CN114510122B - 电子组件及服务器 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电子组件及服务器。电子组件包含电路板、电子元件、保护盖、挠性件以及组装座。电路板包含底面、顶面及穿孔。电子元件固定于电路板的顶面。保护盖包含罩体及第一卡扣结构。第一卡扣结构位于罩体。挠性件夹设于罩体及电路板的顶面之间。电路板、罩体及挠性件共同围绕出容置空间。电子元件及第一卡扣结构位于容置空间中。组装座包含底板、弹臂及第二卡扣结构。弹臂连接于底板的一侧。第二卡扣结构连接于弹臂远离底板的一侧。底板抵靠于电路板的底面。弹臂穿过电路板的穿孔而使得第二卡扣结构卡合于第一卡扣结构。

Description

电子组件及服务器

技术领域

本发明涉及一种电子组件及服务器，特别涉及一种包含保护盖的电子组件及服务器。

背景技术

一般来说，服务器中的主机板上会设有可信平台模块(Trusted PlatformModule，TPM)元件来对硬盘进行加密。此外，为了防止可信平台模块元件被有心人士轻易地从主机板拆除，通常会通过铆钉将保护盖固定于主机板而罩住可信平台模块元件。

然而，暴露于外的铆钉容易使用工具来破坏或撬开而无法有效地将保护盖维持在罩住可信平台模块元件的状态。此外，不同厚度的电路板需要使用不同规格的铆钉，这会使得将保护盖安装在电路板的成本增加。另外，由于铆钉需要穿过主机板才能达到所需的紧固力，因此铆钉会凸出于主机板靠近服务器的机壳的一侧而占据主机板及机壳之间的空间。

发明内容

本发明在于提供一种电子组件及服务器以使保护盖能安装于不同厚度的电路板，并同时有效地保护电子元件及减少电路板及机壳之间被占据的空间。

本发明一实施例所公开的电子组件包含电路板、电子元件、保护盖、挠性件以及组装座。电路板包含底面、顶面及穿孔。底面及顶面彼此背对。穿孔贯穿底面及顶面。电子元件固定于电路板的顶面。保护盖包含罩体及第一卡扣结构。第一卡扣结构位于罩体。挠性件夹设于罩体及电路板的顶面之间。电路板、罩体及挠性件共同围绕出容置空间。电子元件及第一卡扣结构位于容置空间中。组装座包含底板、弹臂及第二卡扣结构。弹臂连接于底板的一侧。第二卡扣结构连接于弹臂远离底板的一侧。底板抵靠于电路板的底面。弹臂穿过电路板的穿孔而使得第二卡扣结构卡合于第一卡扣结构。

本发明另一实施例所公开的服务器包含机壳以及电子组件。电子组件包含电路板、电子元件、保护盖、挠性件以及组装座。电路板固定于机壳。电路板包含底面、顶面及穿孔。底面及顶面彼此背对。穿孔贯穿底面及顶面。电子元件固定于电路板的顶面。保护盖包含罩体及第一卡扣结构。第一卡扣结构凸出于罩体。挠性件夹设于罩体及电路板的顶面之间。电路板、罩体及挠性件共同围绕出容置空间。电子元件及第一卡扣结构位于容置空间中。组装座包含底板、弹臂及第二卡扣结构。弹臂连接于底板的一侧。第二卡扣结构连接于弹臂远离底板的一侧。底板抵靠于电路板的底面。弹臂穿过电路板的穿孔而使得第二卡扣结构卡合于第一卡扣结构。

根据上述实施例所公开的服务器及电子组件，由于挠性件夹设于保护盖的罩体及电路板的顶面之间，因此挠性件会根据电路板的厚度受到特定程度的压缩，进而使得保护盖能通过组装座组装于不同厚度的电路板。

此外，由于第一卡扣结构位于容置空间中，因此难以使用工具来破坏第一卡扣结构及第二卡扣结构之间的卡合关系。如此一来，便能防止有心人士从电路板拆除保护盖而有效地使用保护盖来保护电子元件。

另外，由于组装座除了通过底板抵靠于电路板的底面之外，还通过第二卡扣结构卡合于保护盖的第一卡合结构，因此组装座的底板无须从电路板的底面凸出太多便能达到所需的紧固力。如此一来，便能减少电路板及机壳之间被占据的空间。

附图说明

图1为根据本发明第一实施例的服务器的侧视图的局部放大图。

图2为图1中的服务器的电子组件的立体图的局部放大图。

图3为图2中的电子组件的分解图的局部放大图。

图4为图2中的电子组件的侧剖示意图的局部放大图。

图5为图2中的电子组件从机壳拆离的侧视图的局部放大图。

图6为图2中的电子组件的组装座的操作凸板被扳动时的侧剖示意图的局部放大图。

图7为根据本发明第二实施例的电子组件的侧剖示意图的局部放大图。

图8为根据本发明第三实施例的电子组件的立体图的局部放大图。

附图标记说明：

10 服务器

100 机壳

200 电子组件

210 电路板

211 底面

212 顶面

213 穿孔

220 电子元件

230 保护盖

231 罩体

232 第一卡扣结构

2320 第一导引斜面

233 凸缘

240 挠性件

250 组装座

251 底板

252 弹臂

253 第二卡扣结构

2530 第二导引斜面

254 操作凸板

255 开孔

260 螺丝

270 容置空间

T1 厚度

D1 拆卸方向

D2 安装方向

210a 电路板

212a 顶面

230a 保护盖

231a 罩体

240a 挠性件

250a 组装座

T2 厚度

210b 电路板

230b 保护盖

231b 罩体

240b 挠性件

具体实施方式

以下在实施方式中详细叙述本发明的实施例的详细特征以及优点，其内容足以使任何本领域技术人员了解本发明的实施例的技术内容并据以实施，且根据本说明书所公开的内容、权利要求书及图式，任何本领域技术人员可轻易地理解本发明相关的目的及优点。以下实施例进一步详细说明本发明的观点，但非以任何观点限制本发明的范围。

请参阅图1到图4。图1为根据本发明第一实施例的服务器的侧视图的局部放大图。图2为图1中的服务器的电子组件的立体图的局部放大图。图3为图2中的电子组件的分解图的局部放大图。图4为图2中的电子组件的侧剖示意图的局部放大图。于本实施例中，服务器10包含机壳100以及电子组件200。于本实施例中，电子组件200包含电路板210、电子元件220、保护盖230、挠性件240、组装座250以及多个螺丝260。

如图1所示，于本实施例中，电路板210例如通过这些螺丝260固定于机壳100。须注意的是，于其他实施例中，电路板也可仅通过单个螺丝固定于机壳，或者，于其他实施例中，电路板也可通过铆钉或其他合适的紧固件固定于机壳。于本实施例中，电路板210包含底面211、顶面212及两个穿孔213。底面211及顶面212彼此相背对。两个穿孔213彼此分离并贯穿底面211及顶面212。此外，于本实施例中，电路板210的厚度T1例如为0.062英寸。

于本实施例中，电子元件220固定于电路板210的顶面212并例如为可信平台模块(Trusted Platform Module，TPM)元件。

于本实施例中，保护盖230包含罩体231及两个第一卡扣结构232。两个第一卡扣结构232分别凸出于罩体231的相对两侧并例如为卡勾。此外，于本实施例中，两个第一卡扣结构232各自包含第一导引斜面2320。

于本实施例中，挠性件240夹设于罩体231及电路板210的顶面212之间并且例如为泡棉。此外，电路板210、罩体231及挠性件240共同围绕出容置空间270。电子元件220及两个第一卡扣结构232位于容置空间270中。

于本实施例中，保护盖230还包含凸缘233。凸缘233沿远离容置空间270的方向凸出于罩体231并通过挠性件240承靠于电路板210的顶面212。此外，于本实施例中，凸缘233环绕罩体231。如此一来，凸缘233会增加将罩体231从电路板210的顶面212撬开的难度。

于本实施例中，罩体231、第一卡扣结构232及凸缘233例如为一体成型，但并不以此为限。于其他实施例中，罩体、第一卡扣结构及凸缘也可为组合式结构。

于本实施例中，组装座250包含底板251、两个弹臂252、两个第二卡扣结构253及两个操作凸板254。底板251抵靠于电路板210的底面211。两个弹臂252分别连接于底板251的相对两侧并分别穿过两个穿孔213。两个第二卡扣结构253例如为卡勾并分别连接于两个弹臂252远离底板251的一侧，且分别卡合于两个第一卡扣结构232。如此一来，通过底板251抵靠于电路板210的底面211且第一卡扣结构232及第二卡扣结构253彼此卡合，得以防止罩体231沿远离电路板210的顶面212的拆卸方向D1移动。于本实施例中，两个第二卡扣结构253各包含第二导引斜面2530。两个操作凸板254分别凸出于两个弹臂252远离两个第二卡扣结构253的一侧。并且，两个操作凸板254较底板251远离电路板210的底面211。

于本实施例中，底板251、弹臂252、第二卡扣结构253及操作凸板254例如为一体成型，但并不以此为限。于其他实施例中，罩体、第一卡扣结构及凸缘也可为组合式结构。

于本实施例中，组装座250还包含两个开孔255。其中一个开孔255位于其中一个弹臂252与底板251的连接处。另一个开孔255位于另一个弹臂252与底板251的连接处。如此一来，弹臂252便能更容易地相对底板251被挠曲。于其他实施例中，组装座也可仅包含一个开孔或不包含任何开孔。

请参阅图5及图6。图5为图2中的电子组件从机壳拆离的侧视图的局部放大图。图6为图2中的电子组件的组装座的操作凸板被扳动时的侧剖示意图的局部放大图。在将螺丝260从机壳100拆离进而将电路板210拆离机壳100之后，由于操作凸板254较底板251远离电路板210的底面211，因此操作人员得以方便地扳动操作凸板254而使两个第一卡扣结构232及两个第二卡扣结构253彼此脱离，进而沿拆卸方向D1将保护盖230从电路板210移除。

请参阅图4及图6。在将组装座250安装于电路板210而使得两个弹臂252分别穿过两个穿孔213之后，可将保护盖230沿相反于拆卸方向D1的安装方向D2安装到电路板210，进而令两个第一卡扣结构232及两个第二卡扣结构253通过两个第一导引斜面2320及两个第二导引斜面2530的导引而彼此卡合。

须注意的是，于其他实施例中，电路板也可仅包含一个穿孔，保护盖也可仅包含一个第一卡扣结构，且组装座也可仅包含一个弹臂及一个第二卡扣结构。此外，在保护盖仅包含一个第一卡扣结构的实施例中，凸缘也可无需环绕罩体而仅位于罩体中邻近于卡扣结构的一侧以防止罩体从电路板被撬开。或者，于其他实施例中，保护盖也可无需包含凸缘。于其他实施例中，电子组件也可包含多个电子元件及多个保护盖。此外，于其他实施例中，电子组件也可包含多个电子元件、多个保护盖及多个组装座。

另外，于其他实施例中，组装座也可无须包含操作凸板且操作人员也可直接扳动弹臂。另外，于其他实施例中，第一卡扣结构也可无需包含第一导引斜面且第二卡扣结构也可无需包含第二导引斜面。

本发明的保护盖并不限于设置在单一厚度的电路板。请参阅图7。图7为根据本发明第二实施例的电子组件的侧剖示意图的局部放大图。于本实施例中，电路板210a的厚度T2例如为0.118英寸。挠性件240a夹设于保护盖230a的罩体231a及电路板210a的顶面212a之间，且相较于第一实施例来说，本实施例中的电路板210a具有较厚的厚度T2。因此，当保护盖230a通过组装座250a组装于电路板210a时，相较于第一实施例来说，本实施例中的挠性件240a会受到较大程度的压缩。也就是说，通过将挠性件240a夹设于保护盖230a的罩体231a及电路板210a的顶面212a之间，挠性件240a会根据电路板210a的厚度T2受到特定程度的压缩，进而使得保护盖230a能通过组装座250a组装于不同厚度的电路板210a。须注意的是，于其他实施例中，保护盖也可设置于厚度介于0.062英寸至0.118英寸之间的电路板或是设置于具有其他厚度尺寸的电路板。

本发明并不以挠性件的形式为限。请参阅图8。图8为根据本发明第三实施例的电子组件的立体图的局部放大图。于本实施例中，挠性件240b的数量为多个。挠性件240b凸出于保护盖230b的罩体231b中靠近电路板210b的一侧并与罩体231b为一体成型。

根据上述实施例所公开的服务器及电子组件，由于挠性件夹设于保护盖的罩体及电路板的顶面之间，因此挠性件会根据电路板的厚度受到特定程度的压缩，进而使得保护盖能通过组装座组装于不同厚度的电路板。

此外，由于第一卡扣结构位于容置空间中，因此难以使用工具来破坏第一卡扣结构及第二卡扣结构之间的卡合关系。如此一来，便能防止有心人士从电路板拆除保护盖而有效地使用保护盖来保护电子元件。

另外，由于组装座除了通过底板抵靠于电路板的底面之外，还通过第二卡扣结构卡合于保护盖的第一卡合结构，因此组装座的底板无须从电路板的底面凸出太多便能达到所需的紧固力。如此一来，便能减少电路板及机壳之间被占据的空间。

在本发明的一实施例中，本发明的电子组件可应用于服务器，该服务器可用于人工智能(Artificial Intelligence，简称AI)运算、边缘运算(edge computing)，也可当作5G服务器、云端服务器或车联网服务器使用。

Claims (10)

1.一种电子组件，包含：

电路板，该电路板包含底面、顶面及两穿孔，该底面及该顶面彼此背对，该两穿孔贯穿该底面及该顶面；

电子元件，该电子元件固定于该电路板的该顶面；

保护盖，该保护盖包含罩体、凸缘及两第一卡扣结构，该两第一卡扣结构位于该罩体；

挠性件，该挠性件夹设于该罩体及该电路板的该顶面之间，该电路板、该罩体及该挠性件共同围绕出容置空间，该电子元件及该两第一卡扣结构位于该容置空间中，该凸缘沿远离该容置空间的方向凸出于该罩体并通过该挠性件承靠于该电路板的该顶面；以及

组装座，该组装座包含底板、两弹臂、两第二卡扣结构及两操作凸板，该两弹臂分别连接于该底板的相对两侧，该两第二卡扣结构分别连接于该两弹臂远离该底板的一侧，该底板抵靠于该电路板的该底面，该两弹臂分别穿过该电路板的该两穿孔而使得该两第二卡扣结构分别卡合于该两第一卡扣结构，该两操作凸板凸出于该两弹臂远离该两第二卡扣结构的一侧。

2.根据权利要求1所述的电子组件，其中该组装座还包含开孔，该开孔位于该弹臂及该底板的连接处。

3.根据权利要求1所述的电子组件，其中该操作凸板较该底板远离该电路板的该底面。

4.根据权利要求1所述的电子组件，其中该挠性件为泡棉。

5.根据权利要求1所述的电子组件，其中该挠性件的数量为多个，该些挠性件凸出于该保护盖的该罩体中靠近该电路板的一侧并与该罩体为一体成型。

6.根据权利要求1所述的电子组件，其中该保护盖还包含凸缘，该凸缘邻近于该第一卡扣结构，且该凸缘沿远离该容置空间的方向凸出于该罩体并承靠于该电路板的该顶面。

7.根据权利要求1所述的电子组件，其中该凸缘环绕该罩体。

8.根据权利要求1所述的电子组件，其中该第一卡扣结构包含第一导引斜面且该第二卡扣结构包含第二导引斜面，该第一卡扣结构及该第二卡扣结构通过该第一导引斜面及该第二导引斜面的导引而彼此卡合。

9.根据权利要求1所述的电子组件，其中该穿孔的数量、该第一卡扣结构的数量、该弹臂的数量及该第二卡扣结构的数量为两个，该两个穿孔彼此分离，该两个第一卡扣结构分别凸出于该罩体的相对两侧并位于该容置空间中，该两个弹臂分别连接于该底板的相对两侧并分别穿过该两个穿孔，该两个第二卡扣结构分别连接于该两个弹臂远离该底板的一侧并分别卡合于该两个第一卡扣结构。

10.一种服务器，包含：

机壳；以及电子组件，该电子组件包含：

电路板，该电路板固定于该机壳，该电路板包含底面、顶面及两穿孔，该底面及该顶面彼此背对，该两穿孔贯穿该底面及该顶面；

电子元件，该电子元件固定于该电路板的该顶面；

保护盖，该保护盖包含罩体、凸缘及两第一卡扣结构，该两第一卡扣结构凸出于该罩体；

挠性件，该挠性件夹设于该罩体及该电路板的该顶面之间，该电路板、该罩体及该挠性件共同围绕出容置空间，该电子元件及该两第一卡扣结构位于该容置空间中，该凸缘沿远离该容置空间的方向凸出于该罩体并通过该挠性件承靠于该电路板的该顶面；以及

组装座，该组装座包含底板、两弹臂、两第二卡扣结构及两操作凸板，该两弹臂分别连接于该底板的相对两侧，该两第二卡扣结构分别连接于该两弹臂远离该底板的一侧，该底板抵靠于该电路板的该底面，该两弹臂分别穿过该电路板的该两穿孔而使得该两第二卡扣结构分别卡合于该两第一卡扣结构，该两操作凸板凸出于该两弹臂远离该两第二卡扣结构的一侧。