CN102591432A - 电子装置 - Google Patents

电子装置 Download PDF

Info

Publication number
CN102591432A
CN102591432A CN2011100069268A CN201110006926A CN102591432A CN 102591432 A CN102591432 A CN 102591432A CN 2011100069268 A CN2011100069268 A CN 2011100069268A CN 201110006926 A CN201110006926 A CN 201110006926A CN 102591432 A CN102591432 A CN 102591432A
Authority
CN
China
Prior art keywords
backboard
mainboard
fixture
heating radiator
fixed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2011100069268A
Other languages
English (en)
Inventor
王锐
姚志江
徐礼福
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CN2011100069268A priority Critical patent/CN102591432A/zh
Priority to US13/300,735 priority patent/US8625278B2/en
Publication of CN102591432A publication Critical patent/CN102591432A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

一种电子装置，包括用以对一发热元件进行散热的散热器、安装所述发热元件的固定件、及一背板，所述固定件位于所述散热器与所述背板之间，所述背板设有第一定位孔及第二定位孔，所述散热器装设有第一锁固件，所述第一锁固件锁入所述第二定位孔而将所述散热器与所述背板固定在一起，所述第一定位孔在所述固定件设有锁固孔时与所述锁固孔一起，让一第二锁固件穿过，而将所述固定件与所述背板固定在一起。

Description

电子装置
技术领域
本发明涉及一种电子装置，特别是指一种用于电脑或服务器中的电子装置。
背景技术
随着电子科技之不断研发与进步，电子产品零部件之设计向高性能、低成本之方向发展。因此，电子产品中之任何一项改进，只要有助于简化结构、便于组装及降低成本等功效，均具有产业利用价值。
一般电脑和服务器中都在发热元件上安装了散热装置，以保证系统的正常运行。一般散热装置包括散热器及承载散热器的背板，发热元件安装在一固定件中。目前，不同的厂商生产的散热装置规格尺寸不同，在固定时，有的是将固定架直接焊接在主板上，再将散热器与背板锁固在一起；有的是在固定件上开设固定孔，固定时是将固定架和散热器同时固定在背板上。这样，在更换发热元件的固定件时，就要更换相应的背板。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种具有可用以安装固定件的背板的电子装置。
一种电子装置，包括用以对一发热元件进行散热的散热器、安装所述发热元件的固定件、及一背板，所述固定件位于所述散热器与所述背板之间，所述背板设有第一定位孔及第二定位孔，所述散热器装设有第一锁固件，所述第一锁固件锁入所述第二定位孔而将所述散热器与所述背板固定在一起，所述第一定位孔在所述固定件设有锁固孔时与所述锁固孔一起，让一第二锁固件穿过，而将所述固定件与所述背板固定在一起。
优选地，所述散热器还设有第一固定片，所述第一固定片设有第一固定孔，所述第一锁固件穿过所述第一固定孔及所述第二定位孔，将所述散热器与所述背板固定在一起。
优选地，所述电子装置还包括有风扇组合，所述风扇组合包括有外壳，所述外壳设有若干通孔，所述散热器设有第二固定片，所述第二固定片设有第二固定孔，两所述通孔之间的距离与两所述第一固定孔之间的距离大致相等。
优选地，所述电子装置还包括有主板，所述主板位于所述固定件及所述背板之间。
优选地，所述固定件在不设有所述锁固孔时，通过焊接的方式固定在所述主板上。
优选地，所述背板设有开口，用以防止与安装在所述主板上的电子元件相抵触。
优选地，所述主板设有与所述第二定位孔相配合的第四固定孔，用以让所述第一锁固件穿过，将所述散热器与所述主板及所述背板固定在一起。
优选地，所述主板还设有与所述锁固孔、第一定位孔相配合的第三固定孔，用以让所述第二锁固件穿过而将所述固定件与所述主板及背板固定在一起。
与现有技术相比，在上述电子装置中，所述背板设有第一定位孔及第二定位孔，所述散热器装设有第一锁固件，所述第一锁固件锁入所述第二定位孔而将所述散热器与所述背板固定在一起，所述第一定位孔在所述固定件设有锁固孔时与所述锁固孔一起，让一第二锁固件穿过，而将所述固定件与所述背板固定在一起。这样，不管所述固定件通不通过所述第二锁固件来固定，都可以满足，非常灵活。
附图说明
图1是本发明电子装置一较佳实施方式的一局部组装图。
图2是图1的一立体分解图。
图3是本发明电子装置另一较佳实施方式的一立体分解图。
图4是图1的一立体组装图。
主要元件符号说明
  第一锁固件   100
  第二锁固件   200
  主板   105
  第三固定孔   1051
  第四固定孔   1053
  散热器   10
  散热鳍片   11
  固定部   13
  第一固定片   131
  第二固定片   133
  第二固定孔   1331
  风扇组合   30
  外壳   31
  风扇   32
  通孔   311
  导风罩   33
  背板   50
  本体   51
  第一定位孔   511
  开口   515
  定位片   53
  第二定位孔   531
  固定件   70
  锁固孔   71
  发热元件   80
具体实施方式
请参阅图1，在本发明的一较佳实施方式中，一电子装置包括一散热器10、一风扇组合30、一背板50、一固定件70及一主板105。
所述散热器10包括若干散热鳍片11及设在所述散热鳍片11上的固定部13。每一固定部13包括一第一固定片131及一第二固定片133，且超出所述散热鳍片11。每一固定部13的第一固定片131靠近所述第二固定片133。每一第一固定片131开设一第一固定孔(图未示)，每一第二固定片133开设一第二固定孔1331。所述固定部13位于所述散热器10的一矩形区域的四角处。在一实施方式中，所述散热鳍片11包围成一圆形。
所述风扇组合30包括一外壳31及一安装在所述外壳31中的风扇32。所述外壳31的四角处分别开设一通孔311。两相邻的通孔311之间的距离与两相邻的第一固定片131上的第一固定孔之间的距离大致相等。
所述背板50包括一本体51及自所述本体51的四角处分别延伸的四定位片53。所述本体51开设一开口515，并在所述开口515的两相对侧开设若干第一定位孔511。每一定位片53开设一第二定位孔531。两相邻的第二定位孔531之间的距离与两相邻的第一固定孔之间的距离大致相等。所述开口515用以防止所述本体51与安装在所述主板105下表面的电子元件(图未示)相抵触。
所述固定件70用以将一发热元件80与所述主板105连接固定在一起。在一实施方式中，所述固定件70开设若干锁固孔71。所述锁固孔71与所述背板50的第一定位孔511相对应，用以将所述固定件70与所述背板50固定在一起。所述发热元件80安装在所述固定件70中。在一实施方式中，所述发热元件80可以是一中央处理器。
所述主板105开设若干第三固定孔1051及第四固定孔1053。所述第三固定孔1051对应所述背板50的第一定位孔511，所述第四固定孔1053对应所述背板50的第二定位孔531。
请继续参阅图2，当所述固定件70设有所述锁固孔71时，安装过程中，将所述风扇组合30的通孔311对齐所述散热器10的第一固定孔，利用螺丝等锁固件穿过所述通孔311及所述第一固定孔，将所述风扇组合30固定在所述散热器10上。将所述背板50与所述主板105的下表面相抵靠，且所述第一定位孔511对齐所述主板105的第三固定孔1051，所述第二定位孔531对齐所述第四固定孔1053。所述固定件70通过螺丝等第二锁固件200穿过所述锁固孔71、所述主板105的第三固定孔1051及所述背板50的第一定位孔511，与所述主板105、背板50固定在一起。所述主板105处于所述固定件70及所述背板50之间，且与所述固定件70及所述背板50相抵靠。将所述散热器10背向所述风扇组合30的一侧与所述固定件70的上表面相抵靠，且所述散热器10的第一固定孔对齐所述背板50的第二定位孔531。利用螺丝等第一锁固件100穿过所述第一固定孔、第二定位孔531及所述主板105开设的第四固定孔1053，将所述散热器10固定在所述背板50及所述主板105上。
请继续参阅图3-4，当所述固定件70不设有所述锁固孔71时，安装过程中，将所述风扇组合30的通孔311对齐所述散热器10的第一固定孔，利用螺丝等锁固件穿过所述通孔311及所述第一固定孔，将所述风扇组合30固定在所述散热器10上。将所述背板50与所述主板105的下表面相抵靠，且所述第一定位孔511对齐所述主板105的第三固定孔1051，所述第二定位孔531对齐所述第四固定孔1053。所述固定件70焊接在所述主板105上。所述主板105处于所述固定件70及所述背板50之间，且与所述固定件70及所述背板50相抵靠。将所述散热器10背向所述风扇组合30的一侧与所述固定件70的上表面相抵靠，且所述散热器10的第一固定孔对齐所述背板50的第二定位孔531。利用所述第一锁固件100穿过所述第一固定孔、第二定位孔531及所述主板105开设的第四固定孔1053，将所述散热器10固定在所述背板50及所述主板105上。

Claims (8)

1.一种电子装置，包括用以对一发热元件进行散热的散热器、安装所述发热元件的固定件、及一背板，所述固定件位于所述散热器与所述背板之间，其特征在于：所述背板设有第一定位孔及第二定位孔，所述散热器装设有第一锁固件，所述第一锁固件锁入所述第二定位孔而将所述散热器与所述背板固定在一起，所述第一定位孔在所述固定件设有锁固孔时与所述锁固孔一起，让一第二锁固件穿过，而将所述固定件与所述背板固定在一起。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述散热器还设有第一固定片，所述第一固定片设有第一固定孔，所述第一锁固件穿过所述第一固定孔及所述第二定位孔，将所述散热器与所述背板固定在一起。
3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述电子装置还包括有风扇组合，所述风扇组合包括有外壳，所述外壳设有若干通孔，所述散热器设有第二固定片，所述第二固定片设有第二固定孔，两所述通孔之间的距离与两所述第一固定孔之间的距离大致相等。
4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述电子装置还包括有主板，所述主板位于所述固定件及所述背板之间。
5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于：所述固定件在不设有所述锁固孔时，通过焊接的方式固定在所述主板上。
6.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于：所述背板设有开口，用以防止与安装在所述主板上的电子元件相抵触。
7.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于：所述主板设有与所述第二定位孔相配合的第四固定孔，用以让所述第一锁固件穿过，将所述散热器与所述主板及所述背板固定在一起。
8.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于：所述主板还设有与所述锁固孔、第一定位孔相配合的第三固定孔，用以让所述第二锁固件穿过而将所述固定件与所述主板及背板固定在一起。
CN2011100069268A 2011-01-13 2011-01-13 电子装置 Pending CN102591432A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011100069268A CN102591432A (zh) 2011-01-13 2011-01-13 电子装置
US13/300,735 US8625278B2 (en) 2011-01-13 2011-11-21 Electronic device with cooler

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011100069268A CN102591432A (zh) 2011-01-13 2011-01-13 电子装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102591432A true CN102591432A (zh) 2012-07-18

Family

ID=46480242

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011100069268A Pending CN102591432A (zh) 2011-01-13 2011-01-13 电子装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8625278B2 (zh)
CN (1) CN102591432A (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD761948S1 (en) * 2013-11-18 2016-07-19 Ebm-Papst Mulfingen Gmbh & Co. Kg Fan
US9313923B2 (en) * 2014-05-07 2016-04-12 Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. Multi-component heatsink with self-adjusting pin fins
USD774472S1 (en) * 2015-05-28 2016-12-20 Ebullient, Inc. Heat sink module

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5880930A (en) * 1997-06-18 1999-03-09 Silicon Graphics, Inc. Electromagnetic interference shielding enclosure and heat sink with compression coupling mechanism
US6198630B1 (en) * 1999-01-20 2001-03-06 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for electrical and mechanical attachment, and electromagnetic interference and thermal management of high speed, high density VLSI modules
US6055159A (en) * 1999-08-20 2000-04-25 Compal Electronics, Inc. Heat dissipating module for a heat generating electronic component
US6633489B2 (en) * 2001-07-31 2003-10-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Dynamic isolating mount for processor packages
US6400577B1 (en) * 2001-08-30 2002-06-04 Tyco Electronics Corporation Integrated circuit socket assembly having integral shielding members
TW578981U (en) * 2001-11-30 2004-03-01 Foxconn Prec Components Co Ltd Heat dissipating assembly
US6545879B1 (en) * 2002-01-10 2003-04-08 Tyco Electronics Corporation Method and apparatus for mounting a lidless semiconductor device
US6480387B1 (en) * 2002-03-14 2002-11-12 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat sink assembly
TW584218U (en) * 2002-06-06 2004-04-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Mounting device for heat sink
US6930884B2 (en) * 2003-06-11 2005-08-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Land grid array assembly using a compressive liquid
CN2681329Y (zh) * 2003-12-19 2005-02-23 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器固定装置
CN2727956Y (zh) * 2004-07-06 2005-09-21 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器扣合装置
US7142427B2 (en) * 2004-12-30 2006-11-28 Microsoft Corporation Bottom side heat sink attachment for console
US7870888B2 (en) * 2005-08-26 2011-01-18 Illinois Tool Works Inc. Base for heat radiator, heat dissipation assembly for central processing unit, and method of using the same
US7283368B2 (en) * 2005-10-21 2007-10-16 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipating assembly
KR100819887B1 (ko) * 2005-11-25 2008-04-07 윤동구 집적회로 홀더, 시스템 보드 및 이를 위한 집적회로 패키지
CN100574592C (zh) * 2006-03-17 2009-12-23 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器固定装置
US7292447B2 (en) * 2006-03-22 2007-11-06 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co. Ltd. Back plate assembly for a board
TW200801911A (en) * 2006-06-29 2008-01-01 Ama Precision Inc Heat sink backing plate module
CN100584162C (zh) * 2006-12-22 2010-01-20 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器扣合装置
US7641431B2 (en) * 2007-08-15 2010-01-05 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Fastening device for heat sink
US7576989B2 (en) * 2007-12-27 2009-08-18 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink assembly having supporting clip
CN101573019B (zh) * 2008-04-28 2012-05-16 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器扣件
CN101825937A (zh) * 2009-03-02 2010-09-08 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101835364B (zh) * 2009-03-13 2013-08-07 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US8144470B2 (en) * 2009-05-21 2012-03-27 Pem Management, Inc. Two-piece heat sink stud
CN201518116U (zh) * 2009-09-25 2010-06-30 美商·伊利诺工具公司 Cpu散热模组结构

Also Published As

Publication number Publication date
US20120182690A1 (en) 2012-07-19
US8625278B2 (en) 2014-01-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7760498B2 (en) Electronic apparatus with air guiding element
CN201138463Y (zh) 具有导风罩的电脑系统
CN101610657B (zh) 散热装置
CN102566719A (zh) 电子装置
CN101231546A (zh) 散热装置组合
US7929302B2 (en) Cooling device
US9036351B2 (en) Passive cooling system and method for electronics devices
CN102455766A (zh) 电子装置
CN102591432A (zh) 电子装置
CN102056454A (zh) 具防呆结构的散热装置及采用该散热装置的电子装置
CN201479534U (zh) 散热装置
CN102655730A (zh) 散热装置
US9320176B2 (en) Heat dissipation system and rack-mount server using the same
CN102045989A (zh) 热管散热模组
CN102548347B (zh) 电子设备
US8462503B2 (en) Airflow guide member and electronic device having the same
CN203773461U (zh) 一种利于硬盘散热的2u车载服务器
CN102843894B (zh) 散热装置及其风扇固定架
CN201230436Y (zh) 散热装置组合
CN103176565A (zh) 风扇固定装置
TW201238460A (en) Mounting apparatus for fans
US8348607B2 (en) Heat dissipating device and bracket thereof
CN102789289A (zh) 电脑散热系统
CN102958326A (zh) 散热装置
CN103517588B (zh) 电子装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20120718