CN103517588B - 电子装置 - Google Patents

Abstract

一种电子装置，其包括第一壳体、主板及第二壳体。第一壳体上形成有收容腔，第一壳体凸设有第一隔热板，第一隔热板将收容腔分为第一装设腔及第一隔热腔，第一壳体对应第一装设腔位置处贯通开设有第一散热孔。第二壳体形成有安装腔，第二壳体凸设有第二隔热板，第二隔热板凸出第二壳体外，第二隔热板将安装腔分为第二装设腔及第二隔热腔，第二隔热板收容于第一壳体内，并与第一隔热板相抵持，以使第一装设腔及第二装设腔共同形成装设腔，主板装设于装设腔内。第一隔热腔及第二隔热腔共同形成隔热腔，隔热腔位于装设腔的上方，以使隔热腔隔断装设腔内部的热量朝向顶部流动，且热量经第一散热孔流出外部。电子装置具有易于薄型化的优点。

Description

电子装置

技术领域

本发明涉及一种电子装置。

背景技术

电子装置在使用过程中，会产生大量的热量，例如电脑主机。一般主板的温度要小于60度，超过60度主板易被烧坏，影响电子装置的使用寿命。一般的电子装置包括壳体、装设于壳体内部的主板及散热机构，散热机构相对主板设置以进行散热。由于，主机及散热机构均装设于壳体内，并散热机构相对主板设置，导致壳体的体积变大，以使电子装置的整体体积变大，从而不易于薄型化。

发明内容

鉴于上述状况，有必要提供一种易于薄型化的电子装置。

一种电子装置，其包括第一壳体、主板及第二壳体，该主板装设于该第一壳体内，该第二壳体装设于该第一壳体上。该第一壳体上形成有收容腔，该第一壳体上凸设有第一隔热板，该第一隔热板将该收容腔分为第一装设腔及第一隔热腔，该第一壳体上对应该第一装设腔位置处贯通开设有与该第一装设腔相连通的第一散热孔。该第二壳体上形成有安装腔，该第二壳体上凸设有第二隔热板，该第二隔热板凸出该第二壳体外，该第二隔热板将该安装腔分为第二装设腔及第二隔热腔，该第二隔热板收容于该第一壳体内，并与该第一隔热板相抵持，以使该第一装设腔及该第二装设腔共同形成该装设腔，该主板装设于该装设腔内。该第一隔热腔及该第二隔热腔共同形成隔热腔，该隔热腔位于该装设腔的上方，以使该隔热腔隔断该装设腔内部的热量朝向顶部流动，且热量经该第一散热孔流出外部。

电子装置采用第一壳体及第二壳体，第一壳体上凸设有第一隔热板，第二壳体上凸设有第二隔热板，第二隔热板收容于第一壳体内，并第一隔热板相抵持以形成隔热腔；由于隔热腔位于装设腔的上方，隔断装设腔内部的热量朝向顶部流动，热量经第一散热孔流出外部以实现散热，以使不需安装散热机构，从而电子装置的整体体积变小，进而易于实现薄型化。

附图说明

图1是本发明实施方式的电子装置的立体图。

图2是图1所示电子装置的分解图。

图3是图2所示电子装置的另一个视觉的分解图。

图4是图1所示电子装置的组装图。

图5是图1所示电子装置的沿V-V线的剖视图。

主要元件符号说明

电子装置	100
		第一壳体	10
散热壁	11
		收容腔	110
第一装设腔	112
		安装柱	113
固接孔	1131
		第一隔热腔	114
第一散热孔	116
		第一侧壁	13
第一通孔	131
		第二侧壁	14
第三侧壁	15
		第一通气孔	151
第四侧壁	16
		第一隔热板	17
卡合部	19
		主板	30
本体	31
		安装孔	311
第二壳体	50
		散热面	51
第二装设腔	512
		第二隔热腔	514
第二散热孔	516
		装设腔	520
隔热腔	521
		第一侧面	53
第二通孔	531
		第二侧面	54
第三侧面	55
		第二通气孔	556
第四侧面	56
		第二隔热板	57
卡合凸起	59
		卡合孔	591
固定件	60
		橡胶脚垫	70

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参阅图1及图2，本实施方式的电子装置100包括第一壳体10、主板30、第二壳体50及其它的功能性元件（图未示）。主板30装设于第一壳体10内，第二壳体50装设于第一壳体10。本实施方式中，电子装置100为薄型电脑机箱。

请同时参阅图3至图5，第一壳体10包括散热壁11及由散热壁11四侧边缘弯折延伸形成的第一侧壁13、第二侧壁14、第三侧壁15及第四侧壁16。第一侧壁13与第三侧壁15相对平行，并分别与第二侧壁14及第四侧壁16垂直相接。散热壁11、第一侧壁13、第二侧壁14、第三侧壁15及第四侧壁16共同形成一个收容腔110。散热壁11邻近第三侧壁15位置处凸设有第一隔热板17，第一隔热板17的两端分别与第二侧壁14及第四侧壁16相连接。第一隔热板17将收容腔110分为第一装设腔112及第一隔热腔114。第一装设腔112所处的散热壁11上贯通开设有第一散热孔116，第一散热孔116使第一装设腔112与电子装置100的外界相连通。第一装设腔112所处的散热壁11的四角处分别凸设有安装柱113，用以安装主板30。四个安装柱113均呈圆柱状，其远离散热壁11的一端上开设有固接孔1131。第一侧壁13上贯通开设有多个第一通孔131，第一通孔131也使第一装设腔112与电子装置100的外界相连通。第三侧壁15上贯通开设有多个第一通气孔151，第一通气孔151使第一隔热腔114与电子装置100的外界相连通。第一侧壁13、第二侧壁14、第三侧壁15及第四侧壁16上远离散热壁11的边缘处均凸设有卡合部19，用于与第二壳体50相卡合。

主板30包括本体31，本体31呈矩形板状，其装设于四个安装柱113上。本体31上与四个安装柱113相对应的位置处贯通开设有安装孔311，安装孔311与安装柱113的固接孔1131同轴连通设置。

本实施方式中，电子装置100进一步包括固定件60，固定件60一端穿过安装孔311，并固接于固接孔1131内，以使主板30通过固定件60安装于第一壳体10的第一装设腔112内。

第二壳体50装设于第一壳体10，第二壳体50包括散热面51及由散热面51四侧边缘弯折延伸形成的第一侧面53、第二侧面54、第三侧面55及第四侧面56。第一侧面53、第二侧面54、第三侧面55及第四侧面56分别与第一壳体10的第一侧壁13、第二侧壁14、第三侧壁15及第四侧壁16相对应设置。散热面51、第一侧面53、第二侧面54、第三侧面55及第四侧面56共同形成一个安装腔510。散热面51的邻近第三侧面55位置处凸设有第二隔热板57。第二隔热板57的两端分别与第二侧面54及第四侧面56相连接，并凸出于第二壳体50外以收容于第一壳体10内，且第二隔热板57的端面与第一隔热板17端面相连接。第二隔热板57将安装腔510分为第二装设腔512及第二隔热腔514。第一装设腔112与第二装设腔512共同形成一个装设腔520（请参图5），第一隔热腔114与第二隔热腔514共同形成一个隔热腔521（请参图5）。第二装设腔512所处的散热面51上贯通开设有第二散热孔516，第二散热孔516使第二装设腔512及电子装置100的外界相连通。第一侧面53上贯通开设有第二通孔531，第二通孔531也使第二装设腔512与电子装置100的外界相连通。第三侧面55上贯通开设有第二通气孔556，第二通气孔556使第二隔热腔514与电子装置100的外界相连通。第一侧面53、第二侧面54、第三侧面55及第四侧面56上远离散热面51的边缘处均分别向外凸设有卡合凸起59。卡合凸起59呈矩形块状，其上贯通开设有卡合孔591，卡合孔591与卡合部19相卡合，以使第一壳体10及第二壳体50相卡合。可以理解，第一壳体10与第二壳体50通过其他结合方式相连接，例如胶粘，固定件结合等结合方式。

本实施方式中，电子装置进一步包括四个橡胶脚垫70，四个橡胶脚垫70分别装设于第一侧壁13及第一侧面53的外侧上，用以防止滑动。

组装时，首先，将主板30放置于四个安装柱113上；然后，将固定件60一端穿过主板30的安装孔311，并固接于安装柱113的固接孔1131内；最后，第二壳体50装设于第一壳体10上，卡合部19卡入卡合孔591内。

使用时，电子装置100竖立于桌面（图未示），此时，四个橡胶脚垫70与桌面接触，以使隔热腔521位于装设腔520上方。由于电子装置100内设有隔热腔521，隔断装设腔520内部的热量朝向第三侧壁15及第三侧面55流动，且外部的空气经第一散热孔116、第一通孔131、第一通气孔151、第二散热孔516、第二通孔531及第二通气孔556对流，将装设腔520内部的热量流出外部以实现散热。

电子装置100采用第一壳体10及第二壳体50，第一壳体10上凸设有第一隔热板17，第二壳体50上凸设有第二隔热板57，第二隔热板57收容于第一壳体10内，并第二隔热板57的端面与第一隔热板17的端面相抵持以形成隔热腔521。由于电子装置100内设有隔热腔521，并位于装设腔520上方，以隔断装设腔520内部的热量朝向第三侧壁15及第三侧面55流动，且外部的空气经第一散热孔116、第一通孔131、第一通气孔151、第二散热孔516、第二通孔531及第二通气孔556对流，将装设腔520内部的热量流出外部以实现散热，以使电子装置100不需安装散热机构，从而体积变小，且易于薄型化。

可以理解，第一通孔131、第一通气孔151、第二散热孔516、第二通孔531及第二通气孔556也可以省略。

可以理解，本领域技术人员还可于本发明精神内做其它变化，只要其不偏离本发明的技术效果均可。这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种电子装置，其包括第一壳体、主板及第二壳体，该主板装设于该第一壳体内，该第二壳体装设于该第一壳体上，其特征在于：该第一壳体上形成有收容腔，该第一壳体上凸设有第一隔热板，该第一隔热板将该收容腔分为第一装设腔及第一隔热腔，该第一壳体上对应该第一装设腔位置处贯通开设有与该第一装设腔相连通的第一散热孔；该第二壳体上形成有安装腔，该第二壳体上凸设有第二隔热板，该第二隔热板凸出该第二壳体外，该第二隔热板将该安装腔分为第二装设腔及第二隔热腔，该第二隔热板收容于该第一壳体内，并与该第一隔热板相抵持，以使该第一装设腔及该第二装设腔共同形成该装设腔，该主板装设于该装设腔内，该第一隔热腔及该第二隔热腔共同形成隔热腔，该隔热腔位于该装设腔的上方，以使该隔热腔隔断该装设腔内部的热量朝向顶部流动，且热量经该第一散热孔流出外部。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：该第二装设腔上贯通开设有第二散热孔，该第二散热孔使该装设腔及外界相连通以进行散热。

3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于：该第一壳体包括散热壁及由该散热壁四侧边缘弯折延伸形成的第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁及第四侧壁，该第一侧壁与该第三侧壁相对平行，并分别与该第二侧壁及该第四侧壁垂直相接，该散热壁、该第一侧壁、该第二侧壁、该第三侧壁及该第四侧壁共同形成该收容腔，该散热壁上邻近该第三侧壁位置处朝向该第二侧壁及该第四侧壁的方向凸设有该第一隔热板，该第一隔热板的两端分别与该第二侧壁及该第四侧壁相连接；该散热壁上对应该第一装设腔的位置处贯通开设有该第一散热孔。

4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于：该散热壁上对应该第一装设腔的四角处分别凸设有安装柱；该主板包括本体，该本体装设于该安装柱上。

5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于：该安装柱上远离该散热壁的一端开设有固接孔；该本体上与该安装柱相对应的位置处贯通开设有安装孔，该安装孔与该固接孔同轴连通设置，该电子装置还包括固定件，该固定件一端穿过该安装孔，并固接于该固接孔内，以使该主板通过该固定件安装于该第一壳体。

6.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于：该第二壳体包括散热面及由该散热面四侧边缘弯折延伸形成的第一侧面第二侧面、第三侧面及第四侧面，该散热面、该第一侧面、该第二侧面、该第三侧面及该第四侧面共同形成一个安装腔，该散热面上邻近该第三侧面位置处朝向该第二侧面及该第四侧面凸设有该第二隔热板，该第二隔热板两端分别与该第二侧面及该第四侧面相连接，以使该第二隔热板将安装腔分为第二装设腔及第二隔热腔，该第一装设腔与该第二装设腔共同形成该装设腔，该主板装设于该装设腔内。

7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于：该第一侧壁、该第二侧壁、该第三侧壁及该第四侧壁上远离该散热壁的边缘处均凸设有卡合部；该第一侧面、该第二侧面、该第三侧面及该第四侧面上远离该散热面的边缘处对应该卡合部凸设有卡合凸起，该卡合凸起上贯通开设有卡合孔，该卡合部卡入该卡合孔内，以使该第二壳体装设于该第一壳体。

8.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于：该第一侧壁上贯通开设有第一通孔，该第一通孔与该装设腔相连通，用以散热该装设腔内的热量；该第一侧面上贯通开设有第二通孔，该第二通孔与该装设腔相连通，用以散热该装设腔内的热量，以使外部空气经该第一通孔及该第二通孔对流，以对该装设腔进行散热。

9.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于：该第三侧面上贯通开设有第二通气孔，该第二通气孔与该隔热腔相连通，该第三侧壁上贯通开设有该第一散热孔，该第一散热孔与该隔热腔相连通，以使外界空气经该第一散热孔及该第二散热孔对流，以对该隔热腔进行散热。

10.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于：该电子装置还包括四个橡胶脚垫，该四个橡胶脚垫分别装设于该第一侧壁及该第一侧面的外侧上，用以防止滑动。