KR20000033496A - 소켓을 갖는 메모리 모듈 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 외부 단자를 갖는 복수의 단위 메모리 소자와, 그 단위 메모리 소자가 실장되는 소자 실장 영역과, 외부와 전기적으로 연결되는 복수의 모듈 단자와, 복수의 모듈 단자와 단위 메모리 소자를 전기적으로 연결하기 위한 배선을 갖는 기판을 구비하는 메모리 모듈에 관한 것으로서, 기판에는 복수의 메모리 소자가 삽입되어 그 메모리 소자의 외부 단자와 전기적인 연결을 이루는 접속단자를 갖고 있으며, 기계적 압착력에 의해 외부 단자와 접속단자가 접속된 상태를 유지하는 소켓이 설치되어 있으며, 소켓의 접속단자와 그에 대응되는 회로배선이 전기적으로 연결되어 있는 것을 특징으로 한다. 이에 따르면, 메모리 모듈의 특정 메모리 소자의 불량이 입증될 경우에 그 불량 반도체 소자의 교체가 용이하게 이루어질 수 있어 제조 단가를 절감시킬 수 있고, 메모리 모듈을 구성하는 메모리 소자의 교체를 통하여 메모리 용량을 증가시킬 수 있다. 또한, 생산물량이 증가되더라도 한꺼번에 메모리 모듈에 장착된 여러 개의 메모리 소자를 테스트 할 수 있기 때문에 추가적인 테스트 장비가 구축을 어느 정도 감소시킬 수 있으며, 테스트 시간도 감소시킬 수 있다.

Description

소켓을 갖는 메모리 모듈(Memory module having socket)
본 발명은 메모리 모듈(memory module)에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 복수의 메모리 중에서 특정 메모리 소자의 교체가 용이한 소켓(socket)을 갖는 메모리 모듈에 관한 것이다.
현재, 디램(DRAM; Dynamic Random Access Memory)과 같은 단위 메모리 소자는 4배씩 메모리 용량이 증가되고 있다. 메모리 소자의 용량을 증가시키기 위한 방법으로는 단위 메모리 소자를 하나의 회로기판에 여러 개 실장하여 메모리 모듈로 구현하는 방법이 있다.
도 1은 일반적인 메모리 모듈의 평면도이다.
도 1을 참조하면, 메모리 모듈(50)의 회로기판(51)에는 여러 개의 단위 메모리 소자(55)가 실장되어 있다. 단위 메모리 소자(55)를 외부회로와 전기적으로 연결시키기 위해서 회로기판(51)에는 복잡한 배선회로가 형성되어야 하는데, 여기서는 도면을 간단히 하기 위해서 몇 개의 배선(52)만 나타낸다. 배선(52)의 한쪽은 메모리 소자(55)의 해당 외부 단자(56)와 연결되며, 다른 한쪽은 모듈 단자(53)와 연결되어 있고, 모듈 단자(53)는 외부 기판(예컨대, 시스템의 주기판)의 소켓에 삽입되어 메모리 소자(55)가 외부기판과 전기적 신호를 주고받을 수 있는 통로 역할을 한다.
한편, 메모리 모듈은 조립이 완료되기 전과 후에 신뢰성을 확보하기 위하여 여러 가지 테스트를 받게 된다. 메모리 모듈에 반도체 칩의 모든 입출력 단자를 검사 신호 발생 회로와 연결하여 정상적인 동작 및 단선 여부를 검사하거나, 전원 입력 단자 등 몇몇 입출력 단자들을 검사 신호 발생 회로와 연결하여 정상 동작 조건보다 높은 온도, 전압 및 전류 등으로 스트레스를 인가하여 반도체 칩의 수명 및 결합 발생 여부를 검사하게 된다.
예를 들어, 램버스 디램(Rambus DRAM)의 경우 수백㎒의 고속동작을 해야하기 때문에 웨이퍼 상태에서 저속으로 메모리 셀에 대한 테스트를 진행하고, 단위 반도체 칩 패키지로 조립이 완료된 후에 고속으로 패키지 상태에 대한 테스트를 진행하며, 이 테스트에서 통과된 단위 반도체 소자를 회로기판에 납땜으로 장착된 메모리 모듈 상태에서 전체적으로 동작에 대한 신뢰성을 확보하기 위하여 테스트를 진행하게 된다.
그런데, 패키지 상태에서의 테스트를 통과한 반도체 소자는 모듈에 장착된 후 진행되는 테스트에서 잘 동작하지 않는 경우가 발생될 수 있다. 이와 같은 문제가 발생되면 모듈에서 이상이 발생된 반도체 소자를 제거하고 다른 반도체 소자를 실장하는 등의 재조립이 필요하다. 이것은 메모리 모듈의 단가를 크게 증가시키게 된다.
또한, 메모리 모듈에 대한 고속 테스트는 한번에 동시 테스트할 수 있는 메모리의 수가 고속 채널의 수에 의해 결정되기 때문에 생산 물량이 늘어나면 테스트 장비의 추가적인 설치가 필요하게 되는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 메모리 모듈의 특정 반도체 소자의 불량이 입증될 경우에 그 불량 반도체 소자의 교체가 용이하도록 하여 제조 단가를 절감할 수 있는 구조의 메모리 모듈을 제공하는 데 있다.
도 1은 일반적인 메모리 모듈의 구조를 나타낸 평면도,
도 2는 일반적인 메모리 모듈의 구조를 나타낸 측면도,
도 3은 본 발명에 따른 메모리 모듈의 구조를 나타낸 평면도,
도 4는 본 발명에 따른 메모리 모듈의 구조를 나타낸 사시도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10,50; 메모리 모듈 11,51; 회로기판
12,52; 배선 13,53; 모듈 단자
15,55; 단위 메모리 소자 16,56; 접속 단자
20; 소켓 20a; 소켓 몸체
20b; 소켓 덮개 23; 소자 삽입부
24; 접속 단자
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 소켓을 갖는 메모리 모듈은
외부 단자를 갖는 복수의 단위 메모리 소자와,
그 단위 메모리 소자가 실장되는 소자 실장 영역과, 외부와 전기적으로 연결되는 복수의 모듈 단자와, 복수의 모듈 단자와 단위 메모리 소자를 전기적으로 연결하기 위한 배선을 갖는 기판을 구비하는 메모리 모듈에 있어서,
기판에는 복수의 메모리 소자가 삽입되어 그 메모리 소자의 외부 단자와 전기적인 연결을 이루는 접속단자를 갖고 있으며, 기계적 압착력에 의해 외부 단자와 접속단자가 접속된 상태를 유지하는 소켓이 설치되어 있으며, 소켓의 접속단자와 그에 대응되는 회로배선이 전기적으로 연결되어 있는 것을 특징으로 한다. 바람직하게는 소켓을 메모리 소자가 장착되는 소켓 몸체와 장착된 메모리 소자에 압력을 가하는 소켓 덮개로 구성하는 것이 바람직하다.
이하 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 따른 소켓을 갖는 메모리 모듈을 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 3은 본 발명에 따른 메모리 모듈의 구조를 나타낸 평면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 메모리 모듈의 구조를 나타낸 사시도이다.
도 3과 도 4를 참조하면, 메모리 모듈(10)의 회로기판(11)에는 여러 개의 단위 메모리 소자(15)가 장착될 수 있도록 복수의 소자 삽입부(23)가 형성된 소켓(20)이 실장되어 있다. 소켓(20)은 메모리 소자(15)가 직접 탑재되는 소켓 몸체(20a)와 탑재된 메모리 소자(15)를 기계적 압착에 의해 접속 단자(24)에 연결 상태에서 고정하기 위한 소켓 덮개(20b)를 가지고 있다. 소켓(20)에 형성된 소켓 삽입부(23)에는 메모리 소자(15)의 외부 단자(16)와 전기적으로 연결되는 접속 단자(24)가 형성되어 있다.
회로기판(11)에 형성된 복잡한 회로를 구성하는 배선(12)은 한쪽이 그에 해당하는 소켓(20)의 접속단자(24)와 전기적으로 연결되어 있으며 다른 한쪽이 모듈 단자(13)와 연결되어 있다. 모듈 단자(13)는 외부 기판의 소켓에 삽입되어 메모리 소자가 외부기판과 전기적 신호를 주고받을 수 있는 통로 역할을 한다.
소켓(20)에는 메모리 소자(15)가 장착된다. 소켓 덮개(20b)가 열려진 상태에서 메모리 소자(15)를 외부 단자(16)가 접속단자(24)와 접속되도록 하여 소자 삽입부(23)에 탑재하고 소켓 덮개(20b)를 닫아 메모리 소자(15)를 접속 단자(24)에 압착시키면 간단하게 메모리 소자(15)가 장착될 수 있다.
소켓(20)은 회로기판(11)에 실장될 수 있는 최대한의 메모리 소자(15)를 삽입할 수 있도록 하는 수의 소자 삽입부(23)를 갖도록 하여 메모리 용량의 증가시 추가적인 메모리 소자(15)의 장착이 가능하도록 한다.
위 실시예서 나타난 것과 같은 메모리 모듈은 메모리 소자의 탈착이 간단한 조작으로 가능하다. 이는 필요한 메모리 용량이 장착된 후 용량의 증가가 필요한 때에 메모리 모듈에 장착된 기존의 메모리 소자들을 분리하고 그 메모리 소자들보다 단위 용량이 큰 메모리 소자들로 교체하여 메모리 용량이 증가된 메모리 모듈이 될 수 있다. 교체는 선택적으로 이루어질 수도 있고, 전체적으로 이루어질 수도 있다. 그것은 최근의 메모리 모듈, 예컨대 램버스 디램의 경우는 용량이 증가하여도 외부에 보여지는 핀의 수는 같으므로 이와 같은 메모리 용량의 증가가 가능하다.
또한, 패키지 상태에서의 테스트를 통과한 메모리 소자가 메모리 모듈 상태에서의 테스트 과정에서 동작에 이상이 입증될 경우에 이상이 발생된 특정 메모리 소자만을 메모리 모듈에서 제거하고 새로운 메모리 소자를 장착하여 다시 테스트를 진행할 수 있다. 종래와 같이 메모리 모듈에 대한 재조립 과정은 필요없게 된다.
한편, 메모리 모듈을 검사하기 위한 테스트 장비의 채널은 메모리 소자와 동일하여 같은 수의 채널을 사용하면서 한번에 테스트 장치에 장착되어지는 메모리 소자의 수를 소켓에 장착할 수 있는 메모리 소자의 개수배만큼 증가시킬 수 있다.
메모리 테스트 장비는 한정된 수 만큼의 채널을 가진다. 예를 들어, 메모리 테스트 장비가 256개의 채널을 가지고 있고 한 개의 메모리 소자를 테스트하는 데에 32개의 채널이 필요하다면 한꺼번에 8개의 메모리 소자를 장착하여 테스트를 수행한다. 여기서는 메모리 소자를 대신하여 소켓을 갖는 메모리 모듈을 사용한다. 메모리 모듈과 메모리 소자의 핀 구성은 동일하므로 추가의 채널이 필요하지 않게 되므로 한꺼번에 8개의 메모리 모듈이 테스트가 가능해진다. 즉, 메모리 모듈에 8개의 메모리 소자가 있다면 8×8=64의 메모리 소자가 한 테스트 장비에서 테스트가 가능하게 된다는 것이다.
따라서 본 발명에 의한 소켓을 갖는 메모리 모듈에 따르면, 메모리 모듈의 특정 메모리 소자의 불량이 입증될 경우에 그 불량 반도체 소자의 교체가 용이하게 이루어질 수 있어 제조 단가를 절감시킬 수 있고, 메모리 모듈을 구성하는 메모리 소자의 교체를 통하여 메모리 용량을 증가시킬 수 있다. 또한, 생산물량이 증가되더라도 한꺼번에 메모리 모듈에 장착된 여러 개의 메모리 소자를 테스트 할 수 있기 때문에 추가적인 테스트 장비가 구축을 어느 정도 감소시킬 수 있으며, 테스트 시간도 감소시킬 수 있다.

Claims (2)

  1. 외부 단자를 갖는 복수의 단위 메모리 소자와,
    상기 메모리 소자가 실장되는 소자 실장 영역과, 외부와 전기적으로 연결되는 복수의 모듈 단자와, 상기 복수의 모듈 단자와 상기 단위 메모리 소자를 전기적으로 연결하기 위한 배선을 갖는 기판을 구비하는 메모리 모듈에 있어서,
    상기 기판에는 상기 메모리 소자가 삽입되어 그 메모리 소자의 상기 외부 단자와 전기적인 연결을 이루는 접속단자를 갖고 있으며, 기계적 압착력에 의해 상기 외부 단자와 상기 접속단자가 접속된 상태를 유지하는 소켓이 설치되어 있으며, 상기 접속단자와 그에 대응되는 상기 회로배선이 전기적으로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 소켓을 갖는 메모리 모듈.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 소켓은 메모리 소자가 장착되는 소켓 몸체와 장착된 메모리 소자에 압력을 가하는 소켓 덮개를 구비하는 것을 특징으로 하는 소켓을 갖는 메모리 모듈.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100432150B1 (ko) * 2001-10-10 2004-05-24 성신웅 전자회로 조립블록의 소자연결블록
KR100736117B1 (ko) * 2006-05-15 2007-07-06 (주) 라모스테크놀러지 금속 스텐실과 이를 이용한 스크린 프린터 및 메모리모듈의 복구 방법

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