CN2681328Y - 散热器扣具 - Google Patents

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彭学文
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Abstract

一种散热器扣具，用来将散热器固定在板卡上并与发热电子元件接触，该散热器和板卡上设有对应的穿孔，该散热器扣具包括一固定栓、一弹性元件和一卡扣件，该固定栓包括一头部和与其相连的一柱体，该头部的直径大于柱体的直径，该弹性元件设置在固定栓上，该卡扣件由金属线材弯折而成，其一端形成扣合部，另一端固定在上述固定栓上，该扣合部可通过挤压并内敛而对应穿过散热器和板卡的穿孔后恢复原状而抵靠在板卡上，并结合弹性元件的弹性作用而将散热器固定在板卡上而与电子元件接触。

Description

散热器扣具
【技术领域】
本实用新型是关于一种扣具，特别是指一种用来将散热器固定在发热电子元件上的散热器扣具。
【背景技术】
中央处理器等电子元件在正常的运行过程中都将产生大量的热，若不及时排除其产生的热量，将导致热量累积引起温度升高，而严重影响电子元件的正常运行。为此，业界通常于安装在电路板上的这些发热电子元件表面固定安装一散热器，以辅助其散热。
为使散热器紧密接触电子元件，目前较为常用的固定方式是用若干小型扣具分别穿过散热器和电路板的对应穿孔后，而扣合在电路板另一侧，从而实现散热器的固定，由于这种固定方式无需额外的复杂配件，加上这种扣具成本低廉且制作较为容易，因此广为使用。如图1即揭示了一种较为常用的扣具120，其可穿过散热器110和电路板(图未示)而实现散热器110的固定，其中每一扣具120包括一头部122、一柱体124和一呈倒锥状的扣爪部126，扣爪部126和与其相连的柱体124的一部分沿中部开设有一切槽128，头部122和扣爪部126的直径大于柱体124的直径，柱体124的外周面套设有一弹簧130，散热器110和电路板上对应开设有与柱体124大小相当的穿孔。组装时，往下按压扣具的头部122，扣爪部126便靠向中部的切槽128内敛，并依序穿过散热器110和电路板的穿孔，并通过扣爪部126钩扣在电路板的底面，而使散热器110固定在电路板上并与电子元件接触。但是，这种扣具120通常是利用塑性材料一体射出成型，耐热性不佳，尤其扣爪部126扣合时受力较大，在高温环境下很容易产生软化、变形和脱卡现象，以致根本无法配合使用；另外该扣具120的扣爪部126是通过挤压的方式压入相应穿孔中，而由于散热器110为金属材料，易对扣爪部126磨损，当磨损至一定程度时，该扣爪部126便不能牢靠钩扣在电路板的底面，从而导致扣具120松脱的情况发生。
再请参照台湾专利公告第316687号所揭露的扣具，其采用沿柱体末端的外周面斜向上伸设二弹片方式代替上述扣爪部126和切槽128的功能，该扣具通常也是利用塑性材料一体成型，同样存在有上述不足之处，且施力过大还会很容易造成这种扣具的弹片达到其疲劳极限，使得扣具失去回复弹力而无法将散热器固定在电路板上。
【发明内容】
本实用新型的目的在于提供一种弹性良好并可将散热器牢靠固定在电子元件上的散热器扣具。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：本实用新型散热器扣具，用来将散热器固定在板卡上并与发热电子元件接触，该散热器和板卡上设有对应的穿孔，该散热器扣具包括一固定栓、一弹性元件和一卡扣件，该固定栓包括一头部和与其相连的一柱体，该头部的直径大于柱体的直径，该弹性元件设置在固定栓上，该卡扣件由金属线材弯折而成，其一端形成扣合部，另一端固定在上述固定栓上，该扣合部可通过挤压并内敛而对应穿过散热器和板卡的穿孔后恢复原状而抵靠在板卡上，并结合弹性元件的弹性作用而将散热器固定在板卡上而与电子元件接触。
与现有技术相比较，本实用新型散热器扣具的卡扣件是由金属线材弯折而成，并通过其扣合部穿过散热器和电路板并抵靠在电路板上实现扣合，不会出现塑性材料在高温环境下产生软化、穿设穿孔时带来的过度磨损和弹性缺乏等问题。
下面参考附图，结合实施例对本实用新型作进一步描述。
【附图说明】
图1是现有散热器扣具与相关组件的正视图。
图2是本实用新型散热器扣具与相关组件的立体分解示意图。
图3是本实用新型散热器扣具的立体分解图。
图4是本实用新型散热器扣具与相关组件的未扣合状态示意图。
图5是本实用新型散热器扣具与相关组件的扣合状态示意图。
【具体实施方式】
请参考图2和图3，本实用新型散热器扣具10用来将散热器20固定在电路板30上的中央处理器40等发热电子元件上以辅助其散热，其包括一固定栓11、一弹性元件14和一卡扣件15。
该散热器20是由导热性能良好的金属如铜、铝等金属材料制成，其上设有两穿孔22；该电路板30上在中央处理器40的两侧对应上述散热器20的穿孔22也设有二穿孔33。
该扣具的固定栓11包括一头部12、一柱体13，该柱体13与头部12相连并伸入至头部12内，使得头部12的靠近柱体13处形成一环槽18(请参图4)，该头部12与柱体13均呈圆柱形，且头部12的直径大于柱体13的直径，柱体13的直径与散热器20和电路板30上的穿孔22、33大小相当，该弹性元件14套设在柱体13的外周面，并伸入至头部12的环槽18中。该头部12和柱体13的中央贯穿设有一通孔16，并在头部12设有一内陷的切槽17。该卡扣件15是由具有一定弹性的金属线材弯折而成，其包括一呈直线状的主体部150，该主体部150的一端弯折形成弯折部151，该弯折部151的末端进一步连续弯折形成扣合部152，其为先水平向外弯折形成第一抵靠部153，接着向下且向内弯折形成第一扣臂154，续向上且向外弯折形成与第一扣臂154相对的第二扣臂155，再水平向内弯折形成第二抵靠部156，其中该两扣臂154、155向下形成便于插入的尖锥状，且在外力作用下可弹性内敛，该两抵靠部153、156远端的距离大于散热器20和电路板30的穿孔22、33的大小；该卡扣件15的主体部150的另端依序穿过柱体13和头部12上的通孔16，续向下弯折形成嵌卡部157，通过该弯折部151的止动作用和该嵌卡部157嵌卡在头部12的切槽17中，使得主体部150容置在通孔16中并实现卡扣部15的固定。
请同时参照图4和图5，安装散热器20时，将扣具10的扣合部152对准散热器20和电路板30的穿孔22、33，向下按压该扣具10的头部12，该扣合部152的两扣臂154、155受穿孔22、33的挤压而弹性内敛，在穿过电路板30的穿孔33后，该两扣臂154、155由于自身弹性而恢复至原始状态，使其两抵靠部153、156抵靠在电路板30的底面，并结合弹性元件14的弹性压靠在散热器20上，从而实现将散热器20紧密压设在中央处理器40上以散发热量。
当然，该弹性元件14也可使用弹片代替。
在本实用新型中，所使用的扣具10结构简单，操作也较为方便，通过金属线材弯折而成的卡扣件15穿设通过散热器20和电路板30，可有效防止利用塑性材料在高温环境下易产生软化、变形和脱卡的现象，以及穿设穿孔时带来的过度磨损而导致使用一定次数后无法稳固扣合的问题；另外，由于卡扣件15的两扣臂154、155为金属线材，其弹性恢复能力较强，也可避免使用塑性弹片由于施力过大，导致弹性回复能力差的弹性疲劳问题。

Claims (8)

1.一种散热器扣具，用来将散热器固定在板卡上并与电子元件接触，该散热器和板卡上设有对应的穿孔，该散热器扣具包括一固定栓、一弹性元件和一卡扣件，该固定栓包括一头部和与其相连的一柱体，该头部的直径大于柱体的直径，该弹性元件设置在上述固定栓上，其特征在于：该卡扣件是由金属线材弯折而成，其一端形成扣合部，另一端固定在上述固定栓上，该扣合部可通过挤压并内敛而对应穿过散热器和板卡的穿孔，之后恢复原状而抵靠在板卡上，并结合弹性元件的弹性作用而将散热器固定。
2.如权利要求1所述的散热器扣具，其特征在于：该弹性元件为弹簧、弹片中的一种。
3.如权利要求1所述的散热器扣具，其特征在于：该头部与柱体均呈柱形，柱体的直径与散热器和板卡的穿孔大小相当。
4.如权利要求1所述的散热器扣具，其特征在于：该头部和柱体的中央贯穿开设有一通孔，该卡扣件穿设在该通孔中。
5.如权利要求4所述的散热器扣具，其特征在于：该头部上设有一内陷的切槽，上述卡扣件的另一端穿过柱体和头部上的通孔，续向下弯折而嵌卡在该切槽中。
6.如权利要求1所述的散热器扣具，其特征在于：该卡扣件的扣合部包括水平向外弯折形成的第一抵靠部、接着向下且向内弯折形成的第一扣臂、续向上且向外弯折形成与第一扣臂相对的第二扣臂和再水平向内弯折形成的第二抵靠部。
7.如权利要求6所述的散热器扣具，其特征在于：该两抵靠部远端的距离大于散热器和板卡的穿孔大小。
8.如权利要求2所述的散热器扣具，其特征在于：该柱体伸入至头部中，头部的靠近柱体处形成一环槽，上述弹簧套设在柱体的外周面，并伸入至该环槽中。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100469226C (zh) * 2006-07-12 2009-03-11 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置组合及其所使用的扣具
CN101208001B (zh) * 2006-12-21 2011-03-30 英业达股份有限公司 固定装置
CN102548345A (zh) * 2010-12-20 2012-07-04 纬创资通股份有限公司 散热模块
CN110857714A (zh) * 2018-08-22 2020-03-03 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 预紧力可视化的紧固组件及具有该紧固组件的散热器
CN113703554A (zh) * 2021-08-17 2021-11-26 东莞市讯冷热传科技有限公司 散热器安装支架及散热模组
CN114510122A (zh) * 2020-11-16 2022-05-17 英业达科技有限公司 电子组件及服务器

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7321493B2 (en) * 2004-12-01 2008-01-22 Cisco Technology, Inc. Techniques for attaching a heatsink to a circuit board using anchors which install from an underside of the circuit board
US7324344B2 (en) * 2004-12-01 2008-01-29 Cisco Technology, Inc. Techniques for attaching a heatsink to a circuit board using anchors which install from an underside of the circuit board
US7359200B2 (en) * 2005-08-26 2008-04-15 Illinois Tool Works Inc. Fastener with snap-on feature, heat dissipation assembly for central processing unit and method of using the same
CN100437432C (zh) * 2005-12-21 2008-11-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热模组固定装置
US7729122B2 (en) * 2006-10-13 2010-06-01 Illinois Tool Works Inc. Fastener for heat sinks
US7869217B2 (en) * 2008-09-01 2011-01-11 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Toolless locking device
CN101825937A (zh) * 2009-03-02 2010-09-08 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN102056458A (zh) * 2009-10-30 2011-05-11 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 扣具及使用该扣具的散热装置及电子装置
CN201725266U (zh) * 2010-06-17 2011-01-26 深圳富泰宏精密工业有限公司 内存条散热组件
US8702052B2 (en) 2012-07-05 2014-04-22 Globe Motors, Inc. Retention structure for heat generating component
TW201409210A (zh) * 2012-08-22 2014-03-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 固定件
CN105467648A (zh) * 2016-01-29 2016-04-06 京东方科技集团股份有限公司 背板组件和具有该背板组件的显示装置
TWI669480B (zh) * 2019-01-22 2019-08-21 奇鋐科技股份有限公司 固定結構之承載單元及散熱總成之固定結構
US11094607B2 (en) * 2019-03-29 2021-08-17 Radian Thermal Products, Inc. Heatsink retainer assembly

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4710852A (en) * 1986-09-26 1987-12-01 General Motors Corporation Spring retainer for encapsulated semiconductor device
US6301113B1 (en) * 1999-05-07 2001-10-09 Psc Computer Products, Inc. Retainer clip for heat sink for electronic components
US6249436B1 (en) * 1999-08-30 2001-06-19 Sun Microsystems, Inc. Wire heat sink assembly and method of assembling
US6219244B1 (en) * 2000-03-28 2001-04-17 Yang-Shiau Chen Securing fixture for a heat sink for a CPU
TW468940U (en) * 2000-04-14 2001-12-11 Foxconn Prec Components Co Ltd Joggles of thermal dissipative device**941
US6496371B2 (en) * 2001-03-30 2002-12-17 Intel Corporation Heat sink mounting method and apparatus
TW530991U (en) * 2001-12-21 2003-05-01 Foxconn Prec Components Co Ltd Buckle device of heat sink

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100469226C (zh) * 2006-07-12 2009-03-11 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置组合及其所使用的扣具
CN101208001B (zh) * 2006-12-21 2011-03-30 英业达股份有限公司 固定装置
CN102548345A (zh) * 2010-12-20 2012-07-04 纬创资通股份有限公司 散热模块
US8905120B2 (en) 2010-12-20 2014-12-09 Wistron Corporation Heat dissipating module
CN102548345B (zh) * 2010-12-20 2016-04-06 纬创资通股份有限公司 散热模块
CN110857714A (zh) * 2018-08-22 2020-03-03 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 预紧力可视化的紧固组件及具有该紧固组件的散热器
CN114510122A (zh) * 2020-11-16 2022-05-17 英业达科技有限公司 电子组件及服务器
CN114510122B (zh) * 2020-11-16 2024-04-26 英业达科技有限公司 电子组件及服务器
CN113703554A (zh) * 2021-08-17 2021-11-26 东莞市讯冷热传科技有限公司 散热器安装支架及散热模组
CN113703554B (zh) * 2021-08-17 2024-04-30 东莞市讯冷热传科技有限公司 散热器安装支架及散热模组

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Publication number Publication date
US20050128714A1 (en) 2005-06-16
US7167370B2 (en) 2007-01-23

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