JP2001035577A - 電気コネクタ及びその製造方法 - Google Patents

電気コネクタ及びその製造方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 各接触子が均一に半田接続できる電気コネク
タ及びその製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 ハウジング２に複数の接触子４が植設さ
れ、接触子の接続部がハウジング２から突出している電
気コネクタの製造方法において、型材１０の上面１１に
等しく形成された複数の規定凹部１２のそれぞれに半田
材１４Ａを配し、各規定凹部１２の半田材１４Ａの中へ
対応接続部４の先端部を没入せしめた後に、半田材１４
Ａを凝固させ、その後に上記接続部４を型材から引き離
す。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電気コネクタ及びそ
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】接触子の接続部が回路基板等に半田付け
される形式の電気コネクタにあっては、ハウジングから
突出する複数の接触子の接続部の突出長は一様となるよ
うに設定されている。これらの複数の接続部は回路基板
等の回路部上に配され、ここでクリーム半田が塗布され
た後に、すべての接続部が同時に半田付けされる。この
ような形式のコネクタには、他に接続部として半田ボー
ルが設けられている形式のものもある。これは半田ボー
ルが回路部上に配された後、回路部上で加熱されて半田
ボールが溶融し、これにより半田付けがなされる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述のコネクタでは、
複数の接触子そのものは同一寸法に作られているが、勿
論、製造方法誤差を伴う。又、ハウジングへの植設時に
おける接触子の取付誤差、ハウジングの製造誤差そして
変形誤差もある。その結果、これらの誤差が累積され
て、複数の接触子の接続部が必ずしも同一面に位置しな
くなり、回路基板上での半田の際、回路部から浮いた接
続部での半田不良が生ずる。又、半田が均一とならな
い。このことは、半田ボールについても同様で、回路基
板での各半田ボールの接触具合が不均一となり、かかる
状態で半田ボールを溶融して半田付しようとしても、複
数の半田ボールの間での加熱条件（伝熱条件）が一様で
なくなり、半田不良や半田不均一が生ずる。
【０００４】本発明はかかる不具合を解消し、接続部に
形成された半田が接触子やハウジングの誤差に係らずに
一つの面上に均一に接触するような電気コネクタとその
製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る電気コネク
タは、ハウジングに複数の接触子が植設され、接触子の
接続部がハウジングから突出している。かかる電気コネ
クタにおいて、本発明は、それぞれの接続部の先端部に
半田が溶着されて半田部を形成し、複数の接続部の半田
部が一つの面上に位置する規定部を有していることを特
徴とする。
【０００６】このように、複数の接触子の接続部に形成
された半田部が一つの面上に位置する規定部を有してい
るので、これらを回路基板上に配したときに、すべての
半田部が均一な状態で対応回路部と接するので、これら
を半田接続したときに、半田不良や半田不均一という事
態を招くことがない。
【０００７】このような本発明において、規定部は平面
をなしていても、曲面をなしていても良い。
【０００８】上述の電気コネクタの製造方法に関して
は、本発明は、型材の上面に等しく形成された複数の規
定凹部のそれぞれに半田材を配し、各規定凹部の半田材
の中へ対応接続部の先端部を没入せしめた後に、半田材
を凝固させ、その後に上記接続部を型材から引き離すこ
とを特徴とする。
【０００９】このような方法で、上記電気コネクタを製
造できるが、他の方法としては、上記の型材を用いるこ
となく、複数の接続部の先端部に半田を付着させ、上記
先端部に付着した該半田を基盤面又は専用受け面へ押し
つけて定位置を保ち、半田の凝固後に基盤面又は専用受
け面から引き離すことによっても可能である。
【００１０】その際、基盤面又は専用受け面へ押しつけ
基盤の熱で半田を溶融させることにより定位置を保ち、
半田の凝固後に基盤面から引き離すようにすることも可
能である。
【００１１】さらに他の方法としては、半田槽内の溶融
半田の液面へ複数の接続部の先端部を同時に没入させた
後これを引き離し、上記先端部に付着した半田の凝固前
に基盤面又は専用受け面へ該半田を押しつけて定位置を
保ち、半田の凝固後に基盤面から引き離すようにするこ
ともできる。
【００１２】本発明において、半田部を形成する前にお
ける接続部の形態には限定はない。望ましくは溶融半田
が付着し易く、凝固後の半田の保持が確実な形態が好ま
しい。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、添付図面にもとづき、本発
明の実施の形態を説明する。
【００１４】図１において、符号１は本実施形態の電気
コネクタである。この例にあっては、コネクタ１は二つ
の回路接続体の間にあってこれらの回路接続体同士を接
続するための中間電気コネクタである。しかし、本発明
はこの形式の電気コネクタに限定されず、複数の接触子
の接続部が一様にハウジングから突出して、これらの接
続部が半田接続されるものであれば同様に適用される。
【００１５】コネクタ１のハウジング２は絶縁体材料で
板状に作られており、格子状に位置する複数の接触子孔
３に接触子が植設されている。上記接触子孔３には、上
方から一つの回路基板等の回路接続体（図示せず）の接
触子のピン状の接触部が挿入され、上記コネクタ１の接
触子と接触接続される。又、このコネクタ１の接触子の
接続部４はハウジング２の底面から突出していて、他の
回路接続体、例えば回路基板（図示せず）上に配され、
ここで対応回路部と半田結線される。
【００１６】上記接続部４の形態には、既述のごとく限
定がなく、例えば、図２の（Ａ）〜（Ｉ）に示すような
ものでも良い。なお（Ａ）〜（Ｈ）はピン状あるいは帯
状の金属部材の先端を加工して作られているが、（Ｉ）
は回路面等に設けられた半田ボールを示す。
【００１７】図１にて、コネクタ１の各接触子の接続部
４には、型材１０を用いて半田部１４が設けられてい
る。上記型材１０は上面１１の平面度が所定の精度を確
保できるものとして作られており、該上面１１には、例
えば複数の半球状の規定凹部１２がコネクタ１の接続部
４に対応した位置に形成されている。コネクタ１と型材
１０とは共に位置決めがなされており、コネクタ１が降
下したときに該コネクタ１が型材１０に対し平行状態を
正確に維持しながら接続部４が対応規定凹部１２に到達
するようになっている。
【００１８】上記接続部４に半田部を形成するに先立
ち、上記型材１０の各規定凹部１１へ半田材を装填す
る。しかる後コネクタを降下せしめて接続部の先端がこ
の半田材に没入せしめ、半田材の凝固後にコネクタを引
き上げる。こうすることにより接続部４の先端に付着さ
れた半球の半田部の下面は規定面を形成し一つの面上に
等しく接することができる。なお、上記規定凹部１１内
の半田材は、予め溶融されたものでも、あるいは接続部
の没入後に溶融させることとしてもよい。後者の場合、
型材１０に電極を接続して電流により半田材を加熱溶融
させることができる。後者についての一例を図３に示
す。
【００１９】図３において、（Ａ）のごとくの規定凹部
１２に対応する位置に孔が形成されているマスキングプ
レート（あるいはシート）１３を配し、ここに未溶融の
半田材１４Ａを塗布装填する。次に、（Ｃ）のごとくマ
スキングプレート１３を引き離す。こうすることによ
り、必要部、すなわち規定凹部１２以外に半田材が付着
することが防止される。しかる後、接続部４の先端を半
田材１４Ａの中に没入せしめ、その後にこの半田材１４
Ａを溶融させ、半田材が凝固した後に（Ｄ）のごとく型
材１０から引き離す。かくして半球状の規定面１５が形
成された半田部１４を得る。
【００２０】半田部は、図１の方法によらずとも形成可
能である。図４は他の方法を示す。図４（Ａ）におい
て、半田槽２１内に溶融半田２２が収容されている。コ
ネクタの複数の接続部４の先端が同時に上記溶融半田２
２の液面へ没入され、これらを引き上げると（Ｂ）のご
とく接続部４の先端に溶融半田付着体２３Ａが形成され
る。しかる後、（Ｃ）のごとく冷却用の基盤２４の面に
上記溶融半田付着体２３を凝固前に押しつける。そし
て、凝固後に（Ｄ）のごとく基盤２４から引き上げる。
かくして、平坦度の確保されている基盤２４の面によっ
て、上記付着体２３Ａが規定面２５を有する半田部２３
となる。基盤面は、平面である必要はなく、（Ｃ）´の
ごとく専用受け面として凹状であってもよい。ただしこ
の場合、他の凹部との平坦度が確保されている必要があ
る。このような専用受け面を用いるならば、付着体２３
Ａの規定面２５は、（Ｄ）´のごとく所定の曲面とする
こともできる。
【００２１】接続体への溶融半田の付着は、上記半田槽
を用いずとも他の方法、例えば接続部へ直接塗布する等
の手段によってもよい。又、その際、半田は必ずしも溶
融状態でなくとも良く、凝固していてもあるいはクリー
ム状でもよい。その場合は、基盤に押しつける際にこの
基盤により半田材が溶融するようにすればよい。
【００２２】
【発明の効果】本発明は、以上のごとく、電気コネクタ
に関しては、すべての接触子について接続部に形成され
た半田部が同一面に位置するようになるので、半田接続
時に半田が均一化し、半田不良がなくなる。したがっ
て、半田接続状況が接触子、ハウジングの製造誤差、そ
して接触子の取付け誤差の有無に係りなく、良好になさ
れる。又、接触子の加工時における残留応力が半田の熱
により緩和されるという効果も併せて得る。
【００２３】そして本発明は、製造方法に関しては、接
触子の数に係りなく、同時に半田部の形成が可能とな
り、その半田部の規定部形成がきわめて簡単に行なわ
れ、その際、接続部の形状に係りなく形成が可能とな
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態を示すコネクタ及び型材の
一部破断斜視図である。
【図２】本発明の実施可能な接触子の接続部の形態の例
を（Ａ）〜（Ｉ）に示す。
【図３】図１の型材を用いた製造方法を示し、（Ａ）〜
（Ｄ）にその過程を示す。
【図４】他の実施形態を示し、（Ａ）〜（Ｄ）がその過
程である。
【符号の説明】
１ コネクタ ２ ハウジング ４ 接続部 １０ 型材 １１ 上面 １２ 規定凹部 １４ 半田部 １５ 規定面 ２１ 半田槽 ２２ 溶融半田 ２３ 半田部 ２５ 規定面

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ハウジングに複数の接触子が植設され、
    接触子の接続部がハウジングから突出している電気コネ
    クタにおいて、それぞれの接続部の先端部に半田が溶着
    されて半田部を形成し、複数の接続部の半田部が一つの
    面上に位置する規定部を有していることを特徴とする電
    気コネクタ。
  2. 【請求項２】 規定部が平面をなしていることとする請
    求項１に記載の電気コネクタ。
  3. 【請求項３】 規定部が曲面をなしていることとする請
    求項１に記載の電気コネクタ。
  4. 【請求項４】 ハウジングに複数の接触子が植設され、
    接触子の接続部がハウジングから突出している電気コネ
    クタの製造方法において、型材の上面に等しく形成され
    た複数の規定凹部のそれぞれに半田材を配し、各規定凹
    部の半田材の中へ対応接続部の先端部を没入せしめた後
    に、半田材を凝固させ、その後に上記接続部を型材から
    引き離すことを特徴とする電気コネクタの製造方法。
  5. 【請求項５】 ハウジングに複数の接触子が植設され、
    接触子の接続部がハウジングから突出している電気コネ
    クタの製造方法において、複数の接続部の先端部に半田
    を付着させ、上記先端部に付着した該半田を基板面へ押
    しつけて定位置を保ち、半田の凝固後に基盤面から引き
    離すことを特徴とする電気コネクタの製造方法。
  6. 【請求項６】 基盤面又は専用受け面へ押しつけ基盤の
    熱で半田を溶融させることにより定位置を保ち、半田の
    凝固後に基盤面又は専用受け面から引き離すことを特徴
    とする請求項５に記載の電気コネクタの製造方法。
  7. 【請求項７】 ハウジングに複数の接触子が植設され、
    接触子の接続部がハウジングから突出している電気コネ
    クタの製造方法において、半田槽内の溶融半田の液面へ
    複数の接続部の先端部を同時に没入させた後これを引き
    離し、上記先端部に付着した半田の凝固前に基盤面又は
    専用受け面へ該半田を押しつけて定位置を保ち、半田の
    凝固後に基盤面又は専用受け面から引き離すことを特徴
    とする電気コネクタの製造方法。
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