융합가능 전도성 요소가 하우징의 외부 측면의 리세스에 제공된다. 리세스에 위치된 전도성 요소는 그후 땜납 페이스트를 용융시키고 융합가능 전도성 요소를 상기 리세스 내로 연장되는 접점의 구역에 융합시키기에 충분한 온도로 가열된다.
또한 본 발명의 상기 접점이 땜납 볼과 같은 융합가능 전도성 요소에 접속가능한 단자 탭 영역을 포함하는 전기 커넥터용 접점을 제공한다. 접촉의 중간 영역이 단자 탭 및 접점 영역 사이에 위치한다. 중간 영역은 예를 들어 비땜납 젖음가능 재료(non-solder wettable material)의 코팅 또는 도금의 인가에 의해 용융 땜납 유동에 저항하게 되어있다. 이 배열에 의해 부착 영역으로부터 접점으로의 땜납 볼로부터의 위킹(wicking)을 피할 수 있다.
커넥터의 표면 장착 경계면의 동일평면성은 응력 축적이 방지되는 절연 커넥터 하우징을 제공함으로써 유지된다. 본 발명의 이 양태에 의하면 접점 단자가 하우징의 개구 내에 삽입된다. 개구의 단면은 적어도 그 한 측면에 단자가 개구 내에 삽입됨에 따라 단자에 의해 변형되게 되어있는 성형 돌출부를 포함한다. 이 베열에 의해 접점을 여러번 삽입하는 결과로서의 응력 축적이 방지되고 하우징의 휨 및 비틀림을 최소화시킨다.
본 발명의 방법 및 커넥터가 첨부 도면을 참조하여 더 설명된다.
도 1, 도 2, 도 12 및 도 13을 보면 본 발명의 고밀도 커넥터의 제1실시예에 의한 상호 결합 커넥터 세트가 리셉터클(10)을 포함한다. 리셉터클의 기부 영역(12)이 또한 도시되어 있다. 기부는 바람직하게는 예를 들어 액정 중합체(liquid crystal ploymer, LCP)와 같은 SMT 재유동 온도를 견딜 수 있는 적절한 절연 중합체 재료를 주조함으로써 성형된다. 우선 이 기부 영역을 보면 이 요소는 외부 측면(16)과 내부 측면(18)을 갖는 기부벽(14)을 포함한다. 외부 측면에는 예를 들어(도 12의) 리세스(20, 22, 24, 26, 28)인 외부 리세스들이 있다. 내부 측면에는 예를 들어 리세스(30, 32, 34, 36, 38)인 내부 접점 수용 리세스들이 있다. 이들 내부 및 외부 리세스들을 연결하는 중간 슬롯들로서 예를 들어 슬롯(40, 42, 44, 46, 48)들이 있다. 각 외부 리세스는 예를 들어(도 12의) 기부벽(50)과 횡벽(52)인 기부벽과 횡벽을 갖는다. 각 내부 신호 접점 수용 리세스는 예를 들어 기부벽(54) 및 횡벽(56, 58)인 기부벽과 횡벽을 갖는다. 각 내부 접지 또는 전력 접점 수용 리세스는 예를 들어 기부벽(60)과 횡벽(62, 64)인 기부벽와 대각선 횡벽을 갖는다. 전술한 내부 및 외부 리세스와 접속 중간 슬롯은 접지/전력 접점 또는 신호 접점을 수용한다.
접지 또는 전력 접점은 바람직하게는 2개의 접촉 포크(fork 68, 70)로 형성된 상부 구역(66)을 갖는다. 각 포크는 수렴 구역(72), 접촉 지점(74) 및 외측 발산 또는 리드인 구역(lead-in section, 76)을 갖는다. 접지 또는 전력 접점은 또한 외부 리세스 내로 연장되는 하부 구역(80)과 리셉터클의 하부벽을 관통하는 중간 구역(68)을 갖는다. 땜납 볼(82)의 후술하는 바와 같이 하부 구역(80)으로 융합된다.
각 신호 접점(도 12 및 도 13 참조)은 바람직하게는 접점 돌출부(86)와, 리드인 절곡부(88)와, 보강 리브(90)를 갖는 상부 구역(84)을 갖는다. 신호 접점은 또한 리셉터클의 하부 벽을 관통하는 중간 구역(92)을 갖는다. 각 신호 접점은 예를 들어, 땜납 볼(100)이 후술하는 바와 같이 하부 구역(98)에 융합되는 도 12 및 도 13의 리세스(22)인 외부 리세스 내로 연장되는 (도 13의) 하부 구역(98)을 포함한다.
도 1 및 도 2를 보면 리셉터클의 기부 구역은 래칭 구조물(102)을 포함한다. 래칭 구조물은 수직 홈(1-6)위로 중첩되고 외측 돌출부(108)를 갖는 상향 탭(104)을 포함한다. 리셉터클의 기부 구역은 또한 다른 유사한 래칭 구조물(110, 112, 114)을 갖는다. 리셉터클은 또한 기부 구역 위로 중첩된 상부 구역(116)을 포함한다. 이 상부 구역은 상부벽(118) 및 주연 측벽(120)을 갖는다. 이 상부 구역은 예를 들어 래칭 구조물(122)에 의해 기부 구역에 고정된다. 각 래칭 구조물은 측벽 리세스(124)와, 상부벽으로부터 하향 연장되고 측벽 리세스로부터 이격된 U형 래치(126)를 갖는다. 탭(104)은 U형 래치(126) 및 측벽 리세스(124) 사이로 끼워져 U형 래치가 기부 구역의 래칭 구조물(102)상의 외측 돌출부(108)와 결합할 수 있게 된다. 상부 구역은 기부 구역의 래칭 구조물(110, 112, 114)과 결합하는 다른 유사한 래칭 구조물(128, 130, 132)을 갖는다. 상부 구역(116) 또는 기부(102)는 또한 고정구 개구(138, 140)을 갖는 장착 브라켓(134, 136)을 가질 수 있다. 상부 구역(116)의 상부벽(118)에는 또한 예를 들어 구멍(142, 144)인 신호 접점 접근 구멍이 있다. 이들 접근 구멍은 기부 구역의 신호 접점 열에 대응하는 복수의 열로 배열된다. 신호 접점 접근 구멍의 이들 열 사이에는 예를 들어 슬롯(146, 148)인 신장형 접지 또는 전력 접점 접근 슬롯들이 있다. 상부 구역(116)은 리셉터클(10)과 후술하는 대응 플러그(150) 사이에 대응 경계면을 형성한다.
도 3, 도 4 및 도 11을 보면, 커넥터의 플러그 요소(150)가 도시되어 있다. 플러그는 기부벽(152)과 주연 측벽(154)을 포함한다. 측벽에는 대향 틈(156, 158)들이 있고, 기부벽에 대향 관계로 개방 측면부(160)가 있다. 리셉터클의 장착 브라켓의 고정구 수용 구멍(138, 140)과 정렬가능한 고정구 수용 구멍(166, 168)들을 갖는 장착 브라켓(162, 164)들이 플러그로부터 횡방향으로 돌출한다.
도 11을 보면 기부벽(152)의 내부 측면에는 리세스(170)과 같은 내부 신호 접점 수용 리세스가 있다. 기부벽의 내부 측면에는 또한 리세스(172)와 같은 내부 전력 또는 접지 접점 수용 리세스가 있다. 기부벽의 외부 리세스에 대향 관계로 리세스(174)와 같은 외부 신호 접점 수용 리세스 및 리세스(176)에서와 같은 외부 전력 또는 접지 접점 수용 리세스들이 있다. 중간 슬롯(178, 180)들이 외부 및 내부 신호 접점 수용 리세스와 외부 및 내부 전력 또는 접지 접점 수용 리세스를 연결시킨다. 전력 또는 접지 접점(182)들이 중간 슬롯(180)을 통해 전력/접지 접점수용 리세스에 장착된다. 각 접점(182)은 신장된 내부 구역(184)와, 기부벽(152)에 장착된 신장된 중간 구역(186)과, 리세스(176) 내로 연장되는 외부 구역(188)을 갖는다. 땜납 볼(190)이 구역(188)으로 융합된다. 외부 구역(188) 및 땜납 볼은 외부 리세스(176)에 부분적으로 내장된다. 플러그는 또한 복수의 신호 접점(192)을 포함한다. 이 신호 접점들은 각각 내부 구역(194)과, 기부벽에 장착된 중간 구역(196)과, 리세스(174) 내로 연장되는 단자 탭(198)을 갖는다. 땜납 볼(200)이 단자 탭(198)에 융합된다. 다시 이 외부 구역 및 땜납 볼은 지점(170)에서 외부 리세스에 부분적으로 내장되는 것을 볼 수 있다.
도 5 내지 도 7c를 보면, 전술한 플러그가 강성 PWB(202)와 같은 회로 기판에 장착되고, 리셉터클은 유사한 PWB(204)에 장착된다. 플러그 및 리셉터클은 그럼으로써 도 6에 도시된 것과 같은 보드 대 보드 상호 접속부를 형성한다. 플러그는 땜납 볼(200)이 융합되는 지점(192)에서와 같은 신호 접점들이 2차원 어레이와, 땜납 볼(190)이 융합되는 접점(192)와 같은 복수의 접지/전력 접점들을 갖는다. SMT 기법의 사용에 의해 땜납 볼들은 또한 PWB(202)에 융합되어 플러그 전체를 PWB에 고정하고, 플러그의 접지 또는 전력 접점과 신호 접점 및 PWB 사이의 전극 접촉을 실행한다. 모든 접점들이 도 5에 도시되지는 않았지만 모든 그러한 접점들은 땜납 볼과 PWB에 동일한 방식으로 접속되는 것으로 이해된다. 마찬가지로 땜납 볼(100)은 리셉터클 신호 접점(84)으로 융합되고 이들 땜납 볼은 PWB(204)에 융합된다. 리셉터클 접지/전력 접점(66)은 슬롯(134)에 장착되고 땜납 볼(82)에 융합되며, 이들 땜납 볼은 PWB(204)에 융합된다.
플러그는 리셉터클과 정렬되어 플러그의 주연 측벽(154)이 리셉터클의 상부구역(118)의 주연 측벽(120)과 중첩되게 한다.
도 7a 내지 도 7c를 보면 플러그와 리셉터클의 결합이 상세히 도시되어 있다. 도 7a는 최초 정렬후에 플러그의 접지/전력 접점이 리셉터클의 접지/전력 접점 수용슬롯에 처음에 들어가고 리셉터클의 대응 전력/접지 접점과 결합하는 것을 도시한다. 신호 접점은 리셉터클내의 신호 접점 슬롯에 진입되었다. 도 7b는 플러그의 신호 접점이 리셉터클의 대응 신호 접점과 처음에 결합하는 것과, 플러그의 전력/접지 접점이 리셉터클의 전력/접지 접점의 대향 엽(opposed leaves)들 사이로 더 결합하는 것을 도시한다. 도 7c는 플러그의 신호 접점이 리셉터클의 신호 접점과 완전히 결합된 것을 도시한다. 플러그의 전력/접지 접점은 리셉터클의 전력/접지 접점의 포크의 기부에 위치되었다.
도 8을 보면, 리셉터클의 기부 구역(12)의 외부 측면(16)이 땜납 볼의 인가 전에 도시되어 있다. 땜납 볼의 인가에 앞서 예를 들어 단자 탭(82)인 신호 접점의 단자 탭과 예를 들어 단자 탭(98)인 전력/접지 접점의 단자 탭은 기부(12)의 대향면(18) 내로의 접점의 삽입에 의해 예를 들어 외부 리세스(20, 22, 24, 26, 28)인 대응 외부 리세스 내에 배치된다. 적절한 조성의 소정량의 땜납 페이스트가 각 외부 리세스를 사실상 채우기 위해 인가된다. 그후 땜납 볼들은 기부의 외부면 또는 장착면 위에 인가된다. 바람직하게는 외부 리세스는 땜납 볼보다 횡방향 한도에서 작아 땜납 볼들이 접점의 단자 탭에 가까운 위치에서 리세스의 모서리상에 지지되게 한다. 리세스의 땜납 볼의 안정성을 최대화시키기 위해 단면이 둥근 또는 정다각형 형태의 리세스가 바람직하다. 땜납 볼을 각 노출된 리세스에 유지하는데 조력하는 땜납 페이스트는 도 9에 도시되어 있고, 예를 들어 땜납 볼(82)가 리세스(20)에, 땜납 볼(100)이 리세스(22)에 도시되어 있다. 부가적인 땜납 볼(230, 232, 234)들이 예를 들어 리세스(24, 26, 28)에 도시되어 있다. 땜납 볼이 리셉터클의 외부 리세스들의 모두에 위치될 것이다. 플러그의 외부 측면이 도 8에 도시된 바와 같이 땜납 볼의 설치 이전 및 도 11에 도시된 바와 같이 땜납 볼의 설치 이후에 리셉터클의 외부 측면과 사실상 동일한 것이 이해되어야 한다. 땜납 볼을 외부 리세스에 설치한 후 커넥터는 땜납 볼을 단자 탭에 융합시키기 위한 재유동 과정을 거친다. 커넥터의 외부 측면은 땜납 볼 및 특히 땜납 볼의 외부면과 함께 대체로 평평한 장착 경계면을 형성하고, 그를 따라 커넥터는 PWB와 같은 지지 회로 기판에 장착된다.
도 10 및 도 13은 포크식 리셉터클 접점(66) 대신에 대향 배치쌍의 블레이드형 접점(66a, 66b)가 전력/접지 단자(182)와 결합하는 도 1의 실시예의 변형예를 도시한다.
도 14 내지 도 18은 본 발명의 상호 대응 커넥터 세트의 제2 양호한 실시예를 도시한다. 특히 도 14 및 도 15를 보면, 이 세트는 리셉터클(236)을 포함한다. 이 리셉터클은 내부 측면(240), 횡방향 측면(242) 및 외부 측면(244)을 갖는 절연 하우징(238)을 포함한다. 하우징은 또한 대향 정렬 돌출부(246, 248)를 포함한다. 하우징의 내부 측면에는 서로로부터 이격되도록 굽혀진 후 접촉 지점으로 수렴하고 그후 다시 발산하는 구역들을 각각 갖는 접점(250, 251, 252)들이 있다. 접점(251)은 도 1 내지 도 13에 도시된 실시예와 동일한 방식으로 기부(231)에 장착된다. 땜납 볼(254)와 같은 땜납 볼들이 전술한 것과 동일한 방식으로 접점(251)의 보드쪽에 장착된다. 도 16 및 도 17을 보면, 세트는 또한 내부 측면(262), 주연 횡측면(264) 및 외부 측면(266)을 갖는 절연 하우징(260)을 포함하는 플러그(258)를 포함한다. 하우징의 한 단부에는 중간 단부 리세스(272)를 갖는 한쌍의 수직 단부벽(268, 270)이 있다. 하우징의 대향 단부에는 중간 단부 리세스(278)를 갖는 다른 한쌍의 단부벽(274, 276)이 있다. 지점(282)에서와 같은 리세스로부터 연장되는 접점(280)에서와 같은 복수의 접점들이 하우징의 내부 측면으로부터 연장된다. 이들 접점의 각각에는 땜납 볼(284)이 융합된다. 이들 접점들이 엇갈린 배열로 위치된 것을 알 수 있다. 예를 들어 접점(286)은 접점(280)에 대해 옵셋되어 접점의 열들이 더 밀접하게 이격되어 접점 밀도를 증가시킬 수 있게 된다. 특히 도 18을 보면 접점(280)과 같은 플러그의 각 접점이 리셉터클의 접점(250, 252)와 같은 수렴 접점들의 쌍들 중 하나와 수직으로 정렬되고, 이들 수렵 접점들 사이에 개재되는 것을 알 수 있다. 정렬 돌출부(246, 248)들이 또한 플러그의 단부 리세스(272, 278)와 결합하는 것을 알 수 있다. 이 실시예에서 도 1 내지 도 13의 실시예에 사용된 별도의 전력/접지 접점은 없다. 이같은 기능은 필요하다면 분할되지 않는 접점쌍에 포함될 수 있다.
도 19 내지 도 23은 상호 대응 커넥터 세트의 제3 양호한 실시예를 도시한다. 플러그(290)가 도시되어 있다. 이 플러그는 기부벽(294)과 주연 횡벽(296) 및 대향 정렬 돌출부(298, 300)를 갖는 하우징(292)을 포함한다. 하우징의 기부벽은 내부 측면(302) 및 외부 측면(304)을 갖는다. 접점(306)과 같은 신호 접점이 그 내부 측면(302)으로부터 연장된다. 신호 접점들도 또한 교호하는 열로 엇갈리거나 옵셋되어 접점 밀도를 증가시키는 것을 알 수 있다. 플러그는 또한 횡벽의 한 측면에 평행한 플러그의 각 측면에 인접 배열된 접지 또는 전력 접점(310, 312, 314, 316)을 포함한다. 기부벽의 외부 측면에는 제1실시예에 대해 설명한 것과 같은 방식으로 각 접점에 융합되는 땜납 볼(318)과 같은 신호 접점 땜납 볼들과, 땜납 볼(320)과 같은 전력 접지 접점 땜납 볼들이 있다. 리셉터클(322)이 기부벽(326)과 주연 횡벽(328)과 정렬 돌출부 수용 리세스(330, 332)를 갖는 절연 하우징(324)을 갖는다. 기부벽은 또한 외부 측면(334) 및 내부 측면(336)을 갖는다. 접점(338, 340)과 같은 신호 접점들이 내부 측면으로부터 돌출한다. 인접한 횡방향 열들의 접점들은 또한 축방향으로 옵셋되어 접점 밀도의 증가를 허용한다. 횡방향 전력 또는 접지 접점(342, 344, 346, 350)이 주연 벽의 각 측면에 평행하게 있다. 기부벽의 외부 측면에는 땜납 볼(352)과 같은 땜납 볼이 각 신호 접점에 대해 있다. 또한 각 전력 또는 접지 핀을 부착시키기 위한 땜납 볼(354)과 같은 땜납 볼들이 있다. 특히 도 23을 보면 플러그(290)에서 리셉터클(322)과 결합하는 것을 알 수 있다.
전술한 바와 같이, SMT 기법에 의해 회로 기판에 장착되는 전기 커넥터와 같은 부품들은 동일 평면성을 위한 엄격한 규격을 만족시켜야 한다. 통상적으로 약 0.076 내지 0.102mm(0.003 내지 0.004 in) 정도의 동일 평면성의 엄격한 공차가 유지되지 않으면, 제조자는 결함있는 땜납 접속부로부터 발생되는 바람직하지 않게 높은 실패율을 겪게된다. 회로 기판으로부터의 접점의 표면 장착부의 거리 변동은 접점 삽입 과정과 하우징의 변형의 결과 일어나는 절연 하우징의 접점의 위치 변동으로부터 일어날 수 있으며, 그 결과 커넥터 몸체의 장착면의 구부려짐 또는 휨이 일어날 수 있다. 본 발명에 의해 만들어진 커넥터는 기판에 커넥터를 결합하는 데 사용되는 융합가능 몸체의 위치 및 크기를 주위 깊게 설정하는 특징들의 사용과, 하우징을 비트는 경향이 있는 커넥터 하우징의 응력 축적을 방지하는 접점 고정 배열의 사용에 의해 엄격한 동일평면성 요구를 만족시킬 수 있다.
도 1 내지 도 24의 실시예에서 금속 접점들은 하우징의 몸체 내의 응력 야기를 피하는 방식으로 절연 하우징에 고정된다. 이 고정은 접점의 고정부가 그 안으로 삽입되는 성형 슬롯 또는 개구의 사용에 의해 이루어진다. 소형 신호 접점에 특히 유용한 한 배열에서 슬롯은 하나를 제외한 접점의 모든 면들에 형상 및 치수에서 밀접하게 상응하는 형상을 갖는다. 그 한 면에 대면하는 슬롯의 벽은 슬롯 내로 돌출하는 일체 성형 횡방향 돌출부를 갖는다. 돌출부의 말단부의 슬롯의 대향 벽 사이의 거리는 접점의 두께보다 작다. 그러므로 돌출부의 말단부는 접점이 슬롯내로 삽입될 때 접점에 의해 결합되고 변형된다. 접점은 변형가능 돌출부에 의해 접점에 인가된 수직력에 의해 슬롯에 안전하게 유지된다. 돌출부의 말단부가 자유로이 변형가능하므로 하우징 내의 응력의 축적은 방지된다. 설명된 양호한 실시예에서 돌출부는 슬롯의 측벽들 중 하나에 일체식으로 형성된 피라미드형 리브를 포함한다.
설명된 특정 리브 형태는 그것이 사용되는 특정 하우징에 최적인 것으로 믿어지나, 약간 다른 형상 또는 크기의 다른 유사한 리브가 다른 형태의 하우징에 유리하게 사용될 수 있다. 특히 도 29 및 도 30을 보면 신호 접점(494)이 슬롯(496)에 유지되고 리브(498)에 대해 접촉한다. 리브는 접점(494)와 결합하는 평면(500)과, 대향 경사 측면(502, 504)을 갖는다. 접점(494)은 슬롯(496) 및 리브(498)의 후방 및 측면 모서리들과의 결합에 의해 슬롯 내에 안정되게 유지된다. 표면(500)에 인접하는 리브의 일부분은 접점(494)의 슬롯(496) 내로 강제로 이동될 때 자유로이 변형될 수 있어 접점 삽입 결과 발생되는 응력을 경감시킨다.
유사하게 전력/접지 접점이 슬롯(508)에 보유되고, 변형 가능 리브(510)에 대해 지지된다. 리브는 접점에 대해 접촉되는 말단부(512)와 대향 경사 측면(514, 516)을 갖는다. 이 배열에서 또한 예를 들어 리브(518)와 같이 대향 리브가 있다. 이 대향 절연 리브는 또한 말단부(520)와, 경사 측면(522, 524)을 갖는다. 대향 변형가능 리브는 더 큰 접점을 고정하고 접점을 슬롯에서 중심 위치시키는 데 사용할 수 있다. 당업자는 또한 이같은 리브의 특정 형상, 크기, 수 및 배치가 상이한 형태의 하우징에 따라 변동될 수 있으며, 이 요인들은 하우징의 응력이 가능한 최대한 변형 가능 리브내에서 격리될 수 있도록 선택될 것이라는 점을 이해할 것이다. 도 31은 미국 펜실바니아주 휴스턴의 안시스 인크.(Ansys, Inc.)로부터 구득가능한 ANSYS 응력 분석 소프트웨어를 사용하여 발생된 것이고, 도 29 및 도 30에 도시된 접점 고정 배열의 사용에 의해, 높은 수준의 응력이 기본적으로 리브에 격리되고, 사실상 접점 장착 슬롯을 넘어 연장되지 않아, 그렇지 않을 경우 다수회의 접점 삽입으로부터 발생될 수 있는 하우징의 휨 또는 비틀림의 위험을 현저히 감소시킨다. 도 31의 다양한 응력 영역의 단위는 N/mm2이고, 도시된 변위의 단위는 mm이다. 도 32는 통상적인 접점(494)에서 0.010mm(0.0004 in)까지의 변형가능 리브의 말단부의 변형(압축)의 증가가 리브에 의해 접점에 인가된 수직력으로부터 발생되는 접점 및 하우징 사이의 보유력의 증가를 일으키는 것을 나타낸다. 0.010mm(0.004 in)의 변형 발생후, 보유력의 단지 소량의 증가만이 발생하였다.
전술한 바와 같이, BGA 장착을 사용하는 커넥터의 가판 장착면의 동일평면성에 영향을 미치는 다른 요인은 땜납 볼의 크기의 균일성과, 커넥터 하우징의 보드 장착면에 대한 땜납 볼의 위치이다. 전술한 양호한 실시예에서 각 접점의 단자 탭은 리세스에 위치된다. 외부 리세스는 크기 및 형상에 대체로 균일하다. 이 리세스는 본 발명에 대한 여러 중요 특징을 제공한다. 리세스는 예를 들어 단순한 퇴적 및 스퀴즈 작동에 의해 그안에 배치된 땜납 페이스트의 고도로 균일한 양을 수용할 수 있다. 그러므로 접점으로 각 땜납 볼을 고정하는데 사용가능한 땜납의 양은 사실상 균일하다. 리세스는 각 땜납 볼을 접점으로의 땜납 볼의 부착 전에 횡방향 X-Y 방향으로 위치시킨다. 리세스는 또한 하우징의 바닥면과 접점의 단자 탭으로부터의 땜납 볼의 거리에 대해 Z방향으로 땜납 볼을 위치시킨다. 리세스 내로의 탭의 공칭 연장은 리세스 내로의 탭의 연장의 최대 공차에서 탭의 땜납 볼과 접촉하지 않고 그럼으로써 그 Z방향 위치에 영향을 미치지 않도록 설정된다. 그러나 접촉 탭으로의 땜납 볼의 융합은 리세스에서 땜납 페이스트로부터 비교적 균일하고 적절한 양의 땜납을 가짐으로써 보장된다. 접촉 탭 및 땜납 볼 사이의 거리의 변동은 리세스에 배치된 땜납 페이스트의 가변 체적에 의해 흡수된다.
땜납 볼을 접접에 부착하는 데 사용되는 재유동 단계동 땜납 볼에 인접한 땜납의 적절한 양을 유지하고, 접점의 결합면으로의 땜납 위킹을 방지하기 위해 접점은 땜납 위킹에 저항하도록 설계된다. 특히 도 33을 보면 접점(526, 528)은 캐리어 스트립(530)에 부착된 것으로 도시되어 있다. 접점은 금, 팔라듐 또는 팔라듐 합금과 같은 비산화 금속으로 통상적으로 도금된 접점 결합 영역(532)을 갖는다. 접점은 또한 그 일부가 하우징내의 접점 보유 영역을 형성하는 중심 영역(534)을 갖는다. 땜납 위킹 방지 또는 땜납 젖음불능 물질이 중심 영역(532)에 인가된다. 이 목적을 위한 한 양호한 재료는 니켈 도금이다. 어느 특정 이론에 제한되려는 의도는 없지만 이 니켈 도금 영역의 땜납 저항 특성은 예를 들어 도금후 여러날동안 대기에 노출에 의한 니켈의 산화의 결과이거나 또는 그에 의해 향상되는 것으로 믿어진다. 놀랍게도 그리고 예상밖으로 니켈 또는 산화물 장벽은 이같은 접점에서 땜납 위킹을 방지 또는 감소시키는 것을 알게되었다. 니켈 또는 니켈 산화물 도금이 이같은 패시베이션 기능을 갖기 위해 도금이 0.254 내지 2.54㎛(10 내지 100μin)의 두께를 갖는 것이 바람직하고, 더 바람직하게는 1.27㎛(50μin)의 두께를 갖는다. 땜납 저항 코팅을 포함하는 플로린(flourine)과 같은 다른 땜납 위킹 방지 재료가 이 목적을 위해 사용가능한 것으로 믿어진다. 이는 전체 접점이 예를 들어 금과 같은 땜납 젖음가능 금속의 연속 외부층으로 도금될 때 특히 유용하다. 접점 탭 영역(536)은 바람직하게는 금, 주석 또는 주석 합금과 같은 땜납 수용 재료로 도금된다. 바람직하게는 전체 접점이 니켈로 도금된다. 상부 구역에는 니켈 위에 선택적으로 도금된 귀금속 층에 있다. 이 상부 구역 귀금속 도금은 바람직하게는 0.254 내지 2.54㎛(10 내지 100μin)의 두께를 갖고, 더 바람직하게는 0.76㎛(30μin)의 두께를 갖는다. 하부 구역에는 하부 구역에 선택적으로 도금된 땜납 젖음가능 금속층이 있다. 또는 크롬의 전기 도금층이 니켈층에 대체될 수 있다. 도 34을 보면, 플러그 신호 접점(538, 540)이 캐리어 스트립(542)에 부착된 상태로 도시되어 있다. 각 접점은 금도금 탭 영역(544)과, 니켈 도금 중심 보유 및 위킹 방지 영역(536)과, 귀금속 도금 결합 영역(548)을 갖는다. 유사하게 도 35에서 접지/전력 접점(550)은 캐리어 스트립(552)에 부착된 상태로 도시되어 있다. 이 접점은 하부 금도금 탭 영역(554)과, 니켈 도금 중심 위킹 방지 영역(556) 및 상부 금도금 접점 결합 영역(558)을 갖는다. 위킹을 방지하는 것으로 또한 알려진 접지/전력 접점(550)의 다른 특징은 노치(560, 562, 564)들과 같은 탭 영역(554)의 일련의 노치이다. 전술한 실시예에 포함된 접지/전력 접점(550)의 다른 특징은 슬롯(566)과 같은 수직 슬롯이다. 도 36을 보면, 하부 금도금 탭 영역(570)과, 니켈 도금 중심 위킹 방지 영역(572)과, 상부 금도금 영역(574)을 갖는 플러그 접지/전력 접점(568)이 도시되어 있다. 접지/전력 접점(568)은 별도의 캐리어 스트립을 가지지 않으나, 접점 자체가 이 캐리어 기능을 하도록 허용하는 구멍(576)과 같은 구멍을 갖는 것을 알 수 있다. 전술한 각 접점에서 주석 또는 다른 땜납 젖음가능 재료가 하부 영역에서 금과 대체될 수 있음이 이해된다. 도 33 내지 도 36에 도시된 모든 접점에서 예를 들어 도 36의 w1에 도시된 하부 금 도금 탬 영역의 폭은 바람직하게는 약 0.1 내지 약 0.25mm이다. 예를 들어 도 36에 w2에 도시된 바와 같은 니켈 도금 중심 영역의 폭은 바람직하게는 0.1 내지 1mm이다.
도 24 및 도 25를 보면 땜납 볼을 고정하는 다른 배열을 갖는 본 발명의 실시예가 도시되어 있다. 커넥터의 리셉터클(324)이 도시되어 있다. 이 리셉터클은 외부 측면(328) 및 내부 측면(330)을 갖는 기부벽(326)을 갖는다. 외부 측면에는 (도 25의) 리세스(332, 334, 336, 338, 340) 및 (도 24의) 리세스(342, 344)와 같은 리세스들이 있다. 각 리세스는 바람직하게는 둥근면(362)을 갖는 경사 기부벽(360)을 갖는다. 내부 측면(330)에는 (도 25의) 리세스(346, 348, 350, 352, 354) 및 (도24의) 리세스(356, 358)과 같은 리세스가 있다. 외부 및 내부 리세스들 사이에는 (도 25의) 슬롯(364, 366, 368, 370, 372) 및 (도 24의) 슬롯(374, 376)과 같은 중간 슬롯들이 있다. 각 슬롯은 도 29 및 도 30과 관련하여 전술한 것과 대체로 동일한 방식으로 접점을 슬롯내에 보유하는 (도시되지 않은) 보유 돌출부를 갖는다. 내부 측면에는 리셉터클은 도 1 및 도 2에 도시된 리셉터클과 대체로 동일한 구성을 갖는다. 이는 바람직하게는 도 1 및 도 2에 대해 전술한 바와 같이 (도시되지 않은) 래치에 의해 적절한 방식으로 기부(326)에 고정된 상부 구역(436)을 포함한다. 상부 구역 또는 커버(436)는 대응 플러그로부터 접지 또는 전력 접점을 수용하는 (도 25의) 슬롯(454, 456, 468)과 같은 대응 플러그 또는 슬롯으로부터 각 접점을 수용하는 개구(452, 460)와 같은 복수의 개구를 갖는다. 접점(408)과 같은 신호 접점 및 접지/전력 접점은 전술한 실시예 중 임의의 것에 대해 대체로 설명된 형태를 갖는다. 예를 들어 (도 25의) 접지 접점(382)은 그로부터의 탭(386)이 있는 하부 구역(384)을 갖는다. 이 접점은 또한 포크(390, 392)로 만들어진 상부 구역(388)을 갖는다. 각 포크는 수렴 구역(394)과 외측 발산 리드인 구역(396)를 갖는다. 탭(386)은 리세스(336)에 위치된다. 접점(408)과 같은 각 신호 접점은 전방 돌출부(412) 및 후방 절곡부(414)와 같은 상부 구역(410)을 갖는다. 신호 접점은 또한 그곳에서 접점이 절연 하우징과 결합하는 중간 구역(416)과, 리세스(334)에 위치된 하부 탭(418)을 갖는다.
접지 접점(382)의 탭(386) 및 신호 접점(408)의 탭(418)은 접점이 기부(326)내로 삽입된 후 각 단자의 미부를 표면(362)에 대해 구부림으로써 형성된다. 각 표면(362)은 관련된 접점 미부의 절곡 맨드릴의 기능을 한다. 미부는 경사면(360)까지 구부려지고, 스프링 백이 허용되어 탭이 접점의 종축에 횡방향이고 표면(328)에 대체로 평행하게 한다. 이는 탭의 고도의 동일 평면성을 보장한다. 탭의 성형에 이어 땜납 페이스트가 각 탭의 외측면에 인가된다. (도 25의) 땜납 볼(398, 400, 402, 404, 406)과 (도 24의) 땜납 볼(426, 428)과 같은 땜납 볼들이 그후 탭에 인가되고, 조립체는 가열되어 땜납 페이스트 및 땜납 볼을 각 탭에 융합시킨다. 도 24a에 도시된 대체 구조에서는 리세스(334a)는 깊게 되어 표면(360a, 362a)이 바닥(328a)으로부터 더 멀리 위치되게 한다. 그 결과 특히 도 12 및 도 13에 대해 전술한 바와 같이, 땜납 볼(398a)은 리세스(334a) 내에 부분적으로 위치되고 그 모서리들에 의해 안정화된다. 그 결과 고도로 균일한 크기의 땜납 볼들이 사용되면, 이 배열은 장착 경계면을 따라 접점의 동일 평면성을 나타내는 완성된 커넥터를 만들 수 있다.
전술한 플러그와 대체로 동일한 구성을 갖는 플러그(430)가 도시되어 있다. 이는 외부 측면(434)과 내부 측면(436)을 갖는 기부벽(432)을 포함한다. 외부 측면에는 리세스(438, 440, 442, 444, 446)고 같은 리세스들이 있다. 이들 각 리세스는 경사 기부벽(448)과 곡면벽(450)을 갖는다. 접점 슬롯(452, 454, 456, 458, 460)들이 이들 각 리세스를 연결한다. 플러그는 또한 예를 들어 참조부호 462로 지시된 다수의 전력/접지 점점을 갖는다. 각 접점은 리셉터클의 접지/전력 접점의 포크들과 결합하는 접점 구역(464)을 갖는다. 이들 접점은 또한 그곳에서 하우징과 결합하는 중간 구역(466)과, 땜납 볼(470)을 수용하는 땜납 볼 탭(468)을 갖는다. 플러그는 또한 예를 들어 참조부호 476으로 지시된 다수의 신호 접점들을 갖는다. 이들 각 신호 접점은 리셉터클의 신호 접점과 결합하는 접점 구역(478)과, 그곳에서 접점이 하우징과 결합하는 중간 구역(480)과, 땜납 볼을 수용하는 땜납 볼 탭(482)을 갖는다. 다른 신호 접점(486, 488)들이 다른 땜납 볼(490, 492)들과 결합한다. 땜납 볼 탭이 형성되고, 땜납 볼(470, 474, 484, 490, 492)들이 리셉터클에 대해 전술한 것과 대체로 동일한 방식으로 플러그에 인가된다.
본 발명의 방법에서, 전도성 요소는 바람직하게는 땜납 볼이다. 그러나 당업자는 절연 몸체의 용융접보다 낮은 용융점을 갖는 다른 융합가능 재료를 대체하는 것이 가능하다는 것을 알 수 있을 것이다. 용융가능 요소는 또한 구형과 다른 형상을 가질 수 있다. 땜납 볼 또는 다른 전도성 요소는 또한 리세스의 폭의 약 50 내지 200%인 직경을 갖는다. 이 직경은 또한 바람직하게는 리세스의 깊이와, 그 깊이의 50 내지 200%로 관련된다. 땜납 볼의 체적은 바람직하게는 리세스의 체적의 약 75 내지 150%이고, 더 바람직하게는 리세스와 거의 동일하다. 접점 탭은 땜납 볼이 융합되는 적절한 표면적을 나타내기에 충분한 양에 의해 리세스 내로 연장되고, 통상적으로 바람직하게는 리세스의 깊이의 약 25 내지 75%로, 더 바람직하게는 전술한 바와 같이 약 50%로 리세스 내로 연장된다. 리세스들은 통상적으로 단면이 원형, 정사각형 또는 임의의 다른 정다각형이다. 전도성 요소가 땜납이면, 이는 바람직하게는 약 90% Sn 및 10% Pb 내지 55% Sn 및 Pb 범위의 합금이다. 더 바람직하게는 합금은 63% Sn 및 37% Pb의 공융 혼합물이고 183℃의 용융점을 갖는다, 세라믹과 같은 재료에 대응하는 데는 통상적으로 높은 납 함량을 갖는 경질 땜납 합금이 사용된다. 경질 땜납 볼은 통상적인 SMT 조건하에서 연화될 때 버섯 모양 또는 약간 변형되나 녹지는 않는다. 연질 공융 볼이 PCB에 부착하는 데 사용되고, 통상적인 SMT 조건하에서 재유동하고 자체를 재형성한다. 전자 공학적 목적에 적합한 것으로 알려진 다른 땜납들이 또한 이 방법에 사용하기에 적합한 것으로 믿어진다. 이같은 땜납은 제한없이 전자공학적으로 수용가능한 주석-안티몬과, 주석-은과, 납-은 합금 및 인듐을 포함한다. 땜납 볼 및 다른 전도성요소가 리세스에 위치되기 전에, 리세스는 통상적으로 땜납 페이스트로 채워진다.
또한 전술한 땜납 볼 대신에 SMT 온도에서 융합가능하지 않은 재료로 만들어진 몸체가 리세스내의 땜납 페이스트의 재유동에 의해 접점으로 부착될 수 있다. 커넥터 장착 경계면은 엄격하게 동일 평면인 어레이로 복수의 융합불가능 구들을 포함한다. 이같은 커넥터는 종래의 SMT 기법에 의해 기판에 고정된다.
종래의 임의의 유기질 또는 무기질 땜납 플럭스를 포함하는 땜납 페이스트 또는 크림이 이 방법에 사용하기에 적합하게 될 수 있는 것으로 믿어지지만, 노 클린 땜납 페이스트 또는 크림(a no clean solder paste or cream)이 양호하다. 이 같은 땜납 페이스트 또는 크림은 적절한 플럭스 재료에 현탁된 미세 분말 형태의 땜납 합금을 포함한다. 이 분말은 통상적으로 합금이고 구성물의 혼합물이 아니다. 땜납 대 플럭스의 비는 통상적으로 높고 땜납 무게로 80 내지 95% 또는 체적으로 대략 80%이다. 땜납 재료가 로진 플럭스에 현탁되었을 때 땜납 크림이 형성될 것이다. 바람직하게는 로진 플럭스는 화이트 로진 또는 저활성 로진 플럭스이나, 다양한 목적으로 활성화 또는 초활성화된 로진이 사용될 수 있다. 땜납 페이스트는 미세 분말 형태의 땜납 합금이 유기산 플럭스 또는 무기산 플럭스에 현탁될 때 형성된다. 유기산은 유산, 올레인산, 스테아르산, 프탈린산, 시트르산 또는 다른 유사한 산들로부터 선택될 수 있다. 무기산은 염산, 플루오르화 수소산 및 오르쏘포스포릭산(orthophosphoric acid)으로부터 선택될 수 있다. 크림 또는 페이스트는 양호한 젖음(wetting)를 보장하기 위해 유리하게는 점진적으로 예열된 표면으로 브러슁(brushing), 스크리닝(screening) 또는 압출(extruding)에 의해 인가될 수 있다. 땜납 페이스트 또는 크림이 사용될 때 접점으로의 땜납의 위킹은 현저히 감소되는 것이 알려졌지만, 페이스트형 땜납 플럭스 만이 적절한 패시베이션 에이젼트(passivation agent)가 사용될 때 또한 사용될 수 있는 것으로 믿어진다. 이같은 적절한 패시베이션 에이젼트는 3M 코포레이션으로부터 구득가능한 플루오라드(FLOURAD)와 같은 땜납 저항 코팅을 함유하는 불화물을 포함할 수 있다.
가열은 바람직하게는 패널 적외선(IR) 땜납 재유동 컨베이어 오븐에서 수행된다. 땜납 요소는 통상적으로 약 183℃ 내지 195℃의 온도로 가열된다. 그러나 하우징의 재료에 따라 용융 온도를 갖는 땜납이 사용될 수 있다. 컨베이어 오븐은 바람직하게는 초당 254 내지 356mm(10 내지 14 in)의 속도로 작동되고, 약 5분 내지 10분의 전체 시간동안 복수의 연속 가열 단계들을 통해 이동한다. 컨베이어 오븐 내로 삽입되기 전에 접점 및 땜납 요소들은 적어도 한 시간동안 상승된 온도로 예열될 수 있다. 컨베이어 오븐에서 온도 프로파일이 적절한 피크 온도, 최대 경사 및 재유동 온도 위 시간을 기초로 하여 발생되었다. 피크 온도는 하우징에 의해 도달되는 최고 온도이다. 183℃의 용융점을 갖는 땜납 요소에서 피크 온도는 통상적으로 185℃ 및 195℃ 사이이다. 최대 경사는 ℃/sec로 측정되고, 휨 또는 구부림을 방지하기 위해 얼마나 빠른 커넥터 하우징 온도의 변동이 허용되는가를 나타낸다. 이 방법의 대부분의 응용에서 최대 양의 경사는 바람직하게는 처음에 약 2℃/sec로부터 15℃/sec까지이다. 땜납의 젖음 지점(wetting point)이 도달된 후 음의 경사는 바람직하게는 -2℃/sec로부터 -15℃/sec까지이다. 본 발명의 방법의 중요한 측면은 재유동 위의 시간(time above reflow)이 최소화된다는 것이다. 재유동 위의 시간은 얼마나 오래 땜납 요소가 그 액체 상태에 남아있는가의 척도이다. 땜납의 액체 상태의 시간이 최소화되면 리세스로부터 접점까지의 땜납의 위킹은 제거되거나 현저히 감소된다. 바람직하게는 180℃ 및 200℃ 사이에서 보드상에서 측정된 온도의 상승 시간과, 200℃ 및 180℃ 사이에서 보드상에서 측정된 온도의 하강 시간은 모두 약 10초에서 100초이다. 특정 이론에 의해 제한되려는 것은 아니지만, 그같은 비교적 짧은 시간중에 액체 땜납 요소의 표면 장력은 액체 땜납이 리세스의 기부 내의 접점 수용 슬롯을 통해 유동되는 것을 제한하는 것으로 믿어진다. 그러나 이같은 기간 경과후 액체 땜납은 접점 수용 슬롯을 통해 유동하기 시작하고 접점을 젖게 한다. 땜납 요소의 온도를 그 용융 온도로 가져가기 전에 처음에는 비교적 높은 경사를 가지나 용융 온도가 도달하기 전에 온도 증가 또는 감소율을 낮추고, 그후 비교적 높은 경사가 용융 온도가 도달될 때까지 채용되는 것이 유리하다. 적절한 하우징 재료의 선택은 또한 결과를 향상시킨다. 바람직하게는 하우징 재료는 높은 유리 전이 온도와, 낮은 열전달율과, 낮은 흡습성과, 높은 균열 저항성과, 양호한 유동 및 낮은 점성과, 높은 온도 및 높은 인화점을 갖는 전적으로 방향족의 액정 중합체(wholly aromatic liquid crystal polymer)(LCP)이다.
본 발명의 방법이 이하의 예에 관해 더 설명된다.
예 1
대체로 도 1 및 도 18에 관해 설명된 커넥터 플러그 및 리셉터클용 절연 하우징이 만들어졌다. 대체로 그 설명에 의한 접점들이 또한 하우징에 위치되었다. 이들 점점들은 베릴륨 동으로 만들어지고 그 전체 표면적에서 금으로 30 미크론 두께로 도금되었다. 하우징 재료는 듀퐁 H6130 액정 중합체(LCP)이다. 플러그의 길이 및 폭은(장착 브라켓을 포함하여) 52.5mm 및 42.36mm이다. 플러그 및 리셉터클 하우징의 외부면의 리세스의 단면은 0.62mm의 측면 치수 및 0.4mm의 깊이를 갖는 정사각형이다. 접점의 약 2mm가 리세스 내로 연장된다. 다른 치수는 도 1 내지 도 18에 의한 상기 치수들과 대체로 비례한다. 플러그 및 리셉터클의 외부면에서 리세스는 뉴저지주, 저지 시티(Jersey City) 소재의 알파메탈 인크.(Alphametals, Inc.)로부터 상업적으로 구득가능한 CLEANLINE LR 725 no clean solder cream으로 충전되거나 거의 충전되었다. 플러그 및 리셉터를 모두는 그 외부 측면에서 소정량의 구형 땜납 볼로 뒤집어져 땜납 볼이 각 리세스에 묻히게 하였다. 사용된 땜납 볼은 0.76mm±0.02mm(0.030in±0.001in)의 직경과 대략 0.00195g의 무게를 갖는 ALPHAMETAL no flux 63N/37PB 구형 땜납 볼이었다. 그후 플러그 및 리셉터클은 3M 코포레이션으로부터 구득가능한 땜납 앤티위킹 재료인 FLUORAD로 처리되었다. 이 처리후 플러그 및 리셉터클은 105℃에서 2시간 동안 대류 오븐에서 건조되었다. 그후 플러그 및 리셉터클은 1.55mm(0.061in)의 두께를 갖는 종래의 강화 에폭시 인쇄 회로 기판 재료로 만들어진 별개의 회로 기판에 위치된다. 도 9를 보면 열전쌍이 위치(T)의 플러그의 외부면상에 배치된다. 다른 열전쌍이 플러그에 인접한 지지 보드면상에 중심 위치된다. 그후 플러그 및 리셉터클은 모두 패널-적외선(IR) 컨베어어 땜납 재유동 오븐에서 처리된다. 이 형태의 오븐에서 통상적이듯이 플러그 및 리셉터클은 재유동 오븐의 6개 구역을 통과 이동한다. 컨베이어 속도는 330mm/min(13in/min)이었다. 각 구역의 가열온도가 표 1에 기재되어 있다. 플러그 및 지지 보드의 최소 및 최대 온도가 표 2에 기재되어있다. 양 및 음 모두의 최대 경사가 표 3에 기재되어 있다. 180℃ 및 200℃ 사이에서 보드상에서 측정된 상승 시간 및 하강 시간이 표 4에 기재되어 있다. 플러그의 온도 대 시간 및 거리가 도 26a의 곡선에 도시되어 있고, 굵은 선은 지지 보드상의 열전쌍의 온도이고, 가는 선은 플러그 외부면상의 열전쌍의 온도이다. 땜납 재유동 후의 플러기 및 리셉터클의 시각 검사 결과 거의 모든 땜납 볼들이 그 각 공동의 접점 리드에 융합되었다. 플러그 및 리셉터클의 외부면 위의 땜납 볼 높이도 또한 비교적 균일한 것으로 나타났다. 하우징의 주목할 만한 휨 또는 구부려짐은 없었다.
예 2
다른 플러그 및 리셉터클의 예 1에 설명된 것과 기본적으로 동일한 방식으로 준비되었고, 땜납 볼이 외부 측면의 리세스에 설치되었다. 예 1의 땜납 재유동 오븐의 처리로부터 여러 시간후, 대기 조건이 약간 다를 때, 예 1에 사용된 것과 기본적으로 유사한 다른 플러그 및 리셉터클이 예 1에 사용된 것과 유사한 재유동 가열을 거쳤다. 오븐 조건이 표 1에 기재되어있다. 플러그 및 인접 지지 보드의 최하 및 최고 온도가 표 2에 기재되어 있다. 양 및 음의 최대 경사가 표 3에 기재되어 있고, 180℃ 및 200℃ 사이에서 보드에서 측정된 상승 시간 및 하강 시간이 표 4에 기재되어 있다. 시간 및 거리에 대한 온도가 도 26b에 도시되어 있다. 도 26b에 도시된 곡선은 도 26a에 도시된 곡선과 약간 상이함은 알 수 있으며, 그 차이는 상이한 주변 대기 조건에 기인한 것이다. 만들어진 커넥터의 시각적 조사결과 예 1에서 얻어진 것과 다른 결과를 나타내었다.
[표 1]
온도(℃)
예구역#1#2#3#4#5#6
1상부350비가열275230310비가열
1하부비가열비가열275230310비가열
1상부350비가열275230310비가열
1상부비가열비가열275230710비가열
[표 2]
커넥터보드
예최고온도(℃)시간(분 및 초)최고온도(℃) 시간(분 및 초)
11884:37.6… …
1……232 4:19.8
21914:53.2… …
2……229 5:10.4
[표 3]
커넥터보드
예최대값도달시간최대값도달시간
(분 및 초)(분 및 초)
1+20:50.4+20:30.4
1-26:45.2-35:58.8
2+37:08.0+31:14.8
2-156:13.8-76:14.0
[표 4]
180℃ 및 200℃ 사이의 상승 시간 및 하강 시간
보드에서 측정
예상승시간(분 및 초)하강시간(분 및 초)
10:28.80:15.2
21:31.60:40.6
예 3
다른 커넥터가 도 26a 및 도 26b에 도시된 특정 곡선들이 대기 조건 때문에 약간 상이할 수 있다는 점을 제외하고는 예 1 및 예 2에 기재된 것과 기본적으로 동일한 조건하에 만들어졌다. 이 커넥터의 완성후, 플러그의 외부면상에 6개의 위치의 땜납 볼들이 미국 미네소타주 미니애폴리스 소재의 사이버 압틱 코포레이션(Cyber Optic Corporation)으로부터 입수가능한 레이저 포인트 레인지 센서(Laser Point Range Sensor, PRS)에 의해 조사되었다. 도 9를 보면 이들 위치는 레이저가 L1으로부터 지향되었을 때 영역(27a 및 27b)로 확인되고, 레이저가 L2로부터 지향되었을 때 영역(27c 및 27d)로 확인되고, 레이저가 L3로부터 지향되었을 때 영역(27e 및 27f)로 확인된다. 이들 영역에서 레이저 단면이 이들 각 영역에 5개 땜납 볼들의 단면으로 취해졌다. 이 레이저 단면을 재생한 것이 도 27a 내지 도 27f에 도시되어 있다. 플러그의 외부 측면의 평면 위의 그 최고점에서의 이들 각 땜납 볼의 높이가 표 3에 도시되어 있다. 이들 각 집단에 대해 도 9에 도시된 플러그의 전방에 가장 가까운 땜납 볼이 표 5의 제1위치로 고려되었고, 도 27a 내지 도 27f의 그래프의 좌측의 땜납 볼이었다. 이들 결과의 조사는 5개의 땜납 볼의 각 집단에서 땜납 볼의 높이에 대한 수용할 수 있는 정도로 인정될 수 있는 것이 있었다는 것을 밝혀내었다.
[표 5]
높이위치(.001in.)
집단12345
27a18.118.919.519.619.1
27b19.218.517.618.518.0
27c20.421.121.621.121.4
27d19.920.120.121.220.5
27e18.218.919.318.218.7
27f19.118.219.018.218.9
예 4
다른 커넥터가 대기조건 때문에 도 26a 및 도 26b에 도시된 특정 곡선이 약간 다를 수 있다는 점을 제외하고는 기본적으로 예 1 및 예 2에 설명된 조건에 따라 만들어졌다. 거의 모든 경우에 땜납 볼은 접점 리드에 만족스럽게 융합되었고, 땜납 볼은 시각 검사시 플러그 및 리셉터클의 외부 표면 위에 수용가능한 균일한 높이어었다. 플러그 및 리셉터클 모두의 땜납 볼에 대응하는 패턴을 갖는 스텐실이 1.55mm(0.061inch)의 두께를 갖는 2개의 상이한 회로 기판상의 전도성 땜납 패드에 땜납 페이스트를 인가하기 위해 사용되었다. 플러그는 한 회로 기판상에 위치되고 리셉터클은 다른 기판상에 위치되었다. 그후 플러그 및 리셉터클은 컨베이어 속도가 279mm/sec(11in/sec)로 감소되었다는 점을 제외하고는 땜납 볼을 접점에 융합할 때 설명한 것과 유사한 조건하에 만족스럽게 별도로 다시 처리되었다. 냉각후 플러그 및 리셉터클은 각 보드에 만족스럽게 융합된 것이 알려졌다. 선택된 땜납 볼의 X선 사진이 도 28a 및 도 28b에 도시되어 있다. 단면 전자 현미경 사진이 신호 접점 리드로의 땜납 볼의 융합과 인쇄 회로 기판 재료로의 땜납 볼의 유압을 도시하기 위해 촬영되었다. 이들 전자현미경 사진은 도 28c 및 도 28d에 도시되어 있다. 인접한 신호 접점들 사이에 단지 하나의 단락부가 있었으며, 양호한 접속부가 모든 다른 지점에서 땜납 볼 및 기판 사이와 접점 및 땜납 볼 사이에 이루어졌다.
커넉터가 PWB상에 장착을 위한 BGA 기법을 사용할 수 있는 전기 커넥터 및 그 제조 방법이 설명되었다. 놀랍게도 그리고 예상밖으로 땜납 볼의 단면, 특히 땜납 볼의 무게 및/또는 체적의 비교적 높은 정도의 균일성이 발견되었다.
본 발명이 다양한 형태의 양호한 실시예들과 관련하여 설명되었지만 본 발명으로부터 벗어나지 않으면서 다른 유사한 실시예가 사용되거나 본 발명과 동일한 기능을 수행하는 수정 또는 부가가 설명된 실시예에 이루어질 수 있음이 이해되어야 한다. 또한 설명된 장치는 PWB 또는 다른 전기 기판에 융합되는 소자들을 지지하는 절연 재료로 형성된 하우징을 포함하는, 커넥터 이외의 부품에 대해 사용가능하다.
그러므로 본 발명은 어느 한 실시예에 제한되지 않아야 하며 첨부된 청구범위의 기재에 따른 폭과 범주로 이해되어야 한다.

Claims (17)

  1. 전도성 소자를 갖는 기판위에 장착되게 되어있는 전기 커넥터에 있어서,
    상기 전도성 접점에 전기 접속되게 되어 있는 커넥터부를 갖는 접점과,
    커넥터부에 배치된 재유동가능 전기 전도성 재료로 된 몸체를 포함하고,
    상기 몸체는 커넥터 및 기판 사이에 주 전류 통로를 제공하게 되어있는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
  2. 전도성 소자를 갖는 기판에 장착되게 되어있는 전기 커넥터에 있어서,
    기판에 대면하게 되어있는 외부 측면을 갖는 절연 하우징과,
    상기 전도성 소자에 전기 접속되게 되어있는 접속부를 갖는 접점과,
    하우징의 상기 외부 측면에 인접한 접속부상에 배치된 재유동가능 전지 전도성 재료로 된 몸체를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
  3. 내부 측면 및 외부 측면을 갖는 기부벽을 갖는 절연 하우징과, 상기 외부 측면상의 복수의 리세스들과, 상기 기부벽의 내부 측면으로부터 상기 리세스들 중 하나로 각각 연장되는 복수의 접점 수용 슬롯들과, 각 상기 슬롯에 배치된 접점과, 각각 리세스와 관련되고, 리스세에 배치되고 접점에 융합된 일부분을 갖는 복수의 재유동 가능 전기 전도성 재료로 된 몸체들을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
  4. 접점 지지 측면과 장착 측면을 갖는 절연 부재와,
    절연 부재를 통해 적어도 부분적으로 연장되는 고정 구역을 갖는 장착부와, 절연 부재의 접점 지지 측면에 배치된 접점부를 갖고, 절연 부재상에 장착되는 전기 단자와,
    고정 구역으로부터 절연 몸체의 장착 측면상의 외부면으로 연장되는 전기 전도성 열 융합가능 구역을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
  5. 회로 기판에 표면 장착되게 되어있는 전기 부품에 있어서,
    회로 기판과 대면 관계로 배치되게 되어있는 장착면과 상기 장착면을 향해 연장되는 개구를 그 안에 갖고 절연 재료로 형성된 몸체와,
    장착면을 향해 개구 내로 연장되는 단자부를 포함하고, 몸체에 장착되는 전기 전도성 부재와,
    열융합 구역을 포함하고, 회로 기판 및 전도성 부재 사이의 전기적 연속성을 확립하기 위해 단자부로부터 장착면으로 연장되는 고정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 부품.
  6. 커넥터를 기판에 장착하는 장착면과, 대응 커넥터의 접점들과 결합하기 위한 전기 접점들을 제공하는 대응 경계면과, 절연 몸체에 장착된 복수의 접점들과, 접점들의 각각에 고정되고 접점으로부터 장착 경계면을 향해 연장되는 재유동가능 소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
  7. 대응 커넥터와 대응하는 대응 경계면과 전도성 소자들을 포함하는 기판상에 장착되는 장착 경계면을 갖는 절연 하우징과,
    대응 커넥터로부터의 접점과 결합하게 되어있는 대응부와, 기판상의 전도성 소자에 고정되게 되어있는 커넥터부를 각각 갖고, 하우징에 장착된 복수의 접점들과,
    상기 접점들 중 하나의 접속부에 각각 고정되는 복수의 땜납 볼들을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
  8. 절연 기부와,
    기부에 장착된 복수의 접점들과,
    각각 접점들 중 적어도 하나에 고정되고, 커넥터를 기판에 장착되는 장착 경계면을 형성하는 복수의 땜납 볼들을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
  9. 절연 기부와,
    기부에 장착된 복수의 접점들과,
    기판 결합면을 갖는 복수의 전도성 소자들을 포함하고,
    각 전도성 소자는 접점들중 적어도 하나에 고정되고, 기판 결합면들은 커넥터를 기판에 장착하는 장착 경계면을 형성하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
  10. 외부 측면 및 내부 측면을 형성하는 기부를 갖는 전기 커넥터상에 외부 전도성 접점을 배치하는 방법에 있어서,
    기부의 외부 측면에 적어도 하나의 리세스를 제공하는 단계와,
    도체 소자의 내부 측면의 인접부로부터 기부의 외부 측면상의 리세스로 연장되는 전도성 접점을 제공하는 단계와,
    기부의 외부 측면상에 제공된 리세스 내에 적어도 그 일부분이 있도록 전도성 소자를 위치설정하는 단계와,
    전도성 소자가 리세스에 위치된 동안 전도성 소자를 접점에 고정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  11. 전기 커넥터 제조 방법에 있어서,
    접점 단자를 절연 부재의 한 표면에, 단자의 일부분이 절연 부재의 제2면을 향해 절연 부재 내로 연장되도록 장착하는 단계와,
    융합가능 전기 전도성 몸체를 제2면을 향해 연장되는 단자의 일부분으로 고정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  12. 외부 측면 및 내부 측면을 갖는 기부를 갖는 전기 커넥터로서,
    기부의 외부 측면에 적어도 하나의 리세스를 제공하는 단계와,
    전도성 소자의 내부 측면의 인접부로부터 기부의 외부 측면상의 리세스로 연장되는 전도성 접점을 제공하는 단계와,
    기부의 외부 측면에 제공된 리세스에 적어도 그 일부분이 있도록 전도성 소자를 위치설정하는 단계와,
    전도성 소자가 리세스에 위치된 동안 전도성 소자를 접점에 고정하는 단계에 의해 만들어지는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
  13. 접점 단자를 단자의 일부분이 절연 부재의 제2면을 향해 절연 부재 내로 연장되도록 절연 부재의 한 면에 장착하는 단계와,
    융합가능 전기 전도성 몸체를 제2면을 향해 연장되는 단자의 일부분에 고정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터 제조 방법.
  14. 접점 단자를 단자의 일부분이 절연 부재의 제2면을 향해 절연 부재 내로 연장되도록 절연 부재의 한 면에 장착하는 단계와,
    대체로 구형의 전기 전도성 부재를 제2면을 향해 연장되는 단자의 일부분에 고정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터 제조 방법.
  15. 커넥터 몸체와,
    커넥터 몸체 상에 장착가능한 접점의 일부분을 수용하고, 측벽부를 갖는 적어도 하나의 접점 수용 개구와,
    상기 측벽에 인접 위치하고, 개구 내에 삽입된 접점에 의해 변형가능하고 접점을 개구에 고정하게 되어있는 변형가능 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
  16. 하우징 내로의 접점들의 삽입으로부터 전기 커넥터의 하우징에 축적되는 응력을 최소화시키는 방법에 있어서,
    복수의 접점 수용 개구들을 하우징 내에 제공하는 단계와,
    상기 개구 내로 접점을 삽입하는 단계와,
    접점으로부터 접점이 삽입된 동안 개구 내에 변형가능 구조물을 삽입시키는 단계와,
    접점의 삽입에 의해 야기된 하우징상의 응력을 변형가능 부재에 인접한 개구영역으로 사실상 국소화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  17. 중간부와,
    중간부로부터 연장되고, 대응 접점과 결합하게 되어있는 접점 결합부와,
    중간으로부터 연장되고 그위에 융합된 땜납을 수용하게 되어있는 땜납 단자부를 포함하고,
    상기 중간 구역은 단자부로부터 결합부로의 땜납 위킹에 저항하는 코팅을 그 위에 갖고, 코팅은 니켈 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터용 접점.
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