CN101825937A - 散热装置 - Google Patents

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Abstract

一种散热装置，其包括一散热器及若干设置在该散热器上的扣件，所述散热器包括一基座，该基座上开设有分别与所述若干扣件相对应的若干安装孔，每一扣件包括一扣杆、一套设于扣杆的套筒及设于扣杆上的一紧固件，所述扣杆的一端及套筒容置在基座的相应安装孔内，所述紧固件抵靠在基座的该相应安装孔的外沿，所述扣杆容置于安装孔内的一端的直径大于套筒的内径，扣杆可相对基座向安装孔外移动而沿径向挤压套筒，使套筒膨胀而挤压安装孔内壁，从而将扣件固定在散热器上。与现有技术相比，本发明散热装置的扣件的扣杆可向安装孔外移动而挤压套筒，将扣件过盈固定在散热器上，从而可有效防止扣件从散热器上松脱，使散热装置的结构更加牢靠。

Description

散热装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置，特别涉及一种结构牢固的散热装置。
背景技术
随着电子信息技术的飞速发展，计算机中央处理器的运算速度越来越快，产生的热量也越来越多，若这些热量不能及时有效地排出，将严重影响中央处理器运行时的稳定性。
为此，业界通常在中央处理器顶面装设一散热器，将中央处理器产生的热量传递至散热器，利用散热器较大的散热面积将热量散发掉，从而确保中央处理器的正常运作。为实现散热器与中央处理器的紧密结合，业界通常采用扣合装置将散热器固定至中央处理器所在的电路板上。
所述散热器通常包括一与中央处理器直接导热接触的基板及形成于基板上的若干鳍片，在散热器基板底部开设若干安装孔，然后通过冲压将若干销钉的一端嵌入散热器基板的安装孔中，使销钉该端固定在散热器上，然后使销钉的另一端穿过电路板，与电路板下面的一背板相螺锁，使散热器与中央处理器紧密结合。但此固定方式对公差的要求比较严格，在散热器基板底部开设若干与销钉配合的安装孔比较困难，并且在冲压销钉的过程中，由于销钉中心与安装孔中心不一致，容易造成销钉松脱，因而散热器不能稳定地固定在电路板上，影响散热器的散热性能。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种结构牢固的散热装置。
一种散热装置，其包括一散热器及若干设置在该散热器上的扣件，所述散热器包括一基座，该基座上开设有分别与所述若干扣件相对应的若干安装孔，每一扣件包括一扣杆、一套设于扣杆的套筒及设于扣杆上的一紧固件，所述扣杆的一端及套筒容置在基座的相应安装孔内，所述紧固件抵靠在基座的该相应安装孔的外沿，所述扣杆容置于安装孔内的一端的直径大于套筒的内径，扣杆可相对基座向安装孔外移动而沿径向挤压套筒，使套筒膨胀而挤压安装孔内壁，从而将扣件固定在散热器上。
与现有技术相比，本发明散热装置的扣件的扣杆可向安装孔外移动而挤压套筒，将扣件过盈固定在散热器上，从而可有效防止扣件从散热器上松脱，使散热装置的结构更加牢靠。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1为本发明一实施例散热装置的立体分解图。
图2为图1中散热装置中一扣件固定前的剖面图。
图3为图1中散热装置中一扣件固定后的剖面图。
图4为图1中散热装置中一扣件的立体分解图。
具体实施方式
请参阅图1，本发明一个实施例中的散热装置，其可用来散发一安装于电路板10顶面的电子元件15产生的热量，该散热装置包括一散热器20及四扣件30。散热器20装设于所述电子元件15的顶面，电路板10上开设有四第一安装孔12。所述四扣件30分别穿过该四第一安装孔12并与一背板13，与四具有内螺纹的螺钉14相接合，从而将散热器20固定于所述电路板10，实现散热器20与电子元件15的紧密配合。
请同时参阅图2，上述散热器20采用导热性能良好的材料(例如，铜、铝等)制成，在本实施例中，其包括一基座21及自基座21顶面一体延伸的多个散热鳍片22。可以理解的是，散热鳍片22也可以不直接设置在基座21的顶面，而通过热管与基座21导热连接。所述基座21的底面与其配合的电子元件15的顶面贴合，以吸收电子元件15释放的热量，在操作中，为了提高基座21与电子元件15间的导热效率，也可以在基座21的底面与电子元件15的顶面之间涂抹适量的导热介质。所述基座21开设四第二安装孔23，所述基座21的四第二安装孔23分别位于基座21的四角落，并分别与所述电路板10的四第一安装孔12相对应，用以设置扣件30。
请参阅图4，每一扣件30包括一扣杆31、一套设于扣杆31的套筒32、一套设于扣杆31的挡板33以及一旋设于扣杆31的紧固件34。在本实施例中，紧固件34为螺母。
所述扣杆31可采用金属材料制成，其包括一杆体310、一自杆体310上端向上延伸而成的锥形部311以及形成于杆体310下端表面的螺纹部312。所述锥形部311、螺纹部312与杆体310同轴设置。锥形部311的直径先自杆体310上端向上逐渐变大，然后平缓延伸一段距离。锥形部311的最大直径小于散热器20的第二安装孔23的孔径，从而扣杆31可置入第二安装孔23内。
套筒32在本实施例中呈圆筒状，其由强度较高的材料制成。套筒32内径稍大于所述扣杆31的杆体310的外径，套筒32的外径则稍小于散热器20的第二安装孔23的孔径。所述每一套筒32包括一平滑部320以及一用于与扣杆31的锥形部311配合的卡合部321。所述卡合部321上对称开设有多个通孔3210及与每一通孔3210连通的狭槽3212，从而在卡合部321上形成多个相互间隔的卡条3211。所述多个卡条3211的一端连接于所述平滑部320，所述多个卡条3211的另一端互相分离。当套筒32与扣杆31配合固定后，所述卡合部321的多个卡条3211外扩变形从而贴合于锥形部311上。
所述挡板33为圆环形金属板，其中央的通孔330的直径与扣杆31的杆体310的外径相等，以使挡板33恰好套设于扣杆31的杆体310。
请同时参阅图3，装配时，首先，将套筒32套设在扣杆31的杆体310上，然后将扣杆31与套筒32的组合体置于散热器20的第二安装孔23中，此时扣杆31的锥形部311可在第二安装孔23内自由移动。将挡板33套设于扣杆31，并将紧固件34旋设于扣杆31的螺纹部312，此时挡板33的底部抵靠于紧固件34，挡板33的顶部抵靠于散热器20的基座21的底面及套筒32的平滑部320，套筒32的卡合部321则抵靠于锥形部311的底端。然后，旋转紧固件34，使扣杆31受紧固件34带动而相对于套筒32持续向外移动，扣杆31的锥形部311相对于套筒32的卡合部321也逐渐向外移动，由于锥形部311的外径自下而上递增，因而随着锥形部311的向外移动，卡合部321逐渐被锥形部311撑开而变形，卡合部321的多个卡条3211沿径向向外扩张，将第二安装孔23与套筒32之间的空隙填满。随着旋转紧固件34的力度加大，锥形部311进一步外移，使卡合部321的外径大于散热器20的第二安装孔23的孔径时，所述套筒32的卡合部321过盈卡固于散热器20的第二安装孔23内，同时锥形部311也被固定在第二安装孔23内，从而实现了散热器20与扣件30的固定。最后，将散热器20与扣件30的组合体放置于电路板10的电子元件15顶面，使得各扣件30的扣杆31的螺纹部312分别穿过电路板10的第一安装孔12及电路板10下面的背板13的通孔130，四螺钉14分别与对应的扣杆31的螺纹部312螺锁，从而将散热器20固定在电路板10上。
可以理解地，当套筒32所用的材料同时具有较高的韧性和强度时，可以不必在套筒32上开设通孔3210及狭槽3212，只要能使套筒32的卡合部321受力变形而压紧散热器20的第二安装孔23内壁即可。
与现有技术相比，本发明散热装置的扣件30中的扣杆31、套筒32、挡板33以及紧固件34相配合，可将扣件30过盈固定在散热器20上，从而可有效防止扣件30从散热器20上松脱，使散热装置的结构更加牢靠。

Claims (8)

1.一种散热装置，其包括一散热器及若干设置在该散热器上的扣件，所述散热器包括一基座，该基座上开设有分别与所述若干扣件相对应的若干安装孔，其特征在于：每一扣件包括一扣杆、一套设于扣杆的套筒及设于扣杆上的一紧固件，所述扣杆的一端及套筒容置在基座的相应安装孔内，所述紧固件抵靠在基座的该相应安装孔的外沿，所述扣杆容置于安装孔内的一端的直径大于套筒的内径，扣杆可相对基座向安装孔外移动而沿径向挤压套筒，使套筒膨胀而挤压安装孔内壁，从而将扣件固定在散热器上。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述扣杆包括一杆体及一形成于该杆体一端的锥形部，所述锥形部的直径自所述杆体的该端向外逐渐增大。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述套筒包括一平滑部及一卡合部，所述套筒的平滑部套设于所述扣杆的杆体，所述套筒的卡合部与所述扣杆的锥形部相配合。
4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：所述卡合部包括多个相互间隔的卡条，所述多个卡条的一端连接于所述平滑部，所述多个卡条的另一端互相分离。
5.如权利要求1-4任一项所述的散热装置，其特征在于：所述扣杆还包括一形成于杆体另一端且远离锥形部的螺纹部，所述紧固件为一螺母，该螺母锁合在螺纹部上且抵靠套筒的平滑部。
6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述扣件还包括一套设于扣杆的杆体的挡板，该挡板位于紧固件与散热器之间。
7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述挡板为环形，其中央开设的一通孔的直径与杆体的直径相等。
8.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于：所述扣杆的锥形部、螺纹部与杆体同轴设置。
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