JP4273213B2 - 実装部品取り外し用治具 - Google Patents

Description

本発明は、両端面から突出した複数の端子により基板上に半田付けされた実装部品を該基板から取り外すための実装部品取り外し用治具に関するものであって、特に、多数の端子が隣接して設けられた実装部品の取り外しに適用して好適なものに関する。

従来、この種の実装部品取り外し用治具としては、例えば下記の特許文献１で示すものがある。この従来技術は、プリント基板に半田付けされたデユアルインラインＩＣパッケージを取り外すためのＩＣ取り外し用半田鏝であり、その構成は、鏝先を凹字型のリッジ部分にデユアルインラインＩＣパッケージの端子ピンの寸法に合せて長軸方向に溝を設け、かつこの部分にＩＣパッケージの端子ピンが挿入できる程度の細い溝を設けたものである。
取り外しの手順は、まず、熱せられた半田鏝先を取り外そうとしているＩＣが取り付けられている電子回路基板の裏側に置く。次にＩＣの足をＩＣの端子用ピンの挿入溝に入れ、リッジ部分を回路基板の半田がつけられている回路パターンに圧着させる。半田が溶融するまで圧着させておき、半田が溶融したら、ＩＣを回路基板の表側からピンセット等の器具で引っ張り取り外す。このように上記特許文献１の従来技術は、ＩＣの端子用ピンの回路パターン部分についている半田を同時に溶融し取り外しを行なうものである。

また、他の従来技術として下記の特許文献２で示すものが提案されている。これは、基板上に半田付けされた実装部品を取り外すものである。鏝先の端部は実装部品の両側部から突出したリードピンの基板に半田付けされている半田領域に当接する。これにより半田領域には同時に熱が加えられ、半田領域の半田が溶ける。鏝先は２つに分割して第1の鏝先部と第2の鏝先部とし、第１の鏝先部と第２の鏝先部とを回転軸によって接続する。そして、第１の鏝先部と第２の鏝先部とは、実装部品の外周に当接し外周から実装部品を把持する状態となる。そこで、半田鏝を垂直方向に引き上げることにより、実装部品は基板から取り外される。

更に、他の従来技術として下記の特許文献３で示すものが提案されている。これは、電極が部品底面に配置されたボールグリッドアレー（ＢＧＡ）やチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）のような電子部品を対象とするものである。そして、この従来技術はプリント配線板にはんだ付けされている電子部品を取り外す方法である。この方法は、電子部品の上方に加熱装置を配置して電子部品とプリント配線板との間のはんだを加熱する。一方、電子部品の周辺には、先端が尖った板を配置し、その先端を電子部品とプリント配線板との隙間に刺す。板は夫々斜め方向に刺し込まれる。このようにして、加熱装置によってはんだが溶けると電子部品は板の自重により梃子（てこ）の原理で持ち上がり、プリント配線版から取り外される。
実開平３−４３６９号公報（実用新案登録請求範囲の項、４頁、最下行〜５頁、上から１５行、第１図） 特開２００１−２７４５４３号公報（段落〔０００３〕、段落〔００１３〕〜段落〔００１７〕） 特開平１１−１８６７０９号公報（段落〔０００５〕〜段落〔０００６〕、図１）

しかしながら、上記特許文献１で示す従来技術にあっては、複数の端子ピンのはんだを同時に溶融することができるが、ＩＣの取り外しをピンセット等の器具を用いている。そのため、手動による作業がめんどうであり、時間がかかってしまう。従って、この従来技術では溶融されたはんだがＩＣの取り外しに時間を要することにより再び凝固してしまうこともある。そのため、ＩＣを効率的に取り外すことができない。また、上記特許文献２で示す従来技術にあっては、実装部品の両側部から突出した多数の半田付けされたリードピンを同時に加熱し、第１の鏝先部と第２の鏝先部とで実装部品を把持することができるものであるが、第１の鏝先部と第２の鏝先部とを実装部品の側面から当てて把持するので確実に持ち上げることができない。即ち、上記特許文献２における従来技術にあっては、第１の鏝先部と第２の鏝先部に大きな力を加えても確実に実装部品を持ち上げることが困難であり、持ち上げるのに時間を要すると第１の鏝先部と第２の鏝先部とによって実装部品を無用に加熱してしまう。更に,上記特許文献３で示す従来技術にあっては、確かに、底面とプリント配線板との間にはんだ付けされたものにあっては、梃子によって電子部品を効果的に上方に持ち上げることができる。しかし、両端面に複数の端子が突出している電子部品には適用できるものでない。即ち、特許文献１〜特許文献３で示すような従来技術にあっては、両端面から突出した多数の端子を有する実装部品を基板から取り外す際に、加熱により実装部品,基板等に損傷を与えてしまうという問題点があった。しかも。半田の溶融を促進するために、加熱と同時に新しい半田を多量に補充することが必要であった。そのため、半田の消費量が多くなるばかりでなく、端子や基板に付着して残った半田の除去作業が面倒であるという問題点があった。

そこで、本発明は、上述した従来技術の問題点を解消した両端面から突出した複数の端子により基板上に半田付けされた実装部品を該基板から取り外すための実装部品取り外し用治具を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本願の請求項１に係るの発明は、両側面から突出した複数の端子により基板上に半田付けされた実装部品を該基板から取り外すための実装部品取り外し用治具において、半田鏝の鏝先に前記端子の夫々に前記基板との間に挿入されるように形成された楔形端部と、前記楔形端部の頂点に形成された前記端子が係止される凹部と、前記端子が楔形端部の傾斜面に押圧される方向に前記実装部品を押圧するための押圧部とを設けてなることを特徴とする。

また、本願の請求項２に係る発明は、両側面から突出した複数の端子により基板上に半田付けされた実装部品を該基板から取り外すための実装部品取り外し用治具において、 半田鏝の鏝先に前記端子の夫々に前記基板との間に挿入されるように形成された楔形端部と、前記端子が楔形端部の傾斜面に押圧される方向に前記実装部品を押圧するための押圧部とを設けてなることを特徴とする。

本発明は上述のような構成をとることにより以下のような効果を奏する。本願の請求項１に係る実装部品取り外し用治具においては、半田鏝の楔形端部が実装部品の端子と基板との間に加熱しながら挿入し、端子と基板とを固着する半田を溶解した状態で押圧部が端子を夫々楔形端部の傾斜面に押圧する。そして、夫々の端子を同時に相対的に傾斜面を上昇させ、実装部品を基板から垂直方向に離して頂点の凹部に至らしめる。そのため、多数の端子を有する実装部品が短時間に最小限の加熱状態で取り外されるので、実装部品、基板等を高温で損傷させることがない。また、実装部品は基板から取り外され半田鏝の先端の凹部に保持されるので、基板から移動させることが容易となる。更に、効率よく半田を加熱するので溶融促進のための半田の補充にたよることが少なくなり、半田除去の後処理作業が軽減される。このような効果をもたらす実装部品取り外し用治具は、例えば自動化に適用して好適なものである。

また、本願の請求項２に係る本発明の実装部品取り外し用治具においては、半田鏝の楔形端部が実装部品の端子と基板との間に加熱しながら挿入し、端子と基板とを固着する半田を溶解した状態で押圧部が端子を夫々楔形端部の傾斜面に押圧する。そして、夫々の端子を同時に相対的に傾斜面を上昇させ、実装部品を基板から垂直方向に離す。そのため、多数の端子を有する実装部品が短時間に最小限の加熱状態で取り外されるので、実装部品、基板等を高温で損傷させることがない。また、効率よく半田を加熱するので溶融促進のための半田の補充にたよることが少なくなり、半田除去の後処理作業が軽減される。

本発明を実施するための最良の形態としては、以下に説明する実施例である。

本発明の実施例を図１〜図６によって説明する。図１は本発明の実施例を示す実装部品取り外し用治具の斜視図、図２は本発明の実施例における実装部品取り外し用治具と実装部品との関係を示す側面図、図３は本発明の実施例における実装部品取り外し用治具の楔形端部を示す斜視図、図４は本発明の実施例における実装部品取り外し用治具による実装部品の取り外しの動作を示す側面図、図５は図２のＸ−Ｘ線横断面図、図６は図４のＹ−Ｙ線横断面図である。

図１、図２及び図３において、実装部品取り外し用治具１はコ字状形鏝先２と押圧部３とを有する。このコ字状形鏝先２はヒータ用電源（図示せず）によって加熱される。４は例えば集積回路である実装部品であり、両側面から隣接して突出した複数の端子５により基板６上に半田付けされている。実装部品取り外し用治具１のコ字状形鏝先２は先端が実装部品４の両側に位置する間隔で形成されている。コ字状形鏝先２の先端の内側には、夫々の端子５と基板６との間に挿入されるように形成された楔形端部７が設けられている。これら楔形端部７はコ字状形鏝先２によって加熱される。楔形端部７の傾斜面８の頂点には、図３で明らかなに示すように端子５が収まって係止される凹部９が形成されている。押圧部３は端子５が楔形端部７の傾斜面８に押圧される方向に実装部品４を押圧するものであって、シャフト３１を支軸３２によって鏝先２に回動自在に取り付けて構成されたものである。シャフト３１は矢印Ａ方向に回動させることによりその先端が実装部品４の側面に当接するようになっている。

次に、上述した本発明の実施例の構成に実装部品４の基板６からの取り外し動作を説明する。まず、図２、図５で示すように、コ字状形鏝先２が基板6上に半田付けによって固定された実装部品４の両側に位置するように配置させる。この配置に当たり、楔形端部７は夫々の端子５に隣接されて位置される。この状態で、コ字状形鏝先２がヒータ用電源によって加熱されることにより、楔形端部７が夫々加熱されて端子5部分を加熱する。この加熱により端子5部分の半田が溶融される。

夫々の端子７部分の半田が加熱によって溶融した時点で、図４、図６で示すように、押圧部３のシャフト３１を矢印Ａで示す反時計方向に回動させる。このシャフト３１の回動によってシャフト３１の先端が実装部品４の側方に当接しこれを押圧する。この押圧によりコ字状形鏝先２が移動し、楔形端部７が端子５と基板６との間に挿入される。そして相対的に端子５が傾斜面８を上昇する。端子５は上昇することによって基板６から離れて抜傾斜面８の頂点に至る。頂点に至った端子５は凹部8内に入り込み係止状態となる。この状態において、コ字状形鏝先２の加熱を停止すると共に、コ字状形鏝先２を移動させれば実装部品４は基板６から取り外され所定の個所に移動されることとなる。移動先において、実装部品４がコ字状形鏝先２から取り除くことにより取り外し作業は完了する。

上述した実施例によれば、半田鏝の楔形端部７が実装部品４の端子５と基板６との間に挿入して端子５部分の半田を同時に加熱し、端子５と基板とを固着する半田を溶解した状態で押圧部３が実装部品４を側方から押圧する。この押圧によって端子５を夫々楔形端部７の傾斜面８に押圧する。そして、その押圧力が夫々の端子５を相対的に傾斜面７を上昇させるようにして頂点の凹部９に至らしめる。そのため、多数の端子５は、半田が楔形端部７により直接加熱され、傾斜面７により端子５を基板６から垂直方向に持ち上げる力によって基板６から同時に離れる。従って、加熱状態は最小限で済み、実装部品、基板等が不要に加熱されない。また、実装部品は基板から取り外され半田鏝の先端に保持されるので、基板から移動させることが容易となる。更に、半田の溶融を促進するための新たな半田の補充は少なくなる。場合によってはこの比重が必要なくなり、半田の除去作業が軽減される。このような構成は、例えば自動化に適用して好適なものである。

尚、上述した本発明の実施例においては、コ字状形鏝先２の先端に係止され保持された実装部品４は、コ字状形鏝先２を所定個所に移動させるようにしたが、コ字状形鏝先２を固定して基板６を移動させ、その後に実装部品４をコ字状形鏝先２から取り去るようにしてもよい。

図１は本発明の実施例を示す実装部品取り外し用治具の斜視図である。 図２は本発明の実施例における実装部品取り外し用治具と実装部品との関係を示す側面図である。 図３は本発明の実施例における実装部品取り外し用治具の楔形端部を示す斜視図である。 図４は本発明の実施例における実装部品取り外し用治具による実装部品の取り外しの動作を示す側面図である。 図５は図２のＸ−Ｘ線横断面図である。 図６は図４のＹ−Ｙ線横断面図である。

符号の説明

１ 実装部品取り外し用治具
２ コ字状形鏝先
３ 押圧部
４ 実装部品
５ 端子
６ 基板
７ 楔形端部
８ 傾斜面
９ 凹部
３１ シャフト
３２ 支軸

Claims (2)

1. 両側面から突出した複数の端子により基板上に半田付けされた実装部品を該基板から取り外すための実装部品取り外し用治具において、
   半田鏝の鏝先に前記端子の夫々に前記基板との間に挿入されるように形成された楔形端部と、
   前記楔形端部の頂点に形成された前記端子が係止される凹部と、
   前記端子が楔形端部の傾斜面に押圧される方向に前記実装部品を押圧するための押圧部と
   を設けてなることを特徴とする実装部品取り外し用治具。
2. 両側面から突出した複数の端子により基板上に半田付けされた実装部品を該基板から取り外すための実装部品取り外し用治具において、
   半田鏝の鏝先に前記端子の夫々に前記基板との間に挿入されるように形成された楔形端部と、
   前記端子が楔形端部の傾斜面に押圧される方向に前記実装部品を押圧するための押圧部と
   を設けてなることを特徴とする実装部品取り外し用治具。