JPH05327197A - 集積回路のランドパターン - Google Patents
集積回路のランドパターンInfo
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- JPH05327197A JPH05327197A JP4158712A JP15871292A JPH05327197A JP H05327197 A JPH05327197 A JP H05327197A JP 4158712 A JP4158712 A JP 4158712A JP 15871292 A JP15871292 A JP 15871292A JP H05327197 A JPH05327197 A JP H05327197A
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- lead
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 集積回路をプリント基板に対して電気的にも
また強度的ににも確実に実装し得る半田付けのオープン
不良が生じない高品質の集積回路のランドパターンを提
供する。 【構成】 プリント基板７に集積回路１０を実装させる
ランドパターン８において、集積回路１０のリード部分
が固着されるランドパターン８の中央部に、上記リード
１１の方向と交差する方向に沿ったスリット９が形成さ
れている構造を有する。半田１２は、スリット９で流動
が分断されてランドパターン８とリード１１の間に十分
な量で残存して両者を強固に固着した構成にしている。
また強度的ににも確実に実装し得る半田付けのオープン
不良が生じない高品質の集積回路のランドパターンを提
供する。 【構成】 プリント基板７に集積回路１０を実装させる
ランドパターン８において、集積回路１０のリード部分
が固着されるランドパターン８の中央部に、上記リード
１１の方向と交差する方向に沿ったスリット９が形成さ
れている構造を有する。半田１２は、スリット９で流動
が分断されてランドパターン８とリード１１の間に十分
な量で残存して両者を強固に固着した構成にしている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コンピューター等の各
種電子機器に用いられる集積回路（所謂ＩＣ）をプリン
ト基板に確実に実装させるための集積回路のランドパタ
ーンに関するものである。
種電子機器に用いられる集積回路（所謂ＩＣ）をプリン
ト基板に確実に実装させるための集積回路のランドパタ
ーンに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、コンピューター等の各種電子機器
に集積回路を実装させるには、例えば図３，図４に示す
ように、ガラスエポキシ樹脂等で形成したプリント基板
１の上に所望の配置パターンで形成された導電性の高い
銅箔よりなるランドパターン２を設けておき、ランドパ
ターン２の一部をエポキシ樹脂からなるソルダーレジス
トコート６で被覆させるとともに、露出させたランドパ
ターン２の上に集積回路３のリード４を半田５で固着し
た構成にしており、半田付けを正確な位置に確実に行う
ために、クリーム半田をメタル版のスクリーン印刷機に
よってランドパターン２の所定の位置に一定量だけ塗布
しておき、このクリーム半田の上に集積回路３のリード
４を載置させたのち、この状態で熱風循環や遠赤外線の
リフロー炉を通すことにより、クリーム半田を溶融させ
てリード４の下面とランドパターン２の表面との間に半
田５を層状に形成させて両者を一体化することによって
集積回路３を実装させていた。
に集積回路を実装させるには、例えば図３，図４に示す
ように、ガラスエポキシ樹脂等で形成したプリント基板
１の上に所望の配置パターンで形成された導電性の高い
銅箔よりなるランドパターン２を設けておき、ランドパ
ターン２の一部をエポキシ樹脂からなるソルダーレジス
トコート６で被覆させるとともに、露出させたランドパ
ターン２の上に集積回路３のリード４を半田５で固着し
た構成にしており、半田付けを正確な位置に確実に行う
ために、クリーム半田をメタル版のスクリーン印刷機に
よってランドパターン２の所定の位置に一定量だけ塗布
しておき、このクリーム半田の上に集積回路３のリード
４を載置させたのち、この状態で熱風循環や遠赤外線の
リフロー炉を通すことにより、クリーム半田を溶融させ
てリード４の下面とランドパターン２の表面との間に半
田５を層状に形成させて両者を一体化することによって
集積回路３を実装させていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のランドパターン２によれば、クリーム半田が
溶融した際には、ランドパターン２が半田５に対する濡
れ性が比較的良いために、ランドパターン２上で溶融半
田が流れ易くなり、集積回路３のリード４に沿って半田
が濡れ広がってリード４の立ち上り部壁面に沿った吸い
上がり現象が生じるようになり、リード４の下面とラン
ドパターン２の表面との間に十分な半田層が残らなくな
って所謂オープン不良になってしまうことがあった。
うな従来のランドパターン２によれば、クリーム半田が
溶融した際には、ランドパターン２が半田５に対する濡
れ性が比較的良いために、ランドパターン２上で溶融半
田が流れ易くなり、集積回路３のリード４に沿って半田
が濡れ広がってリード４の立ち上り部壁面に沿った吸い
上がり現象が生じるようになり、リード４の下面とラン
ドパターン２の表面との間に十分な半田層が残らなくな
って所謂オープン不良になってしまうことがあった。
【０００４】従って、集積回路３がプリント基板１に対
して電気的にもまた強度的ににも確実に実装されている
かどうかの品質チェックを厳密に行う必要があり、オー
プン不良によって製品歩留りが低下してしまうという問
題点がある。本発明はこのようなオープン不良の問題点
を全面的に解消し得る高品質の集積回路のランドパター
ンの提供を目的とするものである。
して電気的にもまた強度的ににも確実に実装されている
かどうかの品質チェックを厳密に行う必要があり、オー
プン不良によって製品歩留りが低下してしまうという問
題点がある。本発明はこのようなオープン不良の問題点
を全面的に解消し得る高品質の集積回路のランドパター
ンの提供を目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の集積回路のランドパターンは、プリント基
板に集積回路を実装させるランドパターンにおいて、集
積回路のリード部分が固着されるランドパターンの任意
の位置に、上記リードの方向と交差する方向に沿ったス
リットが形成されている構造を有するものである。
に、本発明の集積回路のランドパターンは、プリント基
板に集積回路を実装させるランドパターンにおいて、集
積回路のリード部分が固着されるランドパターンの任意
の位置に、上記リードの方向と交差する方向に沿ったス
リットが形成されている構造を有するものである。
【０００６】
【作用】プリント基板に集積回路を実装させる際におい
てクリーム半田をランドパターンに塗布する場合には、
ランドパターンのスリット部分にはクリーム半田が塗ら
れないために、クリーム半田が上記スリット部分で分断
されて集積回路のリード下面とランドパターン表面との
間に不連続な状態で介在するようになる。
てクリーム半田をランドパターンに塗布する場合には、
ランドパターンのスリット部分にはクリーム半田が塗ら
れないために、クリーム半田が上記スリット部分で分断
されて集積回路のリード下面とランドパターン表面との
間に不連続な状態で介在するようになる。
【０００７】また、半田が溶融状態にある場合には、ラ
ンドパターンのスリット部分が半田で濡れないために、
溶融半田の濡れ広がりが上記スリットで分断されるよう
になり、リードの立ち上り部壁面での吸い上がり現象が
抑えられて、集積回路のリード下面とランドパターン表
面との間に十分な量の半田が残存するものである。
ンドパターンのスリット部分が半田で濡れないために、
溶融半田の濡れ広がりが上記スリットで分断されるよう
になり、リードの立ち上り部壁面での吸い上がり現象が
抑えられて、集積回路のリード下面とランドパターン表
面との間に十分な量の半田が残存するものである。
【０００８】
【実施例】次に本発明の実施例を図面について説明す
る。図１及び図２において、７はガラスエポキシ樹脂等
で形成したプリント基板で、該プリント基板７上に所定
の配置パターンで形成された銅箔よりなるランドパター
ン８が設けられており、該ランドパターン８のうち集積
回路のリードを載置させる楕円形状の接合パターン部分
の中央部には後述する集積回路のリードの方向（図２に
おける矢印Ｘの方向）と直角に交差する方向に沿った約
１００μの幅のギャップよりなるスリット９が設けられ
ている。
る。図１及び図２において、７はガラスエポキシ樹脂等
で形成したプリント基板で、該プリント基板７上に所定
の配置パターンで形成された銅箔よりなるランドパター
ン８が設けられており、該ランドパターン８のうち集積
回路のリードを載置させる楕円形状の接合パターン部分
の中央部には後述する集積回路のリードの方向（図２に
おける矢印Ｘの方向）と直角に交差する方向に沿った約
１００μの幅のギャップよりなるスリット９が設けられ
ている。
【０００９】ランドパターン８およびスリット９は、プ
リント基板７上にランドパターン８を形成する時に銅箔
にエッチングを施すことによって同時に形成されてお
り、スリット９の両側に位置するランドパターン８ａ，
８ｂの表面高さは平面的に同一高さにして形成されてい
る。
リント基板７上にランドパターン８を形成する時に銅箔
にエッチングを施すことによって同時に形成されてお
り、スリット９の両側に位置するランドパターン８ａ，
８ｂの表面高さは平面的に同一高さにして形成されてい
る。
【００１０】１０は上記ランドパターン８の上に実装さ
せた集積回路であり、Ｚ形に屈曲させたリード１１をラ
ンドパターン８のスリット９を跨ぐようにして載置され
ており、該リード１１の下面とランドパターン８の上面
との間に半田１２を介在させて一体的に固着してある。
せた集積回路であり、Ｚ形に屈曲させたリード１１をラ
ンドパターン８のスリット９を跨ぐようにして載置され
ており、該リード１１の下面とランドパターン８の上面
との間に半田１２を介在させて一体的に固着してある。
【００１１】プリント基板７の上面およびランドパター
ン８の上面には、エポキシ樹脂よりなるソルダーレジス
トコート１３が設けられており、ランドパターン８の配
線パターン部分やプリント基板７の表面に余分な半田が
付着しないように被覆させてある。
ン８の上面には、エポキシ樹脂よりなるソルダーレジス
トコート１３が設けられており、ランドパターン８の配
線パターン部分やプリント基板７の表面に余分な半田が
付着しないように被覆させてある。
【００１２】つぎに、集積回路１０をプリント基板７の
ランドパターン８に実装させる手順について説明する。
まず、プリント基板７の表面に上記ランドパターン８お
よびスリット９を形成するとともにソルダーレジストコ
ート１３を設けたのち、ランドパターン８の上面にクリ
ーム半田をメタル版を用いたスクリーン印刷機によっ一
定量だけ塗布する。このクリーム半田は、ランドパター
ン８のスリット９には塗布されないでスリット９でクリ
ーム半田が分断されて付着される。
ランドパターン８に実装させる手順について説明する。
まず、プリント基板７の表面に上記ランドパターン８お
よびスリット９を形成するとともにソルダーレジストコ
ート１３を設けたのち、ランドパターン８の上面にクリ
ーム半田をメタル版を用いたスクリーン印刷機によっ一
定量だけ塗布する。このクリーム半田は、ランドパター
ン８のスリット９には塗布されないでスリット９でクリ
ーム半田が分断されて付着される。
【００１３】つぎに、上記ランドパターン８の上に前述
のクリーム半田を介して集積回路１０のリード１１をラ
ンドパターン８のスリット９を跨ぐようにして載置させ
たのち、この状態で熱風循環や遠赤外線のリフロー炉を
通すことにより、クリーム半田の加熱溶融を行い、ラン
ドパターン８ａ，８ｂの表面との間に半田１２の層を形
成させて冷却固化させて両者を一体化する。
のクリーム半田を介して集積回路１０のリード１１をラ
ンドパターン８のスリット９を跨ぐようにして載置させ
たのち、この状態で熱風循環や遠赤外線のリフロー炉を
通すことにより、クリーム半田の加熱溶融を行い、ラン
ドパターン８ａ，８ｂの表面との間に半田１２の層を形
成させて冷却固化させて両者を一体化する。
【００１４】このクリーム半田の溶融時には、溶融半田
の一部が集積回路１０の重量の負荷が上側から加わるこ
ともあってランドパターン８の表面で濡れ広がりながら
リード１１の下面から集積回路１０側寄りの立ち上がり
部壁面に沿って吸い上げられようとするが、該ランドパ
ターン８の中央部にリード１１の方向（矢印Ｘの方向）
と直角に交差する方向に沿ったスリット９を設けてある
ので、該スリット９において銅箔が分離されて溶融半田
の流動が分断される為、溶融半田が濡れ広がる範囲が規
制される。すなわち、溶融半田がスリット９で分断され
た範囲内でしか流動しないので、半田全体の流動を少な
くしてリード１１の立ち上がり部壁面側への吸い上げ現
象を防止し、ランドパターン８の表面に溶融半田を多く
残存させることができるものである。
の一部が集積回路１０の重量の負荷が上側から加わるこ
ともあってランドパターン８の表面で濡れ広がりながら
リード１１の下面から集積回路１０側寄りの立ち上がり
部壁面に沿って吸い上げられようとするが、該ランドパ
ターン８の中央部にリード１１の方向（矢印Ｘの方向）
と直角に交差する方向に沿ったスリット９を設けてある
ので、該スリット９において銅箔が分離されて溶融半田
の流動が分断される為、溶融半田が濡れ広がる範囲が規
制される。すなわち、溶融半田がスリット９で分断され
た範囲内でしか流動しないので、半田全体の流動を少な
くしてリード１１の立ち上がり部壁面側への吸い上げ現
象を防止し、ランドパターン８の表面に溶融半田を多く
残存させることができるものである。
【００１５】従って、リード１１の下面とランドパター
ン８の表面との間から溶融半田が流出してしまうことが
なくなり、リード１１とランドパターン８とが溶融半田
の冷却固化によって確実かつ強固に固着されて、集積回
路１０の電気的接続不良や固着力不足を生じることがな
くなるものである。なお、半田１２がランドパターン８
のスリット９で部分的に途切れることになるが、リード
１１がスリット９を跨いでランドパターン８に十分な量
の半田１２で接続されているので電気的な接続不良の原
因となることがない。
ン８の表面との間から溶融半田が流出してしまうことが
なくなり、リード１１とランドパターン８とが溶融半田
の冷却固化によって確実かつ強固に固着されて、集積回
路１０の電気的接続不良や固着力不足を生じることがな
くなるものである。なお、半田１２がランドパターン８
のスリット９で部分的に途切れることになるが、リード
１１がスリット９を跨いでランドパターン８に十分な量
の半田１２で接続されているので電気的な接続不良の原
因となることがない。
【００１６】このように、ランドパターン８にリード１
１の方向と交差する方向に沿ったスリット９を設けてお
くことで、プリント基板７に集積回路１０を実装させる
際の溶融半田の流動を抑制してオープン不良のない高品
質の回路構造を構成することが出来るものである。
１の方向と交差する方向に沿ったスリット９を設けてお
くことで、プリント基板７に集積回路１０を実装させる
際の溶融半田の流動を抑制してオープン不良のない高品
質の回路構造を構成することが出来るものである。
【００１７】なお上記実施例では、ランドパターン８の
スリット９を集積回路１０のリード１１の方向に対して
直角な方向に沿わせて形成した場合で説明したが、上記
スリット９の方向はリード１１の方向と交差する方向に
しておけばランドパターン８の上面での溶融半田の流動
を分断させることが可能であるので、必ずしもリード１
１の方向と直角の関係で形成しなくてもよく、少なくと
もリード１１の方向に対して交差する方向に沿って形成
しておけばよい。
スリット９を集積回路１０のリード１１の方向に対して
直角な方向に沿わせて形成した場合で説明したが、上記
スリット９の方向はリード１１の方向と交差する方向に
しておけばランドパターン８の上面での溶融半田の流動
を分断させることが可能であるので、必ずしもリード１
１の方向と直角の関係で形成しなくてもよく、少なくと
もリード１１の方向に対して交差する方向に沿って形成
しておけばよい。
【００１８】又、本実施例ではスリット９をランドパタ
ーン８の中央部に設けているが、スリット９の位置は、
溶融半田が出来るだけリード１１の立ち上り部壁面に吸
い上げられる割合を小さくするためには、リード１１の
立ち上り部に近い側のクリーム半田の塗布量がリード１
１の立ち上り部から遠い側の塗布量より少なくなるよう
にスリット９を集積回路１０側に若干近い位置に寄せて
設けておいてもよい。
ーン８の中央部に設けているが、スリット９の位置は、
溶融半田が出来るだけリード１１の立ち上り部壁面に吸
い上げられる割合を小さくするためには、リード１１の
立ち上り部に近い側のクリーム半田の塗布量がリード１
１の立ち上り部から遠い側の塗布量より少なくなるよう
にスリット９を集積回路１０側に若干近い位置に寄せて
設けておいてもよい。
【００１９】さらに、スリット９の数は、１本に限定さ
れるものではなく集積回路１０を実装させたときに電気
的な接続が阻害されない程度の数であれば、複数のスリ
ットにして形成したものであってもよい。
れるものではなく集積回路１０を実装させたときに電気
的な接続が阻害されない程度の数であれば、複数のスリ
ットにして形成したものであってもよい。
【００２０】
【発明の効果】以上のように本発明の集積回路のランド
パターンによれば、プリント基板に集積回路を実装させ
るランドパターンにおいて、集積回路のリード部分が固
着されるランドパターンの任意の位置に、上記リードの
方向と交差する方向に沿ったスリットが形成された構成
であるから、該スリットによって集積回路を半田付けす
る場合に溶融半田のランドパターン上での濡れ広がりが
分断される為、ランドパターンの表面に半田を多く残存
させて集積回路のリードの立ち上がり部壁面への吸い上
げ現象が防止されて、リードとランドパターンとを十分
な量の半田で確実かつ強固に固着することが可能であ
り、集積回路の電気的接続不良や固着力不足を生じるこ
とがなくなるものである。
パターンによれば、プリント基板に集積回路を実装させ
るランドパターンにおいて、集積回路のリード部分が固
着されるランドパターンの任意の位置に、上記リードの
方向と交差する方向に沿ったスリットが形成された構成
であるから、該スリットによって集積回路を半田付けす
る場合に溶融半田のランドパターン上での濡れ広がりが
分断される為、ランドパターンの表面に半田を多く残存
させて集積回路のリードの立ち上がり部壁面への吸い上
げ現象が防止されて、リードとランドパターンとを十分
な量の半田で確実かつ強固に固着することが可能であ
り、集積回路の電気的接続不良や固着力不足を生じるこ
とがなくなるものである。
【００２１】又、集積回路を実装する場合の半田付けの
オープン不良がなくなるので、製品の品質が安定して、
製造歩留りが良くなるとともに、半田付けが強固である
のでコンピューターなどの電子機械製品の耐久性を向上
させることができる。
オープン不良がなくなるので、製品の品質が安定して、
製造歩留りが良くなるとともに、半田付けが強固である
のでコンピューターなどの電子機械製品の耐久性を向上
させることができる。
【００２２】また、ランドパターンのスリットは、従来
のランドパターンの形成方法と同じエッチング手法で形
成することができるので、スリット形成が容易でありプ
リント基板の生産性を低下させることなく、高品質で生
産性の良い集積回路の実装を実現させることができるも
のである。
のランドパターンの形成方法と同じエッチング手法で形
成することができるので、スリット形成が容易でありプ
リント基板の生産性を低下させることなく、高品質で生
産性の良い集積回路の実装を実現させることができるも
のである。
【図１】本発明のランドパターンに集積回路を実装させ
た状態の部分拡大断面図、
た状態の部分拡大断面図、
【図２】本発明のランドパターンの平面図、
【図３】従来のランドパターンに集積回路を実装させた
状態の部分拡大断面図、
状態の部分拡大断面図、
【図４】従来のランドパターンの平面図、
７ プリント基板 ８ ランドパターン ９ スリット １０ 集積回路 １１ リード １２ 半田 １３ ソルダーレジストコート
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント基板に集積回路を実装させるラ
ンドパターンにおいて、集積回路のリード部分が固着さ
れるランドパターンの任意の位置に、上記リードの方向
と交差する方向に沿ったスリットが形成されていること
を特徴とする集積回路のランドパターン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4158712A JPH05327197A (ja) | 1992-05-25 | 1992-05-25 | 集積回路のランドパターン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4158712A JPH05327197A (ja) | 1992-05-25 | 1992-05-25 | 集積回路のランドパターン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05327197A true JPH05327197A (ja) | 1993-12-10 |
Family
ID=15677712
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4158712A Pending JPH05327197A (ja) | 1992-05-25 | 1992-05-25 | 集積回路のランドパターン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05327197A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006147723A (ja) * | 2004-11-17 | 2006-06-08 | Sharp Corp | 半導体素子用の電気回路基板 |
-
1992
- 1992-05-25 JP JP4158712A patent/JPH05327197A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006147723A (ja) * | 2004-11-17 | 2006-06-08 | Sharp Corp | 半導体素子用の電気回路基板 |
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