JPH033292A

JPH033292A - 回路基板及びそれを用いたイメージセンサ

Info

Publication number: JPH033292A
Application number: JP1136427A
Authority: JP
Inventors: Tsukasa Shiraishi; 司白石
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1989-05-30
Filing date: 1989-05-30
Publication date: 1991-01-09

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野最近、電子回路の高密度化、それにともなう電子機器の
小形・薄形・軽量化・低価格化が行われ、それらの要望
に合う高密度な配線パターンを形成した回路基板が開発
され、市場で使われつつある。本発明は高密度な配線パ
ターンに要するファインな狭い線間・線幅を有する回路
基板及びそれを用いたイメージセンサ１こ関するもので
ある。

従来の技術従来、イメージセンサのように通常の厚膜配線パターン
を形成した回路基板では、充分な配線密度を確保する事
が不可能な場合、（ｉ）２層の厚膜配線パターンを形成
した回路基板上に実装するものと、（ｉｉ　＞薄膜やフ
ォトリソ技術を用いてファインな配線パターンを形成し
た回路基板上に実装するものがある。

以下図面を参照しながら上述した回路基板の一例につい
て説明する。

第１０図は前記構成（ｉ）の回路基板を、第１１図は前
記構成（ｉｉ　）の回路基板の要部断面図を示すもので
ある。第１０図において、１はガラス材の基板、２は下
部配線パターン、３は中間絶縁層、４は上部配線パター
ンであり、これらの２〜４はスクリーン印刷法による厚
膜で形成されている。

５は下部配線パターン２と上部配線パターン４の必要部
をコンタクトするためのヴイアホールである。この様に
３次元的な２層配線とする事で配線密度を高めている。

次に第１１図において、６の配線パターンは薄膜やフォ
ト・リソ技術を用いて線間・線幅の非常に狭いファイン
なパターンを形成しており、配線の高密度化を図ってい
る。

発明が解決しようとする課題しかしながら、前記構成（ｉ）ではスクリーン印刷によ
る２層印刷のため工数が多くなり高価となる。一方、前
記構成（ｉｉ　）では、線幅に対する膜厚の比が厚過ぎ
ると配線の山裾がだれて隣合う配線がショートしたり、
逆三角形状の不安定な形となり配線が破損してオープン
となる場合もあるので、線幅を細くすると必要な膜厚と
する事が不可能となり、その結果非常に高抵抗な配線に
なるという問題点を有するものであった。

本発明は以上の問題点に鑑み、配線のシート抵抗値が低
（、しかも線間・線幅の狭い高密度な配線パターンを簡
易に形成した回路基板と、それを用いた小形で信頼性の
高いイメージセンサを提供するものである。

課題を解決するための手段この目的を達成するために本発明の回路基板は、基板と
、この基板の表面上に複数列設けた溝と、これら溝内に
設けた配線パターンとを備えたものとしたものである。

作用この構成によって溝の深さを充分に深（して配線パター
ンの厚みを厚くし、なおかつ、溝の輻及び溝間の距離を
狭くして配線パターンをファインなものとする事で、低
抵抗で高配線密度を有する回路基板を簡易に作製する事
ができる。

実施例以下本発明の一実施例の回路基板の構成について、図面
を参照しながら説明する。第１図は本発明の第１の実施
例における回路基板の断面図を示すものである。第１図
において、１１はガラス材の基板、１２はガラス基板１
１の表面を切削して設けた複数列の溝１２Ａ中に、Ａｕ
やＡｇ系等の貴金属粉末体に適度な流度及び粘度特性等
をもたせるための適当なビヒクル、添加剤を加えた導電
性インクを流し込み硬化して形成した配線パターンであ
る。

本実施例によれば、溝１２Ａの深さを充分に深（して配
線パターン１２の厚みを厚くする事で、溝１２Ａの幅を
非常に狭くした際もシート抵抗を低くでき、非常に高密
度かつ低抵抗な複数列の配線パターンを簡易に形成する
事ができる。なお、本実施例において溝１２Ａ内部の表
面状態をポーラスにする事で、インクのヌレ性の向上及
びアンカー効果によるインクの接着強度が増大する。

以下本発明の回路基板の構成の第２の実施例について図
面を参照しながら説明する。第２図は本発明の第２の実
施例を示す回路基板の断面図である。この実施例におい
ては、ガラス基板１１の表面に設けた溝１２Ａの開口縁
１３を略垂直に切り下げた形状としたものである。

この構成により、ドクターで流し落とした時のインクの
キレを良くする事ができ、溝１２部部以外の開口縁上の
不要インクが完全に除去された状態となるので隣り合う
配線間のショートを抑止し、より線間の狭い高密度な配
線パターンが可能となる。

以下本発明の回路基板の構成の第３の実施例について図
面を参照しながら説明する。第３図は本発明の第３の実
施例を示す回路基板の断面図である。この実施例におい
ては、ガラス基板１１の表面に設けた溝１２Ａの底部１
４を下方に湾曲にしたものである。

この構成により、溝１２部内部に流し込まれたインクが
底部全面にヌレ易くなりインクを完全に充填できるので
、配線パターンの厚みの安定したシート抵抗の均一性が
向上した配線パターンを形成できる。

第４図は本発明の第４の実施例を示す回路基板の断面図
である。この実施例においては、配線パターン１２の上
面１５は溝１２Ａの開口縁１３より下方に形成している
。

この構成により従来の様に、基板１１上に形成した配線
パターン１２ではなく、回路基板の表面が直接他の面と
接する事になるので、例えば半導体チップを基板１１の
配線パターン１２を形成した面にグイボンドした際、半
導体チップが傾いたりする事な（安定したグイボンドが
行える。又、この面を他の面に押え付けて固定した際も
、ショーとしたり配線パターン１２が破損したりする事
もない等実装時の信頼性を向上する事ができる。

次に、以下本発明の回路基板の製造方法について図面を
参照しながら説明する。第５図は本発明の回路基板の製
造方法についての第１の実施例を示す工程概略図である
。同図において、２１はガラス材の基板、２２は複数列
の所望のパターンを描（溝、２３は導電性のインク、２
４はドクター２５は配線パターンである。

以下本発明の製造工程について説明する。（Ａ）先ず、
基板２１を受は入れる。（Ｂ）この基板２１の表面に所
望のパターンを描く溝２２をカッターで切削して形成す
る。（Ｃ）溝２２を形成した基板２１の、溝２２を形成
した面に導電性インク２３を塗布する。（Ｄ）その後、
溝２２中に導電性インク２３を残しながら開口縁上の不
要インクをドクター２４にて流し落とす。（Ｅ）最後に
、加熱処理を施して導電性インク２３を硬化して配線パ
ターン２５を形成する。

本実施例によれば、本発明の回路基板の構成に示す実施
例１〜３についての回路基板を簡略な工程で特殊な技術
を必要とせず容易に作製する事ができる。なお、（Ｂ）
の溝２２形成工程後に溝２２の開口縁から少し内側にか
けて導電性インク２３がなじまずヌレないインクを塗布
して硬化させた後、（Ｃ）の導電性インク塗布工程を行
う事により（Ｄ）のドクター２４による不要インク除去
の際、インクのキレが良くなると共に本発明の回路基板
の構成に示す実施例４が作製できる。

第６図は本発明の回路基板の製造方法についての第２の
実施例を示す工程概略図である。同図において２６はフ
ォトレジスト膜である。

以下本発明の製造工程について説明する。第１の実施例
と同様に（Ａ）基板２１を受は入れた後、（Ｆ）この基
板２１の表面にカッターにて溝２２を切削して形成する
。但し、この際、第１の実施例と異なり溝２２は縦、横
各々複数列としたマトリクス状に設ける。そしてこの状
態で全面に紫外線硬化型樹脂を塗布する。（Ｇ）マスク
により溝２２を形成する部分の紫外線硬化型樹脂をフォ
ト・リソ工法を用いて硬化させ、パターン２６を形成す
る。（Ｈ）次にパターン２６以外の面に、絶縁性のイン
クを塗布する。（１）加熱することによりパターン２６
部の樹脂を飛ばし、他の部分の絶縁性インクを硬化させ
ることによりパターン状の溝２２を形成する。この後は
前記第１の実施例の（Ｃ）〜（Ｅ）の工程と同一な工法
を用いて、所望の配線パターン２５を形成する。また、
次のようにして溝２２を形成しても良い。つまり第６図
の（Ａ）。

（、Ｆ）は同じで、次の工程で第６図の（Ｇ）とは異な
り、この（Ｇ）のパターン２６部以外の紫外線硬化型樹
脂を硬化させる。そしてこの時にはパターン２６部の紫
外線硬化型樹脂は硬化していないので、次工程で洗い流
す。するとこの部分には第６図の（１）のようなパター
ン状の溝２２が形成されるので、後は（Ｃ）、（Ｄ）、
（Ｅ）“の工程にて配線パターン２５が形成される。

本実施例によれば、フォト・リソ用のマスクを変更する
だけで配線パターンの変更が簡単に行え、汎用性に冨む
回路基板の作製が可能となる。

次に、本発明の回路基板を用いたイメージセンサ実装体
の一実施例について説明する。第７図はイメージセンサ
の上面図で、第８図は第７図の要部断面図、第９図は第
７図Ａ部の拡大上面図である。第７図、第８図、第９図
において３１はガラス材の基板、３２は基板３１の表面
溝部に形成された配線パターン、３３はイメージセンサ
半導体チップ、３４は配線パターン３２と半導体イメー
ジセンサチップ３３の電気的接続を行う金属細線、３５
は半導体イメージセンサチップ３３を保護するガラスキ
ャップである。

以上の様に構成されたイメージセンサについて、以下そ
の製造方法について説明する。前述した様に、基板３１
の表面の溝部に配線パターン３２を形成した基板３１上
に、半導体イメージセンサチップ３３を絶縁性のエポキ
シ系やシリコーン系又はシアノアクリレート系の接着剤
にてグイボンドする。次に、金属細線３４にてワイヤー
・ボンディングを行い、配線パターン３２とイメージセ
ンサ半導体チップ３３の各電極との電気的接続を行う。

この際、配線パターン３２側の電極端子は、−違約０．
５ｍｓの正方形中にマトリクス状に縦、横各々１０列程
度の配線パターンを設ける事で形成する工夫が行われて
いる。最後に、エポキシ系接着剤にてガラスキャップ３
５をガラス基板３１上に接着して封止を施す。

本実施例では、配線パターン３２の線間・線幅を狭める
事と半導体イメージセンサ３３の下にも配線パターン３
２を形成する事で、より一層の配線密度の向上が実現さ
れるので、小形化・低価格化が可能となる。又、従来の
回路基板の配線方法では、基板表面に凸状に配線パター
ンが形成されていたので、この配線パターン上に半導体
イメージセンサチップ３３をグイボンドした際、半導体
イメージセンサチップ３３が傾き不安定な姿勢となり、
グイボンド接着力が弱くなったりワイヤー・ボンディン
グ時の超音波パワーがリークする等の問題点があったが
、本発明の回路基板を使用すれば、半導体イメージセン
サチップ３３は基板３１表面に直接グイボンドされるの
でこれらの問題を解消できる。

なお、本実施例においては基板１１．２１．３１の材料
としてガラスを用いたが、これはプリント基板材料やア
クリル等の樹脂材料でも用いる事が可能である。又、イ
メージセンサの実施例において、電気的接続にワイヤー
・ボンディング法を用いているが、これはフェイス・ダ
ウン・ボンディング法を用いる事も可能である。

発明の効果以上の説明から明らかな様に、本発明は基板と、この基
板の表面上に複数列設けた溝と、これら溝内に設けた配
線パターンとを備えた回路基板とする事で、比較的低い
シート抵抗値をもつ線間・線幅の狭い高密度な配線パタ
ーンを形成でき、しかも、実装用回路基板として非常に
信頼性の高いものとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例の回路基板の断面図、第
２図は本発明の第２の実施例の断面図、第３図は本発明
の第３の実施例の断面図、第４図は本発明の第４の実施
例の断面図である。第５図は本発明の回路基板の製造方
法についての第１の実施例の工程図、第６図は第２の実
施例における工程図である。第７図は本発明の回路基板
を用いたイメージセンサの一実施例の上面図、第８図は
第７図の要部断面図、第９図は第７図のＡ部の拡大上面
図である。第１０図、第１１図は従来の回路基板の断面
図である。１．１１．２１．３１・・・・・・ガラス材の基板、２
・・・・・・下部配線パターン、３・・・・・・中間絶
縁層、４・・・・・・上部配線パターン、５・・・・・
・ヴイアホール、６゜１２．２５．３２・・・・・・配
線パターン、１３・・・・・・溝の開口縁、１４・・・
・・・溝の底部、１５・・・・・・配線パターンの上面
、２２・・・・・・溝、２３・・・・・・導電性のイン
ク、２４・・・・・・ドクター、２６・・・・・・フォ
ト・レジストｉｌＮ、３３・・・・・・半導体イメージ
センサチップ、３４・・・・・・金属細線、３５・・・
・・・カラスキャップ。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）基板と、この基板の表面上に複数列設けた溝と、
これらの溝内に設けた配線パターンとを備えた回路基板
。
（２）溝の開口縁は、略垂直に切り下げた請求項１に記
載の回路基板。
（３）溝の底部は下方に湾曲させた請求項１または２に
記載の回路基板。
（４）配線パターンの上面は、溝の開口縁より下方に形
成した請求項１〜３のいずれか一つに記載の回路基板。
（５）請求項１または４に記載の基板の表面上に、複数
の半導体イメージセンサチップを配列したイメージセン
サ。
（６）基板の表面部にカッターで、所望の配線パターン
を描く複数列の溝を形成し、この溝内に導電性材料から
成るインクを流入させ、溝の開口縁上のインクをドクタ
ーで流し落とす回路基板の製造方法。
（７）基板上に紫外線硬化型樹脂を塗布し、次に所望の
パターンの前記紫外線硬化型樹脂を硬化させ、次にこの
パターン以外の紫外線硬化型樹脂を除去し、この除去部
に絶縁性のインクを塗布し、次に加熱して前記インクを
硬化するとともに、前記パターンとなった紫外線硬化型
樹脂を焼き飛ばしてパターン状の溝を形成し、この溝内
に導電性のインクを流入させる回路基板の製造方法。
（８）基板上に紫外線硬化型樹脂を塗布し、次に所望の
パターン以外の前記紫外線硬化型樹脂を硬化させ、次に
硬化していないパターン部の紫外線硬化型樹脂を除去し
、この溝内に導電性のインクを流入させる回路基板の製
造方法。