JPH056787A - Ｐｌｃｃソケツトとその基板への実装方法 - Google Patents
Ｐｌｃｃソケツトとその基板への実装方法Info
- Publication number
- JPH056787A JPH056787A JP3155003A JP15500391A JPH056787A JP H056787 A JPH056787 A JP H056787A JP 3155003 A JP3155003 A JP 3155003A JP 15500391 A JP15500391 A JP 15500391A JP H056787 A JPH056787 A JP H056787A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plcc
- socket
- insulator
- substrate
- plcc socket
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】インシュレータ１は全体の厚みを抑えるため
に、なるべく低くしてある。ＰＬＣＣパッケージ底当り
面４は図示していないＩＣを固定する役目を持つ。全体
の厚みを抑えるためにはここをなるべく薄く造る必要が
ある。ピン３は用途に応じてインシュレータ１の上部か
ら四方に出したものや、下部から水平に出したものがあ
る。 【効果】パッケージのロープロフィール化が可能とな
る。
に、なるべく低くしてある。ＰＬＣＣパッケージ底当り
面４は図示していないＩＣを固定する役目を持つ。全体
の厚みを抑えるためにはここをなるべく薄く造る必要が
ある。ピン３は用途に応じてインシュレータ１の上部か
ら四方に出したものや、下部から水平に出したものがあ
る。 【効果】パッケージのロープロフィール化が可能とな
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＰＬＣＣ（プラスチック
・リーデッド・チップ・キャリア）ソケットとその基板
への実装方法に関し、特に基板への実装時のロープロフ
ィール化に関する。
・リーデッド・チップ・キャリア）ソケットとその基板
への実装方法に関し、特に基板への実装時のロープロフ
ィール化に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来のＰＬＣＣソケットの一例を
示す部分断面側面図である。図４に示すようにＩＣ１５
の約２倍の厚さのインシュレータ１１と、インシュレー
タ１１の底面から真下に伸びたピン１３とを有する。そ
してピン１３を基板１６の孔に通して実装している。
示す部分断面側面図である。図４に示すようにＩＣ１５
の約２倍の厚さのインシュレータ１１と、インシュレー
タ１１の底面から真下に伸びたピン１３とを有する。そ
してピン１３を基板１６の孔に通して実装している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来のＰＬＣＣソ
ケットは、ピンが底面から下に出ているためピンをも含
めた厚さがＩＣ単体の約３倍もあり、パッケージのロー
プロフィール化の障害となっている。
ケットは、ピンが底面から下に出ているためピンをも含
めた厚さがＩＣ単体の約３倍もあり、パッケージのロー
プロフィール化の障害となっている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】第１の発明のＰＬＣＣソ
ケットは、ＩＣを支えるインシュレータと、ＩＣのピン
と接触するコンタクトと、基板に半田付けされるピンと
から構成されるＰＬＣＣソケットにおいて、前記インシ
ュレータは必要最小限の厚みを有し、前記基板に半田付
けされるピンは前記インシュレータの側面から四方に伸
ばして配設されたことを特徴とする。
ケットは、ＩＣを支えるインシュレータと、ＩＣのピン
と接触するコンタクトと、基板に半田付けされるピンと
から構成されるＰＬＣＣソケットにおいて、前記インシ
ュレータは必要最小限の厚みを有し、前記基板に半田付
けされるピンは前記インシュレータの側面から四方に伸
ばして配設されたことを特徴とする。
【０００５】第２の発明のＰＬＣＣソケットの基板への
実装方法は、基板は請求項１に記載のＰＬＣＣソケット
のインシュレータ外形と同形の穴を有し、この穴に前記
ＰＬＣＣソケットを埋め込むように実装することを特徴
とする。
実装方法は、基板は請求項１に記載のＰＬＣＣソケット
のインシュレータ外形と同形の穴を有し、この穴に前記
ＰＬＣＣソケットを埋め込むように実装することを特徴
とする。
【０００６】第３の発明のＰＬＣＣソケットの基板への
実装方法は、基板上に請求項１記載のＰＬＣＣソケット
を搭載し、このＰＬＣＣソケットのインシュレータの側
面から四方に伸ばして配設されたピンを前記基板に半田
付けすることを特徴とする。
実装方法は、基板上に請求項１記載のＰＬＣＣソケット
を搭載し、このＰＬＣＣソケットのインシュレータの側
面から四方に伸ばして配設されたピンを前記基板に半田
付けすることを特徴とする。
【０００７】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００８】図１（ａ），（ｂ）は第１の発明の一実施
例を示すＰＬＣＣソケットの部分断面側面図，平面図で
ある。本実施例では、インシュレータ１は全体の厚みを
抑えるために、なるべく低くしてある。ＰＬＣＣパッケ
ージ底当り面４は図示していないＩＣを固定する役目を
持つ。全体の厚みを抑えるためにはここをなるべく薄く
造る必要がある。ピン３は用途に応じてインシュレータ
１の上部から四方に出したもの（図１，図２参照）や、
下部から水平に出したもの（図３参照）がある。
例を示すＰＬＣＣソケットの部分断面側面図，平面図で
ある。本実施例では、インシュレータ１は全体の厚みを
抑えるために、なるべく低くしてある。ＰＬＣＣパッケ
ージ底当り面４は図示していないＩＣを固定する役目を
持つ。全体の厚みを抑えるためにはここをなるべく薄く
造る必要がある。ピン３は用途に応じてインシュレータ
１の上部から四方に出したもの（図１，図２参照）や、
下部から水平に出したもの（図３参照）がある。
【０００９】図２，図３は第２，第３の発明のＰＬＣＣ
ソケットの基板への実装方法の一実施例を示す部分断面
側面図であり、第２の発明の一実施例は図２に示すよう
に基板６ａに穴を開けて図１に示したＰＬＣＣソケット
を埋め込んだ形で基板６ａに実装し、ピン３を基板６ａ
上に半田付けしている。本実施例では基板６ａにはＰＬ
ＣＣソケットのインシュレータ１の部分がすっぽり入る
大きさの穴が開けられている。また第３の発明の一実施
例は図３に示すように基板６ｂには穴を開けずにＰＬＣ
Ｃソケットを基板６ｂ上に載せ、ＰＬＣＣソケットのイ
ンシュレータ１の下部から四方に出ているピン３ｂを基
板６ｂの表面に半田付けして実装している。すなわち、
この実施例はＳＯＰ（スモール・アウトライン・パッケ
ージ）のように実装したものである。
ソケットの基板への実装方法の一実施例を示す部分断面
側面図であり、第２の発明の一実施例は図２に示すよう
に基板６ａに穴を開けて図１に示したＰＬＣＣソケット
を埋め込んだ形で基板６ａに実装し、ピン３を基板６ａ
上に半田付けしている。本実施例では基板６ａにはＰＬ
ＣＣソケットのインシュレータ１の部分がすっぽり入る
大きさの穴が開けられている。また第３の発明の一実施
例は図３に示すように基板６ｂには穴を開けずにＰＬＣ
Ｃソケットを基板６ｂ上に載せ、ＰＬＣＣソケットのイ
ンシュレータ１の下部から四方に出ているピン３ｂを基
板６ｂの表面に半田付けして実装している。すなわち、
この実施例はＳＯＰ（スモール・アウトライン・パッケ
ージ）のように実装したものである。
【００１０】なお、図１，〜図３においてコンタクト
２，２ｂはＩＣ５のピンと接触している。
２，２ｂはＩＣ５のピンと接触している。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ＰＬＣＣ
ソケットの高さを従来製品の半分以下に低く抑えられる
ようにしたので、パッケージをロープロフィール化でき
るという効果を有する。
ソケットの高さを従来製品の半分以下に低く抑えられる
ようにしたので、パッケージをロープロフィール化でき
るという効果を有する。
【図１】（ａ），（ｂ）は第１の発明の一実施例を示す
ＰＬＣＣソケットの部分断面側面図，平面図である。
ＰＬＣＣソケットの部分断面側面図，平面図である。
【図２】第２の発明のＰＬＣＣソケットの基板への実装
方法の一実施例を示す部分断面側面図である。
方法の一実施例を示す部分断面側面図である。
【図３】第３の発明のＰＬＣＣソケットの基板への実装
方法の一実施例を示す部分断面側面図である。
方法の一実施例を示す部分断面側面図である。
【図４】従来のＰＬＣＣソケットの一例を示す部分断面
側面図である。
側面図である。
１，１１ インシュレータ
２，２ｂ，１２ コンタクト
３，３ｂ，１３ ピン
４，１４ ＰＬＣＣパッケージ底当り面
５，１５ ＩＣ
１６，６ａ，６ｂ 基板
Claims (3)
- 【請求項１】 ＩＣを支えるインシュレータと、ＩＣの
ピンと接触するコンタクトと、基板に半田付けされるピ
ンとから構成されるＰＬＣＣソケットにおいて、前記イ
ンシュレータは必要最小限の厚みを有し、前記基板に半
田付けされるピンは前記インシュレータの側面から四方
に伸ばして配設されたことを特徴とするＰＬＣＣソケッ
ト。 - 【請求項２】 基板は請求項１に記載のＰＬＣＣソケッ
トのインシュレータ外形と同形の穴を有し、この穴に前
記ＰＬＣＣソケットを埋め込むように実装することを特
徴とするＰＬＣＣソケットの基板への実装方法。 - 【請求項３】 基板上に請求項１記載のＰＬＣＣソケッ
トを搭載し、このＰＬＣＣソケットのインシュレータの
側面から四方に伸ばして配設されたピンを前記基板に半
田付けすることを特徴とするＰＬＣＣソケットの基板へ
の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3155003A JPH056787A (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | Ｐｌｃｃソケツトとその基板への実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3155003A JPH056787A (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | Ｐｌｃｃソケツトとその基板への実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH056787A true JPH056787A (ja) | 1993-01-14 |
Family
ID=15596575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3155003A Pending JPH056787A (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | Ｐｌｃｃソケツトとその基板への実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH056787A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6025676A (en) * | 1996-03-06 | 2000-02-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Cathode ray tube having improved curvature characteristics and method of fabrication thereof |
| JP2007123214A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Mitsumi Electric Co Ltd | カメラモジュールの取付け構造 |
-
1991
- 1991-06-27 JP JP3155003A patent/JPH056787A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6025676A (en) * | 1996-03-06 | 2000-02-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Cathode ray tube having improved curvature characteristics and method of fabrication thereof |
| JP2007123214A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Mitsumi Electric Co Ltd | カメラモジュールの取付け構造 |
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