KR100736117B1 - 금속 스텐실과 이를 이용한 스크린 프린터 및 메모리모듈의 복구 방법 - Google Patents

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이세진
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(주) 라모스테크놀러지
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Abstract

본 발명에 따른 금속 스텐실은 회로 기판과 면 접촉하는 기판 접촉부와, 기판 접촉부의 좌우와 상하 양쪽에 연결되어 있는 좌우 날개부 및 상하 날개부를 포함한다. 기판 접촉부에는 복수의 관통 구멍이 형성되어 있어서 이 관통 구멍을 통해 회로 기판의 기판 실장 영역에 솔더 크림을 도포한다. 기판 접촉부에는 기판 접촉부와 좌우 날개부/상하 날개부 사이에는 복수의 절곡용 구멍이 일렬로 형성되어 있다. 이 절곡용 구멍을 기준으로 상하, 좌우 날개부를 접어서 금속 스텐실을 준비한다. 이렇게 준비한 금속 스텐실은 스크린 프린터 장치의 상부 몸체에 실장되고, 불량 메모리 IC 소자가 제거된 상태의 메모리 모듈의 회로 기판은 스크린 프린터 장치의 하부 몸체에 실장한다. 스크린 프린터 장치의 상부 몸체에는 금속 스텐실이 고정되는 안내 볼 베어링과 이 안내 볼 베어링의 왕복 운동 경로를 형성하는 레일이 형성되어 있다. 본 발명에 따른 메모리 모듈의 복구 방법은 (A) 복수의 양품 메모리 IC 소자가 실장되어 있고, 불량 메모리 IC 소자가 제거된 상태의 회로 기판을 준비하는 단계와, (B) 금속 스텐실을 준비하는 단계와, (C) 상부 몸체와 하부 몸체를 포함하는 스크린 프린터 장치의 상부 몸체에 금속 스텐실을 장착하고, 하부 몸체에 회로 기판을 실장하는 단계와, (D) 상하부 몸체를 닫아서 금속 스텐실의 기판 접촉부가, 회로 기판의 불량 메모리 IC 소자가 제거된 위치에 놓이도록 하는 단계와, (E) 금속 스텐실의 기판 접촉부에 솔더 크림을 도포하여 기판 접촉부의 복수의 관통 구멍을 통해 솔더 크림이 회로 기판의 실장 영역의 솔더볼 패드에 도 포하는 단계를 포함한다.
금속 스텐실, 스크린 프린터, 메모리 모듈, 불량 메모리 IC 소자

Description

금속 스텐실과 이를 이용한 스크린 프린터 및 메모리 모듈의 복구 방법{Metal Stencil, Method for Repairing Memory Module and Screen Printer Utilizing Such a Metal Stencil}
도 1a와 도 1b는 종래 메모리 모듈을 구성하는 회로 기판의 평면도와 정면도.
도 2a와 도 2b는 종래 메모리 모듈을 구성하는 회로 기판에 솔더 크림을 도포한 상태를 나타내는 평면도와 정면도.
도 3a와 도 3b는 종래 메모리 모듈을 구성하는 회로 기판 메모리 IC 소자들을 실장하여 형성한 반제품 메모리 모듈의 평면도와 정면도.
도 4a와 도 4b는 반제품 메모리 모듈에서 불량 메모리 IC 소자를 회로 기판에서 제거한 다음 양품 메모리 IC 소자를 다시 실장하는 메모리 모듈의 복구 과정을 보여주는 정면도.
도 5a와 도 5b는 종래 메모리 모듈의 복구 과정에서 생기는 불량 현상을 나타내는 정면도.
도 6a와 도 6b는 본 발명에 따른 금속 스텐실의 구조를 보여주는 평면도와 사시도.
도 7은 본 발명에 따른 금속 스텐실이 장착된 스크린 프린터의 평면도.
도 8은 도 7을 선 A-A로 절단한 부분 단면도.
도 9a와 도 9b는 본 발명의 금속 스텐실, 스크린 프린터를 이용한 메모리 모듈의 복구 과정을 보여주는 측면도로서 도 7을 선 10A-10A를 따라 절단하여 보았을 때의 측면도.
본 발명은 반도체 메모리 기술에 관한 것으로서, 좀 더 구체적으로는 메모리 모듈에 실장된 불량 메모리 IC 소자를 양품 메모리 IC 소자로 교체하는 메모리 모듈의 복구에 사용되는 금속 스텐실과 이를 이용한 메모리 모듈의 복구 방법 및 스크린 프린터에 관한 것이다.
메모리 모듈은 하나의 회로 기판에 여러 개의 반도체 메모리 IC 소자를 실장한 것이다. 예를 들면, 여러 개의 DDR 2(Double Data Rate 2) 메모리 IC 또는 램버스 메모리 IC를 하나의 회로 기판에 실장한 메모리 모듈은 실장된 메모리 IC의 개수만큼 메모리의 용량이 증가한다. 메모리 모듈에 실장되는 메모리 IC 소자는 BGA (Ball Grid Package) 또는 CSP (Chip Scale Package)와 같이 면실장형 IC 소자(SMD: Surface Mounted Device)인 것이 보통이다.
도 1a와 도 1b는 종래 메모리 모듈을 구성하는 회로 기판의 평면도와 정면도로서, 회로 기판(10)에 모두 8개의 메모리 IC 소자 실장 영역(12)이 형성되어 있다. 각각의 실장 영역(12)에는 복수개의 솔더볼 패드(15)가 형성되어 있다. 솔더 볼 패드(15)의 배치는 기판에 실장할 메모리 IC 소자의 솔더볼의 배치와 동일하다.
도 2a와 도 2b를 참조하면, 스크린 프린터(screen printer; 도시하지 않음)와 스텐실(stencil; 도시하지 않음)을 사용하여 솔더볼 패드(15)에 솔더 크림(20)을 도포한다. 솔더 크림(20)은 주석-납 합금이나 여기에 납의 전도성을 높이기 위해 은(Ag)을 첨가하거나 납의 용융점을 낮추기 위한 비스무트(Bi)를 첨가한 합금이다.
그 다음, 도 3a와 도 3b에 나타낸 것처럼, 표면실장 장비를 이용하여 메모리 IC 소자(30)를 회로 기판(10)에 면 실장하고 리플로우 오븐(reflow oven; 도시하지 않음)에 회로 기판(10)을 집어넣어 메모리 IC 소자(30)의 솔더볼과 회로 기판(10)의 솔더볼 패드(15)가 솔더 크림(20)을 통해 솔더링 접합되도록 하여 반제품의 메모리 모듈을 만든다. 이 메모리 모듈 반제품을 특성 검사하여 조립이 제대로 되었는지, 메모리 모듈이 전기적 기능을 제대로 나타내는지를 조사하여 회로 기판에 실장된 메모리 IC 소자의 양품, 불량 여부를 판정한다. 도 3a와 도 3b에는 왼쪽에서 4번째에 실장된 메모리 IC 소자(30a, 빗금친 메모리 IC 소자)가 불량으로 판정된 예를 보여준다.
이처럼 8개의 메모리 IC 소자(30)가 실장된 메모리 모듈 반제품에서 하나의 메모리 IC 소자(30a)만 불량이 난 경우 메모리 모듈 전체를 불량 처리하여 폐기하는 것은 나머지 7개의 양품 메모리 IC 소자를 낭비하는 것과 같으므로, 불량 메모리 IC 소자(30a)를 양품 메모리 IC 소자로 교체하는 것이 더 경제적이다.
도 4a에 나타낸 것처럼, 불량 메모리 IC 소자(30a)의 솔더링 접합부에 열을 가하여 불량 메모리 IC 소자(30a)를 회로 기판(10)에서 제거한다. 그 다음 도 4b에서 보는 것처럼, 불량 메모리 IC 소자(30a)가 제거된 회로 기판(10)의 실장 영역에 있는 복수의 솔더볼 패드에 플럭스(flux)를 도포한 다음, 양품 메모리 IC 소자(30b)를 솔더링 실장한다. 이러한 과정을 복구(repair) 작업이라고 하는데, 복구 작업을 할 때에는 회로 기판(10)에 다른 메모리 IC 소자들이 실장되어 있기 때문에, 앞에서 설명했던 스크린 프린터와 스텐실을 사용할 수 없고, 솔더 제거기(solder wick, 도시하지 않음)로 불량 메모리 IC의 솔더를 제거하고 플럭스를 바른 후 양품 메모리 IC 소자(30b)를 실장한다.
그러나 종래 기술의 복구 작업에서는 도 5a에 나타낸 바와 같은 냉납(no solder)이나 소납 등의 문제가 생길 수 있다. 또한, 종래 복구 작업에서는 회로 기판에서 불량 메모리 IC 소자(30a)의 솔더 접합부가 완전히 제거되지 않고 남는 경우에는 도 5b에 나타낸 것처럼 양품 메모리 IC 소자(30b)의 실장 불량 문제가 생긴다.
또한, 종래 기술에서는 얇은 구리선을 여러 개 꼬아 만든 연선으로 된 솔더 제거기로 불량 메모리 IC의 솔더를 제거하고 불량 메모리 IC가 제거된 회로 기판에 플럭스를 바른 다음, 이 위치에 양품 메모리 IC 소자를 올려 놓고 열을 가하여 양품 메모리 IC가 회로 기판에 1차 고정되도록 한 다음 회로 기판을 다시 리플로우 오븐에 넣어 양품 메모리 IC가 회로 기판에 솔더링 접합되도록 하는 과정을 거치게 되므로, 열에 의한 메모리 모듈 또는 메모리 IC 소자의 손상이 생길 수 있다.
본 발명은 종래 메모리 모듈의 복구 작업에서 생기는 문제점을 해결하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 메모리 모듈의 복구 작업에서 메모리 IC의 회로 기판에 대한 안착성을 높일 수 있는 금속 스텐실과 스크린 프린터 장치 및 이를 이용한 메모리 모듈의 복구 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 메모리 모듈의 복구 과정에서 생길 수 있는 열 손상을 최소로 하는 것이다.
본 발명에 따른 금속 스텐실은 (1) 회로 기판과 면 접촉하는 기판 접촉부와, (2) 기판 접촉부의 좌우 양쪽에 연결되어 있는 좌우 날개부와, (3) 기판 접촉부의 상하 양쪽에 연결되어 있는 상하 날개부를 포함한다. 여기서, 기판 접촉부는 복수의 관통 구멍이 형성되어 있으며, 기판 접촉부와 좌우 날개부 사이 및 기판 접촉부와 상하 날개부 사이에는 복수의 절곡용 구멍이 일렬로 형성되어 있다.
본 발명에 따른 스크린 프린터 장치는 금속 스텐실이 장착되는 상부 몸체와, 회로 기판이 실장되는 하부 몸체를 포함한다. 스크린 프린터 장치의 상부 몸체에는 금속 스텐실이 고정되는 안내 볼 베어링과 이 안내 볼 베어링의 왕복 운동 경로를 형성하는 레일이 형성되어 있다. 또한, 스크린 프린터 장치의 상부 몸체에는 공간부가 형성되어 있고, 안내 볼 베어링과 레일은 모두 이 공간부 내에 형성되어 있으며, 상부 몸체와 하부 몸체는 이들을 회전 가능하게 결합하는 결합부에 의해 결합되고, 하부 몸체는 상부 몸체를 하부 몸체와 결합할 때 상하부 몸체가 밀착되도록 하는 자성체를 포함하며, 회로 기판이 실장되는 하부 몸체의 기판 공간부 주위에는 회로 기판의 착탈이 쉽도록 하는 복수의 홈이 형성되어 있다.
본 발명에 따른 메모리 모듈의 복구 방법은 (A) 복수의 양품 메모리 IC 소자가 실장되어 있고, 불량 메모리 IC 소자가 제거된 상태의 회로 기판을 준비하는 단계와, (B) 금속 스텐실을 준비하는 단계와, (C) 상부 몸체와 하부 몸체를 포함하는 스크린 프린터 장치의 상부 몸체에 금속 스텐실을 장착하고, 하부 몸체에 회로 기판을 실장하는 단계와, (D) 상부 몸체와 하부 몸체를 닫아서 금속 스텐실의 기판 접촉부가, 회로 기판의 불량 메모리 IC 소자가 제거된 위치에 놓이도록 하는 단계와, (E) 금속 스텐실의 기판 접촉부에 솔더 크림을 도포하여 기판 접촉부의 복수의 관통 구멍을 통해 솔더 크림이 회로 기판의 실장 영역의 솔더볼 패드에 도포하는 단계를 포함한다.
이하 본 발명에 따른 구현예를 설명한다.
구현예
도 6a는 본 발명에 따른 금속 스텐실의 평면도이다.
금속 스텐실(50)은 회로 기판(10)과 면 접촉하는 기판 접촉부(51), 기판 접촉부(51)의 좌우 양쪽에 연결되어 있는 좌우 날개부(53, 55), 기판 접촉부(51)의 상하 양쪽에 연결되어 있는 상하 날개부(57, 59)고 구성되어 있다. 기판 접촉부(51)는 메모리 모듈을 구성하는 회로 기판의 실장 영역을 충분히 덮을 수 있는 크기이어야 하며, 실장 영역의 솔더볼 패드와 대응되는 패턴으로 된 복수의 관통 구멍(62)이 형성되어 있다. 또한, 금속 스텐실(50)의 기판 접촉부(51)와 좌우 날개부(53, 55) 및 상하 날개부(57, 59) 사이는 절곡용 구멍(60)이 일렬로 형성되어 있어서 좌우 날개부(53, 55)와 상하 날개부(57, 59)를 접을 수 있다. 좌우 날개부(53, 55) 및 상하 날개부(57, 59)를 접은 상태의 금속 스텐실(50)은 도 6b에 나타낸 바와 같다. 기판 접촉부(51)의 복수의 관통 구멍(62)과 절곡용 구멍(60)은 예컨대 레이저로 형성할 수 있다.
금속 스텐실(50)은 좁은 공간에서도 일정한 장력을 가지는 금속으로 형성하는 것이 좋으며, 절곡용 구멍(60)을 형성하여 좌우 날개부(53, 55)와 상하 날개부(57, 59)를 기판 접촉부(51) 주변에서 접을 수 있는 구조로 하였기 때문에, 좁은 공간에서도 기판 접촉부(51)가 회로 기판에 밀착되게 할 수 있고 기판 접촉부(51)에 도포되는 솔더 크림이 주위로 흘러넘치는 것을 방지할 수 있다.
다음으로 이러한 금속 스텐실(50)을 이용하여 메모리 모듈을 복구하는 방법에 대해 도 7 내지 도 9를 참조로 설명한다.
도 7은 본 발명에 따른 메모리 모듈을 복구하는 데에 적합한 스크린 프린터 장치의 평면도이고, 도 8은 도 7의 스크린 프린터 장치에 본 발명의 금속 스텐실을 장착한 상태를 보여주는 부분 단면도이며, 도 9a와 도 9b는 도 7의 스크린 프린터를 방향 10A에서 본 측면도이다.
스크린 프린터(100)는 금속 스텐실(50)이 장착되는 상부 몸체(110)와 회로 기판(10)이 실장되는 하부 몸체(120)로 구성된다. 상부 몸체(110)에는 금속 스텐실(50)이 고정되는 안내 볼 베어링(112, 114)과 이 베어링(112, 114)의 왕복 운동 경로를 형성하는 레일(116, 118)을 포함한다. 상부 몸체(110)에는 공간부(115)가 있고, 안내 볼 베어링(112, 114)과 레일(116, 118)은 모두 공간부(115) 내에 형성되어 있다. 따라서, 안내 볼 베어링(112, 114)은 레일(116 118)을 따라 공간부(115) 내에서 도 7의 화살표 'C'로 표시한 방향으로 왕복 운동을 할 수 있다. 도면에 나타내지는 않았지만, 레일(116, 118) 양끝에는 정지부를 두어 안내 볼 베어링(112, 114)의 왕복 운동의 한계를 정할 수 있다. 왕복 운동의 한계는 하부 몸체(120)에 장착되는 회로 기판(10)에 실장된 메모리 IC 소자(30)의 위치에 맞게 설정한다.
스크린 프린터(100)의 하부 몸체(120)에는 회로 기판(10)이 실장되는 공간을 형성하는 기판 공간부(125)가 형성되어 있고, 도 7과 도 9a의 화살표 B 방향으로 상부 몸체(120)를 닫았을 때 상하부 몸체(110, 120)가 밀착되도록 하는 자성체(130)가 형성되어 있다. 상부 몸체(110)와 하부 몸체(120)를 회전 가능하도록 결합하기 위해 예컨대, 경첩이나 핀(140)을 양 몸체(110, 120)의 결합부에 형성한다. 기판 공간부(125)의 깊이는 여기에 안착되는 회로 기판(10)의 두께와 동일하도록 가공한다. 예컨대, DIMM (Dual In-line Memory Module) 메모리 모듈인 경우에는 두께가 1.27㎜이고 SO (Small Outline) DIMM 메모리 모듈은 두께가 1.0㎜이다. 하부 몸체(120)의 기판 공간부(125) 주위에는 회로 기판의 착탈이 쉽도록 예컨대 반원 모양의 홈(122)을 형성할 수 있으며, 회로 기판(10)이 정확하게 고정되도록 안내 핀(124)을 형성할 수 있다.
앞에서 도 4a를 참조로 설명한 것처럼, 반제품 메모리 모듈에서 불량 메모리 IC 소자를 제거한다. 그 다음, 불량 메모리 IC가 제거된 메모리 모듈의 회로 기판(10)을 스크린 프린터(100)의 하부 몸체(120)의 기판 공간부(125)에 실장하고, 도 6a와 도 6b를 참조로 설명한 금속 스텐실(50)을 스크린 프린터(100)의 상부 몸체(110)에 실장한다.
금속 스텐실(50)을 상부 몸체(110)에 고정할 때에는 예컨대, 도 8에 나타낸 것처럼 금속 스텐실(50)의 상부 날개부(57)를 상부 안내 볼 베어링(112)에 고정하고 금속 스텐실(50)의 하부 날개부(59)를 하부 안내 볼 베어링(114)에 고정하며, 기판 접촉부(51)의 밑면이 상하부 베어링(112, 114)의 밑면과 일치하거나 그 보다 더 밑으로 내려가게 한다.
상부 몸체(110)를 닫아(도 7과 도 9a의 화살표 'B' 방향) 하부 몸체(120)와 밀착 고정시킨 다음, 안내 볼 베어링(112, 114)에 고정된 금속 스텐실(50)을 레일(116, 118)을 따라 이동하여(도 7의 화살표 'C' 방향) 앞에서 불량 메모리 IC가 제거된 회로 기판의 위치에 금속 스텐실(50)이 정확하게 놓이도록 한다.
그 다음 도 9b에 나타낸 것처럼 도포기(150)를 이용하여 금속 스텐실(50)의 기판 접촉부(51)에 솔더 크림을 도포한다. 그러면, 기판 접촉부(51)의 관통 구멍(62)을 통해 솔더 크림이 회로 기판의 실장 영역의 솔더볼 패드에 도포된다.
그 다음에는 양품 메모리 IC를 솔더 크림이 다시 도포된 회로 기판에 올려놓고, 리플로우 오븐에 넣어 양품 메모리 IC를 회로 기판에 솔더링 접합한다. 이 과정에서 종래 기술과는 달리 양품 메모리 IC를 1차 고정하기 위한 열 공정이 필요없으므로, 열 손상이 최소로 된다.
지금까지 설명한 것처럼, 본 발명에서는 특수한 구조로 된 금속 스텐실과 스크린 프린터 장치를 이용하기 때문에 종래에 솔더 크림이 회로 기판에 제대로 도포되지 않아서 생기는 문제가 해결된다.
또한 본 발명에서는 회로 기판에 아무런 메모리 IC 소자가 실장되어 있지 않은 회로 기판(bare PCB)에 솔더 크림을 도포하는 것과 동일한 정도로 솔더 크림을 도포할 수 있으며, 회로 기판에 대한 메모리 IC 소자의 안착성이 크게 좋아지고 메모리 IC 소자를 고정하는 과정에서 발생하는 열 손상을 최소로 할 수 있다. 따라서, 메모리 모듈 제품의 불량률을 줄일 수 있다.

Claims (10)

  1. 금속 스텐실로서,
    회로 기판과 면 접촉하는 기판 접촉부와,
    상기 기판 접촉부의 좌우 양쪽에 연결되어 있는 좌우 날개부와,
    상기 기판 접촉부의 상하 양쪽에 연결되어 있는 상하 날개부를 포함하며,
    상기 기판 접촉부는 복수의 관통 구멍이 형성되어 있으며,
    상기 기판 접촉부와 좌우 날개부 사이 및 기판 접촉부와 상하 날개부 사이에는 복수의 절곡용 구멍이 일렬로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 금속 스텐실.
  2. 제1항에서,
    상기 절곡용 구멍은 레이저로 형성된 구멍인 것을 특징으로 하는 금속 스텐실.
  3. 스크린 프린터 장치로서,
    금속 스텐실이 장착되는 상부 몸체와,
    회로 기판이 실장되는 하부 몸체를 포함하며,
    상기 금속 스텐실은 (1) 회로 기판과 면 접촉하는 기판 접촉부와, (2) 상기 기판 접촉부의 좌우 양쪽에 연결되어 있는 좌우 날개부와, (3) 상기 기판 접촉부의 상하 양쪽에 연결되어 있는 상하 날개부를 포함하며, 상기 기판 접촉부는 복수의 관통 구멍이 형성되어 있고, 상기 기판 접촉부와 좌우 날개부 사이 및 기판 접촉부와 상하 날개부 사이에는 복수의 절곡용 구멍이 일렬로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 금속 스텐실이며,
    상기 상부 몸체에는 금속 스텐실이 고정되는 안내 볼 베어링과 이 안내 볼 베어링의 왕복 운동 경로를 형성하는 레일이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 스크린 프린터 장치.
  4. 제3항에서,
    상기 상부 몸체에는 공간부가 형성되어 있고, 안내 볼 베어링과 레일은 모두 상기 공간부 내에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 스크린 프린터 장치.
  5. 제3항 또는 제4항에서,
    상기 상부 몸체와 하부 몸체를 회전 가능하게 결합하는 결합부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스크린 프린터 장치.
  6. 제3항 또는 제4항에서,
    상기 하부 몸체는 상부 몸체를 하부 몸체와 결합할 때 상하부 몸체가 밀착되도록 하는 자성체를 포함하는 것을 특징으로 하는 스크린 프린터 장치.
  7. 제3항 또는 제4항에서,
    상기 하부 몸체는 기판 공간부를 포함하며, 상기 회로 기판은 이 기판 공간부에 실장되는 것을 특징으로 하는 스크린 프린터 장치.
  8. 제7항에서,
    상기 기판 공간부 주위에는 회로 기판의 착탈이 쉽도록 하는 복수의 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 스크린 프린터 장치.
  9. 메모리 모듈의 복구 방법으로서,
    상기 메모리 모듈은 회로 기판과 이 회로 기판에 실장된 복수의 메모리 IC 소자를 포함하고, 상기 메모리 모듈의 복구 방법은
    (A) 복수의 양품 메모리 IC 소자가 실장되어 있고, 불량 메모리 IC 소자가 제거된 상태의 회로 기판을 준비하는 단계와,
    (B) (1) 회로 기판과 면 접촉하는 기판 접촉부와, (2) 상기 기판 접촉부의 좌우 양쪽에 연결되어 있는 좌우 날개부와, (3) 상기 기판 접촉부의 상하 양쪽에 연결되어 있는 상하 날개부를 포함하며, 상기 기판 접촉부는 복수의 관통 구멍이 형성되어 있고, 상기 기판 접촉부와 좌우 날개부 사이 및 기판 접촉부와 상하 날개부 사이에는 복수의 절곡용 구멍이 일렬로 형성되어 있는 금속 스텐실을 준비하는 단계와,
    (C) 상부 몸체와 하부 몸체를 포함하는 스크린 프린터 장치의 상부 몸체에는 단계 (B)에서 준비하는 금속 스텐실을 장착하고, 하부 몸체에는 단계 (A)에서 준비 한 회로 기판을 실장하는 단계와,
    (D) 상부 몸체와 하부 몸체를 닫아서 상기 금속 스텐실의 기판 접촉부가, 상기 회로 기판의 불량 메모리 IC 소자가 제거된 위치에 놓이도록 하는 단계와,
    (E) 금속 스텐실의 기판 접촉부에 솔더 크림을 도포하여 기판 접촉부의 상기 복수의 관통 구멍을 통해 솔더 크림이 회로 기판의 실장 영역의 솔더볼 패드에 도포하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈의 복구 방법.
  10. 제9항에서,
    상기 단계 (E) 다음에는 양품 메모리 IC 소자를 상기 솔더 크림이 도포된 실장 영역에 면 실장하는 단계가 진행되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈의 복구 방법.
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