JPH10215064A - 弱耐熱性電子部品の実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】リード端子が内曲げとなった弱耐熱性電子部品
であっても、短時間で効率的に実装しながらも高く信頼
性を確保することのできる弱耐熱性電子部品の実装方法
を提供する。 【解決手段】回路基板８における部品を装着すべき全て
の基板電極１８上に、通常の合金組成のクリームはんだ
１０をコーティングする。一般電子部品９を所定の基板
電極１８上のクリームはんだ１０に装着してリフロー炉
に搬入することにより、一般電子部品９を回路基板８に
はんだ付けする。弱耐熱性電子部品１のはんだ付け用の
クリームはんだ１０が溶融したのちに固まり状に固化し
てなる予備はんだ１２に、弱耐熱性電子部品１のリード
端子１ｂを装着する。クリームはんだ１０の融点以上の
高温に加熱した加熱ツール１４を、予備はんだ１２に接
触させて再溶融し、弱耐熱性電子部品１のリード端子１
ｂを回路基板８にはんだ付けする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、耐熱限界が一般的
なはんだの融点より低い弱耐熱性電子部品をはんだ付け
により回路基板上に実装する方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、回路基板上へ種々の電子部品を
実装するに際しては、回路基板における所定の基板電極
上にクリームはんだをスクリーン印刷法などにより印刷
し、そのクリームはんだ上に所要の電子部品をそれぞれ
装着し、この各種の電子部品が装着された回路基板をリ
フロー炉に搬入して加熱することによってはんだを溶融
させ、そののちに、固化させたはんだにより各電子部品
をそれぞれ基板電極にはんだ付けする手順で行われる。

【０００３】回路基板には種々の電子部品が実装される
が、それら電子部品のなかには、その性能や構造などに
よって耐熱限界が１６０℃程度と比較的低い弱耐熱性電
子部品が存在することがある。ところが、上述のリフロ
ー炉に搬入したときの電子部品の温度は通常２００℃以
上まで上昇するので、弱耐熱性電子部品は、他の一般的
な電子部品と共にリフロー炉に搬入してはんだ付けする
と、熱により破壊されて電子部品としての所期の機能を
消失してしまう。したがって、弱耐熱性電子部品を他の
一般的な電子部品と共に回路基板上に混載する場合に
は、弱耐熱性電子部品のみをリフロー炉に搬入しない特
殊な手段ではんだ付けする必要がある。さらに、弱耐熱
性電子部品のなかには、図１１および図１２に示すよう
に、実装面積の縮小を目的としてリード端子１ｂを部品
本体１ａに対し内方へ折り曲げた形態の弱耐熱性電子部
品１も存在し、このような弱耐熱性電子部品１の実装に
際しては、上記の熱的な制約条件に加えて、はんだ付け
作業が困難となる制約がある。

【０００４】従来では、上記の内曲げリード端子１ｂを
有する弱耐熱性電子部品１の実装に際して、一般的な電
子部品を予めリフロー炉によるはんだ付けにより実装し
たのちに、図１１に示すように、糸はんだ２とはんだご
て３を用いて手作業によりはんだ付けする後付け工法
や、図１２に示すように、Ｂｉ（ビスマス）などの低融
点はんだ合金を含有した、いわゆる低温はんだ４に弱耐
熱性電子部品１を装着して比較的低い温度のリフロー炉
７に搬入するはんだ付け工法が採用されていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図１１
の後付け工法では、弱耐熱性電子部品１の複数のリード
端子１ｂに対し一つずつ手作業によるはんだ付けを行わ
なければならないので、そのはんだ付けに要する作業時
間が長くなって生産タクトに悪影響を及ぼす問題があ
る。一方、低温はんだ４によるはんだ付け工法では、こ
の低温はんだ４が物理的に脆弱なものであるために、熱
サイクルや振動などによって回路基板８にストレスが加
わったときの低温はんだ４の耐久性が低く、はんだ付け
部分にクラックが発生し易いことから、信頼性が低い欠
点がある。

【０００６】そこで本発明は、リード端子が内曲げとな
った弱耐熱性電子部品であっても、短時間で効率的に実
装しながらも高い信頼性を確保することのできる弱耐熱
性電子部品の実装方法を提供することを目的とするもの
である。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、耐熱限界が通常の合金組成のはんだの融
点より低い弱耐熱性電子部品を、耐熱限界が上記融点よ
り高い一般電子部品と共に回路基板上にはんだ付けによ
り実装する方法において、前記回路基板における部品を
装着すべき全ての基板電極上に、通常の合金組成のクリ
ームはんだを印刷法によりコーティングする工程と、前
記弱耐熱性電子部品を除く全ての一般電子部品を所定の
前記基板電極上のクリームはんだに装着し、この一般電
子部品を装着した前記回路基板をリフロー炉に搬入する
ことにより前記クリームはんだを溶融して、前記一般電
子部品を前記回路基板にはんだ付けする工程と、前記弱
耐熱性電子部品のはんだ付け用の前記クリームはんだが
前記リフロー炉への搬入により溶融したのちに固まり状
に固化してなる予備はんだに、前記弱耐熱性電子部品の
リード端子を装着する工程と、前記融点以上の高温に加
熱した加熱ツールを、弱耐熱性電子部品の部品本体およ
びリード端子に接触しないよう作動させて前記予備はん
だに接触させることにより、前記予備はんだを再溶融さ
せて前記弱耐熱性電子部品の前記リード端子を前記回路
基板にはんだ付けする工程と、を有していることを特徴
としている。

【０００８】上記の弱耐熱性電子部品の実装方法では、
弱耐熱性電子部品のはんだ付けを、一般電子部品と同様
に通常の合金組成のクリームはんだを用いて行うので、
従来の低温はんだを用いてはんだ付けした場合のような
クラックが発生するおそれがなく、高い信頼性を確保で
きる。また、クリームはんだを一旦溶融して固化した予
備はんだの再溶融は、リフロー炉に搬入せずに、加熱ツ
ールを接触させることにより行うので、弱耐熱性電子部
品が熱の影響を受けて破壊するといったことが生じな
い。しかも、弱耐熱性電子部品をはんだ付けするための
クリームはんだを一般電子部品のはんだ付け用のクリー
ムはんだと共に一括して基板電極上にコーティングする
ことと、弱耐熱性電子部品を予備はんだに加熱ツールを
単に接触させることにより弱耐熱性電子部品のはんだ付
けを行えることとにより、従来の糸はんだとはんだごて
を用いた手作業によるはんだ付けに比較して、はんだ付
けに要する時間を大幅に短縮できる。

【０００９】上記発明の一態様では、部品本体から列状
配置で突出した複数本のリード端子が内方へ折り曲げら
れてなる弱耐熱性電子部品を実装するに際して、回路基
板に、前記弱耐熱性電子部品の接続用の基板電極を、前
記リード端子の取付箇所より部品本体の外方へ延びる形
状に形成しておき、この各基板電極の各々の全体にクリ
ームハンダをコーティングして予備はんだを設け、単一
の加熱ツールを、前記各予備はんだにおける前記各リー
ド端子の装着箇所よりも外方側の各部分に同時に接触さ
せるようにした。

【００１０】それにより、リード端子が部品本体に対し
内方へ折れ曲がっているタイプの弱耐熱性電子部品であ
っても、リード端子の取付箇所よりも外方へ延びた基板
電極上の予備はんだに加熱ツールを接触させることによ
り、容易に、且つ迅速にはんだ付けすることができる。
それに加えて、部品本体から列状配置で突出している複
数のリード端子を、単一の加熱ツールの１回の作動によ
って同時にはんだ付けすることができ、生産タクトをさ
らに短縮できる効果を奏する。

【００１１】上記発明の他の態様では、部品本体の両側
からそれぞれ複数本のリード端子が列状配置で突出し、
且つ前記リード端子がそれぞれ内方へ折り曲げられてな
る弱耐熱性電子部品の実装するに際して、前記部品本体
の一側に列状配設した前記各リード端子がそれぞれ装着
されている各予備はんだに同時に接触できる一対の加熱
ツールを、前記部品本体の両側に所定の間隔で配置し
て、この両加熱ツールを、連動させることにより、前記
弱耐熱性電子部品の両側に配列された各リード端子に各
々対応する前記予備はんだに同時に接触するようにし
た。

【００１２】それにより、リード端子が部品本体に対し
内方へ折れ曲がっているタイプの弱耐熱性電子部品であ
っても、容易に、且つ迅速にはんだ付けできるのに加え
て、部品本体の両側からそれぞれ列状配置で突出してい
る複数のリード端子の全てを、一対の加熱ツールの１回
の連動によって同時にはんだ付けすることができ、生産
タクトをより一層短縮できる効果を奏する。

【００１３】上記発明のさらに他の態様では、加熱ツー
ルにおける一様な平坦面となった接触面を複数の予備は
んだに同時に接触させて前記予備はんだを溶融させると
きに、前記加熱ツールを、前記接触面が回路基板の表面
に対し所定間隙を越えて近接しないよう作動制御するこ
とが好ましい。それにより、加熱ツールが予備はんだを
押し潰さないので、加熱ツールの外側にはみ出て分離し
た予備はんだによるはんだボールの発生を確実に防止す
ることができる。

【００１４】上記発明のさらに他の態様では、加熱ツー
ルにおける一様な平坦面となった接触面を複数の予備は
んだに同時に接触させて前記予備はんだを溶融させると
きに、前記加熱ツールを、前記接触面からの突出部が回
路基板に当接するまで前記回路基板に近接させることに
より、前記接触面が前記回路基板の表面に対し前記突出
部の高さ寸法を越えて近接しないよう作動制御するよう
にした。

【００１５】それにより、加熱ツールが予備はんだを押
し潰すことによるはんだボールの発生を確実に防止する
ことができるとともに、その目的を達成するための加熱
ツールの作動を簡単な制御機構によりコントロールする
ことができる利点がある。

【００１６】上記発明のさらに他の態様では、加熱ツー
ルを、その接触面の長手方向の両側に配設した所定高さ
の突部状の一対の突出部が回路基板における複数の予備
はんだの配列の両端近傍箇所に当接するよう位置決めし
て作動させるようにした。それにより、生産タクトをよ
り一層短縮できる効果に加えて、はんだボールの発生を
防止するための加熱ツールの作動制御を簡単な構成によ
りコントロールできる。

【００１７】上記発明のさらに他の態様では、加熱ツー
ルを、その接触面に対し長手方向に沿って配設した小さ
な片状の突出部が回路基板における複数の予備はんだの
配列に対し弱耐熱性電子部品の外方側の近傍箇所に当接
するよう位置決めして作動させるようにした。

【００１８】それにより、生産タクトをより一層短縮で
き、はんだボールの発生を防止するための加熱ツールの
作動制御を簡単な構成により達成できるのに加えて、加
熱ツールの接触により溶融した予備はんだが電子部品に
対し外方側へ漏れ出るのを確実に防止できる利点があ
る。

【００１９】上記発明のさらに他の態様では、加熱ツー
ルを、その長手方向に沿った当接面を回路基板における
複数の予備はんだの配列に対し耐熱性電子部品の外方側
の近傍箇所に当接するよう位置決めして作動させるとと
もに、前記当接面に対し前記電子部品の近接側に位置
し、且つ前記近接側に向かって前記回路基板との間隙が
大きくなるよう傾斜した傾斜接触面を予備はんだに接触
させて前記予備はんだを溶融させるようにした。

【００２０】それにより、生産タクトをより一層短縮で
き、はんだボールの発生を防止するための加熱ツールの
作動制御を簡単な構成により達成でき、溶融した予備は
んだが電子部品に対し外方側へ漏れ出るのを確実に防止
できるのに加えて、溶融した予備はんだがリード端子に
沿って濡れ上がるのを円滑に且つ効果的に促進できる利
点がある。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施の形
態について図面を参照しつつ詳細に説明する。図１は本
発明に係る弱耐熱性電子部品１の実装方法の基本的な工
程図を示すもので、回路基板８に一般的な電子部品９と
リード端子１ｂが内曲げとなった弱耐熱性電子部品１と
を混載して実装する場合の工程を示している。先ず、
（ａ）に示すように、回路基板８の所定の基板電極（図
示せず）上にクリームはんだ１０をスクリーン印刷法に
よりコーティングする。ここで、クリームはんだ１０
は、一般電子部品９および弱耐熱性電子部品１の両はん
だ付け用として共に同じものが用いられ、例えば、62Sn
36Pb2Ag または63Sn37Pbなどのはんだ合金のはんだ粉末
を含有し通常の合金組成のものであって、融点は約１８
０℃である。

【００２２】つぎに、（ｂ）に示すように、弱耐熱性電
子部品１を除く実装すべき全ての一般電子部品９を所定
箇所のクリームはんだ１０上に既存の装着機（図示せ
ず）により装着し、この一般電子部品９を装着した回路
基板８を公知のリフロー炉に搬入して、リフロー炉内の
温度をクリームはんだ１０の融点以上に上昇させる。そ
れにより、（ｃ）に示すように、クリームはんだ１０が
溶融し、そののちに固化してフィレット１１が形成さ
れ、一般電子部品９のはんだ付けが完了する。このと
き、弱耐熱性電子部品１用のクリームはんだ１０は、他
のクリームはんだ１０と同様に同時に溶融し、そののち
に固化して、回路基板８上にはんだの固まりとなって、
いわゆる予備はんだ１２が形成される。

【００２３】続いて、予備はんだ１２の表面に、はんだ
付け品質の向上を図る目的でフラックス（図示せず）を
塗布したのちに、（ｄ）に示すように、内曲げリード端
子１ｂを有する弱耐熱性電子部品１を予備はんだ１２上
に装着する。なお、図示していないが、実用化に際して
は、認識機能付き装着機を用いて弱耐熱性電子部品１を
予備はんだ１２に対し正確に位置合わせして装着すると
ともに、位置決めした弱耐熱性電子部品１が横方向へず
れるのを治具により防止し、且つその弱耐熱性電子部品
１の位置規制をはんだ付けが完了するまで継続すること
が好ましい。弱耐熱性電子部品１が予備はんだ１２に装
着されると、押圧棒１３が下降して弱耐熱性電子部品１
を予備はんだ１２に押し付ける。この状態において、４
００℃程度に加熱された一対の加熱ツール１４が、弱耐
熱性電子部品１の部品本体１ａの両側の内曲げリード端
子１ｂがそれぞれ装着されている予備はんだ１２に対し
上方で位置決めされたのちに、矢印で示すように降下す
る。

【００２４】（ｅ）に示すように、降下する各加熱ツー
ル１４の先端が予備はんだ１２に接触すると同時に予備
はんだ１２が再溶融するので、リード端子１ｂは、弱耐
熱性電子部品１の自重と押圧棒１３による押圧力により
予備はんだ１２内に沈み込んで回路基板８の基板電極に
接触するとともに、溶融した予備はんだ１２がリード端
子１ｂに沿って濡れ上がる。そののちに、（ｆ）に示す
ように、押圧棒１３および加熱ツール１４が矢印で示す
ように上昇すると、溶融した予備はんだ１２が固化して
フィレット１１が形成され、弱耐熱性電子部品１のはん
だ付けが完了する。

【００２５】上記の弱耐熱性電子部品１の実装工程で
は、一般電子部品９と同様に通常の合金組成を有するク
リームはんだ１０を用いてはんだ付けするので、従来の
低温はんだ４を用いる場合と異なり回路基板８にストレ
スが加わったときの耐久性に優れ、クラックが発生する
おそれがないことから高い信頼性を確保できる。また、
クリームはんだ１０を一旦溶融して固化した予備はんだ
１２の再溶融は、加熱ツール１４を接触させることによ
り行う。このとき、加熱ツール１４は部品本体１ａおよ
びリード端子１ｂに対し接触することなくその近傍を移
動して予備はんだ１２のみに接触するとともに、リフロ
ー炉に搬入しないことから、弱耐熱性電子部品１の部品
本体１ａは熱の影響を受けて破壊することがない。

【００２６】しかも、弱耐熱性電子部品１のはんだ付け
用のクリームはんだ１０は一般電子部品９のはんだ付け
用のクリームはんだ１０と共に一括して回路基板８に設
けておき（本実施の形態では同一のクリームはんだを用
いているが、一般電子部品９用のものと、弱耐熱性電子
部品１用のものとを別種のはんだとしてもよく、スクリ
ーン印刷を２工程で行ってもよい。）、一般電子部品９
のはんだ付けのためにリフロー炉に搬入したときに ク
リームはんだ１０が溶融し、そののちに固化して予備は
んだ１２となり、この予備はんだ１２上に弱耐熱性電子
部品１を一般電子部品９と同様の手段で装着し、この予
備はんだ１２に加熱ツール１４を単に接触させることに
より弱耐熱性電子部品１のはんだ付けを行うので、従来
の糸はんだ２とはんだごて３を用いた手作業によるはん
だ付けに比較してはんだ付けに要する時間を大幅に短縮
できる。

【００２７】つぎに、本発明の第１ないし第４の実施の
形態について以下に説明するが、その何れの実施の形態
においても、基本的な工程は図１で説明した通りであっ
て、一部の具体的な手段が各々異なるだけであり、図１
と同様の効果を得ることができるものである。図２は第
１の実施の形態に用いる一対の加熱ツール１４Ａ，１４
Ａを示す下方から見た斜視図である。この加熱ツール１
４Ａは、予備はんだ１２への接触面１７が一様な平坦面
になっており、回路基板８に対し接触面１７が平行とな
るよう位置決めして図示しないはんだ付け装置に取り付
けられる。

【００２８】図３は上記加熱ツール１４Ａを用いた第１
の実施の形態における要部の工程を示し、同図の（ａ）
〜（ｃ）は図１における（ｄ）〜（ｆ）の工程に対応
し、同図の（ｄ）〜（ｆ）はそれぞれ同図の（ａ）〜
（ｃ）の右側面図である。回路基板８には、（ａ）に明
示するように、内曲げリード端子１ｂを有する弱耐熱性
電子部品１用を取り付けるための基板電極１８が、リー
ド端子１ｂの取付位置から外方へ延びる形状に形成され
ており、この基板電極１８の全面に予備はんだ１２が設
けられる。したがって、予備はんだ１２は、これの上面
部に装着されたリード端子１ｂよりも外方へ張り出した
状態に設けられており、加熱ツール１４Ａは、その接触
面１７がリード端子１ｂから僅かに離間して予備はんだ
１２の上記外方へ張り出した部分に対向し、且つ回路基
板８に平行になるよう回路基板８との相対位置を位置決
めしてはんだ付け装置に取り付けられている。この点に
ついては、後述する第２ないし第４の実施の形態におい
ても同様である。

【００２９】また、この実施の形態では、（ｄ）に示す
ように、部品本体１ａの両側にそれぞれ６本のリード端
子１ｂを備えた弱耐熱性電子部品１を実装する場合を例
示してあり、それに伴って各加熱ツール１４Ａは、それ
ぞれ６箇所の予備はんだ１２に同時に接触できる長さの
接触面１７を有している。

【００３０】加熱ツール１４Ａは、（ａ）に矢印で示す
ように、上記の位置決めされた状態から真っ直ぐに降下
されて、（ｂ）および（ｅ）に示すように、その接触面
１７が全ての予備はんだ１２に同時に接触し、各予備は
んだ１２は接触面１７が接触した瞬間に溶融し、リード
端子１ｂは溶融した予備はんだ１２に沈み込んで基板電
極１８に接触する。それと同時に、溶融した予備はんだ
１２がリード端子１ｂに沿って濡れ上がり、この予備は
んだ１２が固化してフィット１１が形成されると、
（ｃ）および（ｆ）に示すように、弱耐熱性電子部品１
のはんだ付けが完了する。

【００３１】上記はんだ付け工程において、加熱ツール
１４Ａの作動ストロークは装置に設けた制御ユニット
（図示せず）により制御される。すなわち、加熱ツール
１４Ａは、（ｂ）および（ｅ）に示すように、その接触
面１７が回路基板８の表面に対し所定間隙Ｄとなる最下
点まで下降して２〜３秒停止したのちに上昇するよう制
御される。これにより、加熱ツール１４Ａの接触面１７
が予備はんだ１２を完全に押し潰さないので、後述する
はんだボールの発生を防止できる。なお、上記の所定間
隙Ｄは、0.03ｍｍ以上で0.1 ｍｍ以下に設定するのが好
ましく、それにより、はんだボールの発生を防止しなが
ら溶融した予備はんだ１２をリード端子１ｂに効率良く
濡れ上がらせることができる。また、上記の所定間隙Ｄ
は、実際には接触面１７と基板電極１８との間の距離で
あるが、基板電極１８は、同図において誇張して図示し
てあるが、無視できる厚さである。したがって、所定間
隙Ｄは接触面１７と回路基板８の表面との間隙と見做し
て差し支えない。

【００３２】このはんだ付け工程では、各加熱ツール１
４Ａの接触面１７がそれぞれ一列６箇所の全ての予備は
んだ１２に同時に接触してこれを溶融させるので、はん
だ付けに要する時間は、従来の糸はんだ２とはんだごて
３を用いてリード端子ｂを一つずつはんだ付けする場合
に比較して1/10以下に短縮でき、約２〜３秒という極め
て短時間で一個の弱耐熱性電子部品１のはんだ付けを完
了することができる。

【００３３】また、（ｂ）に明示しているように、加熱
ツール１４Ａは、基板電極１８を上記のように外方へ張
り出す形状としたことによってリード端子１ｂに接触す
ることなく予備はんだ１２に接触するので、弱耐熱性電
子部品１は高温の加熱ツール１４Ａからの熱伝導を殆ど
受けることがなく、その電子部品としての機能に何ら悪
影響を及ぼさない。

【００３４】図４は、上記第１の実施の形態において、
加熱ツール１４Ａをその接触面１７が回路基板８に直接
接触するまで下降させたと仮定した場合の不都合の発生
を説明する工程図である。加熱ツール１４Ａの接触面１
７が回路基板８に接触する際に、溶融した予備はんだ１
２は、押し潰されて、その一部がボール状となって加熱
ツール１４Ａの外側にはみ出て分離される。この分離さ
れた予備はんだ１２の一部は、加熱ツール１４Ａが上昇
したときに、そのボール形状のままフィレット１１から
離間した位置に付着して残留し、所謂はんだボール１９
となる。このはんだボール１９は、回路基板８の表面か
ら離脱して回路基板８上を転がると、電子部品１，９に
おける隣接するリード端子間を電気的に短絡するといっ
た不都合が発生するおそれがある。そのため、上記の第
１の実施の形態では、加熱ツール１４Ａの最下点をその
接触面１７と回路基板８の表面とが所定間隙Ｄとなる位
置に設定して、はんだボール１９の発生を効果的に防止
している。

【００３５】図５は第２の実施の形態に用いる一対の加
熱ツール１４Ｂ，１４Ｂを示す下方から見た斜視図であ
る。この加熱ツール１４Ｂは、予備はんだ１２への接触
面１７が一様な平坦面になっているのは第１の実施の形
態のものと同様であるが、その接触面１７の長手方向の
両側に突部２０がそれぞれ形成されている。上記突部２
０の接触面１７からの高さＤは、第１の実施の形態にお
ける所定間隙Ｄと同一に、つまり0.03ｍｍ以上で0.1 ｍ
ｍ以下に設定されている。この加熱ツール１４Ｂは、第
１の実施の形態と同様に、回路基板８に対し接触面１７
が平行となるよう位置決めしてはんだ付け装置に取り付
けられる。

【００３６】図６は上記加熱ツール１４Ｂを用いた第２
の実施の形態における要部の工程を示し、同図の（ａ）
〜（ｃ）は図１における（ｄ）〜（ｆ）の工程に対応
し、同図の（ｄ）〜（ｆ）はそれぞれ同図の（ａ）〜
（ｃ）の右側面図である。加熱ツール１４Ｂは、（ａ）
および（ｄ）に示すように、第１の実施の形態で説明し
たと同様に位置決めされたのち、その状態を保ったまま
真っ直ぐに下降して、（ｂ），（ｅ）に示すように両側
の突部２０が回路基板８の表面における予備はんだ１２
の近傍箇所に接触して２〜３秒の間停止したのちに、
（ｃ）および（ｆ）に示すように上昇する。加熱ツール
１４Ｂが予備はんだ１２に接触してこれを溶融させると
きに、加熱ツール１４Ｂの接触面１７と回路基板８の表
面との間には、突部２０の高さＤ分だけの間隙が生じ、
この間隙は第１の実施の形態における所定間隙Ｄと同一
であるから、第１の実施の形態と同様に、はんだボール
１９の発生を防止しながら溶融した予備はんだ１２をリ
ード端子１ｂに沿って効率的に濡れ上がらせることがで
きる。

【００３７】また、この実施の形態においても、弱耐熱
性電子部品１の複数本（この実施の形態では１２本）の
リード端子１ｂのはんだ付けを２〜３秒の短時間で同時
に行える。しかも、この実施の形態では、加熱ツール１
４Ｂをその接触面１７が回路基板８の表面に当接するま
で下降させればよいので、第１の実施の形態のように加
熱ツール１４Ａの作動ストロークを制御ユニットにより
精密に制御する場合に比較して加熱ツール１４Ｂの制御
機構を簡素化できる利点がある。

【００３８】図７は第３の実施の形態に用いる一対の加
熱ツール１４Ｃ，１４Ｃを示す下方から見た斜視図であ
る。この加熱ツール１４Ｃは、予備はんだ１２への接触
面１７が一様な平坦面になっているのは第１の実施の形
態のものと同様であるが、その接触面１７における長手
方向の外方側の一辺に沿って突出小片２１が形成されて
いる。上記突出小片２１の接触面１７からの高さＤは、
第２の実施の形態の加熱ツール１４Ｂの突部２０の高さ
Ｄと同一に、つまり0.03ｍｍ以上で0.1 ｍｍ以下に設定
されている。この加熱ツール１４Ｃは、第１の実施の形
態と同様に、予備はんだ１２に装着された弱耐熱性電子
部品１のリード端子１ｂから僅かに外方へ離間し、且つ
回路基板８に対し接触面１７が平行となるよう位置決め
してはんだ付け装置に取り付けられる。

【００３９】図８は上記加熱ツール１４Ｃを用いた第３
の実施の形態における要部の工程を示し、同図の（ａ）
〜（ｃ）は図１における（ｄ）〜（ｆ）の工程に対応
し、同図の（ｄ）〜（ｆ）はそれぞれ同図の（ａ）〜
（ｃ）の右側面図である。加熱ツール１４Ｃは、（ａ）
および（ｄ）に示すように、第１の実施の形態で説明し
たと同様に位置決めされ、且つその状態を保ったまま真
っ直ぐに下降して、（ｂ），（ｅ）に示すように突出小
片２１が回路基板８の表面における予備はんだ１２の外
方側の近傍箇所に接触して２〜３秒の間停止したのち
に、（ｃ）および（ｆ）に示すように上昇する。加熱ツ
ール１４Ｃが予備はんだ１２に接触してこれを溶融させ
るときに、加熱ツール１４Ｂの接触面１７と回路基板８
の表面との間には、突出小片２１の高さＤ分だけの間隙
が生じ、この間隙Ｄは第１の実施の形態の所定間隙Ｄと
同一であるから、第１の実施の形態と同様に、はんだボ
ール１９の発生を防止しながら溶融した予備はんだ１２
をリード端子１ｂに沿って効率的に濡れ上がらせること
ができる。

【００４０】この実施の形態においても、弱耐熱性電子
部品１の複数本のリード端子１ｂのはんだ付けを２〜３
秒の短時間で同時に行えるとともに、加熱ツール１４Ｃ
をその接触面１７が回路基板８の表面に当接するまで下
降させればよいので、第２の実施の形態と同様に、加熱
ツール１４Ｂの制御機構を簡素化できる利点がある。

【００４１】それに加えて、溶融した予備はんだ１２が
接触面１７により押圧されて基板電極１８から外方へ向
けはみ出ようとしても、これを突出小片２１により確実
に阻止できる効果がある。

【００４２】図９は第４の実施の形態に用いる一対の加
熱ツール１４Ｄ，１４Ｄを示す下方から見た斜視図であ
る。この加熱ツール１４Ｄは、下端面に内側から外側に
向かって下り勾配に傾斜した傾斜接触面２２が加熱ツー
ル１４Ｄの長手方向に沿って形成され、この傾斜接触面
２２の外側に沿って当接面２３が形成されている。上記
傾斜接触面２２の下端と当接面２３との間の鉛直方向の
距離Ｄは、第２の実施の形態の加熱ツール１４Ｂの突部
２０の高さＤと同一に、つまり0.03ｍｍ以上で0.1 ｍｍ
以下に設定されている。この加熱ツール１４Ｄは、予備
はんだ１２に装着された弱耐熱性電子部品１のリード端
子１ｂから僅かに外方へ離間し、且つ回路基板８に対し
当接面２３が平行となるよう位置決めしてはんだ付け装
置に取り付けられる。

【００４３】図１０は上記加熱ツール１４Ｄを用いた第
４の実施の形態における要部の工程を示し、同図の
（ａ）〜（ｃ）は図１における（ｄ）〜（ｆ）の工程に
対応し、同図の（ｄ）〜（ｆ）はそれぞれ同図の（ａ）
〜（ｃ）の右側面図である。加熱ツール１４Ｄは、
（ａ）および（ｄ）に示すように、第１の実施の形態で
説明したと同様に位置決めされ、且つその状態を保った
まま真っ直ぐに下降して、（ｂ），（ｅ）に示すように
当接面２３が回路基板８の表面における予備はんだ１２
の外方側の近傍箇所に接触して２〜３秒の間停止したの
ちに、（ｃ）および（ｆ）に示すように上昇する。加熱
ツール１４Ｄの当接面２３が回路基板８に当接したとき
に、予備はんだ１２に接触してこれを溶融させる傾斜接
触面２２と回路基板８の表面との間には、傾斜接触面２
２の勾配に応じて内方へ向かい順次大きくなる間隙が生
じ、この間隙の最大値は第１の実施の形態の所定間隙Ｄ
と同一であるから、第１の実施の形態と同様に、はんだ
ボール１９の発生を防止できる。

【００４４】また、この実施の形態においても、（ｄ）
〜（ｆ）から明らかなように、弱耐熱性電子部品１の複
数本のリード端子１ｂのはんだ付けを２〜３秒の短時間
で同時に行え、さらに、加熱ツール１４Ｄをその当接面
２３が回路基板８の表面に当接するまで下降させればよ
いので、第２および第３の実施の形態と同様に、加熱ツ
ール１４Ｄの制御機構を簡素化できる利点がある。それ
に加えて、回路基板８の表面に密着する当接面２３によ
って溶融した予備はんだ１２が基板電極１８の外方へ向
かいはみ出ようとするのをより確実に阻止することがで
きるとともに、内方へ向かい上がり勾配となった傾斜接
触面２２により、溶融した予備はんだ１２がリード端子
１ｂに沿って濡れ上がるのを円滑に且つ効果的に促進す
ることができる効果がある。

【００４５】

【発明の効果】以上のように本発明の請求項１の弱耐熱
性電子部品の実装方法によれば、弱耐熱性電子部品のは
んだ付けを通常の合金組成のクリームはんだを用いて行
うようにしたので、高い信頼性を確保できる。また、ク
リームはんだを加熱ツールの接触により溶融させるの
で、弱耐熱性電子部品が熱の影響を受けて破壊するとい
ったことが生じない。しかも、クリームはんだを一般電
子部品のはんだ付け用のクリームはんだと共に一括して
基板電極上にコーティングし、加熱ツールを単に接触さ
せることにより予備はんだを再溶融させてはんだ付けす
るので、はんだ付けに要する時間を大幅に短縮でき、生
産タクトを短縮できる。

【００４６】本発明の請求項２の弱耐熱性電子部品の実
装方法によれば、信頼性および生産タクトの向上に加え
て、リード端子が部品本体の内方へ折れ曲がっているタ
イプの弱耐熱性電子部品であっても、容易に、且つ迅速
にはんだ付けすることができる。さらに、複数のリード
端子を単一の加熱ツールの１回の作動によって同時には
んだ付けして、生産タクトをさらに短縮できる。

【００４７】本発明の請求項３の弱耐熱性電子部品の実
装方法によれば、リード端子が部品本体の内方へ折れ曲
がっているタイプの弱耐熱性電子部品であっても、容易
に、且つ迅速にはんだ付けできるのに加えて、部品本体
の両側からそれぞれ列状配置で突出している複数のリー
ド端子の全てを、一対の加熱ツールの１回の連動によっ
て同時にはんだ付けすることができ、生産タクトをより
一層短縮できる効果を得られる。本発明の請求項４の弱
耐熱性電子部品の実装方法によれば、加熱ツールをその
接触面が回路基板の表面に対し所定間隙を越えて近接し
ないよう作動制御するようにしたので、加熱ツールが予
備はんだを押し潰すことによるはんだボールの発生を確
実に防止することができる。

【００４８】本発明の請求項５の弱耐熱性電子部品の実
装方法によれば、はんだボールの発生を確実に防止する
ための加熱ツールの作動を、簡単な制御機構によりコン
トロールすることができる。

【００４９】本発明の請求項６の弱耐熱性電子部品の実
装方法によれば、生産タクトをより一層短縮できる効果
に加えて、はんだボールの発生を防止するための加熱ツ
ールの作動制御を簡単な構成によりコントロールでき
る。

【００５０】本発明の請求項７の弱耐熱性電子部品の実
装方法によれば、生産タクトをより一層短縮でき、はん
だボールの発生を防止するための加熱ツールの作動制御
を簡単な構成によりコントロールできるのに加えて、加
熱ツールの接触により溶融した予備はんだが電子部品に
対し外方側へ漏れ出るのを確実に防止できる本発明の請
求項８の弱耐熱性電子部品の実装方法によれば、生産タ
クトをより一層短縮でき、はんだボールの発生を防止す
るための加熱ツールの作動制御を簡単な構成によりコン
トロールでき、溶融した予備はんだが電子部品に対し外
方側へ漏れ出るのを確実に防止できるのに加えて、溶融
した予備はんだがリード端子に沿って濡れ上がるのを円
滑に且つ効果的に補助できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の弱耐熱性電子部品の実装方法に係る基
本工程を順に示す工程図。

【図２】本発明の第１の実施の形態に係る弱耐熱性電子
部品の実装方法に用いる加熱ツールを示す斜視図。

【図３】（ａ）〜（ｃ）は上記加熱ツールを用いた本発
明の第１の実施の形態の要部工程を示す工程図、（ｄ）
〜（ｆ）は（ａ）〜（ｃ）の右側面図。

【図４】上記の要部工程を用いないと仮定した場合の不
都合の発生を説明するための工程図。

【図５】本発明の第２の実施の形態に係る弱耐熱性電子
部品の実装方法に用いる加熱ツールを示す斜視図。

【図６】（ａ）〜（ｃ）は上記加熱ツールを用いた本発
明の第２の実施の形態の要部工程を示す工程図、（ｄ）
〜（ｆ）は（ａ）〜（ｃ）の右側面図。

【図７】本発明の第３の実施の形態に係る弱耐熱性電子
部品の実装方法に用いる加熱ツールを示す斜視図。

【図８】（ａ）〜（ｃ）は上記加熱ツールを用いた本発
明の第３の実施の形態の要部工程を示す工程図、（ｄ）
〜（ｆ）は（ａ）〜（ｃ）の右側面図。

【図９】本発明の第４の実施の形態に係る弱耐熱性電子
部品の実装方法に用いる加熱ツールを示す斜視図。

【図１０】（ａ）〜（ｃ）は上記加熱ツールを用いた本
発明の第４の実施の形態の要部工程を示す工程図、
（ｄ）〜（ｆ）は（ａ）〜（ｃ）の右側面図。

【図１１】従来の弱耐熱性電子部品の実装方法を示す斜
視図。

【図１２】従来の他の弱耐熱性電子部品の実装方法を示
す一部工程図。

【符号の説明】

１ 弱耐熱性電子部品 １ａ 部品本体 １ｂ リード端子 ８ 回路基板 ９ 一般電子部品 １０ クリームはんだ １２ 予備はんだ １４，１４Ａ〜１４Ｄ 加熱ツール １７ 接触面 １８ 基板電極 ２０ 突部（突出部） ２１ 突出小片（突出部） ２２ 傾斜接触面 ２３ 当接面

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 耐熱限界が通常の合金組成のはんだの融
   点より低い弱耐熱性電子部品を、耐熱限界が上記融点よ
   り高い一般電子部品と共に回路基板上にはんだ付けによ
   り実装する方法において、 前記回路基板における部品を装着すべき全ての基板電極
   上に、通常の合金組成のクリームはんだを印刷法により
   コーティングする工程と、 前記弱耐熱性電子部品を除く全ての一般電子部品を所定
   の前記基板電極上のクリームはんだに装着し、この一般
   電子部品を装着した前記回路基板をリフロー炉に搬入す
   ることにより前記クリームはんだを溶融して、前記一般
   電子部品を前記回路基板にはんだ付けする工程と、 前記弱耐熱性電子部品のはんだ付け用の前記クリームは
   んだが前記リフロー炉への搬入により溶融したのちに固
   まり状に固化してなる予備はんだに、前記弱耐熱性電子
   部品のリード端子を装着する工程と、 前記融点以上の高温に加熱した加熱ツールを、弱耐熱性
   電子部品の部品本体およびリード端子に接触しないよう
   作動させて前記予備はんだに接触させることにより、前
   記予備はんだを再溶融させて前記弱耐熱性電子部品の前
   記リード端子を前記回路基板にはんだ付けする工程と、 を有することを特徴とする弱耐熱性電子部品の実装方
   法。
2. 【請求項２】 部品本体から列状配置で突出した複数本
   のリード端子が内方へ折り曲げられてなる弱耐熱性電子
   部品の実装方法であって、 回路基板に、前記弱耐熱性電子部品の接続用の基板電極
   を、前記リード端子の取付箇所より部品本体の外方へ延
   びる形状に形成しておき、この各基板電極の各々の全体
   にクリームハンダをコーティングして予備はんだを設
   け、 単一の加熱ツールを、前記各予備はんだにおける前記各
   リード端子の装着箇所よりも外方側の各部分に同時に接
   触させるようにした請求項１に記載の弱耐熱性電子部品
   の実装方法。
3. 【請求項３】 部品本体の両側からそれぞれ複数本のリ
   ード端子が列状配置で突出し、且つ前記リード端子がそ
   れぞれ内方へ折り曲げられてなる弱耐熱性電子部品の実
   装方法であって、 前記部品本体の一側に列状配設した前記各リード端子が
   それぞれ装着されている各予備はんだに同時に接触でき
   る一対の加熱ツールを、前記部品本体の両側に所定の間
   隔で配置して、 この両加熱ツールを、連動させることにより、前記弱耐
   熱性電子部品の両側に配列された各リード端子に各々対
   応する前記予備はんだに同時に接触するようにした請求
   項２に記載の弱耐熱性電子部品の実装方法。
4. 【請求項４】 加熱ツールにおける一様な平坦面となっ
   た接触面を複数の予備はんだに同時に接触させて前記予
   備はんだを溶融させるときに、前記加熱ツールを、前記
   接触面が回路基板の表面に対し所定間隙を越えて近接し
   ないよう作動制御するようにした請求項２または請求項
   ３に記載の弱耐熱性電子部品の実装方法。
5. 【請求項５】 加熱ツールにおける一様な平坦面となっ
   た接触面を複数の予備はんだに同時に接触させて前記予
   備はんだを溶融させるときに、前記加熱ツールを、前記
   接触面からの突出部が回路基板に当接するまで前記回路
   基板に近接させることにより、前記接触面が前記回路基
   板の表面に対し前記突出部の高さ寸法を越えて近接しな
   いよう作動制御するようにした請求項２または請求項３
   に記載の弱耐熱性電子部品の実装方法。
6. 【請求項６】 加熱ツールを、その接触面の長手方向の
   両側に配設した所定高さの突部状の一対の突出部が回路
   基板における複数の予備はんだの配列の両端近傍箇所に
   当接するよう位置決めして作動させるようにした請求項
   ５に記載の弱耐熱性電子部品の実装方法。
7. 【請求項７】 加熱ツールを、その接触面に対し長手方
   向に沿って配設した小さな片状の突出部が回路基板にお
   ける複数の予備はんだの配列に対し弱耐熱性電子部品の
   外方側の近傍箇所に当接するよう位置決めして作動させ
   るようにした請求項５に記載の弱耐熱性電子部品の実装
   方法。
8. 【請求項８】 加熱ツールを、その長手方向に沿った当
   接面を回路基板における複数の予備はんだの配列に対し
   耐熱性電子部品の外方側の近傍箇所に当接するよう位置
   決めして作動させるとともに、前記当接面に対し前記電
   子部品の近接側に位置し、且つ前記近接側に向かって前
   記回路基板との間隙が大きくなるよう傾斜した傾斜接触
   面を予備はんだに接触させて前記予備はんだを溶融させ
   るようにした請求項２または請求項３に記載の弱耐熱性
   電子部品の実装方法。