KR100404275B1 - 전기전도성와이어 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판의 대향 표면 상의 전기 전도성 부재 사이의 회로 접속을 위해 땜납 볼 사이의 공간(3)에 있는 플럭스(4)와 두 개의 이격된 땜납 볼(2)을 포함하는 전기 전도성 와이어(1)에 관한 것이다. 와이어(1)는 기판의 관통-구멍 내로 삽입되며 웨이브 납땜과 같은 종래의 납땜 공정으로 납땜된다.

Description

전기 전도성 와이어
기판의 양 표면을 가로지르는 회로 접속을 위해, 관통-구멍(through-hole) 기판이 EP-A-0 126 164호에 공지되어 있다. 회로 접속을 위해, 상부에 땜납 볼을 갖는 전기 전도성 와이어가 사용된다. 와이어는 기판의 관통-구멍 내에 삽입된다. 기판은 양 표면에 전기 전도성 부재를 가지며, 상기 전기 전도성 부재는 관통-구멍의 주변에 위치된다. 와이어상의 땜납 볼은 전도성 부재들 중 하나에 위치된다. 침지(dipping) 또는 플로우(flow) 납땜과 같은 납땜 공정에 의해서, 와이어의 양단부 또는 일단부가 기판의 일 표면에서 전도성 부재에 납땜되며, 이와 동시에 납땜 공정 중에 발생된 열은 기판의 대향 표면에서 전도성 부재와 와이어 사이를 납땜 연결하기 위해 땜납 볼이 용융되도록 기판의 대향 표면에서 와이어를 통해서 땜납 볼로 전달된다. 이러한 방법으로 기판의 양 표면상에 있는 전도성 부재 사이의 회로 접속이 이루어진다.
실제로, 상술한 바와 같이 와이어 상의 단일 땜납 볼을 사용하는 회로 접속은 종종 전도성 부재 사이에 불량 접속을 야기한다.
따라서, 많은 제작자들은 이러한 회로 접속을 수행하기 위해 개별 납땜 로봇을 사용한다. 그러나, 이러한 방법은 비교적 고가이며, 디자인, 병참, 유지 및, 공정 제어에 한계가 있다.
본 발명은 땜납 공정에 의해 기판의 대향 표면상에 있는 전기 전도성 부재 사이의 회로 접속을 위해 상부에 땜납 볼(ball)을 갖는 전기 전도성 와이어에 관한 것이다.
도 1은 전도성 와이어를 도시하는 도면.
도 2는 테이프에 패킹된(packed) 와이어를 도시하는 도면.
도 3은 전도성 와이어가 삽입된 기판에서의 웨이브 납땜을 개략적으로 도시하는 도면.
본 발명의 목적은 기판의 대향 표면 상의 전기 전도성 부재들 사이의 회로 접속을 위한 전기 전도성 와이어 수단을 제공하는 것이다.
본 발명은 기판의 대향 표면 상에 있는 전기 전도성 부재들 사이의 회로 접속을 위해 상부에 땜납 볼을 갖는 전기 전도성 와이어를 제공하며, 상기 와이어는 그 상부에 두 개의 이격된 땜납 볼을 포함하며 상기 땜납 볼 사이의 공간에 플럭스를 포함하는 것을 특징으로 한다.
기판의 양 표면을 가로지르는 회로 접속을 수행하기 위한 이러한 종류의 와이어를 사용함으로써 양호하고 신뢰 있는 접속을 얻을 수 있다. 와이어는 리플로우(reflow) 또는 웨이브 납땜(wave soldering)과 같은 자동 땜납 공정용으로 매우 적합하다. 와이어는 동일한 기계에 의해 다른 구성 요소들을 위치시키는 공정 중에 기판의 관통 구멍 내에 삽입될 수 있다. 후속의 작업 단계들 중의 하나에서 상기 구성 요소들은 요구되는 위치에 납땜된다. 동시에 와이어는 동일한 납땜 공정에서 납땜될 수 있다. 따라서, 본 발명의 가장 중요한 장점은 와이어가 다른 구성 부품의 진행되는 자동 납땜 공정 중에 납땜될 수 있다는 것이다.
본 발명을 첨부 도면을 참조하여 예시에 의해 설명하겠다.
통상적으로 구리 와이어인 전기 전도성 와이어(1)는 상부에 단단하게 고정된 두 개의 땜납 볼 또는 도트(dot)(2)를 갖춘다. 땜납 볼들은 이격되어 있다. 볼 사이의 작은 공간(3)은 플럭스(4)로 충전되어 있다. 와이어는 예를 들면 구성 요소 배치 기계의 공급 장치에 사용하기 위해 공지된 방식(도 2 참조)으로 테이프(5)에 패킹될 수 있다. 구성 요소 배치 기계에서, 와이어의 단부(8)가 기판 표면(10)들 중 하나 상에 제공된 전도성 트랙(9)과 접촉되거나 근접하는 방식으로, 그리고 그 사이에 플럭스(4)를 갖는 땜납 볼(2)이 기판의 대향 표면(12) 상에 제공된 전도성 트랙(11)과 접촉되거나 근접하는 방식으로, 와이어는 인쇄 회로 기판 또는 기판(6)의 관통-구멍(7) 내로 삽입된다. 통상적으로, 다른 구성 요소들도 마찬가지로 기판 상에 위치될 수 있다. 와이어와 구성 요소들을 전기적으로 접속하기 위해서, 기판은 예를 들면 도 3에 도시된 웨이브 납땜 기계(13)를 통해 이송된다. 기판의 표면(10)은 고온 땜납(14)에 직면한다. 고온 땜납은 와이어(1)의 단부(8)와 접촉되어, 다음 각각의 전도성 트랙(9)에 납땜된다. 고온 땜납(14)의 열은 와이어(2)를 통해 기판의 대향 표면(12)에 위치된 땜납 볼(2)에 전달된다. 용융된 땜납 볼과 땜납에 의해 젖게 되는 전도성 트랙 표면은 플럭스에 의해 세척되므로, 신뢰 있는 접속이 얻어진다.

Claims (1)

  1. 기판의 대향 표면 상의 전기 전도성 부재들 사이의 회로 접속을 위해 상부에 땜납 볼(2)을 갖는 전기 전도성 와이어에 있어서,
    상기 전기 전도성 와이어는 상부에 두 개의 이격된 땜납 볼(2)을 포함하며, 상기 땜납 볼 사이의 공간(3)에 플럭스(4)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 전도성 와이어.
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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100404275B1 (ko) * 1995-11-20 2004-03-12 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 전기전도성와이어
US6587446B2 (en) 1999-02-11 2003-07-01 Qualcomm Incorporated Handoff in a wireless communication system
DE19928320A1 (de) * 1999-06-16 2001-01-04 Siemens Ag Elektrisch leitende Verbindung zwischen einer Endelektrode und einem Anschlußdraht
IL152711A0 (en) * 2000-05-08 2003-06-24 Qtl Biosystems Llc Improvements to the fluorescent polymer-qtl approach to biosensing
US7708205B2 (en) 2003-11-13 2010-05-04 Metrologic Instruments, Inc. Digital image capture and processing system employing multi-layer software-based system architecture permitting modification and/or extension of system features and functions by way of third party code plug-ins
US7464877B2 (en) 2003-11-13 2008-12-16 Metrologic Instruments, Inc. Digital imaging-based bar code symbol reading system employing image cropping pattern generator and automatic cropped image processor
US7490774B2 (en) 2003-11-13 2009-02-17 Metrologic Instruments, Inc. Hand-supportable imaging based bar code symbol reader employing automatic light exposure measurement and illumination control subsystem integrated therein
US8042740B2 (en) 2000-11-24 2011-10-25 Metrologic Instruments, Inc. Method of reading bar code symbols on objects at a point-of-sale station by passing said objects through a complex of stationary coplanar illumination and imaging planes projected into a 3D imaging volume
US7540424B2 (en) 2000-11-24 2009-06-02 Metrologic Instruments, Inc. Compact bar code symbol reading system employing a complex of coplanar illumination and imaging stations for omni-directional imaging of objects within a 3D imaging volume
JP4980569B2 (ja) * 2002-12-02 2012-07-18 ジーアイ・ダイナミックス・インコーポレーテッド 胃腸内埋込装置および該装置を体内に配置する送入システム
US7608114B2 (en) * 2002-12-02 2009-10-27 Gi Dynamics, Inc. Bariatric sleeve
ATE454864T1 (de) * 2003-03-28 2010-01-15 Gi Dynamics Inc Schlauch zur verzögerten einleitung von enzymen in den darm
US7841533B2 (en) * 2003-11-13 2010-11-30 Metrologic Instruments, Inc. Method of capturing and processing digital images of an object within the field of view (FOV) of a hand-supportable digitial image capture and processing system
JP4512597B2 (ja) * 2003-12-09 2010-07-28 ジーアイ・ダイナミックス・インコーポレーテッド 胃腸管内に固定される装置および固定方法
EP3195829A1 (en) * 2004-09-17 2017-07-26 GI Dynamics, Inc. Gastrointestinal achor
US7976488B2 (en) * 2005-06-08 2011-07-12 Gi Dynamics, Inc. Gastrointestinal anchor compliance
KR102041963B1 (ko) * 2014-09-26 2019-11-27 아싸 아블로이 인코퍼레이티드 접근점 확보용 통합 록 바디 장치

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2258750A (en) * 1940-12-12 1941-10-14 Eichwald Benjamin Terminal block
FR1387555A (fr) * 1964-03-05 1965-01-29 Philips Nv Assemblage de deux corps conducteurs de l'électricité
US3541225A (en) * 1968-12-20 1970-11-17 Gen Electric Electrical conductor with improved solder characteristics
US3616981A (en) * 1969-08-08 1971-11-02 Erie Technological Prod Inc Lead and solder preform assembly and method of making the same
DE2044494B2 (de) * 1970-09-08 1972-01-13 Siemens AG, 1000 Berlin u 8000 München Anschlussflaechen zum anloeten von halbleiterbausteinen in flip chip technik
US3693052A (en) * 1971-04-15 1972-09-19 Warwick Electronics Inc Electrical component mounting
GB1434833A (en) * 1972-06-02 1976-05-05 Siemens Ag Solder carrying electrical connector wires
US3925596A (en) * 1972-06-12 1975-12-09 Raychem Corp Heat recoverable connectors
US3889264A (en) * 1973-05-21 1975-06-10 Nasa Vehicle locating system utilizing AM broadcasting station carriers
CA1052475A (en) * 1975-03-03 1979-04-10 Hiroshi Fukuhara Double faced printed circuit board interconnection
US4189083A (en) * 1978-06-15 1980-02-19 Motorola, Inc. Low temperature and low cost assembly process for nonlinear resistors
US4809901A (en) * 1981-10-05 1989-03-07 Raychem Corporation Soldering methods and devices
JPS5998591A (ja) 1982-11-27 1984-06-06 松下電器産業株式会社 両面回路接続方法
US5093545A (en) * 1988-09-09 1992-03-03 Metcal, Inc. Method, system and composition for soldering by induction heating
US5110034A (en) * 1990-08-30 1992-05-05 Quantum Magnetics, Inc. Superconducting bonds for thin film devices
JPH04127547A (ja) * 1990-09-19 1992-04-28 Nec Corp Lsi実装構造体
JP2756184B2 (ja) * 1990-11-27 1998-05-25 株式会社日立製作所 電子部品の表面実装構造
US5298877A (en) * 1993-02-19 1994-03-29 Cooper Industries, Inc. Fuse link and dual element fuse
US5328087A (en) * 1993-03-29 1994-07-12 Microelectronics And Computer Technology Corporation Thermally and electrically conductive adhesive material and method of bonding with same
US5427865A (en) * 1994-05-02 1995-06-27 Motorola, Inc. Multiple alloy solder preform
AU3954995A (en) * 1994-09-29 1996-04-19 North American Specialties Corporation Solder-bearing lead and method of producing and using same
KR100404275B1 (ko) * 1995-11-20 2004-03-12 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 전기전도성와이어

Also Published As

Publication number Publication date
US6902097B2 (en) 2005-06-07
US20020040804A1 (en) 2002-04-11
JPH10513308A (ja) 1998-12-15
US6752310B2 (en) 2004-06-22
US20040188498A1 (en) 2004-09-30
US6410854B1 (en) 2002-06-25
KR19980701441A (ko) 1998-05-15
WO1997019491A1 (en) 1997-05-29
EP0804817A1 (en) 1997-11-05
US20050224932A1 (en) 2005-10-13

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