CN102111987A - 锁固结构及其制造方法、以及应用该锁固结构的散热装置 - Google Patents

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Abstract

一种散热装置，包括一基板、一吸热板、与该吸热板相连的一压件及将该压件锁固在该基板上的一锁固结构，该锁固结构包括嵌置于所述基板内的一螺筒及穿过所述压件并与该螺筒相螺合的一螺杆，该螺筒外周面形成有一凹槽，所述基板形成有卡置于该凹槽内的一凸出部，以与所述螺筒紧密配合。与现有技术相比，本发明的散热装置克服了穿置于基板内的螺筒容易发生滑牙、甚至脱落等现象，保证螺筒与基板配合稳固，进而确保该散热装置稳定工作。

Description

锁固结构及其制造方法、以及应用该锁固结构的散热装置
技术领域
本发明涉及一种锁固结构，尤其是指一种通过螺接方式锁合的锁固结构及其制造方法、以及应用该锁固结构的散热装置。
背景技术
随着电子信息产业的快速发展，中央处理器(CPU)等电子元件处理能力不断的提升，致使其产生的热量随之增多。如今，散热问题已成为影响计算机运行性能的一个重要因素，也成为高速处理器实际应用的瓶颈。而对于超薄型机种如笔记本电脑来说，散热问题更为重要。
现有技术中组装所述散热装置时，有时会采用先通过将一吸热板固定于一较薄基板上，再将该基板固定于电路板上的方式来固定吸热板。通常会采用在基板内嵌置螺筒，再通过一螺杆与螺筒相螺合进而实现固定。由于基板在薄型机种中厚度受限制，当由容易挤压变形的材料如铝制成时，直接用传统的螺接固定方式，经常会出现滑牙、甚至脱落现象，进而造成散热装置损坏。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种装配稳固的锁固结构及其制造方法、以及应用该锁固结构的散热装置。
一种锁固结构，用以锁固一第一元件与一第二元件，该锁固结构包括嵌置于该第一元件内的一螺筒及穿过所述第二元件并与该螺筒相螺合的一螺杆，其特征在于：该螺筒外周面形成有一凹槽，所述第一元件形成有卡置于该凹槽内的一凸出部，以与所述螺筒紧密配合。
一种散热装置，包括一基板、一吸热板、与该吸热板相连的一压件及将该压件锁固在该基板上的一锁固结构，该锁固结构包括嵌置于所述基板内的一螺筒及穿过所述压件并与该螺筒相螺合的一螺杆，其特征在于：该螺筒外周面形成有一凹槽，所述基板形成有卡置于该凹槽内的一凸出部，以与所述螺筒紧密配合。
一种散热装置，用于对安装于电路板上的电子元件进行散热，该散热装置包括一基板、与电子元件贴合的一吸热板、压置于该吸热板上并与基板固定相连的一压件及穿置于该基板内一螺筒，所述螺筒包括括一底座及由该底座一端一体延伸而出的一套筒，所述螺钉螺合于套筒内，该压件通过一固定件与该螺筒相配合从而固定于该基板上，所述螺筒的套筒外周上形成有一凹槽，所述基板内形成有卡置于该凹槽内的凸出部。
一种制造锁固结构的方法，包括如下步骤：提供一第一元件，该第一元件上形成有一安装孔；提供一螺筒，所述螺筒包括一底座及由该底座一体延伸出的一套筒，该底座的外形尺寸大于所述安装孔，所述套筒外周处形成一凹槽；将所述螺筒的套筒穿置于安装孔内，底座卡制于安装孔外侧；对螺筒的底座进行冲压，使第一元件挤压入螺筒的凹槽内，将螺筒与第一元件紧密结合。
与现有技术相比，本发明的散热装置克服了穿置于基板内的螺筒容易发生滑牙、甚至脱落等现象，保证螺筒与基板配合稳固，进而确保该散热装置稳定工作。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是本发明一实施例的散热装置的立体组合图。
图2是图1中散热装置的组件分解图。
图3是图1中散热装置沿III-III线的剖视图。
图4A是图1中散热装置中的螺筒处于未安装于基板上状态下的示意图。
图4B是图1中散热装置中的螺筒处于预安装于基板上状态下的示意图。
图4C是图1中散热装置中的螺筒处于完成安装于基板上状态下的示意图。
主要元件符号说明
Figure G200910312435920091228D000021
具体实施方式
请参阅图1及图2，本发明一实施例的散热装置可用于对安装于电路板(图未示)上的电子元件(图未示)(如笔记本电脑CPU)进行散热，其包括一基板10、与电子元件贴合的一吸热板20、压置于该吸热板20上并与基板10固定相连的一压件30、与吸热板20导热性结合的一热管40及将压件30锁固在该基板10上的一锁固结构(未标示)，该锁固结构包括嵌置于所述基板10内的一螺筒16及穿过所述压件30并与该螺筒16相螺合的一螺杆100。
请同时参阅图3，上述基板10大致呈方形，通常出于成本、散热等因素考量而选用铝材料一体制成。所述基板10对应贴置与所述电路板上。该基板10的周缘间隔向外凸伸出若干扣脚11，若干固定件(图未示)分别穿过这些扣脚11，以将基板10固定于所述电路板上。该基板10的中部开设有一纵长开口12。该开口12供所述吸热板20容置其中。所述基板10于开口12的两相对侧处分别开设有一安装孔14。二螺筒16对应穿置于该二安装孔14内。每一螺筒16包括一圆盘形底座160及由该底座160顶面中部一体向上凸伸而出的一筒状套筒162。所述套筒162的半径小于底座160的半径。所述安装孔14的内径与螺筒16的外径对应一致，以使螺筒16刚好卡置于安装孔14内。所述底座160的外周缘形成有花齿结构。所述安装孔14对应底座160处形成有与底座160的花齿结构相对应互补的花齿结构，从而使得穿置于安装孔14内的螺筒16在沿安装孔14的径向方向上固定卡置于该安装孔14内。所述套筒162的内侧壁上形成有内螺纹。该套筒162的外周缘靠近底端处开设出一环状凹槽1620。所述基板10于安装孔14的内侧壁处向外凸伸出一环状凸出部18。该凸出部18在位置上、形状上与螺筒16的套筒162的凹槽1620相对应，以对应卡置于凹槽1620内，从而使得穿置于安装孔14内的螺筒16在沿安装孔14的轴向方向上固定卡置于该安装孔14内。所述螺筒16材质比所述基板10的材质在硬度上要高，如选用铸铁、钢、铜或合金等材料。
上述吸热板20呈矩形，由导热性能良好的金属如铜、铝等一体制成。该吸热板20的底面对应导热性贴合所述电子元件的顶面，以吸收其工作时产生的热量。该吸热板20的顶面间隔、垂直向上凸伸出四凸柱22。
上述压件30具有一定的弹性及强度，在本实施例中，其为一金属弯折片体。该压件30包括一矩形环状框体32及由该框体32两相对侧分别向外延伸而出的一弹性臂34。所述框体32包括二夹持部320及连接该二夹持部320的二压制部322。所述二夹持部320分别位于所述吸热板20的相对两侧，以在水平方向上固定所述吸热板20。所述压制部322横跨所述吸热板20并压置于该吸热板20的顶面上。所述压制部322可以只为一个，在本实施例中，压制部322的数量为二，该二压制部322分别压制吸热板20的顶面两相对侧。所述二弹性臂34分别由二压制部322的中部分别向外弯折延伸而出。所述弹性臂34靠近末端处开设出一穿孔340，供一螺杆100穿过。所述螺杆100螺合于螺筒16的套筒162内，以将所述压件30固定于基板10上。该螺杆100可以为螺钉或螺栓等具有外螺纹的螺纹件。安装所述散热装置时，所述压件30的二弹性臂34向上形成一定的弹性变形，从而产生向下的压力，以使吸热板20与电子元件紧密接触。所述二压制部322上分别开设有二通孔3220，供所述吸热板20的凸柱22通过，在本实施例中。组装散热装置时，冲压这些凸柱22，将压件30与吸热板20铆接在一起。
上述热管40大致呈扁平状，其顶面与底面均为平面，便于其与其他元件相配合。该热管40的自由端对应贴置于所述吸热板20上，二者也进一步通过焊接方式固定连接。
请参阅图4A至4C，所述螺筒16安装于基板10的安装孔14内的步骤包括：(1)将螺筒16的套筒162穿置于安装孔14内，其中螺筒16的底座160由于在尺寸上大于所述安装孔14而卡制于安装孔14外侧；(2)沿螺筒16朝向基板10的方向冲压螺筒16的底座160，直至底座160的外侧面与基板10共面。由于冲压螺筒16对基板10的挤压作用，部分基板10的材料挤压入螺筒16的凹槽1620内，从而形成卡置于该凹槽1620内的凸出部18。
本发明的散热装置工作时，与电子元件相接触的吸热板20通过压件30与基板10相连，该压件30通过螺杆100固定至穿置于该基板10上的螺筒16内，所述螺筒16具有一凹槽1620，该基板10内形成有一凸出部18，该凸出部18对应卡置于凹槽1620内。与现有技术相比，本发明的散热装置克服了当基板10较薄或由容易挤压变形的材料如铝制成时，使得穿置于基板10的螺筒16容易发生滑牙、甚至脱落等现象，保证压件30与基板10配合稳固，进而确保该散热装置稳定工作。

Claims (12)

1.一种锁固结构，用以锁固一第一元件与一第二元件，该锁固结构包括嵌置于该第一元件内的一螺筒及穿过所述第二元件并与该螺筒相螺合的一螺杆，其特征在于：该螺筒外周面形成有一凹槽，所述第一元件形成有卡置于该凹槽内的一凸出部，以与所述螺筒紧密配合。
2.根据权利要求1所述的锁固结构，其特征在于：所述螺筒的材质比所述第一元件的材质硬度高。
3.根据权利要求1或2所述的锁固结构，其特征在于：所述螺筒包括一底座及由该底座一体延伸而出的套筒，所述凹槽形成于该套筒的外壁面。
4.根据权利要求3所述的锁固结构，其特征在于：所述凹槽为环绕所述套筒设置的一环状槽，该凹槽形成于套筒上靠近与底座交界处。
5.根据权利要求3所述的锁固结构，其特征在于：所述底座在直径大于所述套筒外径，该底座嵌置于第一元件内，该底座的外周缘形成有花齿结构。
6.一种散热装置，包括一基板、一吸热板、与该吸热板相连的一压件及将该压件锁固在该基板上的一锁固结构，该锁固结构包括嵌置于所述基板内的一螺筒及穿过所述压件并与该螺筒相螺合的一螺杆，其特征在于：该螺筒外周面形成有一凹槽，所述基板形成有卡置于该凹槽内的一凸出部，以与所述螺筒紧密配合。
7.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述螺筒的材质比所述基板的材质硬度高。
8.根据权利要求6或7所述的散热装置，其特征在于：所述凹槽为环绕所述套筒设置的一环状槽，该凹槽形成于套筒上靠近与底座交界处。
9.根据权利要求6或7所述的散热装置，其特征在于：所述底座在直径大于所述套筒外径，该底座嵌置于基板内，该底座的外周缘形成有花齿结构。
10.根据权利要求6或7所述的散热装置，其特征在于：所述螺筒包括一底座及由该底座一体延伸而出的套筒，所述凹槽形成于该套筒的外壁面。
11.一种制造锁固结构的方法，包括如下步骤：
提供一第一元件，该第一元件上形成有一安装孔；
提供一螺筒，所述螺筒包括一底座及由该底座一体延伸出的一套筒，该底座的外形尺寸大于所述安装孔，所述套筒外周处形成一凹槽；
将所述螺筒的套筒穿置于安装孔内，底座卡制于安装孔外侧；
对螺筒的底座进行冲压，使部分第一元件挤压入螺筒的凹槽内，将螺筒与第一元件紧密结合。
12.根据权利要求11所述的制造锁固结构的方法，其特征在于：所述螺筒的材质比所述第一元件的材质硬度高。
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