JP5500718B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
構造を簡素化することができる半導体装置を提供することを目的とする。
所望な状態に維持することができる。
モータ10やその他の補機に必要な電力を供給すると共に、モータ10等を介して回収される回生電力や、モータ10や別途設けられた図示を省略する発電機等からの発電電力を蓄電することが可能である。
1及び22はそれぞれ、U相のハイレベルの切替用パワーモジュール及びU相のローレベルの切替用パワーモジュールである。また、パワーモジュール23及び24はそれぞれ、V相のハイレベルの切替用パワーモジュール及びV相のローレベルの切替用パワーモジュール、パワーモジュール25及び26はそれぞれ、W相のハイレベルの切替用パワーモジュール及びW相のローレベルの切替用パワーモジュールである。
弧状を持って突出する突出形状を有し、パワーモジュール21を冷却部材500に押圧する機能を有する。
取付部材300を冷却部材500に取り付けるものであればよい。
せると、パワーモジュール21〜26の複数のスイッチング素子はそれぞれ、バッテリ30から直流電流を入力されながら、複数の信号ピン203を介して入力される制御信号に応じて、所定のDC/AC変換を行い、DC/AC変換後の出力は、パワーモジュール21〜26から、モータ10に供給される。この際、パワーモジュール21〜26が発する熱は、接着材600を介して伝熱して冷却部材500に伝わり、冷却部材500の放熱フィン501を介して外部に放熱されることになる。
20…パワードライブユニット(PDU)
21、22、23、24、25、26…パワーモジュール
30…バッテリ
40…パワーコントロールユニット(PCU)
201…筐体
202…ダイパッドリード
203…信号用ピン
300…取付部材
301、302、303、304、305、306…バネ部
310…貫通孔
320…フランジ部
321…切欠部
322…締結穴
400…締結部材
500…冷却部材
501…放熱フィン
502…締結台座
503…締結孔
Claims (4)
- バッテリから供給される直流電流を交流電流に変換して負荷に供給自在なパワーモジュールと、
前記パワーモジュールから発生する熱を放熱自在な冷却部材と、
部分的に突出し弾力性を有するバネ部が一体に形成され、前記冷却部材に前記パワーモジュールの一面を向かい合わせ、前記バネ部を前記一面に対向する他面に押し当てた状態において、前記パワーモジュールを前記冷却部材に取り付ける取付部材と、
を備え、
前記取付部材は弾力性を有する板材により構成され、前記取付部材の前記バネ部の周囲の一部に貫通孔が配設され、
前記貫通孔は、前記取付け部材の横手方向において前記バネ部を中心として対向するそれぞれの領域で、前記取付部材の長手方向において前記バネ部よりも長い寸法を有して延在する貫通孔であることを特徴とする半導体装置。 - 前記取付け部材の長手方向に沿う前記取付部材の両周縁の一部が折り曲げられ対向して立設する一対のフランジ部を有することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記取付部材は前記冷却部材に締結するための締結穴を有し、前記取付部材の前記締結穴の周辺部分には前記フランジ部の一部を取り除いた切欠部を有することを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。
- 前記取付け部材の長手方向において、前記切欠部が設けられた残余の前記一対のフランジ部の長さは、前記一対の貫通孔の長さよりも長いことを特徴とする請求項3に記載の半導体装置。
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