JP2002327724A - 締結構造 - Google Patents
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- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
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Abstract
路ユニットにおけるヒートシンクまわりの締結構造であ
って、締結部部材の軸部先端側を挿入するためのヒート
シンクの穴加工(二次加工)が不要な締結構造を提供す
る。 【解決手段】 ヒートシンク11の長手方向に、タッピ
ングネジ5等の先端側を挿入して螺着又は圧着が可能な
溝12,13,14を全長に渡って形成し、これら溝を
利用して、タッピングネジ5等により回路素子(FET
2)等をヒートシンク11に対して締結する構造とす
る。溝12,13,14は、ヒートシンクの成形工程
(例えば、押出成形)において形成でき、その後の二次
加工は不要となる。
Description
御装置を構成する回路ユニットにおける締結構造に関す
る。
電流アクチュエータを半導体で駆動する制御装置、或い
は半導体を使用したインバータなどの回路ユニットを搭
載する車両が増加している。半導体を使用するのは、モ
ータやランプなどの大電流アクチュエータやインバータ
のスイッチング回路などをデューティ制御するため、又
は装置の寿命を向上させるため、或いは装置を軽量化す
る等の目的を達成するためである。そして、一般的にこ
のような回路ユニットでは、ユニットの表面を覆うケー
スを熱伝導性の良い材料(例えば、アルミ又はアルミ合
金)により構成し、さらにこのケースの内面に同様の材
料よりなる導熱体(いわゆるヒートシンク)を接合状態
に取り付けるとともに、この導熱体の表面に上記半導体
を接合状態に取り付けることによって、上記半導体を使
用して大電流アクチュエータ等を駆動する際に発生する
熱を、ユニット外へ放熱するようにしている。また通
常、上記導熱体を回路基板にも固定する構成(即ち、半
導体を上記導熱体を介して回路基板に固定する構成)と
して、半導体(特に、回路基板への接続部分)を機械的
ストレスから保護しつつ回路基板に頑丈に固定してい
る。
示すものである。図2(a)において、符号1は回路基
板、符号2は半導体トランジスタの一種であるFET、
符号3は導熱体(ヒートシンク)、符号4はケース、符
号5は締結部材であるネジを示す。図2(b)に示すよ
うに、導熱体3の正面、裏面、及び下面には、タッピン
グネジ5(或いはリベットであってもよい。以下同様)
に対応した下穴3aが複数形成され、これを利用してF
ET2、ケース4、及び基板1が導熱体3に対して固定
されている。即ち、導熱体3の下面側は、基板1の上面
に接合され、基板1の裏面側(下側)から挿通され下面
側の下穴3aにねじ込まれるネジ5によって、基板1に
対して固定されている。また図2(b)に示すように、
導熱体3の正面にはFET2が接合状態に配置され、F
ET2の正面から挿通されて正面側の下穴3aにねじ込
まれるネジ5によって、このFET2が導熱体3に対し
て固定されている。さらに、導熱体3の裏面側は、ケー
ス4の内側面に接合され、ケース4の外側から挿通され
て裏面側の下穴3aにねじ込まれるネジ5によって、ケ
ース4に対して固定されている。なおFET2は、モー
タ駆動用のブリッジ回路などを構成するために多数設け
られる場合が多く、このような場合には、導熱体3はF
ET2の配列方向に相当に長尺な部材となり、下穴3a
(特に、FET2を固定する正面側の下穴)が長手方向
に多数設けられた構成となる。
従来の回路ユニットは、ヒートシンクを構成する導熱体
の各面に前述した複数の下穴(断面円形の丸穴)を形成
して、ヒートシンクを中心として各部品を締結する構造
であったため、生産性が悪くコスト低減が困難であっ
た。前述の下穴は、導熱体の基本形状を成形した後に機
械加工(二次加工)によって形成しなければならず、非
常に工数がかかるからである。例えば、アルミの押出成
形によって導熱体の基本形状(下穴のない状態)を製作
した後、各面毎に穴開け用の機械に設置して多数の下穴
の加工を行わなければならず、導熱体の生産工程が1回
の工程ですまない。なお、このような締結用の穴加工に
起因する問題は、自動車の回路ユニットのみならず、ネ
ジに類する締結部材(例えば、リベットなども含む)を
利用した各種の締結構造においても同様に存在してい
る。そこで本発明は、ネジやリベットなどの締結部材
(被締結部品に対して螺着又は圧着等させる軸部を有す
るもの)を使用する締結構造であって、締結部材の軸部
先端側を挿入するための穴加工(二次加工)が不要な締
結構造を提供することを目的としている。
は、軸部を有し、この軸部を被締結部品の一方に挿通
し、さらにこの軸部の先端側を被締結部品の他方に挿入
して固着させ、被締結部品相互を締結する締結部材を使
用した締結構造であって、前記被締結部品の他方に、前
記軸部の先端側を挿入して固着可能な溝を形成し、前記
締結部材の軸部の先端側がこの溝に挿入されて固着され
ることにより被締結部品相互が締結されるものである。
ここで、「締結部材」としては、例えば軸部先端が被締
結部品の他方に螺着されるタッピングネジや、軸部先端
が被締結部品の他方に圧着されるリベットなどがあり得
る。この発明によれば、上記溝を被締結部品の成形工程
において形成することで、従来行っていた上記締結部材
のための二次的な下穴加工が不要となるため、上記締結
構造を有する製品の生産性向上やコスト低減が可能とな
る。特に、前記被締結部品の他方を、特定方向において
断面が一様な部品とし、前記溝がその特定方向全長に渡
って形成された構成とすれば、生産性やコスト面で格段
に有利となる。この場合、上記特定方向を成形時の抜き
方向(成形用の型から成型品を相対的に分離する方向)
とすれば、上記溝を含む被締結部品の成形が容易かつ高
精度に可能となるからである。例えば、上記特定方向を
押出方向とする押出成形によって、前記被締結部品の他
方を、溝の形状も含めて一工程で精度よくかつ効率的に
製作できる。
結部品の他方が、回路ユニットのヒートシンクであり、
このヒートシンクに締結される前記被締結部品の一方
が、回路ユニットを構成する回路素子、回路基板、ケー
スのうちの一つ又は複数であるものである。なお、ここ
での「回路ユニット」としては、例えば車両に搭載され
るACインバータ、EPS(電動パワーステアリングシ
ステム)、DRL(デイタイムランニングライト)シス
テム、パワースライドドアシステム、或いはABS(ア
ンチスキッドブレーキシステム)など、各種のシステム
の制御回路ユニットがあり得る。この場合、上記回路ユ
ニットにおいて、従来問題となっていたヒートシンクの
生産性を格段に向上し、大幅なコスト低減を図ることが
できる。回路ユニットのヒートシンクは、前述したよう
に、従来多数の締結用下穴を二次加工しており、これら
下穴の加工が不要になれば、製作工数が格段に減るから
である。
面に基づいて説明する。なお、図2に示した従来例と同
様の構成には、同符号を付して重複する説明を省略す
る。図1(a)は、自動車の例えばACインバータを構
成する回路ユニットの要部構成(導熱体まわりの締結構
造)を示す分解斜視図であり、図1(b)は同回路ユニ
ットにおける半導体取付部を示す正面図であり、図1
(c)は同回路ユニットの要部構成を示す縦断面図であ
る。なお、図1(a)におけるケース4については、図
示の便宜上、側壁部分のみを示している。図1において
符号11で示すものが、ヒートシンクを構成する導熱体
である。なお、導熱体11とケース4を含めてヒートシ
ンクと呼ぶこともできるが、この形態例では、導熱体1
1が本発明のヒートシンク(被締結部材の他方)に相当
している。
りなるもので、押し出し方向に断面が一様で長尺な形状
となっており、この場合図1(b)に示すように、7個
のFET2が一側面に固定される。そして導熱体11の
各面(この場合、両側面と下面)には、図1(a)に示
すようなタッピングネジ5(或いはリベット5aでもよ
い。以下同様)の軸部を挿入して螺着又は圧着が可能な
溝12,13,14が、押出成形工程において、長手方
向全長に渡って形成されている。これら溝12,13,
14は、断面コ字状のもので、その幅寸法は、タッピン
グネジ5に対応する下穴外径と同程度以下になってい
る。そして、複数のネジ5の軸部がこれら溝12,1
3,14の異なる位置にそれぞれ挿入されて螺着又は圧
着され、これにより、FET2、ケース4、及び基板1
(被締結部材の一方)と、導熱体11(被締結部材の他
方)との締結状態が実現されている。即ち、導熱体11
の下面側は、基板1の上面に接合され、基板1の裏面側
(下側)から挿通され下面側の溝12にねじ込まれるネ
ジ5によって、基板1に対して固定されている。また図
1(b)に示すように、導熱体11の正面にはFET2
が接合状態に配置され、FET2の正面から挿通されて
正面側の溝13にねじ込まれるネジ5によって、このF
ET2が導熱体11に対して固定されている。さらに、
導熱体11の裏面側は、ケース4の内側面に接合され、
ケース4の外側から挿通されて裏面側の溝14にねじ込
まれるネジ5によって、ケース4に対して固定されてい
る。
えば、ネジ止め)によって、ケース4に対して固定さ
れ、ケース4の下面側の開口部(基板1の裏面側)に
は、図示省略したベース部材が取り付けられ、回路ユニ
ットの下面側をこのベース部材が覆う構成となってい
る。また、回路ユニットの車両等への取り付けは、この
ベース部材に設けられた取付部(ネジ用の穴)によって
行われる構成となっている。またリベット5aは、先端
側に向かって外径が細くなるくさび形の軸部を有し、こ
の軸部が下穴側に圧入されるものであり、通常、例えば
図1(a)に示すような脱落防止用の爪5bが軸部の外
周に設けられる。タッピングネジ5の代わりにこのよう
なリベット5aを用いると、タッピング(ネジ切り)に
よるゴミが発生しない長所がある。また発明者らは、上
述した溝13のような単なる平坦な溝(幅寸法がタッピ
ングネジ等に対応する下穴外径と同程度のもの)に対し
て、タッピングネジやリベットが十分強固に螺着又は圧
着できることを試作品等によって確認しているが、好ま
しくは、溝13の内面にテーパ(奥側に向かって幅が狭
くなるような傾斜)を付けて、ネジ5やリベット5aが
より強固かつ円滑に固着可能となるようにしてもよい。
ンク11を成形した後の、下穴の加工(二次加工)が全
く不要になる。いいかえると、ヒートシンク11は生産
性の良い押出成形工程だけで最終品として製作可能とな
る。このため、大幅な生産性向上やコスト低減が実現で
きる。特に本形態例の回路ユニットのように多数の締結
部材(ネジ5等)を使用する締結構造の場合、下穴の数
が非常に多く、この下穴の加工に従来非常に手間がかか
っていたが、これらが全て不要になるため、非常に効果
が大きい。
られない。例えば、被締結部品の全ての下穴を溝にする
必要はなく、例えば特に締結信頼性を要求されるネジ等
に対してはそのための下穴を加工し、その他の下穴につ
いては溝にするようにしてもよい。この場合でも、下穴
の加工数が減るので、生産性向上やコスト低減に貢献で
きる。また、必ずしも複数の締結部材を使用する締結構
造に限られず、1個の締結部材を使用する締結構造でも
効果(1個の下穴の加工が不要になる利益)がある。ま
た上記形態例では、相互に締結しようとする被締結部品
が、1対多の場合を例示したが、例えば1対1でももち
ろんよい。また本発明の溝は、必ずしも被締結部品の全
長に渡って形成されている必要はない。また、本発明の
溝を有する被締結部品は、必ずしも押出成形によって製
作される態様に限定されない。例えば、本発明の溝を有
する被締結部品を引き抜き成形、鋳造、或いは射出成形
などによって製作するようにし、この工程において本発
明の溝を同時に成形する態様も、場合によっては可能で
ある。そして、鋳造や射出成形などの場合には、本発明
の溝を部分的に形成することも可能である。また、本発
明のヒートシンクは、必ずしも回路ユニットのケースに
接合状態に固定される態様に限定されない。例えば、ヒ
ートシンクの裏面側が回路ユニットの表面に露出し、回
路ユニットの表面を覆うケースの一部としてヒートシン
クが機能するような態様もあり得る。但し、図1に示し
たような構成であると、回路素子(FET2)を機械的
ストレスから保護する取付部材としてのヒートシンクの
機能を必要最小限の大きさで実現するとともに、回路素
子で発生する熱を表面積の大きなケース4に伝導して外
部に効率良く放出できる利点がある。
ば、回路ユニットにおけるヒートシンク)に、締結部材
の軸部先端側を挿入して固着可能な溝が形成され、前記
軸部先端側がこの溝に挿入されて固着され、これにより
被締結部品相互の締結(例えば、ヒートシンクに対する
回路素子の締結)が実現される。このため、上記溝を被
締結部品の成形工程(例えば、押出成形)において形成
することで、従来行っていた上記締結部材のための下穴
加工(二次加工)が不要となるため、この種の締結構造
を有する製品の生産性向上やコスト低減が可能となる。
結構造を示す図である。
Claims (3)
- 【請求項1】 軸部を有し、この軸部を被締結部品の一
方に挿通し、さらにこの軸部の先端側を被締結部品の他
方に挿入して固着させ、被締結部品相互を締結する締結
部材を使用した締結構造であって、 前記被締結部品の他方に、前記軸部の先端側を挿入して
固着可能な溝を形成し、前記締結部材の軸部の先端側が
この溝に挿入されて固着されることにより被締結部品相
互が締結されることを特徴とする締結構造。 - 【請求項2】 前記被締結部品の他方は、回路ユニット
のヒートシンクであり、このヒートシンクに締結される
前記被締結部品の一方は、回路ユニットを構成する回路
素子、回路基板、ケースのうちの一つ又は複数であるこ
とを特徴とする請求項1記載の締結構造。 - 【請求項3】 前記被締結部品の他方は、特定方向にお
いて断面が一様な部品であり、前記溝がその特定方向全
長に渡って形成されていることを特徴とする請求項1又
は2記載の締結構造。
Priority Applications (2)
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JP2001131046A JP2002327724A (ja) | 2001-04-27 | 2001-04-27 | 締結構造 |
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JP2001131046A JP2002327724A (ja) | 2001-04-27 | 2001-04-27 | 締結構造 |
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