CN102548345B - 散热模块 - Google Patents
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- 230000005855 radiation Effects 0.000 title 1
- 239000011469 building brick Substances 0.000 claims description 16
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
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Abstract
一种散热模块。该散热模块对设置于电路板上的电子组件散热，电路板具有第一及第二板面，电子组件设于第一板面，散热模块包含散热鳍片座、导热板、导热管、多个定位组件与弹性组件；导热板包括板体与管部，板体具有第三板面，管部凸设于第三板面且穿伸于电路板，管部界定末端管口；导热管连接散热鳍片座与导热板的板体；定位组件穿设于管部，定位组件包括纵长延伸部、连接纵长延伸部并定位于板体的第一端部、连接纵长延伸部而凸出末端管口的第二端部以及干涉部，干涉部连接纵长延伸部并可弹性地突出管部，干涉部靠抵于第二板面且能受第二端部往远离末端管口的方向拉动而缩入管部；弹性组件抵接于第一与第三板面之间。本发明结构简单且容易拆装。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热模块，特别是涉及一种散热模块的定位结构。
背景技术
以往例如用于计算机主机内的CPU的散热模块(如美国专利案号US6,865,082所公开的)，包括一散热鳍片座、一用以贴附于一电子组件的导热板以及一连接散热鳍片座与导热板的导热管，电子组件运作产生的热能是藉由导热板吸收并且经导热管传导至散热鳍片座之后，再由散热鳍片座或配合风扇散出，且为使导热板能确实定位贴附于电子组件上，可通过螺丝锁固或压条压制定位的方式。
因此，需要提供一种结构简单且易拆装的散热模块。
发明内容
本发明的目的，即在提供一种散热模块，其藉以结合定位于电路板的结构相比较于以往简单且易拆装。
于是，本发明的散热模块用以对设置于一电路板上的一电子组件散热，该电路板具有一第一板面及一第二板面，该电子组件设置于该第一板面，该散热模块包含一散热鳍片座、一导热板、一导热管、多个定位组件与一弹性组件；该导热板包括一板体与多个管部，该板体具有一用以面向该电子组件的第三板面，该等管部凸设于该板体的第三板面并且用以穿伸于该电路板，每一管部界定出一远离该第三板面的末端管口；该导热管连接该散热鳍片座与该导热板的板体；该等定位组件分别穿设于该等管部，每一定位组件包括一位于该管部内的纵长延伸部、一连接该纵长延伸部并用以定位于该板体的第一端部、一连接该纵长延伸部而凸出该管部的末端管口的第二端部以及一对干涉部，该等干涉部连接该纵长延伸部并可弹性地突出该管部，该等干涉部用以靠抵于该电路板的第二板面并且能受该第二端部往远离该末端管口的方向拉动而缩入该管部；该弹性组件抵接于该电路板的第一板面与该导热板的第三板面之间。
本发明的功效在于，藉由定位组件结合于导热板的板体的管部，提供散热模块结合定位于电路板的功能，且管部可一并形成在导热板的板体，因此，其结构确实较以往简单，且在导热板与电路板的拆装操作上，也较以往容易。
附图说明
图1是本发明散热模块的实施例的立体图；
图2是该实施例的组件分解图；
图3是该实施例的局部剖视图；
图4是该实施例中，一导热板的管部朝向一电路板的第一穿孔的剖面侧视图；
图5是该实施例中，该导热板的管部伸入该电路板的第一穿孔的剖面侧视图；
图6是该实施例中，该导热板的管部伸入该电路板的第一穿孔的过程中，一定位组件的干涉部被挤压的剖面侧视图；
图7是该实施例中，该导热板结合于该电路板的剖面侧视图；以及
图8是该实施例中，该定位组件的一第二端部被拉动而使该干涉部缩入该管部的侧向开口的剖面侧视图。
主要组件符号说明：
100散热模块421横向段
1散热鳍片座43第二端部
2导热管44干涉部
3导热板441挡止段
31板体442斜向导引段
311第三板面51电子组件
312第二穿孔52电路板
32管部521第一板面
321末端管口522第二板面
322侧向开口523第一穿孔
4定位组件A1纵长方向
41纵长延伸部A2横向方向
411第一段W定位组件最大宽度
412第二段H第一穿孔孔径
42第一端部
具体实施方式
有关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考实施例附图的详细说明中，将可清楚地呈现。
参阅图1，本发明的散热模块100包含一散热鳍片座1、一导热管2、一导热板3、多个定位组件4、多个弹性组件6以及一风扇7。其中，导热管2连接散热鳍片座1与导热板3，定位组件4设置于导热板3并且可供导热板3藉以结合定位于一设有电子组件51的电路板52，使导热板3与电子组件51接触，藉此吸收电子组件51运作时产生的热能，详细说明如后。
先行一提的是，在本实施例中，电路板52具有一第一板面521与一第二板面522，电子组件51是设置在电路板52的第一板面521，且电路板52设有多个贯穿的第一穿孔523。
参阅图2，导热板3包括一板体31与多个管部32，板体31具有一用以面向电子组件51的第三板面311以及相反的一第四板面313，且板体31设有多个分别用以对应电路板52的该等第一穿孔523的第二穿孔312。管部32凸设于板体31的第三板面311，且管部32设置的位置是分别对应该等第二穿孔312，使得管部32分别与该等第二穿孔312相连通，每一管部32界定出一远离板体31第三板面311的末端管口321。
事实上，配合参阅图3，每一管部32具有一管壁320，管壁320一端连接于板体31并且连通第二穿孔312，另一端则界定出前述的末端管口321。除此之外，每一管壁320邻近末端管口321的相对侧还形成有一对相对应的侧向开口322，其作用稍后说明。
参阅图3、图4，该等定位组件4分别穿设于导热板3的该等管部32，每一定位组件4包括一位于管部32内的纵长延伸部41、一连接纵长延伸部41并且用以定位于板体31的第一端部42、一连接纵长延伸部41并凸出管部32的末端管口321的第二端部43以及一对连接纵长延伸部41并且可弹性地凸出管部32的干涉部44。在本实施例中，定位件4的纵长延伸部41包括二沿一纵长方向A1延伸并且彼此相间隔的第一段411，每一干涉部44连接于每一第一段411的一端，第一端部42包括分别连接于两第一段411的另一端并且相对于两第一段411沿一垂直纵长方向A1的横向方向A2相远离的凸出的横向段421，第二端部43连接两干涉部44，当定位组件4穿设在管部32时，第一端部42的两横向段421分别靠抵在板体31的第四板面313，两干涉部44分别由管壁320的两侧向开口322凸出。
更进一步地，在本实施例中，纵长延伸部41还包括沿纵长方向A1延伸的二第二段412，每一干涉部44是连接在每一第一段411的一端与第二段412的一端之间，而第二端部43是连接两第二段412另一端并且通过第二段412连接干涉部44，本实施例的第二端部43大致呈圆弧状并且凸出管部32的末端管口321。
而每一干涉部44包括一由第一段411的一端沿横向方向A2凸出的挡止段441以及一连接挡止段441与第二段412的一端的斜向导引段442，相连接的挡止段441与斜向导引段442大致呈楔形，且定位组件4位于两干涉部44位置的最大宽度W大于第一穿孔523的孔径H。
弹性组件6在本实施例中为压缩弹簧套设在管部32并且位于板体31的第三板面311与定位组件4凸出管部32的干涉部44之间。
参阅图4至图7，当欲将导热板3结合定位在电路板52使其与电子组件51接触时，如图4所示，是使导热板3的管部32朝向电路板52的第一板面521，使管部32分别穿伸通过电路板52的第一穿孔523。且如图6所示，在管部32穿伸通过第一穿孔523的过程中，由于干涉部44的斜向导引段442是斜向凸出管部32的侧向穿孔322，故干涉部44会由于逐渐受到第一穿孔523内孔缘的挤压而可弹性地缩入管部32内，直到如图7所示，管部32的侧向开口322通过第一穿孔523后，干涉部44再度凸出管部32的侧向开口322并且两干涉部44的挡止段441分别靠抵于电路板52的第二板面522，使导热板3与电路板52被限制于定位件4的第一端部42与干涉部44之间。并且限制导热板3相对于电路板52反向位移，再加上此时的弹性组件6是抵接于电路板52的第一板面521与导热板3板体31之间，因而使导热板3与电路板52相对定位。
参阅图8，而当需要将导热板3由电路板52分离时，是藉由往远离末端管口321的方向拉动凸出管部32末端管口321的第二端部43，藉此带动两第二段412与两干涉部44的斜向导引段442，将其连同干涉部44的挡止段441拉入管部32内，使两干涉部44相向地缩入管部32的侧向开口322内。解除挡止段441对电路板52第二板面522的挡止之后，再将导热板3往远离电路板52的第一板面521的方向位移，使管部32由电路板52的第一穿孔523抽离，便能将导热板3与电路板52分离。
在本实施例中，弹性组件6是分别对应套设在导热板3的各个管部32，但在其他的变化方式中，弹性组件6也可以是通过其他方式与结构使其抵接在电路板52与板体31之间。
综上所述，本发明藉由定位组件4结合于导热板3的板体31的管部32，便能提供散热模块100结合定位于电路板52的功能。由于管部32可一并形成在导热板3的板体31，因此，其结构确实较以往简单，且在导热板3与电路板52的拆装操作上，也较以往容易，故确实能达到本发明的目的。
惟以上所述者，仅为本发明的实施例，应当不能以此限定本发明实施的范围，即凡是根据本发明权利要求书的范围及发明说明书内容所作的简单的等同变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围内。
Claims (7)
1.一种散热模块，用以对设置于一电路板上的一电子组件散热，该电路板具有一第一板面及一第二板面，该电子组件设置于该第一板面，该散热模块包括：
一散热鳍片座；
一导热板，该导热板包括一板体与多个管部，该板体具有一用以面向该电子组件的第三板面，该多个管部凸设于该板体的第三板面并且用以穿伸于该电路板，每一管部界定出一远离该第三板面的末端管口；
一导热管，该导热管连接该散热鳍片座与该导热板的板体；
多个定位组件，该多个定位组件分别穿设于该多个管部，每一定位组件包括一位于该管部内的纵长延伸部、一连接该纵长延伸部的一第一端并用以定位于该板体的第一端部、一连接该纵长延伸部的一第二端而凸出该管部的末端管口的第二端部以及一对干涉部，该对干涉部连接该纵长延伸部并可弹性地突出该管部，该对干涉部用以靠抵于该电路板的第二板面并且能受该第二端部往远离该末端管口的方向拉动而缩入该管部；以及
一弹性组件，该弹性组件抵接于该电路板的第一板面与该导热板的第三板面之间；
其中，每一管部具有一管壁，每一管壁邻近末端管口的相对侧还形成有一对相对应的侧向开口，该对干涉部分别由该管壁的该对侧向开口凸出。
2.根据权利要求1所述的散热模块，其中，该纵长延伸部包括一对沿一纵长方向延伸的第一段，该对干涉部分别连接该对第一段并且大致沿一垂直该纵长方向的横向方向彼此相远离地凸出，该第二端部与该对干涉部连接，该第一端部连接该对第一段。
3.根据权利要求2所述的散热模块，其中，该对干涉部包括二分别由该第一段沿该横向方向相远离地延伸的挡止段、二分别由该二挡止段末端斜向延伸连接该第二端部的斜向导引段。
4.根据权利要求3所述的散热模块，其中，该纵长延伸部还包括一对沿该纵长方向延伸的第二段，该对干涉部的斜向导引段分别连接于该对第二段并且藉该对第二段连接该第二端部。
5.根据权利要求2所述的散热模块，其中，该第一端部包括分别由该对第一段沿该横向方向彼此相远离地凸出的二横向段，且该板体具有一相反于该第三板面的第四板面，当该定位组件穿设于该管部，该二横向段靠抵于该板体的第四板面。
6.根据权利要求5所述的散热模块，其中，该第二端部大致呈圆弧状。
7.根据权利要求5所述的散热模块，其中，该管壁一端连接于该板体，另一端界定出该末端管口，该对干涉部凸出该管壁两端之间。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW099144736 | 2010-12-20 | ||
| TW099144736A TWI397371B (zh) | 2010-12-20 | 2010-12-20 | 散熱模組 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102548345A CN102548345A (zh) | 2012-07-04 |
| CN102548345B true CN102548345B (zh) | 2016-04-06 |
Family
ID=46232821
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201010606491.6A Active CN102548345B (zh) | 2010-12-20 | 2010-12-27 | 散热模块 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8905120B2 (zh) |
| CN (1) | CN102548345B (zh) |
| TW (1) | TWI397371B (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN102548345A (zh) | 2012-07-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |