PL192425B1 - Sposób wytwarzania złącza elektrycznego - Google Patents

Sposób wytwarzania złącza elektrycznego

Info

Publication number
PL192425B1
PL192425B1 PL377456A PL37745697A PL192425B1 PL 192425 B1 PL192425 B1 PL 192425B1 PL 377456 A PL377456 A PL 377456A PL 37745697 A PL37745697 A PL 37745697A PL 192425 B1 PL192425 B1 PL 192425B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
solder
contacts
contact
plug
socket
Prior art date
Application number
PL377456A
Other languages
English (en)
Inventor
Timothy W. Houtz
Timothy A. Lemke
Original Assignee
Framatome Connectors Int
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=24925797&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=PL192425(B1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Framatome Connectors Int filed Critical Framatome Connectors Int
Priority claimed from PCT/US1997/018354 external-priority patent/WO1998015991A1/en
Publication of PL192425B1 publication Critical patent/PL192425B1/pl

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/71Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/716Coupling device provided on the PCB
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H01R43/0256Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections for soldering or welding connectors to a printed circuit board
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/20Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M50/00Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
    • H01M50/50Current conducting connections for cells or batteries
    • H01M50/543Terminals
    • H01M50/564Terminals characterised by their manufacturing process
    • H01M50/566Terminals characterised by their manufacturing process by welding, soldering or brazing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3421Leaded components
    • H05K3/3426Leaded components characterised by the leads
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3478Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10Energy storage using batteries
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)

Abstract

1. Sposób wytwarzania zlacza elektryczne- go, znamienny tym, ze montuje sie koncówki styku na jednej powierzchni elementu izolacyj- nego, przy czym czesc koncówki rozciaga sie wewnatrz elementu izolacyjnego w strone dru- giej powierzchni elementu izolacyjnego i mocu- je sie lutowana bryle przewodzaca elektrycznie do czesci koncówki rozciagajacej sie do drugiej powierzchni. PL PL PL PL PL PL PL PL PL PL PL

Description

Opis wynalazku
Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarzania złącza elektrycznego o dużej koncentracji połączeń wejściowo-wyjściowych, takiego jak złącze matrycowe.
Znane zminiaturyzowane złącza elektryczne mają zmniejszone odległości między stykami, w liniowych złączach w jednym lub dwóch rzędach styków, dzięki czemu stosunkowo duża liczba linii wejściowo-wyjściowych lub innych może być łączona przez te złącza, które mieszczą się na powierzchni płytek drukowanych. Trendowi miniaturyzacji towarzyszy również preferowanie techniki montażu powierzchniowego SMT elementów na płytkach drukowanych. Jednak zmniejszanie odstępu między stykami zwiększa ryzyko mostkowania sąsiednich punktów lutowniczych lub styków podczas stapiania pasty lutowniczej.
Znane są złącza matrycowe do zwiększania koncentracji linii wejściowo-wyjściowych, które mają dwuwymiarowe matryce styków, montowane na podłożu izolacyjnym. Jednak złącza te stwarzają pewne trudności podczas dołączania do płytki drukowanej przy pomocy techniki SMT, gdyż montowane powierzchniowo końce styków muszą być poniżej korpusu złącza. Podczas montażu układu scalonego IC na podłożu z tworzywa sztucznego lub ceramiki stosuje się matrycę siatki kulek BGA i podobne zespoły. W zespole BGA kulki lutowia, przymocowane do zespołu układu scalonego IC, są umieszczane na punktach płytki drukowanej dla połączeń elektrycznych, na które nakłada się warstwę pasty lutowniczej, zwykle przy użyciu sita lub maski. Całość jest następnie ogrzewana do temperatury, w której pasta lutownicza i przynajmniej cześć lub cała kulka lutowia topią się i łączą z leżącym poniżej obszarem przewodnika, utworzonym na płytce drukowanej. Układ scalony jest w ten sposób łączony z płytką bez potrzeby stosowania zewnętrznych wyprowadzeń.
Sposób według wynalazku polega na tym, że montuje się końcówki styku na jednej powierzchni elementu izolacyjnego, przy czym część końcówki rozciąga się wewnątrz elementu izolacyjnego w stronę drugiej powierzchni elementu izolacyjnego i mocuje się lutowaną bryłę przewodząca elektrycznie do części końcówki rozciągającej się do drugiej powierzchni.
Korzystnie montuje się końcówki styku na jednej powierzchni elementu izolacyjnego z częścią końcówki rozciągającą się w elemencie izolacyjnym w stronę drugiej powierzchni elementu izolacyjnego i mocuje się lutowaną bryłę przewodzącą elektrycznie na części końcówki rozciągającej się w stronę drugiej powierzchni.
Korzystnie montuje się końcówki styku na jednej powierzchni elementu izolacyjnego z częścią końcówki rozciągającą się w elemencie izolacyjnym w stronę drugiej powierzchni elementu izolacyjnego i mocuje się w zasadzie sferyczny element przewodzący elektrycznie do części końcówki rozciągającej się w stronę drugiej powierzchni.
Korzystnie dostarcza się obudowę z licznymi otworami na styki, wkłada się styki do tych otworów, zaciska się odkształcalną strukturę wewnątrz otworu po włożeniu styku dla usunięcia naprężeń w obudowie w obszarach otworów w pobliżu odkształcalnej struktury.
Zaletą wynalazku jest zapewnienie złączy elektrycznych o dużej koncentracji połączeń na podłożach, uzyskiwanych za pomocą technik montażu powierzchniowego. Złącza elektryczne według wynalazku zapewniają dużą koncentrację połączeń wejściowo-wyjściowych i dużą współpłaszczyznowość kulek lutowia wzdłuż warstwy mocowania. Dzięki tym złączom jeden lub więcej styków jest łączonych z podłożem przez topliwy materiał przewodzący elektrycznie.
Przedmiot wynalazku jest pokazany w przykładach wykonania na rysunku, na którym fig. 1 przedstawia widok z góry gniazda złącza według wynalazku, fig. 2 - częściowo w przekroju widok od czoła gniazda z fig. 1, fig. 3 - widok z góry wtyku według wynalazku, fig. 4 - częściowo w przekroju widok od czoła wtyku z fig. 3, fig. 5 - widok od czoła przekroju gniazda i wtyku z fig. 1- 4 w położeniu, gdy nie współpracują ze sobą, fig. 6 - widok od czoła gniazda i wtyku z fig. 5, gdy współpracują ze sobą, fig. 7a, 7b i 7c - widoki od czoła w przekroju, pokazujące pierwszy, drugi i trzeci etap łączenia gniazda z wtykiem z fig. 5, fig. 8 - widok od dołu gniazda z fig. 1 przed umieszczeniem kulek lutowia, fig. 9 - widok od dołu gniazda z fig. 8 po naniesieniu kulek lutowia, fig. 10 - szczegółowy widok przekroju obszaru XII z fig. 1, fig. 11 - powiększony widok przekroju z fig. 4, fig. 12 - powiększony widok przekroju z fig. 10, fig. 13 - powiększony widok przekroju poprzecznego wzdłuż linii 13-13 z fig. 10, fig. 14 - widok z góry drugiego przykładu wykonania gniazda złącza według wynalazku, fig. 15 - widok od czoła gniazda z fig. 14, fig. 16 - widok z góry drugiego przykładu wykonania wtyku złącza według wynalazku, fig. 17 - widok od czoła wtyku z fig. 16, fig. 18 - widok od czoła współpracujących ze sobą gniazda i wtyku z fig. 14 - 17, fig. 19 - widok z góry gniazda użytego w trzecim przykładzie wykonania
PL 192 425 B1 złącza według wynalazku, fig. 20 - widok od czoła gniazda z fig. 14, fig. 21 - widok z góry wtyku według trzeciego przykładu wykonania złącza według wynalazku, fig. 22 - widok od czoła wtyku z fig. 2, fig. 23 - widok od czoła współpracujących ze sobą gniazda i wtyku z fig. 19-22, fig. 24 - widok z boku przekroju poprzecznego fragmentu innego przykładu wykonania złącza według wynalazku, fig. 24a fragment konstrukcji z fig. 24, zmodyfikowany dla utworzenia głębszego zagłębienia, fig. 25 - widok od przodu przekroju poprzecznego fragmentu złącza z fig. 24, w którym wtyk i gniazdo nie współpracują, fig. 26a i 26b - wykresy temperatury w funkcji czasu i odległości podczas topienia lutowia, fig. 27a -27fwytworzone przy użyciu lasera profile produktu, fig. 28a i 28b - zdjęcia rentgenowskie produktu, fig. 28c i 28d - zdjęcia produktu, uzyskane z mikroskopu elektronowego, fig. 29 - podobny widok, jak fig. 10, przy czym styki masy i zasilania są pominięte, fig. 30 - widok przekroju wzdłuż linii XXXI -XXXI na fig. 13, fig. 31 -uzyskane komputerowo przedstawienie przewidywanych naprężeń w obudowie izolacyjnej, fig. 32 - wykres siły utrzymującej styk w funkcji wielkości odkształcenia - ściśnięcia żebra w obudowie izolacyjnej z fig. 29, fig. 33 - widok od przodu styku sygnału w przykładzie wykonania złącza według wynalazku, fig. 34 - widok od przodu styku sygnału w przykładzie wykonania złącza według wynalazku, fig. 35 - widok od przodu styku zasilania w gnieździe z taśmą nośną stosowaną w przykładzie wykonania złącza według wynalazku i fig. 36 - widok od przodu styku zasilania we wtyku z taśmą nośną stosowaną w przykładzie wykonania złącza według wynalazku.
Figury 1, 2 oraz 12, 13 pokazują zespół współpracujących ze sobą złączy według pierwszego przykładu wykonania złącza o dużej koncentracji połączeń, zawierającego gniazdo 10 mające podstawę 12 utworzoną na przykład przez wytłoczenie izolacyjnego materiału polimerowego, który jest wytrzymały na temperatury stosowane przy wytwarzaniu złączy w technologii SMT, na przykład, polimeru ciekłokrystalicznego (LCP). Odnośnie podstawy, element ten zawiera ściankę podstawy 14, posiadającą zewnętrzną powierzchnię 16 i wewnętrzną powierzchnię 18. Na zewnętrznej powierzchni znajdują się zewnętrzne zagłębienia, jak na przykład zagłębienia 20, 22, 24, 26 i 28 (fig. 12). Na wewnętrznej powierzchni znajdują się wewnętrzne zagłębienia, w które włożone są styki, jak na przykład zagłębienia 30, 32, 34, 36 i 38. Wewnętrzne i zewnętrzne zagłębienia łączą pośrednie szczeliny, jak na przykład, szczeliny 40, 42, 44, 46 i 48. Każde z zewnętrznych zagłębień ma ściankę podstawy i boczną ściankę, jak na przykład ścianka podstawy 50 i ścianka boczna 52 (fig. 12). Każde z wewnętrznych zagłębień, w które wkładany jest styk sygnałowy, ma ściankę podstawy i przecinające się ścianki boczne, jak na przykład ścianka podstawy 54 i ścianki boczne 56 i 58. Każde z wewnętrznych zagłębień, w które wkładany jest styk masy lub zasilania, również posiada ściankę podstawy i przekątne (ścianki boczne, jak na przykład ściankę podstawy 60 i ścianki boczne 62 i 64. Opisane powyżej zagłębienia wewnętrzne i zewnętrzne, i łączące je pośrednie szczeliny służą do umieszczenia w nich styków masy/zasilania lub sygnałowych.
Styki masy lub zasilania korzystnie mają górną cześć, oznaczoną ogólnie oznacznikiem 66, utworzoną z dwóch stykających się ramion 68 i 70. Ramiona mają części zbieżne 72, punkt styku 74 i części rozbieżne lub prowadzące 76. Styki masy lub zasilania również zawierają część pośrednią 78 przechodzącą przez dolną ściankę gniazda i dolną część 80, która sięga zewnętrznego zagłębienia. Kulka lutowia 82 jest przyklejona do dolnej części 80, jak będzie to opisane poniżej.
Każdy styk sygnałowy (fig. 12 i 13) zawiera górna część, oznaczoną ogólnie oznacznikiem 84, korzystnie mająca wypust styku 86, wygięcie prowadzące 88 i żebro usztywniające 90. Styki sygnałowe zawierają również pośrednią część 92, która przechodzi przez dolną ściankę gniazda. Każdy styk sygnałowy zawiera dolną część 98 (fig. 13), sięgającą zewnętrznego zagłębienia, na przykład zagłębienia 22 na fig. 12 i 13, gdzie kulka lutowia 100 jest przylutowana do dolnej części 98, jak będzie wyjaśnione poniżej.
Zgodnie w szczególności z fig. 1-2, część podstawy gniazda obejmuje konstrukcje zatrzaskowe, na przykład oznaczone ogólnie oznacznikiem 102. Konstrukcja zatrzaskowa zawiera skierowaną do góry klapkę 104, która jest umieszczona nad pionowym rowkiem 106 i która ma skierowany na zewnątrz występ 108. Podstawa gniazda ma również inne podobne konstrukcje zatrzaskowe 110, 112 i114. Gniazdo posiada również górną część, oznaczoną ogólnie przez 116, która jest umieszczona nad podstawą. Górna część ma górną ściankę 118 i boczną ściankę 120. Górna część jest przymocowana do podstawy przy pomocy konstrukcji zatrzaskowych, oznaczonych, na przykład, oznacznikiem 122. Każda z tych konstrukcji zatrzaskowych ma zagłębienie w ściance bocznej 124 i zatrzask 126 w kształcie litery U, który sięga w dół od górnej ścianki i jest oddalony od zagłębienia w bocznej ściance. Klapka 104 mieści się między zatrzaskiem 126 w kształcie litery U a zagłębieniem 124 w ściance bocznej, pozwalając, aby zatrzask w kształcie litery U objął zewnętrzny wypust 108 na
PL 192 425 B1 konstrukcji zatrzaskowej 102 podstawy. Górna część zawiera inne podobne konstrukcje zatrzaskowe 128, 130 i 132, które obejmują, odpowiednio, konstrukcje zatrzaskowe 110, 112 i 114 na podstawie. Górna część 116 lub podstawa 102 mogą również posiadać uchwyty montażowe 134 i 136, które mają otwory mocujące 138 i 140 odpowiednio. Na górnej ściance 118 górnej części 116 znajdują się również otwory wejściowe styków sygnałowych, jak na przykład otwory 142 i 144. Otwory wejściowe są rozmieszczone w licznych rzędach, odpowiadających rzędom styków sygnałowych w podstawie. Między rzędami otworów wejściowych dla styków sygnałowych znajdują się wydłużone szczeliny wejściowe dla styków masy i zasilania, na przykład szczeliny 146 i 148. Górna część 116 tworzy warstwę dopasowującą między gniazdem 10 a współpracującym z nim wtykiem 150, opisanym poniżej.
Zgodnie z fig. 3 i 4 oraz fig. 11, wtyk złącza jest oznaczony ogólnie oznacznikiem 150. Wtyk zawiera ściankę podstawy 152 i peryferyjną ściankę boczną 154. W bocznej ściance występują położone jedna naprzeciw drugiej szczeliny 156 i 158, zaś naprzeciw ścianki podstawy jest otwarty bok 160. Z wtyku wystają poprzecznie uchwyty montażowe 162 i 164, które posiadają otwory mocujące 166 i 168 odpowiednio, które można umieścić naprzeciw otworów mocujących 138 i 140 uchwytów montażowych gniazda.
Zgodnie z fig. 11, na wewnętrznej powierzchni ścianki podstawy 152 występują wewnętrzne zagłębienia dla styków sygnałowych, takie jak zagłębienie 170. Również na wewnętrznej powierzchni ścianki podstawy są wewnętrzne zagłębienia dla styków zasilania lub masy, takie jak zagłębienie 172. Naprzeciw wewnętrznych zagłębień na ściance podstawy znajdują się zewnętrzne zagłębienia dla styków sygnałowych, takie jak zagłębienie 174 i zewnętrzne zagłębienia dla styków zasilania lub masy, jak zagłębienie 176. Pośrednie szczeliny 178 i 180 łączą zewnętrzne i wewnętrzne zagłębienia dla styków sygnałowych oraz zewnętrzne i wewnętrzne zagłębienia dla styków zasilania lub masy odpowiednio. Styki zasilania lub masy, oznaczone ogólnie oznacznikiem 182, są zamontowane w zagłębieniach dla styków zasilania/masy poprzez pośrednie szczeliny 180. Każdy styk 182 ma wydłużoną część wewnętrzną 184, wydłużoną część pośrednią 186, która jest zamontowana w ściance podstawy 152 i zewnętrzną część 188, sięgającą do zagłębienia 176. Kulka lutowia 190 jest przyczepiona do części 188. Zewnętrzna część 188 i kulka lutowia znajdują się częściowo wewnątrz zewnętrznego zagłębienia 176. Wtyk zawiera również liczne styki sygnałowe 192. Każdy styk sygnałowy ma wewnętrzną część 194, pośrednią część 196 zamontowaną w ściance podstawy i końcówkę styku 198, sięgającą do zagłębienia 174. Kulka lutowia 200 jest przyczepiona do końcówki styku 198. Również w tym przypadku część zewnętrzna i kulka lutowia znajdują się częściowo wewnątrz zewnętrznego zagłębienia, na przykład 170.
Na figurach 5-7c widać, że opisany powyżej wtyk jest zamontowany na podłożu układu, na przykład na sztywnym PWB 202, zaś gniazdo jest zamontowane na podobnym PWB 204. Wtyk i gniazdo tworzą w ten sposób połączenie między płytkami, jak pokazano na fig. 6. Wtyk posiada dwuwymiarową matrycę styków sygnałowych, takich jak 192, do których są przymocowane kulki lutowia 200 oraz liczne styki masy/zasilania, takie jak styki 182, do których są przymocowane kulki lutowia 190. Stosując techniki SMT, kulki lutowia są również przymocowane do PWB 202 w celu przymocowania całego wtyku do PWB i uzyskania elektrycznego połączenia między stykami sygnałowymi i stykami masy lub zasilania we wtyku a PWB. Należy zauważyć, że chociaż nie wszystkie styki są przedstawione na fig. 5, wszystkie takie styki są połączone z kulkami lutowia i z PWB w ten sam sposób. Podobnie, kulki lutowia 100 są przymocowane do styków sygnałowych 84 gniazda i są one przymocowane do PWB 204. Styki 66 masy/zasilania gniazda są zamontowane w szczelinie 134 i są przymocowane do kulek lutowia 82, które są przymocowane do PWB 204.
Wtyk jest ustawiony naprzeciw gniazda tak, aby peryferyjna ścianka boczna 154 wtyku przykrywała peryferyjną ściankę boczną 120 górnej części 118 gniazda.
Na figurach 7a-7c pokazane jest dokładnie wkładanie wtyku do gniazda. Figura 7a pokazuje, że po wstępnym ustawieniu naprzeciw siebie, styki masy/zasilania we wtyku początkowo są wprowadzane w otwory wejściowe styków masy/zasilania w gnieździe i opierają się o odpowiednie styki masy/zasilania w gnieździe. Styki sygnałowe są już wprowadzone w szczeliny dla styków sygnałowych w gnieździe. Figura 7b pokazuje, że styki sygnałowe wtyku opierają się o odpowiednie styki sygnałowe w gnieździe, zaś styki zasilania/masy we wtyku są wsuwane głębiej między leżące naprzeciw siebie listki styków zasilania/masy w gnieździe. Figura 7c pokazuje, że styki sygnałowe wtyku są całkowicie wprowadzone w styki sygnałowe w gnieździe. Styki zasilania/masy wtyku są umieszczone w podstawie rozwidlenia styków zasilania/masy w gnieździe.
Na figurze 8 zewnętrzna strona 16 podstawy 12 gniazda jest pokazana przed dostarczeniem kulek lutowia. Przed dostarczeniem kulek lutowia, końcówki styków sygnałowych, na przykład końPL 192 425 B1 cówka 82, oraz styków zasilania/masy, na przykład końcówka 98, są umieszczane wewnątrz odpowiednich zewnętrznych zagłębień, na przykład zewnętrznych zagłębień 20, 22, 24, 26 i 28, przez włożenie styków w przeciwną powierzchnię 18 podstawy 12. Pewna ilość pasty lutowniczej o odpowiednim składzie jest nakładana, aby w zasadzie wypełnić każde zewnętrzne zagłębienie. Kulki lutowia są następnie dostarczane na zewnętrzną lub montażową powierzchnię podstawy. Korzystnie, zewnętrzne zagłębienia są mniejsze w kierunku poprzecznym niż kulki lutowia, tak że kulki lutowia są podtrzymywane na krawędziach zagłębień w pobliżu końcówek styków. W celu uzyskania maksymalnej stabilności kulek lutowia w zagłębieniu, preferowane jest zagłębienie o przekroju poprzecznym okrągłym lub w kształcie wielokąta foremnego. Pasta lutownicza pomaga w utrzymaniu kulek lutowia w każdym z odkrytych zagłębień, jak pokazano na fig. 9, gdzie, na przykład, kulka lutowia 82 jest pokazana w zagłębieniu 20, a kulka lutowia 100 jest pokazana w zagłębieniu 22. Pokazane są dodatkowe kulki lutowia, na przykład 230, 232 i 234, w zagłębieniach 24, 25 i 28. Kulki lutowia są umieszczane we wszystkich zewnętrznych zagłębieniach gniazda. Należy również rozumieć, że zewnętrzna powierzchnia wtyku jest w zasadzie identyczna z zewnętrzną powierzchnią gniazda przed umieszczeniem kulek lutowia, jak widać na fig. 8 i po umieszczeniu kulek lutowia, jak widać na fig. 11. Po umieszczeniu kulek lutowia w zewnętrznych zagłębieniach, złącze jest poddawane procesowi ogrzewania w celu przylutowania kulek lutowia do końcówek styków. Zewnętrzne powierzchnie złączy, wraz z kulkami lutowia, a w szczególności zewnętrzne powierzchnie kulek lutowia, tworzą w zasadzie płaską warstwę łączącą, wzdłuż której złącze jest montowane do podłoża układu, jak na przykład PWB.
Figury 10 i 13 przedstawiają wersję przykładu wykonania pokazanego na fig. 1, w której, zamiast rozgałęzionych styków 66 gniazda, rozmieszczone naprzeciw siebie pary 66a i 66b styków typu płytkowego są wkładane w końcówki 182 masy/zasilania.
Figura 14-18 przedstawiają drugi korzystny przykład wykonania zestawu współpracujących ze sobą złączy według wynalazku. W szczególności na fig. 14-15, zestaw ten obejmuje gniazdo oznaczone ogólnie oznacznikiem 236. Gniazdo zawiera izolacyjną obudowę, oznaczoną ogólnie przez 238, która ma wewnętrzną powierzchnię 240, boczna powierzchnię 242 i zewnętrzną powierzchnię 244. Obudowa zawiera również po przeciwnych stronach występy justujące 246 i 248. Na wewnętrznej powierzchni obudowy znajdują się styki 250 i 252, z których każdy posiada części, które odchylają się jedna od drugiej, a następnie zbiegają do punktu zetknięcia, za którym znów się oddalają jedna od drugiej. Styki 251 są montowane na podstawie 231 w ten sam sposób jak w przykładach wykonania pokazanych na fig. 1-13. Kulki lutowia, takie jak kulka lutowia 254, są przymocowane do styków 250 i252 od strony płytki drukowanej w ten sam sposób, jak opisano powyżej. Zgodnie szczególnie z fig. 16 i 17, zestaw zawiera również wtyk, oznaczony ogólnie przez 258, który zawiera izolacyjną obudowę, oznaczoną ogólnie przez 260, mającą wewnętrzną powierzchnię 262, peryferyjną boczną powierzchnię 264 i zewnętrzną powierzchnię 266. Na jednym końcu obudowy znajduje się para pionowych ścianek kończących 268 i 270 z pośrednim zagłębieniem 272. Na przeciwnym końcu obudowy znajduje się inna para ścianek kończących 274 i 276 z pośrednim zagłębieniem 278. Od wewnętrznej powierzchni obudowy rozciągają się liczne styki, jak styk 280, które rozciągają się do zagłębień, na przykład 282. Do każdego kontaktu jest przymocowana kulka lutowia 284. Można również zauważyć, że styki te są umieszczone w układzie przestawnym -na przykład styk 286 jest przesunięty w stosunku do styku 280 -więc rzędy styków mogą być bliższe jeden drugiego w celu zwiększenia koncentracji styków. Szczególnie na fig. 18 widać, że styk we wtyku, na przykład styk 280, jest pionowo ustawiony zgodnie z jednym z pary zbieżnych styków gniazda, takich jak styki 250 i 252, i jest umieszczony między nimi. Widać również, że wypusty justujące 246 i 248 również są włożone w zagłębienia 272 i 278 wtyku. W tym przykładzie wykonania nie ma oddzielnych styków masy/zasilania, występujących w przykładzie wykonania, przedstawionym na fig. 1 - 13. Takie funkcje mogą być, jeśli trzeba, uwzględnione w nie rozdzielonych parach styków.
Figury 19 - 23 pokazują trzeci korzystny przykład wykonania zestawu współpracujących ze sobą złączy. Wtyk jest oznaczony ogólnie oznacznikiem 290. Wtyk zawiera obudowę, oznaczoną ogólnie przez 292, posiadającą ściankę podstawy 294 i peryferyjną ściankę boczną 296, jak również znajdujące się po przeciwnych stronach wypusty justujące 298 i 300. Ścianka podstawy obudowy posiada wewnętrzna powierzchnię 302 i zewnętrzną powierzchnię 304. Styki sygnałowe, na przykład styk 306, rozciągają się od wewnętrznej powierzchni 302. Można zauważyć, że styki sygnałowe są również umieszczone naprzemiennie lub są przesunięte w naprzemiennych rzędach w celu zwiększenia koncentracji styków. Wtyk zawiera również styki masy i zasilania 310, 312, 314 i 316 rozmieszczone w sąsiedztwie każdego boku wtyku równolegle do powierzchni bocznej ścianki. Na zewnętrznej po6
PL 192 425 B1 wierzchni ścianki podstawy są kulki lutowia styków sygnałowych, jak na przykład kulka lutowia 318 i kulki lutowia styku zasilania/masy, na przykład 320, które są przymocowane do odpowiednich styków w ten sam sposób jak opisano w stosunku do pierwszego przykładu wykonania. Gniazdo jest oznaczone ogólnie oznacznikiem 322 i ma izolacyjną obudowę 324, która posiada ściankę podstawy 326, peryferyjną ściankę boczną 328 i zagłębienia 330 i 332 na wypusty justujące. Ścianka podstawy posiada również powierzchnię zewnętrzną 334 i powierzchnię wewnętrzną 336. Z wewnętrznej powierzchni wystają styki sygnałowe, na przykład styki 338 i 340. Styki w sąsiednich, poprzecznych rzędach są również osiowo przesunięte w celu zwiększenia koncentracji styków. Równolegle do każdego boku ścianki peryferyjnej znajdują się boczne styki zasilania lub masy 342, 346 i 350. Na zewnętrznej powierzchni ścianki podstawy znajduje się na każdym kontakcie sygnałowym kulka lutowia, na przykład kulka lutowia 352. Są również kulki lutowia, takie jak kulka lutowia 354 służące do mocowania styków zasilania lub masy. Szczególnie na fig. 23 widać, że wtyk 290 jest wkładany w gniazdo 322.
Jak wspomniano wcześniej, takie elementy jak złącza elektryczne, które mają być zamontowane na podłożach układów elektrycznych przy pomocy technik SMT muszą spełniać bardzo ostre wymagania na współpłaszczyznowość. Jeśli małe tolerancje na współpłaszczyznowość, zwykle rzędu około 0,003 do około 0,004 cala, nie są zachowane, wytwórcy uzyskują niepożądaną ilość wad w wyniku złych połączeń lutowniczych. Różnice odległości części styku montowanej powierzchniowo od podłoża układu elektrycznego mogą wynikać z różnic w położeniu styku w obudowie izolacyjnej, powstałych w procesie wkładania styku i z deformacji obudowy, powodujących wyginanie i paczenie warstwy łączącej korpusu złącza. Złącza wykonane według wynalazku mogą spełniać ostre wymagania na współpłaszczyznowość dzięki zastosowaniu cech, które powodują dokładne umieszczenie i uzyskanie dokładnych rozmiarów elementów topliwych, wykorzystywanych do mocowania złącza z podłożem i przez stosowanie sposobów mocowania styku, które zapobiegają kumulowaniu naprężeń w obudowie złącza, powodujących zniekształcenie obudowy.
W przykładach wykonania z fig. 1-23 metalowe styki są mocowane w izolacyjnych obudowach w taki sposób, aby uniknąć indukowania się naprężeń w korpusie obudowy. Mocowanie jest uzyskane przez zastosowanie odpowiednio ukształtowanej szczeliny lub otworu, w który wkładana jest część mocująca styku. W jednym układzie, szczególnie użytecznym dla mniejszych styków sygnałowych, szczelina ma kształt, który ściśle powtarza kształt i wymiary wszystkich powierzchni styku oprócz jednej. Ścianka szczeliny zwrócona na tę powierzchnię ma integralnie wytłoczony poprzeczny wypust, wystający do szczeliny. Odległość między oddalonym końcem wypustu a przeciwną ścianką szczeliny jest mniejsza niż grubość styku. Zatem oddalona część wypustu jest odpychana i deformowana przez styk, kiedy jest on wkładany w szczelinę. Styk jest utrzymywany w szczelinie przez prostopadłą siłę, wywieraną na styk przez odkształcalny wypust. Ponieważ oddalony koniec wypustu może się swobodnie deformować, narastanie naprężeń w obudowie nie występuje. W przedstawionych korzystnych przykładach wykonania, wypust zawiera piramidalne żebro, integralnie uformowane na jednej z bocznych ścianek szczeliny.
Przedstawiona specyficzna konfiguracja żebra jest uważana za optymalną dla danej obudowy, w której jest wykorzystywana, ale inne podobne żebra o nieco innym kształcie lub rozmiarach mogą być korzystnie wykorzystywane w innych typach obudów. Na fig. 29 i 30 widać, że styk sygnałowy 494 jest utrzymywany w szczelinie 496 i opiera się o żebro 498. Żebro posiada płaską powierzchnię 500, którą opiera się o styk 494 i leżące naprzeciw siebie skośne powierzchnie 502 i 504. Styk 494 jest pewnie utrzymywany w szczelinie przez dociśnięcie do tyłu i bocznych krawędzi szczeliny 496 i żebra 498. Część żebra sąsiadująca z powierzchnią 500 może swobodnie odkształcać się, kiedy styk 494 jest wpychany do szczeliny 496, zapobiegając w ten sposób powstawaniu naprężeń, które wynikają z wkładania styku.
Podobnie, styk zasilania/masy jest utrzymywany w szczelinie 508 i opiera się o odkształcalne żebro 510. Żebro posiada oddaloną część 512, którą opiera się o styk i leżące naprzeciw siebie skośne boki 514 i 516. W tym układzie występuje również przeciwnie położone żebro, jak na przykład żebro 518. To przeciwnie położone izolacyjne żebro ma oddaloną część 520 i skośne boki 522i 524. Położone naprzeciw siebie żebra mogą być użyte do zamocowania większych styków i do centrowania styku w szczelinie. Specjaliści w danej dziedzinie zauważą, że dany kształt, rozmiar, liczba i rozmieszczenie takich żeber mogą się zmieniać w różnych typach obudów, zaś elementy te są dobierane tak, aby w największy możliwy sposób ograniczać naprężenia obudowy do odkształcalnych żeber, figura 31, który wykonano przy użyciu programu analizy naprężeń ANSYS dostarczonego przez Ansys, Inc. z Houston z Pennsylvanii, pokazuje, że przy zastosowaniu układu mocowania styku przedPL 192 425 B1 stawionego na fig. 29 i 30, wysokie poziomy naprężeń są w zasadzie ograniczone do żeber i w zasadzie nie sięgają poza szczeliny montażowe styków, redukując w ten sposób znacznie niebezpieczeństwo skrzywienia lub skręcenia obudowy, co mogłoby w przeciwnym przypadku powstać w wyniku wkładania dużej liczby styków. Jednostką różnych powierzchni naprężeń pokazanych na fig. 31 jest N/mm2, zaś mm jest jednostką pokazanego przemieszczenia. Figura 32 pokazuje, że dla typowego styku 494 zwiększenie odkształcenia (ściśnięcie) oddalonej części odkształcalnego żebra do około 0,0004 cala powoduje zwiększenie siły podtrzymującej między stykiem a obudową, wynikającej z siły prostopadłej, wywieranej na styk przez żebro. Powyżej 0,0004 cala deformacji(ściskania) uzyskiwany jest tylko niewielki wzrost siły podtrzymującej.
Jak wcześniej już wspomniano, innym czynnikiem wpływającym na współpłaszczyznowość powierzchni mocującej złącze do podłoża przy wykorzystaniu montażu EGA jest jednorodność rozmiarów kulek lutowia i rozmieszczenie kulek lutowia w stosunku do powierzchni mocującej obudowę złącza do płytki drukowanej. W korzystnych przykładach wykonania opisanych wcześniej, końcówka każdego styku jest umieszczona w zagłębieniu. Zewnętrzne zagłębienia mają w zasadzie jednorodne rozmiary i kształty. Zagłębienia te dostarczają kilku cech istotnych dla wynalazku. Zagłębienia mogą przyjmować jednakową ilość pasty lutowniczej umieszczanej w nich na przykład w prostej operacji nakładania i ściągania nadmiaru. Zatem ilość lutowia dostępnego w celu mocowania każdej kulki lutowia do styku jest w zasadzie jednakowa. Zagłębienia lokalizują każdą kulkę lutowia względem poprzecznych kierunków X-Y przed przyłożeniem kulek lutowia do styków. Zagłębienia lokalizują również kulki lutowia w kierunku Z w stosunku do dolnej powierzchni obudowy i odległości kulki lutowia od końcówki styku. Nominalne zanurzenie końcówki w zagłębieniu jest ustalane tak, aby przy maksymalnej tolerancji zanurzenia końcówki w zagłębieniu końcówka nie dotykała kulki lutowia, przez co mogłaby wpływać na jej położenie w kierunku Z. Jednakże mocowanie kulki lutowia do końcówki styku jest zapewnione przez dostarczenie do zagłębienia odpowiedniej ilości stosunkowo jednorodnego lutowia z pasty lutowniczej. Wszelkie zmiany odległości między końcówką styku a kulką lutowia są niwelowane przez zmienną ilość pasty lutowniczej dostarczanej do zagłębienia.
W celu utrzymania odpowiedniej ilości lutowia w sąsiedztwie kulki lutowia podczas etapu stapiania stosowanego do mocowania kulek lutowia do styków i zapobieżenia zwilżaniu przez lutowie powierzchni połączeniowych styku, styk jest poddawany obróbce uodparniającej go na zwilżanie lutowiem. Na fig. 33 przedstawione są styki 526 i 528, przymocowane do taśmy nośnej 530. Styki mają powierzchnię stykowa 532 zwykle pokrytą metalami nieutleniającymi się, takimi jak złoto, pallad lub stopy palladu. Styki posiadają również centralny rejon 534, którego część stanowi rejon podtrzymywania styku w obudowie. Na centralny rejon 532 dostarczany jest materiał nie pozwalający na zwilżanie przez lutowie lub materiał niezwilżalny przez lutowie. Jednym z korzystnych materiałów do tego celu jest pokrycie niklowe.
Nie odwołując siędo konkretnej teorii, uważa się, że odporność na lutowie rejonu pokrytego niklem wynika z lub jest zwiększana przez utlenienie niklu po pokryciu, na przykład przez wystawienie na działanie otaczającego powietrza przez kilka dni. Zaskakująco i nieoczekiwanie stwierdzono, że bariera z niklu lub z tlenku niklu zapobiega lub zmniejsza zwilżanie takich styków przez lutowie. Aby pokrycie z niklu lub z tlenku niklu uległo takiej pasywacji, korzystne jest, aby pokrycie miało grubość od 10 mikrocali do 100 mikrocali, a korzystniej około 50 mikrocali. Inne materiały odporne na zwilżanie lutowiem mogą być również użyteczne do tego celu, jak na przykład pokrycia odporne na lutowie zawierające fluor. Mogą być one szczególnie użyteczne, jeśli cały styk jest pokryty ciągłą warstwa zewnętrzną z metalu, który może być zwilżany przez lutowie, na przykład złoto. Powierzchnia połączeniowa 536 może być korzystnie pokryta materiałem zwilżalnym przez lutowie, takim jak złoto, cyna lub stopy cyny. Korzystnie cały styk będzie pokryty niklem. W górnej części znajduje się warstwa szlachetnego metalu selektywnie nałożona na niklu. Pokrycie ze szlachetnego metalu w górnej części ma korzystnie grubość od 10 mikrocali do 100 mikrocali, a bardziej korzystnie 30 mikrocali. W dolnej części znajduje się warstwa z materiału, który może być zwilżany przez lutowie, nałożona selektywnie na dolną część. Alternatywnie, warstwa niklu może być zastąpiona przez powłokę galwaniczną z chromu. Na fig. 34 pokazano styki sygnałowe 538 i 540 wtyku, przymocowane do taśmy nośnej 542. Każdy ztych styków posiada pokryty złotem rejon końcówki 544, pokryty niklem, odporny na zwilżanie lutowiem centralny rejon podtrzymywania 536 i pokryty szlachetnym metalem rejon połączeniowy 548. Podobnie na fig. 35 pokazany jest styk 550 masy/zasilania, przymocowany do taśmy nośnej 552. Styk ten ma dolny rejon końcówki 554 pokryty złotem, pokryty niklem centralny rejon 556 odporny na zwilżanie i górny, pokryty złotem, rejon połączeniowy 558. Inną cechą styku masy/zasilania 550, która, jak
PL 192 425 B1 się okazało, redukuje zwilżanie, jest szereg karbów w rejonie końcówki 554, takich jak karby 560, 562 i 564. Inna cechą styku masy/zasilania 550, która została włączona w przykładach wykonań opisanych powyżej są pionowe szczeliny, takie jak szczelina 566. Na fig. 36, pokazano styk 568 masy/zasilania wtyku, który ma pokryty złotem dolny rejon końcówki 570, pokryty niklem centralny rejon odporny na zwilżanie 572 i górny rejon 574 pokryty złotem. Należy zauważyć, że styk masy/zasilania 568 nie ma oddzielnej taśmy nośnej, ale posiada otwory, takie jak otwór 576, który pozwala, aby sam styk spełniał funkcję nośnika. W przypadku każdego styku opisanego powyżej należy rozumieć, że cyna lub inny zwilżalny przez lutowie materiał może zastąpić złoto w dolnym rejonie. We wszystkich stykach pokazanych na fig. 33 - 36 szerokość dolnego, pokrytego złotem rejonu końcówki, jak na przykład oznaczonego przez w1 na fig. 36 wynosi korzystnie od około 0,1 mm do około 0,25 mm. Szerokość pokrytego niklem rejonu centralnego, na przykład oznaczonego przez w2 na fig. 36 jest korzystnie równa od około 0,1 mm do około 1mm.
Na figurach 24 - 25 przedstawiono przykład wykonania wynalazku, mający inny układ mocowania kulek lutowia. Gniazdo tego złącza jest oznaczone ogólnie oznacznikiem 324. Gniazdo posiada ściankę podstawy 326, posiadającą powierzchnię zewnętrzną 328 i powierzchnię wewnętrzną 330. Napowierzchni zewnętrznej znajdują się zagłębienia, na przykład zagłębienia 332, 334, 336, 338 i 340 (fig. 25), 342 i 344 (fig. 24). Każde z tych zagłębień korzystnie ma skośną ściankę podstawy 360 o zaokrąglonej powierzchni 362. Na wewnętrznej powierzchni 330 znajdują się zagłębienia, na przykład zagłębienia 346, 348, 350, 352, 354 (fig. 25), 356 i 358 (fig. 24). Między zagłębieniami zewnętrznym i wewnętrznym znajdują się pośrednie szczeliny, jak na przykład szczeliny 364, 366, 368, 370, 372 (fig. 25), 374 i 376 (fig. 24). Każda z tych szczelin posiada wypust podtrzymujący (nie pokazany) wcelu podtrzymywania styku w szczelinie, w zasadzie w taki sam sposób, jak wcześniej opisany w związku z fig. 29 i 30. Na wewnętrznej powierzchni gniazdo posiada w zasadzie taką samą konstrukcję jak gniazdo przedstawione na fig. 1 i 2. Zawiera górną część 436 przymocowaną do podstawy 326 w odpowiedni sposób, korzystnie przez zatrzaski (nie pokazane), jak opisano w stosunku do fig. 1 i 2. Górna część lub pokrywa 436 posiada liczne otwory, jak na przykład otwory 452 i 460 w celu umieszczania w nich poszczególnych styków współpracującego z gniazdem wtyku lub szczeliny, jak na przykład szczeliny 454, 456, 468 (fig. 25) w celu umieszczenia w nich styków zasilania lub masy współpracującego z gniazdem wtyku. Styki sygnałowe, takie jak styk 408 i styki masy/zasilania mają kształt w zasadzie taki, jak opisany w stosunku do dowolnego poprzedniego przykładu wykonania. Na przykład, styk masy 382 (fig. 25) posiada dolną część 384, która przechodzi w płytkę 386. Styk ten posiada również górną część, oznaczoną ogólnie jako 388, złożoną z ramion 390 i 392 rozwidlenia. Każde z ramion posiada część zbieżną 394 i rozbieżną część prowadzącą 396. Końcówka 386 jest umieszczona w zagłębieniu 336. Każdy styk sygnałowy, jak na przykład styk 408, posiada górną część 410 ze skierowanym do przodu wypustem 412 i skierowanym do tyłu wygięciem 414. Styk sygnałowy posiada również część pośrednią 416, która opiera się o izolacyjną obudowę i dolną końcówkę 418, umieszczoną w zagłębieniu 334.
Końcówka 386 styku 382 masy i końcówka 418 styku sygnałowego 408 są utworzone przez wygięcie końcowych części odpowiednich styków wzdłuż powierzchni 362, po włożeniu styków do podstawy 326. Każda powierzchnia 362 służy jako bęben dla zginania odpowiedniej końcówki styku. Końcówki są wyginane maksymalnie do skośnej powierzchni 360 i mogą sprężynować z powrotem tak, że końcówki są poprzeczne do wzdłużnej osi styku i są w zasadzie równoległe do powierzchni 328. Zapewnia to wysoki stopień współpłaszczyznowości płytek. Po uformowaniu końcówek nakładana jest pasta lutownicza na zewnętrzną powierzchnię każdej końcówki. Kulki lutowia, jak na przykład 398, 400, 402, 404, 406 (fig. 25), 426 i 428 (fig. 24) są następnie nakładane na końcówki i zespół jest ogrzewany w celu stopienia pasty lutowniczej i kulki lutowia na każdej płytce. W alternatywnej konstrukcji, pokazanej na fig. 24a zagłębienia 334a są pogłębione, tak że powierzchnie 360a i 362a są umieszczone dalej od dolnej powierzchni 328a. W efekcie kulka lutowia 398a jest umieszczona częściowo wewnątrz zagłębienia 334a i jest stabilizowana przez jego krawędzie, jak poprzednio opisano w szczególności w stosunku do fig. 12 i 13. W wyniku tego, kiedy stosowane są kulki lutowia o bardzo jednorodnych rozmiarach, układ taki może zapewnić wykończonym złączom współpłaszczyznowość styków wzdłuż warstwy mocującej.
Oznacznikiem 430 oznaczono ogólnie wtyk posiadający ogólnie taką samą konstrukcję jak wtyki opisane wcześniej. Zawiera on ściankę podstawy 432, posiadającą powierzchnie zewnętrzną 434 i powierzchnię wewnętrzną 436. Na zewnętrznej powierzchni znajdują się zagłębienia, jak na przykład zagłębienia 438, 440, 442, 444 i 446. Każde zagłębienie posiada skośną ściankę podstawy 448 i wyPL 192 425 B1 giętą ściankę 450. Z każdym zagłębieniem są połączone szczeliny stykowe 452, 454, 456, 458 i 460. Wtyk ma również pewną liczbę styków zasilania/masy, jak na przykład styk oznaczony przez 462. Każdy taki styk posiada część stykową 464, która opiera się o rozwidlenia styku masy/zasilania w gnieździe. Styki te mają również pośrednią część 466, podtrzymująca styk w obudowie i końcówkę 468 dla kulki lutowia, do której mocowana jest kulka lutowia 470. Wtyk zawiera również pewną liczbę styków sygnałowych, jak na przykład styk oznaczony przez 476. Każdy styk sygnałowy zawiera część połączeniową 478, która łączy się ze stykiem sygnałowym w gnieździe, pośrednią część 480, która podtrzymuje styk w obudowie i końcówkę 482 dla kulki lutowia, do której montowana jest kulka lutowia. Inne styki sygnałowe, jak 486 i 488 są połączone z innymi kulkami lutowia, jak 490 i 492. Końcówki dla kulek lutowia są formowane i kulki lutowia 470, 474, 484, 490 i 492 są nakładane na wtyk w zasadzie w ten sam sposób, jak opisano wcześniej w stosunku do gniazda.
W sposobie według wynalazku, elementem przewodzącym jest korzystnie kulka lutowia. Specjaliści w danej dziedzinie jednak zauważą, że możliwe jest zastąpienie jej innymi materiałami topliwymi, które mają temperaturę topnienia mniejszą niż temperatura topnienia korpusu izolacyjnego. Element topliwy może również mieć kształt inny niż kulisty. Kulka lutowia lub inny element przewodzący posiada również korzystną średnicę, która jest równa od 50 do 200% szerokości zagłębienia. Średnica jest również korzystnie zależna od głębokości zagłębienia i jest równa od 50 do 200% głębokości zagłębienia. Objętość kuli lutowia jest równa korzystnie od około 75% do około 150% objętości zagłębienia i, korzystniej, ma mniej więcej objętość taką jak zagłębienie. Końcówka styku sięga w zagłębienie na tyle, aby uzyskać odpowiednie pole powierzchni dla przymocowania kulki lutowia i zwykle korzystnie wystaje w zagłębieniu na 25 do 75%, a korzystniej na około 50% głębokości zagłębienia, jak wspomniano wcześniej. Zagłębienia zwykle są kołowe, kwadratowe lub mają przekrój poprzeczny w kształcie dowolnego wielokąta foremnego. Kiedy elementem przewodzącym jest lutowie, jest ono korzystnie stopem, zawierającym około 90% cyny i 10% ołowiu do około 55% cyny i 45% ołowiu. Korzystniej stop jest eutektyczny i zawiera 63% cyny i 37% ołowiu i ma punkt topnienia 183°C. Zwykle twardy stop lutowia o wyższej zawartości ołowiu jest używany do takich materiałów jak ceramiki. Twarda kulka lutowia tworzy grzybek lub zniekształca się nieco, kiedy mięknie w typowych warunkach SMT, ale nie topi się. Miękka kulka eutektyczna jest używana do mocowania do płytek drukowanych i zwykle stapia się i odtwarza w typowych warunkach SMT. Przyjmuje się, że inne znane lutowia, odpowiednie do zastosowań elektronicznych mogą być również stosowane w tym przypadku. Takie lutowia zawierają, bez ograniczeń, dopuszczalne w zastosowaniach elektronicznych stopy cynaantymon, cyna-srebro i ołów-srebro oraz ind. Przed umieszczeniem kulki lutowia lub innego elementu przewodzącego w zagłębieniu, zagłębienie jest zwykle napełniane pastą lutowniczą.
Alternatywnie, w miejsce opisanej wcześniej kulki lutowia można przymocować bryłę materiału, który nie topi się w temperaturach SMT, stapiając pastę lutowniczą na końcówce w zagłębieniu. Warstwa mocująca złącza będzie zawierała liczne nietopliwe kulki ułożone w ciasnej, współpłaszczyznowej matrycy. Takie złącze jest mocowane do podłoża tradycyjnymi technikami SMT.
Chociaż uważa się, że pasta lutownicza lub krem zawierający dowolny tradycyjny organiczny lub nieorganiczny topnik lutowniczy może być dostosowana do użycia w tym przypadku, korzystne jest, aby używać nieczyszczącej pasty lutowniczej lub kremu. Takie pasty lutownicze lub kremy zawierają stopy w postaci drobnego proszku zawieszonego w odpowiednim materiale topnikowym. Proszek ten jest zwykle stopem, a nie mieszaniną składników. Stosunek lutowia do topnika jest zwykle duży i sięga 80 - 95% wagowo lub około 80% objętościowo. Krem lutowniczy powstaje, kiedy materiał lutowia jest zawieszony w topniku z kalafonii. Korzystnie topnik z kalafonii jest białym topnikiem z kalafonii lub niskoaktywnym topnikiem z kalafonii, chociaż do różnych celów można stosować kalafonie aktywowane lub superaktywowane. Pasta lutownicza powstaje, kiedy stop lutowia w postaci delikatnego proszku jest zawieszony w topniku z kwasu organicznego lub w topniku z kwasu nieorganicznego. Kwasy organiczne mogą być wybrane spośród kwasów mlekowego, oleinowego, stearynowego, ftalowego, cytrynowego lub innych podobnych. Kwasy nieorganiczne mogą być wybrane spośród kwasów chlorowodorowego, fluorowodorowego i ortofosforowego. Krem i pasta mogą być nakładane pędzlem, przesiewanie lub wyciskanie na powierzchnię, która może być korzystnie stopniowo podgrzewana dla zapewnienia dobrego zwilżania. Chociaż stwierdzono, że zwilżanie styku przez lutowie jest znacznie zredukowane, kiedy jest używana pasta lutownicza lub krem, uważa się, że pasta zawierająca tylko topnik lutowia może być również użyta, kiedy zostanie zastosowany odpowiedni czynnik pasywujący. Takim odpowiednim czynnikiem pasywującym jest zawierające fluor pokrycie odporne na lutowie, jak na przykład FLUORAD, które jest dostępne w firmie 3M Corporation.
PL 192 425 B1
Grzanie jest korzystnie realizowane w modułowym przenośnikowym piecu stapiania lutowia podczerwienią. Lutowie jest zwykle ogrzewane do temperatury od około 183°C do około 195°C, ale, zależnie od materiału obudowy, mogą być używane lutowia mające [wyższe?] temperatury topnienia. Piec przenośnikowy korzystnie pracuje z szybkością od około 10 do 14 cali na sekundę i przesuwa przenośnik przez liczne kolejne fazy grzania przez całkowity czas równy około 5 minut do około 10 minut. Przed umieszczeniem w piecu przenośnikowym obudowa złącza, styki i elementy lutowia mogą być wstępnie ogrzewane w podwyższonej temperaturze przez przynajmniej godzinę. W piecu przenośnikowym profil temperatury jest ustalony w oparciu o odpowiednią temperaturę maksymalną, maksymalna szybkość zmian temperatury i czas utrzymywania temperatury powyżej temperatury stapiania. Temperatura maksymalna jest najwyższą temperaturą osiąganą przez obudowę. Dla elementu lutowia o punkcie topnienia 183°C, maksymalna temperatura jest zwykle między 185 a 195°C. Maksymalna szybkość zmian 5 jest mierzona w °C/sek. i określa jak szybko temperatura obudowy złącza może się zmieniać, tak aby uniknąć paczenia lub wyginania. Dla większości zastosowań tego sposobu, maksymalna dodatnia szybkość zmian jest początkowo korzystnie równa od około 2°C/sek. do 15°C/sek.. Po osiągnięciu punktu zwilżania lutowia, wprowadzana jest ujemna szybkość zmian równa korzystnie -2°C/sek. do 15°C/sek.. Ważnym aspektem sposobu według wynalazku jest minimalizowanie czasu utrzymywania temperatury powyżej temperatury topnienia. Czas ten jest mierzony jako czas, w którym element lutowia jest w fazie ciekłej. Stwierdzono, że kiedy minimalizuje się czas, w którym lutowie jest w fazie ciekłej, zwilżanie lutowia od zagłębienia w górę styku jest wyeliminowane lub znacznie zmniejszone. Korzystnie czas narastania temperatury mierzonej na płytce między 180°C a 200° C i czas opadania temperatury mierzonej na płytce między 200° C a 180° C jest w obu przypadkach równy około 10 sekund do około 100 sekund. Nie odwołując się do rozważań teoretycznych, uważa się, że podczas takiego stosunkowo krótkiego czasu naprężenia powierzchniowe ciekłego elementu lutowia powstrzymają ciekłe lutowie przed wpłynięciem przez szczelinę stykową w podstawie zagłębienia. Po tym czasie jednak ciekłe lutowie zacznie płynąć przez szczelinę stykową i zwilży styk. Przed zwiększeniem temperatury elementu lutowia do temperatury topnienia, może być również korzystne wprowadzenie początkowo stosunkowo dużej szybkości zmian, ale przed osiągnięciem temperatury topnienia należy zwolnić szybkość narastania lub opadania temperatury, po czym przyjąć stosunkowo dużą szybkość aż do osiągnięcia temperatury topnienia. Dobór odpowiedniego materiału obudowy może również poprawić wyniki. Korzystnie materiał obudowy jest całkowicie aromatycznym poliestrem ciekłokrystalicznym (LCP), charakteryzującym się wysoką temperaturą zeszklenia, niskim współczynnikiem cieplnym, niską absorpcją wilgoci, dużą odpornością na kruche pękanie, dobrym płynięciem i niską lepkością, wysoka temperaturą i wysokim punktem zapłonu.
Sposób według wynalazku jest dalej opisany w odniesieniu do poniższych przykładów.
Przykład l
Została wykonana izolowana obudowa do wtyku i gniazda złącza w zasadzie zgodnie z opisem odnośnie fig. 1-18. W obudowie umieszczono również styki, w zasadzie zgodne z opisem. Styki są wykonane z brązu berylowego i są pokryte złotem na całej powierzchni do grubości 30 mikronów. Materiałem obudowy był ciekłokrystaliczny polimer (LCP) DUPONT H6130. Długość i szerokość wtyku wynosi odpowiednio 52,5 mm (włącznie z zaczepami montażowymi) i 42,36 mm. Zagłębienia na powierzchni zewnętrznej wtyku i gniazda mają kwadratowy przekrój poprzeczny o długości boku 0,62 mm i głębokości 0,4 mm. Około 2 mm styku znajduje się w zagłębieniu. Inne wymiary są ogólnie proporcjonalne do powyższych wymiarów zgodnie z fig. 1 - 18. Na zewnętrznych powierzchniach zarówno wtyku jak i gniazda zagłębienia wypełniono lub w zasadzie wypełniono nieczyszczącym kremem lutowniczym CLEANLINE LR 725, który można uzyskać w handlu z firmy Alphametals, Inc. z Jersey City ze stanu New Jersey. Zarówno wtyk jak i gniazdo zostały położone powierzchniami zewnętrznymi na pewną ilość kulek lutowia, tak że w każdym zagłębieniu została osadzona kulka lutowia. Użyte kulki lutowia były wykonane z beztopnikowego materiału 63SN/37PB z firmy Alpha-metal i miały średnicę 0,030 cala ± 0,001 cala i masę około 0,00195 g. Wtyk i gniazdo zostały następnie poddane obróbce przy pomocy FLUORAD, materiałem przeciw zwilżaniu przez lutowie, dostępnym w firmie 3M Corporation. Po takiej obróbce wtyk i gniazdo były suszone w piecu konwekcyjnym przez 2 godziny w temperaturze 105°C. Wtyk i gniazdo zostały następnie umieszczone w oddzielnych płytkach drukowanych, wykonanych z tradycyjnej wzmocnionej żywicy epoksydowej, używanej do produkcji płytek drukowanych. Płytki miały grubość 0,061 cala. Zgodnie z fig. 9 na zewnętrznej powierzchni wtyku, w miejscu T umieszczono termoparę. Inna termopara była umieszczona centralnie na powierzchni płytki podtrzymującej w sąsiedztwie wtyku. Zarówno wtyk jak i gniazdo były następnie poddawane
PL 192 425 B1 obróbce podczerwienią w przenośnikowym piecu do stapiania lutowia. Jak jest przyjęte w takim typie pieca, wtyk i gniazdo były przesuwane przez sześć stref w piecu stapiania. Szybkość przenośnika była równa 13 cali na minutę. Temperatury grzania w każdej strefie są pokazane w tabeli 1. Minimalne i maksymalne temperatury wtyku i płytki podtrzymującej są pokazane w tabeli 2. W tabeli 3 pokazano zarówno dodatnie jak i ujemne szybkości zmian temperatury. W tabeli 4 pokazano czasy narastania i opadania temperatury między 1800C a 200°C zmierzone na płytce. Zależność temperatury od czasu i odległości dla wtyku jest pokazana na wykresie na fig. 26a, gdzie gruba linia przedstawia temperaturę zmierzoną przez termoparę na płytce podtrzymującej, zaś cienka linia przedstawia temperaturę zmierzoną przez termoparę na zewnętrznej powierzchni wtyku. Optyczne badanie wtyku i gniazda po stopieniu lutowia wykazało, że niemal wszystkie kulki lutowia zostały przymocowane do wyprowadzeń styków w ich wnękach. Wysokość kulki lutowia ponad zewnętrznymi powierzchniami wtyku i gniazda również okazała się stosunkowo jednorodna. Nie było zauważalnych spaczeń lub wygięć obudowy.
Przykład 2
Przygotowano inny wtyk i gniazdo w zasadzie w taki sam sposób jak opisano w przykładzie 1, zaś kulki lutowia umieszczono w zagłębieniach na powierzchniach zewnętrznych. Kilka godzin po obróbce w piecu stapiania lutowia w przykładzie 1, kiedy warunki atmosferyczne były nieco inne, inny wtyk i inne gniazdo, w zasadzie podobne do użytych w przykładzie 1 były poddane podobnemu ogrzewaniu, jak w przykładzie 1. Parametry pieca pokazano w tabeli 1. Temperatury minimalna i maksymalna wtyku i sąsiedniej płytki podtrzymującej są pokazane w tabeli 2. Zarówno dodatnie jak i ujemne maksymalne szybkości zmian temperatury są pokazane w tabeli 3, czasy narastania i opadania zmierzone na płytce miedzy 180°C a 200°C są pokazane w tabeli 4. Zależność temperatury od czasu i odległości jest pokazana na fig. 26b. Można zauważyć, że krzywa pokazana na fig. 26b jest nieco inna niż krzywa pokazana na fig. 26a, przy czym różnica jest przypisywana innym warunkom otaczającej atmosfery. Optyczne badanie powstałego złącza wykazało podobne wyniki do uzyskanych w przykładzie 1.
Tabela 1 Temperatura (°C)
Przykład Strefa #1 #2 #3 #4 #5 #6
1 górna 350 Nie grzana 275 230 310 Nie grzana
1 dolna Nie grzana Nie grzana 275 230 310 Nie grzana
2 górna 350 Nie grzana 275 230 310 Nie grzana
2 dolna Nie grzana Nie grzana 275 230 710 Nie grzana
Tabela 2
Przykład Złącze Płytka
Maks. temp (°C) Czas (min. i sek.) Maks. temp. (°C) Czas (min. i sek.)
1 188 4:37,6 - -
1 - - 232 4:19,8
2 191 4:53,2 - -
2 - - 229 5:10,4
PL 192 425 B1
Tabel a 3
Dodatnia i ujemna maksymalna szybkość zmian °C/sek.
Przykład Złącze Płytka
Maksimum Uzyskany czas (min. i sek.) Maksimum Uzyskany czas (min. i sek.)
1 +2 0:50,4 +2 0:30,4
1 -2 6:45,2 -3 5:58,8
2 +3 7:08,0 +3 1:14,8
2 -15 6:13,8 -7 6:14,0
Tabel a 4
Czas narastania i czas opadania temperatury między 180°C a 200°C (mierzonej na płytce)
Przykład Czas narastania (min. i sek.) Czas opadania (min. i sek.)
1 0:28,8 0:15,2
2 1:31,6 0:40,6
P r zyk ł a d 3
Wykonano inne złącze, stosując w zasadzie te same warunki, jak opisane w przykładach 1 i 2 z wyjątkiem tego, że odpowiednie krzywe pokazane na fig. 26a i 26b mogą być nieco inne ze względu na warunki atmosferyczne. Po zakończeniu prac nad złączem, kulki lutowia w sześciu miejscach na zewnętrznej powierzchni wtyku były zbadane przy pomocy Laser Point Range Sensor (PRS) uzyskanego z firmy Cyber Optics Corporation z Minneapolis ze stanu Minnesota. Zgodnie z fig. 9, miejsca te są oznaczone jako 27a i 27b, kiedy wiązka laserowa została skierowana od L1, jako 27c i 27d, kiedy wiązka laserowa została skierowana z L2 i jako 27e i 27f, kiedy wiązka laserowa została skierowana z L3. We wszystkich miejscach zarejestrowano profil laserowy dla profili pięciu kulek lutowia w każdym z tych miejsc. Reprodukcje profili laserowych pokazano na fig. 27a-27f. Wysokość każdej kulki lutowia w najwyższym punkcie powyżej płaszczyzny powierzchni zewnętrznej wtyku jest pokazana w tabeli 3. Dla każdej z tych grup kulka lutowia najbliższa przodu wtyku, jak pokazano na fig. 9, jest opisywana w tabeli 5 na pierwszej pozycji i jest pokazana z lewej strony na wykresach z fig. 27a-27f. Obserwacja tych wyników wykazuje, że w każdej grupie pięciu kulek lutowia występuje dopuszczalny stopień niejednorodności wysokości kulek lutowia.
Tabel a 5
Wysokość położenia (0,001 cala)
Grupa 1 2 3 4 5
27a 18,1 18,9 19,5 19,6 19,1
27b 19,2 18,5 17,6 18,5 18,0
27c 20,4 21,1 21,6 21,1 21,4
27d 19,9 20,1 20,1 21,2 20,5
27e 18,2 18,9 19,3 18,2 18,7
27f 19,1 18,2 19,0 18,2 18,9
P r zyk ł a d 4
Inne złącze zostało wykonany w zasadzie zgodnie z wafli runkami opisanymi w przykładach 1 i 2 z wyjątkiem tego, że ze względu na warunki atmosferyczne odpowiednie krzywe pokazane na fig. 26a i 26b mogą być nieco inne. W niemal wszystkich przypadkach kulki lutowia były zadowalająco przyczepione do wyprowadzeń styków i kulki lutowia miały akceptowalną jednorodną wysokość nad zewnętrznymi płaszczyznami wtyku i gniazda przy badaniu optycznym. Zastosowano wzornik ze wzoPL 192 425 B1 rem dopasowanym do rozmieszczenia kulek lutowia zarówno na wtyku jak i gnieździe w celu nałożenia pasty lutowniczej na przewodzące punkty lutownicze na dwu różnych płytkach drukowanych, mających grubość 0,061 cala. Wtyk umieszczono na jednej płytce drukowanej, zaś gniazdo umieszczono na drugiej. Wtyk i gniazdo były następnie znów oddzielnie poddawane obróbce w piecu przenośnikowym w warunkach podobnych do opisanych odnośnie mocowania kulek lutowia do styków poza tym, że prędkość przenośnika była obniżona do 11 cali/sekundę. Po ochłodzeniu, stwierdzono, że wtyk i gniazdo zostały zadowalająco przylutowane do odpowiednich płytek. Fotografie rentgenowskie pokazujące wybrane kulki lutowia są dołączone na fig. 28a i 28b. Wykonano mikroskopem elektronowym zdjęcia przekroju poprzecznego w celu sprawdzenia przylutowania kulek lutowia do wyprowadzeń styków sygnałowych i przylutowania kulek lutowia do materiału płytki drukowanej. Zdjęcia mikroskopu elektronowego są pokazane odpowiednio na fig. 28c i 28d. Wystąpiło tylko jedno zwarcie między sąsiednimi stykami sygnałowymi i uzyskano dobre połączenia między stykami i kulkami lutowia oraz między kulkami lutowia i płytkami we wszystkich innych punktach.
Opisano złącze elektryczne i sposób jego wytwarzania, przy czym złącze może wykorzystywać technologie BGA do montażu na płytkach drukowanych. Zaskakująco i nieoczekiwanie stwierdzono również, że występuje stosunkowo wysoka jednorodność profili kulek lutowia oraz, w szczególności, wagi i/lub objętości kulek lutowia.
Opisane układy mogą być użyte w stosunku do innych elementów niż złącza, zawierających obudowy wykonane z materiałów izolacyjnych, podtrzymujących elementy, które mają być przylutowane do płytki drukowanej lub innego podłoża elektrycznego.

Claims (4)

  1. Zastrzeżenia patentowe
    1. Sposób wytwarzania złącza elektrycznego, znamienny tym, że montuje się końcówki styku na jednej powierzchni elementu izolacyjnego, przy czym część końcówki rozciąga się wewnątrz elementu izolacyjnego w stronę drugiej powierzchni elementu izolacyjnego i mocuje się lutowana bryłę przewodzącą elektrycznie do części końcówki rozciągającej się do drugiej powierzchni.
  2. 2. Sposób wytwarzania złącza elektrycznego, znamienny tym, że montuje się końcówki styku na jednej powierzchni elementu izolacyjnego z częścią końcówki rozciągająca się w elemencie izolacyjnym w stronę drugiej powierzchni elementu izolacyjnego i mocuje się lutowana bryłę przewodzącą elektrycznie na części końcówki rozciągającej się w stronę drugiej powierzchni.
  3. 3. Sposób wytwarzania złącza elektrycznego, znamienny tym, że montuje się końcówki styku na jednej powierzchni elementu izolacyjnego z częścią końcówki rozciągająca się w elemencie izolacyjnym w stronę drugiej powierzchni elementu izolacyjnego i mocuje się w zasadzie sferyczny element przewodzący elektrycznie do części końcówki rozciągającej się w stronę drugiej powierzchni.
  4. 4. Sposób według zastrz. 1 albo 2, albo 3, znamienny tym, że dostarcza się obudowę z licznymi otworami na styki, wkłada się styki do tych otworów, zaciska się odkształcalna strukturę wewnątrz otworu po włożeniu styku dla usunięcia
PL377456A 1996-10-10 1997-10-10 Sposób wytwarzania złącza elektrycznego PL192425B1 (pl)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/728,194 US6024584A (en) 1996-10-10 1996-10-10 High density connector
PCT/US1997/018354 WO1998015991A1 (en) 1996-10-10 1997-10-10 High density connector and method of manufacture

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL192425B1 true PL192425B1 (pl) 2006-10-31

Family

ID=24925797

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL377457A PL192432B1 (pl) 1996-10-10 1997-10-10 Styk dla złącza elektrycznego
PL377456A PL192425B1 (pl) 1996-10-10 1997-10-10 Sposób wytwarzania złącza elektrycznego

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL377457A PL192432B1 (pl) 1996-10-10 1997-10-10 Styk dla złącza elektrycznego

Country Status (5)

Country Link
US (4) US6024584A (pl)
KR (1) KR19980032738A (pl)
HU (1) HU229998B1 (pl)
PL (2) PL192432B1 (pl)
TW (1) TW318971B (pl)

Families Citing this family (114)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6939173B1 (en) 1995-06-12 2005-09-06 Fci Americas Technology, Inc. Low cross talk and impedance controlled electrical connector with solder masses
US6543129B2 (en) * 1995-11-03 2003-04-08 Teka Interconnections Systems, Inc. Solder-bearing contacts and method of manufacture thereof and use in a solder ball grid array connector
TW406454B (en) * 1996-10-10 2000-09-21 Berg Tech Inc High density connector and method of manufacture
US6431889B1 (en) * 1997-12-23 2002-08-13 Berg Technology, Inc. High density edge card connector
US6406336B1 (en) * 1998-01-20 2002-06-18 Fci Americas Technology, Inc. Contact with anti-skiving feature
US6272741B1 (en) * 1998-07-24 2001-08-14 Autosplice, Inc. Hybrid solder ball and pin grid array circuit board interconnect system and method
US6530790B1 (en) 1998-11-24 2003-03-11 Teradyne, Inc. Electrical connector
TW421335U (en) * 1998-12-24 2001-02-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Receptacle connector
JP2000277885A (ja) * 1999-03-25 2000-10-06 Berg Technol Inc 電気コネクタおよびその製造方法
US6495916B1 (en) * 1999-04-06 2002-12-17 Oki Electric Industry Co., Ltd. Resin-encapsulated semiconductor device
JP4414017B2 (ja) 1999-05-25 2010-02-10 モレックス インコーポレイテド Icソケット
US6398558B1 (en) 1999-08-04 2002-06-04 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector and contact therefor
US6217348B1 (en) * 1999-08-09 2001-04-17 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector
US7754979B2 (en) * 1999-09-20 2010-07-13 Teka Interconnections Systems, Inc. Solder-bearing wafer for use in soldering operations
US6471526B1 (en) 1999-12-16 2002-10-29 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector with strain relief feature
US6206267B1 (en) * 1999-12-30 2001-03-27 3Com Corporation Full coverage thermal couple
US6758702B2 (en) * 2000-02-24 2004-07-06 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector with compression contacts
US6535105B2 (en) 2000-03-30 2003-03-18 Avx Corporation Electronic device and process of making electronic device
US6969265B2 (en) * 2000-05-18 2005-11-29 Infineon Technologies Ag Electrically connecting integrated circuits and transducers
TW471743U (en) 2000-08-25 2002-01-01 Jau Pei Cheng Electrical connector
DE60134108D1 (de) * 2000-10-25 2008-07-03 Japan Aviation Electron Eine elektronische Komponente und zugehöriges Herstellungsverfahren
FR2816111B1 (fr) 2000-10-26 2003-01-03 Framatome Connectors Int Dispositif optoelectronique emetteur recepteur
US6558170B1 (en) * 2000-11-22 2003-05-06 Fci Americas Technology, Inc. Strain relief for BGA connector
JP2002176069A (ja) * 2000-12-06 2002-06-21 Nec Corp 電気的接続端子の構造とその製造方法
US7115986B2 (en) * 2001-05-02 2006-10-03 Micron Technology, Inc. Flexible ball grid array chip scale packages
US6641410B2 (en) 2001-06-07 2003-11-04 Teradyne, Inc. Electrical solder ball contact
JP3413186B2 (ja) * 2001-07-13 2003-06-03 モルデック株式会社 コネクタ及びその製造方法
US6869292B2 (en) * 2001-07-31 2005-03-22 Fci Americas Technology, Inc. Modular mezzanine connector
SG122743A1 (en) 2001-08-21 2006-06-29 Micron Technology Inc Microelectronic devices and methods of manufacture
US6655965B2 (en) * 2001-11-28 2003-12-02 Fci Americas Technology, Inc. Interconnect device for electrically coupling a test system to a circuit board adapted for use with a ball-grid array connector
SG104293A1 (en) * 2002-01-09 2004-06-21 Micron Technology Inc Elimination of rdl using tape base flip chip on flex for die stacking
US6699048B2 (en) * 2002-01-14 2004-03-02 Fci Americas Technology, Inc. High density connector
JP4360771B2 (ja) * 2002-01-17 2009-11-11 矢崎総業株式会社 ヒューズ接続端子の基板への取付構造
US6830463B2 (en) 2002-01-29 2004-12-14 Fci Americas Technology, Inc. Ball grid array connection device
SG111935A1 (en) * 2002-03-04 2005-06-29 Micron Technology Inc Interposer configured to reduce the profiles of semiconductor device assemblies and packages including the same and methods
SG115459A1 (en) * 2002-03-04 2005-10-28 Micron Technology Inc Flip chip packaging using recessed interposer terminals
US6975035B2 (en) * 2002-03-04 2005-12-13 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for dielectric filling of flip chip on interposer assembly
SG121707A1 (en) * 2002-03-04 2006-05-26 Micron Technology Inc Method and apparatus for flip-chip packaging providing testing capability
SG115455A1 (en) 2002-03-04 2005-10-28 Micron Technology Inc Methods for assembly and packaging of flip chip configured dice with interposer
SG115456A1 (en) * 2002-03-04 2005-10-28 Micron Technology Inc Semiconductor die packages with recessed interconnecting structures and methods for assembling the same
US6669499B2 (en) 2002-04-09 2003-12-30 Tyco Electronics Corporation Contact for pin grid array connector and method of forming same
US20040018773A1 (en) * 2002-07-29 2004-01-29 Fci Americas Technology, Inc. Printed circuit board assembly having a BGA connection
US6928727B2 (en) * 2002-07-30 2005-08-16 Avx Corporation Apparatus and method for making electrical connectors
US6851954B2 (en) 2002-07-30 2005-02-08 Avx Corporation Electrical connectors and electrical components
US6860741B2 (en) 2002-07-30 2005-03-01 Avx Corporation Apparatus and methods for retaining and placing electrical components
US20040036170A1 (en) * 2002-08-20 2004-02-26 Lee Teck Kheng Double bumping of flexible substrate for first and second level interconnects
US6755668B2 (en) * 2002-11-20 2004-06-29 Tyco Electronics Corporation Surface mounted socket assembly
KR20040061250A (ko) * 2002-12-30 2004-07-07 삼성전자주식회사 핀 커넥터에 접합 가능한 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법
US6623284B1 (en) 2003-01-07 2003-09-23 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector
KR100443999B1 (ko) * 2003-02-28 2004-08-21 주식회사 파이컴 인쇄회로기판용 상호 접속체, 이의 제조방법 및 이를구비한 상호 접속 조립체
TW568456U (en) * 2003-05-16 2003-12-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
US7099118B2 (en) * 2003-06-02 2006-08-29 Seagate Technology Llc One-piece suspension assembly including interconnect
US6830457B1 (en) * 2003-07-14 2004-12-14 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd Multi-function pick-up cap for electrical connector
US6918776B2 (en) * 2003-07-24 2005-07-19 Fci Americas Technology, Inc. Mezzanine-type electrical connector
US7059873B2 (en) * 2003-12-09 2006-06-13 Fci Americas Technology, Inc. LGA-BGA connector housing and contacts
US7001190B2 (en) * 2004-04-26 2006-02-21 Tyco Electronics Corporation Repairable ball grid array contact
US6955545B1 (en) 2004-04-27 2005-10-18 Tyco Electronics Corporation Two piece ball grid array
JP4709502B2 (ja) * 2004-05-14 2011-06-22 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 基板実装型電気コネクタ
US8988091B2 (en) 2004-05-21 2015-03-24 Microprobe, Inc. Multiple contact probes
US9476911B2 (en) 2004-05-21 2016-10-25 Microprobe, Inc. Probes with high current carrying capability and laser machining methods
US6979238B1 (en) 2004-06-28 2005-12-27 Samtec, Inc. Connector having improved contacts with fusible members
US7422447B2 (en) * 2004-08-19 2008-09-09 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector with stepped housing
US20060148283A1 (en) * 2004-12-30 2006-07-06 Minich Steven E Surface-mount electrical connector with strain-relief features
US7172438B2 (en) 2005-03-03 2007-02-06 Samtec, Inc. Electrical contacts having solder stops
US20060196857A1 (en) * 2005-03-03 2006-09-07 Samtec, Inc. Methods of manufacturing electrical contacts having solder stops
US7371131B2 (en) 2005-04-04 2008-05-13 Fci Americas Technology, Inc. Connector having retentive rib
US8563331B2 (en) * 2005-06-03 2013-10-22 E. I. Du Pont De Nemours And Company Process for fabricating and repairing an electronic device
US20060282002A1 (en) * 2005-06-10 2006-12-14 Treatyou Medical Technology Co. Respiratory testing system
US7097465B1 (en) * 2005-10-14 2006-08-29 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. High density connector with enhanced structure
US20070117268A1 (en) * 2005-11-23 2007-05-24 Baker Hughes, Inc. Ball grid attachment
KR200407900Y1 (ko) * 2005-11-24 2006-02-06 윤 식 최 커넥터
WO2007061233A1 (en) * 2005-11-24 2007-05-31 Yoon-Sik Choi Connector
KR100736117B1 (ko) * 2006-05-15 2007-07-06 (주) 라모스테크놀러지 금속 스텐실과 이를 이용한 스크린 프린터 및 메모리모듈의 복구 방법
US7635278B2 (en) * 2007-08-30 2009-12-22 Fci Americas Technology, Inc. Mezzanine-type electrical connectors
JP4862796B2 (ja) * 2007-09-28 2012-01-25 山一電機株式会社 高速伝送用高密度コネクタ
US8147254B2 (en) * 2007-11-15 2012-04-03 Fci Americas Technology Llc Electrical connector mating guide
US8230593B2 (en) * 2008-05-29 2012-07-31 Microprobe, Inc. Probe bonding method having improved control of bonding material
GB0815306D0 (en) * 2008-08-21 2008-09-24 Sarantel Ltd An antenna and a method of manufacturing an antenna
US8277241B2 (en) * 2008-09-25 2012-10-02 Fci Americas Technology Llc Hermaphroditic electrical connector
US8004072B2 (en) * 2008-10-15 2011-08-23 Qimonda Ag Packaging systems and methods
US8366485B2 (en) 2009-03-19 2013-02-05 Fci Americas Technology Llc Electrical connector having ribbed ground plate
JP5350962B2 (ja) * 2009-09-30 2013-11-27 富士通株式会社 電子部品、基板ユニット及び情報処理装置
CN102668726B (zh) * 2009-12-24 2015-07-01 古河电气工业株式会社 注塑成型基板与实装零件的安装结构
US9142932B2 (en) 2010-04-20 2015-09-22 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Socket connector with contact terminal having oxidation-retarding preparation adjacent to solder portion perfecting solder joint
EP2624034A1 (en) 2012-01-31 2013-08-07 Fci Dismountable optical coupling device
USD727852S1 (en) 2012-04-13 2015-04-28 Fci Americas Technology Llc Ground shield for a right angle electrical connector
USD727268S1 (en) 2012-04-13 2015-04-21 Fci Americas Technology Llc Vertical electrical connector
US8944831B2 (en) 2012-04-13 2015-02-03 Fci Americas Technology Llc Electrical connector having ribbed ground plate with engagement members
USD718253S1 (en) 2012-04-13 2014-11-25 Fci Americas Technology Llc Electrical cable connector
US9257778B2 (en) 2012-04-13 2016-02-09 Fci Americas Technology High speed electrical connector
USD751507S1 (en) 2012-07-11 2016-03-15 Fci Americas Technology Llc Electrical connector
US9543703B2 (en) 2012-07-11 2017-01-10 Fci Americas Technology Llc Electrical connector with reduced stack height
US8899993B2 (en) 2012-08-07 2014-12-02 Amphenol InterCon Systems, Inc. Interposer plate
USD745852S1 (en) 2013-01-25 2015-12-22 Fci Americas Technology Llc Electrical connector
USD720698S1 (en) 2013-03-15 2015-01-06 Fci Americas Technology Llc Electrical cable connector
CN112086780B (zh) 2014-10-23 2022-11-01 安费诺富加宜(亚洲)私人有限公司 夹层式电连接器
WO2017189008A1 (en) 2016-04-29 2017-11-02 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Press-fit pin converters
US11239639B2 (en) 2016-09-30 2022-02-01 TE Connectivity Services Gmbh Assembly and method for sealing a bundle of wires
US10483661B2 (en) 2017-02-07 2019-11-19 Te Connectivity Corporation System and method for sealing electrical terminals
US10109947B2 (en) 2017-02-07 2018-10-23 Te Connectivity Corporation System and method for sealing electrical terminals
US10103458B2 (en) 2017-02-07 2018-10-16 Te Connectivity Corporation System and method for sealing electrical terminals
US10404014B2 (en) 2017-02-17 2019-09-03 Fci Usa Llc Stacking electrical connector with reduced crosstalk
US10405448B2 (en) 2017-04-28 2019-09-03 Fci Usa Llc High frequency BGA connector
US10320098B2 (en) 2017-04-28 2019-06-11 Fci Usa Llc High frequency BGA connector
CN107437673B (zh) * 2017-06-23 2019-04-26 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
US10297946B1 (en) 2018-04-19 2019-05-21 Te Connectivity Corporation Apparatus and methods for sealing electrical connections
US10470313B1 (en) 2018-07-02 2019-11-05 Te Connectivity Corporation Solder ball module for contact assembly of an electrical connector
US11257612B2 (en) 2018-07-26 2022-02-22 TE Connectivity Services Gmbh Assembly and method for sealing a bundle of wires
USD950498S1 (en) * 2018-11-05 2022-05-03 Samtec, Inc. Connector
CN109301565B (zh) * 2018-11-30 2023-09-05 安费诺商用电子产品(成都)有限公司 一种插拔连接器端子组件
USD922329S1 (en) * 2019-05-10 2021-06-15 Semiconductor Components Industries, Llc Press-fit pin case
CN112918399B (zh) * 2019-12-05 2022-03-22 深圳市高科润电子有限公司 一种基于v型槽散热的新能源汽车控制器集成装置
CN114744423A (zh) * 2020-12-24 2022-07-12 山一电机株式会社 连接器套件以及封盖
CN114678709B (zh) * 2020-12-24 2025-07-25 山一电机株式会社 连接器以及连接器套件

Family Cites Families (98)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2980881A (en) 1958-04-14 1961-04-18 United Carr Fastener Corp Connector and snap-in contact therefor
US3320658A (en) * 1964-06-26 1967-05-23 Ibm Method of making electrical connectors and connections
US3719981A (en) * 1971-11-24 1973-03-13 Rca Corp Method of joining solder balls to solder bumps
GB1434833A (en) * 1972-06-02 1976-05-05 Siemens Ag Solder carrying electrical connector wires
US3864004A (en) * 1972-11-30 1975-02-04 Du Pont Circuit board socket
US3865462A (en) 1973-03-07 1975-02-11 Amp Inc Preloaded contact and latchable housing assembly
US3838382A (en) 1973-07-13 1974-09-24 Itt Retention system for electrical contacts
JPS5535238B2 (pl) * 1975-01-24 1980-09-12
US4140361A (en) 1975-06-06 1979-02-20 Sochor Jerzy R Flat receptacle contact for extremely high density mounting
US4056302A (en) * 1976-06-04 1977-11-01 International Business Machines Corporation Electrical connection structure and method
US4274700A (en) * 1977-10-12 1981-06-23 Bunker Ramo Corporation Low cost electrical connector
US4396140A (en) * 1981-01-27 1983-08-02 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Method of bonding electronic components
US4395086A (en) 1981-04-20 1983-07-26 The Bendix Corporation Electrical contact for electrical connector assembly
DE3173078D1 (en) * 1981-12-29 1986-01-09 Ibm Soldering method of pins to eyelets of conductors formed on a ceramic substrate
US4380518A (en) * 1982-01-04 1983-04-19 Western Electric Company, Inc. Method of producing solder spheres
US4664309A (en) * 1983-06-30 1987-05-12 Raychem Corporation Chip mounting device
US4705205A (en) * 1983-06-30 1987-11-10 Raychem Corporation Chip carrier mounting device
JPS6072663A (ja) * 1983-09-28 1985-04-24 Fujitsu Ltd 低融点金属球接続方法
US4678250A (en) * 1985-01-08 1987-07-07 Methode Electronics, Inc. Multi-pin electrical header
JPS61176086A (ja) * 1985-01-29 1986-08-07 富士通株式会社 電気的接続装置の接点ピン溶着方法
US4884335A (en) * 1985-06-21 1989-12-05 Minnesota Mining And Manufacturing Company Surface mount compatible connector system with solder strip and mounting connector to PCB
US4641426A (en) * 1985-06-21 1987-02-10 Associated Enterprises, Inc. Surface mount compatible connector system with mechanical integrity
US4767344A (en) * 1986-08-22 1988-08-30 Burndy Corporation Solder mounting of electrical contacts
DE3684602D1 (de) * 1986-10-08 1992-04-30 Ibm Verfahren zum herstellen von loetkontakten fuer ein keramisches modul ohne steckerstifte.
JPS63128574A (ja) * 1986-11-19 1988-06-01 株式会社日立製作所 コネクタピン
US4722470A (en) * 1986-12-01 1988-02-02 International Business Machines Corporation Method and transfer plate for applying solder to component leads
JPH0795554B2 (ja) * 1987-09-14 1995-10-11 株式会社日立製作所 はんだ球整列装置
JPH0278893A (ja) * 1988-09-14 1990-03-19 Sanden Corp 熱交換器とその製造方法
US5024372A (en) * 1989-01-03 1991-06-18 Motorola, Inc. Method of making high density solder bumps and a substrate socket for high density solder bumps
JPH0775270B2 (ja) * 1989-04-20 1995-08-09 沖電気工業株式会社 ベアチップの実装構造
US5098311A (en) 1989-06-12 1992-03-24 Ohio Associated Enterprises, Inc. Hermaphroditic interconnect system
JP2590450B2 (ja) * 1990-02-05 1997-03-12 株式会社村田製作所 バンプ電極の形成方法
US5060844A (en) * 1990-07-18 1991-10-29 International Business Machines Corporation Interconnection structure and test method
US5111991A (en) * 1990-10-22 1992-05-12 Motorola, Inc. Method of soldering components to printed circuit boards
US5145104A (en) * 1991-03-21 1992-09-08 International Business Machines Corporation Substrate soldering in a reducing atmosphere
US5350292A (en) 1991-04-04 1994-09-27 Magnetek Electrical half connector with contact-centering vanes
US5131871A (en) 1991-04-16 1992-07-21 Molex Incorporated Universal contact pin electrical connector
US5118027A (en) * 1991-04-24 1992-06-02 International Business Machines Corporation Method of aligning and mounting solder balls to a substrate
US5199885A (en) 1991-04-26 1993-04-06 Amp Incorporated Electrical connector having terminals which cooperate with an edge of a circuit board
US5120237A (en) 1991-07-22 1992-06-09 Fussell Don L Snap on cable connector
US5229016A (en) * 1991-08-08 1993-07-20 Microfab Technologies, Inc. Method and apparatus for dispensing spherical-shaped quantities of liquid solder
US5203075A (en) * 1991-08-12 1993-04-20 Inernational Business Machines Method of bonding flexible circuit to cicuitized substrate to provide electrical connection therebetween using different solders
US5261155A (en) * 1991-08-12 1993-11-16 International Business Machines Corporation Method for bonding flexible circuit to circuitized substrate to provide electrical connection therebetween using different solders
US5207372A (en) * 1991-09-23 1993-05-04 International Business Machines Method for soldering a semiconductor device to a circuitized substrate
US5222649A (en) * 1991-09-23 1993-06-29 International Business Machines Apparatus for soldering a semiconductor device to a circuitized substrate
US5255839A (en) * 1992-01-02 1993-10-26 Motorola, Inc. Method for solder application and reflow
US5338208A (en) * 1992-02-04 1994-08-16 International Business Machines Corporation High density electronic connector and method of assembly
GB9205088D0 (en) * 1992-03-09 1992-04-22 Amp Holland Shielded back plane connector
US5269453A (en) * 1992-04-02 1993-12-14 Motorola, Inc. Low temperature method for forming solder bump interconnections to a plated circuit trace
GB2269335A (en) * 1992-08-04 1994-02-09 Ibm Solder particle deposition
US5284287A (en) * 1992-08-31 1994-02-08 Motorola, Inc. Method for attaching conductive balls to a substrate
JP3338527B2 (ja) * 1992-10-07 2002-10-28 富士通株式会社 高密度積層形のコネクタ、及び、コネクタの設計方法
US5324569A (en) * 1993-02-26 1994-06-28 Hewlett-Packard Company Composite transversely plastic interconnect for microchip carrier
US5489750A (en) * 1993-03-11 1996-02-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of mounting an electronic part with bumps on a circuit board
US5613882A (en) * 1993-03-19 1997-03-25 The Whitaker Corporation Connector latch and polarizing structure
US5275330A (en) * 1993-04-12 1994-01-04 International Business Machines Corp. Solder ball connect pad-on-via assembly process
US5355283A (en) * 1993-04-14 1994-10-11 Amkor Electronics, Inc. Ball grid array with via interconnection
US5279028A (en) * 1993-04-30 1994-01-18 The Whitaker Corporation Method of making a pin grid array and terminal for use therein
US5518410A (en) * 1993-05-24 1996-05-21 Enplas Corporation Contact pin device for IC sockets
JP3303109B2 (ja) * 1993-05-31 2002-07-15 シチズン時計株式会社 半田ボール供給装置と供給方法
US5358417A (en) * 1993-08-27 1994-10-25 The Whitaker Corporation Surface mountable electrical connector
US5354218A (en) * 1993-09-16 1994-10-11 Molex Incorporated Electrical connector with improved terminal latching means
US5346118A (en) * 1993-09-28 1994-09-13 At&T Bell Laboratories Surface mount solder assembly of leadless integrated circuit packages to substrates
US5442852A (en) * 1993-10-26 1995-08-22 Pacific Microelectronics Corporation Method of fabricating solder ball array
US5591941A (en) * 1993-10-28 1997-01-07 International Business Machines Corporation Solder ball interconnected assembly
US5772451A (en) * 1993-11-16 1998-06-30 Form Factor, Inc. Sockets for electronic components and methods of connecting to electronic components
JPH07142489A (ja) * 1993-11-17 1995-06-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd バンプの形成方法
JP3008768B2 (ja) * 1994-01-11 2000-02-14 松下電器産業株式会社 バンプの形成方法
JPH0883662A (ja) * 1994-01-13 1996-03-26 Furukawa Electric Co Ltd:The スーパーマイクロコネクタの製造方法
US5495668A (en) * 1994-01-13 1996-03-05 The Furukawa Electric Co., Ltd. Manufacturing method for a supermicro-connector
US5377902A (en) * 1994-01-14 1995-01-03 Microfab Technologies, Inc. Method of making solder interconnection arrays
US5435482A (en) * 1994-02-04 1995-07-25 Lsi Logic Corporation Integrated circuit having a coplanar solder ball contact array
US5431332A (en) * 1994-02-07 1995-07-11 Motorola, Inc. Method and apparatus for solder sphere placement using an air knife
US5491303A (en) * 1994-03-21 1996-02-13 Motorola, Inc. Surface mount interposer
US5498167A (en) 1994-04-13 1996-03-12 Molex Incorporated Board to board electrical connectors
JP3102259B2 (ja) * 1994-04-21 2000-10-23 株式会社村田製作所 高圧コネクタ
JP3309099B2 (ja) * 1994-05-18 2002-07-29 信越ポリマー株式会社 回路基板と表面実装型lsiとの接続方法
JPH0831873A (ja) * 1994-07-15 1996-02-02 Furukawa Electric Co Ltd:The スーパーマイクロコネクタ及びその製造方法
US5516030A (en) * 1994-07-20 1996-05-14 Compaq Computer Corporation Method and apparatus for assembling ball grid array components on printed circuit boards by reflowing before placement
US5539153A (en) * 1994-08-08 1996-07-23 Hewlett-Packard Company Method of bumping substrates by contained paste deposition
US5492266A (en) * 1994-08-31 1996-02-20 International Business Machines Corporation Fine pitch solder deposits on printed circuit board process and product
US5519580A (en) * 1994-09-09 1996-05-21 Intel Corporation Method of controlling solder ball size of BGA IC components
US5499487A (en) * 1994-09-14 1996-03-19 Vanguard Automation, Inc. Method and apparatus for filling a ball grid array
US5542174A (en) * 1994-09-15 1996-08-06 Intel Corporation Method and apparatus for forming solder balls and solder columns
US5462456A (en) 1994-10-11 1995-10-31 The Whitaker Corporation Contact retention device for an electrical connector
US5477933A (en) * 1994-10-24 1995-12-26 At&T Corp. Electronic device interconnection techniques
US5593322A (en) * 1995-01-17 1997-01-14 Dell Usa, L.P. Leadless high density connector
JP3779346B2 (ja) * 1995-01-20 2006-05-24 日本発条株式会社 Lsiパッケージ用ソケット
AU6174196A (en) * 1995-06-12 1997-01-09 Berg Technology, Inc. Low cross talk and impedance controlled electrical connector and electrical cable assembly
US5702255A (en) * 1995-11-03 1997-12-30 Advanced Interconnections Corporation Ball grid array socket assembly
US5746608A (en) * 1995-11-30 1998-05-05 Taylor; Attalee S. Surface mount socket for an electronic package, and contact for use therewith
US5833498A (en) 1995-12-28 1998-11-10 Berg Technology, Inc. Electrical connector having improved retention feature and receptacle for use therein
US5643009A (en) * 1996-02-26 1997-07-01 The Whitaker Corporation Electrical connector having a pivot lock
US5718607A (en) * 1996-03-01 1998-02-17 Molex Incorporated System for terminating the shield of a high speed cable
US5730606A (en) * 1996-04-02 1998-03-24 Aries Electronics, Inc. Universal production ball grid array socket
WO1997045896A1 (en) 1996-05-30 1997-12-04 The Whitaker Corporation Surface mountable electrical connector
US6042389A (en) 1996-10-10 2000-03-28 Berg Technology, Inc. Low profile connector
US6139336A (en) 1996-11-14 2000-10-31 Berg Technology, Inc. High density connector having a ball type of contact surface

Also Published As

Publication number Publication date
US6358068B1 (en) 2002-03-19
TW318971B (en) 1997-11-01
PL192432B1 (pl) 2006-10-31
KR100473311B1 (pl) 2006-04-28
US6079991A (en) 2000-06-27
HU0600083D0 (en) 2006-04-28
KR19980032738A (ko) 1998-07-25
US6164983A (en) 2000-12-26
HU229998B1 (en) 2015-04-28
US6024584A (en) 2000-02-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
PL192425B1 (pl) Sposób wytwarzania złącza elektrycznego
PL192431B1 (pl) Sposób wytwarzania złącza elektrycznego
US6093035A (en) Contact for use in an electrical connector
US6454157B2 (en) High density connector having a ball type of contact surface
WO1998015991A9 (en) High density connector and method of manufacture
EP1617519B1 (en) High density connector
CA2455080C (en) High density connector and method of manufacture
CA2497606C (en) High density connector and method of manufacture
CA2404792C (en) High density connector and method of manufacture
EP1536522B1 (en) High density connector having a ball type of contact surface
MXPA99003323A (en) High density connector and method of manufacture