JPH05182730A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH05182730A JPH05182730A JP36003091A JP36003091A JPH05182730A JP H05182730 A JPH05182730 A JP H05182730A JP 36003091 A JP36003091 A JP 36003091A JP 36003091 A JP36003091 A JP 36003091A JP H05182730 A JPH05182730 A JP H05182730A
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- contact
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣリードの位置決め精度の向上。高周波特
性の改善。ソケット交換の容易化。 【構成】 上部本体１１のＩＣ載置部１１ａの周囲は、
板状体によって囲まれており、この板状体には側面がリ
ード位置決め面１１ｂとなされた切り込みが入れられて
いる。上部本体１１はＪ字形のコンタクトピン１３ａを
保持しており、またストッパピン１４が取り付けられて
いる。下部本体１２はコンタクトピン１３ｂを保持して
おり、またその中央には、上部本体の貫通孔１１ｃと嵌
合する突起１２ａが形成されている。リード押え部１７
により、ＩＣ１６のリードとコンタクトピン１３ａを接
触させるとともにコンタクトピン１３ａをコンタクトピ
ン１３ｂに接触させる。
性の改善。ソケット交換の容易化。 【構成】 上部本体１１のＩＣ載置部１１ａの周囲は、
板状体によって囲まれており、この板状体には側面がリ
ード位置決め面１１ｂとなされた切り込みが入れられて
いる。上部本体１１はＪ字形のコンタクトピン１３ａを
保持しており、またストッパピン１４が取り付けられて
いる。下部本体１２はコンタクトピン１３ｂを保持して
おり、またその中央には、上部本体の貫通孔１１ｃと嵌
合する突起１２ａが形成されている。リード押え部１７
により、ＩＣ１６のリードとコンタクトピン１３ａを接
触させるとともにコンタクトピン１３ａをコンタクトピ
ン１３ｂに接触させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ（半導体集積回路
装置）のソケットに関し、特にＳＯＰ、ＱＦＰのなどの
フラット形パッケージＩＣに用いられるソケットに関す
る。
装置）のソケットに関し、特にＳＯＰ、ＱＦＰのなどの
フラット形パッケージＩＣに用いられるソケットに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】フラット形パッケージのＩＣでは、外部
リード（以下、単にリードという）はパッケージの二辺
または四辺に均等に配列され、プリント基板等へ接続し
易いように成形されている。このようなＩＣの各リード
とプリント基板等に形成されている配線との接続手段と
してＩＣソケットを用いることがある。
リード（以下、単にリードという）はパッケージの二辺
または四辺に均等に配列され、プリント基板等へ接続し
易いように成形されている。このようなＩＣの各リード
とプリント基板等に形成されている配線との接続手段と
してＩＣソケットを用いることがある。
【０００３】図３の（ａ）は、この種従来のソケット
の、蓋部を開いた状態を示す平面図であり、図３の
（ｂ）はそのＡ−Ａ線断面図である。本従来例にＩＣを
装着する場合、ソケットの本体部３１の中央部分に上下
動自在に組み込まれた位置決め台３２の上にＩＣを載せ
て蓋部３３に取り付けられたリード押え部３４によりリ
ード先端部を上側から押し下げてＩＣのリードとコンタ
クトピン３５との電気的接触を実現する。
の、蓋部を開いた状態を示す平面図であり、図３の
（ｂ）はそのＡ−Ａ線断面図である。本従来例にＩＣを
装着する場合、ソケットの本体部３１の中央部分に上下
動自在に組み込まれた位置決め台３２の上にＩＣを載せ
て蓋部３３に取り付けられたリード押え部３４によりリ
ード先端部を上側から押し下げてＩＣのリードとコンタ
クトピン３５との電気的接触を実現する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来ソケット
では、ＩＣのリードを直接位置決めするものではなく、
またコンタクトピンの非固定部分が長くなされているの
でＩＣリードとコンタクトピンとの位置決めに誤差が生
じ易い構造となっており、例えばリードの間隔が０．５
mm以下と微細化された場合には、リードとコンタクトピ
ンとの相対的位置決め誤差が無視できない値になる。
では、ＩＣのリードを直接位置決めするものではなく、
またコンタクトピンの非固定部分が長くなされているの
でＩＣリードとコンタクトピンとの位置決めに誤差が生
じ易い構造となっており、例えばリードの間隔が０．５
mm以下と微細化された場合には、リードとコンタクトピ
ンとの相対的位置決め誤差が無視できない値になる。
【０００５】また、コンタクトピンが導電経路（線路
長）が比較的に長くなる形状であったので、インダクタ
ンス値が大きくなり、さらにコンタクトピン間の浮遊容
量値も大きくなる傾向にあり、そのため２０〜３０ＭＨ
ｚ程度以上の高周波信号を取り扱えないという問題もあ
った。
長）が比較的に長くなる形状であったので、インダクタ
ンス値が大きくなり、さらにコンタクトピン間の浮遊容
量値も大きくなる傾向にあり、そのため２０〜３０ＭＨ
ｚ程度以上の高周波信号を取り扱えないという問題もあ
った。
【０００６】従来例の他の問題点は、コンタクトピンが
摩耗するなどしてソケットを交換する必要が生じても、
簡単には交換することのできない構造となっていたこと
である。
摩耗するなどしてソケットを交換する必要が生じても、
簡単には交換することのできない構造となっていたこと
である。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣソケット
は、ＩＣのリード列の両端の位置を規制する位置決め部
を有し、頂部がＩＣリードと接触し下部が他導体との接
触部となっているＪ字形のコンタクトピンを保持する本
体と、ＩＣのリードをコンタクトピンの頂部に押しつけ
かつコンタクトピンの下部を他導体へ押しつける押圧部
材と、を具備するものである。
は、ＩＣのリード列の両端の位置を規制する位置決め部
を有し、頂部がＩＣリードと接触し下部が他導体との接
触部となっているＪ字形のコンタクトピンを保持する本
体と、ＩＣのリードをコンタクトピンの頂部に押しつけ
かつコンタクトピンの下部を他導体へ押しつける押圧部
材と、を具備するものである。
【０００８】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１は、本発明の第１の実施例を示す断面
図である。同図に示されるように、本実施例では、ソケ
ット本体は、それぞれ一体的に成形された上部本体１１
と下部本体１２の２つの部分に分割されている。
て説明する。図１は、本発明の第１の実施例を示す断面
図である。同図に示されるように、本実施例では、ソケ
ット本体は、それぞれ一体的に成形された上部本体１１
と下部本体１２の２つの部分に分割されている。
【０００９】上部本体１１の中央部には、４方を板状体
に囲まれたＩＣ載置部１１ａが設けられており、各辺の
板状体には凵型の切り込みが入れられ、その切り込みの
側面がリード位置決め面１１ｂとなされている。上部本
体の中央部にはまた、下部本体１２に形成された突起１
２ａが嵌合される貫通孔１１ｃが開けられている。
に囲まれたＩＣ載置部１１ａが設けられており、各辺の
板状体には凵型の切り込みが入れられ、その切り込みの
側面がリード位置決め面１１ｂとなされている。上部本
体の中央部にはまた、下部本体１２に形成された突起１
２ａが嵌合される貫通孔１１ｃが開けられている。
【００１０】ＩＣ載置部１１ａの周囲には、Ｊ字形の形
状で頂部がＩＣリードとの接触部になされ、その反対側
の先端部が上部本体１１に固定されたコンタクトピン１
３ａが配列されている。このコンタクトピン１３ａの先
端部は上部本体１１の成形時に本体内に埋め込まれる。
ＩＣ載置部１１ａの下部には、ストッパピン１４が回動
自在に取り付けられている。
状で頂部がＩＣリードとの接触部になされ、その反対側
の先端部が上部本体１１に固定されたコンタクトピン１
３ａが配列されている。このコンタクトピン１３ａの先
端部は上部本体１１の成形時に本体内に埋め込まれる。
ＩＣ載置部１１ａの下部には、ストッパピン１４が回動
自在に取り付けられている。
【００１１】下部本体１２の中央部には角形の突起１２
ａが形成されており、その外側にはストッパピン１４を
通すための貫通孔１２ｂが開けられている。貫通孔１２
ｂの途中にはストッパピンと係合する段差部が設けられ
ている。下部本体１２には、またコンタクトピン１３ａ
に当接する位置にコンタクトピン１３ｂが埋め込まれて
いる。下部本体１２の突起１２ａには、上部本体１１と
下部本体とを離隔させるように作用するばね１５が装着
されている。
ａが形成されており、その外側にはストッパピン１４を
通すための貫通孔１２ｂが開けられている。貫通孔１２
ｂの途中にはストッパピンと係合する段差部が設けられ
ている。下部本体１２には、またコンタクトピン１３ａ
に当接する位置にコンタクトピン１３ｂが埋め込まれて
いる。下部本体１２の突起１２ａには、上部本体１１と
下部本体とを離隔させるように作用するばね１５が装着
されている。
【００１２】実使用時には、ＩＣ１６がＩＣ載置部１１
ａに載置される。このとき、パッケージの四側面に設け
られたリード列は、それぞれ両端のリードがリード位置
決め面に当接することにより位置決めされる。リード押
え部１７が、リードをコンタクトピン１３ａに押しつけ
るとともにコンタクトピン１３ａをコンタクトピン１３
ｂに接触させる。
ａに載置される。このとき、パッケージの四側面に設け
られたリード列は、それぞれ両端のリードがリード位置
決め面に当接することにより位置決めされる。リード押
え部１７が、リードをコンタクトピン１３ａに押しつけ
るとともにコンタクトピン１３ａをコンタクトピン１３
ｂに接触させる。
【００１３】本実施例では、ＩＣ１６のリードが本体１
１のリード位置決め面１１ｂによって位置決めされるの
で、リードとコンタクトピン１３ａとの位置ずれを少な
くすることができる。そしてコンタクトピンが全体とし
て短くなされているので、寄生インダクタンス、寄生容
量をともに減少させることができ高周波特性を改善する
ことができる。さらに、コンタクトピン１３ａが摩耗す
るなどしてソケットを交換する必要が生じた場合には、
ストッパピン１４を回動することにより上部本体を下部
本体から簡単に取り外すことができる。
１のリード位置決め面１１ｂによって位置決めされるの
で、リードとコンタクトピン１３ａとの位置ずれを少な
くすることができる。そしてコンタクトピンが全体とし
て短くなされているので、寄生インダクタンス、寄生容
量をともに減少させることができ高周波特性を改善する
ことができる。さらに、コンタクトピン１３ａが摩耗す
るなどしてソケットを交換する必要が生じた場合には、
ストッパピン１４を回動することにより上部本体を下部
本体から簡単に取り外すことができる。
【００１４】図２は本発明の第２の実施例を示す断面図
である。本実施例において、本体２１は、先の実施例の
上部本体１１とほぼ同一の構成を有する。即ち、一体的
に成形された本体２１の中央部にはＩＣ載置部２１ａが
設けられ、このＩＣ載置部２１ａを囲む板状体には、側
面がリード位置決め面となる切り込みが入れられてい
る。ＩＣ載置部２１ａの下部には突起２１ｃが形成され
ている。本体２１には、また先の実施例と同様にコンタ
クトピン２３とストッパピン２４が設けられている。
である。本実施例において、本体２１は、先の実施例の
上部本体１１とほぼ同一の構成を有する。即ち、一体的
に成形された本体２１の中央部にはＩＣ載置部２１ａが
設けられ、このＩＣ載置部２１ａを囲む板状体には、側
面がリード位置決め面となる切り込みが入れられてい
る。ＩＣ載置部２１ａの下部には突起２１ｃが形成され
ている。本体２１には、また先の実施例と同様にコンタ
クトピン２３とストッパピン２４が設けられている。
【００１５】この本体はプリント基板２８に直接取り付
けられる。プリント基板２８には、コンタクトピン２３
と接触する配線２８ａの外、本体２１の突起２１ｃが嵌
合する穴と、ストッパピン２４を通すための貫通孔２８
ｂが設けられている。このソケットをプリント基板に取
り付ける際には、本体−プリント基板間にばね２５が入
れられる。
けられる。プリント基板２８には、コンタクトピン２３
と接触する配線２８ａの外、本体２１の突起２１ｃが嵌
合する穴と、ストッパピン２４を通すための貫通孔２８
ｂが設けられている。このソケットをプリント基板に取
り付ける際には、本体−プリント基板間にばね２５が入
れられる。
【００１６】本実施例は、以上の構成により先の実施例
と同様の効果を有するが、下部本体を使用しなくなって
いるので、コンタクトピンによるインダクタンスおよび
寄生容量はさらに減少せしめられており、高周波特性は
一層改善されている。さらに、先の実施例のものより構
造が簡素化されているので、より安価にソケットを提供
することができる。
と同様の効果を有するが、下部本体を使用しなくなって
いるので、コンタクトピンによるインダクタンスおよび
寄生容量はさらに減少せしめられており、高周波特性は
一層改善されている。さらに、先の実施例のものより構
造が簡素化されているので、より安価にソケットを提供
することができる。
【００１７】以上好ましい実施例について説明したが、
本発明はこれら実施例に限定されるものではなくいくつ
かの改変が可能である。例えば、ストッパピンおよびば
ねのいずれか一方あるいは双方を除去することができ
る。
本発明はこれら実施例に限定されるものではなくいくつ
かの改変が可能である。例えば、ストッパピンおよびば
ねのいずれか一方あるいは双方を除去することができ
る。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＩＣソケ
ットは、上端がＩＣのリードとの接触部で下端が他導体
との接触部となるＪ字形のコンタクトピンが組み込まれ
た本体に、ＩＣのリードの位置決め部を設けたものであ
るので、以下の効果を奏することができる。
ットは、上端がＩＣのリードとの接触部で下端が他導体
との接触部となるＪ字形のコンタクトピンが組み込まれ
た本体に、ＩＣのリードの位置決め部を設けたものであ
るので、以下の効果を奏することができる。
【００１９】 ＩＣのリードが直接ソケット本体に位
置決めされるので、ＩＣが多ピン化された場合であって
もＩＣのリードとコンタクトピンとの位置合わせの相対
誤差を少なくすることができる。 コンタクトピンの形状が直線に近くなり、その寸法
も短縮されているので、寄生インダクタンスおよび寄生
容量が減少し、高周波特性が改善される。
置決めされるので、ＩＣが多ピン化された場合であって
もＩＣのリードとコンタクトピンとの位置合わせの相対
誤差を少なくすることができる。 コンタクトピンの形状が直線に近くなり、その寸法
も短縮されているので、寄生インダクタンスおよび寄生
容量が減少し、高周波特性が改善される。
【００２０】 ＩＣのリードが接触するコンタクトピ
ンを直接プリント基板等に半田付けするものではないの
で、交換作業が容易化される。 本体（または上部本体）を一体成形品として構成し
ているので構造が簡素化されコストダウンを図ることが
できる。
ンを直接プリント基板等に半田付けするものではないの
で、交換作業が容易化される。 本体（または上部本体）を一体成形品として構成し
ているので構造が簡素化されコストダウンを図ることが
できる。
【図１】本発明の第１の実施例を示す断面図。
【図２】本発明の第２の実施例を示す断面図。
【図３】従来例の平面図と断面図。
１１ 上部本体 ２１ 本体 １１ａ、２１ａ ＩＣ載置部 １１ｂ、２１ｂ リード位置決め面 １１ｃ 貫通孔 ２１ｃ 突起 １２ 下部本体 １２ａ 突起 １２ｂ 貫通孔 １３ａ、１３ｂ、２３ コンタクトピン １４、２４ ストッパピン １５、２５ ばね １６ ＩＣ １７ リード押え部 ２８ プリント基板 ３１ 本体部 ３２ 位置決め台 ３３ 蓋部 ３４ リード押え部 ３５ コンタクトピン
Claims (1)
- 【請求項１】 ＩＣのリード列の両端の位置を規制する
位置決め部を有し、頂部がＩＣリードと接触し下部が他
導体との接触部となっているＪ字形のコンタクトピンを
保持する本体と、 ＩＣのリードをコンタクトピンの頂部に押しつけかつコ
ンタクトピンの下部を他導体へ押しつける押圧部材と、
を具備するＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3360030A JP2658703B2 (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3360030A JP2658703B2 (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05182730A true JPH05182730A (ja) | 1993-07-23 |
| JP2658703B2 JP2658703B2 (ja) | 1997-09-30 |
Family
ID=18467542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3360030A Expired - Lifetime JP2658703B2 (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2658703B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6065986A (en) * | 1998-12-11 | 2000-05-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Socket for semiconductor device |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56125001A (en) * | 1980-03-06 | 1981-10-01 | Moon Star Chemical Corp | Production of polyurethane shoe sole |
| JPH02247995A (ja) * | 1989-02-22 | 1990-10-03 | Amp Inc | 多接点電気コネクタ |
-
1991
- 1991-12-27 JP JP3360030A patent/JP2658703B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56125001A (en) * | 1980-03-06 | 1981-10-01 | Moon Star Chemical Corp | Production of polyurethane shoe sole |
| JPH02247995A (ja) * | 1989-02-22 | 1990-10-03 | Amp Inc | 多接点電気コネクタ |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6065986A (en) * | 1998-12-11 | 2000-05-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Socket for semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2658703B2 (ja) | 1997-09-30 |
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