JP4457895B2 - 電源装置、並びにそれに適用可能な放熱部材固定構造及び回路基板 - Google Patents
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Description
2 電子部品
3 放熱部材
4 リベット
5 部品装着面
7 底面(基板当接面)
9 第1のリベット挿入孔
10 第2のリベット挿入孔
11 ランド部
12 フランジ端部
14 はんだ
Claims (2)
- 配線パターンが形成された回路基板と、この回路基板に起立姿勢で実装された電子部品と、この電子部品の熱を放熱するために該電子部品に密着するように、前記回路基板に対して起立姿勢で装着されたアルミニウム製の放熱部材とを備えた画像形成装置用の電源装置において、
前記放熱部材を前記回路基板に固定するための鉄製のリベットをさらに備え、
前記放熱部材は、断面がコの字状の形状を有しており、互いに対向する面のうちいずれかの面に、前記電子部品が固定されると共に、前記互いに対向する面同士を連結する底面において、前記回路基板に当接されており、
前記放熱部材の底面は、前記リベットの先端が挿入される第1のリベット挿入孔を有し、
前記回路基板は、前記放熱部材の第1のリベット挿入孔に対応する位置に設けられた第2のリベット挿入孔と、この第2のリベット挿入孔から挿入された前記リベットのフランジ端部に当接するように、該第2のリベット挿入孔の周縁部に設けられたランド部を有し、
前記ランド部は、前記回路基板のアースラインに接続されており、その直径がフランジ端部の径と同等以上に設定されており、
前記放熱部材は、前記電子部品が固定される面において該電子部品の端子の周縁部分が切り欠かれ、前記第2のリベット挿入孔から挿入された前記リベットによって前記回路基板上に固定され、かつランド部とリベットのフランジ端部とは、両者の隙間及び周縁部にディッピングされたはんだによって確実に導通され、前記回路基板のアースラインと前記放熱部材との導通が前記リベットを介して確保されていることを特徴とする電源装置。 - 配線パターンが形成された回路基板と、この回路基板に起立姿勢で実装された電子部品と、この電子部品の熱を放熱するために該電子部品に密着するように、前記回路基板に対して起立姿勢で装着された放熱部材とを備えた放熱部材固定構造において、
前記放熱部材を前記回路基板に固定するためのはんだ付け可能な材質によって成るリベットをさらに備え、
前記放熱部材は、前記電子部品を固定するための部品固定面と、この部品固定面に直交し、回路基板に当接される基板当接面とを有しており、
前記放熱部材の基板当接面は、前記リベットの先端が挿入される第1のリベット挿入孔を有し、
前記回路基板は、前記放熱部材の第1のリベット挿入孔に対応する位置に設けられた第2のリベット挿入孔と、この第2のリベット挿入孔から挿入された前記リベットのフランジ端部に当接するように、該第2のリベット挿入孔の周縁部に設けられたランド部を有し、
前記ランド部は、前記回路基板のアースラインに接続されており、その直径がフランジ端部の径と同等以上に設定されており、
前記放熱部材は、前記部品固定面において該電子部品の端子の周縁部分が切り欠かれ、
前記第2のリベット挿入孔から挿入された前記リベットによって前記回路基板上に固定され、前記ランド部と前記リベットのフランジ端部とは、両者の隙間及び周縁部にディッピングされたはんだによって確実に導通され、前記回路基板のアースラインと前記放熱部材との導通が前記リベットを介して確保されていることを特徴とする放熱部材固定構造。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005007744A JP4457895B2 (ja) | 2005-01-14 | 2005-01-14 | 電源装置、並びにそれに適用可能な放熱部材固定構造及び回路基板 |
US11/331,060 US7580264B2 (en) | 2005-01-14 | 2006-01-13 | Power supply and fixing structure of heatsink and circuit board applicable to the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005007744A JP4457895B2 (ja) | 2005-01-14 | 2005-01-14 | 電源装置、並びにそれに適用可能な放熱部材固定構造及び回路基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006196755A JP2006196755A (ja) | 2006-07-27 |
JP4457895B2 true JP4457895B2 (ja) | 2010-04-28 |
Family
ID=36683659
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005007744A Expired - Fee Related JP4457895B2 (ja) | 2005-01-14 | 2005-01-14 | 電源装置、並びにそれに適用可能な放熱部材固定構造及び回路基板 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7580264B2 (ja) |
JP (1) | JP4457895B2 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5060832B2 (ja) * | 2007-05-31 | 2012-10-31 | 株式会社石亀工業 | ジベル付き(ほぞ付き)型鋼材を、金型成形を介して成形する方法と、この方法で成形されたジベル付き型鋼材と型鋼材の固定構造 |
FR2923978B1 (fr) * | 2007-11-15 | 2010-03-26 | Fagorbrandt Sas | Dispositif de commande d'un appareil electromenager |
TWI389272B (zh) * | 2009-04-22 | 2013-03-11 | Delta Electronics Inc | 電子元件之散熱模組及其組裝方法 |
TWI425907B (zh) * | 2010-09-21 | 2014-02-01 | Delta Electronics Inc | 電子元件和散熱裝置之組合結構及其絕緣元件 |
JP5621703B2 (ja) * | 2011-04-26 | 2014-11-12 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
CN103596365B (zh) * | 2013-11-28 | 2017-04-19 | 上海空间电源研究所 | 一种功率管与印制电路板的安装结构 |
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JP6722540B2 (ja) * | 2016-07-28 | 2020-07-15 | 株式会社Jvcケンウッド | 放熱構造および電子機器 |
JP7153544B2 (ja) * | 2018-11-28 | 2022-10-14 | 株式会社マキタ | 電動作業機 |
JP2021018304A (ja) * | 2019-07-19 | 2021-02-15 | キヤノン株式会社 | 電源回路基板を有する電気機器 |
CN114510122B (zh) * | 2020-11-16 | 2024-04-26 | 英业达科技有限公司 | 电子组件及服务器 |
Family Cites Families (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
2005
- 2005-01-14 JP JP2005007744A patent/JP4457895B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-01-13 US US11/331,060 patent/US7580264B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20060158859A1 (en) | 2006-07-20 |
US7580264B2 (en) | 2009-08-25 |
JP2006196755A (ja) | 2006-07-27 |
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JPH0539648Y2 (ja) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071213 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091001 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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