SE511103C2 - Klämma för att fästa en effekttransistorenhet eller liknande mot ett kretskort - Google Patents

Klämma för att fästa en effekttransistorenhet eller liknande mot ett kretskort

Info

Publication number
SE511103C2
SE511103C2 SE9703961A SE9703961A SE511103C2 SE 511103 C2 SE511103 C2 SE 511103C2 SE 9703961 A SE9703961 A SE 9703961A SE 9703961 A SE9703961 A SE 9703961A SE 511103 C2 SE511103 C2 SE 511103C2
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
bridge
circuit board
clamp
transistor unit
transistor
Prior art date
Application number
SE9703961A
Other languages
English (en)
Other versions
SE9703961L (sv
SE9703961D0 (sv
Inventor
Bengt Yngve Haerdin
Nils Martin Schoeoen
Original Assignee
Ericsson Telefon Ab L M
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ericsson Telefon Ab L M filed Critical Ericsson Telefon Ab L M
Priority to SE9703961A priority Critical patent/SE511103C2/sv
Publication of SE9703961D0 publication Critical patent/SE9703961D0/sv
Priority to US09/177,823 priority patent/US6128190A/en
Priority to JP2000518523A priority patent/JP4094808B2/ja
Priority to CA002307631A priority patent/CA2307631A1/en
Priority to PCT/SE1998/001953 priority patent/WO1999022553A1/en
Priority to BRPI9813350-0A priority patent/BR9813350B1/pt
Priority to AU97730/98A priority patent/AU9773098A/en
Publication of SE9703961L publication Critical patent/SE9703961L/sv
Publication of SE511103C2 publication Critical patent/SE511103C2/sv

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/32Holders for supporting the complete device in operation, i.e. detachable fixtures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3677Wire-like or pin-like cooling fins or heat sinks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4018Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by the type of device to be heated or cooled
    • H01L2023/4031Packaged discrete devices, e.g. to-3 housings, diodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4075Mechanical elements
    • H01L2023/4081Compliant clamping elements not primarily serving heat-conduction
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4075Mechanical elements
    • H01L2023/4087Mounting accessories, interposers, clamping or screwing parts
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30Technical effects
    • H01L2924/301Electrical effects
    • H01L2924/3011Impedance

Description

511 103 sändning, finns det risk för att dessa lödfogar skall spricka när de olika materialen utvidgas och dras samman på grund av variationer i temperaturen. Cykliska skjuvpå- känningar alstras i lödfogarna på grund av de olika värmeutvidgningskoefficienterna hos kretskortet och transistorpaketet.
Det är känt genom b1.a. US-A-4 597 617 och US-A-5 099 393 att montera en integre- rad krets på ett kretsat underlag genom användning av tryckdynor för att etablera och upprätthålla kontakt mellan kontaktdelarna hos den integrerade kretsen och underlaget.
Dessa två referenser avser inte monteringen av eiïektnansistorer och problemen med värmepåkänningar som är förbundna därmed.
Sammanfattning av uppfinningen Föreliggande uppfinning löser dessa och andra problem vid monteringen av effekttran- sistorer genom att åstadkomma en transistorklämma som, alltmedan den erbjuder för- delarna hos den i vår ovan citerade patentansökan beskrivna bryggan, dvs. säker och lätt skruvmontering och jordning av transistom, kylkroppsverkan och elektromagnetisk avskärmning, även är försedd med laterala elastiska dynor, som trycker transistoms bas- och kollektortabbar till kontakt med kretskortets underliggande ledande koppar- ytor. Denna lösning åstadkommer säker elektrisk koppling mellan transistom och kretskortet utan lödfogens nackdelar, dvs. sprickbildning så småningom hos lödfogen vid dess kanter, och senare brott, som ett resultat av upprepade temperatinvariationer.
Höghållfasthetslödmaterial. kan öka fogens livslängd men dessa har även högre smält- punkter, som orsakar oönskade påkänningar i komponenterna Alla dessa problem, som är fórlmippade med lödning eller limning av transistoms tabbar mot lcretskortet, und- viks helt genom lösningen enligt uppfinningen, vilken automatiskt etablerar den elek- triska kopplingen när (värmekropps)-bryggan skruvas på plats. Uppfinningen möjliggör även automatiserad montering. Dessa klämmor kan vara mycket användbara i experi- mentella sammanhang och i andra sammanhang där det är nödvändigt att avlägsna och inkoppla olika nansistorenheter, exempelvis vid reparation eller uppgradering. _ _ _ _ 51 1 10 3 Kort beskrivning av ntmngama Föreliggande uppfinning kommer nu att beskrivas med hänvisning till de i bifogade rit- ningar som exempel visade utfiñringsformerna, där: Fig. la-d visar vyer underifrån, från sidan, ovanifrån resp. mot änden av en forsta uttö- ringsform av klämman enligt uppfinningen; Fig. 2 visar schematiskt i perspektiv den i fig. 1 visade första utforingsfornien av kläm- man och en transistor fore klämanslutningen av transistom mot lcretskortet (visas ej i denna figur); Fig. 3 visar schemafiskt i perspektiv klämman och transistom enligt fig. 2, när transis- tom är fastklämd mot kretskortet (visas ej i denna figur), Fig. 4 visar en sprängvy av en andra uttöringsform av klämman, varvid transistorpake- tet visas i en form som är mera vanligt förekommande, och flerskiktskretskortet 12 mot vilket transistorn och klämman skall fastslcmvas; och F ig. 5 visar de i fig. 4 visade komponenterna när dessa skruvats samman och mot den underliggande bäraren (visas ej).
Fig. la-d visar klämrnan i olika vyer. Den omfattar en bryggdel 1 tillverkad i ett lämp- ligt värmeledande material, exempelvis aluminium, koppar, jäm etc., och Ritter 2, som är avsedda att vara i kontakt med monterings- och jordningsflänsama på en transistor- enhet när klämman håller transistorenheten på plats. Genom bryggan och vardera foten 2 finns ett genomgående hål 3 för en skruv eller annat fästelement. Det är också möj- ligt att fästa klämman medelst andra klämorgan. Längs bryggans undersida jäms med bryggans 1 laterala sidor, finns längsgående dynor 4 av fjädrande plast eller gummi, vilka kan fastsättas genom vtilkning eller limning för att hållas på plats under monte- ring.
Fig. 2 visar transistorenheten 5 som skall monteras, samt klämman. Transistorenheten består av själva transistom 6, som är fastmonterad på en piedestal 11. Från själva tran- sistom 6 sträcker sig bastabben 7 och kollektortabben 8 samt de två jordningsvingarna 9. 511 103 F ig. 2 och 3 visar hur klämman enligt uppfinningen fastsâtts medelst skruvar 3A ovan- på transistorenheten för att fasta densamma i kretskortet och elektriskt sammanbinda bas- och kollektortabbarna 7 resp. 8 med kopparspårledningaina på (det icke visade) underliggande kretskortet genom ständigt vertikalt tryck som utövas av de komprime- rade längsgående dynoma 4.
Piedestalen 11 görs vanligtvis i en kopparlegering och passar in i en utskäming i krets- kortet(-en) och vilar på anordningens bärare. När den skruvas fast på plats, trycker bryggans (l) fötter (2) piedestalens monterings- och jordningsflänsar (10) mot bäraren, vilket håller transistorpaketet på plats i dess utskärning i kretskortet/korten. Detta upp- rättar en värmeavledande förbindelse från den värmealstrande transistorn såväl nedåt till bäraren och uppåt mot den (icke visade) anordningskåpan, som är i kontakt med bryggan. Denna värmeavledande fimktion är densamma som beskrivits i ovannämnda WO97/41600.
Samtidigt, utan någon ytterligare ansträngning eller steg, trycks bastabben 7 och kol- lektortabben 8 av de elastiska dynoma till elektrisk kontakt med avsedda underliggande kopparspår på kretskortet. Denna kontakt tillåter tabbarna 7 och 8 att förflytta sig något under de av temperaturvariationema betingade utvidgningarna och samrnandragningar- na, i kontrast mot tidigare kända löd- eller limfogar, som så småningom leder till brott på grund av unnattningspåkänningar och kräver extra arbete att åstadkomma, med eventuell skada p. g.a. värme, lödmateiial eller lim på de intilliggande komponenterna.
Enligt en särskild variant av föreliggande uppfinning, sträcker sig de fjädrande dynoma fram till bryggans respektive ändar, och pressar således även ned sidoiiktade vingar 9 till kontakt med ledande uppställningar av genomföringshål, vilka upprättar elektrisk kontakt mellan vingarna 9 och jordskiktet i ett flerskiktskretskort. Det är fördelaktigt för montering och inspektion att ha alla elektriska förbindelser inkl. jordningsförbin- delsen i ett enda plan. Med denna utföringsform av uppfinningen kommer alla dessa förbindelser att upprättas automatiskt i ett plan utan lödning och med de ovan beskriv- na fördelarna vid temperaturbetingad utvidgning och sammandragning. 511 103 En ytterligare utföringsforrn av klämrnan enligt uppfinningen visas i fig. 4 och 5, där delar som är identiska med de i fig. 1, 2 och 3 visade, har givits samma beteckningar.
Fig. 4 visar en sprängvy av klämman i en annan utföringsform än vad som visats ovan, transistorpaketet i en mer vanligt förekommande tillverkningsfonn samt flerskiktskrets- kortet 12 på vilket transistom och klämman skall skruvas fast. Sådana flerskiktskrets- kort kan användas exempelvis i kompakta radiobasstationer och kan innehålla all elek- tronik.
Fig. 5 visar komponenterna i deras monterade lägen, varvid skruvarna 3A håller sam- man klämman, transistorpaketet 5', flerslciktslcretskortet 12 och den (icke visade) underliggande ramen. I detta fall har inte transistorpaketet några vingar 9 såsom be- skrivs i samband med utföringsformen enligt fig. 2 och 3, utan det har sin mera vanligt på marknaden förekommande form med gafielformade ändar 18, vilka delvis omger skruvarna. I detta fall upprättas en jordande (och kylande) förbindelse mellan kläm- man, genomföringshålen 15 och det femte (iordande) skiktet 13, vartill de ledande genomföringshålen leder. För detta ändamål sträcker sig bryggans 1 fötter 2 till att om- fatta delar 20, som pressas till direkt kontakt med genomföringshålen 15 när bryggan skruvas på plats. Det här visade kretskortet består av 8 olika på varandra lagda skikt, av vilka skikt 5 är det gemensamma jordningsskiktet, för att åstadkomma möjliga dimen- sioner för lämplig impedansmatchande geometri.
Fig. 4 och 5 visar schematiskt de ledande kopparspårmönstren 16 resp. 17, mot vilka de längsgående fjädrande organen 4' pressar bastabben 7 resp. kollektortabben 8. Även i detta fall upprättas de elektriska förbindelsema, som ej kommer att brytas vid uppre- pad värmeuttridgning och sammandragning, för basen och kollektom, utan någon löd- ning eller limning, när den värmeavledande bryggan 1 skruvas på plats.
Klärnmorna kan givetvis sarnmanfogas eller kombineras på olika sätt, antingen sida vid sida eller ände mot ände, för att bilda en flerfaldig klämma för ett flertal transistor- enheter.

Claims (5)

511 103 Patentkrav
1. Klämma för att fästa en effekttransistorenhet eller liknande mot ett kretskort eller liknande, varvid transistorenheten är av den typ som har en transistorkropp (6), tvâ monteringsändar, som är anordnade att mottaga fästanordningar, och en kollektor- tabb (8) samt en bastabb (7), vilka sträcker sig i tvärled i förhållande till transistor- enhetens ändar fiån varsin sida av transistorenheten, vilken klämma omfattar en brygga (1), som är anordnad att ligga ovanpå och hålla transistorenheten i fast läge mot lcretskortet, kännetecknad av att klämman även omfattar ett par längsgående fjädrande organ hängande från bryggans (1) undersida på varsin laterala sida därav, och anordnade att vila på varsin sida om transistorkroppen och under sammantryck- ning pressa kollektortabben (8) och bastabben (7) mot underliggande elektriskt ledande delar (17 resp. 16) av kretskortet ( 12) när bryggan ligger ovanpå transistor- enheten och är fäst i kretskortet.
2. Klämma enligt krav 1, kännetecknad av att de längsgående fiädrande organen (4) sträcker sig längs bryggans (1) hela längd.
3. Klämma enligt krav 1, kännetecknad av att de längsgående fjädrande organen, vilka hänger från bryggans undersida, vid varsin laterala sida därav, endast sträcker sig längs en mittdel av bryggan och endast täcker transistoms kollektortabb och bastabb, när bryggan är fäst på plats.
4. Klämrna enligt något av de föregående kraven, kânnetecknad av att klämman är försedd med hål (3) genom bryggan (1) fór fästelement (3A) anordnade att sträcka sig genom bryggan (1), tmnsistorenhetens monteringsändar (10;18) och kretskortet, for att hålla transistorenheten i dess fastsatta läge på kretskortet.
5. Klärnma enligt något av de föregående kraven, kännetecknad av att fästelementen är skruvar (3A). 511 105 . Klämma enligt något av kraven 1-4, kännetecknad av att fástelementen är klämmor (sA). . Klämma enligt något av de föregående kraven, kännetecknad av att de fjädrande organen är elastiska dynor. . Kläinma enligt krav 7, kännetecknad av att de elastiska dynoma år vulkade mot bryggans undersida. . Kläinma enligt krav 7, kännetecknad av att de elastiska dynorna är limmade mot bryggans undersida.
SE9703961A 1997-10-29 1997-10-29 Klämma för att fästa en effekttransistorenhet eller liknande mot ett kretskort SE511103C2 (sv)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9703961A SE511103C2 (sv) 1997-10-29 1997-10-29 Klämma för att fästa en effekttransistorenhet eller liknande mot ett kretskort
US09/177,823 US6128190A (en) 1997-10-29 1998-10-23 Electronic assembly
JP2000518523A JP4094808B2 (ja) 1997-10-29 1998-10-28 トランジスタ・クランプ
CA002307631A CA2307631A1 (en) 1997-10-29 1998-10-28 Transistor clamp
PCT/SE1998/001953 WO1999022553A1 (en) 1997-10-29 1998-10-28 Transistor clamp
BRPI9813350-0A BR9813350B1 (pt) 1997-10-29 1998-10-28 grampo para fixar uma unidade de transistor ou similar a uma placa de circuito ou similar.
AU97730/98A AU9773098A (en) 1997-10-29 1998-10-28 Transistor clamp

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9703961A SE511103C2 (sv) 1997-10-29 1997-10-29 Klämma för att fästa en effekttransistorenhet eller liknande mot ett kretskort

Publications (3)

Publication Number Publication Date
SE9703961D0 SE9703961D0 (sv) 1997-10-29
SE9703961L SE9703961L (sv) 1999-04-30
SE511103C2 true SE511103C2 (sv) 1999-08-02

Family

ID=20408797

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE9703961A SE511103C2 (sv) 1997-10-29 1997-10-29 Klämma för att fästa en effekttransistorenhet eller liknande mot ett kretskort

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6128190A (sv)
JP (1) JP4094808B2 (sv)
AU (1) AU9773098A (sv)
BR (1) BR9813350B1 (sv)
CA (1) CA2307631A1 (sv)
SE (1) SE511103C2 (sv)
WO (1) WO1999022553A1 (sv)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW591363B (en) * 2001-10-10 2004-06-11 Aavid Thermalloy Llc Heat collector with mounting plate
JP4457895B2 (ja) * 2005-01-14 2010-04-28 船井電機株式会社 電源装置、並びにそれに適用可能な放熱部材固定構造及び回路基板
EP2223579A4 (en) * 2007-12-17 2012-05-09 Ericsson Telefon Ab L M DEVICE FOR REDUCING THERMAL CONSTRAINTS ON CONNECTION POINTS
US8674446B2 (en) * 2012-01-05 2014-03-18 Harris Corporation Electronic device including electrically conductive body for ESD protection and related methods
US10588234B2 (en) * 2016-01-26 2020-03-10 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Semiconductor assembly

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4597617A (en) * 1984-03-19 1986-07-01 Tektronix, Inc. Pressure interconnect package for integrated circuits
JPH02121353A (ja) * 1988-10-31 1990-05-09 Nec Corp モールドケース型半導体の保持用バンド
US5065280A (en) * 1990-08-30 1991-11-12 Hewlett-Packard Company Flex interconnect module
JPH04162382A (ja) * 1990-10-25 1992-06-05 Canon Inc Icソケット
US5825089A (en) * 1991-05-01 1998-10-20 Spectrian, Inc. Low thermal resistance spring biased RF semiconductor package mounting structure
US5439398A (en) * 1992-12-10 1995-08-08 Radio Frequency Systems, Inc. Transistor mounting clamp assembly
DE4417586A1 (de) * 1993-08-03 1995-02-09 Hewlett Packard Co Familie von demontierbaren Hybridanordnungen unterschiedlicher Größe mit Mikrowellenbandbreitenverbindern
DE4338393A1 (de) * 1993-11-10 1995-05-11 Philips Patentverwaltung Anordnung zur Entwärmung eines auf eine Platine gelöteten elektronischen Bauelements
JP2804433B2 (ja) * 1994-01-14 1998-09-24 ソニー・テクトロニクス株式会社 パワー・トランジスタの固定方法
US5468996A (en) * 1994-03-25 1995-11-21 International Business Machines Corporation Electronic package assembly and connector for use therewith
US5392193A (en) * 1994-05-31 1995-02-21 Motorola, Inc. Transistor mounting device
US5459640A (en) * 1994-09-23 1995-10-17 Motorola, Inc. Electrical module mounting apparatus and method thereof
US5796584A (en) * 1996-04-30 1998-08-18 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson Bridge for power transistors with improved cooling

Also Published As

Publication number Publication date
BR9813350B1 (pt) 2011-03-09
JP2001522137A (ja) 2001-11-13
SE9703961L (sv) 1999-04-30
JP4094808B2 (ja) 2008-06-04
BR9813350A (pt) 2000-08-22
SE9703961D0 (sv) 1997-10-29
AU9773098A (en) 1999-05-17
WO1999022553A1 (en) 1999-05-06
CA2307631A1 (en) 1999-05-06
US6128190A (en) 2000-10-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3057477B2 (ja) 電子パッケージ及びその製造方法
KR100418148B1 (ko) 2개이상의케이싱부분으로형성되는제어장치
KR20060040727A (ko) 열방출 전자장치
EP0625871A1 (en) Electronic component heat sink attachment using a canted coil spring
JP2002510880A (ja) 集積回路パッケージのヒートシンクへのワイヤボンド取付体
JPH02305498A (ja) コールドプレート組立体
US20060061969A1 (en) Circuit arrangement for cooling of surface mounted semi-conductors
JPH0712069B2 (ja) 電子部品パッケージ
RU2585887C1 (ru) Компоновка электронного блока питания
EP1610381B1 (en) Electronic package employing segmented connector and solder joint
JPH08507656A (ja) 半導体パッケージにおいて熱循環を低減する素子および方法
US20030174469A1 (en) Electronics assembly with improved heatsink configuration
JP2002517094A (ja) 集積回路パッケージの対ヒートシンク固定用の熱伝導性取り付け装置
US6449158B1 (en) Method and apparatus for securing an electronic power device to a heat spreader
JP2001284524A (ja) 電力用半導体モジュール
EP0216447B1 (en) Mounting a hybrid circuit to a circuit board
GB2129223A (en) Printed circuit boards
SE511103C2 (sv) Klämma för att fästa en effekttransistorenhet eller liknande mot ett kretskort
US7019390B2 (en) Silicon nitride insulating substrate for power semiconductor module
JPH0645515A (ja) 混成集積回路装置
JP3651333B2 (ja) 半導体素子の実装構造
JP2003046211A (ja) 電子部品の実装構造
EP3996480B1 (en) Conductive thermal management architecture for electronic devices
EP4102555A1 (en) Power semiconductor module
JP2535032Y2 (ja) サーマルプリントヘッド