JPH04162382A - Ｉｃソケット - Google Patents

Ｉｃソケット

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JPH04162382A
JPH04162382A JP2288132A JP28813290A JPH04162382A JP H04162382 A JPH04162382 A JP H04162382A JP 2288132 A JP2288132 A JP 2288132A JP 28813290 A JP28813290 A JP 28813290A JP H04162382 A JPH04162382 A JP H04162382A
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裕之 水野
Motoaki Kawasaki
素明 川崎
Masami Izeki
正己 井関
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は、表面実装タイプのＩＣパッケージに用いられ
るＩＣソケットに関するものである。
［従来の技術］ 表面実装タイプのＩＣパッケージに用いられる従来のＩ
Ｃソケットは、たとえば、第４図に示すような構成から
なっている。
すなわち、使用するＩＣパッケージ２に付随する周辺回
路５を基板４の片面あるいは両面等に構成し、ＩＣパッ
ケージ２はＩＣソケット３ａに装てんし、ＩＣソケット
３ａのふた３ｂを閉じてレバー３ｅでＩＣソケット３ａ
のつめ部にロックする。このときの断面図を第５図に示
す。ＩＣのリート２ａはふた３ｂの突起部３ｄによって
ＩＣソケット３ａの接点ばね３ｃへ圧接されて、周辺回
路５との電気的導通状態が保たれる。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、上記従来の技術では、ＩＣのリード（ピ
ン）２ａから周辺回路５まての信号の経路が非常に長く
なり、かつ、隣接ピン間の信号経路が狭い間隔で、しか
も長い距離で平行しているため、寄生容量が大きくなる
。そのため、周波数が高くなると、信号の干渉が生じた
り、波形が歪んだりしてしまうために、ＩＣが正常に動
作しなくなり、場合によっては、発振してしまうという
問題点があった。上記のことは、ＩＣが多ピン化し、か
つ、ピン間ピッチも狭くなる傾向にある近年においては
、ますます顕著になってくる。
一方、ＩＣソケット３ａを使わずに、基板４にＩＣを半
田付けする方法を用いれば、信号経路を短くすることは
できるが、ＩＣパッケージ２を交換することが非常に困
維となり、また交換時に基板４が加熱と冷却の繰返しを
受けるため、ＩＣのリート２ａを受けるランドが劣化す
るなど、耐久性も低いものとなってしまうという問題点
がある。
本発明は、上記のような本題点を解決しようとするもの
である。すなわち、本発明は、高い周波数まで安定して
ＩＣを動作させることと、ＩＣパッケージを容易に交換
できることとを、両立せしめることを可能にしたＩＣソ
ケットを提供することを目的とするものである。
［ｉ！！題を解決するための手段］ 上記目的を達成するために、本発明は、表面実装タイプ
のＩＣパッケージのピン配置に合わせて電気接点が配置
されていて、その接点が弾性的に支持されており、かつ
、該ＩＣパッケージが所定の位置に置かれてから、前記
ピンが各々対応する接点へ上部から突起部等によって圧
接されて電気的導通状態を保っていて、そのＩＣパッケ
ージの交換が可能なＩＣソケットにおいて、ｒｃの周辺
回路が小基板上に構成されているとともに、該基板上に
前記ＩＣのピンに対応する位置にランドが配設され、し
かも、この基板とＩＣとが重ねて圧接して固定されてい
るものとした。
［作　　　用］ 本発明によれは、ＩＣの周辺回路を小基板上に構成し、
この基板上にＩＣのピンに対応する位置にランドを配置
して、この基板とＩＣとを重ねて圧接して固定したので
、高い周波数まで安定してＩＣを動作させることができ
、しかも、ＩＣパッケージの交換が容易にできるように
なる。
［実　施　例］ 第１図は本発明の第１実施例を示した斜視図であり、第
２図はその一部を示した断面図である。
この第１実施例においては、従来のＩＣソケット本体を
利用している場合である。
すなわち、小基板１には、ＩＣパッケージ２のリード２
ａに対応したランド（ランド群）１ａが形成されており
、その近傍には、周辺回路５が形成されている。
そして、前記小基板１の所定の場所へＩＣパッケージ２
をのせてＩＣソケット３ａにのせ、ふた３ｂで挟んで固
定する。
このとき、第２図に示すように、ＩＣのり−ト２ａと小
基板１のランド１ａは、ふた３ｂの突起部３ｄと、接点
ばね３Ｃによって、圧接されて電気的導通が保たれる。
なお小基板１の形状をＩＣソケット３ａに合わせること
によって、ランド１ａとリード２ａとの位置合わせは、
自然になされるので、ＩＣパッケージ２の交換時に位置
合わせを特別に厳しく配慮する必要はない。
この第１実施例では、従来のＩＣソケット本体を利用し
ているが、ふた３ｂの突起部３ｄの先端部に合成ゴムな
どの絶縁性のある弾性体３ｆを付加することにより、ラ
ンド１ａとリード２ａとの接触は、より良好なものとな
る。
また、前記第１実施例では、周辺回路５を小基板１上に
構成する一場合であるが、小基板１のランド１ａとＩＣ
のリート（ピン）２ａが安定して圧接されるならば、こ
とさらに、ＩＣソケット３ａにこだわる必要はなく、他
の方法を用いてもよい。
第３図は本発明の第２実施例を示した断面図である。
この第２実施例では、前述の周辺回路５の一部を小基板
１上に構成し、他は基板４°上に構成している。すなわ
ち、外乱に敏感な部分や発振しやすい部分を小基板１上
に構成し、他は基板４°上に構成している。
この第２実施例の場合、ＩＣソケット３ａの接点ばね３
ｃへ信号を通す必要のある部分については、小基板１の
表面ランド１ａのちょうど裏の部分に接点ばね３ｃと接
するランド１ｂを形成し、該ランド１ａとスルーホール
で導通させている。
つまり、電源やグランドのように、多少引き回してもよ
い回路部分ては、小基板１から電線を引き出すよりも、
この手段を用いて、基板４′から電線６を引き出す構成
とするほうが、信頼性が高くなる。
さらに、前記第２実施例のような構成では、周辺回路の
一部のみを一時的に入れ替えることが可能となる。
すなわち、入れ替える回路を小基板１に構成し、関連す
るピンのみその回路に導通するようにする。他のピンは
ＩＣソケット３ａの接点ばね３Ｃへ導通するように小基
板１を構成する。
このようにすることにより、たとえば、アナログＩＣで
一部分の回路構成のみを変更して特性を測りたい場合に
、半田付けなどの煩雑な作業を伴なわずに、すみやかに
、回路構成の変更ができる。また元の回路へ戻すのも、
小基板１を取り去れはよいだけなので、非常に容易であ
る。
［発明の効果］ 以上説明したように、本発明によれば、ＩＣの周辺回路
を小基板上に構成し、この基板上にＩＣのピンに対応す
る位置にランドを配置して、この基板とＩＣとを重ねて
圧接して固定したので、高い周波数域まで安定してＩＣ
を動作させることがでキ、シかも、ＩＣパッケージを容
易に交換できる効果かある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の第１実施例を示した斜視図、第２図は
第１図の一部を示した断面図、第３図は本発明の第２実
施例を示した断面図、第４図は従来の技術の一例を示し
た斜視図、第５図は第４図の一部を示した断面図である
。 １・・・小基板　　　　　　１ａｙｌｂ・・・ランド２
・・・ＩＣパッケージ　　２ａ・・・リード３ａ・・・
ＩＣソケット　　　３ｂ・・・ふた３Ｃ・・・接点ばね
　　　　　３ｄ・・・突起部３ｅ・・・レバー　　　　
　　３ｆ・・・弾性体４．４°・・・基板　　　　　　
５・・・周辺回路他４名

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １　表面実装タイプのＩＣパッケージのピン配置に合わ
    せて電気接点が配置されていて、その接点が弾性的に支
    持されており、かつ、該ＩＣパッケージが所定の位置に
    置かれてから、前記ピンが各々対応する接点へ上部から
    突起部等によって圧接されて電気的導通状態を保ってい
    て、そのＩＣパッケージの交換が可能なＩＣソケットに
    おいて、ＩＣの周辺回路が小基板上に構成されていると
    ともに、該基板上に前記ＩＣのピンに対応する位置にラ
    ンドが配設され、しかも、この基板とＩＣとが重ねて圧
    接して固定されていることを特徴とするＩＣソケット。 ２　小基板上に配設されるランドから、少なくとも１つ
    は、ＩＣソケットの接点へ導通するように小基板が構成
    されている請求項１記載のＩＣソケット。
JP2288132A 1990-10-25 1990-10-25 Ｉｃソケット Pending JPH04162382A (ja)

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