JPH0526765Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この考案は、樹脂封止時の塗布レベルを均一に
するための改良を施した樹脂封止形電子部品用ク
リツプリードに関する。

（従来の技術） 従来、樹脂封止形の電子部品、例えばバイブリ
ツドIC等を製造する場合には、セラミツク等の
基板に回路パターンを形成し、チツプ実装すると
ともに、リードクリツプをチツプ周囲に半田付け
したもの（以下、ワークという）を封止剤に浸漬
させることにより、樹脂封止することが行われ
る。

例えば、第６図に示すように、シングルインラ
インパツケージ形のハイブリツドICの場合には、
回路チツプが実装された基板１の片側の辺縁に複
数本のクリツプリード２が接続されたワーク１０
を樹脂封止する。

樹脂封止の行程は、第７図Ａ〜Ｃに示すよう
に、ホルダ３にクリツプリード２の解放端を挟持
して、ワーク１０を鉛直線方向へ支持し、封止剤
５の入つた封止剤槽４の上方に持つて行き、同図
Ｂに示すように、ワーク１０を封止剤５中へ振動
を与えつつ浸漬させる。その後、ワーク１０を引
上げると、同図Ｃに示すように、基板１の周囲及
びクリツプリード２の基板への接続端部が、封止
剤層６により覆われて、樹脂封止が行われる。

従来の樹脂封止装置としては、特開昭57−
110372号公報、特開昭57−1133603号公報、実開
昭57−94903号公報等に、ワークをホルダやベル
トに支持させて、鉛直線方向へ昇降させることに
より、封止剤槽中にワークを浸漬させる装置が開
示されている。

（考案が解決しようとする問題点） しかしながら、上記従来例にあつては、前記ク
リツプリードの形状が、第６図及び第８図に示す
ように、基板１に接続される端部が、三又に割れ
ており、中央のリード７と両側のリード８により
基板１の辺縁を挟持する構成になつている。そし
て、中央のリード７が基板１上の回路に導通する
ランド（図示略）に半田付けされる。

このようなクリツプリード２が複数接続された
ワーク１０を封止剤５に浸漬させると、封止剤５
の表面張力及び粘性により、第９図に示すよう
に、封止剤層６が、基板１の辺縁中央部で凹む形
に塗布される。

これは、基板１の中央部では、重力により封止
剤層６が下方へ引かれる度合いが大きいこと、及
び、封止剤５の表面張力及び粘性が高いため、水
面に物体を落としたときに中央が凹むことと同様
の原理によつて、基板１が封止剤５中に下降する
際に、封止剤５を下方へ押すため、中央が凹んで
しまうことが原因となつている。

このような現象は、一般に、封止剤の材質とし
て、粘性の高い材質、例えばフエノール樹脂、エ
ポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコン樹脂等を使
用することが多いため、殊に顕著に現れる。

そして、前記のように、クリツプリード２の基
板１への接続部の上方へ封止剤層６が盛上がる量
（以下、塗布レベルという）が異なると、塗布レ
ベルの高い基板１の辺縁端部においては、プリン
ト基板への着装時に、半田の乗る部分が少なくな
り、半田付けの強度が低下することがある。ま
た、塗布レベルの低い基板１の辺縁中央部におい
ては、封止が十分に行われずに耐湿性不良が生じ
る場合がある。

（問題点を解決するための手段） 上記問題点を解決するために、本考案は、樹脂
封止形電子部品の基板の辺縁に一端が固定されて
内部回路に接続され、該一端が基板と共に樹脂封
止される樹脂封止形電子部品用クリツプリードに
おいて、前記基板に固定される端部近傍に凹凸の
少なくとも一方を形成し、かつ、複数本のクリツ
プリードの各々の凹凸の形成位置を、前記基板の
辺縁中央部では基板より遠く、基板辺縁端部を行
く程基板に近くなるように設定したことを特徴と
する。

（作用） 上記構成により本考案は、封止剤の表面張力と
粘性により、前記凹凸部分に封止剤が絡み付き、
該凹凸部分が封止剤の上昇を抑える働きを呈する
ことにより、基板辺縁端部では、中央部よりも封
止剤の塗布レベルの上昇が抑えられる。

従つて、この作用と、本来の封止剤表面の中央
部が凹む減少とが相俟つて、封止剤の塗布レベル
が均一になる。

この結果、プリント基板への着装時に、半田の
のる部分が各クリツプリードについて均一にな
り、半田付けの強度の不均衡が発生することがな
く、また、封止不十分な部分が発生することを防
止でき、これにより、耐湿性不良となることを防
止できる。

（実施例） 第１図は、本考案の第１実施例の構成を示す図
であり、同図Ａは正面図、同図Ｂは側面図であ
る。

本実施例のクリツプリード２０Ａは、正面形状
が羽子板状に形成された平板状の金属板であり、
幅厚側の端部（図中下端部）が三又に分割されて
中央のピン２１が側面図に示されるように、屈曲
膨出している。

前記従来例と同様に、中央のピン２１と両側の
ピン２２の間に基板１を挟持し、中央のピン２１
が基板１上の回路に導通するランドに半田付けす
ることにより、該クリツプリード２０Ａは、基板
１の辺縁に接続固定される。

そして、当該クリツプリード２０Ａの、前記リ
ード２１，２２の上方近傍には、円形の凹部２４
が形成されている。この凹部２４の底面は、クリ
ツプリード２０Ａの表面から膨出した凸部２３に
なつている。

第２図は、本考案の第２実施例の構成を示す図
であり、同図Ａは正面図、同図Ｂは側面図であ
る。

本実施例のクリツプリード２０Ｂは、前記第１
実施例のクリツプリード２０Ａにおける凹部２４
の代わりに、円形の透孔２５を形成したことが、
第１実施例とは異なる。他の構成は同一である。
なお前記透孔２５は、凹部の一種と言える。

第３図は、本考案の第３実施例の構成を示す図
であり、同図Ａは正面図、同図Ｂは側面図であ
る。

本実施例のクリツプリード２０Ｃは、リード２
１，２２の上方近傍の両側に、半円形の切欠き２
６を形成したことが第１実施例とは異なる。他の
構成は同一である。なお前記切欠き２６は、凹部
の一種と言える。

第４図は、前記第１実施例のクリツプリード２
０Ａを基板１に接続配列した状態を示す部分正面
図である。

同図に示すように、各クリツプリード２０Ａに
形成された凹部２４の位置は、基板１の辺縁中央
部に接続されるクリツプリード２０Ａの場合に
は、基板辺縁よりも遠く、基板１の辺縁端部に行
く程基板１辺縁に近くなるように設定されてい
る。

各凹部２４の中心を結ぶ線は、中央が高くなつ
た円弧状とすることが好ましいが、中央を頂点と
する三角形状、或いは、中央が上底となる台形状
としても良い。

第２実施例、第３実施例のクリツプリード２０
Ｂ，２０Ｃについても、同様に、透孔２５若しく
は切欠き２６の形成位置を基板１の辺縁中央部か
ら端部へ行くにつれて異ならしめ、第４図中の凹
部２４の配列と同様の配列とする。

前記第１実施例のクリツプリード２０Ａを基板
１に接続したワークを、従来例と同様に、第７図
Ａ〜Ｃの手順で封止剤５中に浸漬すると、封止剤
５の表面張力と粘性により、前記凹部２４と凸部
２４に封止剤５が絡み付き、該凹凸部分が封止剤
５の上昇を抑える働きを呈する。

この働きにより、基板１辺縁端部では、中央部
よりも封止剤５の塗布レベルの上昇が抑えられ
る。

従つて、この作用と、本来の封止剤５表面の中
央部が凹む減少とが相俟つて、第５図に示すよう
に、封止剤５の塗布レベルが均一になり、封止剤
層６の辺縁は直線的になる。

第２実施例、第３実施例のクリツプリード２０
Ｂ，２０Ｃの場合も同様の効果が得られる。

このような効果は、封止剤５の粘性が高いた
め、小さな凹凸の存在でも、封止剤５の流動が阻
害される性質を利用したことにより得られるもの
である。

なお、クリツプリードに形成する凹凸の形状は
前記実施例に限定されることはなく、三角形や四
角形等の他の形状でも良いし、一つのクリツプリ
ードに形成する凹凸の数も２以上であつても良
い。

また、クリツプリードの形状も前記実施例に限
定されることはなく、単なる平棒状のものでも、
丸棒状のものでも、本考案を適用することができ
ることは言うまでもない。

さらに、本考案を適用する電子部品は、前記実
施例に示したシングルインラインパツケージ形の
もののみならず、樹脂封止形の電子部品であれ
ば、他のタイプのものでも良い。

（考案の効果） 以上詳細に説明したように、本考案は、樹脂封
止形電子部品の基板に接続されるクリツプリード
の前記基板への固定端部近傍に凹凸の少なくとも
一方を形成し、かつ、複数本のクリツプリードの
各々の凹凸の形成位置を、前記基板の辺縁中央部
では基板より遠く、基板辺縁端部に行く程基板に
近くなるように設定したことにより、封止剤の表
面張力と粘性により、前記凹凸部分に封止剤が絡
み付き、該凹凸部分が封止剤の上昇を抑える働き
を呈することにより、基板辺縁端部では、中央部
よりも封止剤の塗布レベルの上昇が抑えられる。

従つて、この作用と、本来の封止剤表面の中央
部が凹む減少とが相俟つて、封止剤の塗布レベル
が均一になる。

この結果、プリント基板への着装時に、半田の
のる部分が各クリツプリードについて均一にな
り、半田付けの強度の不均衡が発生することがな
く、また、封止不十分な部分が発生することを防
止でき、これにより、耐湿性不良となることを防
止できる。

また、前記塗布レベルが均一化されることによ
り、プリント基板への着装後に、震動が加わつて
も、各クリツプリードに均一に震動が加わるた
め、耐震性が向上する。同様に、プリント基板へ
の着装時に、半田付けによる熱応力が各クリツプ
リードにおいて均等なため、熱応力の差によるク
ラツクの発生も防止できる。

【図面の簡単な説明】

第１図はＡ，Ｂは本考案の第１実施例の構成を
示す正面図及び側面図、第２図Ａ，Ｂは本考案の
第２実施例の構成を示す正面図及び側面図、第３
図Ａ，Ｂは本考案の第３実施例の構成を示す正面
図及び側面図、第４図は前記第１実施例のクリツ
プリードの基板への接続配列状態を示す部分正面
図、第５図は前記第１実施例のクリツプリードを
取付けたワークの樹脂封止後の状態を示す部分正
面図、第６図は従来のクリツプリードを取付けた
ワークの正面図、第７図は樹脂封止の行程図、第
８図は従来のクリツプリードの側面図、第９図は
従来のクリツプリードを使用した電子部品の封止
状態を示す部分正面図である。 １……基板、５……封止剤、６……封止剤層、
２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ……クリツプリード、２
４……凹部、２３……凸部、２５……透孔、２６
……切欠き。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 樹脂封止形電子部品の基板の辺縁に一端が固定
   されて内部回路に接続され、該一端が基板と共に
   樹脂封止される樹脂封止形電子部品用クリツプリ
   ードにおいて、 前記基板に固定される端部近傍に凹凸の少なく
   とも一方を形成し、 かつ、複数本のクリツプリードの各々の凹凸の
   形成位置を、前記基板の辺縁中央部では基板より
   遠く、基板辺縁端部を行く程基板に近くなるよう
   に設定したことを特徴とする樹脂封止形電子部品
   用クリツプリード。